日前媒體報道稱，富士康計(jì)劃攜手夏普斥資600億元在珠海投建12英寸晶圓廠。對此，昨日（12月25日）夏普官方作出回應(yīng)。

夏普否認(rèn)與富士康在珠海投建晶圓廠

據(jù)日經(jīng)新聞報道，富士康及其子公司夏普計(jì)劃與廣東省珠海市政府合作，建設(shè)采用直徑300毫米硅晶圓的最先進(jìn)大型工廠，總投資有可能達(dá)1萬億日元規(guī)模（約600億元人民幣），該項(xiàng)目已與當(dāng)?shù)卣M(jìn)入最終協(xié)商階段。

日經(jīng)新聞引援知情人士消息表示，目前該項(xiàng)目正在協(xié)商的方向是通過補(bǔ)貼和稅金減免等，投資的大部分由珠海市政府等承擔(dān)，預(yù)計(jì)將于2020年開工建設(shè)。報道還稱，為了該晶圓廠項(xiàng)目，富士康將偕同夏普和珠海市政府成立一家合資公司。

對于上述傳聞，珠海市政府人士回應(yīng)媒體稱，與富士康在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域展開合作，但除此以外的內(nèi)容無法作出評論。而富士康方面沒有正面回應(yīng)，富士康相關(guān)人士表示目前沒有更多的信息對外披露。

不過，12月25日夏普在其官網(wǎng)發(fā)布新聞稿表示，關(guān)于日經(jīng)新聞報導(dǎo)指稱，富士康和夏普計(jì)劃在中國興建最先進(jìn)半導(dǎo)體工廠、已與當(dāng)?shù)卣M(jìn)入最后協(xié)商階段一事，該報道來源非夏普所發(fā)布的內(nèi)容，且對夏普來說報道內(nèi)容并非事實(shí)。

事實(shí)上，富士康投資了不少半導(dǎo)體企業(yè)，夏普是其唯一一家擁有芯片制造經(jīng)驗(yàn)的子公司，雖然自2010年以來夏普就已停止開發(fā)半導(dǎo)體技術(shù)，但對于毫無經(jīng)驗(yàn)的富士康而言，若真要建晶圓廠，與夏普合作仍被視為較為合理的選擇。

然而另據(jù)路透社引援相關(guān)人士消息稱，目前夏普并未參與談判。倘若真如路透社所言，那么夏普官方稱“對夏普來說報道內(nèi)容并非事實(shí)”，或許未能說明富士康在珠海建廠一事并非事實(shí)。

但值得注意的是，根據(jù)8月16日富士康與珠海市政府簽署的戰(zhàn)略合作協(xié)議，“雙方將在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)、半導(dǎo)體設(shè)備及芯片設(shè)計(jì)等方面開展合作”，此處并未提及晶圓制造。

有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，富士康未來涉及的AI、8K、5G、工業(yè)互聯(lián)等領(lǐng)域均與半導(dǎo)體緊密相關(guān)，因此其有必要布局半導(dǎo)體，但若要投建晶圓制造廠，一定要有足夠的產(chǎn)品需求才能滿足晶圓制造的產(chǎn)能，如果量不大，對富士康來說只會是多了一個大而無當(dāng)?shù)漠a(chǎn)線。

富士康的半導(dǎo)體布局

眾所周知，富士康近年來一直有涉足半導(dǎo)體領(lǐng)域。

據(jù)了解，富士康投資了數(shù)家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)，包括半導(dǎo)體設(shè)備廠商京鼎精密科技、半導(dǎo)體模塊封測廠商訊芯科技、LCD驅(qū)動器ICs設(shè)計(jì)企業(yè)天鈺科技、半導(dǎo)體和LED制造設(shè)備廠商沛鑫能源科技以及IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司虹晶科技等。

2016年富士康收購夏普66%股份后，富士康董事長郭臺銘曾表示，富士康正在與夏普攜手發(fā)展半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。2017年，富士康不惜報出270億美元的高價參與東芝芯片業(yè)務(wù)的競購，不過最終競購失敗。

今年以來，富士康更是不斷深入布局半導(dǎo)體領(lǐng)域。

富士康董事長郭臺銘明確表示，富士康一定會做半導(dǎo)體，因?yàn)楣I(yè)互聯(lián)網(wǎng)需要大量芯片，包括感測芯片、傳統(tǒng)芯片等，富士康每年需進(jìn)口400多億美元的芯片，所以“半導(dǎo)體一定會自己做”。

今年5月，媒體報道稱，富士康已正式成立半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán)，涵蓋半導(dǎo)體晶圓及設(shè)備的制造、晶片設(shè)計(jì)、軟件及記憶裝置等，并正在考慮建造兩座12英寸晶圓廠。

據(jù)悉，富士康內(nèi)部原本已有從A到M共11個次集團(tuán)（F次集團(tuán)和G次集團(tuán)合并成FG次集團(tuán)），2017年為收購東芝芯片業(yè)務(wù)，富士康內(nèi)部悄冉調(diào)整組織架構(gòu)，建置新增半導(dǎo)體次集團(tuán)——“S次集團(tuán)”主攻半導(dǎo)體，并由原先擔(dān)任B次集團(tuán)總經(jīng)理的劉揚(yáng)偉出任S次集團(tuán)總經(jīng)理，主導(dǎo)S次集團(tuán)的運(yùn)作。

今年6月，劉揚(yáng)偉曾對外提及，富士康早于1994年就開始低調(diào)發(fā)展半導(dǎo)體領(lǐng)域，近一年對外以“S次集團(tuán)”正式浮上臺面，并納入集團(tuán)整體陸續(xù)發(fā)展的晶圓設(shè)備、封測、IC設(shè)計(jì)與服務(wù)等領(lǐng)域。

8月16日，富士康與珠海市政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)、半導(dǎo)體設(shè)備及芯片設(shè)計(jì)等方面開展合作，富士康半導(dǎo)體次集團(tuán)總經(jīng)理劉揚(yáng)偉現(xiàn)身代表富士康簽約，可見富士康半導(dǎo)體次集團(tuán)確已成立。

9月28日，濟(jì)南市與富士康簽約共同籌建濟(jì)南富杰產(chǎn)業(yè)基金項(xiàng)目，項(xiàng)目規(guī)模37.5億元，主要投資于富士康集團(tuán)現(xiàn)有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，先期將促成1家高功率芯片公司和5家集成電路設(shè)計(jì)公司落地濟(jì)南。

11月28日上午，富士康旗下京鼎精密的南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地暨半導(dǎo)體設(shè)備制造項(xiàng)目正式簽約。該項(xiàng)目總投資額20億元，一期項(xiàng)目計(jì)劃于2019年3月開始動工，預(yù)計(jì)于2019年年底前竣工投產(chǎn)。

種種跡象表明，雖然未來是否投建晶圓廠尚不明確，但是富士康發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心可謂十分堅(jiān)定。

近日，國家先進(jìn)計(jì)算產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心（簡稱“創(chuàng)新中心”）建設(shè)啟動會在中科曙光天津產(chǎn)業(yè)基地召開。啟動會的召開預(yù)示著創(chuàng)新中心項(xiàng)目已基本完成前期準(zhǔn)備工作，將全面開工建設(shè)，這標(biāo)志著這一貫徹落實(shí)國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展等一系列重大戰(zhàn)略部署的重點(diǎn)項(xiàng)目已進(jìn)入實(shí)質(zhì)性推進(jìn)環(huán)節(jié)。

據(jù)悉，國家先進(jìn)計(jì)算產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心是國家發(fā)改委批復(fù)，由中科院旗下高性能計(jì)算領(lǐng)域龍頭企業(yè)曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司（簡稱“中科曙光”）牽頭，聯(lián)合多家產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)、科研院所和知名高校作為核心單位共同組建。創(chuàng)新中心以“集約化建設(shè)、多元化投資、共享化服務(wù)、市場化運(yùn)作”為特點(diǎn)，致力于先進(jìn)計(jì)算技術(shù)研發(fā)應(yīng)用平臺、科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化平臺、知識產(chǎn)權(quán)運(yùn)營平臺、公共服務(wù)共享平臺、雙創(chuàng)空間和投融資平臺和人才服務(wù)平臺六大平臺建設(shè)。

創(chuàng)新中心是集技術(shù)研發(fā)、人才、資金、成果轉(zhuǎn)化、運(yùn)營、服務(wù)等為一體的科技創(chuàng)新公共服務(wù)平臺，建成后將重點(diǎn)對接專業(yè)領(lǐng)域各級創(chuàng)新研發(fā)平臺，立足突破先進(jìn)計(jì)算領(lǐng)域核心技術(shù)，解決我國信息產(chǎn)業(yè)面臨的“卡脖子”難題，培育具有國際競爭力的產(chǎn)業(yè)集群和區(qū)域經(jīng)濟(jì)，為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展和網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國的建設(shè)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

據(jù)介紹，國家先進(jìn)計(jì)算產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心計(jì)劃逐步在北京、天津等重點(diǎn)核心區(qū)域和海外實(shí)現(xiàn)多區(qū)域布局，共同構(gòu)建“小核心、多平臺、大網(wǎng)絡(luò)、廣覆蓋”的協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)。

中科曙光總裁歷軍在會上介紹了國家先進(jìn)計(jì)算產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心建設(shè)情況及建設(shè)計(jì)劃，他表示，未來在創(chuàng)新中心的建設(shè)過程中，中科曙光將發(fā)揮中國科學(xué)院的優(yōu)良傳統(tǒng)，攻堅(jiān)克難，注重科技創(chuàng)新，加快科研成果轉(zhuǎn)化，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)服務(wù)體系，打造院地合作典范，促進(jìn)我國先進(jìn)計(jì)算領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)業(yè)在國際市場競爭中從跟跑向并跑、領(lǐng)跑轉(zhuǎn)變。

值得一提的是，今年10月8日，中科曙光發(fā)布公告稱公司近日收到北京發(fā)改委轉(zhuǎn)發(fā)的國家發(fā)展改革委辦公廳《關(guān)于同意組建國家先進(jìn)計(jì)算產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心的復(fù)函》。

根據(jù)中科曙光公告，創(chuàng)新中心建設(shè)目標(biāo)要求公司應(yīng)在2018年底，完成法人注冊，初步具備運(yùn)行條件，并于最近3年完成服務(wù)器處理器、智能計(jì)算芯片、高性能計(jì)算機(jī)系統(tǒng)方面的核心技術(shù)攻克。

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近日，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)官宣，2018年華為手機(jī)累計(jì)年銷突破2億臺，實(shí)現(xiàn)了歷史性的突破。

據(jù)悉，2億臺發(fā)貨量包括了旗下的榮耀品牌。其中，華為P20系列上市以來全球發(fā)貨量超過1600萬臺，女性用戶占比接近一半；華為Mate2上市兩個月發(fā)貨量突破500萬臺；截止2018年底，全球華為nova系列用戶累計(jì)超過6500萬；榮耀則繼續(xù)領(lǐng)跑中國互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)市場。

這看似天方夜譚的成績，華為頂住了市場壓力，頂住了巨大的國際壓力，沖出重圍，成為了國內(nèi)一枝獨(dú)秀的國產(chǎn)手機(jī)廠商。

回溯八年前，華為手機(jī)的全年出貨量不過屈屈300萬臺；到去年時出貨量則已經(jīng)達(dá)到1.53億臺，超過了蘋果位居世界第二大手機(jī)廠商。如今在十年內(nèi)完成了2億臺目標(biāo)，翻了60倍以上，堪稱是華麗轉(zhuǎn)身。

雖然華為手機(jī)目前在美國市場還面臨一些較大的挑戰(zhàn)，但是在中國與歐洲則特別受歡迎。華為稱目前在全球170個國家，有超過5億人在使用華為手機(jī)。

在今年八月份，華為曾表示計(jì)劃在2019年底前成為世界最大的手機(jī)廠商。不少業(yè)界認(rèn)為，明年才是華為手機(jī)放大招的時機(jī)。

海思麒麟990遭曝光 或應(yīng)用于華為P30

每一年更新?lián)Q代的旗艦手機(jī)，有一個最大的標(biāo)志就是它必須搭載最新的次世代處理器。今年華為搶在了高通之前發(fā)布了全球首款7納米工藝的麒麟980處理器，并且在性能上超越了高通上一代的驍龍845處理器。而這也讓搭載麒麟980處理器的華為Mate20系列身價飆升，友商毫無辦法。

好在高通緊急出場救火，在12月份正式的發(fā)布了驍龍845的繼承者驍龍855處理器。而驍龍855不愧是高通的力作，在綜合性能方面比起驍龍845又領(lǐng)先了一個層級，麒麟980自然也就敗下陣來了。

但科技競賽從來是不進(jìn)則退。近日網(wǎng)上頻頻爆出華為下一代旗艦新品——海思麒麟990的消息，看來華為手機(jī)的反擊戰(zhàn)很快就要打響。

上周，知名安卓興趣社區(qū)XDA的主編曝光了麒麟985的消息，不過，他只獲悉一個名字，并不了解具體內(nèi)情。從麒麟960開始，華為就沒有再推出“改良版”的做法了，從這個角度來看，“麒麟985”著實(shí)讓人有些迷惑，可能并不會成真。

待媒體深入挖掘后發(fā)現(xiàn)，一名華為工程師的Linked In檔案顯示，Kirin 990（麒麟990）平臺其實(shí)早已開工，這名工程師正在北京對其進(jìn)行能效調(diào)優(yōu)工作，包括基于下一代智能手機(jī)。同一份檔案中還出現(xiàn)了“Hi1620”芯片，考慮到華為上周已經(jīng)正式官宣，由此判斷這份簡歷的真實(shí)性較高。

由于ARM尚未更新Cortex和Mali公版架構(gòu)，對于所謂的“麒麟990”還缺乏具體的紙面規(guī)格。不過，至少有一點(diǎn)可以確認(rèn)，制造工藝大概率還是來自臺積電，但應(yīng)會升級到更先進(jìn)的7nm EUV，同時集成的電子晶體管數(shù)量會更多。

此前華為官方表示，雖然海思麒麟980芯片可以通過外掛5G基帶的方式支持5G網(wǎng)絡(luò)，但并不是一款真正意義上的5G芯片。而存在于設(shè)想之中的海思麒麟985芯片，很可能會原生集成5G基帶，這是麒麟985和980之間最大的不同。

目前來看華為下一代處理器的研發(fā)速度已經(jīng)大大超過了預(yù)期，而麒麟990極可能會在短時間內(nèi)配備全新的旗艦手機(jī)進(jìn)行發(fā)布，如明年的華為P30。

前不久，臺基股份旗下臺基海德基金與天津銳芯簽署IGBT模塊項(xiàng)目合作協(xié)議，日前該合作事項(xiàng)有了新進(jìn)展：臺基海德基金攜手天津銳芯拿下了浦巒半導(dǎo)體100%股權(quán)。

12月24日，臺基股份發(fā)布《關(guān)于參與設(shè)立的產(chǎn)業(yè)基金對外投資暨關(guān)聯(lián)交易的進(jìn)展公告》。公告稱，公司參與投資設(shè)立的臺基海德基金已于2018年7月完成工商注冊登記手續(xù)。資料顯示，臺基股份為臺基海德基金的大股東，持股比例99%，另一股東亦為臺基股份關(guān)聯(lián)方。

9月19日，臺基海德基金與天津銳芯企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“天津銳芯”） 簽署了《關(guān)于IGBT模塊項(xiàng)目合作協(xié)議》，擬合作設(shè)立IGBT項(xiàng)目公司。合資公司注冊資本注冊資本3000萬元，其中臺基海德基金出資1200萬元，股權(quán)占比40%。

公告表示，自合作協(xié)議簽訂后，臺基海德基金和天津銳芯開始了合資公司的籌備工作。根據(jù)合作協(xié)議，合資公司的設(shè)立可采取臺基海德基金及天津銳芯雙方新設(shè)公司，或雙方受讓存續(xù)公司老股的形式。

近日，臺基海德基金與浦巒半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡稱“浦巒半導(dǎo)體”）原股東周會敏、天津銳芯與浦巒半導(dǎo)體原股東張俊鋒分別簽署了《股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》。

其中，周會敏將所持有的浦巒半導(dǎo)體40%股權(quán)，共計(jì)800萬元人民幣認(rèn)繳出資額轉(zhuǎn)讓給臺基海德基金，張俊鋒將所持有的浦巒半導(dǎo)體60%股權(quán)，共計(jì)1200萬元人民幣出資額轉(zhuǎn)讓給天津銳芯。由于浦巒半導(dǎo)體原股東尚未實(shí)繳出資，因此本次兩筆股權(quán)轉(zhuǎn)讓均按0元對價進(jìn)行轉(zhuǎn)讓。

上述股權(quán)轉(zhuǎn)讓的工商變更手續(xù)已完成，浦巒半導(dǎo)體成為臺基海德基金與天津銳芯的合資公司，將建設(shè)IGBT項(xiàng)目。工商登記變更完成后，臺基海德基金持有浦巒半導(dǎo)體40%股權(quán)，天津銳芯持有浦巒半導(dǎo)體60%股權(quán)。

臺基股份稱，IGBT是公司除晶閘管以外的重點(diǎn)產(chǎn)品之一，發(fā)展壯大IGBT業(yè)務(wù)符合公司的長期戰(zhàn)略。IGBT作為工業(yè)控制、新能源汽車、軌道交通等領(lǐng)域的重要零部件，市場空間廣闊，國產(chǎn)替代空間大。隨著新能源汽車等下游領(lǐng)域的爆發(fā)，IGBT市場將迎來巨大的發(fā)展機(jī)遇。因此，大力發(fā)展IGBT 業(yè)務(wù)，既符合我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，也將給公司帶來較大的經(jīng)濟(jì)效益。

此外，臺基股份還表示，浦巒半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)在IGBT生產(chǎn)和工藝領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富、產(chǎn)業(yè)鏈資源完善、原有產(chǎn)品已得到市場和客戶驗(yàn)證。本次浦巒半導(dǎo)體的投資及啟動運(yùn)營，將成為公司原有 IGBT業(yè)務(wù)的有力補(bǔ)充，有利于延伸與完善公司產(chǎn)品布局，對提高公司的競爭力有積極作用。

近日，上海新昇再度通過客戶驗(yàn)證，有輿論認(rèn)為未來可能會影響市場供需及臺灣地區(qū)廠商的報價。

為提升中國硅晶圓自制率，上海新昇半導(dǎo)體由中芯國際創(chuàng)始人張汝京博士成立于 2014 年 6 月，座落于臨港重裝備區(qū)內(nèi)，是中國 02 專項(xiàng) 300mm 大尺寸硅片項(xiàng)目的承擔(dān)主體，雖然是上海昇陽的子公司，但最大股東為大基金旗下的上海硅產(chǎn)業(yè)投資，第一期投資 22 億元人民幣，預(yù)計(jì)總投資為 68 億元。

上海新昇在 2018 年底月產(chǎn)能已達(dá)到 10 萬片，且希望能在 2020? 年底前達(dá)成月產(chǎn) 30 萬片的產(chǎn)能目標(biāo)，最終擴(kuò)大到 100 萬片的規(guī)模。且繼受到華力微電子采用后，又如期通過了中芯國際的驗(yàn)證，雖然出片量仍不高，但官方表示已轉(zhuǎn)虧為盈，這對中國半導(dǎo)體業(yè)算是相當(dāng)大的鼓舞。

此前日本硅晶圓大廠 Sumco，決定砍掉武漢新芯的硅晶圓訂單時，引起市場關(guān)注。武漢新芯做為中國關(guān)注的項(xiàng)目，擁有最大的12 吋晶圓廠，但在搶奪硅片供應(yīng)時，仍然敵不過三星等國際大廠。

臺廠表示影響不大

我國半導(dǎo)體需求相當(dāng)大，但硅片仍然大多仰賴進(jìn)口，尤其是日本，光日本信越和 SUMCO 兩家的產(chǎn)能總和就占全球近 2/3 以上。尤其 300mm 半導(dǎo)體級的硅晶圓成為產(chǎn)業(yè)鏈缺失的一環(huán)，甚至被政府認(rèn)為是國家安全戰(zhàn)略發(fā)展的關(guān)隘，所以上海新昇的發(fā)展成為指標(biāo)，不過目前上海新昇還未通過武漢新芯的驗(yàn)證，預(yù)計(jì)可能在春節(jié)前會有消息。

雖然臺灣地區(qū)此前有半導(dǎo)體廠商呼吁開放硅晶圓進(jìn)口已解缺貨之急，不過最終僅采用 8英寸以下的國產(chǎn)硅晶圓。臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)部門對開放 12 英寸硅晶圓仍然持保留態(tài)度，僅允許項(xiàng)目進(jìn)口。而如環(huán)球晶圓表示，目前大尺寸硅晶圓產(chǎn)能多已跟客戶談好長約，對訂單沖擊并不大。合晶則指出，目前公司已生產(chǎn) 8 英寸為主，與上海新升不重疊，影響很小。

據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》報道，有業(yè)內(nèi)人士表示，在政府半導(dǎo)體政策支援下，上海新昇通過認(rèn)證并不意外，但實(shí)際質(zhì)量及良率表現(xiàn)尚待觀察，是否能走出中國市場才會是關(guān)鍵，目前而言，國際大廠也不太可能只因價格就轉(zhuǎn)單給上海新昇。

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