1月10日，全球晶圓代工大廠臺積電公布其2018年12月營收。
數據顯示，2018年12月臺積電合并營收約新臺幣898.31億元，環(huán)比下降8.7%、同比下降0.1%；累計第4季度營收約為新臺幣2897.7億元，環(huán)比增長11.3%、同比增長4.3%，符合預期。
根據臺積電此前預測，第4季度業(yè)績將持續(xù)因為客戶對于7nm制程技術的強勁需求而受惠，合并營收預計介于93.5億美元到94.5億美元之間，毛利率預計介于47%到49%之間，營業(yè)利益率預計介于36%~38%之間。
臺積電2018年1月至12月全年累計營收約為新臺幣1.03萬億元，創(chuàng)下歷史新高，同比增長5.5%。其將于1月17日召開法說會，公布2018年第4季度以及2018年全年業(yè)績詳細情況。
集邦咨詢：供需失衡態(tài)勢難止，NAND Flash供應商2019年資本支出年減2%
根據集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)指出，2018年NAND Flash市場經歷全年供過于求，且2019年筆記本電腦、智能手機、服務器等主要需求表現仍難見起色，預計產能過剩難解。在此情況下，供應商將進一步降低資本支出以放緩擴產進程，避免位元成長過多導致過剩狀況加劇。
DRAMeXchange調查指出，2018年因供過于求難以遏制，韓系供應商帶頭降低資本支出。NAND Flash總體資本支出下調近10%，但供需失衡的情形仍無法逆轉。2019年美系廠商減少資本支出，使得NAND Flash整體資本支出較2018年持續(xù)下滑約2%，總支出規(guī)模約為220億美元。
受到供應商擴產計劃調整的影響，盡管各供應商已于2018年第四季起量產92/96層3D NAND，但直至2019年底將僅占約32%的位元產出，而64/72層的產出占比則超過50%。供應商制程推進的放緩將導致2019年NAND Flash位元成長僅約38%，相比2018年逾45%的水平明顯下降。
觀察各供應商產能調整，DRAMeXchange指出，三星持續(xù)減產2D NAND產能，加上92層制程會消耗更多的廠房空間，2019年運轉產能將較2018年底下調，位元產出成長率降至約35%。由于三星全球市占率約3成，三星位元產出成長率的放緩對全球產出成長影響較大。
SK海力士、東芝/西數分別有M15以及Fab 6的新廠擴建，但同樣受到減產計劃或轉產舊制程的影響，產出年成長率或低于預期。SK海力士和東芝/西數原先位元產出成長率預估值分別約為50%與40%水平，DRAMeXchange預期會各自下修到50%以下，以及約35%的水位，以反映今年市場需求的急凍；美光的新加坡新廠2020年才正式量產，因此全年產能幾乎維持不變；英特爾除了填滿大連廠產能，并無宣布其他擴產規(guī)劃。美光與英特爾陣營2019年整體位元產出成長接近40%水平，相較2018年45%以上的成長幅度明顯收斂。
從2019年NAND Flash價格走勢來看，DRAMeXchange指出，由于原廠在各產品線的合約價報價跌幅皆明顯高于預期，顯示原廠正面臨龐大的庫存壓力。因此，NAND Flash 2019年第一季市場均價季度跌幅度可能從原先估計的10%，一舉提高至20%水平，第二季報價可能將續(xù)跌將近15%。下半年有旺季需求，跌幅可望略微收斂，但各季價格跌幅仍將維持在10%左右水平，還要看原廠是否能再進一步降低自身產出水位。
綜上所述，DRAMeXchange認為，今年旺季若仍無足夠需求動能支撐，NAND Flash市場均價跌幅則可能擴大至50%水平，近乎腰斬。
1月9日，耐威科技發(fā)布公告稱，旗下全資子公司將對外投資設立參股子公司，專門從事導航與DSP芯片。
根據公告，耐威科技全資子公司北京微芯科技有限公司（以下簡稱“微芯科技”）與北京中自投資管理有限公司（以下簡稱“中自投資”）、北京頂芯科技中心（有限合伙）（以下簡稱“頂芯科技”）簽訂《投資協(xié)議書》，共同投資設立參股子公司北京中科昊芯科技有限公司（暫定名，以下簡稱“中科昊芯”）。
其中，微芯科技擬使用自有資金人民幣1000萬元投資中科昊芯，持有中科昊芯34%的股權；中自投資以及頂芯科技則分別持有中科昊芯9.75%、56.25%的股權，中自投資是中國科學院自動化研究所獨資設立的資產管理公司，而頂芯科技的三位主要核心人員亦均在中國科學院自動化研究所工作。
耐威科技指出，根據公司的發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃，此次微芯科技投資設立的參股子公司主要從事 導航與DSP芯片的研發(fā)設計，有利于促進公司與中國科學院自動化研究所在相關業(yè)務領域的合作，充分發(fā)揮各方的技術及資金、市場等優(yōu)勢，聚合資源，促進公司相關業(yè)務的長遠發(fā)展。
據了解，DSP芯片（Digital Signal Processor，高性能數字信號處理器）可將模擬信號轉換成數字信號，用于專用處理器的高速實時處理，具有高速、靈活、可編程等功能，在圖形圖像處理、語音處理、信號處理等通信領域起到越來越重要的作用。目前，全球DSP芯片大部分市場份額被TI、ADI、摩托羅拉等國際廠商所占有。
中國科學院自動化研究所于1985年即成立了國家專用集成電路設計工程技術研究中心，自上世紀九十年代即開始致力于DSP領域的研究工作。2000年起，該中心承擔了多項國家重大任務，自主研制成功一系列具有國內領先、國際先進水平的DSP芯片產品。
目前，耐威科技一方面大力發(fā)展導航、MEMS、航空電子三大核心業(yè)務，一方面積極布局智能制造、無人系統(tǒng)、第三代半導體材料和器件等業(yè)務。公告稱，中科昊芯若能順暢運營并充分發(fā)揮各項優(yōu)勢，成功推動自主導航與DSP芯片的研發(fā)及產業(yè)化，將對公司相關業(yè)務的發(fā)展產生積極影響。
日前耐威科技發(fā)布業(yè)績預告，預計2018年1-12月歸屬上市公司股東的凈利潤9202.53萬元至1.07億元，同比上升90.00%~120.00%。
華邦電董事會焦佑鈞對今年存儲器市況保守看待，不過內部仍強調，新建12寸晶圓廠存儲器仍照計劃進行，且看好未來存儲器發(fā)展。
華邦電新建12寸晶圓廠座落高雄科學園區(qū)，去年10月動工。華邦電總經理詹東義強調，華邦電維持快閃憶體和DRAM平衡發(fā)展，絕不會走回生產標準型DRAM的路，目前雖然遭遇國際貿易摩擦和科技廠進行庫存調整等因素干擾，但仍看好存儲器產業(yè)發(fā)展，主因這個產業(yè)朝健康發(fā)展，而且有很多新的應用出來。
詹東義說，華邦電中科廠產能去年都全數滿載，根本不敷客戶需求，為因應客戶要求及支應華邦成長，才決定啟動新建12寸廠投資。
華邦電高雄新廠計劃導入第三世代DRAM制程技術。此外將持續(xù)開發(fā)超低功耗DRAM、Flash。
2019年的美國消費性電子展(CES)幾乎是5G應用的天下，除了各家芯片廠陸續(xù)推出的5G芯片之外，各項應用包括務聯(lián)網、車聯(lián)網，智慧家庭等也都跟5G連上關系，儼然成為5G的秀場。
的確，因為5G即將在2019年陸續(xù)商轉，其所帶動的商機高達數千億美元，因此各類型各領域的廠商莫不搶攻這塊大餅。只是，回歸到最基礎的5G網絡域終端產品上，5G芯片還是扮演最重要的關鍵。而目前幾家芯片廠目前在5G的準備如何，從這次在CES上的觀察，讓我們來告訴你。
高通囊括2019年大多數訂單
幾乎已經拿下2019年30幾款5G手機處理器訂單的行動處理器大廠高通(Qualcomm)，自從在2017年2月份推出首款驍龍(Snapdragon)X50 5G基帶芯片之后，在相關的5G市場可說是領先群雄。高通表示，這款芯片號稱可以實現每秒千兆(Gigabit)的下載速度，并且能夠完美支援Sub-6GHz與mmWave毫米波頻段的基帶芯片，在推出之后全球也已經有超過19個手機廠商與高通簽訂了合作意向。
另外，2018年底，高通更進一步推出新的驍龍855手機運算平臺，雖然本身沒有搭載能支援5G網絡的基帶芯片。但是藉由搭載之前的X50的基帶芯片，還是能夠連結上5G的網絡，這使得2019年目前幾乎所有的5G終端設備都選擇該項解決方案。
另外，根據相關訊息指出，下一代驍龍的新處理器即將內建X50基帶芯片，使得未來的5G手機功能更加集中而完整。所以，在高通相關5G解決方案大軍壓境下，其他芯片廠的壓力也就顯得龐大。
三星差異化目標市場
在目前韓國成為全球首個5G網絡商轉的國家，而且三星也將在不久之后所發(fā)表的年度旗艦智能型手機Galaxy S10上搭載5G模塊之際，三星也積極在5G基帶芯片的研發(fā)上急起直追。
2018年8月15日，三星宣布推出了首款5G基帶芯片Modem 5100。三星表示，除了可以支援6GHz及毫米波頻段之外，還以三星本身的10納米制程所打造，下載速率可達6Gbps，而且支援2/3/4G全網通網絡。
根據三星的規(guī)劃，Exynos Modem 5100基帶芯片不僅可以用于行動裝置上，還可以用于IoT物聯(lián)網、超高分辨率顯示、全息影像、AI人工智能及自動駕駛等領域中。而除了提供Exynos Modem 5100 5G基帶芯片之外，三星還會提供射頻IC、ET網絡追蹤以及電源管理IC芯片等整套方案，并且2018年底開始向客戶出樣。
三星向來的行動處理器僅在供應本國或特定地區(qū)的手機上搭載，未來Exynos Modem 5100基帶芯片恐大也是相同的情況。因此，在專注其他領域上的商機，預計會比智能型手機領域來的大之際，在市場的影響力上就會不如其他競爭對手。
英特爾2020 5G商用到位
目前在4G LTE芯片已經獲得蘋果采用、使得現階段也在加緊布局5G領域的計算機處理器大廠英特爾(intel)，在5G基帶芯片的發(fā)展上，還是沒有一舉到位。
也就是此次5G芯片，英特爾并沒有快人一步搶先發(fā)表自己的5G基帶芯片，雖然2017年11月發(fā)表的XMM8160已經比計劃提前了半年發(fā)表，但是英特爾在2019 CES還是確認了，預計該芯片全面商用仍要等到2020年。
而這樣的狀況下，包括蘋果在內的手機品牌廠商要用上英特爾的5G基帶芯片，最快也要到2020年之后。
雖然，英特爾過去不乏有比預計時間提早進入市場的歷史。不過，現階段英特要極力解決的除了是14納米產能的問題，以及10納米新制程產品準時推出的問題，目前恐怕暫時沒有余力專注于讓XMM8160基帶芯片的提前問世。
聯(lián)發(fā)科多樣化標準支援
在2018年6月正式公布了M70的5G基帶芯片之后，目前聯(lián)發(fā)科在5G市場上也是動作頻頻。因為，藉由這顆號稱能支援5GNR，符合3GPPRelease15獨立組網規(guī)范，下載速率可到5Gbps的基帶芯片，并且是目前市場上唯一的支援4GLTE、5G雙連接（EN─DC）技術的5G基帶芯片，可以使得當前的許多應用無縫接軌下，不僅是在手機的使用，還可以使用在多方面的終端應用上，讓聯(lián)發(fā)科有著一搏5G市場的實力。
另外，近期聯(lián)發(fā)科推出的P系列處理器，憑借其優(yōu)異的人工智能(AI)運算性能，不但引起市場的關注，還有機會在搭配上未來的5G基帶芯片后，讓智能型手機有更大的靈活使用空間。
而且，有消息指出，2019年聯(lián)發(fā)科還將發(fā)表搭載5G基帶的行動處理器，屆時有機會在目前市場上數量最龐大的中階智能型手機市場中，獲得一定的商機，因此聯(lián)發(fā)科的未來發(fā)展頗令人關注。
2019 美國消費性電子展 CES(Consumer Electronics Show)開跑，NAND 控制芯片大廠群聯(lián)在展中發(fā)表首款 PCIe Gen4x4 NVMe SSD 控制芯片 PS5016-E16，搶攻 5G 商機。
在最新 5G 科技的引領下，AI 人工智能、AIoT (人工智能物聯(lián)網)、Self-Driving Cars(自駕車)、AR/VR(擴增實境 / 虛擬實境)、eSPORTS(電競)、8K 等依舊是此次 CES 大家最關注的焦點。群聯(lián)在此次的電子展中，推出首款 PCIe Gen4x4 NVMe SSD 控制芯片 PS5016-E16。
群聯(lián)潘健成董事長指出，PS5016-E16 是群聯(lián)最新一代以及目前市場上唯一的 PCIe Gen4x4 NVMe SSD 旗艦控制芯片，搭配群聯(lián)第四代 LDPC 的糾錯引擎 (ECC Engine) 以及最新的 3D NAND Flash(快閃存儲器)技術，最高連續(xù)讀寫效能超過 4000MB/s。
而這一波由 5G 技術帶出的相關應用，包含云端運算(Cloud Computing)、自駕車、智慧醫(yī)療、智慧居家、智慧物聯(lián)網等，在資料數據不斷倍增的趨勢下，儲存的需求不僅不斷增加，更是所有運算應用中，不可或缺的重要元件。
而群聯(lián)剛通過 Intel 及 Apple 認證的 ThunderboltTM 3 外接式 E12 SSD 解決方案，以及第二代支援 HMB (Host Memory Buffer) 的 PS5013-E13T PCIe Gen3x4 NVMe SSD 控制芯片，也都在本次的 CES 中展出。此外，為因應智慧物聯(lián)網等發(fā)展趨勢，群聯(lián)也展出了 SD 等系列的控制芯片產品，持續(xù)掌握新世代商機。
聯(lián)想集團執(zhí)行副總裁兼中國區(qū)總裁劉軍透過內部信宣布，聯(lián)想中國新一輪的組織架構調整，新設大客戶事業(yè)部、中小企業(yè)事業(yè)部和消費事業(yè)部，以加大客戶中心轉型的力度，建立更加以客戶為中心的組織和運作模式。
華爾街見聞報導，劉軍在內部信中表示，誰更貼近客戶、更快速洞察需求變化、快速順應客戶旅程變遷，將成為制勝關鍵。
組織調整具體方案為，大客戶事業(yè)部由副總裁劉征負責；中小企業(yè)事業(yè)部合并原Think業(yè)務、揚天業(yè)務和惠商業(yè)務，成立SMB事業(yè)部，由副總裁趙弘帶領。
消費事業(yè)部將整合中國手機產品營銷、銷售及推廣，整合后將圍繞消費客戶的需求，綜合考慮PC、手機、SloT等智能產品及服務，圍繞智能生活場景，提供全品類產品，建設全通路營銷，由副總裁張華負責。
此外，聯(lián)想手機事業(yè)部繼續(xù)由副總裁常程帶領；市場推廣部整合原市場推廣及CEO下屬的會員營運、社區(qū)運營團隊，由副總裁王傳東負責。服務事業(yè)部繼續(xù)由副總裁戴偉帶領。
國際金融報援引通信行業(yè)專家劉啟誠表示，聯(lián)想中國區(qū)此次調整以客戶為導向，大方向沒有問題，但聯(lián)想新增三大事業(yè)部的背后需要有很強的支撐能力，各個部門能不能向客戶提供好的產品與服務才是關鍵。
聯(lián)想集團內部人士表示，此次聯(lián)想中國區(qū)組織架構調整，是中國區(qū)智能設備業(yè)務集團內部的調整，聯(lián)想集團的智能設備、數據中心兩大業(yè)務集團并沒有變化。
這也是聯(lián)想時隔8個月后再次進行架構調整。2018年5月，聯(lián)想將原個人計算機和智能設備業(yè)務集團（PCSD）、移動業(yè)務集團（MBG）合并，整合成立新的智慧設備業(yè)務集團（IDG）。
美國消費性電子展盛大展開，法人指出，AMD執(zhí)行長蘇姿豐對 7nm 制程產品樂觀，臺系代工廠包含廣達與英偉達等，可望有機會受惠。
根據法人報告指出，AMD 預期 7 納米 Zen 2 CPU 將成今年焦點，若未來產品普及，AMD 在桌機與服務器的市占率將顯著提升，對產品后市樂觀看待。
AMD 的 7nm EPYC 芯片也獲許多分析師青睞，認為不只效能更好，技術層次也提升，有助相關供應鏈，尤其是布局服務器領域多年的廠商營運表現。
廣達與英偉達皆積極深耕服務器領域，廣達服務器客戶包括亞馬遜及 Google 等，英偉達也同樣著墨美廠，除墨西哥既有服務器產能，桃園龜山廠也是服務器生產基地，多數產品都銷售給美系客戶。
廣達為因應貿易戰(zhàn)，也砸逾 新臺幣40 億元在林口買下廠房，為服務器等高階產品回臺生產做足準備，今年服務器市場預期可望有 1 成以上成長空間，市場看好，AMD 強攻 7 納米 CPU，廣達受惠空間可期。
英偉達也獲得外資同步看好，預期資料中心與服務器業(yè)務將持續(xù)推升業(yè)績成長。
集成電路產業(yè)被喻為“工業(yè)糧食”、整機設備的“心臟”，掌握了產業(yè)的核心技術就相當于扼住了產業(yè)的命脈。記者從廣州市工信委獲悉，經市人民政府同意，廣州市近日印發(fā)了《廣州市加快發(fā)展集成電路產業(yè)的若干措施》（以下簡稱《若干措施》）。對落戶的集成電路總部企業(yè)，根據經濟貢獻情況、落戶年限、注冊資本等不同情況，自認定年度起，連續(xù)3年每年給予500萬元、1000萬元、2000萬元、5000萬元獎勵。這意味著落戶廣州的集成電路總部企業(yè)最高累計獎勵將達1.5億元。
打造目標：千億級集成電路產業(yè)集群
《若干措施》指出，到2022年，廣州市爭取被納入國家集成電路重大生產力布局規(guī)劃，建設國內先進的晶圓生產線，引進一批、培育一批、壯大一批集成電路設計、封裝、測試、分析以及深耕智能傳感器系統(tǒng)方案的企業(yè)，爭取打造出千億級的集成電路產業(yè)集群，建成全國集成電路產業(yè)集聚區(qū)、人才匯聚地、創(chuàng)新示范區(qū)。
廣州將組織實施七大工程，提出打造“一核、一基、多園區(qū)”的產業(yè)格局，即以黃埔區(qū)廣州開發(fā)區(qū)為核心，大力引進集成電路制造項目，建設集成電路產業(yè)園，成為全國重要的產業(yè)集聚區(qū)。推進廣州國家現代服務業(yè)集成電路設計產業(yè)化基地建設。發(fā)揮天河、海珠、越秀、白云、荔灣等中心區(qū)域產業(yè)優(yōu)勢，推動集成電路設計產業(yè)集聚發(fā)展。鼓勵番禺、南沙、花都、增城、從化等區(qū)結合自身產業(yè)發(fā)展基礎和特色，加快集成電路相關產品的研發(fā)與產業(yè)化。
集成電路新設備、新材料產業(yè)化最高補貼500萬元
《若干措施》共推出18條政策措施，構建產業(yè)鏈條式扶持發(fā)展體系，集中資金傾斜支持。工信委透露，未來將爭取國家和省集成電路產業(yè)基金支持廣州市集成電路重大產業(yè)項目。
促進項目落地。對落戶廣州市的集成電路制造、設計、封裝測試、裝備、材料等產業(yè)鏈重大項目，采取“一項目一議”等方式給予重點支持。其中支持符合國家、省、市推廣應用指導目錄內的首臺（套）裝備和首批次新材料的產業(yè)化。按有關規(guī)定對屬于國家、省、市目錄內的集成電路產業(yè)鏈的裝備產品給予補助，同一家企業(yè)每年度累計獲得有關事后獎補的財政資金最高不超過1000萬元。
對于新引進的集成電路總部企業(yè)給予綜合支持。對于新引進的集成電路總部企業(yè)，根據經濟貢獻情況、落戶年限、注冊資本等不同情況，自認定年度起，連續(xù)3年每年給予500萬元、1000萬元、2000萬元、5000萬元等不同檔次的獎勵。對年工資薪金應稅收入60萬元以上的總部企業(yè)中高級管理人員每年給予一定數額的資金獎勵。對總部企業(yè)并購重組國內外上市公司并將其遷回廣州市的，一次性給予1000萬元并購重組獎勵。
對新設立的實繳注冊資本2000萬元以上的集成電路設計、裝備、材料以及智能傳感器企業(yè)，按不高于企業(yè)實繳資本的10%給予資助，最高不超過500萬元；對新設立的實繳注冊資本1億元以上的集成電路制造、封測類企業(yè)，按照不高于企業(yè)落戶當年完成固定資產投資額的30%給予資助，最高不超過1000萬元。
對在廣州市內租用生產或研發(fā)場地且營業(yè)收入超過2000萬元的集成電路企業(yè)，按不超過其租賃辦公場地實際租金的一定比例給予資助。
引進人才最高補貼150萬元 做好子女入園入學工作
加強人才引進培育。每年獎勵一批集成電路產業(yè)高端人才和急需緊缺人才，按不超過其上一年度對廣州市發(fā)展作出貢獻的一定比例給予薪酬補貼，最高每人150萬元。
集成電路企業(yè)列入整體租賃新就業(yè)無房職工公租房的優(yōu)先配租單位范圍，鼓勵符合條件的集成電路人才按規(guī)定申請公租房保障。按有關規(guī)定做好引進人才的子女入園入學工作。
日前，河南省政府辦公廳正式印發(fā)《河南省智能傳感器產業(yè)發(fā)展行動方案》等8個發(fā)展行動方案，包括新型顯示和智能終端、現代生物和生命健康、環(huán)保裝備和服務、尼龍新材料、汽車電子、智能傳感器、5G、新一代人工智能等8大產業(yè)，為上述產業(yè)的發(fā)展指出了目標和方向。
其中，《河南省智能傳感器產業(yè)發(fā)展行動方案》提出發(fā)展目標：經過3-5年努力，智能傳感器產業(yè)成為全省新興領域標志性產業(yè)。具體包括：
1.產業(yè)規(guī)模快速壯大，建成較完善的智能傳感器產業(yè)體系，提升重點領域應用水平，智能傳感器及關聯(lián)產業(yè)規(guī)模力爭達到1000億元。
2.創(chuàng)新能力大幅提升。組建國家智能傳感器創(chuàng)新聯(lián)盟河南分聯(lián)盟，建成省級智能傳感器創(chuàng)新中心，爭創(chuàng)國家智能傳感器創(chuàng)新中心，建設MEMS（微機電系統(tǒng)）研發(fā)中試平臺、智能傳感器檢測檢驗平臺、專用集成電路芯片檢測檢驗平臺，協(xié)同創(chuàng)新能力大幅提升。
3.集聚發(fā)展效應顯著。中國（鄭州）智能傳感谷初具規(guī)模，產業(yè)鏈和配套服務體系初步完善。洛陽、新鄉(xiāng)市智能傳感器及集成電路產業(yè)形成集聚發(fā)展態(tài)勢。培育50家以上高新技術企業(yè)和1—3家主營業(yè)務收入超過50億元的龍頭企業(yè)。
該方案還在附件中列有近期重點任務清單，包括規(guī)劃建設智能傳感谷、加快建設智能傳感器產業(yè)基地、積極籌辦第二屆世界傳感器大會、建設智能傳感器公告服務平臺、建設制造業(yè)創(chuàng)新中心等9大重點任務。
方案中指出，智能傳感器是推動互聯(lián)網、大數據、人工智能和實體經濟深度融合的重要支撐，已成為支撐萬物互聯(lián)、萬物智能的基礎產業(yè)，市場應用呈現爆發(fā)式增長態(tài)勢，產業(yè)發(fā)展處于重要戰(zhàn)略機遇期。國家高度重視智能傳感器產業(yè)發(fā)展，2017年11月工業(yè)和信息化部印發(fā)《智能傳感器產業(yè)三年行動指南（2017—2019年）》，明確了產業(yè)發(fā)展方向和路徑。
經過多年發(fā)展，河南省傳感器產業(yè)已具備加速突破基礎，骨干企業(yè)和相關科研院所形成一定規(guī)模和技術實力，在氣體傳感、熱釋電紅外傳感、氣象傳感、智能水表等細分領域優(yōu)勢明顯，但產業(yè)規(guī)模偏小、持續(xù)創(chuàng)新能力不足、產業(yè)生態(tài)不完善等問題仍然突出，與國內智能傳感器產業(yè)先進地區(qū)存在明顯差距。
面對機遇和挑戰(zhàn)，河南省大力推動智能傳感器產業(yè)發(fā)展，對支撐構建現代信息技術產業(yè)體系、實現產業(yè)轉型升級、推動經濟高質量發(fā)展具有重要意義。
