廈門火炬高新區(qū)第一季度多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目開、竣工

廈門火炬高新區(qū)第一季度多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目開、竣工

由 中代科技評論關(guān)閉

廈門日報(bào)消息稱，廈門火炬高新區(qū)今年第一季度開、竣工項(xiàng)目共17個(gè)，包括12個(gè)開工項(xiàng)目、5個(gè)竣工（投產(chǎn)）項(xiàng)目，總投資額43.4億元，其中，開工項(xiàng)目總投資額30.22億元，2019年度計(jì)劃投資額5.41億元。

17個(gè)項(xiàng)目涉及半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)、軟件和信息服務(wù)業(yè)、光電顯示產(chǎn)業(yè)等產(chǎn)業(yè)鏈以及園區(qū)產(chǎn)業(yè)配套等，其中半導(dǎo)體項(xiàng)目包括將于第一季度竣工的美日豐創(chuàng)光罩項(xiàng)目，以及將于第一季度開工的乾照半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目、全磊光通信與智能傳感芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

美日豐創(chuàng)光罩項(xiàng)目

美日豐創(chuàng)光罩項(xiàng)目由全球光掩膜板和刻線技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)美國豐創(chuàng)股份有限公司投資建設(shè)，地址位于火炬（翔安）產(chǎn)業(yè)區(qū)，項(xiàng)目將致力于集成電路制程用光罩的研發(fā)與生產(chǎn)。

該項(xiàng)目總投資10.67億元，總占地面積2.7萬余平方米，總建筑面積3.9萬余平方米，將分兩期建設(shè)，建設(shè)項(xiàng)目內(nèi)容包括廠房、研發(fā)和辦公樓等主要建筑物，項(xiàng)目將于今年第一季度竣工，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值4億元。

乾照半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目

乾照半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目由廈門乾照光電股份有限公司投資建設(shè)，地址位于同翔基地市頭片區(qū)，將建設(shè)用于研發(fā)生產(chǎn)VCSEL激光器芯片、空間太陽能電池、高端LED芯片(紅外、Mini/Micro LED)，以及砷化鎵/氮化鎵半導(dǎo)體外延片和芯片等高端半導(dǎo)體器件的產(chǎn)業(yè)基地。

該項(xiàng)目占地面積2.5萬余平方米，總建筑面積4.89萬余平方米，總投資16.6億元，預(yù)計(jì)2021年建成投產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)營收22億元。該項(xiàng)目具有規(guī)模較大，贏利能力強(qiáng)、發(fā)展?jié)摿Υ蟮奶攸c(diǎn)，是廈門市和高新區(qū)重點(diǎn)鼓勵(lì)發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，將于3月下旬開工。

全磊光通信與智能傳感芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

全磊光通信與智能傳感芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目由全磊光電股份有限公司投資建設(shè)，地址位于火炬(翔安)產(chǎn)業(yè)區(qū)，項(xiàng)目總投資2億元，擬建設(shè)達(dá)到國際先進(jìn)水平的光通信與智能傳感芯片研發(fā)和生產(chǎn)制造基地。

根據(jù)廈門經(jīng)信局發(fā)布的該項(xiàng)目節(jié)能報(bào)告審查意見，該項(xiàng)目將建設(shè)兩條MOCVD外延生產(chǎn)線及一條完整的芯片生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)InP光通訊外延片10000片、Vcsel外延片10000片、芯片500萬顆。該項(xiàng)目亦將于第一季度開工。

廈門火炬高新區(qū)第一季度多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目開、竣工

廈門火炬高新區(qū)第一季度多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目開、竣工

由 中代科技評論關(guān)閉

廈門日報(bào)消息稱，廈門火炬高新區(qū)今年第一季度開、竣工項(xiàng)目共17個(gè)，包括12個(gè)開工項(xiàng)目、5個(gè)竣工（投產(chǎn)）項(xiàng)目，總投資額43.4億元，其中，開工項(xiàng)目總投資額30.22億元，2019年度計(jì)劃投資額5.41億元。

17個(gè)項(xiàng)目涉及半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)、軟件和信息服務(wù)業(yè)、光電顯示產(chǎn)業(yè)等產(chǎn)業(yè)鏈以及園區(qū)產(chǎn)業(yè)配套等，其中半導(dǎo)體項(xiàng)目包括將于第一季度竣工的美日豐創(chuàng)光罩項(xiàng)目，以及將于第一季度開工的乾照半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目、全磊光通信與智能傳感芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

美日豐創(chuàng)光罩項(xiàng)目

美日豐創(chuàng)光罩項(xiàng)目由全球光掩膜板和刻線技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)美國豐創(chuàng)股份有限公司投資建設(shè)，地址位于火炬（翔安）產(chǎn)業(yè)區(qū)，項(xiàng)目將致力于集成電路制程用光罩的研發(fā)與生產(chǎn)。

該項(xiàng)目總投資10.67億元，總占地面積2.7萬余平方米，總建筑面積3.9萬余平方米，將分兩期建設(shè)，建設(shè)項(xiàng)目內(nèi)容包括廠房、研發(fā)和辦公樓等主要建筑物，項(xiàng)目將于今年第一季度竣工，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值4億元。

乾照半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目

乾照半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目由廈門乾照光電股份有限公司投資建設(shè)，地址位于同翔基地市頭片區(qū)，將建設(shè)用于研發(fā)生產(chǎn)VCSEL激光器芯片、空間太陽能電池、高端LED芯片(紅外、Mini/Micro LED)，以及砷化鎵/氮化鎵半導(dǎo)體外延片和芯片等高端半導(dǎo)體器件的產(chǎn)業(yè)基地。

該項(xiàng)目占地面積2.5萬余平方米，總建筑面積4.89萬余平方米，總投資16.6億元，預(yù)計(jì)2021年建成投產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)營收22億元。該項(xiàng)目具有規(guī)模較大，贏利能力強(qiáng)、發(fā)展?jié)摿Υ蟮奶攸c(diǎn)，是廈門市和高新區(qū)重點(diǎn)鼓勵(lì)發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，將于3月下旬開工。

全磊光通信與智能傳感芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

全磊光通信與智能傳感芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目由全磊光電股份有限公司投資建設(shè)，地址位于火炬(翔安)產(chǎn)業(yè)區(qū)，項(xiàng)目總投資2億元，擬建設(shè)達(dá)到國際先進(jìn)水平的光通信與智能傳感芯片研發(fā)和生產(chǎn)制造基地。

根據(jù)廈門經(jīng)信局發(fā)布的該項(xiàng)目節(jié)能報(bào)告審查意見，該項(xiàng)目將建設(shè)兩條MOCVD外延生產(chǎn)線及一條完整的芯片生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)InP光通訊外延片10000片、Vcsel外延片10000片、芯片500萬顆。該項(xiàng)目亦將于第一季度開工。

印度提前調(diào)高關(guān)稅 三星考慮擱置手機(jī)制造計(jì)劃

印度提前調(diào)高關(guān)稅 三星考慮擱置手機(jī)制造計(jì)劃

由 中代科技評論關(guān)閉

印度政府為推動手機(jī)零組件在印度制造，決定提前調(diào)高進(jìn)口零組件關(guān)稅，南韓三星電子公司最近發(fā)函印度政府表示，考慮擱置原先在印度大量制造智能型手機(jī)的計(jì)劃。

印度《經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)》（Economic Times）21 日報(bào)導(dǎo)，根據(jù)印度政府規(guī)定，三星電子（Samsung Electronics Co.）等手機(jī)制造商原本只要在 2020 年 3 月 31 日前在印度制造手機(jī)觸控顯示面板零組件，就不會面臨高關(guān)稅。

但印度政府近期突然把手機(jī)零組件在本地制造的期限提前，使得三星公司 14 日向印度總理辦公室及相關(guān)部會致函表達(dá)不滿。

報(bào)導(dǎo)引述看過這封信函、沒具名的三星高層主管說，如果印度政府要對觸控顯示面板課征關(guān)稅，使制造成本上升，三星將不得不停止在印度生產(chǎn)旗艦產(chǎn)品 Note 9 和 S9。

三星已投資 1 億美元在印度設(shè)立手機(jī)觸控面板組裝工廠，預(yù)計(jì) 2020 年 4 月 1 日運(yùn)轉(zhuǎn)，可生產(chǎn)主動式有機(jī)發(fā)光二極管（Amoled）面板。

但印度政府本月稍早推出分階段制造計(jì)劃（Phased Manufacturing Programme，PMP）兩個(gè)月時(shí)間表新命令，要求所有制造商在 2019 年 2 月開始在印度制造手機(jī)觸控顯示面板零組件，否則進(jìn)口這些零組件將被課 10% 關(guān)稅，包含附加稅將達(dá) 11%。

手機(jī)觸控面板約占手機(jī)成本 25%~30%，目前印度不能生產(chǎn)手機(jī)觸控面板。

根據(jù)統(tǒng)計(jì)，印度手機(jī)市場規(guī)模超過 1.3 兆盧比（約新臺幣 5,635 億元），是全球僅次于中國的第二大市場，但中國制造商的進(jìn)口商品控制印度市場后，印度政府推出分階段制造計(jì)劃，希望提高關(guān)稅迫使手機(jī)、手機(jī)零組件和相關(guān)制造都能在印度本地生產(chǎn)。

印度政府先前已對手機(jī)的充電器、電池、耳機(jī)、麥克風(fēng)、接收器、USB 線等零組件征收關(guān)稅，接著 2018 財(cái)政年度又對手機(jī)電路印刷板、相機(jī)模塊及連接器等推動「來印度制造」（Make in India）并征收關(guān)稅，使臺商等若干在印度設(shè)廠的手機(jī)制造商受害。

有制造商向中央社記者表示，不是不愿意在印度采購或生產(chǎn)零組件，而是短期內(nèi)在印度找不到達(dá)標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)精密零組件供應(yīng)商，也沒有達(dá)到要求的技術(shù)工人。

三星電子在信中表示，三星從印度出口手機(jī)占三星手機(jī)生產(chǎn) 15%，原先到 2019 年提高到 40% 的計(jì)劃將不得不擱置。因?yàn)樵谟《戎圃斓氖謾C(jī)成本無法與低成本制造國如越南制造的手機(jī)競爭。

三星 2018 年 7 月投資 491 億盧比在德里近郊的諾伊達(dá)（Noida）設(shè)立手機(jī)制造廠，計(jì)劃把手機(jī)產(chǎn)量從目前的 6,800 萬支提高到 2020 年 1.2 億支，工廠到 2020 年的潛在收益可達(dá) 100 億美元。

鑒于印度政府 PMP 計(jì)劃提前課征關(guān)稅可能傷害手機(jī)產(chǎn)業(yè)，印度消費(fèi)性電子與制造協(xié)會（CEAMA）與印度手機(jī)與電子協(xié)會（ICEA）正在游說政府，把手機(jī)顯示面板在印度制造的期限延后到 2020 年底。

5 納米來了！臺積電確認(rèn)今年上半年流片，明年上半年量產(chǎn)

5 納米來了！臺積電確認(rèn)今年上半年流片，明年上半年量產(chǎn)

由 中代科技評論關(guān)閉

雖然，全球晶圓代工頭臺積電在日前的 2018 年第 4 季法說會中，拋出了 2019 年第 1 季營收將季衰退 2 成的震撼彈，不過，針對先進(jìn)制程的演進(jìn)依然按照計(jì)劃進(jìn)行。其中，除了內(nèi)含 EUV 技術(shù)的加強(qiáng)版的 7 納米 + 制程將在 2019 年量產(chǎn)之外，更先進(jìn)的 5 納米制程，日前也傳出在 2019 年上半年流片（Tape out）， 2020 年上半年就能正式進(jìn)入量產(chǎn)的消息，如今獲得證實(shí)。

臺積電日前法說會中，在 2018 年第 4 季的財(cái)報(bào)部分，營收達(dá)到新臺幣 2897.7 億元（約 94 億美元），較 2017 年同期成長 4.4%，也較 2018 年第 3 季成長 11.3%。其中 7 納米制程貢獻(xiàn)了 23% 的營收，成為營收增長的主動力。

而即便 2018 年臺積電的全年?duì)I收一舉破兆元大關(guān)，再創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄，不過因?yàn)轭A(yù)期 2019 年在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長放緩，再加上智能型手機(jī)市場需求不振的情況下，臺積電仍保守預(yù)估 2019 年?duì)I收預(yù)期，相較 2018 年將只會有微幅的成長，達(dá)不到過去 5% 到 10% 的預(yù)估成長率。不過，對先進(jìn)制程的發(fā)展，臺積電并沒有放緩腳步。2019 年除了量產(chǎn)內(nèi)含 EUV 技術(shù)的加強(qiáng)版的 7 納米 + 制程之外，第 2 季 5 納米制程也將按照時(shí)程，進(jìn)入流片的階段，而且預(yù)計(jì) 2020 年上半年正式量產(chǎn)。

雖然，對于 2019 年第 1 季，臺積電預(yù)估營收將來到 73 億到 74 億美元之間，較 2018 年同期下降了 14%，也較 2018 年第 4 季下滑 22%，這主要是因?yàn)楫a(chǎn)能利用率下降所致。而造成這個(gè)問題很大的一個(gè)原因，就是預(yù)期 2019 年的智能型手機(jī)市場需求依然低迷，加上主力客戶蘋果的 iPhone 賣不動，已經(jīng)傳來對供應(yīng)鏈多次砍單的情況。不過，臺積電在 2019 年的資本支出卻未大幅度的下修，仍維持在 100 億到 110 億美元的高檔。對此，臺積電財(cái)務(wù)長何麗梅指出，主要是為了 2020 年 5 納米制程產(chǎn)能的開出所必須進(jìn)行的投資。

因此，就整體發(fā)展方向來看，2019 年臺積電的投資重點(diǎn)依然是先進(jìn)制程方面，其中包括 7 納米制程，以及未來的 5 納米、3 納米制程等。包括 2019 年將會量產(chǎn)內(nèi)含 EUV 技術(shù)的加強(qiáng)版的 7 納米 + 制程之外，第 2 季 5 納米制程流片，并預(yù)計(jì) 2020 年上半年正式量產(chǎn)的計(jì)劃都沒有改變，也顯示客戶對這些先進(jìn)制程的需求仍然存在。

此外，臺積電也表示，目前已經(jīng)有客戶愿意升級到 5 納米制程上。不過，臺積電并沒有具體說明客戶的名字，也沒有透露是哪個(gè)行業(yè)。而考慮到 5 納米制程在芯片研發(fā)、制造上的龐大成本，預(yù)估客戶將脫離不了大公司的規(guī)模。只是目前沒有哪家公司公開過 5 納米產(chǎn)品的藍(lán)圖，如處理器大廠 AMD，現(xiàn)有的產(chǎn)品規(guī)劃也只公開了 7 納米制程的 Zen 3 處理器及 Nex Gen 繪圖芯片部分，而且這些 7 納米制程的產(chǎn)品還要到 2020 年之后才會上市。因此，誰會是臺積電 5 納米制程的首批客戶名單，大家仍在觀察中。

環(huán)球晶圓產(chǎn)能仍滿載，徐秀蘭：合約價(jià)未松動

環(huán)球晶圓產(chǎn)能仍滿載，徐秀蘭：合約價(jià)未松動

由 中代科技評論關(guān)閉

硅晶圓大廠環(huán)球晶圓去年?duì)I收與獲利均創(chuàng)下，可望賺進(jìn) 3 個(gè)股本，且徐秀蘭表示，今年配息也不會遜于往年水平，將達(dá) 7 成以上。徐秀蘭坦言，去年底半導(dǎo)體市場開始出現(xiàn)雜音，且今年首季客戶庫存的確有點(diǎn)高，也正在針對價(jià)格與出貨進(jìn)行協(xié)商。

不過徐秀蘭也強(qiáng)調(diào)，環(huán)球晶圓 8 寸與 12 寸硅晶圓絕大部分都是采合約價(jià)。而過去 2 年來，現(xiàn)貨價(jià)格飆漲，但環(huán)球晶圓所提供的價(jià)格卻遠(yuǎn)低于現(xiàn)貨市場，價(jià)差高達(dá)近 50%，但環(huán)球晶圓沒有趁機(jī)重議價(jià)，所以如今客戶仍然尊重合約價(jià)格。且今年首季產(chǎn)能仍然滿載，上半年價(jià)格仍超過去年下半年，只有少數(shù)廠房因年節(jié)休假營運(yùn)估計(jì)會下滑，但大體上都與去年相仿。

暫停擴(kuò)產(chǎn)

徐秀蘭指出，雖然今年上半年不確定因素很多，但大部分客戶仍對下半年保持樂觀，雖然拉貨動能的確趨緩，但存貨并未真的特別高，預(yù)計(jì)今年首季營收成長有限，但不至于陷入衰退。她表示，目前汽車電子及電源類需求仍然穩(wěn)健，MOSFET、IGBT 等產(chǎn)品也仍然不錯(cuò)。不過原先的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃恐怕要暫停觀望。

南韓的 12 寸新廠同樣按計(jì)劃于今年底逐漸開出產(chǎn)能，但其他海外投資方面，都將先踩煞車，原先規(guī)模超過 5 億美元的 2 項(xiàng)投資計(jì)劃會暫停，維持公司現(xiàn)金充裕。

目前外資法人對環(huán)球晶圓的評價(jià)仍兩極，大摩相當(dāng)看衰今年半導(dǎo)體景氣，尤其是硅晶圓，對環(huán)球晶圓采減持評價(jià)。大摩認(rèn)為，雖然客戶綁長約，但不代表晶圓會被有效使用，價(jià)格不可能再上揚(yáng)。不過如麥格理證券則重申加碼環(huán)球晶圓，看上其高殖利率?；ㄆ煲舱J(rèn)為半導(dǎo)體景氣短空長多，重申對環(huán)球晶圓買進(jìn)評價(jià)。

LG華為摩托羅拉有望在MWC 2019展出折疊手機(jī)

LG華為摩托羅拉有望在MWC 2019展出折疊手機(jī)

由 中代科技評論關(guān)閉

三星旗下首款折疊手機(jī)可能會在2月21日發(fā)布，之后業(yè)界將迎來MWC 2019。據(jù)MoneyDJ報(bào)道，LG電子準(zhǔn)備在MWC期間私下向企業(yè)客戶展示可折疊屏幕手機(jī)。

據(jù)悉，目前LG電子的可折疊手機(jī)仍在研發(fā)中，已經(jīng)接近完成階段，正考慮商用化時(shí)間點(diǎn)。與三星折疊手機(jī)對內(nèi)折疊方式不同，LG的產(chǎn)品是向外折疊。

除此之外，LG電子還有意在MWC上展示搭配正反雙屏幕的旗艦手機(jī)。

其他手機(jī)廠商方面，媒體報(bào)道，華為與摩托羅拉均有意在MWC上展出折疊手機(jī)。

2019年可折疊手機(jī)正式進(jìn)入發(fā)展元年，集邦咨詢光電研究中心（WitsView）預(yù)計(jì)今年其滲透率將占智能手機(jī)市場的0.1%，到2021年將突破1%，達(dá)1.5%。

5G 手機(jī)各家逐鹿，芯片廠商蓄勢待發(fā)

5G 手機(jī)各家逐鹿，芯片廠商蓄勢待發(fā)

由 中代科技評論關(guān)閉

5G 手機(jī)預(yù)計(jì)將在今年起陸續(xù)問世，象是三星、華為等，各家芯片廠也預(yù)計(jì)在今年出貨，這也讓外界對于手機(jī)芯片的發(fā)展方向與各大家在 5G 芯片布局引起討論，除了高通、Intel、華為，聯(lián)發(fā)科的 Helio M70 也參賽，盼在 5G 起飛年能夠宣示技術(shù)，也為 5G 手機(jī)市場點(diǎn)燃戰(zhàn)火。

5G 將在 2020 年商轉(zhuǎn)，帶動技術(shù)與服務(wù)應(yīng)用逐步成熟，從 4G 到 5G 是生態(tài)系的轉(zhuǎn)換，不管是終端設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)端、應(yīng)用開發(fā)、電信業(yè)者等都要共同開發(fā)，而 5G 技術(shù)規(guī)格則是透過 3GPP 國際標(biāo)準(zhǔn)會議討論，聯(lián)發(fā)科則參與臺灣資通產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會，并為 3GPP 當(dāng)中的副主席，不管在提案的占比、有效提案的比例都有所成果，可見聯(lián)發(fā)科對 5G 的企圖心。

對于 5G 預(yù)計(jì)商轉(zhuǎn)的時(shí)程點(diǎn)，根據(jù)業(yè)內(nèi)整理資料來看，南韓、美國、中國大陸、歐洲預(yù)計(jì)在今年開始商轉(zhuǎn)，而日本、臺灣地區(qū)則落在明年。但各地采用的頻段也不盡相同，選擇 Sub-6GHz 或毫米波（mmWave）更是因地制宜，目前 Sub-6GHz 受到信號傳輸距離較長、涵蓋范圍廣，加上技術(shù)與過去 4G 較相近，因此在中國大陸、歐洲皆為主流；毫米波則相反，但同樣也被日本、南韓、美國所青睞，也將與 Sub-6GHz 同步采用。

對于 5G 手機(jī)的想象，可以從過去 2G 到 4G 手機(jī)發(fā)展歷史來看，2G 手機(jī)僅能語音通話、傳簡訊，到 3G 手機(jī)則加入瀏覽網(wǎng)頁功能，4G 則能瀏覽影片、玩手游等，至于 5G 手機(jī)的功能，除了使用經(jīng)驗(yàn)更加快速外，更重要的是 5G 芯片之于更多終端產(chǎn)品的趨勢，象是行動分享器、小型基地臺等，智慧城市的概念也將付諸實(shí)行。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科指出，5G 手機(jī)芯片從芯片研發(fā)、測試規(guī)范與驗(yàn)證、互通性驗(yàn)證、終端入網(wǎng)認(rèn)證、規(guī)模商用等五階段，才能問世。業(yè)內(nèi)人士也指出，目前 5G 商轉(zhuǎn)剛起步，因此手機(jī)將核心處理器與 5G Modem 分開為兩顆芯片，訊號也較為穩(wěn)定，兩顆芯片往往為同一家供應(yīng)商，有助于系統(tǒng)整合、訊號穩(wěn)定等，惟 PCB 的空間設(shè)計(jì)、成本等都有壓力。過去從 3G 手機(jī)到 4G 手機(jī)的進(jìn)程為例，兩顆芯片需考量基地臺、電信等布建進(jìn)度，往往經(jīng)過一年以上的時(shí)間才能有效整合成一顆。

目前技術(shù)宣示意味強(qiáng)過實(shí)際商機(jī)

各大手機(jī)芯片大廠近期推出的產(chǎn)品方面，聯(lián)發(fā)科在去年底推出 Helio P90 芯片，主打 AI 功能，而 5G Modem 部分，最快今年推出也看得到搭載 Helio M70 的中高階智能型手機(jī)問世，符合 Sub-6GHhz 頻寬。聯(lián)發(fā)科表示，過去聯(lián)發(fā)科在終端技術(shù)累積多年，手機(jī)將是第一個(gè) 5G 商轉(zhuǎn)后量大的終端產(chǎn)品，除了手機(jī)芯片外，公司也致力于眾多智能終端產(chǎn)品，M70 同樣也可以放置于其他裝置當(dāng)中，也將是未來布局的方向。

高通則在去年推出 Snapdragon 855 芯片，并且為全球首款 5G 芯片，內(nèi)建 4G 通訊技術(shù)，再外掛 Snapdragon X50 的 5G modem。X50 同樣也切入三星家用網(wǎng)絡(luò)設(shè)備當(dāng)中，象是路由器等，可見大廠對于日漸飽和的手機(jī)市場，有了更大的野心。

Intel 則預(yù)計(jì)今年下半年將推出 5G Modem，終端產(chǎn)品則在明年上市。除此之外，也打破 ARM 主導(dǎo)的架構(gòu)，在基地臺中將導(dǎo)入 x86 架構(gòu)，預(yù)計(jì)將在今年下半年推出 Snow Bidge。在事實(shí)上，Intel 挾著長期耕耘資料中心、邊緣運(yùn)算等技術(shù)，僅管在手機(jī)芯片的競爭力顯得較為疲弱，但對于整體 5G 的基地臺到終端裝置的布建顯得相對廣泛。

另外，華為挾以在手機(jī)市場與蘋果相抗衡的競爭優(yōu)勢下，在 5G 手機(jī)上再拿出強(qiáng)大戰(zhàn)力，預(yù)計(jì)以 Kirin980 搭配 Balong5000 的 5G modem，盼在手機(jī)市場當(dāng)中維持領(lǐng)先地位。

分析師說明，今年將為 5G 起飛年，明年才是成長年，但已經(jīng)看到各家手機(jī)芯片大廠在去年底已開始陸續(xù)布局市場，但手機(jī)絕對不是 5G 最大的應(yīng)用，而是更多終端裝置能夠結(jié)合 5G 廣泛推出，更是各大廠競逐之地。

至于從 4G 轉(zhuǎn)到 5G 手機(jī)芯片，由于在技術(shù)起步階段，因此所遇到的問題有許多，聯(lián)發(fā)科舉例，功耗問題絕對是一大挑戰(zhàn)，受到從 4G 到 5G 手機(jī)受到處理器的功能與效能的提升下，功耗比過去高出不少，必須克服之后才能達(dá)到終端裝置應(yīng)有的效能，才能讓 5G 生態(tài)系統(tǒng)更加完備。

舉例而言，過去 4G 手機(jī)耗電量來看，待機(jī)時(shí)間若為一整天，到了 5G 的 Sub-6GHz 若不優(yōu)化，待機(jī)時(shí)間只剩半天，若是毫米波，更剩下三分之一，因此從芯片設(shè)計(jì)廠商的角度來說，可透過先進(jìn)制程、電路設(shè)計(jì)的技巧、調(diào)動通訊技術(shù)的設(shè)計(jì)等方向調(diào)整。

聯(lián)發(fā)科說明，從調(diào)動通訊技術(shù)的設(shè)計(jì)方向來看，3GPP 的 R15 中也提出三大解決方案，以面對功耗與熱能增加的問題，公司也以 M70 進(jìn)行測試，且發(fā)現(xiàn)有效，其一，動態(tài)調(diào)整接收頻寬（Bandwidth Part，BWP），可減少射頻、基頻在接收訊耗時(shí)，開關(guān)頻寬的耗電量，約可節(jié)省 30~50% 的耗電量；其二，跨開槽線調(diào)節(jié)（Cross-Slot Scheduling），則是先偵測是否為有效資料，可避免譯碼不必要資料，盡管會有一點(diǎn)延遲，但可減少 25% 的耗電量；其三，UE 過熱指標(biāo)（UE overheating indicator），則為資料持續(xù)下載至裝置過熱，才降速或暫停。至于，哪種方案才能確實(shí)執(zhí)行與實(shí)施，都須要與基地臺相互配合的結(jié)果而定。

事實(shí)上，手機(jī)市場的成長已逐年趨緩，甚至有下滑的壓力，因此今年 5G 手機(jī)陸續(xù)問世，盡管在 5G 基礎(chǔ)設(shè)施仍在陸續(xù)布建時(shí)，技術(shù)宣示的意味可能強(qiáng)過實(shí)際商機(jī)，但對明年陸續(xù)布建完畢后，各家手機(jī)芯片大廠能否有效展現(xiàn)芯片效能，與手機(jī)廠商、基地臺等生態(tài)系統(tǒng)搭配，在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)站穩(wěn)腳步相對重要，聯(lián)發(fā)科能否與其他大廠站在同一腳步競逐，將考驗(yàn)其的技術(shù)能力。

京渝簽下50億元投資訂單 12個(gè)合作項(xiàng)目聚焦智能制造等領(lǐng)域

京渝簽下50億元投資訂單 12個(gè)合作項(xiàng)目聚焦智能制造等領(lǐng)域

由 中代科技評論關(guān)閉

20日，由重慶市人民政府主辦，重慶市招商投資促進(jìn)局、中關(guān)村上市公司協(xié)會承辦的重慶(北京)產(chǎn)業(yè)合作推介會在國家會議中心舉行。本次會議以“共謀新發(fā)展·共享新機(jī)遇”為主題，現(xiàn)場共有12個(gè)重點(diǎn)合作項(xiàng)目集中簽約，計(jì)劃總投資逾50億元。80余家中關(guān)村上市公司、北京知名企業(yè)負(fù)責(zé)人等約200人參加了會議。

12個(gè)項(xiàng)目落地重慶 “雙創(chuàng)”“智能化”是關(guān)鍵詞

簽約的12個(gè)重點(diǎn)合作項(xiàng)目中，“雙創(chuàng)”“智能化”“大數(shù)據(jù)”是關(guān)鍵詞，一批總部項(xiàng)目落地重慶。

在雙創(chuàng)平臺方面，共簽約3個(gè)項(xiàng)目。其中，創(chuàng)業(yè)黑馬(北京)科技股份有限公司投資的重慶兩江新區(qū)獨(dú)角獸加速基地項(xiàng)目，擬為兩江新區(qū)量身定制獨(dú)角獸加速平臺，重點(diǎn)圍繞大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、生物醫(yī)藥等相關(guān)科技型產(chǎn)業(yè)，打造集孵化、培育和加速于一體的全生命周期雙創(chuàng)示范基地。

創(chuàng)業(yè)黑馬還將全方位助力重慶打造人工智能產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)的創(chuàng)新示范區(qū)。該區(qū)域?qū)⒕奂a(chǎn)業(yè)創(chuàng)新要素，通過落地全國首個(gè)“黑馬服務(wù)+產(chǎn)業(yè)龍頭”模式，深度開展“垂直產(chǎn)業(yè)+深度服務(wù)”模式產(chǎn)業(yè)招商，舉辦“國際峰會+創(chuàng)投馬拉松”產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新活動等，全方位助力打造人工智能產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)的國內(nèi)首個(gè)創(chuàng)新示范區(qū)。

啟迪科技城集團(tuán)有限公司擬在兩江新區(qū)打造綠色航空產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目，建設(shè)重慶交通大學(xué)綠色航空院士專家工作站、綠色航空技術(shù)研究院等內(nèi)容，進(jìn)行綠色航空能源動力系統(tǒng)、材料與智能制造、飛行器等研發(fā)。同時(shí)，通過引進(jìn)清華大學(xué)創(chuàng)新平臺，整合國內(nèi)頂尖創(chuàng)新資源，強(qiáng)化重慶創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)服務(wù)能力。

本次簽約還有2個(gè)企業(yè)總部項(xiàng)目落地重慶。其中，由柚子(北京)移動技術(shù)有限公司投資的APICloud總部項(xiàng)目，擬在重慶經(jīng)開區(qū)投資3億元成立集團(tuán)公司，負(fù)責(zé)平臺全球運(yùn)營結(jié)算，通過打造APP開發(fā)平臺，促進(jìn)重慶移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。

博彥科技股份有限公司擬在兩江新區(qū)設(shè)立全國性總部——博彥集智平臺總部，借助行業(yè)領(lǐng)先的全方位IT服務(wù)及行業(yè)解決能力，打造重慶數(shù)字生態(tài)服務(wù)高地，助推重慶相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

此外，中國普天信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司擬在西永微電園打造普天西部研究院項(xiàng)目，重點(diǎn)建設(shè)互聯(lián)網(wǎng)及行業(yè)高端應(yīng)用研發(fā)中心，主要面向云平臺、大數(shù)據(jù)、智能制造智慧園區(qū)應(yīng)用平臺等領(lǐng)域，開展核心技術(shù)研究、人才培育、產(chǎn)業(yè)孵化及應(yīng)用推廣。同時(shí)組建創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)、學(xué)、研、用融合發(fā)展。力爭用三到五年時(shí)間，培育一個(gè)本地化智慧園區(qū)領(lǐng)域上市企業(yè)。

簽約項(xiàng)目還有助推石墨烯等高端新材料產(chǎn)業(yè)化的東旭產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目；助推集成電路技術(shù)創(chuàng)新要素集聚、創(chuàng)新企業(yè)孵化與成果推廣的國家級集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地及創(chuàng)新中心項(xiàng)目；加快推動重慶特色效益農(nóng)業(yè)發(fā)展、提升產(chǎn)業(yè)附加值等航天農(nóng)業(yè)示范園項(xiàng)目；打造重慶夜景，推動夜間旅游提檔升級的文旅商融合項(xiàng)目等。

總投資逾5萬億重慶大力發(fā)展大數(shù)據(jù)等八大類項(xiàng)目

會上，重慶市招商投資局局長賈暉推介了重慶投資環(huán)境及戰(zhàn)略機(jī)遇。

目前，重慶有電子信息、汽車、裝備、化工醫(yī)藥、材料、消費(fèi)品能源等7個(gè)千億級產(chǎn)業(yè)集群，發(fā)展前景廣闊。與此同時(shí)，重慶當(dāng)前正在著力發(fā)展大數(shù)據(jù)、人工智能、集成電路、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等14個(gè)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，10個(gè)戰(zhàn)略性新型服務(wù)業(yè)，智能產(chǎn)業(yè)蓬勃興起。

在營商環(huán)境方面，重慶正全力打造國際化、法制化、便利化的營商環(huán)境，2018年，重慶審批服務(wù)的全渝通辦達(dá)到90%以上，還于2018年底上線了渝快辦的移動政務(wù)服務(wù)平臺。在中央廣播電視總臺發(fā)布的《中國城市營商環(huán)境報(bào)告(2018版)》中，重慶營商環(huán)境排名全國第五、西部第一。截至2018年底，世界五百強(qiáng)企業(yè)在重慶落戶有287家。

“重慶集聚了BAT、華為、浪潮等3000多家大數(shù)據(jù)智能化企業(yè)，智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模4600億，是全國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)標(biāo)識解析體系國家五大頂級節(jié)點(diǎn)城市之一?！睍?，賈暉還透露，未來三年，重慶將規(guī)劃總投資超過5萬億元，涉及大數(shù)據(jù)、智能化產(chǎn)業(yè)、城市建設(shè)、軍民融合、國際貿(mào)易物流等八大類2000余個(gè)項(xiàng)目，投資機(jī)會巨大 。

創(chuàng)業(yè)黑馬(北京)科技股份有限公司是國內(nèi)領(lǐng)先的科技企業(yè)與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新加速平臺，此次簽約了兩個(gè)項(xiàng)目。在創(chuàng)業(yè)黑馬董事長牛文文看來，中國產(chǎn)業(yè)在新技術(shù)、大平臺的推動下，迎來了重新升級，并進(jìn)入由沿海向中西部遷移的階段，重慶具備區(qū)域優(yōu)勢、產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢和市場優(yōu)勢，投資發(fā)展機(jī)遇巨大。

5G手機(jī)成換機(jī)潮最大亮點(diǎn)，各品牌廠商要面對哪些挑戰(zhàn)？

5G手機(jī)成換機(jī)潮最大亮點(diǎn)，各品牌廠商要面對哪些挑戰(zhàn)？

由 中代科技評論關(guān)閉

全球智能型手機(jī)歷經(jīng)10多年發(fā)展下，市場逐漸趨于飽和，功能大致底定齊備，除非有強(qiáng)大新功能出現(xiàn)，否則消費(fèi)者換機(jī)驅(qū)動力越顯減弱，目前5G手機(jī)成為下一波換機(jī)潮最大亮點(diǎn)。

首批5G手機(jī)于2019年上市

2018年全球智能型手機(jī)市場成長遲緩，主要玩家為Samsung、Apple、華為、小米、OPPO與vivo，前六大廠商占整體市占率為72.5%。初期5G智能型手機(jī)除了采用5G 基帶、5G射頻與更高運(yùn)算能力外，原則上將延續(xù)4G時(shí)代的設(shè)計(jì)趨勢，包括更多傳感器和鏡頭，由于設(shè)計(jì)難度提升，因此仍以大廠推出5G手機(jī)為先。

從技術(shù)角度來看，5G由于涵蓋頻段廣泛，帶來設(shè)計(jì)上的不易，預(yù)估初期芯片解決方案有限，加上5G技術(shù)路線靈活和多模共存帶來更多選項(xiàng)，在未能突顯5G殺手級應(yīng)用前，手機(jī)成本提高伴隨手機(jī)售價(jià)亦高，是否能受到消費(fèi)者青睞，端視整體解決方案的實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。

在手機(jī)設(shè)計(jì)上，5G為實(shí)現(xiàn)Gbps級傳輸速率，在射頻前端設(shè)計(jì)上更加復(fù)雜，而超大頻寬帶來對終端運(yùn)算能力的考驗(yàn)，亦同時(shí)帶來對功耗和散熱設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，因此手機(jī)大廠紛紛積極尋求新的熱管理解決方案，以因應(yīng)高速5G環(huán)境下的散熱需求。

5G存在多種組網(wǎng)模式，其語音方案選擇更為復(fù)雜

5G分為獨(dú)立組網(wǎng)(Standalone，SA)和非獨(dú)立組網(wǎng)(Non-Standalone，NSA)2種模式，其對終端有不同要求，在考慮終端使用和產(chǎn)品生命周期，往往會要求2種模式都支援；一般來說，在5G建置網(wǎng)絡(luò)初期，5G手機(jī)可同時(shí)連結(jié)到4G和5G基地臺，在5G覆蓋不到或不足的地方用4G支援基礎(chǔ)服務(wù)。

以手機(jī)語音技術(shù)為例，4G采用的是VoLTE(Voice over LTE)，5G則采用VoNR (Voice over New Radio)，5G通話實(shí)現(xiàn)亦有更多選擇，3GPP已規(guī)范5G沿用4G話音架構(gòu)，基于IMS(IP Multimedia Subsystem)提供話音業(yè)務(wù)。5G組網(wǎng)選項(xiàng)多種，無論透過EPC(Evolved Packet Core) NSA方式引入5G，抑或透過5GC(5G Core Network)方式引入5G，目前都已完成語音方案標(biāo)準(zhǔn)化。

另一方面，不論在手機(jī)交互操作方式與雙卡模式皆存在多樣方案，5G技術(shù)在子載波、幀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上更加彈性，包括5G NR的子載波間隔是可變的，完全不同于LTE子載波間隔固定為15KHz，即5G可支援多樣化的場景部署。

運(yùn)營商為加速5G服務(wù)部署，開始分階段推動5G終端，以逐步具備商用化基礎(chǔ)。以全球最大電信運(yùn)營商中國移動為例，其于2019年推動重點(diǎn)為5G終端規(guī)模試驗(yàn)，積極提升產(chǎn)品性能，當(dāng)中在手機(jī)模式和采用頻段上，至少需支援5種模式，分別為NR/TD-LTE/LTE FDD/WCDMA/GSM，在獨(dú)立組網(wǎng)模式中，規(guī)范NR上行傳輸速率達(dá)250Mbps，下行傳輸速率達(dá)1.7Gbps；在非獨(dú)立組網(wǎng)模式中，規(guī)范上行速率達(dá)125Mbps，下行速率達(dá)1.7Gbps。

根據(jù)在2018年底中國移動全球合作伙伴大會上公布「5G先行者計(jì)劃」，預(yù)計(jì)2019年第一季就會有華為、中興、小米、vivo與OPPO等首批5G試驗(yàn)終端。

貴陽攜手華科大共建貴州ICC產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺

貴陽攜手華科大共建貴州ICC產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺

由 中代科技評論關(guān)閉

據(jù)貴陽日報(bào)稱，近日，貴州省貴陽市南明區(qū)政府與華中科技大學(xué)武漢國際微電子學(xué)院簽訂合作協(xié)議，將共同建設(shè)華中科技大學(xué)貴州集成電路聯(lián)合研究中心及集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺（以下簡稱“貴州ICC產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺”）。

據(jù)悉，“貴州ICC產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺”項(xiàng)目總投資約1.5億元，一期投資約5000萬元。項(xiàng)目將打造集技術(shù)開發(fā)、成果轉(zhuǎn)換為一體的研究機(jī)構(gòu)，并為貴州培養(yǎng)人才、引進(jìn)關(guān)聯(lián)企業(yè)，為集成電路企業(yè)提供公共性、公益性基礎(chǔ)技術(shù)支撐及一站式服務(wù)，通過專業(yè)的全方位服務(wù)，幫助企業(yè)降低創(chuàng)新成本和風(fēng)險(xiǎn)，解決集成電路企業(yè)在生產(chǎn)和運(yùn)營過程中遇到的實(shí)際問題，打造集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。

項(xiàng)目力爭在六年內(nèi)完成工信部“芯火”雙創(chuàng)基地認(rèn)證，有力促進(jìn)貴州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。