5月20日，天津中環(huán)電子信息集團有限公司（下稱“中環(huán)集團”）100%股權(quán)的轉(zhuǎn)讓信息，在天津產(chǎn)權(quán)交易中心披露。中環(huán)集團的持股方為天津津智國有資本投資運營有限公司（以下簡稱“津智資本”，持有中環(huán)集團51%股權(quán)）、天津渤海國有資產(chǎn)經(jīng)營管理有限公司（以下簡稱“渤海國資”，持有中環(huán)集團49%股權(quán)），此次中環(huán)集團兩大股東擬共同轉(zhuǎn)讓所持中環(huán)集團的股權(quán)，轉(zhuǎn)讓比例合計為100%，轉(zhuǎn)讓底價為109.74億元。

資料顯示，中環(huán)集團為是天津市政府授權(quán)經(jīng)營國有資產(chǎn)的大型企業(yè)集團，現(xiàn)擁有國有全資、國有控股及參股企業(yè)250余家。其中，上市公司4家，新三板掛牌企業(yè)3家。而中環(huán)股份成立于1999年，前身為天津市第三半導體器件廠，2007年在深交所上市，目前已是單晶硅片龍頭企業(yè)。

據(jù)悉，中環(huán)集團是中環(huán)股份的控股股東，中環(huán)股份表示，此次中環(huán)集團開展國有企業(yè)混合所有制改革擬通過股權(quán)轉(zhuǎn)讓形式引入投資者，導致其股權(quán)結(jié)構(gòu)發(fā)生重大變化，可能將會導致公司的實際控制人發(fā)生變更。

此外，本次混合所有制改革將在天津產(chǎn)權(quán)交易中心以公開掛牌方式進行，是否有受讓方成功摘牌存在不確定性。公司將持續(xù)關注本次混合所有制改革的進展情況，并按照相關法律法規(guī)的規(guī)定及時履行信息披露義務。

據(jù)鹽阜大眾報報道，由康佳集團投資20億元建設的存儲芯片封裝測試項目已經(jīng)建至三層，6月份主體即可竣工，年底前有望投產(chǎn)達效。鹽城高新區(qū)項目建設負責同志表示，該項目建成投產(chǎn)后，年可實現(xiàn)銷售40億元，封測產(chǎn)能達20KK/月，生產(chǎn)良率達99.95%以上，成為東部沿海重要的先進制造業(yè)基地。

2019年11月25日，康佳集團發(fā)布關于投資存儲芯片封測項目的公告顯示，康佳集團與江蘇鹽城高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署了投資協(xié)議，投資建設存儲芯片封裝測試廠，開展存儲芯片的封裝測試及銷售。

3月18日該項目開工，據(jù)當時鹽都區(qū)融媒體中心報道，康佳集團總裁周彬表示，項目建成后將成為國內(nèi)唯一對第三方開放的無人工廠，將為鹽城打造面向半導體的高科技產(chǎn)業(yè)集群起到標桿性示范作用。

近日，杭州市發(fā)改委發(fā)布《杭州市2020年重點實施項目形象進度計劃》（以下簡稱“《重點實施項目計劃》”）、《杭州市2020年重點預備項目前期工作計劃》（以下簡稱“《重點預備項目計劃》”），包括重點實施項目374個、重點預備項目78個，其中有多個半導體/集成電路領域相關項目。

《重點實施項目計劃》名單中，“杭州積海半導體有限公司月產(chǎn)2萬片12英寸集成電路制造項目”在列。當中信息顯示，該項目總投資350億元，計劃工期為2020-2021年，2020年工程形象進度計劃為開工建設。

該項目的主要建設內(nèi)容及規(guī)模為：總用地約400畝，項目計劃分兩期建設，項目一期規(guī)劃產(chǎn)能為2萬片/月（12吋晶圓），為了有效控制投資風險，將項目一期分兩個階段來實施。一期一階段按照業(yè)界成熟大廠最低投資規(guī)模的標準，在充分考慮光刻機等關鍵設備最優(yōu)投入等因素的前提下，一期一階段規(guī)劃產(chǎn)能為0.4萬片/月；在一期一階段成功實施后，再啟動第二階段，實現(xiàn)一期2萬片/月產(chǎn)業(yè)化能力。在一期成功實施后，項目擇機啟動二期建設，新增產(chǎn)能4萬片/月（12吋晶圓）。

此外，《重點預備項目計劃》名單中，“芯邁IDM模擬集成電路芯片生產(chǎn)線項目”、“青山湖科技城高端儲存芯片產(chǎn)業(yè)化項目”在列。

其中，芯邁IDM模擬集成電路芯片生產(chǎn)線項目總投資180億元，擬建設IDM模擬集成電路芯片生產(chǎn)基地，總用地面積約700畝，總體規(guī)劃分兩期實施。一期用地約360畝。信息顯示，該項目至2019年底前期工作進展情況為“合作前期洽談中”，2020年前期工作計劃按季度依次為：一季度土地出讓協(xié)議洽談、二季度土地摘牌、三季度項目前期報批、四季度力爭開工。

青山湖科技城高端儲存芯片產(chǎn)業(yè)化項目總投資180億元，規(guī)劃用地180畝，總建筑面積10萬平方米，擬建成月產(chǎn)20000片12英寸28納米新型高端集成電路生產(chǎn)線。信息顯示，該項目至2019年底前期工作進展情況為“開展量產(chǎn)方案研究”，2020年前期工作計劃按季度依次為：一季度簽訂量產(chǎn)協(xié)議、二季度深化量產(chǎn)可研方案、三季度開展施工圖設計、四季度爭取開工建設。

除了上述三個項目外，《重點實施項目計劃》名單中，F(xiàn)errotec杭州中欣晶圓大尺寸半導體硅片項目、士蘭集昕微新增年產(chǎn)43.2萬片8英寸芯片技術改造項目、“杭州鎵谷”射頻集成電路產(chǎn)業(yè)園項目、求是半導體年產(chǎn)200臺套半導體外延設備項目（杭州）等項目亦在列。

從《重點實施項目計劃》、《重點預備項目計劃》披露的信息來看，杭州正在規(guī)劃或即將開建的集成電路生產(chǎn)線項目已有3個，而今年3月17日杭州高新區(qū)（濱江）富陽特別合作區(qū)項目集中簽約暨集中開工儀式舉行，富芯半導體模擬芯片IDM項目參與了此次集中開工活動。據(jù)了解，該項目總投資400 億元，擬建設12英寸、加工精度65-90nm集成電路芯片生產(chǎn)線一條，預計產(chǎn)能可達5萬片/月。

可見，杭州正在發(fā)力集成電路產(chǎn)業(yè)。目前，杭州擁有士蘭微、長川科技、中天微、華瀾微、立昂微、國芯科技、聯(lián)蕓科技、矽力杰、嘉楠耘智等一系列企業(yè)，已形成比較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，若富芯半導體、積海半導體、芯邁等新一波制造項目能真正建成投產(chǎn)，將有望進一步推動杭州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

5月18日，陜西省委書記胡和平、省長劉國中在西安會見了三星電子副會長李在镕。

胡和平表示，當前，陜西疫情防控取得階段性重要成果，經(jīng)濟社會秩序加快恢復，包括三星在內(nèi)的外資企業(yè)保持良好運行態(tài)勢。陜西將進一步加大對外資企業(yè)復工復產(chǎn)的支持力度，幫助解決物資流通、人員往來等方面問題，為企業(yè)在疫情防控常態(tài)化條件下生產(chǎn)經(jīng)營創(chuàng)造良好環(huán)境。

胡和平還指出，愿與三星增進友誼、深化合作，全力服務和保障三星在陜項目建設，進一步加強閃存芯片、邏輯芯片、動力電池、生物醫(yī)藥等領域的合作，推動雙方共同發(fā)展、互利共贏。

李在镕表示，三星在陜項目進展順利、效益良好，愿繼續(xù)拓展合作領域、深化交流交往，為譜寫陜西新時代追趕超越新篇章作出積極貢獻。

資料顯示，西安三星電子一期投資108億美元，建成了三星電子存儲芯片項目和封裝測試項目；二期項目總投資150億美元，主要制造閃存芯片。其中，第一階段投資約70億美元，第二階段投資80億美元。

今年3月10日，西安三星電子二期第一階段項目產(chǎn)品正式下線上市，據(jù)西安新聞網(wǎng)此前報道，西安三星電子二期二階段已經(jīng)全面開工建設。三星西安二期項目建成后將新增產(chǎn)能每月13萬片，占三星電子全球產(chǎn)量的40%，新增產(chǎn)值300億元。

5月20日，聯(lián)想公布截至2020年3月31日的19/20財年全年和第四財季業(yè)績：全年總營收3531億人民幣，與上一財年同處歷史最高水平，稅前利潤70.9億人民幣，同比增長19%，創(chuàng)歷史新高。凈利潤46.3億人民幣，同比增長近12%；其中，第四財季營收738億人民幣，稅前利潤5.39億人民幣，凈利潤2.97億人民幣。

各業(yè)務集團業(yè)績亮點如下：

19/20財年在諸多挑戰(zhàn)下，聯(lián)想取得了強勁全年業(yè)績，遠高于市場預期。PC市場份額保持全球第一；PCSD業(yè)務的稅前利潤率創(chuàng)歷史新高；MBG業(yè)務虧損繼續(xù)收窄；DCG擴大全球超算TOP500上榜總數(shù)第一的領先優(yōu)勢，中國區(qū)全年營收取得增長。新業(yè)務云網(wǎng)融合事業(yè)部全年取得雙位數(shù)營收增長。轉(zhuǎn)型業(yè)務中軟件和服務營收取得雙位數(shù)增長，在整體營收中占比繼續(xù)增加。

第四財季的業(yè)績受到了新冠病毒疫情的沖擊，聯(lián)想最主要的智能手機生產(chǎn)基地位于疫情嚴重的武漢，疫情暴發(fā)初期暫時關閉。但聯(lián)想迅速調(diào)整了生產(chǎn)部署，顯示出了領導性的供應鏈與運營管理能力，國內(nèi)包括武漢在內(nèi)的生產(chǎn)基地已于3月底實現(xiàn)復工達產(chǎn)。聯(lián)想在第四財季業(yè)績表現(xiàn)優(yōu)于行業(yè)大市，PCSD復工達產(chǎn)，出貨量超出目標；DCG服務業(yè)務同比雙位數(shù)增長，DCG中國營收亦取得增長。

·全年營業(yè)額連續(xù)兩年突破3500億人民幣

·全年稅前利潤創(chuàng)新高達到70.9億人民幣，同比增長19%

·智能設備業(yè)務集團全年稅前利潤提升18%/利潤率達5.1%，均創(chuàng)歷史新高

·全年PC市場份額達到24.5%，蟬聯(lián)全球第一

·軟件與服務業(yè)務營業(yè)額達243億人民幣（同比增長43%），成轉(zhuǎn)型重要催化劑

·依托卓越運營及全球資源、本地交付將疫情影響減至最低，業(yè)績表現(xiàn)超市場預期

深圳市容大感光科技股份有限公司（以下簡稱“容大感光”）股票交易價格連續(xù)3個交易日內(nèi)（2020年5月15日、2020年5月18日、2020年5月19日）收盤價格漲幅偏離值累計超過20%，根據(jù)《深圳證券交易所交易規(guī)則》 的有關規(guī)定，屬于股票交易異常波動的情況。

為此，該公司5月19日發(fā)布公告稱，公司發(fā)現(xiàn)近日光刻膠板塊股票維持活躍，代表公司如新萊應材、藍英裝備、晶瑞股份、飛凱材料、南大光電、強力新材等，均有較高漲幅，公司與上述公司股價漲跌幅對比如下：

據(jù)了解，容大感光的光刻膠項目已經(jīng)研發(fā)多年，但與國際相關競爭對手相比，公司在研發(fā)水平、產(chǎn)品性能、資金投入等方面仍存在較大的差距。因此，未來公司產(chǎn)品能否大規(guī)模進入市場，能否逐步縮小與國際競爭對手的差距，仍然面臨諸多的技術挑戰(zhàn)并需要持續(xù)的資金投入。在相當長的時期內(nèi)，光刻膠項目對我公司來說依然面臨較多不確定性和風險，需要我們做好長期的攻堅準備。

容大感光表示，公司新建的募投項目光刻膠及其配套化學品還未正式投產(chǎn)，尚未實現(xiàn)經(jīng)濟效益。預計該項目5月底前可以正式投產(chǎn)，投產(chǎn)后會提高公司在光刻膠市場的知名度和市場份額，滿足客戶國產(chǎn)化的需求，預計對公司未來業(yè)績會產(chǎn)生積極的影響，但具體影響的金額和程度還存在很多不確定性因素。

5月19日，央視財經(jīng)頻道《正點財經(jīng)》播出了《工信部批復組建國家制造業(yè)創(chuàng)新中心集成電路產(chǎn)業(yè)迎來空前發(fā)展機遇》，詳細介紹了在無錫組建的國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心的情況。

報道指出，集成電路行業(yè)分為芯片設計、晶圓制造、和封裝測試三大環(huán)節(jié)，而封裝測試是半導體制造的后道工序，此次由工信部批復的國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心依托江蘇華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司組建，擁有國內(nèi)最大的半導體封測能力，今年5G新基建的啟動也為封測行業(yè)帶來空前的市場機遇。

華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司董事長于燮康表示，我國今年一季度受新冠病毒對經(jīng)濟的影響，信息產(chǎn)業(yè)中很多傳統(tǒng)的整機行業(yè)下滑嚴重，唯獨集成電路逆勢而上。創(chuàng)新中心獲批后的首要任務，就是要順應國家狠抓新基建建設的需要，聚焦特色工藝功率器件和三維封裝技術研發(fā)工作，面向5G，人工智能，高性能計算系統(tǒng)封裝等領域應用。

據(jù)國家統(tǒng)計局信息，我國半導體封測產(chǎn)業(yè)增速高于全球平均水平。截至2019年底，我國有一定規(guī)模的IC封裝測試企業(yè)共有87家，年生產(chǎn)能力1464億塊，4月份全球集成電路產(chǎn)品產(chǎn)品同比增長29.2%。同時產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，產(chǎn)業(yè)集群效應也不斷凸顯。

清華大學微電子學研究所所長魏少軍表示，以微組裝和微納系統(tǒng)集成作為主要方向的集成電路的封裝技術已經(jīng)開始走到和制造設計差不多同樣重要的位置上，我們要在封裝測試上花精力做一些重要的布局，在這一輪新的技術革命，新的技術前進的時候希望能獲得更好的發(fā)展先機。

據(jù)悉，該次獲批組建的國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心是無錫市第一個國家級制造業(yè)創(chuàng)新中心、也是江蘇省內(nèi)首個新一代信息技術產(chǎn)業(yè)領域國家創(chuàng)新中心，這不僅是對無錫市封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展的充分認可，對整個江蘇集成電路產(chǎn)業(yè)來說也是一大突破。

5月19日，青島市即墨區(qū)惠科6英寸晶圓半導體功率器件及第三代半導體項目舉辦封頂儀式。

Source：海外網(wǎng)

惠科6英寸晶圓半導體功率器件及第三代半導體項目由中建八局一公司承接，位于青島市即墨區(qū)北安街道辦事處太吉路1號，地處青島汽車產(chǎn)業(yè)新城片區(qū)，規(guī)劃總占地面積約41755.29㎡，建筑面積約60526.85㎡，共包含生產(chǎn)區(qū)與附屬配套、生活區(qū)的24棟單體與室外工程，其中芯片廠房屬于潔凈廠房。

該項目是集功率半導體器件設計、制造、封裝測試為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈項目。同時也是惠科電子有限公司第一個芯片生產(chǎn)廠區(qū)，投產(chǎn)后產(chǎn)品可應用在高鐵動力系統(tǒng) 、汽車動力系統(tǒng)、消費及通訊電子系統(tǒng)等領域，月產(chǎn)芯片20萬片、WLCSP封裝10萬片，年銷售收入25億元，聚力打造國內(nèi)最大的功率器件生產(chǎn)基地，在集成電路產(chǎn)業(yè)方面是青島市具有里程碑意義的項目，對青島市發(fā)展自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈具有更重要的意義。

中建八局一公司惠科項目部自3月18日進場施工以來，防疫復工兩手抓，通過快速啟動，以開工即搶工的勢頭，于開工一周內(nèi)組織勞動力近500人， 7天完成7臺塔吊安裝、15天完成動力站、污水處理站筏板施工、20天完成主廠房筏板施工，61天提前完成主廠房封頂，共計澆筑混凝土5.7萬立方米，使用鋼筋6500余噸。

該項目潔凈區(qū)潔凈度要求百級以上，為滿足潔凈度及通風要求，芯片廠房潔凈生產(chǎn)區(qū)共設置7288個奇氏筒。項目管理人員屬首次接觸此種結(jié)構(gòu)形式。且此區(qū)域地面平整度設計要求為2mm/2m，意味著每兩米地面高低落差不能高于2mm，較規(guī)范要求的平整度偏差8mm更加嚴苛。項目通過使用“五步超平”法（支模架體的調(diào)平、木方的調(diào)平、底模板鋪設及板面標高的調(diào)平、奇氏筒調(diào)平、混凝土找平），同時采用BIM技術演示，模擬工序節(jié)點指導現(xiàn)場施工，高效精確地完成了設計要求。