山東確定2019年重點(diǎn)項(xiàng)目  有研半導(dǎo)體、山東天岳等上榜

山東確定2019年重點(diǎn)項(xiàng)目 有研半導(dǎo)體、山東天岳等上榜

日前,山東省發(fā)改委召開新聞通氣會(huì),宣布2019年山東省確定了120個(gè)省重點(diǎn)項(xiàng)目,其中建設(shè)項(xiàng)目100個(gè)、準(zhǔn)備項(xiàng)目20個(gè)。這120個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目總投資6130億元,其中100個(gè)建設(shè)項(xiàng)目總投資3360億元。

據(jù)山東省發(fā)改委重點(diǎn)項(xiàng)目處處長(zhǎng)王曉燕介紹,今年該省重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目實(shí)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目占比高,新一代信息技術(shù)、高端裝備、高端化工、新能源新材料等先進(jìn)制造業(yè)項(xiàng)目80個(gè),占項(xiàng)目總數(shù)的66.7%。在這次總名單中,包括有研半導(dǎo)體、山東天岳等數(shù)個(gè)集成電路項(xiàng)目亦上榜。

近年來,山東省正在加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展步伐,2014年該省政府印發(fā)《山東省人民政府關(guān)于貫徹國(guó)發(fā)〔2014〕4號(hào)文件加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》,而在其2018年11月印發(fā)的《山東省新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)規(guī)劃》中,集成電路亦被作為一個(gè)補(bǔ)短板的核心領(lǐng)域進(jìn)行重點(diǎn)突破。

目前,山東省已初步形成了涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料等環(huán)節(jié)的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,擁有中維世紀(jì)、華芯、概倫、青島恩芯、淄博美林、山東天岳、有研半導(dǎo)體等一眾企業(yè)。該省目標(biāo)到2022年,培育3-5家集成電路龍頭企業(yè),20家具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的細(xì)分領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)。

以下為2019年山東省重點(diǎn)項(xiàng)目名單中的集成電路項(xiàng)目:

建設(shè)項(xiàng)目:

山東有研半導(dǎo)體材料有限公司集成電路用大尺寸硅材料規(guī)?;a(chǎn)一期項(xiàng)目(年產(chǎn)8英寸硅片276萬片、6英寸硅片180萬片、12-18英寸大直徑硅單晶240噸)

2018年7月,有研半導(dǎo)體與山東省德州簽署集成電路用大尺寸硅材料規(guī)模化基地項(xiàng)目投資合作協(xié)議。該項(xiàng)目落戶經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū),總投資80億元,其中一期建設(shè)年產(chǎn)276萬片8英寸硅片生產(chǎn)線,二期建設(shè)年產(chǎn)360萬片12英寸硅片生產(chǎn)線。

山東天岳先進(jìn)材料科技有限公司高品質(zhì)4H-SiC單晶襯底材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目(年產(chǎn)6英寸碳化硅單晶襯底3萬片)

濟(jì)南市槐蔭區(qū)環(huán)保局的資料顯示,山東天岳擬投資45000萬元在現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)建設(shè)高品質(zhì)4H-SiC單晶襯底材料研究與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,本項(xiàng)目建成后可達(dá)到年產(chǎn)6英寸4H-SiC單晶襯底(兼容4英寸)產(chǎn)品3萬片的生產(chǎn)能力。

山東華芯電子有限公司智能芯片及成品項(xiàng)目(年產(chǎn)系列芯片100億只)

山東華芯擬投資6.5億元建設(shè)智能芯片及成品項(xiàng)目,包括傳感芯片生產(chǎn)線10條,壓敏芯片、防雷芯片生產(chǎn)線20條,半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線6條。該項(xiàng)目建成后,年可生產(chǎn)傳感芯片、TPMOV電路保護(hù)模組、TVS管芯片、放電管芯片、半導(dǎo)體芯片、壓敏芯片、智能芯片等100億只。

準(zhǔn)備項(xiàng)目:

濟(jì)南富元電子科技發(fā)展有限公司高功率芯片項(xiàng)目

資料顯示,濟(jì)南富元電子科技發(fā)展有限公司于2018年12月13日注冊(cè)成立,注冊(cè)資本1億元人民幣,經(jīng)營(yíng)范圍包括電子元器件、電子電路、半導(dǎo)體器件的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)等,但筆者暫且未搜索到關(guān)于該項(xiàng)目的更多相關(guān)信息。

集邦咨詢:中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)砥礪前行,2019年半導(dǎo)體產(chǎn)值成長(zhǎng)率為16.2%

集邦咨詢:中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)砥礪前行,2019年半導(dǎo)體產(chǎn)值成長(zhǎng)率為16.2%

全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢?cè)谄渥钚隆钢袊?guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度分析報(bào)告」中指出,受到全球消費(fèi)市場(chǎng)需求不佳及全球貿(mào)易形勢(shì)所引發(fā)的市場(chǎng)不確定性等外在環(huán)境影響,2018年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值雖突破6,000億元人民幣,但下半年產(chǎn)業(yè)已顯疲態(tài)。

而2019年由于全球市場(chǎng)仍壟罩在經(jīng)濟(jì)環(huán)境不確定的陰霾中,預(yù)估中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值雖將突破7,000億達(dá)7,298億元人民幣,但年成長(zhǎng)率則將下滑至16.20%,為近五年來最低。

集邦咨詢旗下中國(guó)半導(dǎo)體分析師張瑞華指出,受到全球經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)不佳、消費(fèi)市場(chǎng)的疲軟、智能手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)負(fù)成長(zhǎng)以及中美貿(mào)易摩擦持續(xù)等因素沖擊,對(duì)2019年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展局勢(shì)可以說是道行險(xiǎn)阻。

不過,由于中國(guó)政府推動(dòng)以國(guó)產(chǎn)進(jìn)口替代,提升國(guó)產(chǎn)化芯片比重的方向并未改變,而在AI、5G、車聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、新能源汽車、CIS、生物識(shí)別、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣運(yùn)算等新科技發(fā)展的帶動(dòng)下,新應(yīng)用將推升對(duì)半導(dǎo)體的需求。

值得注意的是,隨著中國(guó)本土IC設(shè)計(jì)業(yè)的崛起,IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)已成為引領(lǐng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要環(huán)節(jié),產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也持續(xù)優(yōu)化。以2019年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值分布來看,IC設(shè)計(jì)業(yè)占比將達(dá)40.6%、IC制造占比約28.7%、IC封測(cè)占比約30.7%。

另一方面,從各領(lǐng)域產(chǎn)值成長(zhǎng)率來看,由于2019年中國(guó)將有超過10座新的12英寸晶圓廠開始投產(chǎn),加上部分8英寸廠及功率半導(dǎo)體產(chǎn)線將進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn),預(yù)計(jì)2019年中國(guó)IC制造產(chǎn)值將較2018年成長(zhǎng)18.58%,優(yōu)于IC設(shè)計(jì)的17.86%與IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)的12%。

小米進(jìn)軍歐洲智能手機(jī)市場(chǎng):一面是狂歡,一面是考驗(yàn)

小米進(jìn)軍歐洲智能手機(jī)市場(chǎng):一面是狂歡,一面是考驗(yàn)

對(duì)于小米手機(jī)業(yè)務(wù)的發(fā)展來說,2019 年的其中一個(gè)著力點(diǎn)毫無疑問是國(guó)際化。就在前幾天,小米成立了非洲地區(qū)部,任命汪凌鳴為這個(gè)部門的負(fù)責(zé)人,體現(xiàn)出對(duì)非洲業(yè)務(wù)發(fā)展的重視;幾乎是在同一時(shí)間,小米也在法國(guó)的香榭麗舍大街開設(shè)了一個(gè)歐洲最大的店面,從雷軍的微博來看,排隊(duì)的米粉把這個(gè)店面圍得水泄不通。

對(duì)此,雷軍在微博上說,今年小米會(huì)加速在歐洲的布局。

從一開始就覆蓋線上線下

與小米在印度、東南亞市場(chǎng)的開拓相比,小米在歐洲市場(chǎng)的布局相對(duì)晚一點(diǎn)。

2017 年 11 月 7 日,小米宣布進(jìn)入正式西班牙市場(chǎng),并且在西班牙推出了兩款新品,其中一款面向西班牙市場(chǎng)的小米 MIX 2 手機(jī) 6GB + 64GB 版本,定價(jià) 499 歐元;而另外一款則是小米首次參加 Android One 項(xiàng)目的小米 A1(在國(guó)內(nèi)對(duì)應(yīng)小米 5X),4GB + 64GB 版本,定價(jià) 229 歐元。

雷鋒網(wǎng)了解到,在銷售渠道上,小米除了在西班牙開通官網(wǎng)的線上銷售渠道之外,還與 Ingram Micro 和阿里巴巴全球速賣通(AliExpress)合作進(jìn)行產(chǎn)品營(yíng)銷、配送和其他支持服務(wù)。同時(shí),小米還通過亞馬遜,家樂福,MediaMarkt 和Phone House 等商家來提供線上或線下的購買渠道。另外,小米還在西班牙馬德里 Xanadú 和 La Vaguada 購物中心開設(shè)了兩家授權(quán)店。

可見,基于歐洲市場(chǎng)的特殊情況,小米一開始就采用了線上與線下相結(jié)合的道路。隨后在 2018 年 2 月,趕在 MWC 開幕前夕,小米又在西班牙的巴塞羅那開設(shè)了一家授權(quán)體驗(yàn)店,狠狠地刷了一把存在感。

根據(jù) Canalys 的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2018 年 Q1,小米在歐洲市場(chǎng)的出貨量為 240 萬臺(tái),市場(chǎng)份額為 5.3%,排在三星、蘋果和華為之后,位列第四。

全面發(fā)力,占據(jù)第四位

不過,以上這些只能算是前戲。

2018 年 5 月,小米宣布和李嘉誠(chéng)旗下的香港長(zhǎng)江和記集團(tuán)進(jìn)行了合作,將通過對(duì)方旗下的“3 集團(tuán)”和英國(guó)“ 3 公司”,在歐洲地區(qū)銷售智能手機(jī)。根據(jù)雙方合作協(xié)議,小米產(chǎn)品覆蓋奧地利、愛爾蘭、丹麥、中國(guó)香港、意大利、英國(guó)等市場(chǎng),可以說是全面鋪貨銷售。同時(shí),小米公司也將和歐洲零售商 A.S. Watson 展開合作,產(chǎn)品將通過其銷售網(wǎng)絡(luò)覆蓋愛爾蘭、英國(guó)、荷蘭等地。

由此,小米才算是在歐洲市場(chǎng)全面發(fā)力。

2018 年 5 月,小米在法國(guó)巴黎開始了首家小米之家。據(jù)了解,即使是下著冰雨還夾雜著冰雹,在小米之家門口排隊(duì)的歐洲消費(fèi)者幾乎都沒有離開的;后來,當(dāng)小米之家在法國(guó)第二間店鋪開業(yè)的時(shí)候,更是迎來了“千人瘋搶”的情況。

即使是在歐洲這樣成熟度比較高的市場(chǎng),小米依然堅(jiān)持高性價(jià)比的產(chǎn)品銷售策略,這直接拉低了歐洲市場(chǎng)的價(jià)格。2018 年 8 月,有調(diào)研機(jī)構(gòu)表示,歐盟在 2018 年 Q2 的平均售價(jià)同比降低了 10%——究其原因,其中一個(gè)因素正是小米的影響。

機(jī)構(gòu)表示,小米在波蘭和俄羅斯市場(chǎng)取得成功之后,快速進(jìn)入西歐市場(chǎng)。雷鋒網(wǎng)注意到,其中的一個(gè)關(guān)鍵數(shù)據(jù)是,2018 年 Q2,小米在歐盟范圍內(nèi)的手機(jī)銷量是 2017 年同時(shí)期的六倍,這足以說明小米在歐盟市場(chǎng)的發(fā)力情況。

同時(shí),根據(jù)小米在上市后發(fā)布的第一份財(cái)報(bào),小米宣稱自己在歐洲多個(gè)市場(chǎng)不斷擴(kuò)張,包括西班牙、法國(guó)、意大利等;截至 2018 年第二季度,小米手機(jī)在西歐的出貨量同比增長(zhǎng)超過 2700%——雖然這個(gè)數(shù)字的象征意義大于實(shí)際銷量的價(jià)值,但依然能夠讓人感受到小米在歐洲市場(chǎng)的發(fā)力。

隨后,小米又開始在英國(guó)、意大利等多個(gè)歐洲國(guó)家開設(shè)店面,以圖獲取更多消費(fèi)者的青睞。在同進(jìn)行智能手機(jī)銷售的同時(shí),小米也把智能手機(jī) + 智能硬件的模式搬到了歐洲市場(chǎng),形成所謂協(xié)同效應(yīng)。

2018 年 11 月中旬,調(diào)研機(jī)構(gòu)公布了以歐洲市場(chǎng)為主體的 EMEA(歐洲、非洲和中東)市場(chǎng)的智能手機(jī)銷量數(shù)據(jù)。小米的手機(jī)出貨量為 440 萬部,排在三星、華為、蘋果和傳音(其中傳音是專注于非洲市場(chǎng)的)之后,同比增長(zhǎng)率為 131.6%,翻了一倍還要多。而另一家機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示,Q3 小米在西歐的智能手機(jī)出貨量同比增加了 386%,排名第四。

同樣是在 2018 年 11 月,小米之家在英國(guó)倫敦開業(yè),首批推出紅米 6A,小米 8,小米 8 Pro 等產(chǎn)品,店內(nèi)也是人滿為患。

瘋狂擴(kuò)張背后的隱憂

關(guān)于小米的海外戰(zhàn)略,雷軍曾經(jīng)表示,小米全球化布局分為幾個(gè)階段,最先拿印度試點(diǎn),接著是東南亞,再到俄羅斯和獨(dú)聯(lián)體,現(xiàn)在是歐洲。毫無疑問,在小米已經(jīng)獲得印度智能手機(jī)市場(chǎng)第一名的前提下,拿下歐洲市場(chǎng)對(duì)小米來說變成了當(dāng)務(wù)之急。

但相對(duì)于印度市場(chǎng),小米在歐洲市場(chǎng)的發(fā)展可能不會(huì)那么如意。

與印度市場(chǎng)不同,歐洲智能手機(jī)市場(chǎng)是一個(gè)高度成熟的市場(chǎng),而且在渠道上對(duì)線下的依賴更高一點(diǎn)。有數(shù)據(jù)顯示,在歐洲手機(jī)市場(chǎng),運(yùn)營(yíng)商渠道占比 50%,開放市場(chǎng)(線下渠道)占 40%,線上市場(chǎng)(電商)只有 10%;這也正是小米與李嘉誠(chéng)旗下的公司達(dá)成合作、并且積極開設(shè)線下門店的原因。

不過,更重要的一點(diǎn),是小米在歐洲市場(chǎng)的產(chǎn)品定位問題。此前,來自市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) GFK 的數(shù)據(jù)顯示,西歐市場(chǎng)的智能手機(jī)平均銷售單價(jià)(ASP)為 446.7 美元,是除了北美之外,消費(fèi)單價(jià)最高的市場(chǎng)。由此,小米的高性價(jià)比打法固然能夠吸引一定低收入群體的消費(fèi)者,但更重要的是,小米應(yīng)該通過更多技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品品質(zhì)的提升,推動(dòng)其品牌在歐洲中高端智能手機(jī)市場(chǎng)的認(rèn)知度,從而在獲取利潤(rùn)的同時(shí),到達(dá)更大的消費(fèi)者群體。

從這個(gè)角度來說,雷鋒網(wǎng)認(rèn)為,歐洲市場(chǎng)才是真正檢驗(yàn)小米產(chǎn)品創(chuàng)新能力和國(guó)際化能力的市場(chǎng)。

當(dāng)然,在歐洲市場(chǎng),小米也不乏學(xué)習(xí)的榜樣,也就是華為。經(jīng)歷了十幾年的發(fā)展,華為在通信設(shè)備資源、專利和技術(shù)方面積累深厚,通過技術(shù)轉(zhuǎn)化成功地體現(xiàn)在產(chǎn)品上,華為終于獲得了歐洲消費(fèi)者的認(rèn)可——當(dāng)然,華為的積累也需要時(shí)間,而對(duì)于剛剛成立八年的小米來說,也許還不能操之過急。

搶攻印度等新興市場(chǎng),三星推出Exynos 7904中階處理器

搶攻印度等新興市場(chǎng),三星推出Exynos 7904中階處理器

因?yàn)樵谥袊?guó)智能型手機(jī)市場(chǎng)的市占率節(jié)節(jié)敗退,使得三星這家目前仍是全球最大智能型手機(jī)制造商,備受中國(guó)品牌手機(jī)場(chǎng)的威脅,因此,為了挽救營(yíng)收表現(xiàn),開始將重心轉(zhuǎn)移到印度市場(chǎng)。除了將在當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)推出中低階手機(jī)之外,還為了該市場(chǎng)的手機(jī)自行研發(fā)中階處理器。日前,這款中階處理器推出,名稱就是 Exynos 7904。

根據(jù)三星的介紹,目前三星自行研發(fā)的智能型手機(jī)處理器,除了旗艦款的 Exynos 9 系列外,還有定位于中階的 Exynos 7 系列產(chǎn)品線。近期,三星推出 Exynos 7 系列的最新產(chǎn)品 Exynos 7904,就是為了主打印度及其他新興市場(chǎng)而來。

三星的 Exynos 7904 處理器,定位在中階等級(jí),以三星自家的 14 納米制程所打造,核心為 2+6 的 8 核心架構(gòu)。其中,包括 2 個(gè)主頻為 1.8Ghz 的 A73 大核心,以及 6 個(gè)主頻為 1.6Ghz 的小核心所組成,支持 Cat.12 的三載波聚合,下載速度達(dá)到 600Mbps。

至于,Exynos 7904 處理器在其他功能方面,Exynos 7904 最高支援 3,200 萬像數(shù)單鏡頭攝影,并且可提供 FHD+ 屏幕,以及播放 30 幀 4K 影音內(nèi)容。對(duì)此,三星印度終端解決方案總監(jiān) Rajeev Sethi 表示,三星將致力于為消費(fèi)者帶來世界一流的創(chuàng)新技術(shù),隨著智慧手機(jī)發(fā)展,印度市場(chǎng)擁有巨大潛力,Exynos 7904 處理器將為消費(fèi)者提供先進(jìn)的行動(dòng)網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。

目前,三星尚未公布搭載 Exynos 7904 處理器的終端設(shè)備將會(huì)在何時(shí)推出,也沒有說明相關(guān)產(chǎn)品的價(jià)格帶會(huì)落在多少價(jià)位。不過,之前有外電報(bào)導(dǎo)指出,三星為了搶攻印度等新興市場(chǎng),其推出的中低階產(chǎn)品可能將進(jìn)一步侵蝕三星的獲利,因此,未來這些搭載 Exynos 7904 處理器的中低階終端設(shè)備將會(huì)以多少價(jià)格來販?zhǔn)?,值得觀察。

獵戶星空發(fā)布行業(yè)首款全鏈條AI語音芯片 現(xiàn)已商業(yè)化落地

獵戶星空發(fā)布行業(yè)首款全鏈條AI語音芯片 現(xiàn)已商業(yè)化落地

隨著人工智能技術(shù)的場(chǎng)景化落地,人工智能芯片的應(yīng)用領(lǐng)域也不斷向多維方向發(fā)展。在消費(fèi)電子、安防監(jiān)控、自動(dòng)駕駛汽車以及云計(jì)算等各類場(chǎng)景,對(duì)AI芯片的不同定位,促使眾多公司開始探索適用于專用場(chǎng)合的芯片解決方案。

近日,獵豹移動(dòng)旗下的人工智能公司獵戶星空聯(lián)合瑞芯微電子宣布發(fā)布了專門針對(duì)智能語音和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的 AI 芯片—— OS1000RK。作為全球首款全鏈條 AI 語音芯片,目前,該芯片已經(jīng)成功落地到數(shù)十萬臺(tái)智能音箱——小雅Nano 中,并預(yù)計(jì)將在今年年底達(dá)到百萬的出貨量。

聯(lián)合瑞芯微電子獵戶星空發(fā)布首款全鏈條 AI 語音芯片

與行業(yè)內(nèi)集成多個(gè)算法方案的芯片不同,獵戶星空此次聯(lián)合瑞芯微電子所發(fā)布的,是行業(yè)內(nèi)首款全鏈條 AI 語音芯片。OS1000RK采用低功耗高性能的 CPU 核—— 64 位 4 核ARMCortex-A35 ,整合了高性能的 CODEC(8通道ADC+2通道DAC),可以非常低成本地支持多達(dá) 8 個(gè)麥克風(fēng)陣列,其硬件語音檢測(cè)模塊(VAD)可以實(shí)現(xiàn)很低的待機(jī)功能,專用指令集則可以讓神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)行更加優(yōu)化。

由于集合了獵戶星空自主研發(fā)的全鏈條語音技術(shù),和瑞芯微電子多年來成熟的芯片工藝。OS1000RK既做到了功耗低、通用性強(qiáng),又能夠?qū)崿F(xiàn)從語音喚醒、語音理解、語音合成等全鏈條的語音交互能力。一鍵式解決智能硬件產(chǎn)品語音AI化的需求,且在價(jià)格和性能上具有非常強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

一般智能設(shè)備如果進(jìn)行智能化升級(jí),需要從硬件、芯片、AI 算法、軟件等多方面對(duì)接多套能力系統(tǒng),調(diào)試每一個(gè)接口融合,最后的效果也不一定具備競(jìng)爭(zhēng)力,創(chuàng)業(yè)公司為此耗費(fèi)了大量人力、物力和財(cái)力成本。獵戶星空此次發(fā)布的芯片OS1000RK提供了包括算法和系統(tǒng)在內(nèi)的一站式解決方案,破除了行業(yè)難題。

智能音箱市場(chǎng)在經(jīng)歷了 2017 年的小爆發(fā)后,在2018 年迎來持續(xù)性的增長(zhǎng)。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) eMarketer 預(yù)計(jì), 2019 年,增長(zhǎng)還會(huì)繼續(xù),屆時(shí)中國(guó)將有 8550 萬智能音箱用戶。

智能音箱的井噴使得全新的交互方式——語音交互變得普及。智能音箱之外,家庭和辦公場(chǎng)景中的更多硬件設(shè)備開始語音化、智能化,原有的通用芯片已經(jīng)不能滿足行業(yè)需求。針對(duì)特定場(chǎng)景的 AI 語音芯片應(yīng)運(yùn)而生。

在高通、英偉達(dá)、英特爾等還沒有進(jìn)入的語音芯片市場(chǎng),已經(jīng)有創(chuàng)業(yè)公司開始布局 AI 語音芯片。從2018年上半年開始,國(guó)內(nèi)數(shù)家語音技術(shù)創(chuàng)業(yè)公司陸續(xù)推出了各家的AI語音專用芯片。不過,有分析指出,AI專用語音芯片能否持續(xù)爆發(fā),一方面要看這些芯片能否大規(guī)模應(yīng)用于產(chǎn)品,另一方面還要看這些產(chǎn)品的語音交互能力到底能否得到用戶的青睞和市場(chǎng)的檢驗(yàn)。

獵戶星空此次發(fā)布的芯片OS1000RK已經(jīng)正式量產(chǎn),廣泛應(yīng)用于數(shù)十萬臺(tái)智能設(shè)備當(dāng)中。前不久首批 10 萬臺(tái)售罄的“爆款”智能音箱小雅Nano 就采用了這款新發(fā)布的 AI 語音芯片,實(shí)現(xiàn)了流暢的語音交互能力。未來它還將廣泛應(yīng)用于智能家居、故事機(jī)等在內(nèi)的更多智能設(shè)備中。

豪華芯片團(tuán)隊(duì)加持 獵戶將推出更多 AI 領(lǐng)域?qū)S眯酒?/strong>

獵戶星空成立于 2016 年,是獵豹移動(dòng)投資的人工智能公司。創(chuàng)始之初就匯聚了來自美國(guó)硅谷、日本、中國(guó)北京、深圳、臺(tái)灣地區(qū)等全球一流科技公司的 AI 精英人才。

目前,獵戶星空已經(jīng)搭建了由數(shù)十名芯片行業(yè)資深專家組成的AI芯片開發(fā)團(tuán)隊(duì)。團(tuán)隊(duì)成員來自英特爾(Intel),英偉達(dá)(Nvidia)、華為、Marvell、展訊、Skyworks、Broadcom等知名半導(dǎo)體公司。

兩年多的時(shí)間里,獵戶星空搭建了全自研的獵戶機(jī)器人平臺(tái)Orion OS,它集合芯片+算法(腦),全感知視覺識(shí)別(眼),麥克風(fēng)陣列(耳),語音合成技術(shù)(口),室內(nèi)導(dǎo)航平臺(tái)(腿)和七軸機(jī)械臂(手),是目前行業(yè)唯一的全鏈條技術(shù)平臺(tái)。

如今,全自研的獵戶語音 OS 技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用到了小米小愛同學(xué)、華為AI音箱、美的小美AI音箱、喜馬拉雅小雅音箱、獵豹移動(dòng)小豹AI音箱等多家合作伙伴的產(chǎn)品中,支撐了中國(guó)智能音箱市場(chǎng)份額超過30%,成為“應(yīng)用最廣泛”的AI語音系統(tǒng)。據(jù)統(tǒng)計(jì),獵戶語音OS技術(shù)每天語音指令請(qǐng)求已經(jīng)超過3000萬次,擁有數(shù)百萬小時(shí)的遠(yuǎn)場(chǎng)語音數(shù)據(jù)積累,覆蓋用戶數(shù)將近1億。

此次強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合發(fā)布的 AI 語音芯片,是獵戶語音 OS 全鏈條技術(shù)的軟硬一體化落地。

獵戶星空首席戰(zhàn)略官王兵表示,如今芯片行業(yè)的核心能力已經(jīng)不再單純是硬件的競(jìng)爭(zhēng),而是包括硬件在內(nèi)的全棧技術(shù)能力的競(jìng)爭(zhēng)。獵戶星空所積累的全鏈條AI 技術(shù)、海量數(shù)據(jù)、對(duì)應(yīng)用場(chǎng)景的理解和機(jī)器人產(chǎn)品的量產(chǎn)能力,將助力其打造行業(yè)內(nèi)最具競(jìng)爭(zhēng)力的 AI 芯片。

未來,獵戶星空還將結(jié)合專業(yè)化的場(chǎng)景,發(fā)布視覺、導(dǎo)航等更多領(lǐng)域的專用芯片。與合作伙伴一起,共同推動(dòng) AI 芯片行業(yè)的進(jìn)步。

2019年英特爾處理器與技術(shù)相繼推出  誰將是蘋果Mac的內(nèi)選

2019年英特爾處理器與技術(shù)相繼推出 誰將是蘋果Mac的內(nèi)選

市場(chǎng)屢屢傳出蘋果 Mac 筆電要推出自行研發(fā)的處理器,取代英特爾(Intel)處理器,但「只聞樓梯聲,未見人下來」,預(yù)計(jì) 2019 年內(nèi),蘋果推出的筆電與桌電,可確定仍舊內(nèi)建 Intel 處理器。

根據(jù)國(guó)外媒體《Macworld》報(bào)導(dǎo),盡管現(xiàn)在 Intel 還沒有宣布 2019 年推出哪些針對(duì)蘋果客制化的處理器,透過先前藍(lán)圖與整體技術(shù)發(fā)展,大略可歸納出 2019 年 Intel 可能推出對(duì)蘋果有影響的處理器及其他產(chǎn)品。

處理器架構(gòu)部分,雖然 Intel 近幾年陸續(xù)推出新處理器,但核心架構(gòu)自 2015 年 Skylake 后就沒有太大改變,如今新一代 Sunny Cove 架構(gòu)將在 2019 年取代 Skylake 架構(gòu),Sunny Cove 架構(gòu)不但提升 Skylake 架構(gòu)單一核心的效能,還增加暫存存儲(chǔ)器,搭配更快的執(zhí)行指令與更安全的加密措施,更適合用在人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等運(yùn)算。

新一代 Sunny Cove 架構(gòu)還將搭配代號(hào) Ice Lake 的處理器。這會(huì)是 Intel 新 10 奈米制程打造的處理器,整合 Gen11 核內(nèi)顯示芯片,使浮點(diǎn)性能大幅提升到 1TFlops,最多達(dá) 64 個(gè)執(zhí)行緒,相較目前使用于 Mac 最強(qiáng) 48 執(zhí)行緒、整合 Iris Plus 655 GPU 的 Intel 處理器來說,Ice Lake 處理器的效能足足提升了 50%。

而 Ice Lake 處理器在其他功能方面,除了整合支援 Gbps 速度的 WiFi6 無線網(wǎng)絡(luò)之外,也同時(shí)支援 Thunderbolt 3 控制器。另外,也因?yàn)?Ice Lake 處理器是基于 10 奈米制程所打造,在能耗方面相信將比前一代處理器更加優(yōu)秀。而且搭配優(yōu)異的 Gen11 核內(nèi)顯示芯片、更快的 WiFi 功能,使得未來搭載 Ice Lake 處理器的 Mac 將能提供更長(zhǎng)的電池壽命。雖然目前沒辦法預(yù)估其延長(zhǎng)電池壽命的比例,但能因此提供更亮的熒幕,及更快的存儲(chǔ)器速度,還是令人期待的。

不過,Ice Lake 處理器的效能雖然令人期待,卻要到 2019 年底才會(huì)正式發(fā)布,至于,桌上型與工作站使用的 Sunny Cove 架構(gòu)處理器,則更要等到 2020 年上半年才會(huì)問世,這意味著蘋果 2019 年推出的 Mac 設(shè)備都將無法搭載 Ice Lake 處理器,仍會(huì)以前一代 Coffee Lake 的第 8 代或第 9 代核心處理器為主。

另外,在 2019 年唯一趕得上新 Mac 上市的 Intel 處理器,則會(huì)是 Xeon 系列產(chǎn)品所更新,以 14 納米制程所打造的 Cascade Lake-X 處理器。雖然,Cascade Lake-X在制程沒有改變,而且核心架構(gòu)與運(yùn)用在 iMac 的 Xeon 系列頂級(jí)的 18 核心、 36 執(zhí)行緒產(chǎn)品 Xeon W-2190B 相同。不過,在能支援 Optane DC persistent memory,以及 Intel DL Boost 加速技術(shù),可加速人工智能深度學(xué)習(xí)推理的情況下,預(yù)計(jì)能帶來更優(yōu)異的效能。

針對(duì) Cascade Lake-X 的處理器,雖然英特爾尚未給出 Cascade Lake-Xeon 芯片的具體規(guī)格或發(fā)布日期,但預(yù)計(jì)將在 2019 年下半年發(fā)表。因此,很可能在 2019 年推出的新款 Mac Pro 中看到搭載。

除了 Sunny Cove 架構(gòu)、Ice Lake 處理器、Gen11 核內(nèi)顯示芯片、以及 Cascade Lake-X 處理器等新產(chǎn)品之外,Intel 也有相關(guān)的其他發(fā)展,其中雅典娜項(xiàng)目 (Project Athena) 就是其中最具體,也是最為人所熟知的計(jì)劃。這項(xiàng)計(jì)劃可說的應(yīng)對(duì)行動(dòng)處理器大廠高通 (Qualcomm) 發(fā)展 ARM 架構(gòu)的全時(shí)聯(lián)網(wǎng) (Always online) 計(jì)算機(jī)而來。Intel 希望在搭配 Ice Lake 處理器的 Windows 筆記型計(jì)算機(jī)上,能達(dá)到較長(zhǎng)電池續(xù)航力,立即開機(jī)、隨時(shí)聯(lián)網(wǎng)、以及藉由 USB-C 充電的架構(gòu)下,使得 Windows 筆記型計(jì)算機(jī)也能達(dá)到與 Mac 筆電一樣的效能。

而雖然雅典娜項(xiàng)目有許多合作的 Windows 筆記型計(jì)算機(jī)期待。不過,對(duì)于 Mac 的未來似乎將不會(huì)有任何的影響。畢竟,蘋果在 Mac 筆電有自己的發(fā)展腳步,包括優(yōu)化電池續(xù)航力,提升運(yùn)作效能,甚至能使用語音助理 Siri、以及標(biāo)準(zhǔn)化 USB-C 充電功能等。

最后,Intel 在近期發(fā)表了一款稱之為 Foveros 的 3D 芯片堆棧技術(shù)。這是一種能夠?qū)⒌凸男酒?,高功率芯片,GPU、NPU,甚至是 RAM 堆棧在一起的技術(shù)。運(yùn)用這樣的技術(shù),未來可以不同的芯片堆棧在一起,使用最小的主機(jī)板面積,讓筆電更輕薄。這就像目前手機(jī)處理器,擁有大小不同核心。只是,該技術(shù)因散的關(guān)系,很難將高階處理器堆棧在一起。

芯片廠備戰(zhàn)5G,為何高通博通英特爾有機(jī)會(huì)成大贏家?

芯片廠備戰(zhàn)5G,為何高通博通英特爾有機(jī)會(huì)成大贏家?

5G通訊技術(shù)最近成為市場(chǎng)上討論度最高的話題,許多發(fā)展 5G 產(chǎn)品的企業(yè)都開始受到關(guān)注。因?yàn)?,即?4G LTE 在過去幾年發(fā)展迅速,但5G在最高頻寬速度快速飆升,加上低延遲的特性,使得未來許多過去所達(dá)不到的應(yīng)用,例如高分辨率的影音傳輸?shù)?,都將在未?5G 網(wǎng)絡(luò)商轉(zhuǎn)后實(shí)現(xiàn),如此更加深了企業(yè)對(duì) 5G 所寄予的厚望。也因此,對(duì)于未來有機(jī)會(huì)在 5G 市場(chǎng)引領(lǐng)一片天空的企業(yè),大家也都紛紛看好。

根據(jù)國(guó)外財(cái)經(jīng)網(wǎng)站《MotleyFool》的報(bào)導(dǎo),雖然現(xiàn)階段 5G 相關(guān)的技術(shù)也都還在測(cè)試中,但面對(duì)未來潛在的商機(jī),究竟哪些公司能夠脫穎而出?

對(duì)此,業(yè)界人士指出,在相關(guān) 5G 芯片的領(lǐng)域,包括高通 (Qualcomm)、博通 (Broadcom) 和英特爾 (intel) 這 3 家公司,將有機(jī)會(huì)成 5G 時(shí)代的大贏家。原因如下:

高通,這家當(dāng)前的行動(dòng)通訊芯片的巨擘,在 5G 時(shí)代仍主要是藉由兩種方式獲利。一是銷售芯片,主要是針對(duì)智能型手機(jī)廠商提供行動(dòng)處理器來獲利。另一個(gè)方式,則是向相關(guān)設(shè)備廠商進(jìn)行專利技術(shù)的授權(quán),這龐大的專利授權(quán)金,也使得該公司獲利。

值得注意的是,日前在高通的財(cái)報(bào)會(huì)議上,執(zhí)行長(zhǎng)史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)就強(qiáng)調(diào)了針對(duì) 5G 發(fā)展的重要性,并且表示,未來的市場(chǎng)對(duì)那些在轉(zhuǎn)型過程中起步較晚的企業(yè)和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,將會(huì)是無情的。他還進(jìn)一步補(bǔ)充,高通過去幾年在 5G 領(lǐng)域的專注和投資,使得高通成功建立了強(qiáng)大的技術(shù)地位,并引領(lǐng) 5G 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型,這也將使得高通在 2019 財(cái)年結(jié)束之際,獲得巨大的營(yíng)收和獲利的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

而市場(chǎng)解讀 Steve Mollenkopf 的這番話后表示,顯然 Steve Mollenkopf 表示在未來幾年,要投資者密切關(guān)注 5G 轉(zhuǎn)型,并且在此之下,高通的芯片業(yè)務(wù)以及專利授權(quán)業(yè)務(wù)能夠獲得發(fā)展。

至于,商業(yè)行為與高通不同的通訊芯片大廠博通,在過去并不銷售行動(dòng)處理器,甚至不銷售獨(dú)立的蜂巢式網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)設(shè)備。不過,博通卻是銷售各式各樣的通訊芯片,其中包括了在 Wi-Fi、藍(lán)牙以及蜂巢式網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域的無線芯片,而這些芯片對(duì)智能型手機(jī)的無線功能來說至關(guān)重要。所以,博通也和高通一樣,未來也將受益于 5G 通訊技術(shù)的轉(zhuǎn)型發(fā)展。

事實(shí)上,博通在 2018 年 9 月 6 日的財(cái)報(bào)會(huì)議上,執(zhí)行長(zhǎng)陳福陽 (Hock Tan) 也指出,整個(gè)產(chǎn)業(yè)向 5G 領(lǐng)域的轉(zhuǎn)變,將推動(dòng)其關(guān)鍵客戶,其中包括占博通無線業(yè)務(wù)總收入 60% 以上的蘋果,以及其他公司來繼續(xù)購買更先進(jìn)的通訊芯片。而這些先進(jìn)技術(shù)的芯片,其成本往往更高,進(jìn)而使得博通更能夠從每支 iPhone 上獲得更高的利益。

另外,市場(chǎng)向 5G 領(lǐng)域的轉(zhuǎn)變不太可能一次就完成,將會(huì)隨著時(shí)間的持續(xù)而發(fā)展。而只要隨著 5G 的技術(shù),蘋果未來肯定會(huì)繼續(xù)為 iPhone 提供功能日益強(qiáng)大的蜂巢式網(wǎng)絡(luò)子系統(tǒng),這時(shí)候博通的無線業(yè)務(wù)就有望持續(xù)受惠。

相對(duì)于高通與博通從基礎(chǔ)電信領(lǐng)域出發(fā)而介入 5G 市場(chǎng)的走向,處理器大廠英特爾 (intel) 將自己在 5G 市場(chǎng)的定位,是以提供「端到端」解決方案為主。據(jù)了解,已經(jīng)采用英特爾基帶芯片的蘋果 iPhone,預(yù)計(jì)在 2020 年的 iPhone 上采用英特爾的首個(gè) 5G 基帶芯片 ──XMM 8160。此外,英特爾還將為 5G 網(wǎng)絡(luò)的大部分無線基礎(chǔ)設(shè)施提供芯片。這部分在本屆 CES 展上就已經(jīng)看到了即將推出、專門為 5G 無線接入和邊緣計(jì)算開發(fā)的 Snow Ridge 芯片。

另外,在本屆 CES 的演講中,英特爾資料中心業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人孫納頤(Navin Shenoy)也表示,公司的目標(biāo)是在 2020 年于蜂巢式網(wǎng)絡(luò)基地臺(tái)芯片市場(chǎng)的市占率,提升到 40% 以上。而根據(jù) 2018 年 10 月 25 日所發(fā)布的財(cái)報(bào),英特爾資料中心部門第 3 季來自通訊服務(wù)提供商的營(yíng)收,較前一年同期增加了 30%。目前,資料中心部門是英特爾的第二大部門,也是其長(zhǎng)期成長(zhǎng)策略的關(guān)鍵。

因此,盡管英特爾財(cái)務(wù)長(zhǎng)及臨時(shí)兼任執(zhí)行長(zhǎng)鮑勃·施旺(Bob Swan)表示,針對(duì)終端設(shè)備所推出的 5G 基帶芯片,其獲利能力將比當(dāng)前 4G 產(chǎn)品更強(qiáng),這也使得該公司其在 5G 基礎(chǔ)設(shè)施方面將受益頗豐。

中國(guó)集成電路特色工藝及封裝測(cè)試聯(lián)盟在渝成立

中國(guó)集成電路特色工藝及封裝測(cè)試聯(lián)盟在渝成立

昨(22)日,聯(lián)合微電子中心攜手50余家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研院所等,聯(lián)合倡議成立了中國(guó)集成電路特色工藝及封裝測(cè)試聯(lián)盟。該聯(lián)盟將整合國(guó)內(nèi)晶圓廠、封測(cè)廠、中試線等領(lǐng)域相關(guān)資源,覆蓋材料、器件、工藝、裝備全產(chǎn)業(yè)鏈,推動(dòng)行業(yè)特色工藝共性技術(shù)的整體水平邁上新臺(tái)階。

據(jù)了解,集成電路特色工藝是集成電路制造的重要組成部分,包括BCD、功率器件、射頻器件、傳感器、嵌入式存儲(chǔ)等工藝。尤其是隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、超高清視頻等集成電路新興市場(chǎng)的快速崛起,未來對(duì)特色工藝的技術(shù)要求和產(chǎn)能需求將迅速擴(kuò)大。

中國(guó)集成電路特色工藝及封裝測(cè)試聯(lián)盟是我國(guó)在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域首個(gè)以特色工藝和封裝測(cè)試為核心、覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的行業(yè)聯(lián)盟。該聯(lián)盟的成立,是重慶市實(shí)施以大數(shù)據(jù)智能化為引領(lǐng)的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略行動(dòng)計(jì)劃、瞄準(zhǔn)集成電路特色工藝及封裝測(cè)試國(guó)家制造業(yè)創(chuàng)新中心建設(shè)目標(biāo)的重要支撐。

該聯(lián)盟的理事長(zhǎng)單位為聯(lián)合微電子中心,首批成員單位包括華潤(rùn)微電子、長(zhǎng)安汽車、中科芯、上海交大、北京理工等50余家行業(yè)內(nèi)具有影響力的企業(yè)、高校、研究院所和投資機(jī)構(gòu)。

聯(lián)盟相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,聯(lián)盟將充分發(fā)揮行業(yè)發(fā)展引導(dǎo)作用,堅(jiān)持產(chǎn)學(xué)研用深度融合的技術(shù)創(chuàng)新機(jī)制,搭建開放式合作平臺(tái),打造在國(guó)內(nèi)有較強(qiáng)影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群,助推重慶成為中國(guó)集成電路創(chuàng)新高地。

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重慶集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)了4個(gè)“百億級(jí)”任務(wù)

重慶集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)了4個(gè)“百億級(jí)”任務(wù)

1月18日,西永綜合保稅區(qū)內(nèi),SK海力士重慶工廠二期項(xiàng)目正在修建中。施工方介紹,整個(gè)工地約有1000名工人。

作為全球知名的半導(dǎo)體制造商,SK海力士主要產(chǎn)品為儲(chǔ)存器,蘋果、華為、小米等均為其客戶。SK海力士落戶于重慶西永的一期項(xiàng)目,目前每月產(chǎn)能達(dá)0.8億顆芯片。2017年,SK的二期項(xiàng)目落戶重慶,是其在全球布局的最大封裝測(cè)試基地。

SK海力士去年產(chǎn)值近100億元,對(duì)重慶集成電路產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng),不言而喻。

西永“制造+研發(fā)”雙輪驅(qū)動(dòng)

對(duì)SK海力士而言,重慶具有極其重要的地位。SK海力士相關(guān)負(fù)責(zé)人說,重慶基礎(chǔ)設(shè)施完善、物流便利,又是中國(guó)西部大開發(fā)的中心城市,所以SK海力士的重慶工廠更具運(yùn)營(yíng)成本優(yōu)勢(shì)。這也是SK海力士二期項(xiàng)目落戶重慶的原因。

根據(jù)計(jì)劃,二期項(xiàng)目會(huì)在6月打造完成其核心區(qū)域——潔凈室。進(jìn)行各類調(diào)試后,該項(xiàng)目明年將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

“二期工廠的生產(chǎn)能力,也是百億元規(guī)模?!盨K對(duì)外協(xié)作總監(jiān)姜真守透露,二期投產(chǎn)后,SK海力士會(huì)優(yōu)化整個(gè)重慶工廠的生產(chǎn)能力和結(jié)構(gòu),一期工廠將作為測(cè)試產(chǎn)線,二期工廠將作為封裝產(chǎn)線。屆時(shí),SK海力士在渝產(chǎn)品所占比例將達(dá)到整個(gè)公司的40%,產(chǎn)值有望接近200億元。

SK海力士的擴(kuò)產(chǎn),可視作西永微電子產(chǎn)業(yè)園(下稱西永微電園)發(fā)展集成電路的縮影。

西永是重慶集成電路的高地。2018年,西永集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值139.3億元、增長(zhǎng)21.4%,占全市八成以上。

2018年,西永微電園在集成電路領(lǐng)域收獲滿滿:成立CUMEC聯(lián)合微電子中心,投資100億元打造世界一流的先進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)與高端工藝制造協(xié)同研發(fā)平臺(tái),并組建國(guó)際化產(chǎn)業(yè)研發(fā)聯(lián)盟;與華潤(rùn)微電子合作打造全國(guó)最大功率半導(dǎo)體基地、建設(shè)先進(jìn)的基板級(jí)扇出芯片封裝項(xiàng)目和12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造項(xiàng)目;引進(jìn)英特爾FPGA中國(guó)創(chuàng)新中心,這也是英特爾在全球規(guī)模最大,亞洲唯一的FPGA創(chuàng)新中心……

“研發(fā)將是園區(qū)集成電路乃至所有產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的一個(gè)重要突破口?!蔽饔牢㈦妶@公司董事長(zhǎng)吳道藩指出,沒有研發(fā)就沒有未來,下一步,西永將圍繞“制造+研發(fā)”雙輪驅(qū)動(dòng),堅(jiān)持集群發(fā)展,在保持總量穩(wěn)定的同時(shí),積極盤活存量、用好增量,加快推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向高端化發(fā)展、企業(yè)向高新化推進(jìn)、產(chǎn)品向高附加值延伸。

兩江新區(qū)全面布局

作為重慶的產(chǎn)業(yè)高地,兩江新區(qū)在集成電路領(lǐng)域也有布局。

在兩江新區(qū)水土高新生態(tài)城,一個(gè)明亮整潔的車間里,工作人員穿梭在一臺(tái)臺(tái)巨大的機(jī)器間,有條不紊地進(jìn)行著各種操作。這是中國(guó)首家、全球第二家12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目——重慶萬國(guó)半導(dǎo)體12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地。

該基地一期投資5億美元,月產(chǎn)兩萬片12英寸功率半導(dǎo)體芯片、月產(chǎn)500KK功率半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試;二期計(jì)劃投資5億美元,月產(chǎn)5萬片12英寸功率半導(dǎo)體芯片、月產(chǎn)1250KK功率半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試。目前,該基地進(jìn)入試生產(chǎn)階段。

除了萬國(guó),兩江新區(qū)在集成電路領(lǐng)域的布局可謂全面:做IC設(shè)計(jì)的,有紫光展銳西南通訊芯片設(shè)計(jì)中心、北京中星微人工智能芯片設(shè)計(jì)中心等;在核心材料上,布局了上海超硅8-12英寸拋光硅片項(xiàng)目、奧特斯IC載板項(xiàng)目和高密度印制電路板項(xiàng)目;人才培養(yǎng)上,則有兩江半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研基地……

目前,兩江新區(qū)已聚集了IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、半導(dǎo)體封裝測(cè)試以及材料、半導(dǎo)體應(yīng)用研發(fā)、半導(dǎo)體支撐平臺(tái)等集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè),累計(jì)引進(jìn)集成電路類項(xiàng)目12個(gè)。

整體來看,兩江新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主要圍繞汽車電子、電源管理、存儲(chǔ)芯片3個(gè)領(lǐng)域展開。

“未來5年,我們將繼續(xù)在IC全產(chǎn)業(yè)鏈上發(fā)力,搭建集成電路IC設(shè)計(jì)平臺(tái)、孵化器、產(chǎn)業(yè)基金等?!眱山聟^(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示。

集成電路是“最聚焦”的領(lǐng)域

西永和兩江新區(qū)是重慶發(fā)展集成電路的主要區(qū)域,市經(jīng)信委相關(guān)負(fù)責(zé)人說,重慶發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)下一步的目標(biāo),除了要穩(wěn)定筆電產(chǎn)量、擴(kuò)大手機(jī)產(chǎn)量外,集成電路是“最聚焦”的領(lǐng)域。

為此,我市已陸續(xù)出臺(tái)《重慶市加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干支持政策》《重慶市集成電路技術(shù)創(chuàng)新實(shí)施方案》《重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展指導(dǎo)意見》等,進(jìn)一步理清了產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路及實(shí)現(xiàn)路徑。

“下一步,在集成電路上,我們要安排4個(gè)‘百億級(jí)’的任務(wù)?!痹撠?fù)責(zé)人介紹,到2022年,我市集成電路銷售收入預(yù)計(jì)突破1000億元,其中裝備材料100億元、設(shè)計(jì)企業(yè)200億元、封裝測(cè)試300億元、生產(chǎn)制造400億元。

在發(fā)展方向上,我市將重點(diǎn)聚焦電源管理芯片、存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)工藝生產(chǎn)線、汽車電子芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、人工智能及物聯(lián)網(wǎng)芯片、集成電路設(shè)計(jì)等領(lǐng)域。

該負(fù)責(zé)人還透露,集成電路是今年招商引資的重點(diǎn)目標(biāo),比如紫光存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目、12英寸集成電路先進(jìn)工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目等;同時(shí),積極推進(jìn)華潤(rùn)微電子12英寸晶圓制造、聯(lián)合微電子中心等項(xiàng)目。

首顆國(guó)產(chǎn)40nm工業(yè)級(jí)嵌入式存儲(chǔ)主控芯片小批量生產(chǎn)

首顆國(guó)產(chǎn)40nm工業(yè)級(jí)嵌入式存儲(chǔ)主控芯片小批量生產(chǎn)

1月21日,南通廣播電視臺(tái)主辦的江海明珠網(wǎng)發(fā)布新聞稱,江蘇華存電子科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“江蘇華存”)的40納米工業(yè)級(jí)嵌入式存儲(chǔ)主控芯片已開始小批量生產(chǎn)。

兩個(gè)月前(2018年11月21日),江蘇華存正式對(duì)外發(fā)布其國(guó)內(nèi)自研首顆嵌入式40納米工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)主控芯片HC5001及應(yīng)用存儲(chǔ)解決方案,重點(diǎn)面向是在機(jī)器人、人工智能、機(jī)頂盒、汽車電子等應(yīng)用市場(chǎng)。

據(jù)介紹,HC5001兼具高兼容性和高穩(wěn)定度,支持第5.1版內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)等,40納米工藝制程亦滿足了高效能低功耗的嵌入式存儲(chǔ)eMMC裝置硬盤,在糾錯(cuò)率、連續(xù)讀取速度、待機(jī)電流等核心指標(biāo)均達(dá)到國(guó)際水平,可使國(guó)內(nèi)該類主控芯片成本下降20%,操作功耗下降15%。

江海明珠網(wǎng)消息顯示,目前江蘇華存的研發(fā)及測(cè)試生產(chǎn)線已搭建完成,其HC5001芯片已于陸續(xù)開始下線,目前產(chǎn)品已開始小批量生產(chǎn),并打入十多家廠商。

從2014年嵌入式存儲(chǔ)eMMC裝置硬盤的第5.1版規(guī)格公布以來,eMMC裝置硬盤在2017年已經(jīng)占據(jù)消費(fèi)型移動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)超過90%的規(guī)模,基本被美日韓廠商所壟斷,國(guó)內(nèi)eMMC高階存儲(chǔ)主控芯片仍處于一片空白,江蘇華存成功完成了國(guó)產(chǎn)率為零的突破。

資料顯示,江蘇華存正式注冊(cè)成立于2017年9月,是一家專注于存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)和存儲(chǔ)解決方案研發(fā)生產(chǎn)的公司,并致力于高階存儲(chǔ)產(chǎn)品主控芯片的設(shè)計(jì)與制造。該公司獲得政府性基金投資扶持,南通招商江?;稹⒛贤苿?chuàng)投基金分別投入6000萬元、2000萬元。

江海明珠網(wǎng)報(bào)道稱,江蘇華存圍繞存儲(chǔ)器主控設(shè)計(jì)申請(qǐng)了184項(xiàng)專利,有10項(xiàng)已獲得授權(quán),其中美國(guó)專利8項(xiàng),目前正在投入研發(fā)大數(shù)據(jù)與計(jì)算機(jī)級(jí)存儲(chǔ)器12納米固態(tài)硬盤(SSD)主控芯片,其董事長(zhǎng)、總經(jīng)理李庭育表示這款芯片將于2020年初面世。

近期,工信部發(fā)布2018年工業(yè)強(qiáng)基工程重點(diǎn)產(chǎn)品、工藝“一條龍”應(yīng)用計(jì)劃示范企業(yè)和示范項(xiàng)目(第一批)公示名單,江蘇華存的存儲(chǔ)主控芯片設(shè)計(jì)被列為快閃存儲(chǔ)器(3D NAND Flash)產(chǎn)業(yè)鏈制造環(huán)節(jié)示范企業(yè)。