廈門火炬高新區(qū)第一季度多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目開、竣工

廈門火炬高新區(qū)第一季度多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目開、竣工

廈門日報(bào)消息稱,廈門火炬高新區(qū)今年第一季度開、竣工項(xiàng)目共17個(gè),包括12個(gè)開工項(xiàng)目、5個(gè)竣工(投產(chǎn))項(xiàng)目,總投資額43.4億元,其中,開工項(xiàng)目總投資額30.22億元,2019年度計(jì)劃投資額5.41億元。

17個(gè)項(xiàng)目涉及半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)、軟件和信息服務(wù)業(yè)、光電顯示產(chǎn)業(yè)等產(chǎn)業(yè)鏈以及園區(qū)產(chǎn)業(yè)配套等,其中半導(dǎo)體項(xiàng)目包括將于第一季度竣工的美日豐創(chuàng)光罩項(xiàng)目,以及將于第一季度開工的乾照半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目、全磊光通信與智能傳感芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

美日豐創(chuàng)光罩項(xiàng)目

美日豐創(chuàng)光罩項(xiàng)目由全球光掩膜板和刻線技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)美國豐創(chuàng)股份有限公司投資建設(shè),地址位于火炬(翔安)產(chǎn)業(yè)區(qū),項(xiàng)目將致力于集成電路制程用光罩的研發(fā)與生產(chǎn)。

該項(xiàng)目總投資10.67億元,總占地面積2.7萬余平方米,總建筑面積3.9萬余平方米,將分兩期建設(shè),建設(shè)項(xiàng)目內(nèi)容包括廠房、研發(fā)和辦公樓等主要建筑物,項(xiàng)目將于今年第一季度竣工,預(yù)計(jì)年產(chǎn)值4億元。

乾照半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目

乾照半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目由廈門乾照光電股份有限公司投資建設(shè),地址位于同翔基地市頭片區(qū),將建設(shè)用于研發(fā)生產(chǎn)VCSEL激光器芯片、空間太陽能電池、高端LED芯片(紅外、Mini/Micro LED),以及砷化鎵/氮化鎵半導(dǎo)體外延片和芯片等高端半導(dǎo)體器件的產(chǎn)業(yè)基地。

該項(xiàng)目占地面積2.5萬余平方米,總建筑面積4.89萬余平方米,總投資16.6億元,預(yù)計(jì)2021年建成投產(chǎn),達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)營收22億元。該項(xiàng)目具有規(guī)模較大,贏利能力強(qiáng)、發(fā)展?jié)摿Υ蟮奶攸c(diǎn),是廈門市和高新區(qū)重點(diǎn)鼓勵(lì)發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目,將于3月下旬開工。

全磊光通信與智能傳感芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

全磊光通信與智能傳感芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目由全磊光電股份有限公司投資建設(shè),地址位于火炬(翔安)產(chǎn)業(yè)區(qū),項(xiàng)目總投資2億元,擬建設(shè)達(dá)到國際先進(jìn)水平的光通信與智能傳感芯片研發(fā)和生產(chǎn)制造基地。

根據(jù)廈門經(jīng)信局發(fā)布的該項(xiàng)目節(jié)能報(bào)告審查意見,該項(xiàng)目將建設(shè)兩條MOCVD外延生產(chǎn)線及一條完整的芯片生產(chǎn)線,實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)InP光通訊外延片10000片、Vcsel外延片10000片、芯片500萬顆。該項(xiàng)目亦將于第一季度開工。

廈門火炬高新區(qū)第一季度多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目開、竣工

廈門火炬高新區(qū)第一季度多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目開、竣工

廈門日報(bào)消息稱,廈門火炬高新區(qū)今年第一季度開、竣工項(xiàng)目共17個(gè),包括12個(gè)開工項(xiàng)目、5個(gè)竣工(投產(chǎn))項(xiàng)目,總投資額43.4億元,其中,開工項(xiàng)目總投資額30.22億元,2019年度計(jì)劃投資額5.41億元。

17個(gè)項(xiàng)目涉及半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)、軟件和信息服務(wù)業(yè)、光電顯示產(chǎn)業(yè)等產(chǎn)業(yè)鏈以及園區(qū)產(chǎn)業(yè)配套等,其中半導(dǎo)體項(xiàng)目包括將于第一季度竣工的美日豐創(chuàng)光罩項(xiàng)目,以及將于第一季度開工的乾照半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目、全磊光通信與智能傳感芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

美日豐創(chuàng)光罩項(xiàng)目

美日豐創(chuàng)光罩項(xiàng)目由全球光掩膜板和刻線技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)美國豐創(chuàng)股份有限公司投資建設(shè),地址位于火炬(翔安)產(chǎn)業(yè)區(qū),項(xiàng)目將致力于集成電路制程用光罩的研發(fā)與生產(chǎn)。

該項(xiàng)目總投資10.67億元,總占地面積2.7萬余平方米,總建筑面積3.9萬余平方米,將分兩期建設(shè),建設(shè)項(xiàng)目內(nèi)容包括廠房、研發(fā)和辦公樓等主要建筑物,項(xiàng)目將于今年第一季度竣工,預(yù)計(jì)年產(chǎn)值4億元。

乾照半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目

乾照半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目由廈門乾照光電股份有限公司投資建設(shè),地址位于同翔基地市頭片區(qū),將建設(shè)用于研發(fā)生產(chǎn)VCSEL激光器芯片、空間太陽能電池、高端LED芯片(紅外、Mini/Micro LED),以及砷化鎵/氮化鎵半導(dǎo)體外延片和芯片等高端半導(dǎo)體器件的產(chǎn)業(yè)基地。

該項(xiàng)目占地面積2.5萬余平方米,總建筑面積4.89萬余平方米,總投資16.6億元,預(yù)計(jì)2021年建成投產(chǎn),達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)營收22億元。該項(xiàng)目具有規(guī)模較大,贏利能力強(qiáng)、發(fā)展?jié)摿Υ蟮奶攸c(diǎn),是廈門市和高新區(qū)重點(diǎn)鼓勵(lì)發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目,將于3月下旬開工。

全磊光通信與智能傳感芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

全磊光通信與智能傳感芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目由全磊光電股份有限公司投資建設(shè),地址位于火炬(翔安)產(chǎn)業(yè)區(qū),項(xiàng)目總投資2億元,擬建設(shè)達(dá)到國際先進(jìn)水平的光通信與智能傳感芯片研發(fā)和生產(chǎn)制造基地。

根據(jù)廈門經(jīng)信局發(fā)布的該項(xiàng)目節(jié)能報(bào)告審查意見,該項(xiàng)目將建設(shè)兩條MOCVD外延生產(chǎn)線及一條完整的芯片生產(chǎn)線,實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)InP光通訊外延片10000片、Vcsel外延片10000片、芯片500萬顆。該項(xiàng)目亦將于第一季度開工。

印度提前調(diào)高關(guān)稅 三星考慮擱置手機(jī)制造計(jì)劃

印度提前調(diào)高關(guān)稅 三星考慮擱置手機(jī)制造計(jì)劃

印度政府為推動手機(jī)零組件在印度制造,決定提前調(diào)高進(jìn)口零組件關(guān)稅,南韓三星電子公司最近發(fā)函印度政府表示,考慮擱置原先在印度大量制造智能型手機(jī)的計(jì)劃。

印度《經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)》(Economic Times)21 日報(bào)導(dǎo),根據(jù)印度政府規(guī)定,三星電子(Samsung Electronics Co.)等手機(jī)制造商原本只要在 2020 年 3 月 31 日前在印度制造手機(jī)觸控顯示面板零組件,就不會面臨高關(guān)稅。

但印度政府近期突然把手機(jī)零組件在本地制造的期限提前,使得三星公司 14 日向印度總理辦公室及相關(guān)部會致函表達(dá)不滿。

報(bào)導(dǎo)引述看過這封信函、沒具名的三星高層主管說,如果印度政府要對觸控顯示面板課征關(guān)稅,使制造成本上升,三星將不得不停止在印度生產(chǎn)旗艦產(chǎn)品 Note 9 和 S9。

三星已投資 1 億美元在印度設(shè)立手機(jī)觸控面板組裝工廠,預(yù)計(jì) 2020 年 4 月 1 日運(yùn)轉(zhuǎn),可生產(chǎn)主動式有機(jī)發(fā)光二極管(Amoled)面板。

但印度政府本月稍早推出分階段制造計(jì)劃(Phased Manufacturing Programme,PMP)兩個(gè)月時(shí)間表新命令,要求所有制造商在 2019 年 2 月開始在印度制造手機(jī)觸控顯示面板零組件,否則進(jìn)口這些零組件將被課 10% 關(guān)稅,包含附加稅將達(dá) 11%。

手機(jī)觸控面板約占手機(jī)成本 25%~30%,目前印度不能生產(chǎn)手機(jī)觸控面板。

根據(jù)統(tǒng)計(jì),印度手機(jī)市場規(guī)模超過 1.3 兆盧比(約新臺幣 5,635 億元),是全球僅次于中國的第二大市場,但中國制造商的進(jìn)口商品控制印度市場后,印度政府推出分階段制造計(jì)劃,希望提高關(guān)稅迫使手機(jī)、手機(jī)零組件和相關(guān)制造都能在印度本地生產(chǎn)。

印度政府先前已對手機(jī)的充電器、電池、耳機(jī)、麥克風(fēng)、接收器、USB 線等零組件征收關(guān)稅,接著 2018 財(cái)政年度又對手機(jī)電路印刷板、相機(jī)模塊及連接器等推動「來印度制造」(Make in India)并征收關(guān)稅,使臺商等若干在印度設(shè)廠的手機(jī)制造商受害。

有制造商向中央社記者表示,不是不愿意在印度采購或生產(chǎn)零組件,而是短期內(nèi)在印度找不到達(dá)標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)精密零組件供應(yīng)商,也沒有達(dá)到要求的技術(shù)工人。

三星電子在信中表示,三星從印度出口手機(jī)占三星手機(jī)生產(chǎn) 15%,原先到 2019 年提高到 40% 的計(jì)劃將不得不擱置。因?yàn)樵谟《戎圃斓氖謾C(jī)成本無法與低成本制造國如越南制造的手機(jī)競爭。

三星 2018 年 7 月投資 491 億盧比在德里近郊的諾伊達(dá)(Noida)設(shè)立手機(jī)制造廠,計(jì)劃把手機(jī)產(chǎn)量從目前的 6,800 萬支提高到 2020 年 1.2 億支,工廠到 2020 年的潛在收益可達(dá) 100 億美元。

鑒于印度政府 PMP 計(jì)劃提前課征關(guān)稅可能傷害手機(jī)產(chǎn)業(yè),印度消費(fèi)性電子與制造協(xié)會(CEAMA)與印度手機(jī)與電子協(xié)會(ICEA)正在游說政府,把手機(jī)顯示面板在印度制造的期限延后到 2020 年底。

5 納米來了!臺積電確認(rèn)今年上半年流片,明年上半年量產(chǎn)

5 納米來了!臺積電確認(rèn)今年上半年流片,明年上半年量產(chǎn)

雖然,全球晶圓代工頭臺積電在日前的 2018 年第 4 季法說會中,拋出了 2019 年第 1 季營收將季衰退 2 成的震撼彈,不過,針對先進(jìn)制程的演進(jìn)依然按照計(jì)劃進(jìn)行。其中,除了內(nèi)含 EUV 技術(shù)的加強(qiáng)版的 7 納米 + 制程將在 2019 年量產(chǎn)之外,更先進(jìn)的 5 納米制程,日前也傳出在 2019 年上半年流片(Tape out), 2020 年上半年就能正式進(jìn)入量產(chǎn)的消息,如今獲得證實(shí)。

臺積電日前法說會中,在 2018 年第 4 季的財(cái)報(bào)部分,營收達(dá)到新臺幣 2897.7 億元(約 94 億美元),較 2017 年同期成長 4.4%,也較 2018 年第 3 季成長 11.3%。其中 7 納米制程貢獻(xiàn)了 23% 的營收,成為營收增長的主動力。

而即便 2018 年臺積電的全年?duì)I收一舉破兆元大關(guān),再創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄,不過因?yàn)轭A(yù)期 2019 年在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長放緩,再加上智能型手機(jī)市場需求不振的情況下,臺積電仍保守預(yù)估 2019 年?duì)I收預(yù)期,相較 2018 年將只會有微幅的成長,達(dá)不到過去 5% 到 10% 的預(yù)估成長率。不過,對先進(jìn)制程的發(fā)展,臺積電并沒有放緩腳步。2019 年除了量產(chǎn)內(nèi)含 EUV 技術(shù)的加強(qiáng)版的 7 納米 + 制程之外,第 2 季 5 納米制程也將按照時(shí)程,進(jìn)入流片的階段,而且預(yù)計(jì) 2020 年上半年正式量產(chǎn)。

雖然,對于 2019 年第 1 季,臺積電預(yù)估營收將來到 73 億到 74 億美元之間,較 2018 年同期下降了 14%,也較 2018 年第 4 季下滑 22%,這主要是因?yàn)楫a(chǎn)能利用率下降所致。而造成這個(gè)問題很大的一個(gè)原因,就是預(yù)期 2019 年的智能型手機(jī)市場需求依然低迷,加上主力客戶蘋果的 iPhone 賣不動,已經(jīng)傳來對供應(yīng)鏈多次砍單的情況。不過,臺積電在 2019 年的資本支出卻未大幅度的下修,仍維持在 100 億到 110 億美元的高檔。對此,臺積電財(cái)務(wù)長何麗梅指出,主要是為了 2020 年 5 納米制程產(chǎn)能的開出所必須進(jìn)行的投資。

因此,就整體發(fā)展方向來看,2019 年臺積電的投資重點(diǎn)依然是先進(jìn)制程方面,其中包括 7 納米制程,以及未來的 5 納米、3 納米制程等。包括 2019 年將會量產(chǎn)內(nèi)含 EUV 技術(shù)的加強(qiáng)版的 7 納米 + 制程之外,第 2 季 5 納米制程流片,并預(yù)計(jì) 2020 年上半年正式量產(chǎn)的計(jì)劃都沒有改變,也顯示客戶對這些先進(jìn)制程的需求仍然存在。

此外,臺積電也表示,目前已經(jīng)有客戶愿意升級到 5 納米制程上。不過,臺積電并沒有具體說明客戶的名字,也沒有透露是哪個(gè)行業(yè)。而考慮到 5 納米制程在芯片研發(fā)、制造上的龐大成本,預(yù)估客戶將脫離不了大公司的規(guī)模。只是目前沒有哪家公司公開過 5 納米產(chǎn)品的藍(lán)圖,如處理器大廠 AMD,現(xiàn)有的產(chǎn)品規(guī)劃也只公開了 7 納米制程的 Zen 3 處理器及 Nex Gen 繪圖芯片部分,而且這些 7 納米制程的產(chǎn)品還要到 2020 年之后才會上市。因此,誰會是臺積電 5 納米制程的首批客戶名單,大家仍在觀察中。

環(huán)球晶圓產(chǎn)能仍滿載,徐秀蘭:合約價(jià)未松動

環(huán)球晶圓產(chǎn)能仍滿載,徐秀蘭:合約價(jià)未松動

硅晶圓大廠環(huán)球晶圓去年?duì)I收與獲利均創(chuàng)下,可望賺進(jìn) 3 個(gè)股本,且徐秀蘭表示,今年配息也不會遜于往年水平,將達(dá) 7 成以上。徐秀蘭坦言,去年底半導(dǎo)體市場開始出現(xiàn)雜音,且今年首季客戶庫存的確有點(diǎn)高,也正在針對價(jià)格與出貨進(jìn)行協(xié)商。

不過徐秀蘭也強(qiáng)調(diào),環(huán)球晶圓 8 寸與 12 寸硅晶圓絕大部分都是采合約價(jià)。而過去 2 年來,現(xiàn)貨價(jià)格飆漲,但環(huán)球晶圓所提供的價(jià)格卻遠(yuǎn)低于現(xiàn)貨市場,價(jià)差高達(dá)近 50%,但環(huán)球晶圓沒有趁機(jī)重議價(jià),所以如今客戶仍然尊重合約價(jià)格。且今年首季產(chǎn)能仍然滿載,上半年價(jià)格仍超過去年下半年,只有少數(shù)廠房因年節(jié)休假營運(yùn)估計(jì)會下滑,但大體上都與去年相仿。

暫停擴(kuò)產(chǎn)

徐秀蘭指出,雖然今年上半年不確定因素很多,但大部分客戶仍對下半年保持樂觀,雖然拉貨動能的確趨緩,但存貨并未真的特別高,預(yù)計(jì)今年首季營收成長有限,但不至于陷入衰退。她表示,目前汽車電子及電源類需求仍然穩(wěn)健,MOSFET、IGBT 等產(chǎn)品也仍然不錯(cuò)。不過原先的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃恐怕要暫停觀望。

南韓的 12 寸新廠同樣按計(jì)劃于今年底逐漸開出產(chǎn)能,但其他海外投資方面,都將先踩煞車,原先規(guī)模超過 5 億美元的 2 項(xiàng)投資計(jì)劃會暫停,維持公司現(xiàn)金充裕。

目前外資法人對環(huán)球晶圓的評價(jià)仍兩極,大摩相當(dāng)看衰今年半導(dǎo)體景氣,尤其是硅晶圓,對環(huán)球晶圓采減持評價(jià)。大摩認(rèn)為,雖然客戶綁長約,但不代表晶圓會被有效使用,價(jià)格不可能再上揚(yáng)。不過如麥格理證券則重申加碼環(huán)球晶圓,看上其高殖利率?;ㄆ煲舱J(rèn)為半導(dǎo)體景氣短空長多,重申對環(huán)球晶圓買進(jìn)評價(jià)。

LG華為摩托羅拉有望在MWC 2019展出折疊手機(jī)

LG華為摩托羅拉有望在MWC 2019展出折疊手機(jī)

三星旗下首款折疊手機(jī)可能會在2月21日發(fā)布,之后業(yè)界將迎來MWC 2019。據(jù)MoneyDJ報(bào)道,LG電子準(zhǔn)備在MWC期間私下向企業(yè)客戶展示可折疊屏幕手機(jī)。

據(jù)悉,目前LG電子的可折疊手機(jī)仍在研發(fā)中,已經(jīng)接近完成階段,正考慮商用化時(shí)間點(diǎn)。與三星折疊手機(jī)對內(nèi)折疊方式不同,LG的產(chǎn)品是向外折疊。

除此之外,LG電子還有意在MWC上展示搭配正反雙屏幕的旗艦手機(jī)。

其他手機(jī)廠商方面,媒體報(bào)道,華為與摩托羅拉均有意在MWC上展出折疊手機(jī)。

2019年可折疊手機(jī)正式進(jìn)入發(fā)展元年,集邦咨詢光電研究中心(WitsView)預(yù)計(jì)今年其滲透率將占智能手機(jī)市場的0.1%,到2021年將突破1%,達(dá)1.5%。

5G 手機(jī)各家逐鹿,芯片廠商蓄勢待發(fā)

5G 手機(jī)各家逐鹿,芯片廠商蓄勢待發(fā)

5G 手機(jī)預(yù)計(jì)將在今年起陸續(xù)問世,象是三星、華為等,各家芯片廠也預(yù)計(jì)在今年出貨,這也讓外界對于手機(jī)芯片的發(fā)展方向與各大家在 5G 芯片布局引起討論,除了高通、Intel、華為,聯(lián)發(fā)科的 Helio M70 也參賽,盼在 5G 起飛年能夠宣示技術(shù),也為 5G 手機(jī)市場點(diǎn)燃戰(zhàn)火。

5G 將在 2020 年商轉(zhuǎn),帶動技術(shù)與服務(wù)應(yīng)用逐步成熟,從 4G 到 5G 是生態(tài)系的轉(zhuǎn)換,不管是終端設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)端、應(yīng)用開發(fā)、電信業(yè)者等都要共同開發(fā),而 5G 技術(shù)規(guī)格則是透過 3GPP 國際標(biāo)準(zhǔn)會議討論,聯(lián)發(fā)科則參與臺灣資通產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會,并為 3GPP 當(dāng)中的副主席,不管在提案的占比、有效提案的比例都有所成果,可見聯(lián)發(fā)科對 5G 的企圖心。

對于 5G 預(yù)計(jì)商轉(zhuǎn)的時(shí)程點(diǎn),根據(jù)業(yè)內(nèi)整理資料來看,南韓、美國、中國大陸、歐洲預(yù)計(jì)在今年開始商轉(zhuǎn),而日本、臺灣地區(qū)則落在明年。但各地采用的頻段也不盡相同,選擇 Sub-6GHz 或毫米波(mmWave)更是因地制宜,目前 Sub-6GHz 受到信號傳輸距離較長、涵蓋范圍廣,加上技術(shù)與過去 4G 較相近,因此在中國大陸、歐洲皆為主流;毫米波則相反,但同樣也被日本、南韓、美國所青睞,也將與 Sub-6GHz 同步采用。

對于 5G 手機(jī)的想象,可以從過去 2G 到 4G 手機(jī)發(fā)展歷史來看,2G 手機(jī)僅能語音通話、傳簡訊,到 3G 手機(jī)則加入瀏覽網(wǎng)頁功能,4G 則能瀏覽影片、玩手游等,至于 5G 手機(jī)的功能,除了使用經(jīng)驗(yàn)更加快速外,更重要的是 5G 芯片之于更多終端產(chǎn)品的趨勢,象是行動分享器、小型基地臺等,智慧城市的概念也將付諸實(shí)行。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科指出,5G 手機(jī)芯片從芯片研發(fā)、測試規(guī)范與驗(yàn)證、互通性驗(yàn)證、終端入網(wǎng)認(rèn)證、規(guī)模商用等五階段,才能問世。業(yè)內(nèi)人士也指出,目前 5G 商轉(zhuǎn)剛起步,因此手機(jī)將核心處理器與 5G Modem 分開為兩顆芯片,訊號也較為穩(wěn)定,兩顆芯片往往為同一家供應(yīng)商,有助于系統(tǒng)整合、訊號穩(wěn)定等,惟 PCB 的空間設(shè)計(jì)、成本等都有壓力。過去從 3G 手機(jī)到 4G 手機(jī)的進(jìn)程為例,兩顆芯片需考量基地臺、電信等布建進(jìn)度,往往經(jīng)過一年以上的時(shí)間才能有效整合成一顆。

目前技術(shù)宣示意味強(qiáng)過實(shí)際商機(jī)

各大手機(jī)芯片大廠近期推出的產(chǎn)品方面,聯(lián)發(fā)科在去年底推出 Helio P90 芯片,主打 AI 功能,而 5G Modem 部分,最快今年推出也看得到搭載 Helio M70 的中高階智能型手機(jī)問世,符合 Sub-6GHhz 頻寬。聯(lián)發(fā)科表示,過去聯(lián)發(fā)科在終端技術(shù)累積多年,手機(jī)將是第一個(gè) 5G 商轉(zhuǎn)后量大的終端產(chǎn)品,除了手機(jī)芯片外,公司也致力于眾多智能終端產(chǎn)品,M70 同樣也可以放置于其他裝置當(dāng)中,也將是未來布局的方向。

高通則在去年推出 Snapdragon 855 芯片,并且為全球首款 5G 芯片,內(nèi)建 4G 通訊技術(shù),再外掛 Snapdragon X50 的 5G modem。X50 同樣也切入三星家用網(wǎng)絡(luò)設(shè)備當(dāng)中,象是路由器等,可見大廠對于日漸飽和的手機(jī)市場,有了更大的野心。

Intel 則預(yù)計(jì)今年下半年將推出 5G Modem,終端產(chǎn)品則在明年上市。除此之外,也打破 ARM 主導(dǎo)的架構(gòu),在基地臺中將導(dǎo)入 x86 架構(gòu),預(yù)計(jì)將在今年下半年推出 Snow Bidge。在事實(shí)上,Intel 挾著長期耕耘資料中心、邊緣運(yùn)算等技術(shù),僅管在手機(jī)芯片的競爭力顯得較為疲弱,但對于整體 5G 的基地臺到終端裝置的布建顯得相對廣泛。

另外,華為挾以在手機(jī)市場與蘋果相抗衡的競爭優(yōu)勢下,在 5G 手機(jī)上再拿出強(qiáng)大戰(zhàn)力,預(yù)計(jì)以 Kirin980 搭配 Balong5000 的 5G modem,盼在手機(jī)市場當(dāng)中維持領(lǐng)先地位。

分析師說明,今年將為 5G 起飛年,明年才是成長年,但已經(jīng)看到各家手機(jī)芯片大廠在去年底已開始陸續(xù)布局市場,但手機(jī)絕對不是 5G 最大的應(yīng)用,而是更多終端裝置能夠結(jié)合 5G 廣泛推出,更是各大廠競逐之地。

至于從 4G 轉(zhuǎn)到 5G 手機(jī)芯片,由于在技術(shù)起步階段,因此所遇到的問題有許多,聯(lián)發(fā)科舉例,功耗問題絕對是一大挑戰(zhàn),受到從 4G 到 5G 手機(jī)受到處理器的功能與效能的提升下,功耗比過去高出不少,必須克服之后才能達(dá)到終端裝置應(yīng)有的效能,才能讓 5G 生態(tài)系統(tǒng)更加完備。

舉例而言,過去 4G 手機(jī)耗電量來看,待機(jī)時(shí)間若為一整天,到了 5G 的 Sub-6GHz 若不優(yōu)化,待機(jī)時(shí)間只剩半天,若是毫米波,更剩下三分之一,因此從芯片設(shè)計(jì)廠商的角度來說,可透過先進(jìn)制程、電路設(shè)計(jì)的技巧、調(diào)動通訊技術(shù)的設(shè)計(jì)等方向調(diào)整。

聯(lián)發(fā)科說明,從調(diào)動通訊技術(shù)的設(shè)計(jì)方向來看,3GPP 的 R15 中也提出三大解決方案,以面對功耗與熱能增加的問題,公司也以 M70 進(jìn)行測試,且發(fā)現(xiàn)有效,其一,動態(tài)調(diào)整接收頻寬(Bandwidth Part,BWP),可減少射頻、基頻在接收訊耗時(shí),開關(guān)頻寬的耗電量,約可節(jié)省 30~50% 的耗電量;其二,跨開槽線調(diào)節(jié)(Cross-Slot Scheduling),則是先偵測是否為有效資料,可避免譯碼不必要資料,盡管會有一點(diǎn)延遲,但可減少 25% 的耗電量;其三,UE 過熱指標(biāo)(UE overheating indicator),則為資料持續(xù)下載至裝置過熱,才降速或暫停。至于,哪種方案才能確實(shí)執(zhí)行與實(shí)施,都須要與基地臺相互配合的結(jié)果而定。

事實(shí)上,手機(jī)市場的成長已逐年趨緩,甚至有下滑的壓力,因此今年 5G 手機(jī)陸續(xù)問世,盡管在 5G 基礎(chǔ)設(shè)施仍在陸續(xù)布建時(shí),技術(shù)宣示的意味可能強(qiáng)過實(shí)際商機(jī),但對明年陸續(xù)布建完畢后,各家手機(jī)芯片大廠能否有效展現(xiàn)芯片效能,與手機(jī)廠商、基地臺等生態(tài)系統(tǒng)搭配,在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)站穩(wěn)腳步相對重要,聯(lián)發(fā)科能否與其他大廠站在同一腳步競逐,將考驗(yàn)其的技術(shù)能力。

京渝簽下50億元投資訂單 12個(gè)合作項(xiàng)目聚焦智能制造等領(lǐng)域

京渝簽下50億元投資訂單 12個(gè)合作項(xiàng)目聚焦智能制造等領(lǐng)域

20日,由重慶市人民政府主辦,重慶市招商投資促進(jìn)局、中關(guān)村上市公司協(xié)會承辦的重慶(北京)產(chǎn)業(yè)合作推介會在國家會議中心舉行。本次會議以“共謀新發(fā)展·共享新機(jī)遇”為主題,現(xiàn)場共有12個(gè)重點(diǎn)合作項(xiàng)目集中簽約,計(jì)劃總投資逾50億元。80余家中關(guān)村上市公司、北京知名企業(yè)負(fù)責(zé)人等約200人參加了會議。

12個(gè)項(xiàng)目落地重慶 “雙創(chuàng)”“智能化”是關(guān)鍵詞

簽約的12個(gè)重點(diǎn)合作項(xiàng)目中,“雙創(chuàng)”“智能化”“大數(shù)據(jù)”是關(guān)鍵詞,一批總部項(xiàng)目落地重慶。

在雙創(chuàng)平臺方面,共簽約3個(gè)項(xiàng)目。其中,創(chuàng)業(yè)黑馬(北京)科技股份有限公司投資的重慶兩江新區(qū)獨(dú)角獸加速基地項(xiàng)目,擬為兩江新區(qū)量身定制獨(dú)角獸加速平臺,重點(diǎn)圍繞大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、生物醫(yī)藥等相關(guān)科技型產(chǎn)業(yè),打造集孵化、培育和加速于一體的全生命周期雙創(chuàng)示范基地。

創(chuàng)業(yè)黑馬還將全方位助力重慶打造人工智能產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)的創(chuàng)新示范區(qū)。該區(qū)域?qū)⒕奂a(chǎn)業(yè)創(chuàng)新要素,通過落地全國首個(gè)“黑馬服務(wù)+產(chǎn)業(yè)龍頭”模式,深度開展“垂直產(chǎn)業(yè)+深度服務(wù)”模式產(chǎn)業(yè)招商,舉辦“國際峰會+創(chuàng)投馬拉松”產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新活動等,全方位助力打造人工智能產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)的國內(nèi)首個(gè)創(chuàng)新示范區(qū)。

啟迪科技城集團(tuán)有限公司擬在兩江新區(qū)打造綠色航空產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目,建設(shè)重慶交通大學(xué)綠色航空院士專家工作站、綠色航空技術(shù)研究院等內(nèi)容,進(jìn)行綠色航空能源動力系統(tǒng)、材料與智能制造、飛行器等研發(fā)。同時(shí),通過引進(jìn)清華大學(xué)創(chuàng)新平臺,整合國內(nèi)頂尖創(chuàng)新資源,強(qiáng)化重慶創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)服務(wù)能力。

本次簽約還有2個(gè)企業(yè)總部項(xiàng)目落地重慶。其中,由柚子(北京)移動技術(shù)有限公司投資的APICloud總部項(xiàng)目,擬在重慶經(jīng)開區(qū)投資3億元成立集團(tuán)公司,負(fù)責(zé)平臺全球運(yùn)營結(jié)算,通過打造APP開發(fā)平臺,促進(jìn)重慶移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。

博彥科技股份有限公司擬在兩江新區(qū)設(shè)立全國性總部——博彥集智平臺總部,借助行業(yè)領(lǐng)先的全方位IT服務(wù)及行業(yè)解決能力,打造重慶數(shù)字生態(tài)服務(wù)高地,助推重慶相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

此外,中國普天信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司擬在西永微電園打造普天西部研究院項(xiàng)目,重點(diǎn)建設(shè)互聯(lián)網(wǎng)及行業(yè)高端應(yīng)用研發(fā)中心,主要面向云平臺、大數(shù)據(jù)、智能制造智慧園區(qū)應(yīng)用平臺等領(lǐng)域,開展核心技術(shù)研究、人才培育、產(chǎn)業(yè)孵化及應(yīng)用推廣。同時(shí)組建創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)、學(xué)、研、用融合發(fā)展。力爭用三到五年時(shí)間,培育一個(gè)本地化智慧園區(qū)領(lǐng)域上市企業(yè)。

簽約項(xiàng)目還有助推石墨烯等高端新材料產(chǎn)業(yè)化的東旭產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目;助推集成電路技術(shù)創(chuàng)新要素集聚、創(chuàng)新企業(yè)孵化與成果推廣的國家級集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地及創(chuàng)新中心項(xiàng)目;加快推動重慶特色效益農(nóng)業(yè)發(fā)展、提升產(chǎn)業(yè)附加值等航天農(nóng)業(yè)示范園項(xiàng)目;打造重慶夜景,推動夜間旅游提檔升級的文旅商融合項(xiàng)目等。

總投資逾5萬億重慶大力發(fā)展大數(shù)據(jù)等八大類項(xiàng)目

會上,重慶市招商投資局局長賈暉推介了重慶投資環(huán)境及戰(zhàn)略機(jī)遇。

目前,重慶有電子信息、汽車、裝備、化工醫(yī)藥、材料、消費(fèi)品能源等7個(gè)千億級產(chǎn)業(yè)集群,發(fā)展前景廣闊。與此同時(shí),重慶當(dāng)前正在著力發(fā)展大數(shù)據(jù)、人工智能、集成電路、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等14個(gè)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),10個(gè)戰(zhàn)略性新型服務(wù)業(yè),智能產(chǎn)業(yè)蓬勃興起。

在營商環(huán)境方面,重慶正全力打造國際化、法制化、便利化的營商環(huán)境,2018年,重慶審批服務(wù)的全渝通辦達(dá)到90%以上,還于2018年底上線了渝快辦的移動政務(wù)服務(wù)平臺。在中央廣播電視總臺發(fā)布的《中國城市營商環(huán)境報(bào)告(2018版)》中,重慶營商環(huán)境排名全國第五、西部第一。截至2018年底,世界五百強(qiáng)企業(yè)在重慶落戶有287家。

“重慶集聚了BAT、華為、浪潮等3000多家大數(shù)據(jù)智能化企業(yè),智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模4600億,是全國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)標(biāo)識解析體系國家五大頂級節(jié)點(diǎn)城市之一?!睍?,賈暉還透露,未來三年,重慶將規(guī)劃總投資超過5萬億元,涉及大數(shù)據(jù)、智能化產(chǎn)業(yè)、城市建設(shè)、軍民融合、國際貿(mào)易物流等八大類2000余個(gè)項(xiàng)目,投資機(jī)會巨大 。

創(chuàng)業(yè)黑馬(北京)科技股份有限公司是國內(nèi)領(lǐng)先的科技企業(yè)與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新加速平臺,此次簽約了兩個(gè)項(xiàng)目。在創(chuàng)業(yè)黑馬董事長牛文文看來,中國產(chǎn)業(yè)在新技術(shù)、大平臺的推動下,迎來了重新升級,并進(jìn)入由沿海向中西部遷移的階段,重慶具備區(qū)域優(yōu)勢、產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢和市場優(yōu)勢,投資發(fā)展機(jī)遇巨大。

5G手機(jī)成換機(jī)潮最大亮點(diǎn),各品牌廠商要面對哪些挑戰(zhàn)?

5G手機(jī)成換機(jī)潮最大亮點(diǎn),各品牌廠商要面對哪些挑戰(zhàn)?

全球智能型手機(jī)歷經(jīng)10多年發(fā)展下,市場逐漸趨于飽和,功能大致底定齊備,除非有強(qiáng)大新功能出現(xiàn),否則消費(fèi)者換機(jī)驅(qū)動力越顯減弱,目前5G手機(jī)成為下一波換機(jī)潮最大亮點(diǎn)。

首批5G手機(jī)于2019年上市

2018年全球智能型手機(jī)市場成長遲緩,主要玩家為Samsung、Apple、華為、小米、OPPO與vivo,前六大廠商占整體市占率為72.5%。初期5G智能型手機(jī)除了采用5G 基帶、5G射頻與更高運(yùn)算能力外,原則上將延續(xù)4G時(shí)代的設(shè)計(jì)趨勢,包括更多傳感器和鏡頭,由于設(shè)計(jì)難度提升,因此仍以大廠推出5G手機(jī)為先。

從技術(shù)角度來看,5G由于涵蓋頻段廣泛,帶來設(shè)計(jì)上的不易,預(yù)估初期芯片解決方案有限,加上5G技術(shù)路線靈活和多模共存帶來更多選項(xiàng),在未能突顯5G殺手級應(yīng)用前,手機(jī)成本提高伴隨手機(jī)售價(jià)亦高,是否能受到消費(fèi)者青睞,端視整體解決方案的實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。

在手機(jī)設(shè)計(jì)上,5G為實(shí)現(xiàn)Gbps級傳輸速率,在射頻前端設(shè)計(jì)上更加復(fù)雜,而超大頻寬帶來對終端運(yùn)算能力的考驗(yàn),亦同時(shí)帶來對功耗和散熱設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),因此手機(jī)大廠紛紛積極尋求新的熱管理解決方案,以因應(yīng)高速5G環(huán)境下的散熱需求。

5G存在多種組網(wǎng)模式,其語音方案選擇更為復(fù)雜

5G分為獨(dú)立組網(wǎng)(Standalone,SA)和非獨(dú)立組網(wǎng)(Non-Standalone,NSA)2種模式,其對終端有不同要求,在考慮終端使用和產(chǎn)品生命周期,往往會要求2種模式都支援;一般來說,在5G建置網(wǎng)絡(luò)初期,5G手機(jī)可同時(shí)連結(jié)到4G和5G基地臺,在5G覆蓋不到或不足的地方用4G支援基礎(chǔ)服務(wù)。

以手機(jī)語音技術(shù)為例,4G采用的是VoLTE(Voice over LTE),5G則采用VoNR (Voice over New Radio),5G通話實(shí)現(xiàn)亦有更多選擇,3GPP已規(guī)范5G沿用4G話音架構(gòu),基于IMS(IP Multimedia Subsystem)提供話音業(yè)務(wù)。5G組網(wǎng)選項(xiàng)多種,無論透過EPC(Evolved Packet Core) NSA方式引入5G,抑或透過5GC(5G Core Network)方式引入5G,目前都已完成語音方案標(biāo)準(zhǔn)化。

另一方面,不論在手機(jī)交互操作方式與雙卡模式皆存在多樣方案,5G技術(shù)在子載波、幀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上更加彈性,包括5G NR的子載波間隔是可變的,完全不同于LTE子載波間隔固定為15KHz,即5G可支援多樣化的場景部署。

運(yùn)營商為加速5G服務(wù)部署,開始分階段推動5G終端,以逐步具備商用化基礎(chǔ)。以全球最大電信運(yùn)營商中國移動為例,其于2019年推動重點(diǎn)為5G終端規(guī)模試驗(yàn),積極提升產(chǎn)品性能,當(dāng)中在手機(jī)模式和采用頻段上,至少需支援5種模式,分別為NR/TD-LTE/LTE FDD/WCDMA/GSM,在獨(dú)立組網(wǎng)模式中,規(guī)范NR上行傳輸速率達(dá)250Mbps,下行傳輸速率達(dá)1.7Gbps;在非獨(dú)立組網(wǎng)模式中,規(guī)范上行速率達(dá)125Mbps,下行速率達(dá)1.7Gbps。

根據(jù)在2018年底中國移動全球合作伙伴大會上公布「5G先行者計(jì)劃」,預(yù)計(jì)2019年第一季就會有華為、中興、小米、vivo與OPPO等首批5G試驗(yàn)終端。

貴陽攜手華科大共建貴州ICC產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺

貴陽攜手華科大共建貴州ICC產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺

據(jù)貴陽日報(bào)稱,近日,貴州省貴陽市南明區(qū)政府與華中科技大學(xué)武漢國際微電子學(xué)院簽訂合作協(xié)議,將共同建設(shè)華中科技大學(xué)貴州集成電路聯(lián)合研究中心及集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(以下簡稱“貴州ICC產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺”)。

據(jù)悉,“貴州ICC產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺”項(xiàng)目總投資約1.5億元,一期投資約5000萬元。項(xiàng)目將打造集技術(shù)開發(fā)、成果轉(zhuǎn)換為一體的研究機(jī)構(gòu),并為貴州培養(yǎng)人才、引進(jìn)關(guān)聯(lián)企業(yè),為集成電路企業(yè)提供公共性、公益性基礎(chǔ)技術(shù)支撐及一站式服務(wù),通過專業(yè)的全方位服務(wù),幫助企業(yè)降低創(chuàng)新成本和風(fēng)險(xiǎn),解決集成電路企業(yè)在生產(chǎn)和運(yùn)營過程中遇到的實(shí)際問題,打造集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。

項(xiàng)目力爭在六年內(nèi)完成工信部“芯火”雙創(chuàng)基地認(rèn)證,有力促進(jìn)貴州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。