英特爾宣布 10 納米處理器年底問(wèn)世，但仍以筆電使用優(yōu)先

英特爾宣布 10 納米處理器年底問(wèn)世，但仍以筆電使用優(yōu)先

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

做為全球處理器龍頭，英特爾 (intel) 在本屆 CES 當(dāng)中推出了多款 PC、服務(wù)器、資料中心及 5G 相關(guān)芯片及技術(shù)。首先在 PC 處理器的方面，10 納米代號(hào) Ice Lake 處理器正式亮相，使用的是 Sunny Cove 核新架構(gòu)，預(yù)計(jì)將于 2019 年底率先由 OEM 廠商出貨。

雖然，英特爾在 2017 年底推出了首個(gè) 10 納米制程，代號(hào) Cannon lake 的處理器，但只有一款 Core i3-8121U，所以并不能真正代表 10 納米處理器的量產(chǎn)。這使得英特爾 10 納米處理器何時(shí)量產(chǎn)上市，一直是沖擊英特爾營(yíng)運(yùn)最大的不利因素之一。對(duì)此，英特爾官方一直都是表示 10 納米制程處理器的正式量產(chǎn)時(shí)間將在 2019 年底的假期購(gòu)物季。

現(xiàn)在，對(duì)于真正的 10 納米制程處理器，也就是代號(hào) Ice Lake 的處理器，在這次在 CES 上才正式確認(rèn)它，并公布了相關(guān)的性能。代號(hào) Ice Lake 的 10 納米制程處理器除了使用 2018 年底宣布的 Sunny Cove 架構(gòu)之外，還增強(qiáng)了微架構(gòu)，可進(jìn)行更多操作。此外，還內(nèi)建降低延遲的新算法、增加關(guān)鍵緩沖區(qū)和緩存的大小，并優(yōu)化以數(shù)據(jù)為中心的工作負(fù)載，最后，還針對(duì)特定用例和算法的架構(gòu)進(jìn)行擴(kuò)展。

而除了處理器內(nèi)核架構(gòu)升級(jí)之外，10 納米制程的 Ice Lake 處理器還會(huì)用上 Gen11 核內(nèi)顯示，如此讓浮點(diǎn)性能大幅提升到 1TFlops 以上之外，還支援英特爾自適應(yīng)垂直同步技術(shù)。此外，Ice Lake 處理器還是首個(gè)整合 Thunderbolt 3 以及 Wi-Fi 6 的處理器，同時(shí)還支援用于 AI 加速的英特爾 DLBoost 指令集。

綜合來(lái)看，英特爾 10 納米制程的 Ice Lake 處理器上的技術(shù)亮點(diǎn)不少，包括全新制程、全新架構(gòu)、全新核顯以及新一代 IO 技術(shù)。不過(guò)，雖然英特爾宣布將在 2019 年底前推出，但是壞消息是 2019 年底將由 OEM 廠商率先推出，這也就是說(shuō)首發(fā)的 10 納米制程 Ice Lake 處理器主要是筆電產(chǎn)品，而非零售產(chǎn)品，DIY 玩家能夠買(mǎi)到 Ice Lake 處理器的時(shí)間依然落在 2020 年。

華邦電12月?tīng)I(yíng)收下滑 8.19%，但全年?duì)I收創(chuàng)新高

華邦電12月?tīng)I(yíng)收下滑 8.19%，但全年?duì)I收創(chuàng)新高

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

存儲(chǔ)器廠華邦電 8 日公布自行結(jié)算的 2018 年 12 月份營(yíng)收?qǐng)?bào)告。華邦含新唐科技等子公司，12 月份合并營(yíng)收為新臺(tái)幣 36.92 億元（新臺(tái)幣，下同），較 11 月份減少 8.19%，較 2018 年同期減少 12.94%，再創(chuàng)近 10 個(gè)月來(lái)的新低紀(jì)錄。不過(guò)，受惠 2018 年整體營(yíng)收表現(xiàn)亮眼的影響，累計(jì) 2018 年全年合并營(yíng)收為新臺(tái)幣 511.9 億元，較 2017 年增加 7.56%，創(chuàng)下近 18 年來(lái)的新高紀(jì)錄。

受到中美貿(mào)易摩擦及美國(guó)升息的沖擊，華邦電 11 月?tīng)I(yíng)收僅 40.21 億元，較 10 月份月減 3.22%。而 12 月份的營(yíng)收出爐，營(yíng)收金額再下降到 36.92 億元，較 11 月份再減少 8.19%，創(chuàng)近 10 個(gè)月來(lái)的新低紀(jì)錄。

華邦電總經(jīng)理詹東義日前的法說(shuō)會(huì)上指出，雖然近期全球經(jīng)濟(jì)充滿不確定性，但包括物聯(lián)網(wǎng)、車用、工業(yè)等領(lǐng)域，不斷有新應(yīng)用出現(xiàn)，成為驅(qū)動(dòng)需求的新動(dòng)能，因此對(duì)未來(lái)市場(chǎng)需求并不悲觀。不過(guò)，未來(lái) 2 到 3 季為關(guān)鍵時(shí)期，包括中國(guó)內(nèi)需市場(chǎng)降溫、庫(kù)存調(diào)節(jié)狀況與全球重要市場(chǎng)的環(huán)境變化，都是關(guān)乎未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展的重點(diǎn)。

至于華邦電目前的狀況，詹東義表示目前營(yíng)運(yùn)良好，很多來(lái)自客戶的訂單，而且對(duì)客戶的交期也正常。這部分歸功于過(guò)去就訂下以利基型市場(chǎng)產(chǎn)品為主，不做標(biāo)準(zhǔn)型市場(chǎng)生意的計(jì)劃。

因此，就目前的情況來(lái)看，標(biāo)準(zhǔn)型產(chǎn)品的市場(chǎng)雖然受到市場(chǎng)的變化影響，會(huì)有所變化，但是利基型產(chǎn)品市場(chǎng)，隨著系統(tǒng)整合存儲(chǔ)器需求越來(lái)越大的情況下，還是會(huì)有成長(zhǎng)的空間。因此，這也是過(guò)去華邦電以生產(chǎn)利基興產(chǎn)品為主，但是如今市場(chǎng)需求大到需要增加生產(chǎn)，以進(jìn)一步蓋高雄路竹新廠的原因。

至于新廠的建置，詹東義表示，在 10 月份正式破土動(dòng)工之后，目前土建的部分已經(jīng)開(kāi)始執(zhí)行中。所以，并不會(huì)受到市場(chǎng)看到未來(lái)半導(dǎo)體景氣的影響，在建廠的時(shí)程中會(huì)有所變化。

詹東義強(qiáng)調(diào)，在市場(chǎng)認(rèn)為是景氣低檔時(shí)建廠，未來(lái)在景氣反轉(zhuǎn)時(shí)，就剛好能搭上順風(fēng)車。而且，目前華邦電是臺(tái)灣地區(qū)唯一能自行研發(fā)制程的存儲(chǔ)器廠，根據(jù)規(guī)劃，希望能在 2 年就有一個(gè)世代的提升。因此，如果一切正常，則可以藉由新制程的推出，加上新廠房的成立，使華邦電未來(lái)能有好的表現(xiàn)。

聯(lián)發(fā)科與高通再度PK！車用芯片大戰(zhàn)CES開(kāi)打

聯(lián)發(fā)科與高通再度PK！車用芯片大戰(zhàn)CES開(kāi)打

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

自家車領(lǐng)域成CES兵家必爭(zhēng)之地，聯(lián)發(fā)科與宿敵高通的芯片大戰(zhàn)打到美國(guó)去，戰(zhàn)線延伸到車用市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科展出車載芯片品牌Autus，高通也宣布和奧迪等三家車廠合作，加速S9150 C-V2X芯片組商用進(jìn)程，在美國(guó)消費(fèi)電子展（CES）中開(kāi)打。

聯(lián)發(fā)科的車載芯片跨足四大領(lǐng)域，包括車載通訊系統(tǒng)、智慧座艙系統(tǒng)、視覺(jué)駕駛輔助系統(tǒng)、毫米波雷達(dá)解決方案等四大解決方案，目前已獲頂級(jí)汽車制造商認(rèn)可。

聯(lián)發(fā)科車載芯片四大領(lǐng)域各自已被采用，其中，毫米波雷達(dá)方案已于2018年底量產(chǎn)，智慧座艙系統(tǒng)則已獲得全球領(lǐng)導(dǎo)汽車制造商和合作伙伴認(rèn)可，將于2019年下半年正式搭配量產(chǎn)車型推出市場(chǎng)。而車載通訊系統(tǒng)和視覺(jué)駕駛輔助系統(tǒng)方案也已送樣，預(yù)計(jì)最快2020年將會(huì)正式出貨。

聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理徐敬全表示，透過(guò)Autus芯片品牌，結(jié)合人工智能、通信、傳感器等先進(jìn)的芯片制程工藝，為汽車電子前裝市場(chǎng)打造完整的車載芯片和高度整合的系統(tǒng)解決方案，從而降低汽車制造商的開(kāi)發(fā)成本，并大幅提升消費(fèi)者的智慧行車體驗(yàn)。

蘋(píng)果CEO庫(kù)克抨擊高通：我們一直沒(méi)有任何和解溝通

蘋(píng)果CEO庫(kù)克抨擊高通：我們一直沒(méi)有任何和解溝通

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

蘋(píng)果CEO蒂姆·庫(kù)克（Tim Cook）周二在接受美國(guó)財(cái)經(jīng)媒體CNBC采訪時(shí)抨擊高通，這表明兩家公司幾乎不可能在持續(xù)不斷的法律糾紛中達(dá)成和解。

“我們與高通之間的問(wèn)題在于，他們的政策沒(méi)有許可。我們認(rèn)為這是非法的?！睅?kù)克說(shuō)，“其次，他們有義務(wù)在公平、合理和非歧視的基礎(chǔ)上提供專利組合。但他們沒(méi)有這樣做，他們收取的價(jià)格過(guò)高。”

這兩家公司多年來(lái)一直在進(jìn)行訴訟大戰(zhàn)。蘋(píng)果指責(zé)高通采用不公平的專利許可做法。高通則指控蘋(píng)果侵犯專利權(quán)，并已在中國(guó)和德國(guó)申請(qǐng)iPhone銷售禁令。

庫(kù)克還對(duì)高通所采用的營(yíng)銷策略提出了質(zhì)疑?！都~約時(shí)報(bào)》去年11月報(bào)道稱，高通公司聘請(qǐng)Definers Public Affairs撰寫(xiě)和傳播關(guān)于蘋(píng)果的虛假信息，以混淆媒體報(bào)道。

庫(kù)克說(shuō)：“企業(yè)不應(yīng)該花錢(qián)雇人寫(xiě)假新聞然后進(jìn)行宣傳。事情不應(yīng)該這樣來(lái)運(yùn)作?！?/p>

高通及其CEO史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）一再表示，該公司希望與蘋(píng)果達(dá)成庭外和解。但蘋(píng)果方面的消息似乎否認(rèn)了這種可能性。

庫(kù)克周二說(shuō)：“自去年第三季度以來(lái)，我們一直沒(méi)有跟他們進(jìn)行任何和解溝通。所以我不確定那個(gè)想法來(lái)自哪里?！?/p>

高通并未對(duì)此置評(píng)。

庫(kù)克周二還回應(yīng)了蘋(píng)果公司的批評(píng)者，稱蘋(píng)果的生態(tài)系統(tǒng)從未如此強(qiáng)大。

全球晶圓代工產(chǎn)值再創(chuàng)新高，臺(tái)積電三星等各顯神通

全球晶圓代工產(chǎn)值再創(chuàng)新高，臺(tái)積電三星等各顯神通

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì)，2018年全球晶圓代工產(chǎn)值再創(chuàng)新高，有望突破600億美元大關(guān)，年成長(zhǎng)達(dá)5%(2017年成長(zhǎng)8.1%)。

晶圓代工產(chǎn)業(yè)自2017年便開(kāi)始呈現(xiàn)「一位難求」，客戶排隊(duì)等產(chǎn)能景象，整體產(chǎn)業(yè)榮景延伸至2018上半年，部分晶圓代工廠商甚至在2018上半年交出2位數(shù)年成長(zhǎng)幅度。在2018下半年，客戶需求開(kāi)始趨緩，眾多制程產(chǎn)品市場(chǎng)表現(xiàn)不如預(yù)期(尤以28nm節(jié)點(diǎn)最明顯)。

成熟制程產(chǎn)品穩(wěn)健發(fā)展

自2017年開(kāi)始，市場(chǎng)呈現(xiàn)8寸晶圓代工產(chǎn)能比12寸代工產(chǎn)能更加緊缺局勢(shì)，可想而知，成熟制程技術(shù)的應(yīng)用需求依然處在穩(wěn)健成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，其中包含電源管理、顯示驅(qū)動(dòng)、指紋識(shí)別、影像感測(cè)與MCU等眾多應(yīng)用，制成節(jié)點(diǎn)從40/45nm開(kāi)始一路往上涵蓋至0.25/0.35/0.5μm等技術(shù)。

事實(shí)上，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的二把手和三把手，格芯和聯(lián)電皆于2018年相繼宣布放棄競(jìng)逐先進(jìn)制程技術(shù)，轉(zhuǎn)而將資源集中于12/14nm以上產(chǎn)品市場(chǎng)，可想而知，在物聯(lián)網(wǎng)大趨勢(shì)下，已有部分晶圓代工廠商改采穩(wěn)扎穩(wěn)打的市場(chǎng)策略，將深耕相對(duì)成熟的制程產(chǎn)品。

臺(tái)積電大談10nm以下先進(jìn)制程商機(jī)

相較格芯和聯(lián)電，晶圓代工產(chǎn)業(yè)龍頭臺(tái)積電則持續(xù)于產(chǎn)業(yè)內(nèi)維持其先進(jìn)芯片代工技術(shù)的身分地位。

2018年領(lǐng)先同業(yè)量產(chǎn)7nm技術(shù)后便立即籌劃7nm升級(jí)版，預(yù)計(jì)2019年將EUV引入7nm產(chǎn)品并量產(chǎn)，臺(tái)積電為保持未來(lái)5年領(lǐng)導(dǎo)地位，已明確規(guī)劃和投資臺(tái)南廠區(qū)，期望分別于2020年與2022年量產(chǎn)更先進(jìn)的5nm和3nm技術(shù)。

從臺(tái)積電公開(kāi)資料中可得知，2018上半年便已有不少客戶將產(chǎn)品從10nm轉(zhuǎn)投至更高技術(shù)規(guī)格的7nm，顯現(xiàn)出市場(chǎng)對(duì)更高規(guī)格技術(shù)需求。

三星成晶圓代工先進(jìn)制程技術(shù)關(guān)鍵廠商

除了上述3間重點(diǎn)「純」晶圓代工廠商于2018下半年接連發(fā)布重大策略外，英特爾和三星一直以來(lái)也是晶圓代工產(chǎn)業(yè)中值得關(guān)注的廠商。

英特爾和三星雖然都是IDM廠商，但因自身有與臺(tái)積電相匹配的先進(jìn)制程技術(shù)，一直以來(lái)也是Fabless芯片設(shè)計(jì)廠商重點(diǎn)關(guān)注的潛力供應(yīng)商，但隨著英特爾因長(zhǎng)年耕耘晶圓代工市場(chǎng)無(wú)果而漸進(jìn)式退出，三星將成為客戶在10nm以下產(chǎn)品的唯二選擇。

從數(shù)月前SFF Japan 2018發(fā)布進(jìn)度觀察，三星將于2018～2020年依序完成7nm、5/4nm與3nm，以實(shí)現(xiàn)反超臺(tái)積電的目標(biāo)。

300+半導(dǎo)體、汽車領(lǐng)域人士都來(lái)了 2019半導(dǎo)體與智能化汽車技術(shù)革新論壇 就差你！

300+半導(dǎo)體、汽車領(lǐng)域人士都來(lái)了 2019半導(dǎo)體與智能化汽車技術(shù)革新論壇 就差你！

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

當(dāng)前世界主要汽車強(qiáng)國(guó)紛紛開(kāi)展智能汽車應(yīng)用示范，國(guó)內(nèi)外IT巨頭紛紛布局車載計(jì)算，打通智能汽車上下游產(chǎn)業(yè)，汽車智能化發(fā)展趨勢(shì)已成必然，智能計(jì)算平臺(tái)成為競(jìng)爭(zhēng)制高點(diǎn)。

在車聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等新技術(shù)大發(fā)展的背景下，以及汽車保有量上升、電子器件占比提升等因素作用，國(guó)內(nèi)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模正迅速增長(zhǎng)。無(wú)論是汽車的安全系統(tǒng)、舒適系統(tǒng)，還是動(dòng)力總成、車身控制系統(tǒng)，都離不開(kāi)半導(dǎo)體技術(shù)。

汽車和電子制造業(yè)，作為重慶工業(yè)經(jīng)濟(jì)的兩大支柱產(chǎn)業(yè)，經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展，重慶汽車產(chǎn)業(yè)正以長(zhǎng)安汽車為龍頭，搭載東風(fēng)小康、眾泰、力帆等自主品牌，長(zhǎng)安福特、上汽通用五菱、北京現(xiàn)代等合資品牌，以及上千家配套企業(yè)，一舉成為國(guó)內(nèi)四大汽車生產(chǎn)基地之一，支撐起“1+10+1000”的汽車產(chǎn)業(yè)集群。而如今汽車行業(yè)正在進(jìn)行一場(chǎng)浩大的轉(zhuǎn)型，新能源汽車的快速崛起，重慶作為電子和汽車發(fā)展的老牌工業(yè)城市，便是一座很好的試驗(yàn)田。而在這個(gè)試驗(yàn)田的背后，承載的是重整個(gè)汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

GISE全球半導(dǎo)體展攜手中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合主辦2019半導(dǎo)體與智能化汽車技術(shù)革新論壇，就業(yè)界和社會(huì)普遍關(guān)心的“新能源汽車動(dòng)力系統(tǒng)”和“汽車半導(dǎo)體的競(jìng)爭(zhēng)格局和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)”進(jìn)行詳細(xì)解讀，配合國(guó)家半導(dǎo)體發(fā)展戰(zhàn)略引導(dǎo)汽車企業(yè)做好未來(lái)技術(shù)路徑規(guī)劃。詳細(xì)的剖析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同時(shí)，結(jié)合與汽車行業(yè)的融合屬性，使汽車行業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)尤其是中國(guó)自主品牌得到長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。

電氣與電子工程師協(xié)會(huì)（IEEE）主席周孟奇；中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)姚杰； 中國(guó)科學(xué)院院士、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所劉明；中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康；第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)于坤山；重慶大學(xué)微電子與通信工程學(xué)院副院長(zhǎng)周喜川；華潤(rùn)微電子（重慶）有限公司總經(jīng)理李虹等將作為發(fā)言嘉賓出席活動(dòng)，為我們帶來(lái)有關(guān)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀以及未來(lái)展望、技術(shù)發(fā)展與系統(tǒng)解決方案的專業(yè)演講，預(yù)計(jì)300多位汽車領(lǐng)域人士將參與會(huì)議。

論壇邀請(qǐng)了全球知名的協(xié)會(huì)參加分享經(jīng)驗(yàn)，參與者與觀眾能得到更多的知識(shí)與交流成果。且論壇名額非常有限，加大了觀眾與展商之間的零距離接觸的機(jī)會(huì)，能夠做到和行業(yè)大咖一對(duì)一的溝通，了解企業(yè)的個(gè)性化問(wèn)題，為決策者提供個(gè)性化咨詢方案和溝通解決方案。有助于各個(gè)企業(yè)之間彼此的全面細(xì)致的深入了解，為后期的戰(zhàn)略合作選擇最合適的伙伴。

本次論壇的宗旨為給行業(yè)內(nèi)的大咖優(yōu)質(zhì)買(mǎi)家能有一個(gè)輕松的面對(duì)面的交流的機(jī)會(huì)，省去天南海北跑的麻煩的同時(shí)共同展望行業(yè)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，旨在打造成為我國(guó)西南地區(qū)首個(gè)半導(dǎo)體汽車發(fā)展技術(shù)推廣交流平臺(tái)。

本次論壇將在2019年5月8日在重慶博覽中心盛大開(kāi)辦

再次誠(chéng)摯邀請(qǐng)您蒞臨論壇，共話產(chǎn)業(yè)未來(lái)！順頌商祺！

總投資10億元，與展微電子物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目落戶重慶

總投資10億元，與展微電子物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目落戶重慶

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

1月7日，與展微電子物聯(lián)網(wǎng)芯片暨與德通訊萬(wàn)物工場(chǎng)項(xiàng)目簽約落戶重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園。

與展微電子是與德通訊和紫光展銳共同投資成立的合資公司，于2018年9月25日注冊(cè)成立、12月29日正式揭牌運(yùn)營(yíng)，該公司專注于物聯(lián)網(wǎng)及AI芯片，為客戶提供芯片模組設(shè)計(jì)和技術(shù)方案。

據(jù)悉，這次物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目擬由與展微電子在西永微電園注冊(cè)成立子公司，總投資10億元，將依托與德通訊的制造能力和紫光展銳芯片研發(fā)能力，開(kāi)發(fā)定制化物聯(lián)網(wǎng)芯片和模組、AI芯片、4G/5G芯片。項(xiàng)目預(yù)計(jì)2021年正式量產(chǎn)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的研發(fā)芯片并投入市場(chǎng)，后期上量后還將引進(jìn)合作封測(cè)廠落戶西永微電園。

此外，與德通訊將在西永微電園成立子公司建設(shè)“萬(wàn)物工場(chǎng)”項(xiàng)目，造以人工智能應(yīng)用、集成電路設(shè)計(jì)為核心的研發(fā)設(shè)計(jì)平臺(tái)、公共測(cè)試平臺(tái)和創(chuàng)新孵化平臺(tái)。項(xiàng)目發(fā)展后期優(yōu)先將其結(jié)算、研發(fā)、制造等總部基地落戶至重慶西永微電園。

集邦咨詢：Android陣營(yíng)積極推動(dòng)5G手機(jī)上市，2019年滲透率約0.4%

集邦咨詢：Android陣營(yíng)積極推動(dòng)5G手機(jī)上市，2019年滲透率約0.4%

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

集邦咨詢：Android陣營(yíng)積極推動(dòng)5G手機(jī)上市，2019年滲透率約0.4%

隨著5G產(chǎn)品研發(fā)和商用部署進(jìn)入沖刺階段，美國(guó)、韓國(guó)、日本、中國(guó)等全球各大電信廠商將陸續(xù)進(jìn)行5G商轉(zhuǎn)規(guī)劃。2019年，5G手機(jī)的問(wèn)世將成為市場(chǎng)焦點(diǎn)。根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢最新報(bào)告指出，包含三星、華為、小米、OPPO、vivo、One Plus在內(nèi)的Android手機(jī)品牌陣營(yíng)有望于2019年推出5G手機(jī)產(chǎn)品。考慮到相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)尚未完備，預(yù)估5G手機(jī)全年生產(chǎn)總量將落在500萬(wàn)支上下，滲透率僅0.4%。

集邦咨詢指出，2019年被視為5G手機(jī)的發(fā)展元年。盡管商用通訊的5G基站2019年仍不普及，但為了適應(yīng)高速傳輸時(shí)代和搶占市場(chǎng)先機(jī)，品牌廠仍大力投入5G手機(jī)的研發(fā)，其中以Android陣營(yíng)的動(dòng)作將最為積極。

從5G手機(jī)規(guī)格的發(fā)展來(lái)看，其主要的變革在于應(yīng)用處理器必須搭配5G modem的設(shè)計(jì)，以及為增強(qiáng)收訊及濾波功能而增加的包含wifi模組與PA模組等周邊零部件的配置。然而，這些零部件不僅使得手機(jī)的尺寸加大或增厚，此外還會(huì)令零部件成本急遽上升。以旗艦機(jī)的平均物料清單成本(BOM cost)來(lái)看，5G手機(jī)的物料清單成本將一舉提高20%-30%。

從手機(jī)天線設(shè)計(jì)上來(lái)看，5G系統(tǒng)規(guī)劃毫米波頻段，由于高頻通訊衰減大，需使用波束成型技術(shù)以提高通訊質(zhì)量。目前最大的挑戰(zhàn)在于射頻前端的散熱問(wèn)題，因元器件在高頻率電路中工作將產(chǎn)生高熱量、消耗手機(jī)電量，因此，如何透過(guò)手機(jī)機(jī)殼材質(zhì)選擇解決散熱，以及在高溫環(huán)境中維持性能將是射頻前端設(shè)計(jì)的重點(diǎn)。

以機(jī)殼來(lái)說(shuō)，由于金屬背蓋對(duì)訊號(hào)產(chǎn)生較多干擾，因此在背蓋的選擇上用玻璃還是塑膠材質(zhì)的爭(zhēng)論居多。因?yàn)槟壳?G手機(jī)的推行將以旗艦機(jī)款作為切入點(diǎn)，預(yù)計(jì)采用塑膠材質(zhì)背蓋的機(jī)會(huì)相對(duì)有限。另一方面，為能達(dá)到5G對(duì)于高速傳輸?shù)囊?，必須減少金屬類遮蔽物的干擾情形，因此邊框?qū)⒃龠M(jìn)一步收窄，這也將考驗(yàn)3D玻璃背蓋的制程工藝以及生產(chǎn)組裝的良率等等。

集邦咨詢表示，5G手機(jī)的普及仍要待電信運(yùn)營(yíng)商加速布署5G電信設(shè)備，并且完成與相關(guān)終端服務(wù)配套措施的測(cè)試，初步預(yù)估5G基礎(chǔ)建設(shè)要到2022年才將完備。因此除了基礎(chǔ)建設(shè)不足外，手機(jī)研發(fā)成本的提高、功耗過(guò)高影響待機(jī)時(shí)間，以及定價(jià)策略等等問(wèn)題，都還需要整個(gè)5G生態(tài)系的發(fā)展成熟與市場(chǎng)驗(yàn)證。

集邦咨詢估計(jì)，2019年作為5G手機(jī)正式上市的初始年，其生產(chǎn)量約500萬(wàn)支。

中環(huán)股份擬募資50億元 投建8-12英寸硅片

中環(huán)股份擬募資50億元 投建8-12英寸硅片

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

1月7日，中環(huán)股份晚間公告稱，擬非公開(kāi)發(fā)行股票不超5.57億股，募資總額不超過(guò)50億元，將用于集成電路用8-12英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

公告顯示，這次募投項(xiàng)目總投資57.07億元，擬投入募集資金金額為45億元，項(xiàng)目由公司控股子公司中環(huán)領(lǐng)先實(shí)施，建設(shè)月產(chǎn)75萬(wàn)片8英寸拋光片和月產(chǎn)15萬(wàn)片12英寸拋光片生產(chǎn)線，建設(shè)期為3年，預(yù)計(jì)項(xiàng)目所得稅后內(nèi)部收益率為12.64%，所得稅后靜態(tài)投資回收期為 7.33 年。

這不是中環(huán)股份首次建設(shè)集成電路用硅片項(xiàng)目。2017年10月，中環(huán)股份與無(wú)錫市政府、晶盛機(jī)電簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，于宜興市經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)建設(shè)集成電路用大硅片項(xiàng)目，項(xiàng)目總投資約30億美元。2017年12月，該項(xiàng)目一期正式開(kāi)工，項(xiàng)目投資完成后預(yù)計(jì)2022年將實(shí)現(xiàn)8英寸拋光片產(chǎn)能75萬(wàn)片/月、12英寸拋光片產(chǎn)能60萬(wàn)片/月的生產(chǎn)規(guī)模。

中環(huán)股份表示，公司目前產(chǎn)品主要側(cè)重于新能源行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)占比較低，現(xiàn)有半導(dǎo)體材料中5-6英寸硅片產(chǎn)銷量快速提升，8英寸硅片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。本次募投項(xiàng)目投產(chǎn)后，8英寸硅片產(chǎn)能將進(jìn)一步增加，并實(shí)現(xiàn)12英寸硅片的量產(chǎn)。

其可行性分析中指出，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)集中度較高，前五家供應(yīng)商日本信越化學(xué)、日本勝高、臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)Siltronic和韓國(guó)SK Siltron，已占據(jù)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)90%以上份額。在中國(guó)大陸，僅有包含中環(huán)股份在內(nèi)的少數(shù)幾家企業(yè)具備8英寸半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)能力，而12英寸半導(dǎo)體硅片主要依靠進(jìn)口。

此外，8英寸和12英寸硅片已成為半導(dǎo)體硅片的主流產(chǎn)品，自2014年起一直占據(jù)半導(dǎo)體硅片90%以上的市場(chǎng)份額。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、 汽車電子和區(qū)塊鏈等新興技術(shù)的快速發(fā)展及移動(dòng)終端的普及，市場(chǎng)對(duì)8英寸、12英寸半導(dǎo)體硅片的需求持續(xù)增加，未來(lái)該領(lǐng)域的市場(chǎng)空間巨大。

中環(huán)股份認(rèn)為，公司通過(guò)擴(kuò)大8英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能、增加12英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線，不僅能夠?yàn)閲?guó)內(nèi)和國(guó)際的晶圓制造商提供優(yōu)質(zhì)且穩(wěn)定的原材料，而且能夠填補(bǔ)目前大尺寸半導(dǎo)體硅片制造領(lǐng)域的產(chǎn)能缺口，贏得市場(chǎng)先機(jī)，從而進(jìn)一步鞏固和提升公司在行業(yè)中的核心競(jìng)爭(zhēng)力和領(lǐng)先地位。

紫光企業(yè)級(jí)3D NAND封測(cè)正式進(jìn)入量產(chǎn)

紫光企業(yè)級(jí)3D NAND封測(cè)正式進(jìn)入量產(chǎn)

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

1月7日，紫光集團(tuán)官方微信公眾號(hào)發(fā)文，宣布旗下紫光宏茂微電子（上海）有限公司宣布成功實(shí)現(xiàn)大容量企業(yè)級(jí)3D NAND芯片封測(cè)的規(guī)模量產(chǎn)。

資料顯示，紫光宏茂的前身宏茂微電子（上海）有限公司原為臺(tái)灣南茂科技的全資子公司，2017年6月紫光集團(tuán)通過(guò)旗下全資子公司西藏紫光國(guó)微出資收購(gòu)其48%股權(quán)，成為其最大股東并實(shí)際主導(dǎo)經(jīng)營(yíng)。

2018年7月4日，宏茂微電子正式完成工商登記變更，公司名稱由“宏茂微電子（上海）有限公司”變更為“紫光宏茂微電子（上海）有限公司”。經(jīng)過(guò)一系列戰(zhàn)略調(diào)整和轉(zhuǎn)型，紫光宏茂重點(diǎn)發(fā)展存儲(chǔ)器的封裝與測(cè)試。

根據(jù)紫光集團(tuán)存儲(chǔ)芯片戰(zhàn)略規(guī)劃，紫光宏茂自2018年4月起開(kāi)始建設(shè)全新3D NAND封裝測(cè)試產(chǎn)線，組建團(tuán)隊(duì)、研發(fā)先進(jìn)封測(cè)技術(shù)；2018年5月完成無(wú)塵室建置；2018年6月開(kāi)始投片實(shí)驗(yàn)；2018年9月完成產(chǎn)品初期驗(yàn)證；2018年11月產(chǎn)品通過(guò)客戶內(nèi)部驗(yàn)證；2019年1月順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，正式交付紫光存儲(chǔ)用于企業(yè)級(jí)SSD的3D NAND芯片顆粒。

至此，紫光宏茂成為全系列存儲(chǔ)器封測(cè)的一站式服務(wù)提供商，產(chǎn)品包括3D NAND（Raw NAND，eMMC，UFS，eMCP，TF card）、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存儲(chǔ)器產(chǎn)品的封裝和測(cè)試。紫光集團(tuán)表示，紫光宏茂企業(yè)級(jí)3D NAND芯片封測(cè)成功量產(chǎn)，標(biāo)志著內(nèi)資封測(cè)產(chǎn)業(yè)在3D NAND先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有的重大突破，也為紫光集團(tuán)完整存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈布局落下關(guān)鍵一步棋。

目前，紫光集團(tuán)在存儲(chǔ)器領(lǐng)域擁有長(zhǎng)江存儲(chǔ)、西安紫光國(guó)芯、紫光存儲(chǔ)等系列子公司，涵蓋NAND Flash、DRAM等存儲(chǔ)產(chǎn)品的研發(fā)、制造、封測(cè)及模組等產(chǎn)業(yè)鏈布局。

2018年8月6日，長(zhǎng)江存儲(chǔ)公開(kāi)發(fā)布其突破性技術(shù)XtackingTM，該技術(shù)將為3D NAND閃存帶來(lái)前所未有的I/O高性能，更高的存儲(chǔ)密度以及更短的產(chǎn)品上市周期，據(jù)悉長(zhǎng)江存儲(chǔ)已成功將Xtacking技術(shù)應(yīng)用于其第二代3D NAND產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。

根據(jù)規(guī)劃，長(zhǎng)江存儲(chǔ)將于2019年大規(guī)模量產(chǎn)64層堆棧的3D NAND閃存，傳聞2020年將跳過(guò)96層堆棧的3D閃存，直接量產(chǎn)128層堆棧的3D閃存。業(yè)界認(rèn)為，紫光宏茂企業(yè)級(jí)3D NAND芯片封測(cè)的成功量產(chǎn)為長(zhǎng)江存儲(chǔ)芯片規(guī)模上市做好最后的準(zhǔn)備。