勇闖2億大關(guān)!華為2018年手機出貨量再獲新突破

勇闖2億大關(guān)!華為2018年手機出貨量再獲新突破

早在今年7月份,華為智能手機出貨量已經(jīng)突破了一億臺,但下半年的其出貨量明顯加快了進度,根據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)顯示,華為在Q3季度出貨量比Q1季度提升了將近40%,而近日,華為手機出貨又順利突破了兩億大關(guān)。

2010年,華為手機出貨量僅為300萬,2017年華為手機全年出貨已經(jīng)是1.53億臺,2018年更成功突破2億臺記錄,可以說中國的消費者功不可沒,8年間出貨量增長70倍。消費者對于華為手機認(rèn)同感日益增加,現(xiàn)在也越來越多年輕人選擇華為手機,這種情況在過去是十分少見的。

當(dāng)然,華為這2億臺手機是有點“水份”,不單單計算華為品牌,連旗下的榮耀也包括在內(nèi),銷量最高的當(dāng)然是P20系列,一共出貨了1600萬臺,下半年新機Mate 20系列也斬獲了500萬臺佳績,而主打年輕人的nova系列據(jù)說今年表現(xiàn)不過,至這個系列誕生以來貢獻了6500萬臺銷量(沒有今年具體數(shù)字)。

作為子品牌的榮耀,產(chǎn)品定位、功能上沒有與華為重疊,很多都是重新設(shè)計的,其中榮耀10、榮耀V10是銷量排行榜前兩名(依然沒有具體數(shù)字),也是榮耀系列手機在中國推廣的大殺器。

如此佳績,讓華為有了與三星試比高的資本,也曾經(jīng)在今年第二季度獲得銷量排行榜的第二名,但就總體而言,華為已經(jīng)晉身全球前三的手機制造商,這毫無疑問。

2019年華為要再破記錄可就更難了,除了繼續(xù)開拓歐洲、東南亞市場以外,華為如何再次進入美國市場值得大家期待。

?

2019年全球PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長 市場機會與挑戰(zhàn)并存

2019年全球PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長 市場機會與挑戰(zhàn)并存

展望2019年全球PCB產(chǎn)業(yè)將持續(xù)成長,隨著5G、車用、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新應(yīng)用蓬勃發(fā)展,迎來更多市場機會與挑戰(zhàn)。

其中高頻PCB為剛性需求,PCB實現(xiàn)高頻關(guān)鍵在于高頻的覆銅板材料(如聚四氟乙烯(PTFE)、碳?xì)?Hydrocarbon)等和PCB廠商自身制程。PCB產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)則為原材料供應(yīng)趨緊、環(huán)保政策日益趨嚴(yán),使得PCB產(chǎn)業(yè)門檻逐漸變高,產(chǎn)業(yè)集中度正逐步擴大。

2019年P(guān)CB市場呈穩(wěn)步成長趨勢

2017年全球PCB產(chǎn)值58,843百萬美元,通訊領(lǐng)域產(chǎn)值比重為27.5%,以市場參與者來說,有臻鼎、欣興、華通、健鼎等臺廠;在通信領(lǐng)域具備較強競爭力PCB廠商則有Mektron、Sumitomo、Fujikura、Ibiden、TTM、SEMCO、ISU PETASYS、Sanmina等。

目前全球IC載板廠商主要集中日本、韓國與中國臺灣等地,且多數(shù)廠商在中國設(shè)有生產(chǎn)基地。

5G、IoT等應(yīng)用將帶動高頻、高速PCB需求

5G建置將帶動PCB產(chǎn)業(yè)成長,PCB板作為「電子產(chǎn)品之母」,下游應(yīng)用涵蓋通訊、手機、計算機、汽車等電子產(chǎn)品,5G技術(shù)發(fā)展對PCB影響為正,終端與基地臺需求總量增加,加上單位終端、基地臺所用PCB面積成長,隨之帶動PCB整體產(chǎn)業(yè)需求提升。
?
目前PCB技術(shù)發(fā)展上,除新制程細(xì)線路技術(shù)量產(chǎn)外,大廠紛紛開發(fā)高階Micro-LED PCB制程與高頻高速HDI產(chǎn)品技術(shù),在載板領(lǐng)域則投入高頻網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用之封裝載板、超細(xì)線路之封裝載板技術(shù),與薄型、對入式高密度化超細(xì)線路Coreless之封裝載板技術(shù),以便因應(yīng)5G、IoT及AI發(fā)展,加速相關(guān)產(chǎn)品及對入式元件之封裝載板技術(shù)。
?
觀察整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,全球PCB產(chǎn)業(yè)朝高密度、高精度和高可靠性方向前進,不斷減少成本、提高性能、縮小體積、輕量薄型、提高生產(chǎn)率并降低環(huán)境影響,以適應(yīng)下游各電子終端設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展,其中HDI(High Density Interconnect)、FPC(Flexible Printed Circuit)、剛撓結(jié)合板及IC載板等將成為未來發(fā)展重點。

改革開放40年 我國電子元件產(chǎn)業(yè)有哪些新變化?

改革開放40年 我國電子元件產(chǎn)業(yè)有哪些新變化?

電子元件行業(yè)涉及各個產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,在國民經(jīng)濟發(fā)展中具有極其重要的地位與作用,是關(guān)系經(jīng)濟與社會整體全面發(fā)展以及國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)之一,在當(dāng)前產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、轉(zhuǎn)型升級的進程中發(fā)揮極為重要的作用。在兩化深度融合的趨勢推動下,電子元件行業(yè)的地位從信息產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)提升到整個工業(yè)的基礎(chǔ),成為整個工業(yè)領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新的支撐和長遠(yuǎn)發(fā)展的關(guān)鍵。

改革開放40年來,在黨的領(lǐng)導(dǎo)下,我國已經(jīng)形成世界上產(chǎn)銷規(guī)模最大、門類較為齊全、產(chǎn)業(yè)鏈基本完善的電子元件工業(yè)體系,電子元件行業(yè)的企業(yè)數(shù)量、整體銷售額都位居電子信息制造業(yè)前列,為國民經(jīng)濟和國防建設(shè)作出了重要貢獻。

行業(yè)規(guī)模全球第一技術(shù)創(chuàng)新有所突破

一是行業(yè)規(guī)模全球第一。如果說改革開放前,我國實現(xiàn)了電子元件行業(yè)從無到有的轉(zhuǎn)變,那么改革開放之后的這40年,我國電子元件行業(yè)則實現(xiàn)了從小到大的轉(zhuǎn)變。1976年我國電子元件行業(yè)的銷售額僅有10.5億元,而2017年,我國電子元件行業(yè)的銷售額已高達21144億元,年平均增速高達20.4%。在電子元件各分支產(chǎn)品中,除了少數(shù)產(chǎn)品之外,大部分分支產(chǎn)品的產(chǎn)量和銷售額也位居世界第一位。我國已成為全球最大的電子元件生產(chǎn)基地。

二是產(chǎn)品門類較為齊全。改革開放40年,中國電子元件行業(yè)已經(jīng)成為國有企業(yè)、民營企業(yè)、三資企業(yè)并存,規(guī)模大小不等的企業(yè)近萬家,從業(yè)人員近400萬人的龐大產(chǎn)業(yè)集群。幾乎所有的電子元件產(chǎn)品門類,都有中國企業(yè)(含跨國企業(yè)的在華工廠)研發(fā)生產(chǎn),可以說,我國是全球電子元件領(lǐng)域中,產(chǎn)品門類最齊全的三個國家之一(另外兩國是美國和日本)。中國生產(chǎn)的各種門類的電子元件產(chǎn)品在電子、通信、家電、汽車、工業(yè)、能源、航空、航天、軍事、醫(yī)療等領(lǐng)域默默發(fā)揮著重要的作用。

三是民族企業(yè)嶄露頭角。經(jīng)過40年來與國際先進同行同場競技,我國已經(jīng)錘煉出一批產(chǎn)銷規(guī)模領(lǐng)先、技術(shù)質(zhì)量過硬、管理規(guī)范的優(yōu)秀民族企業(yè)。這些企業(yè)對各自領(lǐng)域的全球市場都有著極為重要的影響力,其中一些企業(yè)在特定產(chǎn)品領(lǐng)域已是隱形冠軍。

四是技術(shù)創(chuàng)新有所突破。改革開放40年來,我國電子元件制造業(yè)走出了一條引進、消化吸收,再創(chuàng)新的技術(shù)發(fā)展道路。改革開放初期,我國民用領(lǐng)域的電子元件生產(chǎn)技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備幾乎全部引進于美國、日本、歐洲等發(fā)達國家和地區(qū)。在生產(chǎn)實踐過程中,我國企業(yè)逐漸掌握了先進的電子元件生產(chǎn)技術(shù),并通過對產(chǎn)品性能、可靠性和生產(chǎn)效率提高的研究形成了自主創(chuàng)新的能力。

高端應(yīng)用配套能力不足上游產(chǎn)業(yè)鏈配套不夠完善

改革開放40年,我國電子元件行業(yè)取得了巨大成就,但目前還存在以下五方面的問題。

一是高端應(yīng)用領(lǐng)域配套能力不足。相對于國外電子元件發(fā)達國家和地區(qū),我國電子元件行業(yè)本土企業(yè)的整體技術(shù)水平依然不高,尤其缺乏在國際上領(lǐng)先的電子元件技術(shù),絕大部分電子元件企業(yè)僅能生產(chǎn)引線型、大能耗的傳統(tǒng)電子元件,這類產(chǎn)品往往是美日企業(yè)因為利潤水平較低而放棄的低端產(chǎn)品。

大部分企業(yè)無任何專利技術(shù),只能跟蹤模仿國外技術(shù),許多新型關(guān)鍵電子元件都需要大量從國外進口。由于國產(chǎn)產(chǎn)品普遍存在一致性差、可靠性低、規(guī)格不齊全等問題,因此產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域只能局限在要求較低的家電、消費電子等領(lǐng)域,汽車、工業(yè)、能源、重大裝備等電子元件高端應(yīng)用市場多被國外品牌壟斷。

二是上游產(chǎn)業(yè)鏈配套不夠完善。為電子元件行業(yè)配套的上游材料、設(shè)備、零配件等行業(yè)的發(fā)展與電子元件行業(yè)的發(fā)展嚴(yán)重脫節(jié),許多關(guān)鍵原材料、設(shè)備及零配件需要從國外進口。由于電子元件產(chǎn)品種類繁多,而且很多電子元件需要按照下游不同用戶的需求來定制,因此電子元件行業(yè)所需材料、設(shè)備、零件都是專用的,但很多國內(nèi)上游企業(yè)不愿意針對性地深入開發(fā)電子元件專用材料、設(shè)備、零件。高端材料、設(shè)備、零件嚴(yán)重依賴國外,是我國電子元件行業(yè)轉(zhuǎn)型升級的巨大障礙,也存在著被國外“掐脖子”的重大風(fēng)險。

三是民族品牌影響力小。從整體來看,我國電子元件行業(yè)的民族企業(yè)仍以中小企業(yè)為主,實力弱小,利潤微薄,行業(yè)集中度較低,我國電子元件銷售總額的四成以上是由外資企業(yè)貢獻。在多個電子元件分支行業(yè)中,我國民族企業(yè)與世界巨頭有著巨大的差距。

四是人才培養(yǎng)和管理機制不合理。社會對電子元件制造業(yè)的認(rèn)知程度較低,電子元件制造業(yè)被視為傳統(tǒng)、低端的行業(yè),在國內(nèi)各大高校畢業(yè)的高端人才中,最后進入電子元件研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)的很少,造成行業(yè)高端人才稀缺。同時,人才培養(yǎng)和管理體制的缺陷對我國電子元件行業(yè)的發(fā)展造成了極大的制約。

五是軍、民雙軌制模式有待改善。改革開放以后,不少國有電子元件企業(yè)通過改制進入民品領(lǐng)域,我國本土的民營電子元件企業(yè)也開始成長起來。但是,我國電子元件行業(yè)獨特的軍民雙軌制卻不再適應(yīng)新的市場形勢的變化。在軍品領(lǐng)域,由于缺少有效的國際市場競爭,國有企業(yè)的產(chǎn)品技術(shù)不適應(yīng)民品市場的需要,大多數(shù)發(fā)展不順。而大部分民營企業(yè)雖然技術(shù)進步很快,完全有實力承擔(dān)國防工業(yè)的任務(wù),但又由于國防工業(yè)產(chǎn)品的審核嚴(yán)苛,而且訂單少,付款周期長而不愿意進入。這就造成我國不少國有電子元件企業(yè)嚴(yán)重依賴軍工項目艱難度日,技術(shù)創(chuàng)新能力嚴(yán)重不足。

我國電子元件行業(yè)未來發(fā)展思路和建議

要實現(xiàn)成為全球電子元件制造強國的偉大目標(biāo),建議重點從以下幾個方面著手:

首先,將新型電子元件的重視程度提高到與集成電路行業(yè)同樣的高度,設(shè)立新型電子元件產(chǎn)品的專項扶持基金,盡快彌補行業(yè)短板。

其次,對從事新型電子元件研發(fā)和生產(chǎn)的企業(yè)給予更優(yōu)惠的稅收政策,推動企業(yè)引進人才、培養(yǎng)人才,提高企業(yè)的自主創(chuàng)新能力。

再次,通過兼并重組提高行業(yè)集中度,壯大民族企業(yè)的抗風(fēng)險能力和品牌美譽度,尤其要推動電子元件優(yōu)秀民族企業(yè)通過兼并重組或自主研發(fā)進入上游關(guān)鍵材料、設(shè)備、零配件等關(guān)鍵領(lǐng)域,形成自主配套能力。

最后,加快完善產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系,在汽車、工業(yè)設(shè)備等我國電子元件行業(yè)長期缺失的應(yīng)用領(lǐng)域形成電子元件民族企業(yè)與工業(yè)整機民族企業(yè)之間深入合作的機制,從整機產(chǎn)品的研發(fā)階段就考慮如何電子元件民族企業(yè)的配套能力,形成優(yōu)秀的國內(nèi)工業(yè)整機行業(yè)的民族企業(yè)扶持國內(nèi)電子元件民族企業(yè)共同發(fā)展的良性循環(huán)。

目前,我國電子元件行業(yè)正處于加快轉(zhuǎn)型升級,實現(xiàn)由大到強轉(zhuǎn)變的攻堅階段,在國際貿(mào)易保護主義抬頭、國內(nèi)宏觀經(jīng)濟放緩、人力成本快速攀升、環(huán)境與資源的約束日益增強等環(huán)境錯綜復(fù)雜的背景下,我國電子元件行業(yè)必須把握5G通信、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、新型移動智能終端等新興戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的重大機遇,努力追趕世界先進水平,為我國電子信息產(chǎn)業(yè)乃至整個工業(yè)的健康發(fā)展保駕護航。

佰維參展2018深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展圓滿結(jié)束

佰維參展2018深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展圓滿結(jié)束

2018年12月22日,華南區(qū)重要的電子與嵌入式領(lǐng)域的專業(yè)展覽——深圳國際電子展暨第七屆深圳國際嵌入式系統(tǒng)展圓滿落幕。BIWIN以“創(chuàng)新存儲,專業(yè)之選”為主題,攜全系列SSD、嵌入式存儲芯片,存儲卡、內(nèi)存模組以及存儲相關(guān)的綜合解決方案與服務(wù)亮相出席,展會期間共接待有效客戶500余家,意向客戶150余家;與此同時,經(jīng)過激烈角逐,佰維榮膺“十大最佳國產(chǎn)芯片廠商”,可謂滿載而歸!

博聞創(chuàng)意董事總經(jīng)理 許為海先生 為佰維頒發(fā)

“十大最佳國產(chǎn)芯片廠商”獎杯

展會首日,佰維受邀在 “2018嵌入式技術(shù)大會”做主題演講,佰維研發(fā)總監(jiān)李振華先生帶來了“佰維嵌入式存儲解決方案與技術(shù)服務(wù)”的演講報告。從工業(yè)用存儲產(chǎn)品的特性及應(yīng)用環(huán)境為切入點,分析了嵌入式存儲產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展趨勢與痛點,并向與會觀眾分享了針對寬溫工作環(huán)境中佰維特存儲產(chǎn)品和定制化技術(shù)服務(wù)。

會后,李振華先生接受了中國智能化網(wǎng)采訪,在回答佰維深耕存儲23年所沉淀的核心優(yōu)勢時,李總表示,首先,佰維在存儲固件設(shè)計、硬件設(shè)計、封裝設(shè)計等方面積累了領(lǐng)先的技術(shù)實力,可根據(jù)客戶具體需求與應(yīng)用環(huán)境,為客戶開發(fā)出更具市場競爭力的產(chǎn)品。其次,佰維自建封測廠,確保了我們嚴(yán)格的品質(zhì)政策落地與實時反饋,并為客戶提供一站式存儲交付服務(wù),同時,穩(wěn)定的產(chǎn)能也更好的保證交期。

最后,佰維堅持自身平臺型存儲企業(yè)的優(yōu)勢,不斷探索與客戶最優(yōu)解的存儲合作模式,致力于為廣大整機廠商,品牌商,工控級和消費級市場提供應(yīng)用更廣泛和更優(yōu)質(zhì)的存儲產(chǎn)品和服務(wù),涵蓋了游戲娛樂、交通運輸、視頻監(jiān)控、自動化設(shè)備、手機平板、網(wǎng)通產(chǎn)品等在內(nèi)的全系列存儲應(yīng)用解決方案。

全產(chǎn)品矩陣,覆蓋全系列嵌入式存儲

佰維此次展出的全系列嵌入式的存儲解決方案,涵蓋了固態(tài)硬盤,嵌入式芯片,內(nèi)存模組,定制化產(chǎn)品和服務(wù)等,從消費級到工規(guī)級,從標(biāo)準(zhǔn)品到定制化,適配各整機廠商多樣化的存儲方案選擇,為客戶提供更高性能、更具性價比優(yōu)勢的嵌入式存儲解決方案。

佰維依托自身在存儲固件設(shè)計、硬件設(shè)計、封裝設(shè)計等方面積累領(lǐng)先的技術(shù)實力,根據(jù)客戶具體需求與應(yīng)用環(huán)境,為客戶開發(fā)出更具市場競爭力的產(chǎn)品;并針對在極冷或極熱等工業(yè)環(huán)境之下所需的寬溫、抗硫化、防潮等特性提供定制化技術(shù)服務(wù)。

創(chuàng)新存儲,專業(yè)之選

佰維專注于存儲技術(shù)應(yīng)用開發(fā),具備豐富的FLASH產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)驗,擁有深圳、臺灣兩大軟硬件研發(fā)基地,掌握最新制程與工藝,保證客戶最終產(chǎn)品量產(chǎn)與最新工藝同步。自建完整IC封測廠,具備國際專業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的封裝、測試、生產(chǎn)車間,可為客戶提供IC設(shè)計、封裝、測試、組裝等“一站式”定制化服務(wù)。上下游資源全面整合、全方位的存儲配套服務(wù),讓佰維的產(chǎn)品和服務(wù)更具性價比。

佰維堅持自身平臺型存儲企業(yè)優(yōu)勢,致力于為廣大整機廠商,品牌商,工控級和消費級市場提供優(yōu)質(zhì)的存儲產(chǎn)品和服務(wù),為客戶提供涵蓋游戲娛樂、交通運輸、視頻監(jiān)控、自動化設(shè)備、手機平板、網(wǎng)通產(chǎn)品在內(nèi)的全系列存儲應(yīng)用解決方案。佰維不斷優(yōu)化“雙贏(BI-WIN)”這一品牌理念,通過品牌授權(quán)或代理、OEM、投資合作等方式,不斷探索與客戶最優(yōu)解的存儲合作模式,如佰維與惠普達成戰(zhàn)略合作,取得惠普全球品牌授權(quán),負(fù)責(zé)惠普SSD固態(tài)硬盤產(chǎn)品的全球銷售、制造、品牌運營與售后服務(wù)等,迅速為惠普打造出了強有力的HP SSD這一高端存儲品牌。

商務(wù)合作:sales@biwin.com.cn
www.biwin.com.cn

TCL集團回復(fù)深交所問詢:戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型創(chuàng)造更大的股東價值

TCL集團回復(fù)深交所問詢:戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型創(chuàng)造更大的股東價值

12月21日晚間,TCL集團回復(fù)了深圳證券交易所對于其《重大資產(chǎn)出售暨關(guān)聯(lián)交易報告書(草案)》披露文件的問詢。TCL集團在公告中表示希望通過此次重組全力推進戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型和變革,重構(gòu)核心競爭優(yōu)勢,保持規(guī)模和效益的持續(xù)增長,創(chuàng)造更大的股東價值。

剝離資產(chǎn)估值究竟是否公允?

在深交所首先關(guān)注的重組原因方面,TCL集團表示本次交易的標(biāo)的資產(chǎn)主要為智能終端業(yè)務(wù),這些業(yè)務(wù)所處行業(yè)競爭激烈,周期性特征明顯,存在較大的經(jīng)營波動性。盡管銷售收入規(guī)模較大,但資產(chǎn)負(fù)債率高且盈利能力弱。標(biāo)的資產(chǎn)未來經(jīng)營前景存在較大不確定性。通過本次重組,有利于引入戰(zhàn)略合作方,聚集資源,提高市場競爭力。

本次重組中涉及8個子公司的股權(quán),對于部分標(biāo)的資產(chǎn)只用一種評估方法進行評估的原因,TCL集團在回復(fù)中逐個做出解釋:TCL實業(yè)行業(yè)跨度大,且近幾年業(yè)績波動巨大,模擬凈資產(chǎn)已為負(fù)值,且由于TCL電子、TCL通訊、通力電子、中山空調(diào)等公司已分別采用收益法和市場法進行評估,故本次評估對TCL實業(yè)不再合并采用收益法進行評估;簡單匯、格創(chuàng)東智成立以來沒有實現(xiàn)營業(yè)收入,其中簡單匯在持續(xù)虧損中,經(jīng)營上尚未建立自己運營模式,二者均無法在市場上找到同類可比交易案例。因此,在不能采用收益法和市場法的情況下,本次評估選擇資產(chǎn)基礎(chǔ)法對上述資產(chǎn)進行評估。上述部分評估值為負(fù)的資產(chǎn),相比于凈資產(chǎn)仍然有溢價。同時交易對手方承擔(dān)了150億元有息負(fù)債,其中包括70多億元銀行負(fù)債,整體為一攬子交易。因此TCL集團表示,經(jīng)交易各方協(xié)商確定擬出售資產(chǎn)的交易價格,交易價格是公允、合理的。

同時,TCL集團子公司TCL產(chǎn)業(yè)園在深圳、廣州持有多塊房產(chǎn),TCL集團在回復(fù)中表示,這些房產(chǎn)只能通過出租來獲取收益,本次對上述房產(chǎn)采用收益法進行評估。由于部分產(chǎn)權(quán)瑕疵涉及限制轉(zhuǎn)讓,產(chǎn)權(quán)人可能無法辦理相關(guān)產(chǎn)權(quán)手續(xù),但不影響資產(chǎn)的使用。對評估結(jié)論和交易作價不構(gòu)成影響。另外,據(jù)《重組報告書》顯示,經(jīng)資產(chǎn)基礎(chǔ)法評估TCL產(chǎn)業(yè)園評估值81.42%,經(jīng)收益法評估增值0.78%,最終TCL產(chǎn)業(yè)園(母公司口徑)選擇增值更高的方式進行定價,更有利于上市公司股東。

TCL集團本次重組的獨立財務(wù)顧問中信證券也在公告中表示,上市公司出售智能終端業(yè)務(wù)是對既定戰(zhàn)略的踐行和貫徹,有助于消除半導(dǎo)體及材料業(yè)務(wù)發(fā)展的制約因素,增強持續(xù)盈利能力。

TCL集團還在公告中回復(fù)了“TCL”品牌、商標(biāo)共享的問題。本次交易完成后,上市公司擁有的商標(biāo)將由TCL集團(包括其下屬子公司)與交易對方TCL控股(包括其下屬子公司)共享;TCL集團和TCL控股為該等商標(biāo)的共同權(quán)利人,雙方均可合法使用該等商標(biāo),同時TCL控股在企業(yè)名稱里使用“TCL”字號已取得TCL集團認(rèn)可,并未違反相關(guān)規(guī)定。在國際市場上,并購案例中常有品牌免費授權(quán)案例,電子產(chǎn)業(yè)的案例如聯(lián)想控股收購IBM的PC業(yè)務(wù)時,IBM將知名的ThinkPad品牌授權(quán)給聯(lián)想免費使用5年;海爾集團收購GE家電業(yè)務(wù)時也獲得了相關(guān)商標(biāo)40年的使用權(quán)限。

根據(jù)公告回復(fù)內(nèi)容,TCL集團本次擬剝離的標(biāo)的資產(chǎn)業(yè)務(wù)主要系研發(fā)、生產(chǎn)以及銷售品牌終端業(yè)務(wù)產(chǎn)品,且TCL控股為本次交易專門設(shè)立的主體,亦為本次交易完成后標(biāo)的資產(chǎn)的運營方,該等安排有利于推進標(biāo)的資產(chǎn)業(yè)務(wù)的運營、有利于TCL控股對“TCL”品牌的維護及推廣、“TCL”品牌價值及效應(yīng)的提升,也有利于TCL集團的業(yè)務(wù)發(fā)展。因此,本次交易涉及的字號使用安排交易雙方并未單獨設(shè)置對價,不會損害上市公司利益。

重組方案是否保護中小股東利益?

由于本次交易完成后上市公司與標(biāo)的公司存在部分關(guān)聯(lián)交易,切實保護上市公司和廣大中小股東的權(quán)益、保持公司的獨立性等問題收到深交所關(guān)注。此次回復(fù)中,TCL集團表示上市公司將秉承關(guān)聯(lián)交易程序的合規(guī)性和關(guān)聯(lián)交易價格的公允性,規(guī)范該等關(guān)聯(lián)交易,并逐步解除關(guān)聯(lián)借款和關(guān)聯(lián)擔(dān)保。目前TCL電子均已就與TCL集團關(guān)聯(lián)交易簽署協(xié)議,TCL集團也已與TCL控股簽署了《日常關(guān)聯(lián)交易框架協(xié)議》,約定該等關(guān)聯(lián)交易的定價將依據(jù)政府定價、政府指導(dǎo)價或市場價格等方式確定。

在回復(fù)中,TCL集團根據(jù)大華會計師事務(wù)所出具的上市公司備考審閱報告對比了出售前后財務(wù)狀況和經(jīng)營成果,得出本次重組完成后,TCL集團的主要財務(wù)指標(biāo)都將得到改善:2017年資產(chǎn)負(fù)債率由66.22%下降到61.52%,銷售凈利率由3.17%提高至10.50%。本次重組完成后,2017年度的每股收益(0.3606元/股)相較于完成前每股收益(0.2178元/股)增厚0.1428元/股,調(diào)整幅度為65.56%。

公告表示,上市公司本次重組可聚焦主業(yè),有助于提升公司半導(dǎo)體顯示及材料業(yè)務(wù)的核心競爭力和業(yè)務(wù)規(guī)模,按照半導(dǎo)體顯示及材料業(yè)務(wù)的管理特性,提高資本、人才等戰(zhàn)略性資源的配置效率,提升經(jīng)營效率。通過本次重組,上市公司資產(chǎn)負(fù)債率下降,持續(xù)盈利能力將得到增強,資本結(jié)構(gòu)得以優(yōu)化,降低財務(wù)風(fēng)險并提高股東回報水平。

對于產(chǎn)業(yè)金融和投資創(chuàng)投業(yè)務(wù)等業(yè)務(wù)被保留的問題,TCL集團在回復(fù)中認(rèn)為本次這更有利于發(fā)揮“穩(wěn)定器”的作用,利用溢余資金圍繞半導(dǎo)體顯示及材料產(chǎn)業(yè)鏈,布局投資“核高基”項目,并投資具有穩(wěn)健收益的投資項目。目前公司已成功投資了納晶、寧德時代、敦泰、寒武紀(jì)等一批明星科技企業(yè),產(chǎn)業(yè)金融和投資創(chuàng)投業(yè)務(wù)所帶來的穩(wěn)定利潤貢獻有利于平滑半導(dǎo)體顯示及材料行業(yè)周期波動的影響。

TCL集團在回復(fù)中對深交所承諾,上市公司將秉承關(guān)聯(lián)交易程序的合規(guī)性和關(guān)聯(lián)交易價格的公允性,規(guī)范關(guān)聯(lián)交易,逐步解除關(guān)聯(lián)借款和關(guān)聯(lián)擔(dān)保,切實保護上市公司和廣大中小股東的權(quán)益,增加公司的獨立性。

(CIS)

強強聯(lián)手!紫光存儲與群聯(lián)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 推進存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展

強強聯(lián)手!紫光存儲與群聯(lián)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 推進存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展

12月24日,紫光存儲科技有限公司(以下簡稱“紫光存儲”)與群聯(lián)電子股份有限公司(以下簡稱“群聯(lián)電子”)在京簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,宣布在存儲產(chǎn)品供應(yīng)鏈、產(chǎn)品設(shè)計、代工生產(chǎn)等領(lǐng)域全面深化合作,建立密切的合作伙伴關(guān)系,充分發(fā)揮各自行業(yè)優(yōu)勢,共同促進雙方的業(yè)務(wù)發(fā)展和產(chǎn)品延伸,實現(xiàn)生態(tài)共贏。群聯(lián)電子董事長潘健成、紫光集團全球執(zhí)行副總裁兼紫光存儲董事長馬道杰、紫光存儲總裁任奇?zhèn)サ入p方高層出席了簽約儀式。

群聯(lián)電子董事長潘健成表示:群聯(lián)電子耕耘閃存產(chǎn)業(yè)近20年,深知保持開放合作的態(tài)度是長期競爭力的基石,已與各半導(dǎo)體大廠建立策略聯(lián)盟,在閃存采購、控制芯片設(shè)計、提供一條龍技術(shù)產(chǎn)品與服務(wù)等方面,皆已獲得上下游伙伴之肯定。紫光存儲為存儲產(chǎn)業(yè)之新星,也預(yù)期將在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占有重要的一席之地。群聯(lián)電子透過與紫光存儲的策略合作,期待開創(chuàng)雙方運營新的契機。
?
紫光存儲董事長馬道杰表示,紫光存儲堅持“更加開放、全面合作、產(chǎn)業(yè)共贏”的理念,積極開展上下游合作,目前已與業(yè)內(nèi)眾多知名廠商建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,基于長江存儲及合作伙伴的存儲晶圓,逐步構(gòu)建起控制器的設(shè)計、系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)、顆粒封裝測試、SSD模組制造、營銷和服務(wù)的完整存儲產(chǎn)業(yè)生態(tài)。此次紫光存儲和群聯(lián)電子強強聯(lián)合,全面合作,是紫光繁榮存儲生態(tài)的又一重要舉措,將進一步推動存儲產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展,為雙方創(chuàng)造更大的價值。

群聯(lián)電子 (Phison Electronics Corp.)長期耕耘于存儲控制器芯片領(lǐng)域,是全球存儲控制器芯片及存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商,從IP技術(shù)授權(quán)、芯片設(shè)計、系統(tǒng)架構(gòu)解決方案、系統(tǒng)整合至成品,為不同需求的客戶提供最佳的產(chǎn)品與服務(wù)。在各項產(chǎn)品類別上,包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、UFS、eMMC、SD與USB接口,皆可提供完整的存儲解決方案。
?
紫光存儲是紫光集團“芯云戰(zhàn)略”核心子公司,具備閃存控制器和高端SSD產(chǎn)品的設(shè)計能力,推出了安全可靠的手機、物聯(lián)網(wǎng)、PC/筆記本電腦、企業(yè)數(shù)據(jù)中心、云計算平臺等領(lǐng)域全系列高性能存儲產(chǎn)品,覆蓋消費級到企業(yè)級各種應(yīng)用場景,致力成為中國最大的高性能存儲產(chǎn)品制造商。
?
根據(jù)協(xié)議,雙方將深化開展生產(chǎn)、銷售存儲產(chǎn)品與服務(wù)層面的合作,打造完整、高效的商業(yè)鏈條,著力聯(lián)合開發(fā)創(chuàng)新存儲產(chǎn)品,協(xié)作開拓全球市場。通過簽署協(xié)議,紫光存儲與群聯(lián)電子將全面發(fā)揮資源和能力互補優(yōu)勢,不斷推動技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新與商業(yè)模式創(chuàng)新,打造共享共贏的業(yè)務(wù)生態(tài),共同提升在全球存儲市場的影響力。

北京順義打造第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)

北京順義打造第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)

作為全區(qū)重點發(fā)展的三大千億產(chǎn)業(yè)集群之一, 順義正在打造北京第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。其中,第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地已于本月竣工,總面積7.1萬平方米。

近日,中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽國際第三代半導(dǎo)體專業(yè)賽全球總決賽在北京順義區(qū)成功舉辦。在會上,中關(guān)村示范區(qū)管委會主任翟立新表示,北京中關(guān)村示范區(qū)擁有我國半導(dǎo)體領(lǐng)域一半以上的科研教育資源,培育和集聚了一批擁有關(guān)鍵核心技術(shù)和前沿原創(chuàng)技術(shù)成果的創(chuàng)新型企業(yè),特別是在中關(guān)村順義園已經(jīng)基本形成了第三代半導(dǎo)體的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。

第三代半導(dǎo)體材料市場發(fā)展迅速、前景廣闊,是北京市高精尖產(chǎn)業(yè)的重要內(nèi)容,也是順義確定發(fā)展的三大創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群之一。

據(jù)了解,順義已將第三代半導(dǎo)體列為該區(qū)三大千億產(chǎn)業(yè)集群之一予以重點打造。通過頂層設(shè)計,打造北京第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。為此,順義正著力構(gòu)建開放的國際化的公共研發(fā)、技術(shù)創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化科技服務(wù)平臺,加快布局襯底、外延、芯片、器件、模塊以及龍頭應(yīng)用企業(yè)的全產(chǎn)業(yè)鏈。這些舉措已經(jīng)取得成效顯著。

目前,順義的國際第三代半導(dǎo)體眾聯(lián)空間被科技部評為國家級眾聯(lián)空間,入孵企業(yè)50余家;第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地已于今年12月竣工,總面積7.1萬平方米,聯(lián)盟成員單位已達105家。此外,中電科集團十三所、中電科集團光電總部、平湖波科半導(dǎo)體芯片、漢能移動能源中心等一批重點項目相繼落地,將形成千億級產(chǎn)業(yè)規(guī)模。

與此同時,順義區(qū)還已經(jīng)啟動了第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)前期研究和規(guī)劃建設(shè),編制了第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃,預(yù)留了充足的發(fā)展空間,制定了第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專項政策,成立了專門機構(gòu)加強組織領(lǐng)導(dǎo),統(tǒng)籌了財政資金加大支持力度,吸引了社會資本深化產(chǎn)融合作等。

從新三板跳轉(zhuǎn)A股 無錫新潔能闖關(guān)IPO

從新三板跳轉(zhuǎn)A股 無錫新潔能闖關(guān)IPO

日前,新三板企業(yè)無錫新潔能股份有限公司(以下簡稱“新潔能”)發(fā)布首次公開發(fā)行股票招股說明書,擬在上交所上市。

根據(jù)招股書,新潔能本次擬公開發(fā)行股票不超過2530萬股,不低于發(fā)行后總股本的25%,擬募資10.21億元用于超低能耗高可靠性半導(dǎo)體功率器件研發(fā)升級及產(chǎn)業(yè)化等項目。

資料顯示,新潔能為國內(nèi)半導(dǎo)體功率器件設(shè)計企業(yè)之一,采用Fabless模式并向封裝測試環(huán)節(jié)延伸產(chǎn)業(yè)鏈,主營業(yè)務(wù)為MOSFET、IGBT等半導(dǎo)體功率器件的研發(fā)設(shè)計及銷售,產(chǎn)品包括芯片及封測成品,廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車電子、工業(yè)電子以及新能源汽車/充電樁、智能裝備制造、物聯(lián)網(wǎng)、光伏新能源等領(lǐng)域。

在中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的2016年及2017年中國半導(dǎo)體功率器件企業(yè)排行榜中,新潔能均名列“中國半導(dǎo)體功率器件十強企業(yè)”。

具體而言,新潔能主要產(chǎn)品包括溝槽型功率 MOSFET、超結(jié)功率MOSFET、屏蔽柵功率MOSFET和IGBT等半導(dǎo)體功率器件,已擁有覆蓋12V~1350V電壓范圍、0.3A~300A電流范圍的多系列細(xì)分型號產(chǎn)品,截至目前已擁有近1000種細(xì)分型號產(chǎn)品,并形成了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)體系。

此外,其600V和1200V的溝槽型場截止IGBT(Trench FS IGBT)、500V-900V的第三代超結(jié)功率MOSFET(Super Junction MOSFET)、30V-300V 的屏蔽柵功率MOSFET(SGT MOSFET)、12V-250V 的溝槽型功率MOSFET(Trench MOSFET)均已實現(xiàn)量產(chǎn)及系列化。

新潔能于2016年9月正式于新三板掛牌上市,持有5%以上股份的股東為朱袁正、達晨創(chuàng)投、上海貝嶺、國聯(lián)創(chuàng)投、金浦新投,其中朱袁正為公司控股股東及實際控制人。目前新潔能擁有新潔能香港、電芯聯(lián)智控、電基集成3家全資子公司以及新潔能深圳分公司1家分公司,無參股子公司。

業(yè)績方面,2015年至2018年1-6月,新潔能分別實現(xiàn)營業(yè)收入3.06億元、4.22億元、5.04億元、3.61億元,凈利潤分別為1507.89萬元、3619.75萬元、5228.00萬元、8193.63 萬元,主營業(yè)務(wù)收入占比為99%以上。

據(jù)招股書所稱,新潔能是國內(nèi)8英寸工藝平臺芯片投片量最大的半導(dǎo)體功率器件設(shè)計公司之
一。其芯片代工供應(yīng)商包括華虹宏力、華潤上華、中芯集成和臺灣茂矽以及其他境內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè),封裝測試供應(yīng)商包括長電科技、安靠、通富微電、上海捷敏等企業(yè)。

這次新潔能擬登陸上交所,申請公開發(fā)行人民幣普通股A股,發(fā)行數(shù)量為不超過2530.00萬股,募集資金總額將根據(jù)市場情況和向詢價對象的詢價情況確定。募集資金將用于“超低能耗高可靠性半導(dǎo)體功率器件研發(fā)升級及產(chǎn)業(yè)化項目”、“半導(dǎo)體功率器件封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項目”、“碳化硅寬禁帶半導(dǎo)體功率器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”、“研發(fā)中心建設(shè)項目”和“補充流動資金項目”共計五個募投項目。

上述五個募投項目合計投資總額約10.21億元,募集資金使用金額約10.21億元。新潔能董事會稱,截至2018年6月30日公司資產(chǎn)總額5.43億元,具有管理大規(guī)模資產(chǎn)及投資項目的經(jīng)驗和能力,本次募集資金投資項目建成后,公司將進一步豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)并提升技術(shù)開發(fā)、工藝改進能力,提高公司競爭力。

新潔能表示,未來將進一步依托技術(shù)、品牌、渠道等綜合優(yōu)勢,全力推進高端功率MOSFET、IGBT 的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,持續(xù)布局半導(dǎo)體功率器件最先進的技術(shù)領(lǐng)域,并投入對SiC 寬禁帶半導(dǎo)體的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,提升公司核心產(chǎn)品競爭力和國內(nèi)外市場地位。

立昂微電沖刺IPO!募資13.5億元投建8英寸硅片和射頻芯片項目

立昂微電沖刺IPO!募資13.5億元投建8英寸硅片和射頻芯片項目

日前上海新昇大硅片剛通過了中芯國際的認(rèn)證,如今另一家大硅片企業(yè)杭州立昂微電子股份有限公司(以下簡稱“立昂微電”)亦遞交了IPO招股書,擬登陸A股。

招股書顯示,立昂微電擬在上海證券交易所首次公開發(fā)行新股4058萬股,占發(fā)行后總股本的比例不低于10.00%、不超過10.131%,募集資金13.5億元用于年產(chǎn)120萬片集成電路8英寸硅片項目和年產(chǎn)12萬片6英寸第二代半導(dǎo)體射頻集成電路芯片項目。

橫跨分立器件、硅片兩大細(xì)分領(lǐng)域

資料顯示,立昂微電成立于2002年3月,是一家專注于集成電路用半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體功率芯片設(shè)計、開發(fā)、制造、銷售的高新技術(shù)企業(yè)。

立昂微電自身主要從事半導(dǎo)體分立器件業(yè)務(wù),主要產(chǎn)品包括肖特基二極管芯片、MOSFET芯片、肖特基二極管等。據(jù)悉,立昂微電成立之初引進安森美的全套肖特基芯片工藝技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備及質(zhì)量管理體系,建立了6英寸半導(dǎo)體生產(chǎn)線,隨后于2012年收購日本三洋半導(dǎo)體和日本旭化成MOSFET功率器件生產(chǎn)線。

招股書顯示,2016年立昂微電順利通過博世和大陸集團的體系認(rèn)證,成為國內(nèi)少數(shù)獲得車載電源開關(guān)資格認(rèn)證的肖特基二極管芯片供應(yīng)商,2017年立昂微電以委外加工模式將產(chǎn)品線拓展延伸至半導(dǎo)體分立器件成品。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會最新統(tǒng)計,立昂微電在2017年中國半導(dǎo)體功率器件十強企業(yè)評選中位列第八名。

2015年,立昂微電全資收購國內(nèi)半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)浙江金瑞泓,其主營業(yè)務(wù)從分立器件延伸至上游半導(dǎo)體硅片。目前擁有浙江金瑞泓、立昂半導(dǎo)體、立昂東芯、衢州金瑞泓、金瑞泓微電子5家控股子公司,以及綠發(fā)農(nóng)銀、綠發(fā)金瑞泓、綠發(fā)立昂3家參股有限合伙企業(yè)。

其中,浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要從事半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù),主要產(chǎn)品包括硅研磨片、硅拋光片、硅外延片等;金瑞泓微電子主要從事12英寸半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù),立昂東芯主要從事微波射頻集成電路芯片業(yè)務(wù)。

2016年12月,在衢州市委、市政府的支持下,立昂微電在衢州投資50億元,建設(shè)集成電路用大硅片基地,成立了金瑞泓科技(衢州)有限公司。今年3月,立昂微電投資的8英寸硅片生產(chǎn)線項目已正式投產(chǎn);今年5月,立昂微電子與衢州政府簽約,在衢州再追加投資83億元,建設(shè)年產(chǎn)360萬片集成電路用12英寸硅片項目。

截至2017年底,浙江金瑞泓具備月產(chǎn)12萬片8英寸硅拋光片的生產(chǎn)能力,還具有8英寸硅外延片的批量生產(chǎn)能力,并已完成12英寸硅片的相關(guān)技術(shù)開發(fā),客戶群體包括AOS、ONSEMI、日本東芝、中芯國際、華虹宏力、華潤上華、華潤微電子、士蘭微等企業(yè)。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,報告期內(nèi)浙江金瑞泓在2015年至2017年中國半導(dǎo)體材料十強企業(yè)評選中均位列第一名。

立昂微電于2015年、2016年、2017年、2018年1-6月依次實現(xiàn)營收為5.91億元、6.70億元、9.32億元、5.26億元,實現(xiàn)凈利潤依次為3824.03萬元、6574.29萬元、1.05億元、5601.43萬元。分立器件和硅片兩大主營業(yè)務(wù)收入占其營收比重均在98%以上,其中半導(dǎo)體硅片收入占主營業(yè)務(wù)收入的比例依次為60.11%、57.00%、52.30%、60.71%。

募資13.5億元用于兩大主業(yè)

招股書顯示,立昂微電本次公開發(fā)行不超過4058萬股A股普通股,實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額將依次用于與公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)的兩大投資項目:年產(chǎn)120萬片集成電路8英寸硅片項目和年產(chǎn)12萬片6英寸第二代半導(dǎo)體射頻集成電路芯片項目。

這次募投項目總投資約17.12億元,擬使用募集資金投入不超過13.5億元,若實際募集資金(扣除發(fā)行費用后)不能滿足上述項目的投資需要,資金缺口由公司通過自籌方式解決。

其中,8英寸硅片項目總投資約7.04億元,擬投入募集資金5.5億元,項目用地約136畝,將新增單晶爐等共計360臺(套)設(shè)備,項目設(shè)計年產(chǎn)能為120萬片集成電路用8英寸硅片,項目計劃建設(shè)期為24個月,項目達產(chǎn)后預(yù)計年新增銷售收入4.8億元。

立昂微電表示,該硅片項目是現(xiàn)有業(yè)務(wù)的擴大再生產(chǎn),為公司發(fā)揮規(guī)模效應(yīng)、提高市場占有率提供有力保障,能快速擴大企業(yè)8英寸硅片產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模,緩解當(dāng)前產(chǎn)能壓力,提升公司盈利能力。

此外,6英寸射頻芯片項目總投資約10.08億元,擬投入募集資金8億元,將新增刻蝕機等各類生產(chǎn)、檢測及輔助設(shè)備、儀器共計248臺(套),項目設(shè)計年產(chǎn)能為12萬片6英寸第二代半導(dǎo)體射頻集成電路芯片(砷化鎵微波射頻集成電路芯片),項目建設(shè)期為60個月,項目達產(chǎn)后預(yù)計年新增銷售收入10.08億元。

立昂微電亦指出,公司現(xiàn)已具備量產(chǎn)砷化鎵芯片的能力,相關(guān)產(chǎn)品已處于認(rèn)證階段,該射頻芯片項目是對現(xiàn)已業(yè)務(wù)的延伸和擴展,將豐富和完善公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和業(yè)務(wù)體系,進一步提升公司的市場競爭力。

近年來不斷有半導(dǎo)體企業(yè)沖刺IPO,今年更甚。證監(jiān)會今年曾發(fā)聲支持國內(nèi)符合條件的芯片產(chǎn)業(yè)企業(yè)上市融資,業(yè)界認(rèn)為該表態(tài)將明顯利好于芯片企業(yè)沖刺IPO,此次立昂微電能否順利過會?我們且拭目以待。

華為、浪潮成績亮眼 全球前五大服務(wù)器品牌市占率排名出爐

華為、浪潮成績亮眼 全球前五大服務(wù)器品牌市占率排名出爐

集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)指出,2018年全球服務(wù)器市場持續(xù)成長,預(yù)估全年出貨量年增約5%,達到1,242萬臺。從品牌廠出貨市占率排名來看,前三名分別為Dell EMC、HPE(含H3C)與Inspur,出貨市占率分別為16.7%、15.1%、 7.8%。

DRAMeXchange資深分析師劉家豪指出,2018年全球服務(wù)器出貨成長動能仍主要來自于北美品牌廠的貢獻,比重超過三成。

就服務(wù)器屬性來看,商務(wù)型服務(wù)器(Enterprise Server)仍占出貨大宗,而網(wǎng)絡(luò)型數(shù)據(jù)中心(Internet Data Center)的比重則成長至35%。其主要原因為數(shù)據(jù)中心需求受淡旺季影響較小,上半年北美直接代工規(guī)模年增17%,而下半年因庫存調(diào)整與資本支出放緩,需求略為趨緩,年增約12%。

從品牌端來看,2018年第一季受到淡季影響,出貨略為衰退,但第二季開始市況明顯回溫,出貨量季成長超過一成。進入第三季后整體服務(wù)器更達到出貨高峰,來到320萬臺。

展望2019年,因新平臺備貨周期提前,多數(shù)需求已在2018年到位,廠商布局將轉(zhuǎn)為保守,2019上半年出貨成長幅度預(yù)估將收斂至2%。待下半年Intel的Gen2與AMD的Rome新平臺問世后,才有可能再次驅(qū)動市場需求。

云端、商務(wù)需求帶動 北美品牌出貨強勁

現(xiàn)階段北美品牌廠出貨表現(xiàn)仍相當(dāng)強勁,全球市占前兩名的Dell EMC、HPE在商務(wù)型服務(wù)器表現(xiàn)依舊穩(wěn)??;其次,隨著云端運算興起,Dell EMC在全球云端基礎(chǔ)架構(gòu)市場上已占有一席之地,且逐漸擴大存儲服務(wù)器的比重,現(xiàn)階段約占全球云端存儲市場的10%。

反觀營利導(dǎo)向的HPE則逐漸放棄低毛利的超大規(guī)模服務(wù)器基礎(chǔ)設(shè)施代工(Hyperscale Server Infrastructure),轉(zhuǎn)而專注在企業(yè)整合與云端超融合(Hyper coverage)的整合方案,以提高營收。

浪潮全年出貨近百萬臺 華為出貨年增20%

中國兩大品牌之一的浪潮,今年受惠于政府政策推動數(shù)據(jù)中心訂單增加,整體出貨將會接近100萬臺,在中國區(qū)出貨市占率近三成。

在產(chǎn)品規(guī)劃上,浪潮大部分服務(wù)器代工與品牌出貨皆集中在中國國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)客戶,尤其以一線互聯(lián)網(wǎng)廠商BAT(百度、阿里巴巴與騰訊)最具規(guī)模,而在第二線互聯(lián)網(wǎng)廠商頭條、美團、滴滴、京東等崛起加持下,今年下半年訂單仍然絡(luò)繹不絕。

DRAMeXchange預(yù)估,浪潮明年戰(zhàn)略規(guī)劃將著重在新客戶群的開發(fā),尤以北美客戶為主要目標(biāo)。

華為今年在穩(wěn)健的電信運營商標(biāo)案加持下,整體出貨動能來到歷史新高,全年成長2成。若以出貨規(guī)劃來看,中國區(qū)服務(wù)器需求約占華為整體出貨的七成,其余則以歐洲車廠與電信運營商的服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心建案(5G、telecom server)為主。

?