時光飛逝，我們結束2018年、迎來嶄新的2019年?；仡欉^去一年，伴隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興市場日益崛起，全球半導體產(chǎn)業(yè)可謂機遇與挑戰(zhàn)并存。在這辭舊迎新之際，全球半導體觀察盤點出2018年全球半導體產(chǎn)業(yè)具有較大關注度和影響力、以及具有產(chǎn)業(yè)趨向性的十大標志性事件，助產(chǎn)業(yè)人士回顧過去、展望未來。

01 ? 高通終止收購恩智浦

2018年7月26日，歷時21個月的高通收購恩智浦交易案正式宣告失敗。

2016年10月，高通、恩智浦聯(lián)合宣布，雙方已達成最終協(xié)議并說經(jīng)董事會一致批準，高通將以380億美元收購恩智浦已發(fā)行的全部股票，約合每股110美元。隨后該收購案相繼得到了美國、歐盟、韓國等全球8個國家監(jiān)管部門批準，但遲遲未獲中國商務部批準。

為了得到中國監(jiān)管機構的批準，高通與恩智浦一再延遲交易有效期。按照原計劃，這次收購將于2018年4月25日完成交易，一再推遲至5月25日、7月20日，最終確定7月25日為最后期限。但截至美國時間7月25日23：59，由于尚未接到中國監(jiān)管機構審批通過的消息，高通終止收購恩智浦。

點評：在特殊時代背景下，這一收購案最終“流產(chǎn)”可以說是注定的。

02 ? 臺積電標志性事件

作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電的一舉一動均備受矚目，在此盤點臺積電過去一年里的三大標志性事件。

產(chǎn)線感染病毒

8日3日，臺積電遭到電腦病毒入侵，新竹總部Fab12廠區(qū)的內(nèi)部電腦最先遭到病毒感染，并于當晚10時透過內(nèi)網(wǎng)蔓延至中科Fab15廠、南科Fab14廠，導致這三大廠區(qū)產(chǎn)線停機。
臺積電稱，此次病毒感染的原因為新機臺在安裝軟件的過程中操作失誤，因此病毒在新機臺連接到公司內(nèi)部電腦網(wǎng)絡時發(fā)生病毒擴散的情況。

臺積電第三季度財報數(shù)據(jù)顯示，病毒事件影響臺灣廠區(qū)部分電腦系統(tǒng)及廠房機臺，相關晶圓生產(chǎn)也受到波及，所有受影響機臺都已在8月6日恢復正常，第3季認列電腦病毒感染相關損失25.96億新臺幣。

點評：若真是裝軟件過程中操作失誤所致，那么對于各晶圓廠來說，針對相關流程的梳理再優(yōu)化將是必須長期堅持的一項重要工作；另外，也警示大陸半導體產(chǎn)業(yè)在人才培訓方面容不得半點馬虎，尤其在當前大批產(chǎn)線落地并陸續(xù)導入量產(chǎn)的時期，人員的流動將更加頻繁，人才的篩選培訓需更加嚴格。

南京廠量產(chǎn)

10月31日，臺積電（南京）晶圓十六廠舉行開幕暨量產(chǎn)典禮，宣布南京12英寸廠正式量產(chǎn)。該廠采用16納米制程，是目前中國大陸制程技術最先進的晶圓代工廠，目前月產(chǎn)能為1萬片，預計在2020年達到2萬片的規(guī)模。

2015年底，臺積電決定到南京投資。2016年3月28日，臺積電正式與南京市政府簽約，并于同年7月7日進行動土、2017年9月12日舉行進機典禮。據(jù)悉南京廠是臺積電建廠最快、上線最快、最美、最宏偉、最有特色的廠區(qū)。

點評：雖然臺積電南京廠規(guī)劃產(chǎn)能并不高，但是在承接大陸客戶訂單轉移方面作用明顯，不排除其后期更多的產(chǎn)能擴增計劃；另外，基于TSMC的品牌效應，對于產(chǎn)業(yè)鏈配套的引進意義非凡，未來南京在全國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的地位會越來越高。

15年來首建8英寸廠

12月6日，臺積電在供應鏈論壇上宣布，由于8英寸需求相當強勁，臺積電將在臺南6廠新增1座8英寸新廠，專門提供特殊制程。這是繼2003年臺積電在大陸上海松江蓋8英寸廠后，再次打算增建8英寸廠產(chǎn)能。

點評：臺積電再建8英寸產(chǎn)線，一方面說明了8英寸覆蓋產(chǎn)品領域廣，市場驅(qū)動動能強勁；另一方面，也說明本土替代空間仍然較大，大陸半導體產(chǎn)業(yè)在規(guī)劃的時候并不一定都需要上來就切入12英寸，事實上，成熟的8英寸產(chǎn)線能更多綁定市場訂單，同時也能給予本土對應設備及材料廠商更好的支持。

03 ? 紫光集團股權改革

9月4日，紫光集團實際控制人清華控股分別與高鐵新城、海南聯(lián)合簽署附生效條件的《股權轉讓協(xié)議》，分別向后兩者轉讓所持有的紫光集團30%、6%股權，同時三方簽署《共同控制協(xié)議》對紫光集團實施共同控制。不過，上述股權轉讓協(xié)議于10月25日終止。

同時，10月25日清華控股與深圳市政府國產(chǎn)委全資子公司深投控及紫光集團共同簽署了《合作框架協(xié)議》，擬向深投控轉讓紫光集團36%股權，深投控以現(xiàn)金支付對價。本次股權轉讓完成后，紫光集團第一大股東北京健坤持股49%，第二大股東深投控持股36%，第三大股東清華控股持股15%。

公告稱，清華控股和深投控應在簽署36%股權轉讓協(xié)議的當天，簽署《一致行動協(xié)議》或作出其他安排，約定本次股權轉讓完成后由清華控股和深投控一致行動或作出類似安排，達到將紫光集團納入深投控合并報表范圍的條件，以實現(xiàn)深投控對紫光集團的實際控制。

點評：作為校企改革先鋒，紫光集團的這一股權變化將有利于實現(xiàn)混合所有制，通過體制變革激發(fā)企業(yè)活力，為紫光集團實現(xiàn)現(xiàn)代化管理提供機會，尤其是紫光集團已獲得較強競爭優(yōu)勢的集成電路行業(yè)，市場競爭激烈，對相關人才極度渴求，這將有利于紫光集團引入專業(yè)的管理人才和技術人才。

04 ? 瑞薩67億美元收購IDT

9月11日，瑞薩電子與IDT宣布雙方已簽署最終協(xié)議，瑞薩電子將以每股49.00美元的價格，總股權價值約67億美元全現(xiàn)金交易方式收購IDT所有流通股份。該交易已獲得雙方董事會一致批準，預計在獲得IDT股東和相關監(jiān)管機構批準后，將于2019年上半年完成。交易若完成，將成為日本半導體產(chǎn)業(yè)史上最大規(guī)模的并購案。

瑞薩電子表示，IDT的模擬混合信號產(chǎn)品包括傳感器、高性能互聯(lián)、射頻和光纖以及無線電源，與瑞薩電子MCU、SoC和電源管理IC相結合，為客戶提供綜合全面的解決方案，滿足從物聯(lián)網(wǎng)到大數(shù)據(jù)處理日益增長的信息處理需求。此外，IDT的內(nèi)存互聯(lián)和專用電源管理產(chǎn)品有利于瑞薩電子在不斷發(fā)展的數(shù)據(jù)經(jīng)濟領域?qū)崿F(xiàn)業(yè)務增長，并加強其在產(chǎn)業(yè)和汽車市場的影響力。

點評：隨著近年來智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場的發(fā)展，模擬IC的需求也越來越大，全球范圍內(nèi)的半導體廠商都紛紛布局汽車市場，瑞薩大手筆收購IDT可以看作是對汽車芯片或者是自動駕駛汽車市場的加碼。

05 ? 阿里成立平頭哥半導體

2017年云棲大會上，阿里巴巴宣布成立達摩院進行基礎科學和顛覆式技術創(chuàng)新研究，研究范圍涵蓋量子計算、機器學習、基礎算法、芯片技術、傳感器技術、嵌入式系統(tǒng)等多個產(chǎn)業(yè)領域。

2017年10月11日，達摩院正式注冊成立，并組建了芯片技術團隊進行AI芯片的自主研發(fā)。2018年4月，達摩院宣布正在研發(fā)一款神經(jīng)網(wǎng)絡芯片Ali-NPU，預計于明年下半年面世，并全資收購自主嵌入式CPU IP Core公司中天微。

今年9月云棲大會上，阿里巴巴CTO、達摩院院長張建鋒宣布，阿里將把此前收購的中天微和達摩院自研芯片業(yè)務整合成一家獨立的芯片公司，推進云端一體化的芯片布局。該公司由馬云拍板決定取名“平頭哥半導體有限公司”，目前阿里巴巴達摩院旗下已注冊成立3家“平頭哥”全資子公司。

點評：在成長為龐大的商業(yè)帝國之后，阿里入局芯片產(chǎn)業(yè)已在情理之中，據(jù)說“平頭哥”是馬云親自命名，無論未來結果如何，其互聯(lián)網(wǎng)的基因從一開始就“深入骨髓”，希望阿里芯片事業(yè)真的像“平頭哥”所代表的的寓意一樣，頑強執(zhí)著、勇敢逐夢！

06 ? 聯(lián)電格芯放棄高端制程

今年8月中旬，晶圓代工大廠聯(lián)電宣布不再投資12nm以下的先進工藝，將專注于改善公司的投資回報率，未來經(jīng)營策略將著重在成熟制程。據(jù)悉這一決定是由聯(lián)電聯(lián)席CEO王石、簡山杰調(diào)研一年后作出的，聯(lián)電將徹底改變以往的增長策略，不再盲目追趕先進技術。聯(lián)電表示，未來還會投資研發(fā)14nm及改良版的12nm工藝，不過更先進的7nm及未來的5nm等工藝不會再大規(guī)模投資了。

在聯(lián)電宣布上述消息不久后，全球第二大晶圓代工格芯（GLOBALFOUNDRIES）也于8月28日宣布，為支持公司戰(zhàn)略調(diào)整，將擱置7納米FinFET項目，并調(diào)整相應研發(fā)團隊來支持強化的產(chǎn)品組合方案。在裁減相關人員的同時，格芯一大部分頂尖技術人員將被部署到14/12納米FinFET衍生產(chǎn)品和其他差異化產(chǎn)品的工作上。

點評：半導體制程技術演進到7nm/5nm，不僅僅是開發(fā)難度呈指數(shù)級上升，對企業(yè)來講，更是成本、市場不確定性等高風險，市場化機制下，企業(yè)若因為承擔過高的風險而失去盈利信心和能力，企業(yè)最終可能會走向破產(chǎn)，所以以“舍”求“得”未必不是更好的經(jīng)營策略。

07 ? 中芯14納米獲重大進展

2017年10月，中芯國際延攬三星電子及臺積電的前高層梁孟松來擔任聯(lián)席首席執(zhí)行長的職務，希望其指導中芯國際在加速14nm FinFET制程的發(fā)展進程。

8月9日，中國大陸最大晶圓代工廠商中芯國際在發(fā)布2018年第二季度財報時表示，中芯國際最新一代14nm FinFET工藝研發(fā)完成，正進入客戶導入階段。中芯國際執(zhí)行副總裁李智在第二十一屆中國集成電路制造年會上表示，中芯國際14nm制程將于2019年上半年實現(xiàn)量產(chǎn)。

據(jù)悉，進入客戶導入階段實際上是邀請芯片設計公司將其芯片設計的圖紙放到中芯國際的14nm產(chǎn)線上流片，看看目前的14nm工藝有哪些需要改進的地方，通過雙方的合作生產(chǎn)出一款合格的14nm制程邏輯芯片。

點評：首先，14nm工藝流片，對本土foundry來說，實現(xiàn)了從0到1的突破，但是真正實現(xiàn)多IP要求的14nm芯片制造工藝仍然面臨很大挑戰(zhàn)，中芯國際在對應IP儲備方面仍有大量工作要做。

08 ? 海思發(fā)布7納米芯片

8月31日，華為海思發(fā)布7nm制程芯片麒麟980。

根據(jù)官方介紹，麒麟980此次實現(xiàn)了TSMC 7nm制造工藝在手機芯片上首發(fā)，相比業(yè)界普遍采用的 10nm 制造工藝，性能可提升 20%，能效提升 40%，晶體管密度提升到 1.6 倍，在不到 1 平方厘米面積內(nèi)集成了69億晶體管。

點評：海思麒麟980的意義并不在于制程更高、性能更強、GPU更能打，作為華為旗下半導體平臺其在芯片領域的某些核心技術已經(jīng)開始引領潮流，這才是值得稱道的地方，也說明華為自研芯片的路是走對了。

09 ? 長江存儲發(fā)布Xtacking技術

8月6日，長江存儲公開發(fā)布其突破性技術——XtackingTM。該技術將為3D NAND閃存帶來前所未有的I/O高性能，更高的存儲密度，以及更短的產(chǎn)品上市周期。

據(jù)官方介紹，采用XtackingTM技術可在一片晶圓上獨立加工負責數(shù)據(jù)I/O及記憶單元操作的外圍電路，這樣的加工方式有利于選擇合適的先進邏輯工藝，以讓NAND獲取更高的I/O接口速度及更多的操作功能。存儲單元同樣也將在另一片晶圓上被獨立加工。當兩片晶圓各自完工后，創(chuàng)新的XtackingTM技術只需一個處理步驟就可通過數(shù)百萬根金屬VIA（Vertical Interconnect Accesses，垂直互聯(lián)通道）將二者鍵合接通電路，而且只增加了有限的成本。

長江存儲已成功將Xtacking TM技術應用于其第二代3D NAND產(chǎn)品的開發(fā)。該產(chǎn)品預計于2019年進入量產(chǎn)階段。

點評：隨著3DNAND技術堆疊到128層甚至更高，外圍電路可能占到芯片整體面積的50%以上，XtackingTM技術將外圍電路置于存儲單元之上，可實現(xiàn)更高的存儲密度。長江存儲XtackingTM主要是對傳統(tǒng)3D NAND架構的突破，從這層面來看，殊為不易。

10 ? 中微5nm設備通過臺積電驗證

臺積電對外宣布將于2019年第二季度進行5納米制程風險試產(chǎn)，預計于2020年量產(chǎn)。12月中旬，國產(chǎn)刻蝕機龍頭企業(yè)中微半導體向媒體表示，中微半導體自主研制的5納米等離子體刻蝕機經(jīng)臺積電驗證，性能優(yōu)良，將用于全球首條5納米制程生產(chǎn)線。

5納米相當于頭發(fā)絲直徑（約為0.1毫米）的二萬分之一，方寸間近乎極限的操作對刻蝕機的控制精度提出超高要求，中微半導體5納米等離子體刻蝕機經(jīng)臺積電驗證，突破了“卡脖子”技術，讓國產(chǎn)刻蝕機躋身國際第一梯隊。

點評：對外，中微半導體逐漸切入全球一流客戶，贏得了在國際市場上的重要地位；對內(nèi)，其刻蝕設備業(yè)務已擴展覆蓋到介質(zhì)刻蝕、深硅刻蝕，對國內(nèi)其他對手的競爭壓力越來越大。然而，中微半導體的成功可復制性并不強。

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