中芯國際發(fā)布公告表示，公司已于2019年1月23日與大唐控股就非豁免持續(xù)關(guān)聯(lián)交易簽訂框架協(xié)議，公司及其附屬公司同意與大唐控股及其聯(lián)系人加強(qiáng)業(yè)務(wù)合作，包括但不限于提供芯片加工服務(wù)。
本次框架協(xié)議由2019年1月1日起三年內(nèi)有效。
中芯國際表示，大唐控股在國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)占有重要地位，這次合作，中芯國際相信大唐控股能為公司帶來持續(xù)長久的經(jīng)營商機(jī)，且有利于推動本公司技術(shù)發(fā)展。
資料顯示，中芯國際是領(lǐng)先的集成電路代工企業(yè)之一，提供0.35微米到28納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，總部位于中國上海，并擁有全球化制造和服務(wù)基地。
大唐控股為大唐電信集團(tuán)全資子公司，大唐電信總部位于中國北京，目前已形成無線移動通信、集成電路、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)等產(chǎn)業(yè)板塊。
1月24日，華為5G發(fā)布會暨M(jìn)WC 2019預(yù)溝通會在北京召開。華為常務(wù)董事、運(yùn)營商BG總裁丁耘在會上宣布，華為推出業(yè)界首款5G基站核心芯片——天罡芯片。
騰訊《一線》報(bào)道，華為天罡芯片實(shí)現(xiàn)了2.5倍運(yùn)算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運(yùn)營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)的部署需求。
同時，該芯片為AAU 帶來了提升，實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，安裝時間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站，節(jié)省一半時間。
另外，華為還宣布，目前公司已經(jīng)獲得30個5G商用合同，超過2.5萬個5G基站已經(jīng)發(fā)往世界各地。
博通公司Emulex事業(yè)部宣布推出下一代光纖通道存儲卡和芯片，旨在推動該市場向更高速度前進(jìn)。Emulex看好其64Gbit/s產(chǎn)品的前景，盡管至少有一位市場調(diào)研機(jī)構(gòu)認(rèn)為整體市場趨于穩(wěn)定。
博通公司Emulex事業(yè)部宣布推出下一代光纖通道存儲卡和芯片，旨在推動該市場向更高速度前進(jìn)。Emulex看好其64Gbit/s產(chǎn)品的前景，盡管至少有一位市場調(diào)研機(jī)構(gòu)認(rèn)為整體市場趨于穩(wěn)定。
Emulex LPe35000卡和XE601控制器現(xiàn)已上市，但它們所需要的64G光模塊剛開始交付樣品，而x86服務(wù)器上尚未普及PCIe Gen 4連接。 “到2019年底或2020年初，我們將可看到這些產(chǎn)品批量出貨，” 博通Emulex事業(yè)部總經(jīng)理Jeff Hoogenboom表示。
以太網(wǎng)一直在擴(kuò)展它在計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用范圍，但隨著固態(tài)硬盤（SSD）陣列的興起，光纖通道最近也開始熱火起來。
Hoogenboom表示，“我們認(rèn)為隨著帶NVMe接口的SSD被廣泛部署，另一波高潮會到來”，并指出新卡可以達(dá)到類似于以太網(wǎng)的延遲性能?！靶碌囊髮⑼瑯訒≡觯?yàn)槠款i會因NVMe而改變?！?/p>
Crehan Research分析師Seamus Crehan卻不那么樂觀。正如他在電子郵件訪談中所說的，他預(yù)計(jì)光纖通道卡“在2018年僅有5%左右的銷售增長，因?yàn)檫@一市場好像還在復(fù)蘇中。此后，我預(yù)計(jì)未來市場銷售將保持穩(wěn)定?！?/p>
在某種程度上，通過積極推動下一代產(chǎn)品，Emulex希望從其唯一的競爭對手QLogic（現(xiàn)在是Marvell的一部分）中獲得更多光纖通道市場份額。到目前為止，戴爾EMC表示將在其PowerEdge服務(wù)器上提供Emulex Gen 7光纖通道卡和控制器。
Hoogenboom表示，“全閃存陣列現(xiàn)在幾乎占據(jù)了市場的70％，而中國市場只有50％，今年中國市場將發(fā)生重大轉(zhuǎn)變?！?/p>
?“在過去兩個季度中，我們在中國的16G份額從不到30％升至60％以上，而16G符合全閃存系統(tǒng)要求，”他補(bǔ)充道。 “因此，到2019年底，大部分新的存儲系統(tǒng)應(yīng)該都會采用固態(tài)硬盤。”
分析師Crehan預(yù)計(jì)，到2020年，速度為32G及更高的光纖通道卡將占光纖通道市場總銷售的一半以上。
最新的芯片和公司財(cái)務(wù)分析
32G/64G Emulex產(chǎn)品的往返延遲小于10微秒，可達(dá)到500萬次I/O操作/秒（IOPS）的速度。相對于上一代16G/32G產(chǎn)品性能提高不少，前一代產(chǎn)品采用PCIe Gen 3總線，速度為160萬IOPS，延遲為30微秒。
最新的Emulex芯片采用與上一代相同的16nm工藝和雙線程Arm 968內(nèi)核。但新的芯片經(jīng)過優(yōu)化，具有更快的數(shù)據(jù)路徑和新的軟件驅(qū)動程序，可達(dá)到更快的速度，允許無線(OTA)升級，并簡化了隔離和修復(fù)網(wǎng)絡(luò)故障的工作。
經(jīng)過一波整合之后，光纖通道市場現(xiàn)在僅剩四家公司，兩家卡制造商和兩家交換機(jī)供應(yīng)商。 Avago在與博通合并之前于2015年收購了Emulex。一年后，Cavium并購競爭對手QLogic，然后去年與Marvell合并了。博通于2016年收購的Brocade則提供系統(tǒng)級光纖通道交換機(jī)，與思科的交換機(jī)競爭。
博通在有線網(wǎng)絡(luò)市場處于有利地位，無論以太網(wǎng)還是光纖通道?？傮w而言，在最新的季度報(bào)告發(fā)布后，分析師對該公司的多元化組合持樂觀態(tài)度。
?“博通是我們2019年的優(yōu)選股，我們相信[收購] CA Technologies為公司帶來了一些特殊的元素，可以推動業(yè)績表現(xiàn)，包括營收增長、利潤擴(kuò)大和更高的股息，”野村證券的Romit Shah評論道。
博通公布高于預(yù)期的收入和利潤后，野村證券提高了其評估并維持對該公司的買入評級。博通表示，預(yù)計(jì)2019財(cái)年?duì)I收將增至245億美元，其中195億美元來自芯片，約50億美元來自基礎(chǔ)設(shè)施軟件。
雖然其無線業(yè)務(wù)因蘋果iPhone的份額下降而下降，但博通的有線產(chǎn)品組合在目標(biāo)市場很有競爭力，將獲得更大份額，[我們]預(yù)計(jì)該業(yè)務(wù)的健康和持續(xù)增長將推動公司整體增長，” Canaccord Genuity分析師Michael Walkley在一份報(bào)告中寫道?！笆聦?shí)上，其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的中位數(shù)增長目標(biāo)高于我們預(yù)期的3％增長率。”
南韓存儲器大廠 SK 海力士（SK Hynix）公布 2018 年第四季財(cái)報(bào)，需求減緩導(dǎo)致營益狂跌三成，表現(xiàn)遜于市場預(yù)期。
SK 海力士 24 日韓股盤前發(fā)布財(cái)報(bào)，2018 年第四季合并營收季減 13% 至 9.94 兆韓圓，營益季減 32% 至 4.43 兆韓圓，凈利季減 28% 至 3.4 兆韓圓。
韓聯(lián)社旗下 Yonhap Infomax 訪調(diào)顯示，24 家南韓券商預(yù)估，SK 海力士第四季營收為 10.2 兆韓圓，凈利為 3.8 兆韓圓，結(jié)果雙雙不如預(yù)期。
SK 海力士表示，去年上半情況有利，但是下半年需求走緩、供給短缺也獲得解決，存儲器市況迅速改變。有鑒于此，去年第四季，DRAM 位元出貨量季減 2%、平均售價季減 11%，主因總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境不確定性提高，服務(wù)器客戶采購轉(zhuǎn)為保守，此外，智能手機(jī)銷售轉(zhuǎn)弱，也不利 DRAM 買氣。
NAND Flash 位元出貨量季增 10%、但是平均售價季減 21%，主因高階智慧手機(jī)需求減弱。另外供應(yīng)商為了削減庫存，價格競爭激烈，均價因此大減 21%。
2018 年全年而言，SK 海力士受惠于上半年存儲器的強(qiáng)勁表現(xiàn)，營收和營益連續(xù)兩年打破空前紀(jì)錄。SK 海力士年度合并營收達(dá) 40.45 兆韓圓、年度營益為 20.84 兆韓圓、年度凈利為 15.54 兆韓圓。
SK 海力士宣布 2018 年每股發(fā)放現(xiàn)金股息 1,500 韓圓，比去年高出 50%，激勵股價走高。今日上午 8 點(diǎn) 24 分，SK 海力士上漲 1.20%、報(bào) 67,600 韓圓。
今年存儲器價格可能續(xù)跌。韓聯(lián)社先前報(bào)導(dǎo)，庫存水位過高，DRAMeXchange 預(yù)測，今年服務(wù)器 DRAM 價格將對半腰斬，大減將近 50%。該機(jī)構(gòu)估計(jì)，服務(wù)器 DRAM 第一季價格將季減 20%、第二季季減 10%、第三季季減 8%、第四季季減 5%。
Tom’s Hardware 報(bào)導(dǎo)，DRAMeXchange 預(yù)測，今年 NAND 價格將暴跌 50%，跌幅遠(yuǎn)大于之前預(yù)估的 10~25%。
1月23日，小米聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁林斌在微博放出了小米雙折疊手機(jī)工程機(jī)視頻。
單折疊手機(jī)，通常背部會搭載一條鉸鏈，用以對外或?qū)?nèi)折疊。小米雙折疊手機(jī)的設(shè)計(jì)思路是，手機(jī)背部搭載兩條對稱鉸鏈，手機(jī)屏幕左右兩端對稱向外折疊，實(shí)現(xiàn)從平板電腦向智能手機(jī)的轉(zhuǎn)變。
視頻來源：@小米林斌 微博
視頻中，我們可以看到，小米雙折疊手機(jī)比市場上常見的平板電腦尺寸略小一些，折疊之后的手機(jī)長寬比例也較為適宜，能夠一手握住，折疊后的厚度從視頻來看也讓人接受。
另外，從平板電腦到智能手機(jī)，小米UI界面也切換得十分迅速。
據(jù)悉，這款工程機(jī)是小米攻克了柔性折疊屏技術(shù)、四驅(qū)折疊轉(zhuǎn)軸技術(shù)、柔性蓋板技術(shù)、以及MIUI適配等一系列技術(shù)難題后作出的第一臺折疊屏手機(jī)，也是全球第一臺雙折疊手機(jī)。
林斌透露，如果大家喜歡，小米未來會考慮把雙折疊手機(jī)做成量產(chǎn)機(jī)發(fā)布。
全球市場研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢最新報(bào)告指出，2019年智能手機(jī)市場受到全球經(jīng)濟(jì)波動影響，不確定因素增加。加上換機(jī)周期延長、創(chuàng)新程度降低等沖擊導(dǎo)致市場需求遲滯。預(yù)估2019年智能手機(jī)生產(chǎn)總量將落在14.1億支，較2018年衰退3.3%。
隨著智能手機(jī)市場趨于飽和，產(chǎn)品差異化空間越來越小，手機(jī)廠商開始將折疊式手機(jī)視為新一代手機(jī)發(fā)展重點(diǎn)。集邦咨詢光電研究中心WitsView預(yù)計(jì)，2019年折疊手機(jī)滲透率將占智能手機(jī)市場0.1%，到2021年將突破1%，達(dá)1.5%。
根據(jù)外電報(bào)導(dǎo)，美國俄勒岡州當(dāng)?shù)貓?bào)紙《Oregonian》指出，處理器大廠英特爾目前正準(zhǔn)備在俄勒岡州進(jìn)行大規(guī)模建設(shè)，預(yù)計(jì)花費(fèi)數(shù)十億美元來擴(kuò)產(chǎn)，并且打造新的工廠。其中，在英特爾先進(jìn)制程研發(fā)基地的 D1X 工廠新建計(jì)劃第三階段，也是規(guī)模最大的一個階段的部分，預(yù)計(jì)將在 2019 年的 6 月份正式展開。
報(bào)導(dǎo)指出，英特爾日前才公布產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，其中包括在美國俄勒岡州、愛爾蘭以及以色列 3 處晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)建，為的是紓解當(dāng)前 14 納米制程產(chǎn)能不足，造成處理器市場供不應(yīng)求，并且因應(yīng)未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景。
至于，在 D1X 工廠新建計(jì)劃的第三階段上，有消息人士表示，預(yù)計(jì)將把 D1X 廠將由目前的 220 萬平方英尺，再擴(kuò)增開辟 110 萬平方英尺，并且導(dǎo)入每部達(dá) 12 億美元的 EUV 極紫外光刻設(shè)備，以規(guī)劃發(fā)展下一代 7 納米制程處理器的研發(fā)與生產(chǎn)。而且，在 2019 年底 10 納米制程的處理器正式量產(chǎn)后，7 納米制程處理器就進(jìn)入緊鑼密鼓的研發(fā)階段。
報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步表示，D1X 工廠是英特爾開發(fā)每一代新的芯片技術(shù)的地方。目前，英特爾也已經(jīng)公開談?wù)撈?D1X 計(jì)劃，并預(yù)計(jì)新建計(jì)劃的第三階段部分，將持續(xù)至少 18 個月的時間的興建之后，隨后將進(jìn)行數(shù)個月的設(shè)備安裝。對此，雖然英特爾拒絕發(fā)表意見。但是，由于 D1X 的第三階段計(jì)劃已成為英特爾至少是 4 年間的長期發(fā)展計(jì)劃的一部分。因此，預(yù)計(jì)真正看到 7 納米制程處理器出來的時間，最快也將會是在 2022 年。
英特爾過去已經(jīng)花費(fèi)了數(shù)十億美元，從 2010 年開始分兩個階段建設(shè)俄勒岡州的 D1X 工廠。雖然英特爾總部位于加州硅谷，但是在先進(jìn)制程的研發(fā)與技術(shù)則都是在俄勒岡州，在當(dāng)?shù)厥枪蛦T最多、平均收入最高的企業(yè)。不過，英特爾的新工廠僅是當(dāng)?shù)卣谶M(jìn)行的幾個大型計(jì)劃之一，其他還包括 Google、蘋果和 Facebook 等企業(yè)的資料中心也都在當(dāng)?shù)嘏d建中。
全球智能型手機(jī)歷經(jīng)十多年發(fā)展，市場逐漸趨于飽和，功能大致底定齊備，除非有強(qiáng)大新功能出現(xiàn)，否則消費(fèi)者換機(jī)驅(qū)動力越顯減弱，目前 5G 手機(jī)成為下一波換機(jī)潮最大亮點(diǎn)。
首批 5G 手機(jī)于 2019 年上市
2018 年全球智能型手機(jī)市場成長遲緩，主要 Player 為三星、蘋果、華為、小米、OPPO 與 vivo，前六大廠商占整體市占率為 72.5%。初期 5G 智慧手機(jī)除了采用 5G Baseband、5G 射頻與更高運(yùn)算能力，原則上將延續(xù) 4G 時代的設(shè)計(jì)趨勢，包括更多傳感器和鏡頭，由于設(shè)計(jì)難度提升，因此仍以大廠推出 5G 手機(jī)為先。
技術(shù)角度來看，5G 由于涵蓋頻段廣泛，帶來設(shè)計(jì)不易，預(yù)估初期芯片解決方案有限，加上 5G 技術(shù)路線靈活和多模共存帶來更多選項(xiàng)，未能突顯 5G 殺手級應(yīng)用（Killer Application）前，手機(jī)成本提高伴隨手機(jī)售價亦高，是否能受到消費(fèi)者青睞，端視整體解決方案的實(shí)際應(yīng)用。
手機(jī)設(shè)計(jì)上，5G 為達(dá)到 Gbps 級傳輸速率，射頻前端設(shè)計(jì)更復(fù)雜，超大頻寬帶來對終端運(yùn)算能力的考驗(yàn)，亦同時帶來對功耗和散熱設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，因此手機(jī)大廠紛紛積極尋求新的熱管理解決方案，以因應(yīng)高速 5G 環(huán)境下的散熱需求。
5G 有多種組網(wǎng)模式，語音方案選擇更復(fù)雜
5G 分為獨(dú)立組網(wǎng)（Standalone，SA）和非獨(dú)立組網(wǎng)（Non-Standalone，NSA）兩種模式，對終端有不同要求，考慮終端使用和產(chǎn)品生命周期，往往會要求兩種模式都支援；一般來說，5G 建置網(wǎng)絡(luò)初期，5G 手機(jī)可同時連結(jié) 4G 和 5G 基地臺，5G 覆蓋不到或不足的地方用 4G 支援基礎(chǔ)服務(wù)。
以手機(jī)語音技術(shù)為例，4G 采用 VoLTE（Voice over LTE），5G 則采用 VoNR （Voice over New Radio），5G 通話也有更多選擇，3GPP 已規(guī)范 5G 沿用 4G 話音架構(gòu)，基于 IMS（IP Multimedia Subsystem）提供話音業(yè)務(wù)。5G 組網(wǎng)選項(xiàng)多種，無論透過 EPC（Evolved Packet Core）NSA 方式引入 5G，抑或透過 5GC（5G Core Network）方式引入 5G，目前都已完成語音方案標(biāo)準(zhǔn)化。另一方面，不論手機(jī)互動操作方式與雙卡模式皆有多樣方案，5G 技術(shù)在子載波、幀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)更彈性，包括 5G NR 的子載波間隔可變，完全不同于 LTE 子載波間隔固定為 15KHz，即 5G 可支援多樣化的場景部署。
營運(yùn)商為加速 5G 服務(wù)部署，開始分階段推動 5G 終端，以逐步具備商用化基礎(chǔ)。以全球最大電信營運(yùn)商中國移動為例，2019 年推動重點(diǎn)為 5G 終端規(guī)模試驗(yàn)，積極提升產(chǎn)品性能，當(dāng)中在手機(jī)模式和采用頻段，至少需支援 5 種模式，分別為 NR / TD-LTE / LTE FDD / WCDMA / GSM，獨(dú)立組網(wǎng)模式中，規(guī)范 NR 上行傳輸速率達(dá) 250Mbps，下行傳輸速率達(dá) 1.7Gbps；非獨(dú)立組網(wǎng)模式中，規(guī)范上行速率達(dá) 125Mbps，下行速率達(dá) 1.7Gbps。并 2018 年底中國移動全球合作伙伴大會公布「5G 先行者計(jì)劃」，預(yù)計(jì) 2019 年第一季就會有華為、中興、小米、vivo 與 OPPO 等首批 5G 試驗(yàn)終端。
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之前，《科技新報(bào)》曾經(jīng)獨(dú)家報(bào)導(dǎo)，有日本媒體報(bào)導(dǎo)表示，雖然繪圖芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA）與晶圓代工龍頭臺積電的合作關(guān)系密切。不過，在南韓三星積極搶攻 7 納米訂單的情況之下，英偉達(dá)有可能將 7 納米繪圖芯片的訂單轉(zhuǎn)交三星代工。22 日，南韓媒體《BusinessKorea》也證實(shí)了這項(xiàng)消息，并指出英偉達(dá)與三星將在近期簽訂契約，敲定這項(xiàng)交易。
根據(jù)《BusinessKorea》的報(bào)導(dǎo)指出，在英偉達(dá)最大的競爭對手AMD 已經(jīng)推出了全球首款 7 納米制程繪圖芯片 Radeon VII 的情況下，必須急起直追的英偉達(dá)，則是預(yù)計(jì)在 2020 年也推出 7 納米的繪圖芯片。因此，開始與三星商談，期望藉由三星內(nèi)含 EUV 技術(shù)的 7 納米制程來協(xié)助打造產(chǎn)品，并且能順利在 2020 年正式推出。而一旦雙方簽訂合約，則將是三星在晶圓代工領(lǐng)域，繼之前拿下 IBM Power 系列處理器訂單之后，又一項(xiàng)突破。
過去， 英偉達(dá)的繪圖芯片一直都是由臺積電代工，不過，也不是絕對，因?yàn)樵?Pascal 架構(gòu)的繪圖芯片中，三星就成功搶到 GP107 繪圖芯片的訂單。其中，GTX 1050 Ti 及 GTX 1050 顯卡的繪圖芯片就是三星 14 納米制程代工生產(chǎn)。雖然之前有市場消息傳出，英偉達(dá)最新的 Turing 架構(gòu)繪圖芯片，最初考慮使用三星 10 納米制程，最終還是選擇由臺積電 12 納米 FFN 制程生產(chǎn)。
至于，英偉達(dá)會棄臺積電而選擇三星的 7 納米制程，原因在于三星為了搶臺積電的訂單，會給出很優(yōu)惠的代工價格，似乎是已經(jīng)可以確定的情況，這對于目前營運(yùn)遭遇瓶頸的 NVIDIA 來說也是個關(guān)鍵點(diǎn)。這部分，在 22 日一家亞裔外資對臺積電業(yè)績預(yù)測所提出的報(bào)告中也明確點(diǎn)出，價格的確是臺積電在 7 納米制程上面對三星的劣勢之一。
因此，在臺積電于接下來的時間中，也將推出與三星相同，內(nèi)含 EUV 技術(shù)的 7 納米 + 制程的情況下，加上之前營運(yùn) 7 納米制程的經(jīng)驗(yàn)，在良率上必定有相當(dāng)優(yōu)勢的情況下，如何面對三星的來勢洶洶，將會是值得關(guān)注的焦點(diǎn)。
前不久，中穎電子發(fā)布2018年業(yè)績預(yù)告，預(yù)計(jì)2018年凈利潤16170萬元~17240萬元，同比上升21%-29%，交出一張穩(wěn)中有升的成績單。日前，中穎電子迎來了多家機(jī)構(gòu)調(diào)研，對其2018年各類產(chǎn)品發(fā)展?fàn)顩r等相關(guān)問題作出回應(yīng)。
中穎電子成立于1994年，專注于單片機(jī)（MCU）產(chǎn)品設(shè)計(jì)，主要產(chǎn)品包括家電芯片、鋰電池管理芯片、智能電表管理芯片及OLED顯示驅(qū)動芯片等。中穎電子表示，公司產(chǎn)品有一定的通用性，但是針對特定的產(chǎn)品應(yīng)用會特別合適，公司會根據(jù)市場的需求持續(xù)投入研發(fā)，產(chǎn)品可用于許多領(lǐng)域。
在中穎電子各產(chǎn)品類別中，家電芯片營收占比最大。中穎電子表示，家電主控芯片銷售額2018年前三季度約占公司銷售總額的一半，公司客戶對家電主控芯片的需求在歷經(jīng)2017年的快速增長后，2018年則呈現(xiàn)相對平穩(wěn)的情況。但總體而言，新增design-in的數(shù)量比去年同期增加明顯，積蓄了未來在家電主控芯片市場持續(xù)擴(kuò)大市場份額的動能。
至于鋰電池管理芯片，中穎電子表示各產(chǎn)品線中以鋰電池管理芯片的銷售同比增速最快，產(chǎn)品的應(yīng)用場景持續(xù)增加，除了能用于筆記本電腦電池包外，還可應(yīng)用于手機(jī)的鋰電池計(jì)量芯片、電動自行車鋰電池保護(hù)芯片市場等。中穎電子還指出，公司在該領(lǐng)域已經(jīng)有效實(shí)現(xiàn)突破海外國際大廠壟斷局面，而鋰電池管理芯片可進(jìn)行進(jìn)口替代的市場空間還很廣闊，市場自身也在增長。
此外，關(guān)于業(yè)界較為關(guān)注的AMOLED產(chǎn)品線，中穎電子表示，公司新款A(yù)MOLED顯示驅(qū)動芯片的銷售，還處于起步階段，數(shù)量不大，但是產(chǎn)品在所切入的市場應(yīng)用領(lǐng)域頗具競爭力，后續(xù)銷售量呈現(xiàn)穩(wěn)步增長趨勢的機(jī)會良好。中穎電子表態(tài)稱，公司將持續(xù)深植AMOLED顯示驅(qū)動芯片的技術(shù)，提升技術(shù)力，積極把握國內(nèi)AMOLED產(chǎn)業(yè)起飛的商機(jī)。
當(dāng)被問及是否考慮利用外延式增長來發(fā)展，中穎電子回應(yīng)稱，對外投資是公司經(jīng)營的策略方向，一直有在評估。公司會積極考慮類似與從事無線通訊、電機(jī)控制和電源有關(guān)的芯片設(shè)計(jì)公司合作，或策略伙伴的外延式增長方式將公司做強(qiáng)做大，主要關(guān)注重要的核心技術(shù)與公司技術(shù)的相關(guān)性、互補(bǔ)性以及被購并公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)將來的穩(wěn)定性，也要有協(xié)同效應(yīng)及發(fā)展前景。
進(jìn)入2019年不到一個月，半導(dǎo)體企業(yè)IPO熱情已顯現(xiàn)，繼上周中微半導(dǎo)體后，如今瀾起科技亦被披露已進(jìn)行IPO輔導(dǎo)備案。
1月21日，中國證監(jiān)會上海監(jiān)管局披露了瀾起科技股份有限公司（以下簡稱“瀾起科技”）輔導(dǎo)備案基本情況表，顯示瀾起科技已于2019年1月10日與中信證券簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議，并于1月14日進(jìn)行輔導(dǎo)備案。
上海監(jiān)管局披露的中信證券《關(guān)于瀾起科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案情況報(bào)告》中資料顯示，瀾起科技成立于2004年5月，2018年10月整體變更為股份有限公司，注冊資本10.17億元，法定代表人為楊崇和。
據(jù)介紹，瀾起科技主營業(yè)務(wù)是為云計(jì)算和人工智能領(lǐng)域提供以芯片為基礎(chǔ)的解決方案，提供 高性能且安全可控的CPU、內(nèi)存模組以及內(nèi)存接口芯片解決方案，目前主要產(chǎn)品包括內(nèi)存接口芯片（MB芯片）和津逮?安全可控平臺（CPU平臺解決方案）。
瀾起科技在內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域深耕十多年，是全球唯一可提供從DDR2到DDR4內(nèi)存全緩沖/半緩沖完整解決方案的供應(yīng)商。其發(fā)明的DDR4全緩沖“1+9”架構(gòu)被JEDEC采納為國際標(biāo)準(zhǔn)，其相關(guān)產(chǎn)品已成功進(jìn)入全球主流內(nèi)存、服務(wù)器和云計(jì)算領(lǐng)域，并占據(jù)國際市場的主要份 額。
此外，2016年以來瀾起科技和英特爾公司及清華大學(xué)合作開發(fā)出安全可控CPU， 并結(jié)合瀾起科技安全內(nèi)存模組推出安全可控的高性能服務(wù)器平臺，在業(yè)界首次實(shí)現(xiàn)了硬件級實(shí)時安全監(jiān)控功能，這一架構(gòu)還融合了面向未來人工智能及大數(shù)據(jù)應(yīng)用的先進(jìn)異構(gòu)處理器計(jì)算與互聯(lián)技術(shù)。
值得一提的是，2013年9月瀾起科技赴納斯達(dá)克上市，募資7100萬美元，2014年11月由上海浦東科技投資有限公司和中國電子投資控股有限公司共同成立的合資公司以6.93億美元完成對瀾起科技的私有化。
對于這次瀾起科技在國內(nèi)啟動IPO，業(yè)界普遍認(rèn)為其或是瞄準(zhǔn)即將落地的科創(chuàng)板，2018年11月上海市委常委、常務(wù)副市長周波亦就科創(chuàng)板相關(guān)事宜實(shí)地調(diào)研了瀾起科技，是市場呼聲較高的首批登陸科創(chuàng)板企業(yè)之一。
此前，瀾起科技這次的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)曾作出預(yù)估，科創(chuàng)板最早將于2019年第二季度末推出，首批試點(diǎn)大概率出自券商輔導(dǎo)項(xiàng)目；此外亦有券商投行人士認(rèn)為，從目前IPO排隊(duì)或已輔導(dǎo)企業(yè)直接轉(zhuǎn)報(bào)科創(chuàng)板更為現(xiàn)實(shí)。
按照上述說法，近日進(jìn)行IPO輔導(dǎo)備案的中微半導(dǎo)體和瀾起科技，都有可能成為科創(chuàng)板首批掛牌企業(yè)。
