阿里造芯之路全面開啟,蘊(yùn)藏怎樣的機(jī)遇和挑戰(zhàn)?

阿里造芯之路全面開啟,蘊(yùn)藏怎樣的機(jī)遇和挑戰(zhàn)?

2018年后期,半導(dǎo)體景氣熱度降低,卻沒有阻礙大企業(yè)的造芯熱情。不僅百度、華米先后發(fā)布AI芯片,格力成立集成電路公司,由阿里巴巴達(dá)摩院全資持有的平頭哥(上海)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司也落戶張江,阿里巴巴的造芯之路全面開啟。阿里“造芯”有何特別之處,折射出怎樣的業(yè)務(wù)邏輯?蘊(yùn)藏著怎樣的機(jī)遇和挑戰(zhàn)?

以普惠性為目標(biāo)的芯片研發(fā)

縱觀國內(nèi)大企業(yè)造芯布局,“內(nèi)部需求”往往成為第一驅(qū)動力。例如小米生態(tài)鏈企業(yè)華米曾研發(fā)小米手環(huán)等可穿戴產(chǎn)品,2018年推出的“黃山1號”也瞄準(zhǔn)微小嵌入式處理器和IoT處理器架構(gòu),是針對可穿戴領(lǐng)域的首款A(yù)I芯片;同樣,格力基于對家電核心器件的需求,通過造芯控制芯片進(jìn)口支出,布局智能家居。

而阿里巴巴的著眼點(diǎn)包括但不止于“自研自用”。阿里巴巴主要創(chuàng)始人馬云在回應(yīng)阿里巴巴收購中天微時表示,阿里巴巴研發(fā)芯片并非是為了競爭,而是普惠性的,可以被任何人獲取。

阿里巴巴在物聯(lián)網(wǎng)和云端的布局,已經(jīng)體現(xiàn)出“普惠性”的業(yè)務(wù)邏輯。尤其在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,阿里巴巴動作不斷,先后開源輕量級物聯(lián)網(wǎng)嵌入式操作系統(tǒng)AliOS Things和面向AI可編程終端產(chǎn)品的AliOS Lite,將系統(tǒng)能力開放給OEM和硬件廠商,繼而與高通、聯(lián)發(fā)科等23家廠商達(dá)成合作,推出內(nèi)嵌AliOS Things的芯片模組產(chǎn)品,在天貓線上銷售,節(jié)省了合作伙伴的渠道費(fèi)用,也降低了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的獲取成本。

普惠性以及可以被任何人獲取的前提,是保有議價能力,減少對供應(yīng)商的依賴。這也解釋了為什么阿里巴巴要成立半導(dǎo)體公司,增強(qiáng)渠道控制力。此前,阿里巴巴已經(jīng)收購了中天微,還投資了Barefoot Networks、寒武紀(jì)、深鑒、耐能、翱捷科技等芯片公司。中天微公司業(yè)務(wù)市場及營銷副總裁陳昊也在近期舉辦的技術(shù)研討會指出,中天微計(jì)劃將各種IoT裝置鏈接到阿里云,發(fā)揮大數(shù)據(jù)的價值,真正為業(yè)者開創(chuàng)更大的商機(jī)。

加速實(shí)現(xiàn)兩個轉(zhuǎn)型

平頭哥半導(dǎo)體,對于阿里巴巴從互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)向科技企業(yè)轉(zhuǎn)型,從IT企業(yè)向DT(數(shù)字經(jīng)濟(jì))企業(yè)邁進(jìn)具有重要意義。朱邵歆向記者表示,阿里巴巴憑借在模式和應(yīng)用層面的創(chuàng)新,迅速成長為行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),布局更高端、更核心的半導(dǎo)體領(lǐng)域是必然趨勢,亞馬遜、谷歌、Facebook也在向半導(dǎo)體領(lǐng)域拓展。

從2007年成立阿里研究院開始,阿里巴巴逐漸走上自主研發(fā)道路。2017年成立的阿里達(dá)摩院,標(biāo)志著阿里巴巴將目光轉(zhuǎn)向基礎(chǔ)科學(xué)。馬云認(rèn)為,IT時代的核心精神是利己,DT時代的核心精神是利他。因而,他對達(dá)摩院的期許是“活得要比阿里巴巴長”、“服務(wù)全世界至少20億人口”、“面向未來,用科技解決未來的問題”。

普華永道發(fā)布的《2018全球創(chuàng)新企業(yè)1000強(qiáng)》報(bào)告顯示:2018年中國上市企業(yè)的研發(fā)投入增幅達(dá)到美國4倍,居世界第一,其中阿里巴巴的研發(fā)支出連續(xù)三年居中國上市企業(yè)之首,以達(dá)摩院為代表的技術(shù)生態(tài)正在組建成形。

作為企業(yè),阿里巴巴致力成為融合商業(yè)、金融、物流、云計(jì)算的數(shù)字經(jīng)濟(jì)體,驅(qū)動互聯(lián)網(wǎng)世界走向物聯(lián)網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)時代。作為主要創(chuàng)始人,馬云在杭州云棲大會表示,IoT的本質(zhì)是智聯(lián)網(wǎng),在IoT芯片領(lǐng)域,中國有機(jī)會換道超車。

出于對自主研發(fā)和底層學(xué)科的重視,“造芯”是阿里巴巴的必由之路,也是從“業(yè)態(tài)”層介入IoT競爭的必修課程。

機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

IoT/AIoT芯片是一條擁擠的賽道,機(jī)遇與挑戰(zhàn)都不容忽視。

從產(chǎn)業(yè)環(huán)境來看,物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展前景可觀,市場增長迅速。據(jù)高德納公司預(yù)測,到2020年,全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達(dá)260億臺,物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達(dá)1.9萬億美元,為IoT/AIoT提供了充足的市場空間。

但是,芯片是技術(shù)密集、資金密集型產(chǎn)業(yè),加上從2018年下半年起,半導(dǎo)體景氣不佳,這意味著阿里巴巴、格力等沖進(jìn)半導(dǎo)體賽道的企業(yè),需要為“造芯”的市場驗(yàn)證周期和資金回報(bào)周期做好準(zhǔn)備。

在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,阿里巴巴也不是唯一一家整合端、云生態(tài)和軟、硬生態(tài)的領(lǐng)軍企業(yè)。此前,微軟已經(jīng)推出了業(yè)界首個芯片級的云+端物聯(lián)網(wǎng)安全互聯(lián)管理方案Azure Sphere。

無獨(dú)有偶,也是在2018年12月,微軟在深圳召開“IoT in Action”大會,展示了合作伙伴基于Azure Sphere能力推出的家電物聯(lián)網(wǎng)模塊和IoT Kit開發(fā)板。在物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)的構(gòu)建和比拼上,微軟與阿里巴巴一樣野心勃勃。

朱邵歆向《中國電子報(bào)》記者指出,芯片需要尋找應(yīng)用場景,只有找到市場才能有價值。如Arm架構(gòu)的處理器芯片是在智能手機(jī)出現(xiàn)后才得到快速成長的。一方面,大型應(yīng)用企業(yè)能夠定義芯片需求和未來發(fā)展方向,為芯片的持續(xù)迭代更新提供條件。另一方面,大企業(yè)的資金也相對充裕,能支撐芯片研發(fā)的巨額投入。

基于優(yōu)勢,抓住場景,阿里巴巴需要找到自己的“造芯”模式。據(jù)了解,“平頭哥”是蜜獾的別稱,以敢于向體型大于自己數(shù)倍的野獸挑戰(zhàn)和靈活的搏斗技巧聞名。馬云為半導(dǎo)體公司起名“平頭哥”,是希望阿里巴巴造芯事業(yè)既有無所畏懼的勇氣,又有智慧和技巧。

物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)的培育需要時間,阿里巴巴已經(jīng)邁出了重要一步。從應(yīng)用走向核心,從生態(tài)走向產(chǎn)業(yè),阿里巴巴有望在反哺開源之后,解鎖反哺硬件的新成就,為全行業(yè)“謀?!?。

2019年晶圓代工格局大勢已定:三星、英特爾難撼臺積電龍頭地位

2019年晶圓代工格局大勢已定:三星、英特爾難撼臺積電龍頭地位

臺積電身為晶圓代工產(chǎn)業(yè)龍頭,自然會是產(chǎn)業(yè)界專業(yè)人士觀察全球市場的關(guān)鍵風(fēng)向標(biāo),時間逼近至2019年臺積電第一場法說會前,受到全球手機(jī)市場需求疲軟,且電動汽車、高效運(yùn)算所需的芯片也因5G、AI生態(tài)系尚在醞釀,讓外界揣測過往年?duì)I收維持在約10%成長幅度的臺積電,2019年將可能無法再維持此神話。

三星、英特爾是否能挑戰(zhàn)臺積電先進(jìn)制程?

眾所皆知,在聯(lián)電及格芯相繼停止投資10nm以下技術(shù)后,三星及英特爾搖身一變,成為眾多Fabless高效能處理器廠商的重要潛力供應(yīng)商,而三星及英特爾因本身IDM的身份,對這些Fabless芯片客戶而言,如此的競合關(guān)系終究沒有如臺積電般的「純」晶圓代工廠商來得可信。

再者,從IDM廠商角度出發(fā),當(dāng)以集團(tuán)內(nèi)事務(wù)為優(yōu)先考量,英特爾于2018年缺貨風(fēng)波便是一歷史警惕。

最后,三星官方雖已對外宣稱其7nm EUV已于2018年量產(chǎn),但最新S10處理器卻僅采用8nm技術(shù),由此可知其7nm技術(shù)并不夠純熟。

綜合上述各廠商狀況觀察,臺積電無論在技術(shù)和立場上都明顯比三星、英特爾在高階制程的晶圓代工市場中來得有競爭力,更合適服務(wù)這些晶圓代工產(chǎn)業(yè)的Fabless芯片客戶。

晶圓代工產(chǎn)業(yè)持續(xù)往亞洲傾斜

環(huán)顧晶圓代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況,在擁有56%絕對市占的臺積電領(lǐng)導(dǎo)下,中國臺灣地區(qū)與大陸地區(qū)晶圓代工廠商在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)中已占有不可動搖地步,且透過既有的產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng),以及現(xiàn)下各主要晶圓代工廠的擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃。

預(yù)測未來臺灣地區(qū)與大陸地區(qū)廠商的份額將會持續(xù)擴(kuò)大,整個晶圓代工產(chǎn)業(yè)將會逐步往亞洲地區(qū)傾斜。

拓墣預(yù)估,總部設(shè)立在臺灣地區(qū)與大陸地區(qū)的晶圓代工廠商市占率總和將達(dá)到78%。

韋爾股份收購北京豪威再進(jìn)一步,芯能投資、芯力投資各100%股權(quán)已完成過戶手續(xù)

韋爾股份收購北京豪威再進(jìn)一步,芯能投資、芯力投資各100%股權(quán)已完成過戶手續(xù)

1月16日,韋爾股份發(fā)布公告表示,對標(biāo)的資產(chǎn)芯能投資和芯力投資100%股權(quán)已完成股權(quán)過戶及相關(guān)工商登記,上市公司目前合法持有芯能投資、芯力投資全部100%股權(quán)。

截至2019年1月9日,韋爾股份已按照《產(chǎn)權(quán)交易合同(芯能投資)》約定支付完畢芯能投資100%股權(quán)的交易價款1,009,191,890元。

截至2019年1月9日,韋爾股份已按照《產(chǎn)權(quán)交易合同(芯力投資)》約定支付完畢芯力投資100%股權(quán)的交易價款合計(jì)678,227,360元。

據(jù)悉,芯能投資、芯力投資是專為投資北京豪威設(shè)立的實(shí)體,合計(jì)持有北京豪威10.5464%的股權(quán)。

隨著此次資產(chǎn)過戶完成,韋爾股份目前擁有北京豪威14.47%股權(quán)。此外,韋爾股份還打算以發(fā)行股份購買資產(chǎn)方式收購北京豪威85.53%股權(quán),如果收購成功,韋爾股份將持有北京豪威100%股權(quán)。

資料顯示,北京豪威為芯片設(shè)計(jì)公司,主營業(yè)務(wù)為CMOS圖像傳感器的研發(fā)和銷售。韋爾股份則具備半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)和強(qiáng)大分銷能力。

對韋爾股份而言,收購北京豪威,一方面可豐富公司設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)產(chǎn)品類別,帶動公司半導(dǎo)體設(shè)計(jì)整體技術(shù)水平快速提升,另一方面也為公司帶來智能手機(jī)、安防、汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)的客戶資源。

此外,借助韋爾股份的分銷渠道優(yōu)勢,能夠快速獲取更全面的市場信息,北京豪威可以將精力集中于客戶設(shè)計(jì)方案的理解和芯片產(chǎn)品研發(fā)上,進(jìn)而使得公司整體方案解決能力得到加強(qiáng)。

三星機(jī)皇高貴更勝蘋果,傳售價最高達(dá)上萬元

三星機(jī)皇高貴更勝蘋果,傳售價最高達(dá)上萬元

三星 Galaxy S10 新機(jī)開始有更多消息曝光,據(jù)傳 5G 版本限定機(jī)款,售價將上看新臺幣5.2萬元(人民幣約11500元)。

雖然高價令 iPhone 銷量不振,但三星接下來將發(fā)表的新機(jī)仍然不遑多讓。三星即將發(fā)表的 Galaxy S10 系列版本,分別為 S10、S10 Lite、S10 Plus 和 5G 限定版。其中 5.8 寸的 S10 Lite 定價約 2.5 萬元(人民幣約5500元)、6.4 寸 S10 Plus 約 4.4 萬元(人民幣約9500元),而最貴的當(dāng)然是支援 5G 的 Galaxy S10 X 要價近 5.2 萬元(人民幣約11500元)。

此次產(chǎn)品定價策略和以往不太一樣,Plus 將不會是真正的機(jī)皇。據(jù)傳三星將會把最高規(guī)格留給 5G 手機(jī)以及可折疊熒幕的 Galaxy F。然而盡管如此,S10 Lite 仍然要價破 2 萬元(人民幣約4500元),這是否會重蹈蘋果 iPhone XR 的覆轍,值得關(guān)注。據(jù)傳 Galaxy S10 Lite 將只有 4GB RAM 和最大 128GB 儲存空間而已。S10 標(biāo)準(zhǔn)版存儲器為 6G,而 Plus 才有最多 8G 的版本。

不過據(jù)說新系列手機(jī)將能展現(xiàn)比以往更薄的厚度,且將采用石墨烯的高速充電技術(shù),這些都是足以吸引消費(fèi)者的亮點(diǎn)。但從規(guī)格來講,真正值得關(guān)注的還是 Galaxy S10 X,除了支援 5G 外,將配備 6.7 寸 Super AMOLED 屏幕,背面四鏡頭相機(jī),正面也有雙鏡頭,大容量 5,000 mAh 的電池,高達(dá) 10GB 存儲器及 1TB 的內(nèi)部儲存空間,還有可能會使用高通 Snapdragon 855 處理器。

甚至有傳聞指出將可能會搭載人工智能應(yīng)用,取代 Plus 成為三星真正的機(jī)皇,若不是售價太貴是會嚇退不少人,那么的確相當(dāng)有吸引力。目前分析師表示,三星此次推出 5G 版本不是為了推升營收,更多是為了展現(xiàn)技術(shù)實(shí)力。當(dāng)然,有iPhone 慘況在先,三星到底要采取怎樣的營銷策略突圍,也受到市場相當(dāng)大的關(guān)注。

2019年半導(dǎo)體材料市場估成長 2%

2019年半導(dǎo)體材料市場估成長 2%

根據(jù)南韓媒體《the elec》的報(bào)導(dǎo),根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEMI)的資料顯示,預(yù)期 2019 年全球半導(dǎo)體材料市場將成長 2%,不敵 2018 年因上半年存儲器產(chǎn)業(yè)的榮景,使得全年成長了 10% 的表現(xiàn)。不過,2019 年半導(dǎo)體材料市場的雖然成長不如 2018 年,但是相較于半導(dǎo)體設(shè)備市場同期因資本支出(CAPEX)而下滑 4% 來說,還是比較樂觀的。

報(bào)導(dǎo)指出, 2018 年全球半導(dǎo)體材料市場成長到了 490 億美元,較 2017 年的 470 億美元,成長了 10%。預(yù)計(jì),2019 年還將再成長 2%,達(dá)到 500 億美元。而成長的主因要?dú)w功于已完成投資的半導(dǎo)體工廠開始全面生產(chǎn),以及由于研發(fā)制程的數(shù)量增加,而導(dǎo)致的材料消耗增多所致。

另外,半導(dǎo)體材料主要用于前端晶圓制造和后端封裝的部分,其占比約為 6:4。其中,在晶圓制造前端的三大半導(dǎo)體材料,包括硅晶圓、光罩和氣體部分,2019 年銷售金額的成長幅度將是最高的,預(yù)計(jì)分別能達(dá)到 5,800 萬美元、6,500 萬美元以及 2,000 萬美元。至于,在后端封裝材料中,包括導(dǎo)線架和基板、陶瓷封裝、封裝樹脂、焊線和黏合劑等材料上,2019 年電路板市場銷售金額預(yù)計(jì)為 6.34 億美元,其 2017 年的成長率為 5%,2018 年為 3%,2019 年則將下降至僅成長 1%。

報(bào)導(dǎo)還指出,從過去 3 年的半導(dǎo)體材料成長率來看,前端材料遠(yuǎn)高于后端材料。在 2016 年時,前端材料銷售金額成長了 3%,后端材料則下降了 4%。但是到了 2017 年,前后端則分別成長了 13% 和 5%。2018 年兩者分別成長 14% 和 3%。SEMI 的分析指出,前端材料的成長歸功于各種前端技術(shù)的積極使用,如極紫外光 (EUV) 曝光、原子層沉積 (ALD) 和等離子體化學(xué)氣相沉積 (PECVD) 等。

SEMI 進(jìn)一步表示,在未來一年中,半導(dǎo)體材料市場需面對不確定因素,包括美中貿(mào)易摩擦、匯率和國際金屬的價格變動等,都將會對相關(guān)企業(yè)造成程度不一影響。而且,目前許多材料供應(yīng)商都在日本。所以,在日本企業(yè)占了半導(dǎo)體材料市場 55% 市占率的情況下,未來日圓匯率也可能會影響整體材料市場的營收。

而對于 2019 年整體半導(dǎo)體市場的環(huán)境,SEMI 指出,市場的成長力道將會大幅減緩,成長率僅達(dá)到 2.6%,遠(yuǎn)低于 2017 年的 22% 和 2018 年的 15.9%。然而,預(yù)計(jì)到 2020 年,半導(dǎo)體設(shè)備市場將強(qiáng)勁反彈 20.7%,這將使得所有半導(dǎo)體和材料市場也有望以同樣的趨勢復(fù)甦。

聯(lián)發(fā)科否認(rèn)將停止與小米合作

聯(lián)發(fā)科否認(rèn)將停止與小米合作

近日網(wǎng)絡(luò)上流傳,IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科將與品牌手機(jī)廠小米分道揚(yáng)鑣,結(jié)束合作的消息。對此,聯(lián)發(fā)科在 15 日發(fā)出聲明,否認(rèn)該項(xiàng)傳聞,并表示目前與小米的關(guān)系良好,合作進(jìn)展順利。

對于網(wǎng)絡(luò)傳聞聯(lián)發(fā)科將與小米結(jié)束合作的肇因,乃是開始于日前小米與紅米分家這件事。也就是在小米與紅米分家之后,紅米再也不會是小米旗下的一個中低階手機(jī)品牌,未來也將會推出相對于高階的機(jī)種。而這從近期紅米推出的 Note 7 搭載高通驍龍 660 處理器的事情上就看得出來。

另外,近兩年來,行動處理器龍頭高通不僅坐穩(wěn)了高階處理器市場,旗下的驍龍 600 系列處理器也打入中階產(chǎn)品的市場,這給聯(lián)發(fā)科很大的競爭壓力。而且對于小米來說,目前在官網(wǎng)上販?zhǔn)鄣募t米系列手機(jī)中,只有紅米 6、紅米 6A 分別使用聯(lián)發(fā)科的 Helio P22 及 A22 處理器,聯(lián)發(fā)科較新的處理器如 Helio P60/P70 并沒有被小米采用。因此,以目前仍著重在中階 P 系列處理器的聯(lián)發(fā)科來說,在短期沒有推出高階處理器的計(jì)劃下,才會出現(xiàn)小米將可能會越來越少采用聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品,最后甚至停用,停止雙方之間的合作。

對此,聯(lián)發(fā)科技特發(fā)出聲明表示,聯(lián)發(fā)科技與小米手機(jī)合作關(guān)系良好,合作案如常順利進(jìn)行中,并無暫停供貨一事。感謝媒體對聯(lián)發(fā)科技的關(guān)注。聯(lián)發(fā)科技會持續(xù)追求使用者體驗(yàn),為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及服務(wù)。

科技體制機(jī)制改革為芯片研發(fā)企業(yè)添“底氣”

科技體制機(jī)制改革為芯片研發(fā)企業(yè)添“底氣”

深圳實(shí)施科技體制機(jī)制改革攻堅(jiān)工程,打造科技體制改革先行區(qū)的決心,已成為深圳科技行業(yè)人才堅(jiān)定發(fā)展的動力。在16日下午市政協(xié)六屆五次會議分組討論上,有委員就深圳可加大力度發(fā)展MEMS(微型電子機(jī)械系統(tǒng))芯片產(chǎn)業(yè)提出建議,大力發(fā)展第三代半導(dǎo)體技術(shù),以MEMS芯片產(chǎn)業(yè)為突破口,助力“中國芯”實(shí)現(xiàn)彎道超車。

“我國的芯片技術(shù)與美國等發(fā)達(dá)國家相比仍然有巨大差距,‘缺芯’之痛已經(jīng)成為長期困擾。”市政協(xié)委員車漢澍在其提案中指出,人工智能和物聯(lián)網(wǎng)將帶來全新的芯片需求,MEMS芯片就是其中之一。

MEMS是指尺寸在幾毫米乃至更小的傳感器裝置,是一個獨(dú)立的智能系統(tǒng),具備普通傳感器無法具備的微型化和高集成度?!叭绻盐锫?lián)網(wǎng)比作一個大腦,MEMS芯片就相當(dāng)于大腦中樞的神經(jīng)元?!避嚌h澍表示,目前世界各國尚未形成新型成熟芯片的壟斷格局,而牢牢抓住第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的時代機(jī)遇,大力發(fā)展國產(chǎn)MEMS芯片產(chǎn)業(yè),或可實(shí)現(xiàn)“中國芯”改變?nèi)蛐酒偁幐窬值膯吸c(diǎn)突破。

記者了解到,我國MEMS傳感器市場需求非常旺盛,持續(xù)保持快速增長,2017年,中國MEMS傳感器市場規(guī)模達(dá)400億元人民幣。但在全國MEMS行業(yè)排名前40的企業(yè)當(dāng)中,深圳僅有一家瑞聲科技名列其中,深圳乃至珠三角地區(qū)的MEMS產(chǎn)業(yè)規(guī)模略顯勢單力薄。

車漢澍建議,結(jié)合深圳的產(chǎn)業(yè)特點(diǎn),可由政府相關(guān)部門聯(lián)合有關(guān)專家和機(jī)構(gòu),共同研究深圳MEMS芯片產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略發(fā)展思路,制定深圳MEMS芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項(xiàng)規(guī)劃;可通過“政府+核心企業(yè)”和“資金+技術(shù)+人才”的方式,支持龍頭企業(yè)進(jìn)行對產(chǎn)業(yè)發(fā)展有重大影響的核心關(guān)鍵基礎(chǔ)技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā),并協(xié)調(diào)金融機(jī)構(gòu)和科研院所,實(shí)現(xiàn)以點(diǎn)帶面。

深圳深化科技體制機(jī)制改革,將探索建立社會資源參與基礎(chǔ)研究與應(yīng)用基礎(chǔ)研究的支持機(jī)制,發(fā)揮財(cái)政創(chuàng)新資金引導(dǎo)作用,支持骨干企業(yè)開展前沿基礎(chǔ)研究?!霸谏钲谠?00億規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)投資的引導(dǎo)基金的基礎(chǔ)上,可成立針對MEMS產(chǎn)業(yè)的政府引導(dǎo)基金,加大對深圳MEMS產(chǎn)業(yè)鏈上下游重點(diǎn)企業(yè)、重點(diǎn)環(huán)節(jié)、關(guān)鍵設(shè)備、關(guān)鍵材料的資金支持力度,帶動、吸引更多民間資本進(jìn)入產(chǎn)業(yè)鏈,形成產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)。”車漢澍表示。

華潤微電子重慶公司打造功率半導(dǎo)體基地 助力重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)上下游聚集

華潤微電子重慶公司打造功率半導(dǎo)體基地 助力重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)上下游聚集

重慶日報(bào)消息,在華潤微電子(重慶)有限公司(下稱華潤微電子重慶公司)大廳中,一個屏幕滾動播放著眾多信息。1月16日,重慶日報(bào)記者看到,其中有一條信息顯示的內(nèi)容是“我們的2018”——華潤微電子重慶公司2018年成品業(yè)務(wù)規(guī)模較2017年擴(kuò)張3倍,并啟用華潤微電子自主品牌CRMICRO;新市場銷售占比提升5倍;終端客戶的占比提升2倍;優(yōu)勢產(chǎn)品SGT產(chǎn)出規(guī)模提升2.4倍;人均效率提升12.5%……

“2018年是華潤微電子重慶公司成功的一年——公司首次實(shí)現(xiàn)扭虧為盈?!比A潤微電子重慶公司總經(jīng)理李虹表示。

年產(chǎn)值增長超過40%

華潤微電子重慶公司剛落戶西永時,其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)相對單一,晶圓銷售是其主要業(yè)態(tài),中、低壓功率器件是其主要產(chǎn)品?!皢我坏漠a(chǎn)品結(jié)構(gòu),肯定不利于公司發(fā)展。所以,我們從市場角度出發(fā),了解客戶需求,開始調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)?!痹摴居嘘P(guān)負(fù)責(zé)人表示。

為此,華潤微電子重慶公司加大了研發(fā)設(shè)計(jì)投入,尤其是人才方面的投入。據(jù)介紹,該公司現(xiàn)有技術(shù)研發(fā)人員400余人,其中有40%來自海內(nèi)外知名半導(dǎo)體公司。整個公司,本科以上員工占比達(dá)55%,其中包括81位研究生,6位博士。

投入帶來了明顯的成果:如今,該公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和商業(yè)模式豐富了起來,不僅能提供各種形式的封裝器件,IGBT模塊,電動工具模塊等,還能提供包括手機(jī)快充、電池保護(hù)、E-Bike控制器、太陽能接線盒等系統(tǒng)應(yīng)用方案提供。

特別是其自行研制的SJMOS(超結(jié)功率器件),采用多層外延技術(shù),通過自主調(diào)節(jié)電荷平衡以實(shí)現(xiàn)更優(yōu)化的性能,可廣泛應(yīng)用于手機(jī)快充、通用開關(guān)電源、新能源汽車充電樁、太陽能光伏逆變等行業(yè)。再如其生產(chǎn)的SGT MOS(分裂柵功率器件),較傳統(tǒng)型溝槽MOS管,其導(dǎo)通電阻降低42%,該器件的工藝,國內(nèi)僅有兩家能夠做到。

“公司在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上的成功調(diào)整,是取得目前成績的關(guān)鍵所在?!崩詈绫硎?,2018年,整個公司的產(chǎn)值同比增長超過40%。

將布局啟動多個生產(chǎn)項(xiàng)目

所有的工藝和技術(shù),最終要落腳到生產(chǎn)上。而生產(chǎn)的基礎(chǔ),則是生產(chǎn)線。

華潤微電子重慶公司的生產(chǎn)線,在業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先水平。目前,該公司擁有一條月產(chǎn)51000片8英寸、工藝能力可達(dá)0.18微米的生產(chǎn)線,以及一條特殊工藝生產(chǎn)線,具備MEMS傳感器和化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品的工藝制造能力。

重慶日報(bào)記者在現(xiàn)場看到,在該生產(chǎn)線上,偌大空間只有幾個工作人員,大部分機(jī)器設(shè)備則在自行運(yùn)作。

“這條生產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)半自動化,一個工作人員可以同時操控十幾個設(shè)備?!崩詈缤嘎?,計(jì)劃在2019年底,該生產(chǎn)線產(chǎn)能結(jié)構(gòu)將進(jìn)一步優(yōu)化提升。

2018年11月5日,華潤微電子與西永微電園簽署協(xié)議,將引進(jìn)建設(shè)一條12英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線,投資約100億元,主要生產(chǎn)MOSFET、IGBT、電源管理芯片等功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。據(jù)了解,這條生產(chǎn)線將實(shí)現(xiàn)全自動化,在生產(chǎn)制造方面,均由機(jī)器人負(fù)責(zé),預(yù)計(jì)在2022年可達(dá)到3萬片/月產(chǎn)出規(guī)模。

重慶日報(bào)記者還了解到,目前,華潤微電子重慶公司已啟動多個生產(chǎn)項(xiàng)目。比如建立國際先進(jìn)的基板級扇出封裝項(xiàng)目,至2020年達(dá)到5000片/月(約當(dāng)12寸晶圓17500片/月)的封測能力,遠(yuǎn)期2萬片/月的封測能力;外延中心建設(shè)項(xiàng)目,投資2億人民幣,增大現(xiàn)有外延片產(chǎn)能,以支撐超結(jié)高壓器件的擴(kuò)產(chǎn);配套12寸線的功率半導(dǎo)體封測基地規(guī)劃。

打造最具競爭力的功率半導(dǎo)體基地

1月11日,華潤微電子重慶公司宣布,其功率半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心正式成立。

根據(jù)規(guī)劃,這一技術(shù)創(chuàng)新中心,將立足功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,與高等院校開展產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新合作,引進(jìn)高端專業(yè)人才,實(shí)現(xiàn)三個“一流”,即形成一流的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品制造能力,打造一流的產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化制造能力,建設(shè)高性能計(jì)算與仿真設(shè)計(jì)平臺、一流的功率電子器件可靠性測試平臺。同時,該技術(shù)創(chuàng)新中心還會聚焦LVMOS、SGMOS成品及模塊等的研發(fā),打造功能齊備、國際領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室,爭取在2020年底前獲得國家級企業(yè)研發(fā)中心認(rèn)定。

“按照市委市政府的要求,我們會進(jìn)一步加大研發(fā)力度,與高校合作,加速把創(chuàng)新轉(zhuǎn)化為成果,最終實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化?!崩詈缛绱吮硎尽?/p>

事實(shí)上,華潤微電子重慶公司這些舉措的目的,是打造國內(nèi)最具競爭力的功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地。

華潤微電子有限公司常務(wù)副董事長陳南翔曾表示,功率半導(dǎo)體,是最適合國內(nèi)企業(yè)在規(guī)模上實(shí)現(xiàn)突破,進(jìn)入世界第一方隊(duì)的領(lǐng)域。中國功率半導(dǎo)體發(fā)展有自己的獨(dú)特需求,包括軌道交通、新能源汽車、LED照明在內(nèi),都是中國發(fā)展功率半導(dǎo)體的獨(dú)特市場機(jī)會。基于此,華潤與西永微電園簽署的戰(zhàn)略合作備忘錄的內(nèi)容之一,便是要攜手打造國內(nèi)最具競爭力的功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地。

“這樣一個基地的帶動作用是很強(qiáng)的。比如上海的張江高新區(qū),就因?yàn)閹讉€企業(yè)布局了基地,從而形成了集聚效應(yīng)?!崩詈缃榻B說,一旦這一功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地成型,將有助于吸引更多的周邊企業(yè)前來落戶,從而讓西永,乃至重慶產(chǎn)生集聚效應(yīng),成為功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高地,助推重慶集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

李虹預(yù)計(jì),3-5年內(nèi),這一功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地將初步形成規(guī)模,其本身創(chuàng)造的價值,將超過100億元?!叭绻由现苓叺膸有?yīng),則有望突破200億元?!?/p>

他還表示,目前在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,很多東西都依賴國外進(jìn)口。站在華潤的角度,希望該基地成型后,能夠改變這一現(xiàn)狀。

2018年我國集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)出爐,IC產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

2018年我國集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)出爐,IC產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

近日海關(guān)總署公布的2018年12月全國進(jìn)口/出口重點(diǎn)商品量值表顯示,2018年我國進(jìn)口集成電路數(shù)量4175.7億個,同比增長10.8%,對應(yīng)的集成電路進(jìn)口額為3120.58億美元,同比增長19.8%。

出口方面,2018年我國出口集成電路數(shù)量2171.0億個,同比增長6.20%,對應(yīng)的集成電路出口額為846.36億美元,同比增長26.6%。

海關(guān)總署披露的歷年數(shù)據(jù)顯示,2014年到2017年,我國集成電路進(jìn)口額保持在2000多億美元,2018年進(jìn)口額首次突破3000億美元。2014至2017年,我國集成電路每年出口額介于600億至700億美元之間,2018年突破800億美元,增長至846.36億美元。

集成電路素有“現(xiàn)代工業(yè)糧食”之稱,是國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的先導(dǎo)性、支柱性行業(yè)。我國2014年發(fā)布了國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推進(jìn)綱要,近年在各方面的努力下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展。

去年7月24日,工信部運(yùn)行監(jiān)測協(xié)調(diào)局副局長黃利斌在2018年上半年工業(yè)通信業(yè)發(fā)展情況新聞發(fā)布會總結(jié)了我國集成電路產(chǎn)業(yè)近幾年取得的成效,主要包括以下四點(diǎn):

一是產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大,2017年我們集成電路行業(yè)的銷售額達(dá)到5600億元,跟2012年比翻了一番多。

二是核心技術(shù)取得了突破,芯片設(shè)計(jì)水平提升了2代,制造工藝提升1.5代,像32、28納米的工藝實(shí)現(xiàn)了規(guī)?;牧慨a(chǎn)。

三是骨干企業(yè)的實(shí)力也在加強(qiáng),像海思、紫光展銳分別位列全球的第六和第十大芯片設(shè)計(jì)企業(yè),像中芯國際、華虹集團(tuán)成為全球第五大和第九大芯片代工制造企業(yè),像長電科技、通富微電、天水華天在封測行業(yè)排名也提升到全球的第三位、第六位和第八位。

四是產(chǎn)業(yè)投資大幅增長,近三年來全行業(yè)的年投資額均超過了1000億元,是2012年的2倍多,存儲器實(shí)現(xiàn)了戰(zhàn)略布局,應(yīng)該說制造業(yè)的布局初見成效。今年上半年我國的集成電路產(chǎn)量達(dá)到了850億塊,同比增長15%。

500億元項(xiàng)目落戶!湖南益陽將添20條存儲芯片測封裝生產(chǎn)線、一座晶圓廠

500億元項(xiàng)目落戶!湖南益陽將添20條存儲芯片測封裝生產(chǎn)線、一座晶圓廠

日前,湖南省益陽市赫山區(qū)迎來“開門紅”,成功簽約總投資超500億元的五夷·萬微科技生態(tài)芯城項(xiàng)目,這是益陽市赫山區(qū)今年引進(jìn)的第一個項(xiàng)目,也是其近年來投資金額最大的一個項(xiàng)目。

據(jù)了解,五夷·萬微科技生態(tài)芯城項(xiàng)目由湖南五夷實(shí)業(yè)投資有限公司和湖南南粵基金管理有限公司投資,項(xiàng)目總規(guī)劃用地約4215畝,將打造成為半導(dǎo)體和芯片研發(fā)的集散地,具有科技特色的產(chǎn)業(yè)園,集半導(dǎo)體研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的產(chǎn)業(yè)核心區(qū),以及產(chǎn)業(yè)互聯(lián)、場景互聯(lián)、智慧互聯(lián)、生態(tài)互聯(lián)、交通互聯(lián)的5S智慧城市。

該項(xiàng)目的建設(shè)內(nèi)容包括產(chǎn)業(yè)、公共建設(shè)配套、城鎮(zhèn)化三部分,其中該產(chǎn)業(yè)部分將分兩個階段完成,其中第一階段為核心產(chǎn)業(yè)建設(shè),總投資500.5億元、總占地約800畝,擬建成工業(yè)生產(chǎn)區(qū)、產(chǎn)品研發(fā)區(qū)、行政辦公區(qū)、居住休閑區(qū)、倉儲保稅區(qū)等五大功能區(qū),建設(shè)期限為7年,建成投產(chǎn)后最低年產(chǎn)值可達(dá)433.4億元;第二階段為上下游產(chǎn)業(yè)入駐及軍民融合產(chǎn)業(yè)園等建設(shè)。

第一階段核心產(chǎn)業(yè)建設(shè)也將分兩期實(shí)施:一期計(jì)劃投資276億元,規(guī)劃用地400畝,主要建設(shè)約20萬平方米廠房、20條存儲芯片測封裝生產(chǎn)線以及5萬平方米配套設(shè)施,建設(shè)時間3.5年;二期計(jì)劃投資224.5億元,規(guī)劃用地400畝,主要建設(shè)約30萬平方米廠房(一座晶圓工廠),建設(shè)時間為3.5年。

益陽市委副書記黎石秋表示,該項(xiàng)目作為先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè),是支撐益陽市未來經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的核心驅(qū)動力,必將對赫山乃至益陽優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、培育新的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)提供強(qiáng)勁支撐、注入強(qiáng)勁動能。