中芯國際14納米2019年量產(chǎn)，首個(gè)客戶將來自手機(jī)產(chǎn)業(yè)

中芯國際14納米2019年量產(chǎn)，首個(gè)客戶將來自手機(jī)產(chǎn)業(yè)

由 中代科技評論關(guān)閉

目前全球發(fā)展 7 納米及其以下先進(jìn)制程的只剩下臺積電、三星及英特爾 3 家公司。其中，臺積電 2019 年最快都要試產(chǎn) 5 納米制程了。而相對于中國最大的晶圓代工廠中芯國際，雖然也表示也不會放棄先進(jìn)制程研發(fā)。不過，技術(shù)水平與業(yè)界至少差了兩代以上，已量產(chǎn)的最先進(jìn)制程還是在 28 納米制程上。對此，參與投資中芯國際的上海市政府日前在工作報(bào)告中表示，中芯國際的 14 納米制程將于 2019 年量產(chǎn)。

中芯國際是目前中國最大的晶圓代工廠，在北京、天津、上海等地設(shè)置有 8 寸及 12 寸晶圓廠。其中，上海市的 12 寸晶圓廠建設(shè)于 2016 年，整個(gè)投資計(jì)劃共斥資近百億美元。未來，預(yù)計(jì)將發(fā)展 14 納米，10 納米，7 納米等制程，滿載產(chǎn)能可達(dá)每月 7 萬片。

對此，2018 年 1 月底，中芯國際宣布參與子公司中芯南方的投資，并且導(dǎo)入國家集成電路基金及上海集成電路基金，三方同意向中芯南方分別投資 15.435 億美元、9.465 億美元及 8 億美元，使中芯南方的注冊資本額由 2.1 億美元，增加到 35 億美元，而三方的持股比例也分別達(dá)到 50.1%、27.04% 及 22.86%。累計(jì)三方對中芯南方的投資總金額將為 102.4 億美元，資金主要用于 14 納米及以下制程的研發(fā)生產(chǎn)制造。

根據(jù)中芯國際 2018 年第 3 季的財(cái)報(bào)顯示，28 納米的營收占比下降到了 7.1%，相較 2017 年同期還有 8.8% 的比例。至于，其占比下降的原因是，28 納米存在全球性產(chǎn)能過剩問題。因此，在產(chǎn)能過剩的狀況下，28 納米制程不會進(jìn)行更多擴(kuò)張，預(yù)計(jì)要到 2019 年下半年才會出現(xiàn)新的 28 納米產(chǎn)能。

而在 28 納米制程節(jié)點(diǎn)之后，中芯國際還將推出 14 納米 FinFET 制程。據(jù)之前相關(guān)媒體的報(bào)導(dǎo)指出，在中芯國際找來前三星與臺積電高層梁孟松坐鎮(zhèn)之后，其 14 納米制程良率已達(dá) 95%，進(jìn)展符合預(yù)期，并且已經(jīng)進(jìn)入了客戶導(dǎo)入階段，當(dāng)前正在進(jìn)行驗(yàn)證及 IP 設(shè)計(jì)中。中芯國際也指出，未來首個(gè) 14 納米制程客戶將來自手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)，預(yù)計(jì)會在 2019 年上半年量產(chǎn)。

蔚華科技攜手韓國探針臺領(lǐng)導(dǎo)品牌SEMICS 搶攻兩岸半導(dǎo)體測試市場再下一城

蔚華科技攜手韓國探針臺領(lǐng)導(dǎo)品牌SEMICS 搶攻兩岸半導(dǎo)體測試市場再下一城

由 中代科技評論關(guān)閉

專業(yè)半導(dǎo)體測試解決方案供應(yīng)商蔚華科技(臺灣股票代碼：3055）今日宣布成為韓國探針臺領(lǐng)導(dǎo)品牌SEMICS大中華區(qū)經(jīng)銷合作伙伴，蔚華科技在大陸及臺灣累積多年的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)與測試專業(yè)實(shí)力，將有助于SEMICS打開兩岸的市場及通路，可望為雙方創(chuàng)造更大的營收及市場占有率。

SEMICS總經(jīng)理金志碩（Jason Kim）表示：「蔚華科技以專業(yè)、實(shí)時(shí)、高滿意度的客戶服務(wù)深受業(yè)界客戶肯定，SEMICS的產(chǎn)品透過蔚華的團(tuán)隊(duì)，將可以推廣給更多中國兩岸的客戶，為SEMICS的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品搶下更大的市場占有率。」

蔚華電子科技(上海)總經(jīng)理陳志德表示：「探針臺設(shè)備銷售與服務(wù)向來是蔚華科技引以為豪的強(qiáng)項(xiàng)之一，SEMICS OPUS系列具有優(yōu)異的產(chǎn)品競爭力，相信在與蔚華團(tuán)隊(duì)卓越服務(wù)實(shí)力的強(qiáng)強(qiáng)連手下，可為客戶打造更務(wù)實(shí)更具成本優(yōu)勢的測試解決方案，與SEMICS共創(chuàng)市場佳績?！?/p>

蔚華科技擅于整合失效分析、光學(xué)檢測、測試機(jī)、分類機(jī)、測試座等半導(dǎo)體測試設(shè)備，旗下子公司華證科技則提供IC驗(yàn)證服務(wù)，可為客戶提供全方位測試解決方案，此次新增探針臺領(lǐng)導(dǎo)品牌SEMICS，更強(qiáng)化產(chǎn)品線完整性。

關(guān)于SEMICS

SEMICS為韓國探針臺領(lǐng)導(dǎo)品牌，OPUS系列產(chǎn)品為半導(dǎo)體晶圓級測試的重要解決方案。SEMICS自2000年成立至今取得多項(xiàng)專業(yè)認(rèn)證，并于2015年榮獲Korea World-class Product Award(韓國精品獎(jiǎng))。更多信息請瀏覽公司官網(wǎng)：www.semics.com。

關(guān)于蔚華

蔚華科技(臺灣股票代碼：3055）是大中華地區(qū)半導(dǎo)體測試設(shè)備領(lǐng)先經(jīng)銷商。蔚華科技擁有先進(jìn)的全方位解決方案及產(chǎn)品，支持IC設(shè)計(jì)產(chǎn)品及服務(wù)、半導(dǎo)體封裝測試解決方案、自動光學(xué)檢測及缺陷檢測設(shè)備。為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、電子制造、通訊及汽車市場提供高質(zhì)量的整合解決方案。更多信息請瀏覽公司官網(wǎng)www.spirox.com。

集邦咨詢：2019年第一季智能手機(jī)市場進(jìn)入嚴(yán)冬，生產(chǎn)總量年減10%

集邦咨詢：2019年第一季智能手機(jī)市場進(jìn)入嚴(yán)冬，生產(chǎn)總量年減10%

由 中代科技評論關(guān)閉

集邦咨詢：2019年第一季智能手機(jī)市場進(jìn)入嚴(yán)冬，生產(chǎn)總量年減10%

根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢調(diào)查指出，2018年第四季多數(shù)智能手機(jī)品牌皆受到市場需求疲弱而放緩生產(chǎn)節(jié)奏，著重成品庫存控管，使得生產(chǎn)總數(shù)僅與去年第三季持平，約3.83億支。這樣的表現(xiàn)也直接導(dǎo)致品牌廠面對2019年第一季的生產(chǎn)計(jì)劃更趨保守，再加上手機(jī)零組件價(jià)格走跌，廠商拉貨態(tài)度相對被動，預(yù)估第一季的智能手機(jī)生產(chǎn)總量將持續(xù)衰減至3.07億支，較去年同期衰退10%。

根據(jù)集邦咨詢對第一季全球智能手機(jī)的生產(chǎn)總量預(yù)估，前六大排名分別為三星、華為、蘋果、小米、OPPO以及vivo。排名第一的三星自去年下半年開始調(diào)整產(chǎn)品策略，正面迎戰(zhàn)中國品牌主打的高規(guī)格營銷。以今年第一季的生產(chǎn)表現(xiàn)來看，J系列仍舊獨(dú)挑大梁，占比將近5成，預(yù)估三星第一季將以站穩(wěn)7,000萬支的生產(chǎn)總量為目標(biāo)。未來三星計(jì)劃擴(kuò)大中高端A系列的占比并逐步取代J系列，印度則以客制化強(qiáng)調(diào)大電池容量的M系列為主，這也意味著三星重新定義品牌形象，以期在中國品牌的夾擊下保有市占優(yōu)勢。

第二名的華為在一片低迷的智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)中一枝獨(dú)秀，預(yù)估第一季生產(chǎn)數(shù)量將達(dá)到4,600萬支，較去年同期成長近10%，除因產(chǎn)品線布局完整、海外市場開發(fā)見效外，還有成功以P系列以及Mate系列瓜分蘋果在中國的高端市場市占。華為第一季將推出旗艦機(jī)種P30以及P30 Pro，除芯片將延用Mate 20系列的小改款版Kirin 985外，規(guī)格設(shè)計(jì)將以持續(xù)優(yōu)化既有項(xiàng)目為主軸，其中P30 Pro系列將有機(jī)會搭載3攝+1ToF的組合。然而，由于國際因素影響，華為在全球面臨的不確定性也在增加。

蘋果去年第四季開始就屢次傳出調(diào)降生產(chǎn)目標(biāo)，以調(diào)節(jié)成品庫存水位。從今年第一季的表現(xiàn)來看，蘋果雖釋出善意，調(diào)降部分區(qū)域新款手機(jī)的售價(jià)刺激消費(fèi)，但仍受定價(jià)偏高所累，加上在中國舊機(jī)款禁售事件的影響，集邦咨詢預(yù)估，蘋果第一季生產(chǎn)總量將僅有4,150萬支，較去年同期衰退近26%，市占排名滑落至第三名。

小米在連續(xù)八個(gè)季度的成長之后，于去年第四季首度出現(xiàn)衰退，生產(chǎn)總數(shù)約3,000萬支。集邦咨詢指出，小米面臨最大的危機(jī)在于高端研發(fā)能力不被市場所認(rèn)同，以及過度的強(qiáng)調(diào)薄利后，導(dǎo)致制造、營銷、研發(fā)等各部門落入惡性循環(huán)的資源競爭，進(jìn)而對整體業(yè)務(wù)產(chǎn)生重大且不利的影響。小米近期積極透過延攬研發(fā)人才，以及重新定義子品牌的市場定位以改善上述狀況并鞏固市占。預(yù)估小米第一季同樣將以去化成品庫存為主，生產(chǎn)總數(shù)約為2,600萬支，與去年同期相較衰退12%。

OPPO與vivo去年第四季受到中國內(nèi)需市場飽和以及華為在中國市場銷售告捷的影響，生產(chǎn)總數(shù)分別為2,900萬支以及2,410萬支，皆較去年第三季衰退。預(yù)估2019年第一季OPPO、vivo除了以去化成品庫存為目標(biāo)外，同時(shí)也將透過新一代的旗艦機(jī)種的發(fā)表維系市占率，生產(chǎn)數(shù)量預(yù)估將分別約2,300萬支以及2,000萬支。

集邦咨詢指出，從智能手機(jī)短期發(fā)展來看，眾品牌將持續(xù)優(yōu)化各式硬件配置為主，主要集中在屏幕、攝相頭、生物識別解鎖以及存儲器等四大領(lǐng)域；長期而言，品牌廠必須跳脫單純的硬件開發(fā)并轉(zhuǎn)往諸如軟件研發(fā)或周邊商機(jī)上，才有機(jī)會繼續(xù)擴(kuò)大市占。

紫光集團(tuán)股權(quán)轉(zhuǎn)讓新進(jìn)展：盡職調(diào)查已接近尾聲

紫光集團(tuán)股權(quán)轉(zhuǎn)讓新進(jìn)展：盡職調(diào)查已接近尾聲

由 中代科技評論關(guān)閉

清華控股對紫光集團(tuán)的股權(quán)轉(zhuǎn)讓事宜有了新進(jìn)展。

2018年10月，紫光集團(tuán)的實(shí)際控制人清華控股與深圳市投資控股有限公司（以下簡稱“深投控”）及紫光集團(tuán)共同簽署《合作框架協(xié)議》，清華控股擬向深投控轉(zhuǎn)讓所持有的紫光集團(tuán)36%股權(quán)，深投控以現(xiàn)金支付對價(jià)。股權(quán)轉(zhuǎn)讓完成后，深投控、清華控股將在紫光集團(tuán)分別持股36%、15%。

公告顯示，《合作框架協(xié)議》簽訂后，清華控股、深投控、紫光集團(tuán)將在上述合作原則的基礎(chǔ)上推進(jìn)相關(guān)工作，深投控安排專業(yè)機(jī)構(gòu)對紫光集團(tuán)進(jìn)行盡職調(diào)查，力爭自《合作框架協(xié)議》簽訂之日起1個(gè)月內(nèi)簽訂正式交易文件。?

如今距協(xié)議簽訂之日已過去3個(gè)月時(shí)間，終于傳來進(jìn)展消息。

1月28日，紫光集團(tuán)旗下港股上市公司紫光控股發(fā)布公告稱，截至本公告日期，深投控仍在對紫光集團(tuán)進(jìn)行盡職調(diào)查，但該項(xiàng)工作已接近尾聲。同時(shí)，清華控股、紫光集團(tuán)及深投控仍在就將簽署的轉(zhuǎn)讓協(xié)議及一致行動協(xié)議的內(nèi)容進(jìn)行協(xié)商，暫無其他進(jìn)展。

根據(jù)此前公告，清華控股和深投控應(yīng)在簽署股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議的當(dāng)天，簽署《一致行動協(xié)議》或作出其他安排，約定本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓完成后由清華控股和深投控一致行動或作出類似安排，達(dá)到將紫光集團(tuán)納入深投控合并報(bào)表范圍的條件，以實(shí)現(xiàn)深投控對紫光集團(tuán)的實(shí)際控制。

深投控是深圳市人民政府國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會全資子公司，據(jù)悉是深圳國資旗下六大投資平臺之一，是深圳最大的國資運(yùn)作平臺、國有資本投資界的“巨無霸”，集中了深圳市屬國有主要金融資產(chǎn)，資產(chǎn)規(guī)模高達(dá)數(shù)千億。

這次股份轉(zhuǎn)讓被業(yè)界看做是紫光集團(tuán)的第三次改革。清華控股表示，通過跨地域國有產(chǎn)權(quán)的合作，可以進(jìn)一步提升紫光集團(tuán)的發(fā)展?jié)摿透偁幜Γ玫匕l(fā)揮協(xié)同和整合效應(yīng)，從而實(shí)現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，進(jìn)一步促進(jìn)公司的健康發(fā)展。

盡管相關(guān)協(xié)議仍在協(xié)商，但隨著盡職調(diào)查工作進(jìn)入尾聲，紫光集團(tuán)納入深圳國資旗下的時(shí)間將越來越近。

攻入車用IGBT 茂矽董座：2019年有信心成長

攻入車用IGBT 茂矽董座：2019年有信心成長

由 中代科技評論關(guān)閉

晶圓代工廠茂矽2019年將開始搶攻絕緣閘雙極晶體管（IGBT），預(yù)料下半年將開始量產(chǎn)出貨，主打冷氣馬達(dá)、工業(yè)等領(lǐng)域，另外在大股東二極管廠朋程擴(kuò)大新產(chǎn)品投片帶動下，茂矽董事長唐亦仙表示，有信心2019年?duì)I運(yùn)可望勝過2018年表現(xiàn)。

隨著電動車市場崛起，朋程也規(guī)劃在2020年進(jìn)入量產(chǎn)，業(yè)界預(yù)期，茂矽也可望在2020年順利切入電動車供應(yīng)鏈，攻入車用IGBT市場。

茂矽2018年受惠于金氧半場效晶體管（MOSFET）及二極管等功率半導(dǎo)體需求暢旺帶動，茂矽產(chǎn)能直至2018年底仍維持滿載水平，帶動合并營收年成長13.2%至新臺幣18.53億元。

供應(yīng)鏈指出，功率半導(dǎo)體2018年需求相當(dāng)火熱，相關(guān)晶圓代工廠產(chǎn)能滿載，帶動晶圓代工報(bào)價(jià)紛紛喊漲，漲幅至少有三成水平，茂矽也受惠于這股商機(jī)，成為推動獲利擺脫衰退的關(guān)鍵因素。

展望2019年，茂矽早已排定1月進(jìn)行歲修，因此法人對于茂矽2019年第一季業(yè)績抱持保守看法。不過，進(jìn)入第二季后，法人指出，茂矽即將開始準(zhǔn)備量產(chǎn)非車用IGBT產(chǎn)品，下半年后將開始產(chǎn)能全開，打入冷氣馬達(dá)、工業(yè)等IGBT市場。

英特爾擬在以色列建芯片新工廠

英特爾擬在以色列建芯片新工廠

由 中代科技評論關(guān)閉

北京時(shí)間1月29日消息，援引以色列一家新聞網(wǎng)站周一的報(bào)導(dǎo)稱，美國芯片制造商英特爾計(jì)劃斥資400億謝克爾(約合108.9億美元)，在以色列興建一座新工廠，并已向以色列政府申請占投資總額10%的財(cái)政撥款。

據(jù)以色列《環(huán)球報(bào)》(Globes)的報(bào)道稱，如果該計(jì)劃得以實(shí)施，這將是英特爾在以色列有史以來最大的一筆投資。如果該公司的申請獲得批準(zhǔn)，其規(guī)?？赡軙_(dá)到400億新謝克爾，也將創(chuàng)下歷史紀(jì)錄。

據(jù)以色列《環(huán)球報(bào)》(Globes)的報(bào)道稱，英特爾與以色列財(cái)政部的投資談判幾周前就已開始，目前仍在進(jìn)行中。報(bào)道還稱，英特爾全球管理層尚未做出最終決定。英特爾此前曾表示，該工廠可能將在愛爾蘭、美國或以色列建造。

有消息稱，這筆位于以色列南部城市凱爾耶特蓋特(Kiryat Gat)的投資金額最終可能會有所降低。英特爾拒絕對此置評。

此前英特爾曾承諾，公司計(jì)劃在2018年至2020年間投資約180億謝克爾(約合50億美元)擴(kuò)大其在凱爾耶特蓋特現(xiàn)有工廠產(chǎn)能。

《環(huán)球報(bào)》的報(bào)道稱，與以色列政府談判中的新建廠協(xié)議，可能包括免除與與以色列土地管理局(Israel Land Administration)的投標(biāo)義務(wù)；此外，英特爾已經(jīng)在為建設(shè)基列亞特加特新工廠做物理基礎(chǔ)設(shè)施準(zhǔn)備。

總部位于美國加州圣克拉拉的英特爾是以色列最大的雇主和出口商之一，其許多新技術(shù)都是在以色列開發(fā)的。 除了在凱爾耶特蓋特的工廠外，英特爾的全球活動幾乎在以色列都有廣泛發(fā)展。英特爾最先進(jìn)的商用和個(gè)人電腦9G工藝的開發(fā)、架構(gòu)和設(shè)計(jì)，出自以色列Haifa基地，而自動駕駛汽車研發(fā)活動，則基于英特爾所收購的位于耶路撒冷的Mobileye。

不走傳統(tǒng)路線　臺廠開發(fā)新架構(gòu)DRAM

不走傳統(tǒng)路線　臺廠開發(fā)新架構(gòu)DRAM

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DRAM在過去的幾十年里發(fā)展方向單一，以追求高密度存儲器為目標(biāo)，但臺灣的鈺創(chuàng)科技沒有走傳統(tǒng)路線，而是開發(fā)全新的DRAM架構(gòu)，稱為RPC (Reduced Pin Count) DRAM。

在過去的幾十年里，DRAM產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向單一，以追求高密度存儲器為目標(biāo)，首先是非同步 DRAM，然后發(fā)展到DDR5同步DRAM。鈺創(chuàng)科技(Etron Technology)在今年度消費(fèi)性電子展(CES 2019)上表示該公司沒有走傳統(tǒng)路線，而是開發(fā)全新的DRAM架構(gòu)，稱為RPC (Reduced Pin Count) DRAM。

鈺創(chuàng)科技董事長暨執(zhí)行長盧超群表示，RPC DRAM只使用到一半數(shù)量的接腳，既能達(dá)到小型化，又能降低成本。他將RPC DRAM定位為小型化穿戴式裝置和終端AI子系統(tǒng)的理想選擇。盧超群補(bǔ)充說明，為了采用DDR4，現(xiàn)今許多研發(fā)小型穿戴式裝置的公司必須購買更多不需要的元件，「對于許多開發(fā)小型系統(tǒng)的研發(fā)人員來說，導(dǎo)入DDR4反而多余。」


RPC DRAM帶領(lǐng)DRAM技術(shù)藍(lán)圖往不同的方向發(fā)展。（來源：鈺創(chuàng)科技）

更具體地說，鈺創(chuàng)的RPC DRAM號稱可提供16倍的DDR3頻寬，在40接腳的FI-WLCSP封裝中僅使用22個(gè)開關(guān)訊號；該公司表示，RPC DRAM在無需增加設(shè)計(jì)復(fù)雜性和成本的情況下，能提供DDR4的容量和頻寬。

RPC鎖定未被滿足的市場

市場研究機(jī)構(gòu)Objective Analysis的分析師Jim Handy對 EE Times表示：「DRAM的有趣之處在于大廠僅關(guān)注每年出貨量可達(dá)數(shù)億甚至數(shù)十億顆的元件；這為鈺創(chuàng)這樣的公司提供了機(jī)會，前提是它們能夠想辦法說明標(biāo)準(zhǔn)型動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(commodity DRAM)并不能滿足目前的市場需求，并制造出能滿足這些市場需求的零組件。這(RPC DRAM)就是一個(gè)例子?！?/p>

在被問到RPC DRAM 可用來解決哪些問題時(shí)，Handy 表示：「主要是節(jié)省成本和空間；鈺創(chuàng)提出了一個(gè)令人信服的論點(diǎn)，即RPC透過減少I/O接腳數(shù)目或以其他方式支援較小的邏輯晶粒(logic die)尺寸，進(jìn)而(藉由允許公司購買較低密度的元件)降低DRAM和FPGA或SoC 的成本。他補(bǔ)充指出：「我發(fā)現(xiàn)節(jié)省成本是任何一種新產(chǎn)品最吸引人的理由?！?/p>

RPC DRAM與DDR3或LPDDR3 DRAM相似，但是少了一半以上的接腳數(shù)。（來源：鈺創(chuàng)科技）

與萊迪思建立合作關(guān)系

RPC DRAM不僅僅是新DRAM架構(gòu)的概念，鈺創(chuàng)還在CES展上透露該公司已經(jīng)與萊迪思半導(dǎo)體(Lattice Semiconductor)合作，展出可兼容鈺創(chuàng)RPC DRAM的萊迪思EPC5 FPGA解決方案。

為此EE Times詢問了萊迪思這間FPGA公司，在RPC DRAM架構(gòu)中發(fā)現(xiàn)了哪些傳統(tǒng)DRAM所沒有的「特點(diǎn)」或「優(yōu)勢」？該公司產(chǎn)品營銷總監(jiān)Gordon Hands告訴我們：「包括FPGA在內(nèi)的許多芯片之使用者相當(dāng)重視I/O接腳，它們通常會對設(shè)計(jì)工程師帶來限制；透過消除對單獨(dú)控制和位址接腳(address pins)的需求，鈺創(chuàng)的RPC存儲器能減少對這些稀少資源的使用?！?/p>

那么萊迪思的FPGA采用RPC DRAM后，有變得更好用嗎？對此Hands解釋：「自從推出ECP品牌，萊迪思一直專注于提供比其他中階FPGA產(chǎn)品在每個(gè)邏輯容量上更高的FPGA頻寬，研發(fā)人員運(yùn)用I/O環(huán)路中的預(yù)設(shè)計(jì)元件來實(shí)現(xiàn)DDR存儲器界面，我們重新使用這些元件來支援鈺創(chuàng)的RPC。」

Hands指出，到目前為止萊迪思和鈺創(chuàng)的合作已經(jīng)證明了此概念性設(shè)計(jì)可以讓此兩間公司的芯片具兼容性；他補(bǔ)充，「在2019年上半年，萊迪思希望發(fā)表一系列參考設(shè)計(jì)和展示，促使客戶加快導(dǎo)入此技術(shù)?！?/p>

結(jié)合萊迪思FPGA與鈺創(chuàng)的PRC DRAM參考設(shè)計(jì)在CES 2019亮相。（來源：EE Times）

RPC DRAM無可取代？

那么，OEM和ASIC研發(fā)人員對這種新型存儲器架構(gòu)的需求會有多高？除了RPC DRAM，是否有其他解決方案呢？對此Objective Analysis的Handy 表示：「目前不需要高密度DRAM的應(yīng)用通常會使用SRAM，但后者相當(dāng)昂貴；低密度DRAM是另一種選擇，但它們比大多數(shù)的設(shè)計(jì)需要更寬的界面?！?/p>

在Handy看來，RPC承諾能用更具成本效益的解決方案來取代以上兩者，因此只要鈺創(chuàng)能堅(jiān)持到底，他們應(yīng)該能在市場上獲得佳績。

鈺創(chuàng)的盧超群指出，縮小存儲器尺寸是導(dǎo)入穿戴式裝置的一個(gè)關(guān)鍵因素，存儲器尺寸太大將是目前的一大缺點(diǎn)。他以Google智慧眼鏡為例解釋，DDR3的頻寬足以讓智慧眼鏡擷取與播放影像，但問題是DDR3的9x13mm球閘陣列封裝(BGA)尺寸使其無法放進(jìn)智慧眼鏡。

盧超群表示，DDR3存儲器在x16配置的96球BGA封裝中，尺寸大約為9 x 13mm；無論晶粒容量多大，采用0.8 mm間距6列、16接腳，最小封裝尺寸維持不變，即使改用256 Mbit至8 Gbit任何容量的晶粒，封裝體積也是一樣。

但如果DRAM不是采用BGA封裝呢？對此盧超群解釋，F(xiàn)I-WLCSP的制程與BGA不同，「不是一次只封裝一顆芯片，而是一片晶圓一整批封裝；」而每個(gè)封裝單元都是半導(dǎo)體晶粒的大小，也就是小型的FI-WLCSP封裝內(nèi)就是一顆小晶粒。他表示：「RPC DRAM是世界上第一款采用FI-WLCSP封裝的 DRAM?！?/p>


采用不同封裝的RPC DRAM。（來源：鈺創(chuàng)科技）

使用FI-WLCP封裝時(shí)，不用基板、也不用打線接合(wire-bonding)或覆晶(flip-chip)等封裝步驟。封裝元件內(nèi)包含沉積的電介質(zhì)和光學(xué)定義的導(dǎo)體，接著是電鍍和植錫球，所有制程都在完整晶圓片上進(jìn)行。

鈺創(chuàng)的影像和存儲器產(chǎn)品開發(fā)副總裁暨首席科學(xué)家Richard Crisp接受EE Times訪問時(shí)表示：「減少接腳數(shù)目和較小的晶粒尺寸為RPC DRAM能采用FI-WLCSP封裝的關(guān)鍵因素；」他強(qiáng)調(diào)：「沒有其他DRAM采用此封裝方式，RPC DRAM只有一粒米的大小?！?/p>

一切都與成本有關(guān)

要在市場上推廣 RPC DRAM，鈺創(chuàng)必須做什么？Objective Analysis的Handy認(rèn)為：「鈺創(chuàng)需要確保產(chǎn)品價(jià)格能為OEM廠商帶來成本效益，他們似乎正為了這個(gè)目標(biāo)在努力，由此可知他們正朝著對的方向前進(jìn)；而如果這些廠商可能會因?yàn)橐蕾噯我还?yīng)來源而感到不安的話，鈺創(chuàng)要是能列出替代供應(yīng)來源會有幫助?！?/p>

被問到RPC DRAM的晶圓代工伙伴時(shí)，鈺創(chuàng)僅表示該產(chǎn)品采用與該公司其他DRAM產(chǎn)品一樣的制造來源，但婉拒透露具體合作廠商名稱。至于RPC DRAM 的制程，鈺創(chuàng)的Crisp 強(qiáng)調(diào)：「與標(biāo)準(zhǔn) DDR3 相比，我們使用標(biāo)準(zhǔn)的制程與材料，不需要用到特別夸張的信令(signaling)或特殊材料。」

臺積電Fab 14B廠傳晶圓瑕疵，臺積電回應(yīng)：影響評估中，暫不改本季財(cái)測

臺積電Fab 14B廠傳晶圓瑕疵，臺積電回應(yīng)：影響評估中，暫不改本季財(cái)測

由 中代科技評論關(guān)閉

根據(jù)供應(yīng)鏈傳出的消息，晶圓代工龍頭臺積電 28 日上午位于南科的 Fab 14 B 廠傳出晶圓質(zhì)量瑕疵問題，受影響的數(shù)量有上萬片之多，且將在近期舉行會議，統(tǒng)計(jì)整個(gè)損失狀況及后續(xù)的處理事宜。對此，臺積電的發(fā)言系統(tǒng)表示，目前查證的結(jié)果，F(xiàn)ab 14 B 廠的確有使用不合規(guī)格的化學(xué)原料，造成晶圓生產(chǎn)瑕疵，影響數(shù)量與損失，臺積電還在第一時(shí)間調(diào)查處理。

根據(jù)供應(yīng)鏈消息，臺積電 28 日上午位于南科的 Fab 14 B 廠傳出晶圓質(zhì)量瑕疵。原因在于臺積電進(jìn)口一批不合規(guī)格的化學(xué)原料，使生產(chǎn)產(chǎn)生晶圓有瑕疵。因生產(chǎn)過程無法檢查出來，生產(chǎn)后才有辦法確認(rèn)，預(yù)計(jì)影響的晶圓數(shù)量高達(dá)上萬片，也造成產(chǎn)線短暫停擺。

消息來源還指出，這次受影響的 Fab 14 B 廠，主要為 12 / 16 納米制程，客戶涵蓋 NVIDIA、聯(lián)發(fā)科、華為海思等重量級客戶，一旦發(fā)生晶圓質(zhì)量瑕疵，對臺積電營運(yùn)有不小沖擊。目前處理狀況，臺積電表示，正估計(jì)受影響晶圓數(shù)量，以及彌補(bǔ)措施，希望能將損害控制到最低。

臺積電代理發(fā)言人孫又文指出，目前正后續(xù)統(tǒng)計(jì)與處理，也陸續(xù)聯(lián)絡(luò)客戶。臺積電應(yīng)可有效控制到最低影響，現(xiàn)階段暫時(shí)不會改變本季財(cái)務(wù)預(yù)測。后續(xù)會不會對供應(yīng)商求償，孫又文表示，要看與供應(yīng)商談判后的結(jié)果再來決定。

制造商嘗試新設(shè)計(jì)元素，智能手機(jī)設(shè)計(jì)可能真的要變革了

制造商嘗試新設(shè)計(jì)元素，智能手機(jī)設(shè)計(jì)可能真的要變革了

由 中代科技評論關(guān)閉

據(jù)外媒報(bào)道，智能手機(jī)的設(shè)計(jì)近年來變化不大。盡管智能手機(jī)已經(jīng)變得更大、更薄，但它們?nèi)匀槐３至耸嗄昵笆返俜?喬布斯(Steve Jobs)及其親信們設(shè)計(jì)的肥皂盒狀外形。這一點(diǎn)可能即將改變。

由于多年來手機(jī)銷量增長幾乎停滯，手機(jī)制造商開始嘗試新的設(shè)計(jì)元素和用戶體驗(yàn)，甚至新的手機(jī)形狀。這項(xiàng)試驗(yàn)于2018年底開始，并將于2月25日在巴塞羅那舉行的世界移動通信(MWC)大會上全面展開。

無孔、無按鍵的手機(jī)

想象一下，一部手機(jī)沒有可見的孔，沒有USB-C端口，沒有立體聲小插孔，沒有按鍵，沒有SIM卡托盤，沒有揚(yáng)聲器格柵。這樣的手機(jī)感覺像一塊能夠神奇開啟的玻璃。

從理論上講，這似乎是一項(xiàng)不可能完成的科幻般的壯舉：你如何操作完全沒有按鈕的東西？如果沒有SIM卡，又如何連接到手機(jī)網(wǎng)絡(luò)？

這正是兩家手機(jī)制造商為迎接世界移動通信大會而提前宣布的手機(jī)：vivo Apex 2019和魅族Zero。

為了擺脫USB-C和耳機(jī)插孔，魅族使用無線充電、藍(lán)牙音頻和常見的LTE/Wi-Fi通信技術(shù)。vivo也是這樣做的，但是通過與背面齊平的磁性金屬針充電而不是LTE技術(shù)來使用5G。

為了避免使用揚(yáng)聲器格柵——這需要配置傳統(tǒng)的聲音驅(qū)動器，從而使聲音傳出機(jī)身——這些手機(jī)使用了壓電技術(shù)，可以讓它們的OLED屏幕振動，從而充當(dāng)揚(yáng)聲器。

為了取消電源按鈕和音量按鈕，vivo和魅族用集成在機(jī)身側(cè)面的觸摸面板替換了它們。這些觸摸面板具有觸覺反饋功能。當(dāng)用戶觸摸它們時(shí)，感覺就像是在點(diǎn)擊物理按鈕，就像蘋果在iPhone 7和8中設(shè)計(jì)的主鍵一樣。

它們沒有SIM卡托盤，因?yàn)檫@些手機(jī)只支持e-SIM。這是一種集成的虛擬SIM，被蘋果手表(Apple Watch)等設(shè)備用來連接手機(jī)網(wǎng)絡(luò)。

魅族的背面有一個(gè)凸起的地方，這就是相機(jī)鏡頭所在的地方，但vivo的相機(jī)與它的全玻璃機(jī)身完全齊平。

它實(shí)現(xiàn)了蘋果首席設(shè)計(jì)官喬納森-伊夫(Jonathon Ive)在介紹iPhone X的視頻中預(yù)期的一件事：“十多年來，我們一直試圖創(chuàng)造一款全屏iPhone?！彼f，“一個(gè)消失在體驗(yàn)中的物理對象?！边@款iPhone X的劉海設(shè)計(jì)十分扎眼，顯然不是喬納森追求的圣杯。但是vivo和魅族似乎都實(shí)現(xiàn)了這一點(diǎn)。它們是12年前喬納森倡導(dǎo)的設(shè)計(jì)理念的最純粹的表達(dá)。

唯一的問題是時(shí)間問題：這些功能可能來得太早了。e-SIM在世界各地還沒有得到多少移動運(yùn)營商支持(目前還沒有)。無線充電對一些人來說并不方便。這些手機(jī)使用18W的無線充電，其充電速度不可能比50W的有線充電器快(但iPhone僅配備了10W的有線充電器)。因此，這可能是在功能方面出現(xiàn)的一些妥協(xié)?；蛟S這就是為什么這兩款手機(jī)雖然可以運(yùn)行，但是它們還無法全面展示這些公司的科技實(shí)力。

但是根據(jù)它們過去的通常做法(vivo在2018年版Vivo Apex上采用了同樣的“現(xiàn)在展示，稍后發(fā)布”的方式)，這些手機(jī)有望在今年夏季提供給消費(fèi)者使用。

抹殺劉海設(shè)計(jì)

如果你看看現(xiàn)在的手機(jī)，99%的手機(jī)看起來像iPhone X或XS，頂部有一個(gè)劉海設(shè)計(jì)，盡管它們的大小根據(jù)制造商的不同而有所不同。蘋果在迫不得已的情況下“發(fā)明”了劉海設(shè)計(jì)：該公司想要消除邊框，所以它取消了主鍵。但是，由于當(dāng)時(shí)沒有屏下TouchID指紋掃描技術(shù)，所以蘋果決定轉(zhuǎn)向面部識別技術(shù)。畢竟，似乎沒有辦法消除自拍相機(jī)和耳機(jī)揚(yáng)聲器。但是，由于良好的面部識別技術(shù)需要多個(gè)傳感器，因此它也需要占用較大的面積。

因此，iPhone X上出現(xiàn)了劉海設(shè)計(jì)，不久之后，大多數(shù)手機(jī)制造商開始模仿蘋果，盡管許多人對此進(jìn)行了惡毒的攻擊。但現(xiàn)在，一些公司已經(jīng)想法永遠(yuǎn)取消劉海設(shè)計(jì)。它們想通過提供真正的全屏來重新點(diǎn)燃市場需求，吸引那些不喜歡這種劉海設(shè)計(jì)的人。這意味著要把自拍相機(jī)移到別的地方。

2018年，一些公司，比如vivo，將這個(gè)劉海換成了一個(gè)機(jī)械化的彈出式自拍相機(jī)。當(dāng)你想拍一張自拍時(shí)，它就出現(xiàn)了，但當(dāng)你拍完之后，它就消失在手機(jī)的機(jī)身里。我們將在MWC大會上看到的Apex 2019年也將擁有這一設(shè)計(jì)。

其他公司決定將相機(jī)藏在滑動顯示屏下，如OPPO Find X、小米Mi Mix 3、榮耀Magic 2和聯(lián)想Z6。每當(dāng)你想拍自拍的時(shí)候，你只要用你的拇指按下顯示器就行了。顯示屏移動約三分之一英寸，顯示出隱藏在手機(jī)主體的第二個(gè)屏幕上的攝像頭。當(dāng)你拍完照片后，再往上推，把它藏起來。OPPO Find X有一個(gè)機(jī)動滑動機(jī)制，而其他的手機(jī)則是純粹的機(jī)械滑動系統(tǒng)，類似于90年代的一些諾基亞手機(jī)。

第三種取消劉海的設(shè)計(jì)最初來自三星(Samsung)：這家韓國公司利用其獲得的專利技術(shù)，用激光對OLED屏幕進(jìn)行鉆孔，從而讓自拍相機(jī)的傳感器能夠透過顯示屏看到外面的東西。它的Galaxy A8s是第一款將礙眼的劉海換成更小的眼孔的手機(jī)。自那以后，許多其他手機(jī)都采用了同樣的顯示屏——三星電子出售給第三方的顯示屏——來替代劉海。

但擺脫劉海的最激進(jìn)的設(shè)計(jì)是努比亞X和vivo Nex 2上的雙屏幕手機(jī)設(shè)計(jì)。這些手機(jī)并沒有試圖隱藏自拍相機(jī)或把它放在其他地方，相反，它們完全消除了自拍相機(jī)。它們在手機(jī)背面增加了第二個(gè)OLED顯示屏，這樣你就可以很容易地翻轉(zhuǎn)它，用它來進(jìn)行更好的自拍。它們使用分辨率更大的主攝像頭和閃光燈——非常適合夜間自拍。

雖然這些手機(jī)已在2018年年底上市，但它們將在今年的MWC大會上產(chǎn)生強(qiáng)大的影響力。

可折疊手機(jī)

2019年(及以后)最重要的設(shè)計(jì)趨勢是可折疊手機(jī)。擴(kuò)張成平板電腦的手機(jī)或折疊成手機(jī)的平板電腦——不管你喜歡怎么稱呼它們——現(xiàn)在已經(jīng)是確鑿無疑的發(fā)展趨勢了。

它的設(shè)計(jì)理念很簡單：讓你隨身攜帶一部比當(dāng)前的手機(jī)更小的手機(jī)，用于處理郵件、短信、銀行業(yè)務(wù)和打車等簡單任務(wù)；與此同時(shí)，你還可以將它擴(kuò)展成一個(gè)更大的屏幕，用于觀看電影、閱讀新聞和書籍等。

但在迄今公布的大多數(shù)可折疊手機(jī)設(shè)計(jì)中，可折疊手機(jī)并不像你想象的那么緊湊。原因是電池大小和折疊角度的限制——我們到目前為止看到的可折疊手機(jī)并不能像筆記本那樣完美地閉合，它們?nèi)匀恍枰恍┛臻g來分隔屏幕和鉸鏈。

但這種情況可能很快就會改變。手機(jī)制造商相信，這種充滿未來主義色彩的機(jī)型是下一個(gè)新的發(fā)展領(lǐng)地。例如，谷歌(Google)多年來一直致力于改進(jìn)安卓系統(tǒng)(Android)，使它能夠在多種款型的設(shè)備上無縫運(yùn)行。同時(shí)，它還致力于打造自己的Pixel可折疊手機(jī)。

谷歌與三星在Galaxy Folable可折疊手機(jī)上進(jìn)行了密切合作。三星是去年11月第一個(gè)預(yù)告可折疊手機(jī)原型的大品牌，這款原型機(jī)將于今年2月公之于眾。

但巴塞羅那的MWC展會將會展出更多可折疊手機(jī)原型。華為將首次展出可折疊Galaxy手機(jī)的競爭產(chǎn)品。LG也將宣布它的可折疊手機(jī)。

我們可能還會看到摩托羅拉Razr推出可折疊的版本。這款可折疊Razr手機(jī)將只生產(chǎn)25萬部，僅讓無線運(yùn)營商Verizon獨(dú)家經(jīng)銷，每部售價(jià)約為1500美元。但這款手機(jī)不能展開變成平板電腦，而只能從一部折疊起來的小手機(jī)變成一部大手機(jī)。這是翻蓋手機(jī)的變種，只不過配置了可折疊的屏幕。

其他較大的Android手機(jī)品牌，如中興和OPPO，據(jù)說也會推出可折疊手機(jī)。

上周，小米在中國社交網(wǎng)絡(luò)微博上展示了一款新的可折疊手機(jī)。與其他型號不同的是，小米使用了雙折疊設(shè)計(jì)。到目前為止，它是最優(yōu)雅和最有吸引力的可折疊手機(jī)，這要感謝它展開時(shí)的超薄機(jī)身和折疊時(shí)的緊湊設(shè)計(jì)。

用手勢代替觸摸

這方面的細(xì)節(jié)并不多，但LG為迎接MWC展會提前預(yù)告了一種叫做“再見觸摸”的新設(shè)計(jì)：

這可能暗示了一種新的非接觸的、手勢控制的手機(jī)。換句話說，你不用觸碰手機(jī)就可以使用它。我們知道英特爾和Leap Motion一直致力于開發(fā)手勢技術(shù)，但它主要應(yīng)用于增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)?，F(xiàn)在，我們很難想象為什么我們需要通過揮手來打開即時(shí)通訊應(yīng)用Whatsapp。盡管這看起來像是一個(gè)噱頭，但我們到時(shí)候?qū)⒃贛WC展會上看到它是如何運(yùn)作的。

手機(jī)未死，只不過iPhone設(shè)計(jì)已過氣

這是很自然的：在一個(gè)銷量增長停滯和迫切希望消費(fèi)者升級換代的手機(jī)市場中，手機(jī)制造商將不斷嘗試新的東西。有些新的東西，就像上面說的手勢功能，可能在推出后會讓人感覺很奇怪。

但其中一些趨勢將會持續(xù)下去。無孔、無按鍵的手機(jī)將成為2020年的新標(biāo)準(zhǔn)。其中一些新的設(shè)計(jì)將提振手機(jī)行業(yè)。其中最引人矚目的是可折疊手機(jī)，因?yàn)樗鼈儗⒛軌蛟诤苄〉目臻g內(nèi)提供非常多的功能。

說手機(jī)已死亡，這是夸大其詞。作為一個(gè)設(shè)計(jì)創(chuàng)新和實(shí)驗(yàn)的平臺，手機(jī)顯然是非常富有生機(jī)。

LG 成立研究院，宣布啟動 6G 研發(fā)計(jì)劃

LG 成立研究院，宣布啟動 6G 研發(fā)計(jì)劃

由 中代科技評論關(guān)閉

LG電子近日宣布，為了引領(lǐng)未來市場，公司除了準(zhǔn)備即將登場的5G電信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)外，還啟動了6G研發(fā)計(jì)劃。

LG在韓國高等科技學(xué)院(KAIST Institute)內(nèi)啟用了一個(gè)6G研究中心。 韓國高等科技學(xué)院位于大田廣域市，是一個(gè)由韓國科學(xué)技術(shù)院(KAIST)運(yùn)營的韓國經(jīng)濟(jì)發(fā)展技術(shù)研究組織。LG 6G研究中心將由韓國科學(xué)技術(shù)院電氣工程教授Cho Dong-ho領(lǐng)導(dǎo)。

LG與韓國高等科技學(xué)院將在連接5G和6G的新技術(shù)上開展合作項(xiàng)目，目標(biāo)是爭取比競爭對手更快進(jìn)入6G市場。

“LG將加強(qiáng)在電信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)上的研究，以便引領(lǐng)6G網(wǎng)絡(luò)的全球標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程，”LG首席技術(shù)官Park Il-pyung表示。

LG 6G研究中心負(fù)責(zé)人Cho Dong-ho表示：“LG和韓國高等科技學(xué)院向10年后的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)邁出的這一步具有重要意義，有助于未來行業(yè)的準(zhǔn)備工作。”

其實(shí)除了LG，我國早于去年年初就啟動了6G概念的研究工作。

工信部IMT-2020（5G）無線技術(shù)工作組組長粟欣接受記者采訪時(shí)表示，按照過去通信發(fā)展的規(guī)律推測，6G的理論下載速度可以達(dá)到每秒1TB，預(yù)計(jì)2020年將正式開始6G研發(fā)，2030年投入商用。

針對6G的應(yīng)用展望、研究情況、通信技術(shù)升級換代背后的驅(qū)動因素等問題，記者采訪了清華大學(xué)教授、無線與移動技術(shù)研究中心副主任、工信部IMT-2020（5G）無線技術(shù)工作組組長粟欣，他也是工信部IMT-Advanced（4G）技術(shù)工作組組長。

需求推動通信演進(jìn)

問：為什么會產(chǎn)生從1G到現(xiàn)在4G、5G的更新?lián)Q代？這種演進(jìn)背后的動力是什么？

粟欣：有兩方面的動力，一方面，是技術(shù)進(jìn)步的推動。現(xiàn)在4G應(yīng)用的一些技術(shù)，早在上世紀(jì)50年代就已經(jīng)出來了，但當(dāng)時(shí)器件的發(fā)展跟不上，不能形成有效支撐，所以需要經(jīng)過一個(gè)漫長的過程，到這幾年才實(shí)現(xiàn)。

另一方面，就是需求。比如，5G的一個(gè)重要應(yīng)用是想做VR遠(yuǎn)程醫(yī)療，這個(gè)藍(lán)圖其實(shí)從2G、3G時(shí)代就已經(jīng)勾畫出來了，但到4G時(shí)都沒有實(shí)現(xiàn)，我們希望在5G條件下能夠?qū)崿F(xiàn)。我們5G推進(jìn)組在做規(guī)劃前進(jìn)行需求調(diào)研的時(shí)候，發(fā)現(xiàn)用戶完全有對高性能網(wǎng)絡(luò)的需求，有很多應(yīng)用設(shè)想都必須借助5G網(wǎng)絡(luò)的性能指標(biāo)來支撐。有調(diào)研表示，從2010年到2020年，預(yù)計(jì)至少有1000倍的無線通信業(yè)務(wù)量增長。

問：個(gè)人感受4G已經(jīng)滿足了我的需求，并且一個(gè)月40G的流量90%都用不掉，對于5G，我想不到更多的需求點(diǎn)。這種想法您怎么看？

粟欣：其實(shí)不是你沒有需求，而是運(yùn)營商根本沒有提供相應(yīng)的業(yè)務(wù)。目前運(yùn)營商能夠提供的業(yè)務(wù)類型基本上屬于流量比較小的。作為用戶，出現(xiàn)流量用不完的結(jié)果，不是沒有流量消費(fèi)需求，而是因?yàn)楝F(xiàn)有的4G還不足以滿足VR等更豐富應(yīng)用，等到真正有了VR以后，大家的需求還是存在的。

5G時(shí)代的業(yè)務(wù)一定是豐富的、全面的。除了剛才舉的VR的例子，工業(yè)控制、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)也對5G有極大需求，我們調(diào)研發(fā)現(xiàn)，目前國內(nèi)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用還停留在監(jiān)控等非常粗淺、簡單的場景，還有極大的應(yīng)用空間。

問：現(xiàn)在5G還沒有大規(guī)模商用，很多商業(yè)化難題未解，這種情況下啟動6G的概念研究，又是為什么？會不會太早？

粟欣：好多事情5G可能還是實(shí)現(xiàn)不了，我們今年啟動6G概念研究，調(diào)研還有哪些需求是5G滿足不了的，未來的通信網(wǎng)絡(luò)將是多層次的，2G、3G、4G、5G、6G并存。

啟動6G研究跟5G的商用并不矛盾。過去往往也是交疊的狀況，一般是上一代準(zhǔn)備商用，下一代就開始做研究了。
真正的萬物互聯(lián)時(shí)代

問：6G有哪些5G滿足不了的可能的應(yīng)用場景？

粟欣：5G有三個(gè)應(yīng)用場景，大帶寬、低延時(shí)、廣聯(lián)接，我認(rèn)為6G可能在5G的三個(gè)場景上能實(shí)現(xiàn)更好的應(yīng)用，解決5G不能解決或解決不好的問題，6G的傳輸速率又要提高10倍以上，并且可能使整個(gè)有線、無線網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)發(fā)生革命性變化。

比如目前來看，5G在廣聯(lián)接也就是物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用還不太理想，6G可能會在這個(gè)場景上擴(kuò)展向更廣泛的層面、更高的空間，比如衛(wèi)星移動，實(shí)現(xiàn)地空全覆蓋的網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)真正無所不在的任意設(shè)備之間的信息傳輸，真正的萬物互聯(lián)時(shí)代。

根據(jù)國際通信標(biāo)準(zhǔn)組織3GPP的定義，5G將帶來三大應(yīng)用場景：

eMBB大帶寬：下載速率理論值將達(dá)到每秒10GB，是當(dāng)前4G傳輸速度的10倍。

uRLLC低延時(shí)：5G的理論延時(shí)是1毫秒，是4G延時(shí)的幾十分之一，基本達(dá)到準(zhǔn)實(shí)時(shí)水平。

mMTC廣聯(lián)接：5G單通信小區(qū)可以連接的物聯(lián)網(wǎng)終端數(shù)量理論值將達(dá)到百萬級別，是4G的十倍以上。

問：2020年正式研發(fā)6G、2030年6G投入商用，這個(gè)時(shí)間表是怎么確定的？現(xiàn)在6G的概念研究都在做什么？

粟欣：這是根據(jù)前面幾代演進(jìn)的步調(diào)來確定的，實(shí)際中可能用不了這么久，在2027、2028年商用，也可能會超過2030年才能投入商用。其實(shí)很多高校、企業(yè)對6G的研究早就開始了，從我們工作組的角度，現(xiàn)在6G的概念研究，主要做一些應(yīng)用需求的調(diào)研，幫助達(dá)成一些共識，對各單位已經(jīng)做的研究取得的階段性成果進(jìn)行評估、測試，看看哪些技術(shù)屬于5G的演進(jìn)，哪些技術(shù)屬于6G新技術(shù)。

問：通信技術(shù)一代一代演進(jìn)升級有沒有終點(diǎn)？

粟欣：我認(rèn)為通信演進(jìn)以G（generation）來表述可能就到6G，6G之后可能就是無G時(shí)代。為什么呢？我們所謂的一代，一定是有一系列技術(shù)或者一個(gè)系統(tǒng)在本質(zhì)上改變了前面一代的傳輸速率、應(yīng)用場景、服務(wù)品質(zhì)等等。未來有可能會出現(xiàn)由單一或者幾個(gè)創(chuàng)新技術(shù)就足以撐起原來一代的發(fā)展，這樣不能稱為新的一代，但通信技術(shù)是一直在向前演進(jìn)。