并購、擴產(chǎn)動作不斷，2018存儲產(chǎn)業(yè)大事件回顧

并購、擴產(chǎn)動作不斷，2018存儲產(chǎn)業(yè)大事件回顧

由 中代科技評論關(guān)閉

過去一年，存儲產(chǎn)業(yè)并購、建廠、擴產(chǎn)、投產(chǎn)動作不斷，哪些廠商的布局令你印象深刻？不妨跟著全球半導(dǎo)體觀察的腳步，一同回顧2018年存儲產(chǎn)業(yè)大事件。

Part 1、收購篇

Synopsys收購Kilopass

2018年1月11日，全球頂先的EDA和IP供應(yīng)商Synopsys以非公開的價格收購了非易失性內(nèi)存IP供應(yīng)商Kilopass，通過收購繼續(xù)構(gòu)建其龐大的知識產(chǎn)權(quán)組合。

Synopsys公司表示，Kilopass是一次性可編程非易失性存儲器IP的先驅(qū)，收購將進一步完善其公司汽車、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)和移動應(yīng)用的現(xiàn)有非易失存儲器IP產(chǎn)品組合。Kilopass IP將支持其現(xiàn)有DesignWare的非易失性存儲器IP一次性和多次可編程，支持在180 nm至7 nm工藝技術(shù)中實現(xiàn)高達(dá)4 Mbit的一次性可編程實例。

兆易創(chuàng)新并購思立微

2018年1月30日晚間，北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司發(fā)布《發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金預(yù)案（摘要）》公告，公告表示，兆易創(chuàng)新擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買上海思立微電子科技有限公司100%股權(quán)。

兆易創(chuàng)新目前是中國大陸領(lǐng)先的閃存芯片設(shè)計企業(yè)。思立微全名為上海思立微電子科技有限公司，于2011 年1月27日在上海成立，公司主營業(yè)務(wù)為智能移動終端傳感器SoC芯片和解決方案的研發(fā)與銷售，主要產(chǎn)品為電容觸控芯片及指紋識別芯片，產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機及平板電腦。

貝恩資本收購東芝存儲

2018年6月初，全球領(lǐng)先的存儲解決方案提供商希捷科技公司宣布與貝恩資本為首的財團投資者完成了對東芝存儲公司（Toshiba Memory Corporation）的收購，希捷出資12.7億美元。這項收購計劃此前就曾宣布，并特意為此次收購計劃組建了名為K.K.Pangea的新公司。

在2017年，在貝恩資本所牽頭財團收購東芝芯片業(yè)務(wù)的交易計劃中，希捷科技公司表示將貢獻12.5億美元。關(guān)于被收購的事情，東芝表示，已簽署協(xié)議將芯片業(yè)務(wù)以180億美元價格出售給貝恩資本牽頭的財團。東芝一直在努力籌措資金，以避免被摘牌的命運。除希捷外，貝恩資本財團中還包括蘋果、韓國芯片商SK海力士、戴爾和金士頓。

聯(lián)電并購三重富士通半導(dǎo)體

2018年6月29日，聯(lián)電與富士通半導(dǎo)體有限公司共同宣布，聯(lián)電將購買與富士通半導(dǎo)體所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司(MIFS)全部股權(quán)，交易金額不超過576.3億日元。為聯(lián)電進一步建立多元化量產(chǎn)12英寸廠之生產(chǎn)基地。

三重富士通半導(dǎo)體（MIFS）前身為富士通股份有限公司三重工廠，自1984年開始運營以來，作為最先端存儲器等產(chǎn)品的研發(fā)、量產(chǎn)據(jù)點，助力富士通半導(dǎo)體快速發(fā)展。如今，MIFS是日本為數(shù)不多的300mm晶圓代工廠之一，B1廠采用90nm工藝，B2廠初始采用65nm工藝，2016年初開始40nm商用生產(chǎn)，2016年下半年40nm正式進入量產(chǎn)階段。

美光并購與英特爾合資的IM Flash

2018年10月19日，美光科技宣布，將收購與英特爾十多年前組建的一家閃存合資公司的股份。

美光同意斥資15億美元收購英特爾持有的IM Flash Technologies股份，并預(yù)計將在明年1月1日行使購買選擇權(quán)后6至12個月完成交易。該公司CFO戴夫·金斯納（Dave Zinsner）在會議上表示，美光科技將通過自由現(xiàn)金流支付收購款項。

猶他州工廠不僅距離該公司愛達(dá)荷州的總部很近，而且是全世界唯一可以生產(chǎn)3D XPoint技術(shù)的工廠。這種非揮發(fā)性存儲可以提升存儲性能，還能降低服務(wù)器的存儲成本。

Part 2 建廠、擴產(chǎn)、投產(chǎn)篇

江蘇時代芯存相變存儲器工廠啟動運營

2018年3月底，總投資130億元的江蘇時代芯存半導(dǎo)體有限公司用時9個月實現(xiàn)廠房封頂，歷時1年22天投入使用，同時完成所有設(shè)備采購，首臺設(shè)備進廠。這標(biāo)志著淮安已成為大陸地級市中唯一同時擁有兩個12英寸高水準(zhǔn)項目（另一個為德淮半導(dǎo)體項目）的地區(qū)。項目全面建成后將達(dá)到年產(chǎn)10萬片12英寸相變存儲器的產(chǎn)能，年可實現(xiàn)銷售45億元，利稅3億元，淮安將成為大陸集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要增長極。

東芝建新廠增產(chǎn)3D NAND

東芝旗下半導(dǎo)體事業(yè)子公司“東芝存儲器(TMC)”2018年5月宣布，因3D架構(gòu)的NAND型快閃存儲器(Flash Memory)“BiCS FLASH”中長期需求料將呈現(xiàn)擴大，因此為了擴增3D NAND Flash產(chǎn)能，決定將在2018年7月于巖手縣北上市著手興建新工廠，該座北上新廠廠房預(yù)計將在2019年完工。

TMC指出，上述北上新廠將采用耐震結(jié)構(gòu)、最新的省能源制造設(shè)備，且將導(dǎo)入活用人工智能(AI)的生產(chǎn)系統(tǒng)，提升生產(chǎn)效能、改善良率。

東芝與西數(shù)合資廠量產(chǎn)96層3D NAND

日本存儲器大廠東芝存儲器與西數(shù)（Western Digital）2018年9月19日宣布，共同在日本三重縣四日市的6號晶圓廠（Fab 6）舉行開幕儀式。該廠為新設(shè)先進半導(dǎo)體制造廠區(qū)，并設(shè)有存儲器研發(fā)中心（Memory R&D Center）。

東芝存儲器是自2017年2月開始興建6號晶圓廠，為生產(chǎn)3D NAND Flash快閃存儲器的專用生產(chǎn)廠區(qū)。東芝存儲器與西數(shù)已針對沉積（deposition）與蝕刻（etching）等關(guān)鍵生產(chǎn)制程開始部署先進制造設(shè)備，新廠已經(jīng)在9月初開始量產(chǎn)新一代96層3D NAND Flash。

三星西安NAND工廠3月底啟動擴產(chǎn)

2018年3月，三星宣布，三星位于西安的NAND工廠3月底啟動擴產(chǎn)。三星未來三年將斥資70億美元，擴大西安廠區(qū)NAND Flash產(chǎn)能，西安NAND Flash月產(chǎn)能將由目前的12萬片增至20萬片，增幅約67%。這是三星去年宣布增產(chǎn)DRAM之后，再次在存儲器芯片領(lǐng)域砸下重金擴產(chǎn)，為全球存儲器市場再次投下一顆震撼彈。

美光新加坡第三座3D NAND工廠動工

2018年4月，美光新加坡第三座3D NAND工廠動工，該新工廠是美光Fab 10擴建的第三期工程，占地165,000平方米，預(yù)計會在2019年中完工，在2019年第四季度投產(chǎn)。工廠的量產(chǎn)還需要幾個季度的時間，因此預(yù)計大量的3D NAND存儲器將在2020年底之前產(chǎn)出。目前，美光在新加坡有兩座300mm 3D NAND工廠，分別Fab 10N和Fab 10X。 這些工廠目前生產(chǎn)美光的NAND Flash的大部分份額。

英特爾大連廠2期投產(chǎn)

繼2015年宣布其總投資55億美元的大連的Fab 68晶圓廠第2期工程改造為NAND Flash快閃存儲器工廠之后，英特爾2018年5月宣布已經(jīng)正式投產(chǎn)。未來，主要將生產(chǎn)96層堆疊的3D NAND Flash快閃存儲器，積極追趕競爭對手的市占率。

SK海力士開建第7座工廠

2018年12月，SK Hynix正式開工建設(shè)第7座半導(dǎo)體工廠──M16廠，總投資不低于15萬億韓元（約133億美元）。雖然還沒確定最終生產(chǎn)NAND Flash還是DRAM，但是這座晶圓廠確定將會采用最先進的EUV光刻技術(shù)。

此外，在2018年10月份，SK Hynix才剛完成最新的M15工廠興建，已正式進入量產(chǎn)，且該工廠是2015年SK Hynix宣布將斥資的46萬億韓元投資計劃中的一部分。

M15工廠位于韓國清州市，投資額高達(dá)15萬億韓元，以生產(chǎn)3D NAND Flash為主，初期以生產(chǎn)現(xiàn)在的72層堆疊3D NAND Flash，2019年開始，就會轉(zhuǎn)到96層堆疊的3D NAND Flash上。

從 2019 年半導(dǎo)體消化庫存的一年，看整體未來市場發(fā)展

從 2019 年半導(dǎo)體消化庫存的一年，看整體未來市場發(fā)展

由 中代科技評論關(guān)閉

目前半導(dǎo)體市場因供過于求，造成通路庫存激增，沖擊整個市場的供需，使許多市場調(diào)查與投資機構(gòu)紛紛看淡 2019 年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)，多數(shù)半導(dǎo)體廠商也下修 2019 年資本支出，整體市場處于逆風(fēng)。大家最關(guān)心的，就是目前產(chǎn)能過剩的情況何時結(jié)束？是否能在短時間恢復(fù)過去兩年的熱絡(luò)市況。

事實上，隨著智能型手機的需求疲軟，汽車與工業(yè)的應(yīng)用需求也減少，虛擬貨幣價格大跌，使得自 2018 年 11、12 月以來，晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率下滑，以芯片生產(chǎn)的 2 個月生產(chǎn)周期計算，后段封測的稼動率，近期也將逐漸跟著出現(xiàn)明顯松動的情況。再加上外在環(huán)境，如中美貿(mào)易摩擦的影響，使得整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求不振，讓當(dāng)前的半導(dǎo)體市場持續(xù)處于消化庫存階段。其中，晶圓代工龍頭臺積電日前就釋出當(dāng)前產(chǎn)能利用率下滑的訊息，也使得后段封測業(yè)稼動率也松動，業(yè)界預(yù)估大多數(shù)廠商 2019 年第 1 季營收恐將季減 10% 到 15% 的情況，景氣比預(yù)期更平淡。

基于以上的因素，目前大部分市調(diào)機構(gòu)都認(rèn)為，2019 年全球半導(dǎo)體景氣將走向低成長，也有預(yù)估將走向負(fù)成長的可能。例如外資大摩──摩根士丹利就指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 2018 年實際生產(chǎn)增加 22%，但市場僅消化 15% 的增加量，目前還有 7% 過剩產(chǎn)能等待消化，這使得消化庫存將是 2019 年很大的挑戰(zhàn)。因此，預(yù)期全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期性低潮還未見底，也將 2019 年產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的成長率，從負(fù)成長 1%，下修到負(fù)成長 5%。

而歸咎 2018 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會進入供過于求的主因，存儲器絕對是中的關(guān)鍵。因為之前持續(xù)擴產(chǎn)的緣故，使得存儲器供過求，帶動存儲器價格下滑，再加上 PC、服務(wù)器與智能型手機等終端產(chǎn)品的需求成長疲軟，使得存儲器主要供應(yīng)商營收成長減緩。因此，近期廠商放慢新增產(chǎn)能的腳步，以減緩價格跌勢。預(yù)估 2019 年的全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售金額，將出現(xiàn) 4 年來首度下滑。

2019 年全球半導(dǎo)體銷售金額下滑的另一原因，就是智能型手機對需求降低所造成，使中國、南韓制造商減少投資。2009 年到 2018 的半導(dǎo)體景氣周期發(fā)展，主要是依賴技術(shù)進步而導(dǎo)致的智能型手機普及，而智能手機的普及也帶來了手機處理器、存儲器、鏡頭等產(chǎn)業(yè)的繁榮。然而，當(dāng)前智能型手機的滲透率飽和，銷量出現(xiàn)瓶頸，使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也就出現(xiàn)萎縮。

根據(jù)相關(guān)單位統(tǒng)計，盡管 2018 年的全球半導(dǎo)體銷售金額將創(chuàng)歷史新高，達(dá) 621 億美元，比 2017 年增加 9.7%，但 2019 年將出現(xiàn) 4 年來首度下降，至 596 億美元，約減少 4%。即便預(yù)計 2020 年半導(dǎo)體全球銷售金額將出現(xiàn)反彈，達(dá)到 719 億美元的水平。但是，產(chǎn)業(yè)前景尚不明朗，整體市況依舊不容樂觀看待。

在未來，盡管新應(yīng)用的崛起，例如人工智能、5G 網(wǎng)絡(luò)與物聯(lián)網(wǎng)等，可能使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求再次回升。只是，當(dāng)前這些應(yīng)用技術(shù)都還處于剛起步階段，業(yè)界雖對此抱有很高的期望，但是短期恐怕很難起消化庫存的效果。必須期待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的周期性下滑結(jié)束，就可能會因各種新應(yīng)用需求的產(chǎn)生，以更快的速度增長。所以市場調(diào)查機構(gòu)對于 2020 年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有反彈，其原因就是在此。

不過，在當(dāng)前的市場中，雖然智能型手機的出貨量出現(xiàn)衰退，但是包括指紋辨識、雙鏡頭、三鏡頭的結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新出現(xiàn)，仍然維持對半導(dǎo)體得規(guī)模需求。另外，在穿戴式裝置、智能家電、汽車等其他領(lǐng)域上，需求緩慢提升也維持了半導(dǎo)體整體需求的緩慢擴張。而這些產(chǎn)品的應(yīng)用，搭配上未來人工智能、5G 網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)架構(gòu)的建立，有機會再推升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向下個一個高峰。

只是，值得注意的是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本身已顯現(xiàn)出部分發(fā)展周期性終結(jié)的跡象，也就是技術(shù)進步難度指數(shù)增加，使得技術(shù)創(chuàng)新下降的情況。例如摩爾定律效應(yīng)的逐步減緩，使得 7 納米以下制程技術(shù)的開發(fā)難度指數(shù)提升，使得格芯、聯(lián)電等企業(yè)都放棄先進制程的研發(fā)。因此，如何在現(xiàn)有的技術(shù)上，再向上開展新的半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用，或許今后是整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的重要課題。

廣東省啟動2019年度“芯片、軟件與計算”（芯片類）重大科技專項申報

廣東省啟動2019年度“芯片、軟件與計算”（芯片類）重大科技專項申報

由 中代科技評論關(guān)閉

1月24日，廣東省科技廳發(fā)布通知，根據(jù)《廣東省重點領(lǐng)域研發(fā)計劃實施方案》，現(xiàn)啟動省重點領(lǐng)域研發(fā)計劃2019年度“芯片、軟件與計算”（芯片類）重大科技專項項目申報工作。

據(jù)介紹，本專項以國家戰(zhàn)略和廣東產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求為牽引，瞄準(zhǔn)國際前沿，研發(fā)產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)，掌握自主知識產(chǎn)權(quán)，制定產(chǎn)業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，取得若干標(biāo)志性成果。根據(jù)申報指南，2019年“芯片類”重大科技專項內(nèi)容包括大規(guī)模集成電路、功率器件、射頻器件及智能傳感器等。

申報指南中共列有六大專題，包括：高端通用芯片設(shè)計關(guān)鍵技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)（5000萬元左右/項）；新一代衛(wèi)星通信與北斗全球系統(tǒng)導(dǎo)航核心芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化（3000萬元左右/項）；物聯(lián)網(wǎng)芯片優(yōu)化升級關(guān)鍵技術(shù)研究與產(chǎn)品研發(fā)（3000 萬元左右/項）；大型裝置中高性能電子元器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化（3000萬元左右/項）；芯片制造設(shè)備核心部件研發(fā)及制造（5000萬元左右/項）；高端芯片可靠性與可信任性評價分析關(guān)鍵技術(shù)（3000萬元左右/項）。

上述專題項目均采用競爭性評審、無償資助方式，支持強度為上述各項目后括號內(nèi)所標(biāo)注金額，實施期均為3-4年，項目市場需求明確，成功產(chǎn)業(yè)化必須或原則上須在廣東省境內(nèi)。

重點領(lǐng)域研發(fā)計劃項目常年組織申報，采取“集中申報集中處理”與常年申報分批處理”相結(jié)合的方式。2019年3月3日前提交的項目將作為首批啟動組織項目，主管部門網(wǎng)上審核推薦截止時間為2019年3月10日。

合肥廣芯即將完成交割，聞泰科技收購安世集團有重大進展

合肥廣芯即將完成交割，聞泰科技收購安世集團有重大進展

由 中代科技評論關(guān)閉

1月24日，聞泰科技在第九屆董事會第四十次會議上審議通過了《關(guān)于子公司為實施現(xiàn)金重大資產(chǎn)重組申請銀行貸款的議案》。

聞泰科技指出，2018年12月24日，公司2018年第四次臨時股東大會審議通過《關(guān)于公司本次重大資產(chǎn)重組方案的議案》和《關(guān)于提請股東大會授權(quán)董事會全權(quán)辦理本次現(xiàn)金收購重大資產(chǎn)重組有關(guān)事宜的議案》等議案，同意公司向合肥中聞金泰半導(dǎo)體投資有限公司（以下簡稱“合肥中聞金泰”）增資取得對合肥中聞金泰的控股權(quán)，并由合肥中聞金泰完成收購合肥廣芯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心（有限合伙）493,664.630659萬元人民幣財產(chǎn)份額（以下簡稱“標(biāo)的資產(chǎn)”）。

同時股東大會授權(quán)董事會處理本次現(xiàn)金收購重大資產(chǎn)重組的有關(guān)事宜，包括根據(jù)法律、法規(guī)和規(guī)范性文件的規(guī)定及《公司章程》、股東大會決議，制定和實施本次交易的具體方案及細(xì)節(jié)，包括但不限于通過銀行貸款及其他融資方式籌集增資款，并根據(jù)融資具體情況對本次交易方案進行調(diào)整。

根據(jù)前述公司股東大會授權(quán)，董事會同意由全資子公司上海中聞金泰向銀行申請并購貸款35億元（以下簡稱“并購貸款”），借款期限為5年，借款利率為7.5%，并購貸款用于向合肥中聞金泰增資并支付標(biāo)的資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓價款，同時由上市公司為該并購貸款提供無限連帶保證擔(dān)保。董事會同意授權(quán)公司管理層決定及辦理前述借款及擔(dān)保相關(guān)事宜，包括但不限于確定利率確定方式、還款方式、具體擔(dān)保措施等相關(guān)事項。

在收到并購貸款后，上海中聞金泰將立即付至合肥中聞金泰并由合肥中聞金泰向合肥芯屏支付收購安世半導(dǎo)體投資份額的第二筆轉(zhuǎn)讓價款。

投資80億元 華天科技南京項目開工

投資80億元 華天科技南京項目開工

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南京浦口經(jīng)開區(qū)消息，1月24日，華天科技（南京）有限公司集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目舉行開工儀式。浦口區(qū)委副書記、區(qū)長曹海連以及天水華天電子集團股份有限公司董事長肖勝利、開發(fā)區(qū)管委會主任曹衛(wèi)華等嘉賓出席奠基儀式。

2018年7月，華天科技公告稱，公司擬在南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目，項目總投資80億元，主要進行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測試。

針對該項目，華天科技與其控股子公司華天科技（西安）有限公司共同出資注冊成立華天科技（西安）投資控股有限公司；接著，上述投資控股公司與南京浦口開發(fā)區(qū)高科技投資有限公司共同出資注冊成立項目公司華天科技（南京）有限公司，承擔(dān)該項目的實施事宜。

據(jù)浦口經(jīng)開區(qū)介紹，該項目占地面積約500畝，將分三期建設(shè)，投資強度不低于1000萬元/畝，項目達(dá)產(chǎn)運營后每年在園區(qū)知識產(chǎn)權(quán)、專利授權(quán)數(shù)不低于30件，有望帶動本地就業(yè)人口3000人。該項目進一步完善了浦口區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)了區(qū)域內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的閉合，將助推區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

而對于華天科技來說，該項目是其布局未來的重要一步。2018年以來，華天科技開啟了進擊模式，全力備戰(zhàn)5G、人工智能、汽車電子等新興領(lǐng)域。

一方面，華天科技在國內(nèi)斥巨資投建新產(chǎn)線，除了這次開工的南京項目外，2018年11月華天科技與昆山開發(fā)區(qū)政府簽約，擬投資20億元投建高可靠性車用晶圓級先進封裝生產(chǎn)線項目；另一方面，華天科技砸下23.48 億元在海外收購馬來西亞封測企業(yè)Unisem股權(quán)，前幾天公告稱股份交割已完成。

此外，2018年11月，華天科技還宣布旗下昆山公司與江蘇微遠(yuǎn)芯司合作開發(fā)的毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝獲得成功，產(chǎn)品封裝良率大于98%，已進入小批量生產(chǎn)階段。據(jù)悉，該技術(shù)在多芯片系統(tǒng)集成、5G射頻領(lǐng)域以及三維堆疊方面具有技術(shù)和成本優(yōu)勢。

業(yè)界認(rèn)為，在目前中國集成電路晶圓廠密集建設(shè)及全球芯片產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移的大環(huán)境下，晶圓廠的下游封測企業(yè)也將收益明顯，而即將來臨的以5G、汽車電子、人工智能等新興市場為代表的新一輪大戰(zhàn)，或?qū)⒂绊懭蚣爸袊鉁y產(chǎn)業(yè)競爭格局。

作為國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)三巨頭之一，華天科技近年來其復(fù)合成長率和毛利率一直表現(xiàn)穩(wěn)健，如今趁長電科技仍未將星科金朋完全消化，若其能在這一輪新興產(chǎn)業(yè)中搶占先機，或有望進一步拉近與長電科技的距離。

金泰克貪狼星電競內(nèi)存 散熱功能非同一般

金泰克貪狼星電競內(nèi)存 散熱功能非同一般

由 中代科技評論關(guān)閉

說到散熱器，我們想到的通常是CPU散熱器，但你能忽視內(nèi)存的散熱嗎？隨著內(nèi)存步入到DDR4時代，內(nèi)存顆粒運行的頻率越來越高，會影響到內(nèi)存的溫度。硬件的溫度太高，會牽扯到硬件本身性能的發(fā)揮。要知道一向追求穩(wěn)定的服務(wù)器內(nèi)存，一般都會帶散熱馬甲，雖然ECC?FBD校驗會讓內(nèi)存格外發(fā)熱，但也側(cè)面說明了，內(nèi)存過熱是可能會影響運行的穩(wěn)定性。所以不只是CPU，散熱要做到方方面面，才能讓硬件發(fā)揮出足夠效能。

金泰克的新品貪狼星電競內(nèi)存，在散熱方面做足了功夫，新研制了“疾風(fēng)”散熱馬甲,采用散熱速度快的鋁制鎧甲和導(dǎo)熱膠材質(zhì)，雙翼對稱設(shè)計，保持均勻散熱的同時保護電路存儲元件。這款散熱馬甲借鑒了金泰克高端電競X系列內(nèi)存的設(shè)計元素和散熱參數(shù)，結(jié)合零組件和計算機系統(tǒng)流體力學(xué)，在冷熱空氣對流的過程中加快熱傳導(dǎo)速率，有效降低了內(nèi)存運作時溫度，比起原來熱量集中在顆粒表面的裸條而言，散熱性能尤其出色。

貪狼星采用時下主流DDR4 2666MHz頻率，因為中高端主板Z370/Z390搭配酷睿i5/i7處理器只支持2666MHz及以上頻率的內(nèi)存，所以貪狼星為了避免用戶降低效能，起步頻率就是2666MHz。單條容量8GB，雙通道使用起來更酣暢，當(dāng)然，四條一齊上的土豪是應(yīng)該接受膜拜的。

作為一款電競內(nèi)存，貪狼星的顆粒都經(jīng)過嚴(yán)格篩選，低時序高性能，穩(wěn)定性高。搭載8層PCB架構(gòu)設(shè)計，兼容性也不錯，經(jīng)過多家主板廠商驗證測試，兼容Intel、AMD主流平臺，實打?qū)嵉挠螒蛑浴?/p>

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華為發(fā)布巴龍5000芯片，5G折疊屏智能手機將亮相

華為發(fā)布巴龍5000芯片，5G折疊屏智能手機將亮相

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今日（24日），華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東對媒體表示，華為將在MWC 2019上發(fā)布5G折疊手機。

目前，一線手機廠商均有在儲備折疊手機技術(shù)，華為不是最早布局折疊手機的廠商（柔宇、三星、小米均已展出折疊手機或手機原型機），但其有望搶占5G+折疊屏手機的先發(fā)機會。

余承東透露，華為5G折疊手機將配備麒麟980旗艦芯片與華為5G終端芯片巴龍5000。

巴龍5000是華為今日發(fā)布的5G多模終端芯片，僅有指甲蓋大小，速率比4G芯片提升了10倍以上，可支持2G、3G、4G和5G，具備低能耗、短延遲的特性。

華為表示，未來運營商大都會運營至少三種網(wǎng)絡(luò)，合一單芯片的解決方案，能夠有效降低終端能耗，提升性能，減少模式間的切換。

集邦咨詢指出，盡管商用通訊的5G基站在2019年仍不普及，但為了適應(yīng)高速傳輸時代和搶占市場先機，品牌廠仍大力投入5G手機的研發(fā)。

集邦咨詢估計，2019年全球5G手機生產(chǎn)量約500萬支，在智能手機市場滲透率為0.4%。

除了華為之外，三星、小米、OPPO、vivo、One Plus在內(nèi)的安卓手機品牌陣營均有望在今年推出5G手機。

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AMD開發(fā)支援新 Zen 2 架構(gòu)處理器芯片組，恐排除合作伙伴

AMD開發(fā)支援新 Zen 2 架構(gòu)處理器芯片組，恐排除合作伙伴

由 中代科技評論關(guān)閉

根據(jù)國外科技網(wǎng)站《Overclock3d》的最新報導(dǎo)，向來與處理器大廠 AMD 在芯片組上合作關(guān)系密切的華碩集團旗下 IC 設(shè)計大廠祥碩 (ASMEDIA)，被傳出將在 AMD 下一代推出的新芯片組上，可能排除使用祥碩芯片的消息，也進一步引起市場人士的關(guān)注。

根據(jù)報導(dǎo)指出，AMD 目前的主機板芯片組使用了大量的祥碩芯片。而這樣的決定也使得 AMD 能夠?qū)Ｗ⒃?Zen 架構(gòu)上的處理器及應(yīng)用的開發(fā)，同時也確保 AMD 的主機板芯片組能夠支持用戶期望的所有高階功能。

不過，目前 AMD 的目標(biāo)是在 2019 年中，推出 Zen 2 架構(gòu)的第三代 Ryzen 處理器，屆時也有可能一起發(fā)表的新 500 系列主機板芯片組。即便，舊款的主機板芯片組能夠藉由 Bios 的更新來繼續(xù)支援 AMD 的 Zen 2 架構(gòu)第三代 Ryzen 處理器。不過，這樣更新方式將無法提供第三代 Ryzen 處理器使用者隨插即用的需求，其效能能否與新一代主機板芯片組相較，目前也還不得而知。

報導(dǎo)進一步指出，為了滿足消費者的需求，有消息指出，AMD 正在針對下一代的 X570 芯片組進行全新的設(shè)計，而且將采用自己的設(shè)計，排除使用祥碩的芯片。而會有這要的決定，主要還是在 X570 新芯片組將采用 PCIe 4.0 傳輸界面的決定上。因為，祥碩沒有 PCIe 4.0 傳輸界面的相關(guān)設(shè)計經(jīng)驗，所以必須由 AMD 親自操刀。雖然，這樣的設(shè)計方式可能會為 AMD 新一代的 X570 芯片組帶來大量的熱量，但是這對終端使用者來說并不是一個大問題，因為芯片組的散熱通常沒有那么必要。

至于，對目前的 300、400 系列芯片組來說，將有是否支援 PCIe 4.0 的問題，AMD 之前表示可以使用，不過，芯片組支援，并不代表主機板廠商就能提供支援。因為 PCIe 4.0 支援與否的關(guān)鍵，重點還是在主機板的電路設(shè)計上。

而對于這樣的消息，市場人士則是指出，雖然舊的主機板和芯片組改新 Bios 后，也可以兼容于 Zen 2 架構(gòu)的第三代 Ryzen 處理器，但是一旦 AMD 排除使用祥碩的芯片，就表示 AMD 處理器與祥碩芯片整合的這個模式恐怕還是有問題的，例如在效能上的發(fā)揮。因此如果報導(dǎo)屬實，未來在 AMD 自己開發(fā)最新芯片組規(guī)格，加上自己最了解自己處理器的情況下，對于祥碩來說將有隱憂。

動真格？！康佳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園落戶合肥 擬建存儲器事業(yè)總部

動真格？！康佳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園落戶合肥 擬建存儲器事業(yè)總部

由 中代科技評論關(guān)閉

此前高調(diào)宣布進軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的家電企業(yè)康佳集團，似乎開始動真格。

合肥經(jīng)開區(qū)消息顯示，日前康佳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目舉行簽約儀式。合肥市及經(jīng)開區(qū)相關(guān)政府人員以及康佳集團總裁周彬、合肥康芯威存儲技術(shù)有限公司總裁熊福嘉出席儀式并見證簽約，工委委員、管委會副主任王亞斌與康佳集團副總裁李宏韜分別代表雙方簽約。

據(jù)介紹，該項目將于合肥經(jīng)開區(qū)建設(shè)康佳存儲器事業(yè)總部和科研創(chuàng)新中心，引入國內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)計公司和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈項目，這將加快該區(qū)集成電路及電子信息千億產(chǎn)業(yè)發(fā)展，助力合肥市打造“IC之都”。

值得注意的是，這次簽約的項目將建存儲器事業(yè)總部，出席簽約儀式的人員中包括合肥康芯威存儲技術(shù)有限公司總裁熊福嘉。資料顯示，合肥康芯威存儲技術(shù)有限公司于2018年11月注冊成立，注冊資本5000萬元人民幣，由康佳集團全資子公司深圳康芯威半導(dǎo)體有限公司持股51%、深圳國鑫微電子有限公司持股49%。

2018年5月，康佳集團宣布正式進軍半導(dǎo)體領(lǐng)域并成立半導(dǎo)體科技事業(yè)部，表示要用5-10年時間成為中國前10大半導(dǎo)體公司，躋身國際優(yōu)秀半導(dǎo)體公司行列，實現(xiàn)年營收過百億元。當(dāng)時康佳集團表示其將重點投資存儲芯片、封測等領(lǐng)域，重點產(chǎn)品方向包括存儲芯片、物聯(lián)網(wǎng)器件、光電器件等。

盡管業(yè)界對家電企業(yè)跨界半導(dǎo)體領(lǐng)域并不是很看好，但從康佳集團如今的舉動看來，其進軍半導(dǎo)體之言并未為虛，只是具體以何種方式仍未詳知。不過，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要長期資金投入，這將持續(xù)考驗康佳集團的現(xiàn)金流、財務(wù)狀況等各方面能力。

ASML今年計劃出貨30臺EUV設(shè)備

ASML今年計劃出貨30臺EUV設(shè)備

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1月23日，全球光刻機巨頭ASML發(fā)布其2018年第四季度及全年業(yè)績。

數(shù)據(jù)顯示，2018年第四季度ASML實現(xiàn)凈銷售額31億歐元，凈收入7.88億歐元，毛利率為44.3%。ASML首席執(zhí)行官聲明中指出，公司第四季度銷售額高于預(yù)期，銷售額和盈利能力均創(chuàng)下2018年新紀(jì)錄。在這一季度里，ASML收到了5份EUV訂單，并宣布推出規(guī)格為每小時170片晶圓、可用率超過90％的NXE：3400C，該系統(tǒng)將于2019年下半年提供給客戶。

縱觀2018年，ASML全年實現(xiàn)凈銷售額109億歐元，凈收入26億歐元。ASML表示，從財務(wù)角度看2018年是非常好的一年，且過去一年在技術(shù)創(chuàng)新方面取得了至關(guān)重要的成功，將在未來幾年推動業(yè)績增長；ASML已與尼康簽署和解協(xié)議，以解決因尼康發(fā)起的涉嫌專利侵權(quán)的法律糾紛，這對2018年的毛利率產(chǎn)生了1.31億歐元的負(fù)面影響。

展望2019年第一季度，ASML預(yù)計凈銷售額約為21億歐元，毛利率約為40％；研發(fā)費用約為4.8億歐元，SG＆A費用約為1.3億歐元，目標(biāo)有效年化稅率約為14％。

ASML指出，第一季度較低的收入指引值是由于2018年第四季度的收入拉動以及一家供應(yīng)商ProDrive起火和一些系統(tǒng)需求變化導(dǎo)致的出貨量下降所致。ProDrive火災(zāi)導(dǎo)致部分生產(chǎn)及庫存受損，預(yù)計第一季度銷售將受到約3億歐元的負(fù)面影響，但將于第二季度基本恢復(fù)、下半年將可完全恢復(fù)；此外，部分客戶2018年第四季度末作出反應(yīng)，將2019年上半年采購的光伏系統(tǒng)推遲到下半年提貨以平衡終端市場的供需。

至于2019年全年，ASML認(rèn)為市場需求將助力今年成為ASML的另一個銷售增長年，其預(yù)期上半年的消化期是正產(chǎn)的，但下半年需求將比上半年顯著增強，有望高出50%。

據(jù)其透露，2019年已有30臺EUV系統(tǒng)設(shè)備出貨計劃，其中包括DRAM內(nèi)存客戶的首批量產(chǎn)系統(tǒng)，預(yù)期今年第一款商用EUV芯片將進入消費市場；Logic部門預(yù)計將成為增長動力，有望在客戶最先進節(jié)點的技術(shù)轉(zhuǎn)型和生產(chǎn)能力方面進行大力投資，這將推動對EUV和沉浸式系統(tǒng)的需求；此外ASML強調(diào)，2019年繼續(xù)看到對中國出口的強勁需求。

長遠(yuǎn)看來，盡管當(dāng)前環(huán)境存在一些不確定性，但ASML仍對其在2020年及以后的銷售和利潤目標(biāo)充滿信心，將朝著2020年毛利率超過50%的目標(biāo)邁進。由于對長期增長保持信心，ASML將在4月24日舉行的年度股東大會上提議將股息提高50%，達(dá)到每股2.10歐元。