2018年半導體行業(yè)迎來一波IPO熱潮，2019年這股熱潮似乎仍將延續(xù)，博通集成成為今年首批過會企業(yè)，如今國產半導體設備翹楚中微半導體亦在為IPO作準備。

日前，中國證監(jiān)會上海監(jiān)管局發(fā)布中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微半導體”）輔導備案基本情況表，顯示中微半導體已于2019年1月8日與海通證券、長江證券簽署輔導協(xié)議并進行輔導備案。

資料顯示，中微半導體成立于2004年5月，注冊資本4.81億元，是由尹志堯博士與杜志游博士、倪圖強博士、麥仕義博士等40多位半導體設備專家創(chuàng)辦，是國內首家加工亞微米及納米級大規(guī)模集成線路關鍵設備的公司，主要深耕集成電路刻蝕機領域，研制出中國大陸第一臺電介質刻蝕機。

根據《海通證券、長江證券關于中微半導體設備（上海）股份有限公司輔導備案情況報告公示》，中微半導體目前無實際控制人，截至該申請?zhí)峤蝗?，公司持?%以上股東包括上海創(chuàng)投20.02%、巽鑫投資19.39%、南昌智微6.37%、置都投資5.48%、中微亞洲5.15%。

中微半導體官網顯示，該公司現(xiàn)有管理團隊包括董事長兼首席執(zhí)行官尹志堯、資深副總裁杜志游、副總裁暨大中華事業(yè)群總經理朱新萍、副總裁兼首席財務官陳偉文、副總裁暨刻蝕設備產品事業(yè)群副總經理倪圖強等。

產品方面，中微半導體是中國刻蝕設備領軍企業(yè)，甚至在全球市場亦排名前列。在全球可量產的最先進晶圓制造7納米生產線上，中微半導體是被驗證合格、實現(xiàn)銷售的全球五大刻蝕設備供應商之一，與泛林、應用材料、東京電子、日立4家美日企業(yè)為7納米芯片生產線供應刻蝕機。

客戶方面，中微半導體是全球第一大晶圓代工廠臺積電長期穩(wěn)定的設備供應商，據悉在臺積電量產28納米制程時兩者就已開始合作并一直延續(xù)至如今。目前其介質刻蝕設備、硅通孔刻蝕設備、MOCVD設備等均已成功進入海內外重要客戶供應體系，截至2017年底，中微半導體已有620多個刻蝕反應臺運行在海內外39條先進生產線上。

值得一提的是，2018年12月臺積電宣布2019年將進行5納米制程試產、預計2020年量產，中微半導體自主研制的5納米等離子體刻蝕機經臺積電驗證，性能優(yōu)良，將用于全球首條5納米制程生產線，可見在刻蝕機技術方面，中微半導體已走在了世界前列。

眾所周知，集成電路產業(yè)是資金、技術密集型產業(yè)，尤其設備企業(yè)往往需要花費巨額的研發(fā)費用，中微半導體雖然已進行了數期融資，亦獲得國家大基金的投資，但若要保持長久發(fā)展以及保障后續(xù)產品開發(fā)及規(guī)模擴張，上市無疑是其必然選擇。

縱觀國內半導體設備企業(yè)，長川科技、北方華創(chuàng)等均已登陸國內資本市場，如今中微半導體也踏上了IPO征程。

根據南韓媒體《BusinessKorea》的報導，南韓三星電子將收購以色列多鏡頭制造商 Corephotonics。這是三星 2019 年的首次收購，也是 2018 年 2 月副董事長李在镕回歸三星管理層后的第 3 次收購。而三星預計將在本月底前完成對其最大股東持有 Corephotonics 的股權收購，總收購價值在 1.5 億美元至 1.6 億美元（約1,650 億至1,800 億韓圓）之間。

報導指出，Corephotonics 是由 David Mendlovic 教授在 2012 年于以色列特拉維夫大學所成立的公司，擁有與多鏡頭的相關核心技術，包括光學變焦、低光拍攝以及廣角攝影等，而這些 Corephotonics 所擁有的技術在業(yè)界的評價極高。

此外，2017 年時 Corephotonics 還曾指控蘋果的專利侵犯其相關的手機相機技術。根據資料顯示，涉及的 4 項技術專利是在 2013 年 11 月至 2016 年 6 月份間通過了美國商標和專利局的許可及登記，內容相關智能型手機中光學變焦、微型長焦鏡頭等雙鏡頭攝影技術。

Corephotonics 表示，蘋果是在沒有 Corephotonics 授權的情況下，將其行動設備的雙孔徑相機技術應用于 iPhone 7 Plus 和 iPhone 8 Plus 等手機之上。Corephotonics 指控蘋果這兩款手機在未經公司允許的情況下，擅自使用了長焦鏡頭、光學變焦、綜合廣角、長焦鏡頭等技術，以達到智能變焦與改進圖像等功能。

報導進一步表示，三星這次期望藉由投資和技術合作，繼續(xù)與 Corephotonics 進行持續(xù)發(fā)展。事實上，2017 年初，三星風險投資公司已與臺灣鴻海和聯(lián)發(fā)科共同在 Corephotonics 上投資 1,500 萬美元。此外，Corephotonics 的技術也已應用到 Galaxy Note 8 之后所發(fā)表的三星智能型手機上，未來也將會有更多方面的應用。

本屆消費電子展（CES），處理器大廠 AMD 正式秀出 7 納米 Ryzen 處理器，在多核心的優(yōu)勢及臺積電 7 納米的助攻下，展示性能不但略超過競爭對手英特爾（intel）的 Core i9-9900K 處理器，耗能表現(xiàn)還更勝一籌?，F(xiàn)有外媒表示，憑借優(yōu)異的性能，蘋果 Mac 計算機應該思考離開英特爾處理器，轉向 AMD 處理器，在性能、功耗、價格、開發(fā)都有好處。

根據國外科技網站《Macworld》專文分析，蘋果決定放棄 IBM 的 Power 處理器轉向 X86 架構處理器時，英特爾處理器就成為 Mac 系列計算機的首選。2005 年，英特爾在處理器市場非常強勢，當時 AMD 處理器產品競爭力不行，所以蘋果只有跟 AMD 的 GPU 產品合作。這些年來蘋果所用的 GPU 都是由 AMD 供應。

不過，在處理器這樣的核心技術，蘋果不愿意依賴協(xié)力廠商。包括智能型手機、平板計算機目前使用自行開發(fā)的處理器。Mac 雖然還依賴英特爾供應，但是蘋果自研 ARM 處理器取代英特爾的新聞幾乎每年有傳出，顯見蘋果也朝著自行開發(fā) Mac 計算機處理器的方向在努力中。只不過，這個時程似乎沒那么快，要 ARM 架構處理器的性能追上 X86 處理器還是需要時間。

所以，在報導中還表示，就在蘋果在自行開發(fā)處理器成熟之前，因為看到了本屆 CES 上 AMD 展出了 7 納米 Ryzen 處理器的表現(xiàn)之后，認為蘋果實在應該放棄英特爾處理器，轉向 AMD 的 Ryzen 處理器，以使得 Mac 計算機在性能、功耗、價格、開發(fā)上都有好處。

而報導中強調，蘋果應該使用 AMD 處理器有幾大原因，其中包括性能、功耗方面。而根據 AMD 在 CES 中對 7 納米 Ryzen 處理器的性能展示，說明了 AMD 7 納米 Ryzen 處理器不止是在同樣的核心數下有優(yōu)勢，甚至在 Threadripper 處理器還預計會有 64 核 128 執(zhí)行緒的版本。此外，AMD 還首先支援了 PCIe 4.0 的界面，這對喜歡 Mac Pro 計算機提供更多 IO 界面的蘋果來說，AMD 的處理器更能投其所好。

除了性能、功耗、制程優(yōu)勢，另一個選擇 AMD 的重要原因就是價格。雖然，蘋果購買 AMD 或者英特爾處理器的價格并非按照消費等級的處理器價格來購買。但是，報導還是認為 AMD 的價格顯然不會超過英特爾的水平，而這些省下來的成本還可以讓利給消費者，達到「三贏」結果。

此外，報導中還進一步表示，相較于蘋果自行開發(fā)的 ARM 架構處理器，采用 AMD 的 X86 架構處理器在 Mac 計算機開發(fā)也不需要做額外的工作，這也是目前擁有的好處。

因此，綜合以上優(yōu)點，報導認為蘋果在自行研發(fā)的 ARM 架構處理器成熟，以取代 X86 處理器之前，應該把 Mac 計算機的處理器從英特爾轉向 AMD，使得 Mac 計算機在不論性能、功耗、技術乃至成本方面都能獲得好處。而對于外媒這樣的建議，蘋果是否買單，而最后消費者是否接受，就有待進一步的觀察。

日前，先進半導體私有化一事有了新進展，繼獲得國家市場監(jiān)督總局批準后，如今再獲臨時股東大會及H股獨立股東類別大會通過。

私有化獲通過，合并協(xié)議生效

2018年10月30日，積塔半導體與先進半導體宣布訂立合并協(xié)議，先進半導體董事同意向先進半導體股東提出建議，由積塔半導體根據中國公司法第172條按每股先進H股及每股先進非上市外資股1.50港元或每股先進內資股人民幣1.33元的注銷價，以吸收合并先進的方式將先進私有化。

據此前公告披露的合并協(xié)議生效條件，包括獲得先進半導體單一股東、臨時股東大會、H股獨立股東類別大會的批準，以及相關政府機構或監(jiān)管機構取得所有必要批淮等共4條。2019年1月2日，積塔半導體已取得國家市場監(jiān)督總局的批準，令合并協(xié)議生效的條件中的條件（4）已達成。

最新公告顯示，2019年1月11日，積塔半導體與先進半導體發(fā)布聯(lián)合公告宣布，先進半導體于1月11日在上海舉行臨時股東大會及先進半導體H股獨立股東類別大會，兩大會議均以投票表決方式正式通過批準由積塔半導體以吸收合并的方式將先進半導體私有化。

至此，此前公告所詳述為使合并協(xié)議生效的所有條件已獲達成，因此，合并協(xié)議已經生效。

公告稱，先進半導體已根據上市規(guī)則獲聯(lián)交所批準撤回先進半導體于聯(lián)交所的上市地位（退市），目前預期先進半導體H股于聯(lián)交所的最后交易日為2019年1月17日，先進半導體H股的自愿撤回於聯(lián)交所的上市地位將於2019年1月25日上午九時正生效。

根據此前公告，先進半導體于退市日期上市將被撤銷；注銷注冊后，先進半導體將并入積塔半導體，并將不再作為獨立的法律實體存在。合并成功后，先進半導體的資產及負債（連同該等資產所附帶的權利及義務）、業(yè)務及僱員將由積塔半導體作為存續(xù)企業(yè)承繼。

并入積塔半導體迎雙贏

在業(yè)界看來，積塔半導體將先進半導體私有化對兩者而言將是一個雙贏之舉。

先進半導體于1988年由中荷合資成立為上海飛利浦半導體公司，1995年易名為上海先進半導體制造有限公司，2004年改制為上海先進半導體制造股份有限公司，并于2006年于香港聯(lián)交所成功上市。

該公司是一家大規(guī)模集成電路芯片制造公司，目前擁有5英寸、6英寸、8英寸晶圓生產線各一條，專注于模擬電路、功率器件的制造，8英寸等值晶圓年產能628千片，是國內最早從事汽車電子芯片、IGBT芯片制造企業(yè)。

對于先進半導體而言，正如其公告所言，半導體行業(yè)是資本密集和技術密集型行業(yè)，資本投資是市場擴張的主要動力，盡管先進擁有堅實的模擬和功率半導體技術基礎，但其仍面臨產能供給不足及技術需要升級等亟需解決的問題。

而積塔半導體為華大半導體的全資子公司、華大半導體為國有企業(yè)中國電子信息產業(yè)集團全資子公司，成功私有化之后，先進半導體將背靠華大半導體及中國電子信息產業(yè)集團、化身央企，同時資本、市場等各方面已將取得更大的支持，有望助其解決上述問題，再次煥發(fā)生命力；

對于華大半導體及積塔半導體來說，先進半導體的整體裝入亦有積極意義。積塔半導體方成立一年，并承擔了總投資359億元的特色工藝生產線建設項目，而先進半導體擁有多年的特色工藝生產制造經驗和客戶積累，其通過“借道”私有化先進半導體可迅速獲得相關的技術和資源。

一位不具名的業(yè)內人士向筆者表示，先進半導體若成功私有化并納入中國電子信息產業(yè)集團，隨著與華大半導體、積塔半導體等資源整合，未來國內將有望再添一家特色工藝制造“巨頭”。