持股9.14%  大基金入駐景嘉微成第二大股東

持股9.14% 大基金入駐景嘉微成第二大股東

繼本月初拿到證監(jiān)會(huì)批文后,景嘉微向大基金、湖南高新非公開發(fā)行股票即將上市,大基金正式入駐成為其二股東。

新股將于12月28日上市

早于2017年10月,景嘉微就開始籌劃通過非公開發(fā)行股票募資基金相關(guān)事宜。

今年1月19日,景嘉微公告稱,公司與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(以下簡稱“大基金”)、湖南高新縱橫資產(chǎn)經(jīng)營有限公司(下稱“湖南高新”)簽訂了《附條件生效的股票認(rèn)購協(xié)議》,擬向大基金、湖南高新非公開發(fā)行募集資金總額不超過 13億元,其中,國家集成電路基金本次認(rèn)購金額占本次非公開發(fā)行募集資金的比例為90%。

5月28日,景嘉微董事會(huì)審議通過《關(guān)于調(diào)整公司非公開發(fā)行A股股票方案的議案》等議案,募集資金總額由不超過13億元調(diào)整為不超過 10.88億元,該議案亦于6月13日獲臨時(shí)股東大會(huì)審議通過。

10月15日,中國證監(jiān)會(huì)發(fā)行審核委員會(huì)召開審核工作會(huì)議,審核通過了景嘉微該非公開發(fā)行股票的申請。12月4日,景嘉微公告稱已收到中國證監(jiān)會(huì)出具的《關(guān)于核準(zhǔn)長沙景嘉微電子股份有限公司非公開發(fā)行股票的批復(fù)》。

12月26日,景嘉微發(fā)布《創(chuàng)業(yè)板非公開發(fā)行股票發(fā)行情況報(bào)告暨上市公告書》,公司已向大基金及湖南高新非公開發(fā)行人民幣普通股(A股)合計(jì)30596174股,發(fā)行價(jià)格為35.56元/股,實(shí)際募集資金總額為10.88億元。其中大基金以9.79億元認(rèn)購27536557股,占發(fā)行后總股本比例9.14%,湖南高新以1.09億元認(rèn)購3059617股,占發(fā)行后總股本比例1.02%。

景嘉微表示,本次非公開發(fā)行募集資金將用于高性能通用圖形處理器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、 面向消費(fèi)電子領(lǐng)域的通用類芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金,將有利于提高公司主營業(yè)務(wù)能力及鞏固公司的市場地位,增強(qiáng)公司的經(jīng)營業(yè)績,進(jìn)一步提升公司的核心競爭力。

公告稱,本次新增股份于12月20日取得中國證券登記結(jié)算有限責(zé)任公司深圳分公司出具的股份登記申請受理確認(rèn)書。經(jīng)確認(rèn),本次增發(fā)股份將于該批股份上市日的前一交易日日終登記到賬,并正式列入上市公司的股東名冊。

本次發(fā)行完成后,公司新增股份將于12月28日在深證證券交易所上市。

大基金成為公司第二大股東

在發(fā)布上市報(bào)告書的同時(shí),景嘉微還發(fā)布了《簡式權(quán)益變動(dòng)報(bào)告書》、《關(guān)于股東權(quán)益變動(dòng)的提示性公告》等公告。

公告顯示,景嘉微近日收到大基金出具的《簡式權(quán)益變動(dòng)報(bào)告書》。大基金通過參與認(rèn)購公司本次非公開發(fā)行股票的方式取得上市公司的股權(quán)。根據(jù)本次非公開發(fā)行的發(fā)行結(jié)果,大基金認(rèn)購并持有公司27536557股,占公司發(fā)行后總股本的9.14%。本次權(quán)益變動(dòng)前,大基金并未持有公司A股股票,本次權(quán)益變動(dòng)后,大基金持股比例由0%增加至9.14%。

公告稱,本次發(fā)行前后,公司董事、監(jiān)事和高級管理人員持股數(shù)量沒有發(fā)生變化,持股比例因新股發(fā)行被攤薄。其中,公司控股股東和實(shí)際控制人喻麗麗、曾萬輝夫婦的持股比例由50.36%股份減至45.25%,喻麗麗、曾萬輝仍為上市公司的控股股東及實(shí)際控制人。

本次非公開發(fā)行新增股份登記到賬后,大基金以9.14%股權(quán)成為景嘉微的第二大股東。據(jù)筆者查閱東方財(cái)富網(wǎng)、天眼查等關(guān)于景嘉微前十股東資料,目前已顯示大基金于12月27日新增為景嘉微第二大股東。

對于大基金的入股,景嘉微表示這是為了發(fā)揮大基金支持國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引導(dǎo)作用,支持景嘉微成為領(lǐng)先的圖形顯控領(lǐng)域設(shè)計(jì)公司,進(jìn)一步提升其研發(fā)能力和技術(shù)水平,推動(dòng)公司產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,形成良性自我發(fā)展能力,促進(jìn)國家集成電路產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展,同時(shí)為大基金出資人創(chuàng)造良好回報(bào)。

目前,大基金對外投資的主要上市公司及其所持股權(quán)(5%以上)情況為:中芯國際15.82%、國科微15.79%、北斗星通11.45%、三安光電11.30%、兆易創(chuàng)新10.97%、國微技術(shù)9.48%、長電科技19.00%、長川科技7.32%、北方華創(chuàng)7.50%、匯頂科技6.61%、晶方科技9.26% 、通富微電21.72%、ACM Research 5.21%、雅克科技5.73%、太極實(shí)業(yè)6.17%、華虹半導(dǎo)體18.88%、萬業(yè)企業(yè)7.00%。

華為推7nm Arm架構(gòu)服務(wù)器處理器,展現(xiàn)強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力

華為推7nm Arm架構(gòu)服務(wù)器處理器,展現(xiàn)強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力

華為推出新一代以Arm架構(gòu)為主的服務(wù)器處理器,采用7nm制程,產(chǎn)品型號Hi1620,依據(jù)目前公布訊息來看,華為最新推出的服務(wù)器處理器搭載之CPU,是由華為以Arm v8指令集設(shè)定俢改而成,CPU名稱TaiShan,核心數(shù)量有48與64核兩種版本,核心頻率分別為2.6GHz與3.0GHz;其他規(guī)格方面,有40組PCIe Gen 4.0與CCIX,及2組100GE網(wǎng)絡(luò)界面,存儲器則是支援8通道的DDR4-2933。

Arm陣營在服務(wù)器市場發(fā)展,華為態(tài)度應(yīng)為關(guān)鍵

依據(jù)華為官方提供的資料,Hi1620應(yīng)是華為第四款A(yù)rm架構(gòu)的服務(wù)器處理器,自2013年推出第一款Hi1610到2018年Hi1620,歷時(shí)約5年。華為過去在智能手機(jī)領(lǐng)域花費(fèi)不少時(shí)間,以Kirin系列處理器為中心搭配旗下手機(jī)產(chǎn)品,才逐漸在智能手機(jī)市場上取得領(lǐng)導(dǎo)地位,某種程度上也必須歸功于華為不斷開發(fā)Kirin處理器,從落后領(lǐng)先集團(tuán)到成為領(lǐng)先集團(tuán)群的旗艦級處理器供應(yīng)商,至少花費(fèi)3~4年時(shí)間。

回到服務(wù)器處理器發(fā)展,華為也秉持持續(xù)精進(jìn)態(tài)度,盡管Arm陣營在服務(wù)器的能見度仍相當(dāng)有限,但華為在這方面的投入,顯然是持續(xù)堅(jiān)守國家一貫的政策指導(dǎo),強(qiáng)化國產(chǎn)芯片自給率,設(shè)法減少對國外芯片大廠如Intel與NVIDIA的依賴;由于華為是目前全球前五大服務(wù)器供應(yīng)商,雖然2018年市占率僅有6.4%,但華為力挺Arm架構(gòu)服務(wù)器處理器發(fā)展,對Arm陣營來說的確有鼓舞士氣。

另一方面,對于Qualcomm在服務(wù)器市場發(fā)展恐怕不是好消息,截至目前為止,Qualcomm在服務(wù)器處理器發(fā)展仍處于未有客戶采用的消息,未來是否會(huì)由系統(tǒng)廠主導(dǎo)Arm架構(gòu)服務(wù)器處理器發(fā)展,進(jìn)而提升能見度,將是2019年可觀察的重點(diǎn)指標(biāo)。

展現(xiàn)強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力,也加深與臺積電合作關(guān)系

值得注意的是,華為目前已經(jīng)確定發(fā)布3款7nm處理器,分別為智能手機(jī)專用的Kirin 980,聚焦AI訓(xùn)練的Ascend(升騰) 910,以及服務(wù)器專用的Hi1620。現(xiàn)階段發(fā)布7nm芯片的各大芯片廠商,不外乎有Apple、Qualcomm、AMD與Xilinx等,單以應(yīng)用類別來看,扣除Xilinx以7nm制程,針對不同應(yīng)用類別推出各自對應(yīng)的產(chǎn)品線外,華為應(yīng)是各大廠商中,最多應(yīng)用類別的7nm芯片供應(yīng)商,不僅顯示出其強(qiáng)大的技術(shù)與研發(fā)實(shí)力,同時(shí)也加深華為與臺積電互為依存的合作關(guān)系。

泉州芯谷南安分園區(qū)喜迎首個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備項(xiàng)目

泉州芯谷南安分園區(qū)喜迎首個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備項(xiàng)目

12月26日,北京新毅東投資項(xiàng)目簽約儀式在泉州芯谷南安分園區(qū)舉行,這是該園區(qū)首家半導(dǎo)體設(shè)備項(xiàng)目。

在簽約現(xiàn)場,北京新毅東科技有限公司總經(jīng)理張琪與泉州芯谷管委會(huì)副主任蔡映輝代表雙方簽約。該項(xiàng)目未來5年內(nèi)投資2億元人民幣,投資建設(shè)半導(dǎo)體黃光設(shè)備(包括光刻機(jī)、涂膠機(jī)、顯影機(jī))生產(chǎn)和研發(fā)基地,將有利于完善園區(qū)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游,加快打造化合物半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈體系。

據(jù)中國芯谷官方微信介紹,北京新毅東科技是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體黃光設(shè)備(包括光刻機(jī),涂膠機(jī),顯影機(jī))生產(chǎn)、研發(fā)及技術(shù)服務(wù)的科技公司。主要為中芯國際、三安光電、德豪潤達(dá)、彩虹藍(lán)光、士蘭集成、立昂微電子等半導(dǎo)體領(lǐng)域的龍頭企業(yè)提供設(shè)備及服務(wù),長期作為龍頭企業(yè)的核心設(shè)備提供商。

中國芯谷官方微信表示,中國芯谷北京新毅東項(xiàng)目簽約儀式順利簽約,標(biāo)志著園區(qū)開發(fā)建設(shè)向前不斷邁進(jìn),園區(qū)將全力支持該項(xiàng)目早日投產(chǎn),加快打造園區(qū)化合物半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈。

此前,福建省政府批復(fù)同意泉州市設(shè)立省級半導(dǎo)體高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū),定名為“泉州半導(dǎo)體高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)”(即“泉州芯谷”)。該園區(qū)搶抓國家鼓勵(lì)和支持發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略機(jī)遇打造“一區(qū)三園”,其中南安分園區(qū)將以化合物半導(dǎo)體為重點(diǎn)發(fā)展方向。

華為榮耀自研的凌霄芯片亮相,用在這一終端上

華為榮耀自研的凌霄芯片亮相,用在這一終端上

12月26日,榮耀新品發(fā)布會(huì)召開。當(dāng)天除了榮耀V20旗艦手機(jī)吸睛之外,全新一代榮耀路由Pro 2也因?yàn)閿y帶兩枚自主研發(fā)的芯片,受到了較大關(guān)注。

榮耀路由Pro 2的CPU與Wi-Fi全部采用自研的凌霄芯片,分別是凌霄5651和凌霄1151。其中,凌霄5651為四核1.4GHz CPU,核數(shù)多意味著CPU性能更高,數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)能力越強(qiáng),凌霄1151則為雙頻Wi-Fi芯片。

榮耀方面透露,此次榮耀路由Pro 2采用了行業(yè)頂配CPU,雙頻并發(fā)性能比上一代提升了50%。

得益于華為智能手機(jī)的普及,華為自主研發(fā)的手機(jī)芯片麒麟從幕后走向臺前。如今,華為榮耀又?jǐn)y凌霄芯片登場。

在發(fā)布會(huì)當(dāng)天,榮耀總裁趙明對外解釋了榮耀路由選擇采用自主研發(fā)芯片的原因:榮耀在業(yè)界市場上找不到滿足自己性能要求的芯片,所以榮耀工程師一言不合就自己干起來了。

此外,華為消費(fèi)者BG IoT產(chǎn)品線智能家庭總經(jīng)理閃罡透露,家庭路由器網(wǎng)絡(luò)方面,設(shè)備掉線、游戲延時(shí)、直播卡頓等問題依然普遍存在,華為發(fā)現(xiàn)很多問題根本在于芯片,因此華為決定從“芯”出發(fā),定義了凌霄系列路由芯片,未來還會(huì)推出IoT專用的凌霄Wi-Fi芯片。

OPPO:10倍混合光學(xué)變焦設(shè)計(jì)專利基本成熟 近期商用

OPPO:10倍混合光學(xué)變焦設(shè)計(jì)專利基本成熟 近期商用

近日,國外網(wǎng)站Slash Leaks發(fā)布了幾張OPPO新影像技術(shù)專利圖,似乎是OPPO曾經(jīng)在MWC 2017上展示過的5倍光學(xué)變焦技術(shù)。而OPPO影像實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)人在接受媒體采訪時(shí)回應(yīng),OPPO目前確實(shí)在探索多倍乃至10倍的混合光學(xué)變焦技術(shù),目前該技術(shù)已經(jīng)基本成熟,近期會(huì)開始商用。

其實(shí)在差不多兩年前,OPPO在MWC 2017上首發(fā)了5倍無損變焦技術(shù),由于一般的攝像頭厚度容納不了5倍光學(xué)變焦組件,因此特殊的“潛望式結(jié)構(gòu)”鏡頭設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn),通過90°反射光線,并通過多塊鏡片,最終達(dá)到橫置的CMOS傳感器上呈現(xiàn),實(shí)現(xiàn)5倍無損變焦至于兼顧了手機(jī)的輕薄性。(其實(shí)OPPO當(dāng)時(shí)的技術(shù)是實(shí)現(xiàn)了3倍光學(xué)變焦,通過圖像處理技術(shù)擴(kuò)展至5倍無損變焦,現(xiàn)在純3倍光學(xué)變焦已經(jīng)不需要這種結(jié)構(gòu),華為P20 Pro手機(jī)上已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了。)

兩年過去了,OPPO影像實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)人表示OPPO在長焦段拍照成像方面有著自身的優(yōu)勢以及相關(guān)專利積累,目前已經(jīng)取得更進(jìn)一步的發(fā)展,10倍混合光學(xué)變焦技術(shù)目前已經(jīng)成熟,將會(huì)盡快公布相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)和商用信息。

而這次OPPO公布的10倍混合光學(xué)變焦技術(shù)也是相同道理,應(yīng)該是在更高倍數(shù)的光學(xué)變焦上,實(shí)現(xiàn)10倍無損變焦,而非單純的10倍光變。

考慮到OPPO表示技術(shù)成熟,即將商用,那么相關(guān)發(fā)布時(shí)間節(jié)點(diǎn)可能定在了CES 2019或者M(jìn)WC 2019旗艦,而搭載相關(guān)技術(shù)的手機(jī)可能會(huì)是OPPO新一代旗艦手機(jī)。

手機(jī)攝像頭、屏幕、處理器似乎是支撐起手機(jī)更新?lián)Q代的最大因素,各大廠商都在不斷在此基礎(chǔ)上求同存異,發(fā)揮自己想象力。之前也有消息表示華為P30 Pro手機(jī)也會(huì)有類似的設(shè)計(jì),也就是5倍光學(xué)變焦。

對比于我們現(xiàn)有普及的2倍光學(xué)變焦,大家真的都覺得手機(jī)應(yīng)該有多倍光學(xué)變焦,你們又有什么樣的應(yīng)用場景呢?

超越韓國 中國首次成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場

超越韓國 中國首次成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場

根據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示,中國首次超越韓國成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。近日,國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布消息,今年第三季度韓國半導(dǎo)體設(shè)備出貨規(guī)模為34.5億美元,環(huán)比減少29%,同比減少31%。這是韓國自2016年第一季度(16.8億美元)以后設(shè)備出貨規(guī)模首次出現(xiàn)下滑。

韓國2016年第三季度以后半導(dǎo)體設(shè)備出貨規(guī)模激增。由于DRAM和閃存芯片市場前景良好,三星電子和SK海力士一直在積極擴(kuò)建生產(chǎn)線。2017年第一季度,韓國半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到35.3億美元,首次超越中國臺灣(34.8億美元),成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。

2018年第一季度,韓國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模創(chuàng)歷史新高,達(dá)到62.6億美元,此后出現(xiàn)下滑,第二季度僅為48.6億美元,第三季度韓國拱手讓出蟬聯(lián)6個(gè)季度的首位,半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模僅為34.5億美元,屈居第二。半導(dǎo)體業(yè)界有關(guān)人士分析說,今年上半年芯片市場形勢良好,但是進(jìn)入下半年需求減少,市場景氣下滑,加之三星電子、SK海力士調(diào)整投資計(jì)劃,整體設(shè)備市場規(guī)模有所減小。

中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。第三季度中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為39.8億美元,環(huán)比增長5%,同比增長106%,成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。2017年第三季度時(shí),中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模還僅僅只有19.3億美元,當(dāng)時(shí)僅為韓國市場規(guī)模的2/5,短短一年,中國便實(shí)現(xiàn)反超,市場規(guī)模擴(kuò)大了兩倍。

據(jù)SEMI報(bào)告顯示,中國目前正在北京、天津、西安、上海等16個(gè)地區(qū)打造25個(gè)FAB建設(shè)項(xiàng)目。報(bào)告預(yù)測,今年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模有望達(dá)118億美元,同比實(shí)現(xiàn)43.9%的增長,明年市場規(guī)模有望擴(kuò)大至173億美元,增長46.6%,成為全球第一大市場。

鴻海確認(rèn)明年4月將拆分夏普 全力以赴IC制造

鴻海確認(rèn)明年4月將拆分夏普 全力以赴IC制造

鴻海集團(tuán)力拼半導(dǎo)體生產(chǎn)確認(rèn) ! 近日,鴻海旗下旗下子公司夏普 (SHARP) 宣布,包括物聯(lián)網(wǎng)電子裝置和雷射事業(yè)等將獨(dú)立成為 100% 的控股子公司,并且預(yù)計(jì)在 2019 年 4 月 1 日生效。由于日前已經(jīng)有外媒傳出鴻海位力拼半導(dǎo)體生產(chǎn)事業(yè),傳聞將把夏普進(jìn)行拆分,將有半導(dǎo)體生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的部門拆分之后,進(jìn)一步與鴻海母集團(tuán)合作。如今,夏普正式證實(shí)了該項(xiàng)傳聞。

根據(jù)夏普表示,本次拆分的部門分別為夏普福山半導(dǎo)體 (SFS) 和夏普福山雷射 (SFL)。 其中,福山半導(dǎo)體主要以生產(chǎn)半導(dǎo)體、應(yīng)用裝置組件、光學(xué)裝置和高頻裝置等產(chǎn)品為主。至于,福山雷射則是負(fù)責(zé)雷射和相關(guān)裝置組件產(chǎn)品。而該項(xiàng)拆分的動(dòng)作,預(yù)計(jì)將在 2019 年的 4 月 1 日完成,兩個(gè)部門各自成立新的子公司。之后,在與母集團(tuán)鴻海或其他企業(yè)合作,進(jìn)行相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)及生產(chǎn)的工作。

夏普表示,在物聯(lián)網(wǎng)電子裝置事業(yè)上,2017 年全年的營收為 4,915 億日圓,其營業(yè)利潤則是達(dá)到 51 億日圓。而未來由于在物聯(lián)網(wǎng)及 8K 顯示的發(fā)展上,半導(dǎo)體產(chǎn)品會(huì)是其中的關(guān)鍵點(diǎn)。而且,鴻海集團(tuán)總裁郭臺銘也曾經(jīng)表示,鴻海全力發(fā)展工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的架構(gòu)下,需要大量的半導(dǎo)體產(chǎn)品的支持,因此鴻海一定會(huì)切入半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展。

據(jù)了解,鴻海為了力拼半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn),目前已經(jīng)組了百人團(tuán)隊(duì),從半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)到制造都有涉獵,未來自行研發(fā)及生產(chǎn)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)所需要大量的芯片,包括感知芯片、傳統(tǒng)應(yīng)用芯片等。而對于鴻海在半導(dǎo)體市場的布局,外界都保持著觀望的態(tài)度。原因是目前在中國全力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的情況下,相關(guān)的半導(dǎo)體人才早就被其他企業(yè)給吸納,鴻海還能有多少人才讓人質(zhì)疑。

另外,電子代工起家的鴻海,其企業(yè)文化與生態(tài)與半導(dǎo)體企業(yè)截然不同。因此,要到鴻海旗下的半導(dǎo)體事業(yè)工作,勢必有需要轉(zhuǎn)換心態(tài)的準(zhǔn)備,這方面也是鴻海發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的困難性。

至于,鴻海的半導(dǎo)體事業(yè)會(huì)不會(huì)成為其他半導(dǎo)體企業(yè)的競爭對手。外界評估,就目前鴻海需求的部分多數(shù)在工業(yè)務(wù)聯(lián)網(wǎng)或 8K 顯示領(lǐng)域上的產(chǎn)品,這部分會(huì)以現(xiàn)階段的成熟制程為主。相較目前處理器、繪圖芯片所需要的高端制程部分,相關(guān)的重疊性不大,所以短期內(nèi)也不會(huì)成為相關(guān)企業(yè)先進(jìn)制程上的競爭對手。

無懼明年存儲器產(chǎn)業(yè)逆風(fēng)壓力 美光在臺積極征才

無懼明年存儲器產(chǎn)業(yè)逆風(fēng)壓力 美光在臺積極征才

雖然面對存儲器在 2019 年的景氣有必須承受逆風(fēng)的危機(jī),但是存儲器廠的征才動(dòng)作仍舊持續(xù)不斷。美商存儲器大廠美光 近日表示,為了因應(yīng)營運(yùn)的需求,將開始啟動(dòng)校園征才的計(jì)劃。根據(jù)之前美光表示,2019 年將再增加超過千人的人力,使得美光在臺灣地區(qū)的員工數(shù)將突破 8,000 人。

作為在臺最大投資外商的美光,目前正與人力銀行網(wǎng)站配合,積極進(jìn)行人才的招募工作。其所需要的相關(guān)職缺包括了工業(yè)工程、技術(shù)改良工程、精準(zhǔn)工程生產(chǎn)、先進(jìn)技術(shù)轉(zhuǎn)移工程、制程整合工程、信息技術(shù)、質(zhì)量工程、采購工程、生產(chǎn)制造工程、測試工程、先進(jìn)封裝研發(fā)工程、供應(yīng)鏈管理、人力資源管理等。而且,相關(guān)職缺在碩士學(xué)歷部分將有起薪新臺幣 5 萬元、學(xué)士起薪 4.6 萬元的水平,希望能吸引優(yōu)秀人才加入。

日前,在美光臺中的后段封測廠正式啟用的典禮上,美光人資副總裁 April Arnzen 就呼應(yīng)當(dāng)時(shí)臺中市長林佳龍的要求,在臺擴(kuò)張人力,因此將在接下來的征才行動(dòng)中,會(huì)開出比晶圓代工龍頭臺積電更優(yōu)渥的薪資以吸引人加入。對于這一次的征才計(jì)劃,美光也表示相當(dāng)有信心。

目前在全球有約 3.4 萬名員工,在臺灣地區(qū)包括桃園與臺中的兩座晶圓廠外,還有新啟用的后段封測廠,總計(jì)有員工 7,000 多人。而新啟用的臺中的后段封測廠內(nèi)目前就已經(jīng)有 1,000 多人。而藉由這次的征才,預(yù)計(jì)到 2019 年底,封測廠的人力將達(dá)到 2,000 人,臺灣地區(qū)的員工總?cè)藬?shù)也將突破 8,000 人。

而事實(shí)上,就當(dāng)前的報(bào)價(jià)來看,經(jīng)歷最長時(shí)間多頭的存儲器價(jià)格,從 2018 年中開始逐漸反轉(zhuǎn)。在需求疲弱、價(jià)格走跌的情況下,市場多分析 2019 年存儲器市場將吹逆風(fēng),這也使得包括三星、SK 海力士,以及美光在內(nèi)的全球三大 DRAM 存儲器廠都紛紛放緩資本支出,以因應(yīng)即將到來的存儲器產(chǎn)業(yè)低潮期。不過,因?yàn)榕_灣地區(qū)作為美光在全球布局中最重要的據(jù)點(diǎn)之一。因此,在此時(shí)加碼擴(kuò)大征才,也顯示其在臺灣地區(qū)深耕的決心。

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AMD新EPYC霄龍?zhí)幚砥鲗⒉捎?nm的Zen 2架構(gòu)

AMD新EPYC霄龍?zhí)幚砥鲗⒉捎?nm的Zen 2架構(gòu)

AMD新一代EPYC霄龍?zhí)幚砥鲗⒉捎?nm的Zen 2架構(gòu),預(yù)計(jì)明年第一季度就會(huì)上市,而消費(fèi)級的Ryzen銳龍?zhí)幚砥黝A(yù)計(jì)明年年中才會(huì)更新。

據(jù)了解,AMD的7nm EPYC羅馬處理器是一種全新的獨(dú)特架構(gòu),7nm的CPU核心與14nm的I/O核心分離,相互間采用Infinity Fabric總線連接,由于內(nèi)存控制器位于I/O核心內(nèi)部,所以這必然會(huì)增大CPU的內(nèi)存延時(shí),但這有助于平衡每個(gè)核心的內(nèi)存延時(shí),Zen 2架構(gòu)的L3緩存比現(xiàn)在的翻了一倍可能就是為了彌補(bǔ)內(nèi)存延時(shí)的增大。

由于新EPYC處理器這獨(dú)特的架構(gòu),再加上它擁有64個(gè)物理核心和128線程,所以Linux 4.21對它進(jìn)行了優(yōu)化,phoronix發(fā)現(xiàn)了這點(diǎn),內(nèi)核優(yōu)化包括新增規(guī)定L3緩存限制、優(yōu)先級和內(nèi)存帶寬的QoS域,這些優(yōu)化有助于新架構(gòu)適應(yīng)更廣泛的軟件生態(tài)系統(tǒng),并可能避開一些奇怪的事情。

AMD最近推出了新的Zen 2“znver2”編譯器,這些優(yōu)化可能就是針對新編譯器而推出的,新編譯器新增了幾條新命令,比如回寫和不失效高速緩存(WBNOINVD)、讀取處理器ID(RDPID)和高速緩存行寫回(CLWB),但新的編譯器并不支持AVX512,但應(yīng)該在以后的版本中添加支持。

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小米新機(jī)將搭載高達(dá)4800萬像素相機(jī)模塊

小米新機(jī)將搭載高達(dá)4800萬像素相機(jī)模塊

近日,小米總裁林斌透露,小米將會(huì)推出一款搭載4,800萬像素相機(jī)的智能手機(jī),且該手機(jī)支持雙卡雙待通話功能,外界預(yù)期此款手機(jī)是2019年將發(fā)表的紅米7。

超高像素相機(jī)模塊成為品牌廠商展現(xiàn)差異化的切入點(diǎn)

拍照功能提高成為近期智能手機(jī)主打特點(diǎn)之一,除了多鏡頭設(shè)計(jì)外,超高像素相機(jī)模塊是手機(jī)品牌廠商另一項(xiàng)選擇,更何況相比大多數(shù)品牌廠商皆有推出多鏡頭手機(jī)產(chǎn)品,超高像素的智能手機(jī)產(chǎn)品相對少見,反而更能吸引消費(fèi)者注意,這也是為何小米會(huì)推出搭載4,800萬像素相機(jī)的手機(jī)產(chǎn)品計(jì)劃。

就目前市場上主要手機(jī)產(chǎn)品來看,4,000萬像素以上的智能手機(jī)基本上也只有華為,因此這次小米的舉動(dòng)主要有2個(gè)含義。首先,在產(chǎn)品正式推出前透過一些方式發(fā)布訊息,為的就是搶下第二家往超高像素相機(jī)發(fā)展廠商地位,即使產(chǎn)品還未正式發(fā)表,也能加深消費(fèi)者對小米在超高像素相機(jī)布局的印象;其次,小米這次提及的是4,800萬像素相機(jī),分辨率超過現(xiàn)在華為手機(jī)采用的4,000萬像素,也表示小米希望在此領(lǐng)域壓過領(lǐng)先的華為,成為擁有最高像素相機(jī)模塊的手機(jī)廠商。

可預(yù)見當(dāng)越來越多智能型手機(jī)都達(dá)到三鏡頭以上設(shè)計(jì)時(shí),品牌商就有可能跟小米一樣轉(zhuǎn)為發(fā)展超高像素相機(jī)模塊當(dāng)作差異化突破點(diǎn),而手機(jī)上的拍照功能議題重心也會(huì)因此轉(zhuǎn)移。

高像素相機(jī)模塊還需搭配對應(yīng)的影響處理軟件

但超高像素的相機(jī)模塊只是將廠商帶回來原本的像素競賽,如同過去1,300萬像素會(huì)比800萬像素相機(jī)模塊還好的論點(diǎn)??僧?dāng)手機(jī)的相機(jī)模塊像素超過千萬以上后,消費(fèi)者受限于熒幕尺寸,不見得單純能從分辨率的提高感受到像質(zhì)差異,這也是為何當(dāng)初像素規(guī)格競賽在超過千萬像素后腳步因此放緩。

華為推出4,000萬像素相機(jī)模塊的智能型手機(jī)并非單純只是拍張4,000萬像素照片給使用者,而是將這4,000萬像素當(dāng)作原料,經(jīng)過處理后合成一張每個(gè)像素點(diǎn)都具有RGB三色信息的千萬像素照片,因此比起其他千萬像素等級相機(jī)模塊拍出的照片,4,000萬像素處理過后的照片可讓消費(fèi)者感受像質(zhì)提升,這也能成為智能型手機(jī)吸引消費(fèi)者要素。

所以手機(jī)品牌廠商若只是單純推出4,000萬像素以上的超高像素相機(jī)模塊并不能真正提高手機(jī)產(chǎn)品價(jià)值,必須還有搭配影像處理軟件才會(huì)是關(guān)鍵,因此即使小米推出4,800萬像素相機(jī)的新手機(jī),也不見得能在拍照功能競爭中超越華為。