晶盛機(jī)電:2018年新簽半導(dǎo)體設(shè)備訂單大幅增長(zhǎng)

晶盛機(jī)電:2018年新簽半導(dǎo)體設(shè)備訂單大幅增長(zhǎng)

近年來(lái),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目密集上馬,推動(dòng)了國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展,晶盛機(jī)電無(wú)疑是受惠者之一。

晶盛機(jī)電是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商,主要產(chǎn)品包括單晶爐等。日前,互動(dòng)平臺(tái)上有投資者問及晶盛機(jī)電關(guān)于半導(dǎo)體設(shè)備的客戶、訂單情況等問題。

晶盛機(jī)電回應(yīng)稱,公司半導(dǎo)體的客戶包括中環(huán)領(lǐng)先、有研半導(dǎo)體、鄭州合晶、浙江金瑞泓等,但與上海新昇尚未簽訂半導(dǎo)體設(shè)備購(gòu)銷合同。訂單方面,2018年新簽半導(dǎo)體設(shè)備訂單較去年大幅增長(zhǎng),若2019年驗(yàn)收通過后確認(rèn)營(yíng)業(yè)收入相應(yīng)利潤(rùn)將有增長(zhǎng)。

2018年第三季度,晶盛機(jī)電與中環(huán)領(lǐng)先簽訂了4.03億元的半導(dǎo)體設(shè)備合同。當(dāng)時(shí),晶盛機(jī)電公告稱,這次訂單金額約占公司2017年度經(jīng)審計(jì)營(yíng)業(yè)收入的20.67%,對(duì)公司未來(lái)業(yè)績(jī)將產(chǎn)生積極影響,同時(shí)證明了公司半導(dǎo)體用晶體生長(zhǎng)設(shè)備及加工設(shè)備的技術(shù)先進(jìn)性,有助于進(jìn)一步做大公司半導(dǎo)體設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化規(guī)模。

目前,晶盛機(jī)電的12英寸半導(dǎo)體單晶爐最大裝料量可達(dá)450公斤左右。

晶盛機(jī)電:2018年新簽半導(dǎo)體設(shè)備訂單大幅增長(zhǎng)

晶盛機(jī)電:2018年新簽半導(dǎo)體設(shè)備訂單大幅增長(zhǎng)

近年來(lái),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目密集上馬,推動(dòng)了國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展,晶盛機(jī)電無(wú)疑是受惠者之一。

晶盛機(jī)電是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商,主要產(chǎn)品包括單晶爐等。日前,互動(dòng)平臺(tái)上有投資者問及晶盛機(jī)電關(guān)于半導(dǎo)體設(shè)備的客戶、訂單情況等問題。

晶盛機(jī)電回應(yīng)稱,公司半導(dǎo)體的客戶包括中環(huán)領(lǐng)先、有研半導(dǎo)體、鄭州合晶、浙江金瑞泓等,但與上海新昇尚未簽訂半導(dǎo)體設(shè)備購(gòu)銷合同。訂單方面,2018年新簽半導(dǎo)體設(shè)備訂單較去年大幅增長(zhǎng),若2019年驗(yàn)收通過后確認(rèn)營(yíng)業(yè)收入相應(yīng)利潤(rùn)將有增長(zhǎng)。

2018年第三季度,晶盛機(jī)電與中環(huán)領(lǐng)先簽訂了4.03億元的半導(dǎo)體設(shè)備合同。當(dāng)時(shí),晶盛機(jī)電公告稱,這次訂單金額約占公司2017年度經(jīng)審計(jì)營(yíng)業(yè)收入的20.67%,對(duì)公司未來(lái)業(yè)績(jī)將產(chǎn)生積極影響,同時(shí)證明了公司半導(dǎo)體用晶體生長(zhǎng)設(shè)備及加工設(shè)備的技術(shù)先進(jìn)性,有助于進(jìn)一步做大公司半導(dǎo)體設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化規(guī)模。

目前,晶盛機(jī)電的12英寸半導(dǎo)體單晶爐最大裝料量可達(dá)450公斤左右。

晶盛機(jī)電:2018年新簽半導(dǎo)體設(shè)備訂單大幅增長(zhǎng)

晶盛機(jī)電:2018年新簽半導(dǎo)體設(shè)備訂單大幅增長(zhǎng)

近年來(lái),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目密集上馬,推動(dòng)了國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展,晶盛機(jī)電無(wú)疑是受惠者之一。

晶盛機(jī)電是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商,主要產(chǎn)品包括單晶爐等。日前,互動(dòng)平臺(tái)上有投資者問及晶盛機(jī)電關(guān)于半導(dǎo)體設(shè)備的客戶、訂單情況等問題。

晶盛機(jī)電回應(yīng)稱,公司半導(dǎo)體的客戶包括中環(huán)領(lǐng)先、有研半導(dǎo)體、鄭州合晶、浙江金瑞泓等,但與上海新昇尚未簽訂半導(dǎo)體設(shè)備購(gòu)銷合同。訂單方面,2018年新簽半導(dǎo)體設(shè)備訂單較去年大幅增長(zhǎng),若2019年驗(yàn)收通過后確認(rèn)營(yíng)業(yè)收入相應(yīng)利潤(rùn)將有增長(zhǎng)。

2018年第三季度,晶盛機(jī)電與中環(huán)領(lǐng)先簽訂了4.03億元的半導(dǎo)體設(shè)備合同。當(dāng)時(shí),晶盛機(jī)電公告稱,這次訂單金額約占公司2017年度經(jīng)審計(jì)營(yíng)業(yè)收入的20.67%,對(duì)公司未來(lái)業(yè)績(jī)將產(chǎn)生積極影響,同時(shí)證明了公司半導(dǎo)體用晶體生長(zhǎng)設(shè)備及加工設(shè)備的技術(shù)先進(jìn)性,有助于進(jìn)一步做大公司半導(dǎo)體設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化規(guī)模。

目前,晶盛機(jī)電的12英寸半導(dǎo)體單晶爐最大裝料量可達(dá)450公斤左右。

2018年新建特色工藝生產(chǎn)線盤點(diǎn),中芯國(guó)際、華虹等齊爭(zhēng)霸

2018年新建特色工藝生產(chǎn)線盤點(diǎn),中芯國(guó)際、華虹等齊爭(zhēng)霸

隨著聯(lián)電、格芯相繼宣布放棄競(jìng)逐先進(jìn)制程以及臺(tái)積電宣布新建8英寸晶圓廠,集成電路制造業(yè)發(fā)展風(fēng)向似乎開始轉(zhuǎn)變:先進(jìn)制程不再是唯一制勝點(diǎn),8英寸廠仍大有所為。而隨著AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等殺手級(jí)應(yīng)用市場(chǎng)日益崛起,特色工藝的重要性正在逐漸凸顯。

與沿著摩爾定律不斷追求晶體管縮小的先進(jìn)制程不同,特色工藝不完全追求器件的縮小,而是根據(jù)不同的物理特性生產(chǎn)不同的產(chǎn)品,包括BCD、CMOS圖像傳感器、功率器件、IGBT、電源管理芯片、射頻器件/無(wú)線技術(shù)、微機(jī)械系統(tǒng)/傳感器、嵌入式存儲(chǔ)器、新型存儲(chǔ)器等。

上述特色工藝產(chǎn)品均是物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域和市場(chǎng)需求的基石,近年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁、未來(lái)亦是大趨勢(shì),市場(chǎng)將有望迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng),國(guó)內(nèi)外晶圓制造/IDM企業(yè)似乎已著手布局。

縱觀晶圓大廠動(dòng)向,2018年三星電子宣布開始對(duì)外提供成熟的8英寸晶圓代工技術(shù)解決方案,為中小型企業(yè)提供多項(xiàng)目晶圓服務(wù)(MPW)。據(jù)悉,三星提供的解決方案包括eFlash、顯示器驅(qū)動(dòng)IC、指紋傳感器、RF/IoT等,業(yè)界認(rèn)為三星此舉的目標(biāo)為爭(zhēng)奪特色工藝晶圓代工市場(chǎng)。

隨后,2018年12月臺(tái)積電宣布將于臺(tái)南新增1座8英寸晶圓廠,這是其繼2003年以來(lái)再建8英寸新廠,而該座新廠將專門提供特色工藝。一位業(yè)內(nèi)人士向筆者表示,鑒于目前及未來(lái)特色工藝需求旺盛,為保持在特色工藝方面的競(jìng)爭(zhēng)力是臺(tái)積電此番新建晶圓廠的主要考量之一。

再看大陸市場(chǎng),一方面,中國(guó)大陸是全球最大的物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域消費(fèi)市場(chǎng),另一方面,大陸晶圓代工企業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平存在著1.5到2代的代差,以成熟制程為主的特色工藝更為匹配。因此,大陸制造企業(yè)在努力追趕先進(jìn)制程的同時(shí),特色工藝亦為發(fā)展重點(diǎn),如中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)就一直采取先進(jìn)制程、特色工藝“雙管齊下”策略。

在過去一年里,發(fā)展特色工藝似乎成為了業(yè)內(nèi)共識(shí)。2018年11月,中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院攜手華潤(rùn)微電子等近40家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研院所等,聯(lián)合倡議成立了集成電路特色工藝聯(lián)盟。此外,近兩年來(lái)大陸晶圓制造生產(chǎn)線“遍地開花”,2018年迎來(lái)了中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、士蘭微等多家重量級(jí)企業(yè)的特色工藝生產(chǎn)線開建。

下面盤點(diǎn)一下2018年大陸開工建設(shè)的主要特色工藝生產(chǎn)線——

華虹無(wú)錫12英寸特色工藝生產(chǎn)線

2017年8月,華虹集團(tuán)與無(wú)錫市政府簽署總投資超過100億美元的戰(zhàn)略合作協(xié)議,將無(wú)錫作為華虹在上海金橋、張江、康橋以外的第四個(gè)制造基地;2017年10月,華虹宏力與大基金等合資設(shè)立華虹半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司。

2018年3月,華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地項(xiàng)目舉行開工儀式。該占地約700畝,總投資100億美元,一期項(xiàng)目總投資約25億美元,新建一條工藝等級(jí)90-65納米、月產(chǎn)能約4萬(wàn)片的12英寸特色工藝集成電路生產(chǎn)線,支持5G和物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。

華虹無(wú)錫基地項(xiàng)目將分期建設(shè)數(shù)條12英寸集成電路生產(chǎn)線。首期項(xiàng)目實(shí)施后,將適時(shí)啟動(dòng)第二條生產(chǎn)線建設(shè)。一期工程目前已完成主體結(jié)構(gòu)工程,進(jìn)入動(dòng)力機(jī)電安裝階段,計(jì)劃將于2019年上半年完成土建施工,下半年完成凈化廠房建設(shè)和動(dòng)力機(jī)電設(shè)備安裝、通線并逐步實(shí)現(xiàn)達(dá)產(chǎn)。

中芯集成8英寸特色工藝生產(chǎn)線

2018年3月,中芯國(guó)際與紹興市委政府、盛洋集團(tuán)共同出資設(shè)立中芯集成電路制造(紹興)有限公司,中芯國(guó)際微機(jī)電和功率器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目正式落地紹興。

2018年5月18日,中芯集成電路制造(紹興)項(xiàng)目舉行開工奠基儀式。該項(xiàng)目首期投資金額58.8億元,建立一條8英寸生產(chǎn)線,將聚焦于微機(jī)電(MEMS)和功率器件等集成電路特色工藝制造,包括晶圓與模組代工,打造綜合性的特色工藝基地。該項(xiàng)目將于2019年3月完成廠房結(jié)構(gòu)封頂、9月設(shè)備搬入、2020年1月正式投產(chǎn)。

積塔半導(dǎo)體8-12英寸特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目

2017年12月,中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)旗下華大半導(dǎo)體與上海臨港管委會(huì)、臨港集團(tuán)簽署三方協(xié)議,將一起打造特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目,積塔半導(dǎo)體負(fù)責(zé)該項(xiàng)目的后期建設(shè)和運(yùn)營(yíng)。

2018年8月,上海積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目正式開工。該項(xiàng)目占地面積23萬(wàn)平方米,項(xiàng)目總投資359億元,將打造重點(diǎn)面向工業(yè)控制和汽車電子、電力能源等高端應(yīng)用建設(shè)月產(chǎn)能6萬(wàn)片的8英寸生產(chǎn)線和5萬(wàn)片12英寸特色工藝生產(chǎn)線,項(xiàng)目計(jì)劃于2020年一階段工程竣工投產(chǎn),目前項(xiàng)目建設(shè)總體進(jìn)展順利,絕大部分樁基工程已完成。

士蘭微12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線

2017年12月,士蘭微電子與廈門市海滄區(qū)人民政府簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。士蘭微電子公司與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司共同投資220億元人民幣,在廈門規(guī)劃建設(shè)兩條12吋90~65nm的特色工藝芯片生產(chǎn)線和一條4/6吋兼容先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線。

2018年10月,士蘭微廈門12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線暨先進(jìn)化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線項(xiàng)目正式開工。兩條12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線總投資170億元、占地約190畝,根據(jù)規(guī)劃,第一條12英寸生產(chǎn)線總投資70億元、工藝線寬90nm,達(dá)產(chǎn)規(guī)模8萬(wàn)片/月,分兩期實(shí)施:一期總投資50億元,實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能4萬(wàn)片;項(xiàng)目二期總投資20億元,新增月產(chǎn)能4萬(wàn)片。第二條12英寸生產(chǎn)線為項(xiàng)目三期,預(yù)計(jì)總投資100億元,工藝線寬65nm–90nm。

SEMI:2020 年 8 寸供給恐過剩

SEMI:2020 年 8 寸供給恐過剩

國(guó)內(nèi)政府積極金援半導(dǎo)體硅晶圓建廠計(jì)劃,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估,2020 年底中國(guó)大陸整體 8 寸硅晶圓供應(yīng)產(chǎn)能可達(dá)每月 130 萬(wàn)片,恐造成市場(chǎng)供過于求。

SEMI 表示,在打造一個(gè)強(qiáng)大且自給自足半導(dǎo)體供應(yīng)鏈決心驅(qū)使下,中國(guó)大陸從 2017 年至 2020 年計(jì)劃新建的晶圓廠數(shù)量高居全球之冠。

到 2020 年,大陸晶圓廠裝機(jī)產(chǎn)能將達(dá)每月 400 萬(wàn)片 8 寸約當(dāng)晶圓,SEMI 指出,自 2015 年的 230 萬(wàn)片計(jì),年復(fù)合成長(zhǎng)率將約 12%,成長(zhǎng)速度將高過南韓與臺(tái)灣等地區(qū)。

SEMI 表示,中國(guó)大陸晶圓廠投資積極,帶動(dòng)當(dāng)?shù)卦O(shè)備市場(chǎng) 2018 年超越臺(tái)灣地區(qū),成為全球第二大市場(chǎng),僅次于南韓。

隨著半導(dǎo)體制造業(yè)成長(zhǎng),SEMI 指出,中國(guó)的中央和地方政府已將發(fā)展硅晶圓供應(yīng)鏈列為首要任務(wù),金援多項(xiàng)硅晶圓建廠計(jì)劃。

大陸廠商已有能力提供 6 寸以下硅晶圓產(chǎn)品,SEMI 表示,在強(qiáng)大內(nèi)需與國(guó)家補(bǔ)助政策推動(dòng)下,部分廠商已達(dá)成制造大尺寸硅晶圓的關(guān)鍵里程碑。

SEMI 預(yù)估,2020 年底大陸整體 8 寸硅晶圓供應(yīng)產(chǎn)能將達(dá)每月 130 萬(wàn)片規(guī)模,可能造成市場(chǎng)轉(zhuǎn)為供過于求,12 寸硅晶圓月產(chǎn)量也可望達(dá) 75 萬(wàn)片水平。

華天科技收購(gòu)馬來(lái)西亞封測(cè)廠新進(jìn)展

華天科技收購(gòu)馬來(lái)西亞封測(cè)廠新進(jìn)展

1月8日,華天科技對(duì)外公布了其與關(guān)聯(lián)方及馬來(lái)西亞聯(lián)合要約人以自愿全面要約方式聯(lián)合收購(gòu)馬來(lái)西亞Unisem公司股份的進(jìn)展。

公告內(nèi)容顯示,截至2018年12月6日聯(lián)合要約人發(fā)出要約文件時(shí),馬來(lái)西亞聯(lián)合要約人持有Unisem公司176,520,738股股份,占Unisem公司流通股總額727,085,855股的24.28%。

本次要約已于馬來(lái)西亞時(shí)間2019年1月7日下午5時(shí)(以下簡(jiǎn)稱“截止日期”)截止,自2018年12月6日發(fā)出要約文件起至本次要約截止日期,Unisem公司股東接受聯(lián)合要約人要約的股份數(shù)為427,932,354股(該等接受要約的股份在所有方面均已完成及有效,以下簡(jiǎn)稱“有效接受要約”),占Unisem公司流通股總額727,085,855股的58.85%。根據(jù)本次要約方案,本次要約取得的股份將全部由公司持有(由公司全資子公司華天科技(香港)產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司在馬來(lái)西亞設(shè)立的全資子公司HUATIANTECHNOLOGY(MALAYSIA)SDN.BHD.直接持有)。

聯(lián)合要約人已持有和有效接受要約的Unisem股份數(shù)合計(jì)為604,453,092股,占Unisem公司流通股總額727,085,855股的83.13%。

Unisem公司股東接受聯(lián)合要約人要約但須經(jīng)核實(shí)的股份數(shù)為620,900股,占Unisem公司流通股總額727,085,855股的0.09%。

資料顯示,Unisem成立于1989年6月,1998年7月上市,主要從事半導(dǎo)體封裝和測(cè)試業(yè)務(wù),擁有bumping、SiP、FC、MEMS等封裝技術(shù)和能力,可為客戶提供有引腳、無(wú)引腳以及晶圓級(jí)、MEMS等封裝業(yè)務(wù),封裝產(chǎn)品涉及通訊、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。

華天科技是中國(guó)大陸第二大封測(cè)企業(yè),業(yè)界認(rèn)為,收購(gòu)Unisem有利于華天科技繼續(xù)鞏固其在國(guó)內(nèi)封測(cè)領(lǐng)域的地位。

旗開得勝!高通預(yù)告今年搭載S855的5G手機(jī)逾30款

旗開得勝!高通預(yù)告今年搭載S855的5G手機(jī)逾30款

去年 CES 上,高通 (Qualcomm) 喊出 2019 年將是 5G 年,今年他們?cè)俣葟?qiáng)調(diào) 5G 的發(fā)展,預(yù)告今年市場(chǎng)會(huì)有超過 30 款、采用高通 Snapdragon 855 芯片的 5G 行動(dòng)裝置推出。

高通表示,這些裝置大部分為智能手機(jī),少數(shù)是無(wú)線 Wi-Fi 上網(wǎng)裝置 (插 5G SIM 卡)。根據(jù)高通的說法,他們幾乎贏下 2019 年 5G 部署的所有芯片合約。

高通企業(yè)通訊副總裁 Pete Lancia 表示,5G 將帶來(lái)行業(yè)的改變、豐富人們生活,并創(chuàng)造新的就業(yè)機(jī)會(huì),首批 5G 網(wǎng)絡(luò)預(yù)計(jì)于 4 月在美國(guó)開通。

高通沒有進(jìn)一步詳細(xì)說明合作的機(jī)種,去年他們預(yù)測(cè),今年 CES 上會(huì)有 5G 智能手機(jī)可以展示,但并沒有發(fā)生。目前僅知一加 (OnePlus) 手機(jī)可能在 5 月底推出 5G 手機(jī),是所有已對(duì)外發(fā)布時(shí)間中最快的一家。

另一方面,美國(guó)無(wú)線電信商 Sprint 周一宣布,公司計(jì)劃與三星電子合作,于今年夏季在美國(guó)發(fā)布 5G 智能手機(jī)。此外,今年三星有望推出 Galaxy S10 的 5G 版本,華為和 LG 都已確認(rèn),他們今年也會(huì)展示 5G 設(shè)備。

據(jù)報(bào)導(dǎo),蘋果今年不會(huì)有 5G 手機(jī),他們現(xiàn)在正與高通大打?qū)@麘?zhàn),而 Intel 恐怕無(wú)法在 2019 年及時(shí)提供支持的芯片。

美光為 Mobileye 自駕車解決方案提供存儲(chǔ)器,推進(jìn)第 5 級(jí)自駕車

美光為 Mobileye 自駕車解決方案提供存儲(chǔ)器,推進(jìn)第 5 級(jí)自駕車

存儲(chǔ)器大廠美光(MICRON)在 CES 2019 宣布,自駕車解決方案廠商 Mobileye 選擇美光存儲(chǔ)器,以推進(jìn)第 5 代 EyeQ 5 系統(tǒng)單晶片(SoC)EPM5 平臺(tái)發(fā)展,實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)駕駛。

美光表示,美光將是 Mobileye EPM5 平臺(tái)的主要存儲(chǔ)器供應(yīng)商,提供業(yè)界最廣泛的存儲(chǔ)器與儲(chǔ)存解決方案產(chǎn)品組合。兩家公司將共同為美光的 LPDRAM、Xccela NOR 快閃存儲(chǔ)器與 e.MMC 存儲(chǔ)器解決方案產(chǎn)品組合進(jìn)行測(cè)試及驗(yàn)證,以加速推出等級(jí) 1 至 5 自駕車的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)功能。

美光指出,自駕車仰賴各種感應(yīng)器技術(shù),包括視覺、光學(xué)雷達(dá)與雷達(dá),會(huì)在偵測(cè)和分類汽車所在環(huán)境時(shí)產(chǎn)生大量數(shù)據(jù)。能夠快速處里取得數(shù)據(jù)是 ADAS 的重要條件,可以比人類駕駛員大腦快好幾倍的速度回應(yīng)。這種快速?zèng)Q策水平需要足夠的存儲(chǔ)器頻寬來(lái)實(shí)現(xiàn) ADAS 在自駕車所需的運(yùn)算和數(shù)據(jù)處理。

此外,等級(jí) 5 自動(dòng)駕駛汽車需要強(qiáng)化的主動(dòng)安全及防撞系統(tǒng),已超越當(dāng)前可用的功能,如自動(dòng)緊急煞車(AEB)和主動(dòng)巡航控制(ACC)等。如此,增加了對(duì)高價(jià)值存儲(chǔ)器解決方案的需求,它們能滿足 ADAS 對(duì)數(shù)據(jù)輸送量的性能需求。因此,透過美光提供存儲(chǔ)器方面的專業(yè),展現(xiàn)其實(shí)現(xiàn)性能與低功耗需求的能力,能夠支援 EyeQ5 的等級(jí) 5「超級(jí)計(jì)算機(jī)」自駕車功能。

另外,Mobileye 正在開發(fā) EyeQ5 系統(tǒng)單晶片(SoC)平臺(tái)為中央計(jì)算機(jī),執(zhí)行視覺與感應(yīng)器整合,這是努力于 2020 年達(dá)成全自駕車的一環(huán)。

東芝宣布推出采用96L 3D NAND的第四代BGA SSD

東芝宣布推出采用96L 3D NAND的第四代BGA SSD

東芝宣布其OEM客戶端NVMe SSD的第四次迭代,作為包含SSD控制器和NAND閃存的單個(gè)BGA芯片封裝提供。東芝BG4是對(duì)BG3的重大升級(jí):東芝的新型96層3D TLC取代了他們的64層NAND,可實(shí)現(xiàn)更高的容量和更低的功耗。 BG2和BG3中使用的PCIe 3 x2控制器被支持PCIe 3 x4的新控制器取代,為更高的順序I/O性能打開了大門。

BG4仍然是一款無(wú)DRAM的SSD,它依賴于NVMe主機(jī)內(nèi)存緩沖區(qū)(HMB)功能來(lái)緩解無(wú)刷驅(qū)動(dòng)器否則會(huì)遭受的性能損失。東芝增加了對(duì)HMB的使用,增加了SSD存儲(chǔ)在主機(jī)DRAM中的數(shù)據(jù)的奇偶校驗(yàn),即使主機(jī)系統(tǒng)不使用ECC內(nèi)存,也能提供額外的數(shù)據(jù)保護(hù)層。

BG4的固件也經(jīng)過調(diào)整,擴(kuò)展了可以緩存在主機(jī)內(nèi)存緩沖區(qū)中的用戶數(shù)據(jù)映射信息范圍,從而提高了復(fù)制大文件等用例的性能。這些變化意味著BG4會(huì)要求使用更大的主機(jī)內(nèi)存來(lái)加速其操作,但所請(qǐng)求的HMB大小仍然小于100MB。其他固件更改的重點(diǎn)是提高隨機(jī)I / O性能并減少后臺(tái)閃存管理對(duì)交互性能的影響。來(lái)自東芝的初步性能數(shù)據(jù)表明,隨機(jī)寫入性能幾乎翻了一番,隨機(jī)讀取性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過BG3的兩倍。

東芝BG4容量128 GB,256 GB,512 GB,1TB,外形尺寸M.2 16x20mm BGA或M.2 2230單面,接口NVMe PCIe 3.0 x4,順序讀取性能2250 MB/s,順序?qū)懭胄阅?700 MB/s,4KB隨機(jī)讀取380k IOPS,4KB隨機(jī)寫入190k IOPS。

更改為更寬的PCIe x4主機(jī)接口不需要BG4采用比其前輩更大的BGA封裝尺寸,切換到96L 3D TLC具有更高的每個(gè)芯片容量,允許一些驅(qū)動(dòng)器采用更薄的設(shè)計(jì)(對(duì)并且允許BG系列首次引入1TB容量。東芝是第一家推出采用96L NAND的SSD廠商,看起來(lái)BG4將成為第二款開始出貨的96L SSD。

兩年來(lái)首次盈利下滑 三星「爆雷」宣告芯片超級(jí)周期告終

兩年來(lái)首次盈利下滑 三星「爆雷」宣告芯片超級(jí)周期告終

三星電子兩年來(lái)首次季度盈利下滑某種程度上正式宣告了為期兩年的芯片超級(jí)周期的結(jié)束。

全球最大的芯片和智能型手機(jī)制造商三星電子周二稱,公司 2018 年最后三個(gè)月的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為 10.8 兆韓元 (合 96.5 億美元),年增率下降 28.7%,較第第三季 17.5 兆韓元的創(chuàng)紀(jì)錄高點(diǎn)下降 38.5%。第第四季銷售額估計(jì)為 59 兆韓元,年增率下降 10.6%。這是公司 2 年來(lái)首次季度盈利下滑。

三星不是唯一一家因芯片超級(jí)周期結(jié)束而盈利受損的公司。此前,儲(chǔ)存芯片巨頭鎂光季度銷售及利潤(rùn)皆大幅低于市場(chǎng)預(yù)期,公司稱整個(gè)儲(chǔ)存芯片行業(yè)產(chǎn)出(包括三星 SK 海力士)大大超出市場(chǎng)需求,其將采取果斷行動(dòng),減產(chǎn)穩(wěn)價(jià)格。 而三星更是發(fā)出警告,稱持續(xù)兩年的行業(yè)景氣周期已經(jīng)到頭。

儲(chǔ)存芯片此前經(jīng)歷了 2 年的景氣行業(yè)。從 2016 年下半年開始,全球儲(chǔ)存芯片進(jìn)入了新一輪的旺季,DRAM、NAND 價(jià)格從那時(shí)候起大幅上漲,一直持續(xù)到 2018 年。

這其中,智能型手機(jī)儲(chǔ)存容量增大(內(nèi)存軍備競(jìng)賽)、AI 人工智能、無(wú)人車、機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)等新興技術(shù)對(duì)于儲(chǔ)存芯片的額外需求預(yù)期(AI 訓(xùn)練對(duì)內(nèi)存、閃存的需求量都會(huì)大幅增加)是本輪上行周期背后的重要推手。

從芯片周期角度而言,上次行業(yè)經(jīng)歷如此程度的暴跌還要追溯到 2015 年。但本輪下跌與 2015 年又有所不同。

在 2015 年,對(duì)于需求端疲弱的擔(dān)憂主導(dǎo)了上輪儲(chǔ)存芯片的大幅回調(diào)。2015 年是智能型手機(jī)高增長(zhǎng)期的分水嶺——自 2010 年開啟的智能型手機(jī)高增長(zhǎng)期基本結(jié)束。而當(dāng)年蘋果 iPhone 也處于周期的低點(diǎn),銷量放緩加劇市場(chǎng)的恐慌情緒。

而本輪下跌則是需求不振疊加產(chǎn)量過剩。貿(mào)易沖突則加劇了市場(chǎng)的恐慌情緒。

在需求端方面,新的智能型手機(jī)硬件規(guī)格難以吸引換機(jī)需求(以蘋果為代表)、消費(fèi)級(jí)的 PC 市場(chǎng)由于 Intel CPU 的供貨不足出貨不振。而諸如 AI、無(wú)人車等新興技術(shù)則由于技術(shù)限制,大規(guī)模場(chǎng)景應(yīng)用還需時(shí)日,市場(chǎng)期望需求放緩。

而在供應(yīng)端方面,新技術(shù)的良品率提高及產(chǎn)能的擴(kuò)充使得市場(chǎng)供大于求:64/72 層 3D NAND 的良品率和產(chǎn)能增長(zhǎng)使得供應(yīng)大幅攀升,野村證券預(yù)測(cè)閃存芯片供應(yīng)將增長(zhǎng) 40% 到 50%;DRAM 1X/1Y 制程的比重持續(xù)增加和良品率的穩(wěn)定提升使得 DRAM 整體供應(yīng)有望增長(zhǎng) 22%。

摩根士丹利研究認(rèn)為,從半導(dǎo)體周期歷史角度,市場(chǎng)通常經(jīng)歷 4-8 個(gè)季度下行周期,然后再經(jīng)歷 4-9 個(gè)的上行周期。

鑒于 DRAM 合約價(jià)格已經(jīng)在 2017 年 9 月見頂,摩根士丹利認(rèn)為本輪下行周期已經(jīng)進(jìn)行了一半。整體下行趨勢(shì)在未來(lái)的 2-3 個(gè)季度里還將繼續(xù)持續(xù)。這將導(dǎo)致相關(guān)公司的營(yíng)收繼續(xù)下滑。

這意味著至少要到 2019 年年中才能有望看到復(fù)甦的跡象。而隨著未來(lái)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的放緩,去兩年推動(dòng)該行業(yè)發(fā)展的超常增長(zhǎng)因素在下一個(gè)上升周期可能不會(huì)那么強(qiáng)勁。