耐威科技子公司成功研制“8英寸硅基氮化鎵外延晶圓”

耐威科技子公司成功研制“8英寸硅基氮化鎵外延晶圓”

近日,北京耐威科技股份有限公司(以下簡稱“耐威科技”)發(fā)布公告稱,其控股子公司聚能晶源(青島)半導(dǎo)體材料有限公司(以下簡稱“聚能晶源”)成功研制“8英寸硅基氮化鎵(GaN-on-Si)外延晶圓”,聚能晶源也因此成為截至目前公司已知全球范圍內(nèi)領(lǐng)先的可提供具備長時可靠性的8英寸GaN外延晶圓的生產(chǎn)企業(yè),但當期尚未實現(xiàn)量產(chǎn)。

第三代半導(dǎo)體材料氮化鎵有何優(yōu)勢?

據(jù)悉,與第二代半導(dǎo)體硅(Si)、砷化鎵(GaAs)等材料相比,第三代半導(dǎo)體材料氮化鎵(GaN)具有更大的禁帶寬度(>3 eV),一般也被稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料。得益于禁帶寬度的優(yōu)勢,GaN材料在擊穿電場、本征載流子濃度、抗輻照能力方面都明顯優(yōu)于Si、GaAs等傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料。

此外,GaN材料在載流子遷移率、飽和載流子濃度等方面也較Si更為優(yōu)異,因此特別適用于制作具有高功率密度、高速度、高效率的功率與微波電子器件,在5G通訊、云計算、快充電源、無線充電等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。

與此同時,將GaN外延生長在硅襯底之上,可以有效地結(jié)合GaN材料的高性能以及成熟Si晶圓的大尺寸、低成本優(yōu)勢?;谙冗M的GaN-on-Si技術(shù),可以在實現(xiàn)高性能GaN器件的同時將器件制造成本控制在與傳統(tǒng)Si基器件相當?shù)某潭取?/p>

因此,GaN-on-Si技術(shù)也被業(yè)界認為是新型功率與微波電子器件的主流技術(shù)。

設(shè)立子公司布局有成效

2018年,公司先后投資設(shè)立了聚能晶源、青島聚能創(chuàng)芯微電子有限公司,依托專業(yè)團隊優(yōu)勢,聯(lián)合產(chǎn)業(yè)資源,積極布局并把握下一代功率與微波電子領(lǐng)域的市場機遇。

自成立以來,聚能晶源積極投入研發(fā),充分發(fā)揮核心團隊的技術(shù)優(yōu)勢,先后攻克了GaN與Si材料之間晶格失配、大尺寸外延應(yīng)力控制、高耐壓GaN外延生長等技術(shù)難關(guān),成功研制了達到全球業(yè)界領(lǐng)先水平的8英寸硅基氮化鎵(GaN-on-Si)外延晶圓。

該型外延晶圓在實現(xiàn)了650V/700V高耐壓能力的同時,保持了外延材料的高晶體質(zhì)量、高均勻性與高可靠性,可以完全滿足產(chǎn)業(yè)界中高壓功率電子器件的應(yīng)用需求。

耐威科技表示,在采用國際業(yè)界嚴苛判據(jù)標準的情況下,聚能晶源研制的外延晶圓在材料、機械、電學(xué)、耐壓、耐高溫、壽命等方面具有性能優(yōu)勢,能夠保障相關(guān)材料與技術(shù)在5G通訊、云計算、快充電源、無線充電等領(lǐng)域得到安全可靠的應(yīng)用。

公告稱,本次“8英寸硅基氮化鎵(GaN-on-Si)外延晶圓”的研制成功,短期內(nèi)不會對公司的生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生重大影響,但有利于公司加快在第三代半導(dǎo)體材料與器件領(lǐng)域的技術(shù)儲備,有利于增強公司核心競爭力并把握市場機遇。

異構(gòu)戰(zhàn)略日漸盛行

異構(gòu)戰(zhàn)略日漸盛行

隨著傳統(tǒng)市場走向下坡路和摩爾定律的逐漸失效,半導(dǎo)體行業(yè)正在不斷革新,力求了解人工智能、自動駕駛汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新市場的需求。

而其中最奇特的也許當屬人工智能,因為它的計算范式與傳統(tǒng)的“處理器-內(nèi)存”方法有著明顯差異。在近期于舊金山舉辦的國際電子器件大會上,法國研究員Damien Querlioz在談及“神經(jīng)形態(tài)計算的新型器件技術(shù)”時說道,“長期以來,模式識別和認知任務(wù)都是計算機的弱點,比如識別和解讀圖像、理解口語、自動翻譯等。”

大約從2012年起,訓(xùn)練和推理階段的人工智能技術(shù)開始加速發(fā)展,但當使用傳統(tǒng)計算架構(gòu)時,功耗仍是一個巨大挑戰(zhàn)。

Querlioz是法國國家實驗室CNRS的一名研究員,他舉了一個活生生的例子:2016年Google的AlphaGo與圍棋世界冠軍李世石之間的著名圍棋大戰(zhàn)。李世石的大腦在比賽中消耗了大約20瓦,而AlphaGo估計需要超過250,000瓦才能使其CPU和GPU保持運轉(zhuǎn)。

雖然從那以后Google和其他公司均在功耗方面做出了改進,但越來越多的工作開始側(cè)重于為神經(jīng)形態(tài)計算技術(shù)設(shè)計耗電更少的新器件。

Ted Letavic是格芯的高級戰(zhàn)略營銷人員,他表示,回想人工智能的各個階段,從改進傳統(tǒng)計算技術(shù),到設(shè)計耗電更少的全新器件和架構(gòu),在整個過程中,先進高效的封裝將發(fā)揮關(guān)鍵作用。

Letavic稱,“人工智能時代正在逐步到來,我們可以利用現(xiàn)有的技術(shù),再加上衍生技術(shù),通過DTCO(設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化)進行全面優(yōu)化,一直深入到位單元設(shè)計層面。”

格芯的技術(shù)人員正在努力降低14/12 nm FinFET平臺的功耗并提升其性能,所采用的辦法包括雙功函數(shù)SRAM、更快且功耗更低的累加運算(MAC)元件、對SRAM的更高帶寬訪問等。基于FD-SOI的FDX處理器的功耗也將降低,尤其是在部署背柵偏置技術(shù)時。Letavic表示,設(shè)計師掌握了這些技術(shù)后,客戶便可以“重新設(shè)計功耗包絡(luò)更低的人工智能固有元件,甚至達到7 nm?!?/p>

除了這些DTCO改進以外,全球各地也在開展其他研發(fā)工作,希望實現(xiàn)基于相變存儲器(PCM)、阻性RAM (ReRAM)、自選扭矩轉(zhuǎn)換磁性RAM (STT-MRAM)和FeFET的嵌入式內(nèi)存與內(nèi)存中計算解決方案。

Querlioz在IEDM專題會議上提到,在IBM Almaden研究中心,由Jeff Welser領(lǐng)導(dǎo)開發(fā)的基于PCM的芯片已取得顯著進展,而基于STT-MRAM和ReRAM的人工智能處理器也前景光明。Querlioz表示,“現(xiàn)在,我們極有可能成功為認知類型的任務(wù)和模式識別重新發(fā)明電子器件?!?/p>

Letavic稱,降低功耗的道路還很長,對于推理處理而言尤其如此,而這正促使眾多初創(chuàng)公司開發(fā)新的人工智能解決方案,格芯也與其中部分公司及長期合作伙伴AMD和IBM保持著密切合作關(guān)系。

Letavic認為,憑借對馮諾依曼計算模式的DTCO改進,我們只能發(fā)展到這一步。除了分類邏輯和內(nèi)存,下一步是發(fā)展內(nèi)存中計算和基于模擬的計算。此外,為計算行業(yè)服務(wù)了35年的指令集架構(gòu)(ISA)將需要被新的軟件堆棧和算法取代。他說道:“對于特定領(lǐng)域的計算,必須重新發(fā)明軟件。IBM對軟件堆棧有著深刻的見解?!?/p>

“各方都必須一同轉(zhuǎn)向人工智能。格芯將與主要客戶緊密合作,我們不能將算法與技術(shù)分開,”Letavic在談及該系統(tǒng)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化(STCO)方面的緊密合作時說道,“隨著我們邁入計算發(fā)展的第四個時代,STCO將是DTCO的自然延伸。我們將朝著特定領(lǐng)域的計算發(fā)展,共同迎接這一轉(zhuǎn)變?!?/p>

10年斥資約7300億元 韓國力推大型IC制造集群計劃

10年斥資約7300億元 韓國力推大型IC制造集群計劃

近日,根據(jù)韓國媒體《BusinessKorea》報道,為強化韓國半導(dǎo)體實力,韓國政府正在推出一項大型的半導(dǎo)體制造集群計劃,該項計劃將由 4 家大型半導(dǎo)體制造商,以及大約 50 家的上下游零組件或設(shè)備生產(chǎn)廠商來整合執(zhí)行,韓國政府預(yù)計該計劃在 10 年內(nèi)將投入金額約 120 兆韓元(約人民幣7334億元 )。其中,韓國存儲器大廠 SK 海力士將在這個半導(dǎo)體制造集群中投資興建一座新的半導(dǎo)體工廠。

報道指出,韓國政府包括貿(mào)易、科技、以及能源部在提出 2019 年相關(guān)商業(yè)計劃時,也已經(jīng)將此大型的半導(dǎo)體制造集群計劃納入其中。因此,自 2019 年開始,韓國政府經(jīng)訂立相關(guān)計劃細節(jié),后續(xù)將依照計劃分階段執(zhí)行。其中,存儲器大廠 SK 海力士將在這個半導(dǎo)體制造集群中投資興建一座新的半導(dǎo)體工廠,而該座新的半導(dǎo)體工廠將坐落于韓國京畿道龍仁,將與三星位于京畿道吉興市的半導(dǎo)體工廠比鄰。

韓國官員表示,如果 SK 海力士決定在半導(dǎo)體制造群體計劃中建立一座新的制造工廠,它將可以整合附近的半導(dǎo)體零件和設(shè)備供應(yīng)商,強化其整體半導(dǎo)體制造生態(tài)。對此,SK 海力士則是表示,還沒有確認京畿道龍仁是新制造工廠所在地,正與政府持續(xù)討論,因為包括利川和清州等地也是相關(guān)地點。

目前,SK 海力士正在韓國利川及清州地區(qū)都分別各興建一座半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠。其中,在清州的 M15 工廠近期完工,并預(yù)計于 近 日正式投入量產(chǎn)。而利川的工廠則是目前正在興建中。因此,為了集群效應(yīng),SK 海力士希望能在利川及清州地區(qū)興建新的生產(chǎn)工廠。只是目前兩個地區(qū)都沒有適合的空間,因此也正在與韓國政府商討中。

報道指出,為了能在首爾大都市區(qū)建立半導(dǎo)體工廠,過去 SK 海力士必須遵守 「首爾都市維護計劃法」 等法規(guī)。而在韓國政府推動大型的半導(dǎo)體制造集群計劃后,計劃放松管制,借以使 SK 海力士參與政府的半導(dǎo)體制造集群計劃。 SK 海力士預(yù)計興建的新半導(dǎo)體工廠,預(yù)計在 2025 年間完工,之后以協(xié)助建立整個半導(dǎo)體制造生態(tài)系,預(yù)計在 2029 到 2030 年間完成整個半導(dǎo)體制造集群計劃的目標。

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英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心落戶重慶西永微電園

英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心落戶重慶西永微電園

近日,英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心正式在西永微電子產(chǎn)業(yè)園揭幕。

據(jù)了解,英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心是英特爾在亞太區(qū)域內(nèi)唯一聚焦FPGA技術(shù)與生態(tài)的創(chuàng)新中心,也是全球最大的聚焦FPGA技術(shù)與生態(tài)的創(chuàng)新中心,其致力于推動FPGA在云計算、智慧城市、人工智能、智能制造、金融科技、5G通信等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用及前沿創(chuàng)新。

相關(guān)資料顯示,F(xiàn)PGA是指現(xiàn)場可編程門陣列(Field Programmable Gate Array,縮寫為FPGA),它是在PAL、GAL、CPLD等可編程邏輯器件的基礎(chǔ)上進一步發(fā)展的產(chǎn)物。FPGA作為專用集成電路領(lǐng)域中的一種半定制電路,其之所以廣泛應(yīng)用于諸多領(lǐng)域,是因為它既解決了全定制電路的不足,又克服了原有可編程邏輯器件門電路數(shù)有限的缺點。

英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心在重慶西永微電園落戶,對國內(nèi)FPGA的生態(tài)建設(shè)將產(chǎn)生積極作用。繼落戶之后,它將為國內(nèi)FPGA研發(fā)人員及創(chuàng)新企業(yè)提供先進的開發(fā)、測試及驗證的端到端平臺,打造集FPGA培訓(xùn)認證、產(chǎn)業(yè)孵化、應(yīng)用展示及空間活動為一體的綜合性專業(yè)創(chuàng)新孵化加速中心。

同時,在人才方面,英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心也將攜手國內(nèi)高校及生態(tài)合作伙伴開展FPGA優(yōu)秀人才培養(yǎng)及技術(shù)應(yīng)用研究。

思科擬6.6億美元收購光學(xué)芯片制造商Luxtera

思科擬6.6億美元收購光學(xué)芯片制造商Luxtera

此前,消息傳出網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商思科正在洽談收購光學(xué)芯片制造商Luxtera,如今傳言得到證實。12月18日,思科官方宣布,擬以6.6億美元的現(xiàn)金和股權(quán)獎勵收購Luxtera。

資料顯示,Luxtera成立于2001年,其開發(fā)了硅光子技術(shù),這種技術(shù)將編碼成光子的信息轉(zhuǎn)換成光纖直接傳輸?shù)桨雽?dǎo)體中,極大地加快了數(shù)據(jù)傳輸速度。該技術(shù)受到不少企業(yè)的青睞,媒體引援消息人士言論稱,在這場收購交易競標中,思科擊敗了包括英特爾和Broadcom在內(nèi)的其他公司。

思科認為,Luxtera使用硅光子技術(shù)構(gòu)建用于網(wǎng)絡(luò)規(guī)模和企業(yè)數(shù)據(jù)中心、服務(wù)提供商細分市場和其他客戶的集成光學(xué)功能,其技術(shù)、設(shè)計和制造創(chuàng)新顯著提高了芯片規(guī)模和性能,同時降低了成本。

思科計劃將Luxtera的技術(shù)整合到網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品組合中,涵蓋企業(yè)、數(shù)據(jù)中心和服務(wù)提供商市場。?

思科網(wǎng)絡(luò)與安全業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理David Goeckeler稱,隨著2018年視覺網(wǎng)絡(luò)指數(shù)預(yù)測未來五年全球互聯(lián)網(wǎng)流量將增加三倍,客戶將面臨互聯(lián)網(wǎng)帶寬的巨大需求。光學(xué)是實現(xiàn)這一未來的基礎(chǔ)技術(shù),結(jié)合其芯片和光學(xué)創(chuàng)新技術(shù),Luxtera將使客戶可構(gòu)建世界上最大、最快、最高效的網(wǎng)絡(luò)。

具體而言,思科表示其與Luxtera在100千兆以太網(wǎng)(GbE)/ 400GbE、光學(xué)芯片和工藝技術(shù)方面的結(jié)合,將使客戶能夠構(gòu)建針對性能可靠性和成本進行優(yōu)化的、面向未來的網(wǎng)絡(luò)。此外,Luxtera與思科光收發(fā)器產(chǎn)品組合的集成將擴大思科提供的100GbE和400GbE光纖產(chǎn)品。

思科將為收購Luxtera支付6.6億美元的現(xiàn)金和股權(quán)獎勵。交易完成后,Luxtera員工將加入思科光學(xué)業(yè)務(wù)部門,向負責網(wǎng)絡(luò)和安全業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理David Goeckeler報告。

此次收購預(yù)計將在思科2019財年第三季度完成,具體取決于慣例成交條件和所需的監(jiān)管部門批準。

搶占物聯(lián)網(wǎng)商機 高通發(fā)布9205 LTE基帶芯片

搶占物聯(lián)網(wǎng)商機 高通發(fā)布9205 LTE基帶芯片

為了搶攻物聯(lián)網(wǎng)(IoT)商機,移動處理器大廠高通(Qualcomm)近日宣布,正式推出9205 LTE基帶芯片。該產(chǎn)品這是一款專為對低功耗和廣域網(wǎng)絡(luò)(LPWAN)等特殊要求所研發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計的芯片組,未來將可廣泛的應(yīng)用在多數(shù)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上。

根據(jù)高通所提出說明指出,新款9205 LTE基帶芯片是在一個芯片組中支持全球多模LTE通訊類別,其中包含了包括M1(eMTC)和NB2(NB-IoT)以及2G/E-GPRS連接等。

此外,該基帶芯片還包含ArmCortexA7提供的應(yīng)用處理能力,主頻高達800MHz,支援Thread X和Ali OS Things。高通表示,這樣整合的應(yīng)用處理器避免了對外部微控制器的需求,以提高成本效率和設(shè)備安全性。

另外,9205 LTE基帶芯片在其他功能方面,還包括地理定位功能,可以通過GPS、北斗、Glonass和Galileo進行定位,還能通過高通的Trusted Execution Environment提高硬件級別的安全性,而且還支持云服務(wù)。

因此,該款基帶芯片將可用于在廣域網(wǎng)絡(luò)上運行的設(shè)備和應(yīng)用程序,包括可穿戴設(shè)備、資產(chǎn)跟蹤器、健康監(jiān)視器、安全系統(tǒng)、智慧城市傳感器和智慧電表。

高通進一步強調(diào),新款9205 LTE基帶芯片已經(jīng)將支持450 MHz至2100 MHz頻段頻寬的RF收發(fā)器也已整合到芯片中。因此,與其前代產(chǎn)品相比,9205 LTE基帶芯片的體積縮小了50%,而且更具成本效益。該調(diào)制解調(diào)器還可以在空閑時將功耗降低多達70%。

高通預(yù)計,內(nèi)建9205 LTE基帶芯片的產(chǎn)品將在2019年正式上市。

臺積電動作頻頻 晶圓代工產(chǎn)業(yè)將有何影響

臺積電動作頻頻 晶圓代工產(chǎn)業(yè)將有何影響

臺積電于一年一度的供應(yīng)鏈論壇中發(fā)布眾多訊息,包含各界最關(guān)注的先進制程狀態(tài),7nm仍為臺積電重點成長產(chǎn)品線,隨著越來越多國際芯片大廠導(dǎo)入,未來7nm將會持續(xù)擴產(chǎn);而5nm產(chǎn)品為臺積電下一個成長支柱,預(yù)計于2019年第二季進入試產(chǎn),并在2020年開始貢獻營收。由于臺積電在晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占過半,其一舉一動都是晶圓代工產(chǎn)業(yè)的關(guān)注焦點。

15年來首次擴產(chǎn) 8寸成為新應(yīng)用訂單

臺積電除了在供應(yīng)鏈大會上公布先進制程進度外,也宣布將新建8寸廠,由于臺積電沒有針對此一計劃多做解釋,市場揣測長年為臺積電代工8寸產(chǎn)品的世界先進,可能會受到不小沖擊。

觀察半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年產(chǎn)能建置布局,大部分擴產(chǎn)計劃皆鎖定12寸產(chǎn)品(即便是原本用于8寸產(chǎn)品的成熟制程),此次臺積電預(yù)計擴產(chǎn)的8寸廠,主要是針對特殊制程產(chǎn)品線而建,與世界先進現(xiàn)下專注的顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片等產(chǎn)品有一定差異,因此該計劃對世界先進的影響應(yīng)不至于如外界擔心的顯著。

臺積電降價搶單 對其他代工廠商造成壓力

臺積電最近于8寸及12寸產(chǎn)品,皆傳出有針對2019年的優(yōu)惠價格,并積極與客戶討論2019年訂單狀況,事實上,眾多芯片客戶進入庫存調(diào)整階段,進而影響包含臺積電在內(nèi)的眾晶圓代工廠商現(xiàn)下及2019年訂單。臺積電身為晶圓代工技術(shù)與質(zhì)量的領(lǐng)導(dǎo)廠商,當其罕見以下降代工價格來爭取訂單時,也將迫使其他晶圓代工廠商同樣面臨降價壓力,此外,由于臺積電擁有業(yè)內(nèi)最成熟的先進制程技術(shù),此次臺積電爭取市占的動作,可能會進一步讓依賴臺積電先進制程技術(shù)的客戶,加大采購臺積電的成熟制程產(chǎn)品。

國微技術(shù)EDA項目獲4億元資助,國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)整體實力如何?

國微技術(shù)EDA項目獲4億元資助,國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)整體實力如何?

在國家及地方大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的大環(huán)境下,EDA作為必備的設(shè)計工具軟件亦受到了關(guān)注,日前視密卡及mPOS設(shè)備供應(yīng)商國微技術(shù)公告稱,全資子公司國微深圳已獲批國家重大科技專項,專項子課題EDA項目已獲立項。

國微深圳獲批國家重大科技專項

根據(jù)公告,國微技術(shù)全資子公司國微集團(深圳)有限公司(以下簡稱“國微深圳”)已獲批國家重大科技專項,專項子課題“芯片設(shè)計全流程EDA系統(tǒng)開發(fā)與應(yīng)用”(以下簡稱“該項目”)已獲立項。

為此,國微深圳將獲該項目資助共計約4億元人民幣,其中50%由中央財政經(jīng)費資助、其余50%由深圳市政府資金支持。截至公告發(fā)布日,國微深圳已收到首批中央財政經(jīng)費約7500萬元人民幣。

國微技術(shù)表示,該項目的批準表明,國微集團將在中國的EDA開發(fā)和研究領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用,將致力于成為該領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)。

具體而言,國微集團將以布局布線工具為核心,重點開發(fā)布局布線、時序分析、物理驗證和功耗分析等工具,著力開發(fā)硬件仿真加速器、門級仿真、邏輯綜合和形式驗證等工具,最終形成數(shù)字電路芯片設(shè)計全流程EDA工具平臺;其亦將面向國產(chǎn)高端芯片(服務(wù)器CPU、FPGA等)高性能、低功耗需求,開發(fā)其他特色工具。

公告稱,通過研發(fā)EDA技術(shù),國微集團的產(chǎn)品線將進一步多元化,同時亦能提升在集成電路領(lǐng)域的行業(yè)地位,這將為其進入相關(guān)高門檻行業(yè)及實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。

董事會認為,EDA技術(shù)的國產(chǎn)化和大規(guī)模應(yīng)用將對集團未來業(yè)績產(chǎn)生積極影響。

國產(chǎn)EDA現(xiàn)狀

EDA(Electronic Design Automation)即電子設(shè)計自動化軟件,是進行芯片自動化設(shè)計的基礎(chǔ),處于集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的上游,是實現(xiàn)超大規(guī)模集成電路設(shè)計的前提。EDA企業(yè)主要向客戶銷售EDA工具、IP核等,市場整體規(guī)模不大,但在整個集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條中擁有重要的地位。

然而,這個對集成電路設(shè)計企業(yè)至關(guān)重要的細分市場,從曾經(jīng)的百家爭鳴發(fā)展至今已形成高度壟斷狀態(tài)。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2017年全球整體EDA產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模約為85-90億美元之間,Synopsys、Cadence、Mentor三巨頭瓜分約70%的市場份額。

國產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)雖然起步較早,但前期研發(fā)進展較慢,導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)化嚴重滯后。目前,國內(nèi)EDA市場超90%份額被海外三大EDA巨頭所占據(jù),剩下的市場還有ANSYS等國外公司來爭奪,國產(chǎn)DEA企業(yè)可謂“夾縫中生存”,與三大巨頭存在非常大的差距,甚至有分析指出這個差距至少是20年。

不過,近年來隨著國內(nèi)大力發(fā)展集成電路,國產(chǎn)EDA企業(yè)亦逐漸開始嶄露頭角?,F(xiàn)我國擁有華大九天、廣立微、芯禾科技、藍海微、九同方微、博達微、概倫電子、珂晶達、創(chuàng)聯(lián)智軟等EDA企業(yè),這些企業(yè)正在努力追趕并且尋求局部突破。

其中華大九天是國產(chǎn)EDA中的佼佼者,據(jù)華大九天董事長劉偉平介紹,華大九天目前已有一套完整的模擬電路設(shè)計平臺,且SoC設(shè)計提供優(yōu)化工具平臺、針對顯示器面板的全流程設(shè)計工具方面亦有所突破;此外,廣立微在Foundry良率測試分析工具方面做得不錯,芯禾科技亦針對射頻芯片設(shè)計和驗證推出了一個工具集……

但整體而言,國產(chǎn)EDA與國際水平差距仍非常明顯,劉偉平曾向媒體表示,國內(nèi)EDA廠商還“沒有能力全面支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展?!逼湔J為主要體現(xiàn)在產(chǎn)品不夠全、與先進工藝結(jié)合的缺失、人才與研發(fā)投入不足等方面。

業(yè)界指出,國產(chǎn)EDA企業(yè)發(fā)展需要擁有自身特色,由點到面逐步突破,針對差距和問題各個擊破。如今國微集團亦開始發(fā)力EDA,我們期待其后續(xù)表現(xiàn)。

美光2019年首季營收79.13億美元 凈利同比增23%

美光2019年首季營收79.13億美元 凈利同比增23%

存儲器大廠美光 (Micron) 近日發(fā)布了公司 2019 財年首季財報。根據(jù)財報指出,美光首季營收為 79.13 億美元,相較 2018 財年同期的 68.03 億美元,成長 16%,凈利達 32.93 億美元,也同樣成長 23%。

美光 2019 年首季營收為 79.13 億美元,與 2018 財年同期的 68.03 億美元相較,成長 16%。但是,根據(jù)華爾街分析師的預(yù)估,平均預(yù)期美光首季營收為 80 億美元的情況下,整體表現(xiàn)不如預(yù)期。

而在毛利的部分,首季毛利為 46.15 億美元,毛利率為 58.3%。相較 2018 財年同期的 37.47 億美元,以及毛利率 55.1% 皆有成長。在不以通用會計準則計算下,美光首季的毛利則是來到 46.7 億美元,毛利率 59%,較 2018 財年同期的 37.69 億美元毛利,以及毛利率 55.4% 來說,也同樣維持成長。

至于,在凈利的部分,美光首季凈利為 37.59 億美元,凈利率 47.5%,較 2018 財年同期的凈利 30.97 億美元,以及凈利率 45.5% 呈現(xiàn)成長狀態(tài)。而不以通用會計準則計算下,凈利則為 38.87 億美元,凈利率 49.1%,較 2018 財年同期的 31.57 億美元,凈利率 46.4%,也維持成長狀態(tài)。

四川省支撐“5+1”產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展 打造電子信息產(chǎn)業(yè)高地

四川省支撐“5+1”產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展 打造電子信息產(chǎn)業(yè)高地

近日,四川省發(fā)布了《關(guān)于優(yōu)化區(qū)域產(chǎn)業(yè)布局的指導(dǎo)意見》,分別明確了21個市州重點布局產(chǎn)業(yè)及重點發(fā)展領(lǐng)域。引導(dǎo)各地優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局,做強“一干多支”發(fā)展戰(zhàn)略的產(chǎn)業(yè)支撐。值得一提的是,在之前已明確的五大經(jīng)濟區(qū)產(chǎn)業(yè)布局的基礎(chǔ)上,該指導(dǎo)意見進一步分別明確了21個市州重點布局產(chǎn)業(yè)及重點發(fā)展領(lǐng)域。

未來,四川省將支撐“5+1”產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。落實主體功能區(qū)規(guī)劃,引導(dǎo)各地加快產(chǎn)業(yè)布局調(diào)整優(yōu)化,強化區(qū)域間產(chǎn)業(yè)協(xié)同合作,發(fā)展壯大電子信息、裝備制造、先進材料等5個萬億級支柱產(chǎn)業(yè),大力發(fā)展大數(shù)據(jù)、人工智能、第五代移動通信等數(shù)字產(chǎn)業(yè),布局集中、配套完善的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系。

除此之外,四川省還將著力打造新一代信息技術(shù)、高端裝備制造、釩鈦新材料等四大世界級產(chǎn)業(yè)集群,培育國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路、新型顯示、信息安全、航空航天新能源汽車等產(chǎn)業(yè)集群。

以下為指導(dǎo)意見中,關(guān)于電子信息、智能制造及先進材料的布局導(dǎo)向:

首先,成都將重點發(fā)展電子信息、裝備制造、先進材料和數(shù)字經(jīng)濟,打造世界級新一代信息技術(shù)、高端裝備制造產(chǎn)業(yè)集群和國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路、新型顯示、航空航天等產(chǎn)業(yè)集群,爭創(chuàng)國家數(shù)字經(jīng)濟示范區(qū)和國家大數(shù)據(jù)綜合試驗區(qū)。

在產(chǎn)業(yè)布局方面,成都將布局電子信息、裝備制造、先進材料等產(chǎn)業(yè)。值得注意的是,其中電子信息產(chǎn)業(yè)方面,成都將大力發(fā)展集成電路、新型顯示、信息安全、軟件與信息服務(wù)、智能終端、新一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、大數(shù)據(jù)、人工智能、虛擬現(xiàn)實等領(lǐng)域。

而環(huán)成都經(jīng)濟圈將加快成都平原經(jīng)濟區(qū)產(chǎn)業(yè)布局一體化,推動成都部分產(chǎn)能向環(huán)成都經(jīng)濟圈疏解轉(zhuǎn)移 則重點發(fā)展裝備制造、電子信息、食品飲料、先進材料產(chǎn)業(yè),重點打造高端裝備制造、電子信息產(chǎn)業(yè)集群。據(jù)悉,環(huán)成都經(jīng)濟圈包括了德陽、綿陽、遂寧、樂山、雅安、眉山及資陽。

德陽:電子信息(電子元器件、智能終端、大數(shù)據(jù)),先進材料(鋰電池材料);

綿陽:電子信息(新型顯示、數(shù)字視聽、大數(shù)據(jù)、軟件與信息服務(wù)、新一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)),裝備制造(新能源與智能汽)等;

遂寧:電子信息(電子元器件、新光源、集成電路),先進材料(鋰電池材料、石墨烯材料)等

樂山:電子信息(電子元器件、集成電路、光電信息、半導(dǎo)體);

雅安:電子信息(大數(shù)據(jù)、電子元器件),先進材料(電子專用材料),裝備制造(汽車零部件、新能源與智能汽車);

眉山:電子信息(新型顯示、大數(shù)據(jù)),裝備制造(軌道交通、工業(yè)機器人),先進材料;

資陽:電子信息(集成電路、云計算),裝備制造(智能裝備)。

川南經(jīng)濟區(qū)也是重要的經(jīng)濟區(qū)之一,它致力于打造全省第二經(jīng)濟增長極,并重點發(fā)展先進材料、裝備制造、電子信息等產(chǎn)業(yè),打造智能終端、信息安全、新材料、通用航空和航空發(fā)動機研發(fā)制造等產(chǎn)業(yè)集群。

其中包括以下城市及重點發(fā)展領(lǐng)域:

自貢:電子信息(智能終端、電子元器件)

瀘州:電子信息(智能終端、大數(shù)據(jù)、北斗應(yīng)用),先進材料(太陽能電池材料);

內(nèi)江:電子信息(大數(shù)據(jù)、信息安全)

宜賓:電子信息(智能終端、大數(shù)據(jù)),裝備制造(新能源與智能汽車)。

川東北經(jīng)濟區(qū)則重點發(fā)展能源化工、裝備制造、先進材料產(chǎn)業(yè)。具體城市及布局如下:

廣元:電子信息(電子元器件、智能終端),先進材料(鋰電池材料);

南充:電子信息(電子元器件、智能終端),裝備制造(新能源與智能汽車);

廣安:電子信息(智能終端、電子元器件);

巴中:先進材料(先進碳材料及石墨烯)。

最后,攀西經(jīng)濟區(qū)的發(fā)展重心不在于電子信息與智能制造方面,而是主要發(fā)展先進材料、能源化工,培育釩鈦材料產(chǎn)業(yè)集群,創(chuàng)建釩鈦新材料國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心,進而有利于與其他經(jīng)濟區(qū)形成優(yōu)勢互補,打造電子信息等產(chǎn)業(yè)高地。