阿里壯大芯片業(yè)務:第三家“平頭哥”落戶上海

阿里壯大芯片業(yè)務:第三家“平頭哥”落戶上海

阿里巴巴的芯片大棋正逐步鋪開,如今在上海再落一子。

11月28日,位于張江的上海集成電路設計產業(yè)園正式揭牌,當時報道稱阿里巴巴、紫光集團、韋爾股份、兆易創(chuàng)新等企業(yè)和項目首批入駐園區(qū),日前媒體發(fā)現阿里巴巴上個月初已在上海張江成立了代表其半導體業(yè)務的“平頭哥”公司。

國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示,11月7日,平頭哥(上海)半導體技術有限公司正式注冊成立,注冊資本為1000萬。該公司由阿里巴巴達摩院(杭州)科技有限公司(以下簡稱“達摩院”)100%控股,劉湘雯為法定代表人、執(zhí)行董事兼總經理,馮云樂任監(jiān)事。

雖然阿里巴巴此前有投資了寒武紀、Barefoot Networks、深鑒、耐能、翱捷科技等芯片公司,但其芯片布局從平頭哥的控股公司達摩院正式開始。

達摩院為阿里巴巴全資子公司。在2017年云棲大會上,阿里巴巴宣布成立達摩院進行基礎科學和顛覆式技術創(chuàng)新研究,研究范圍涵蓋量子計算、機器學習、基礎算法、芯片技術、傳感器技術、嵌入式系統(tǒng)等多個產業(yè)領域。

2017年10月11日,達摩院正式注冊成立。芯片技術作為其研究領域之一,達摩院組建了芯片技術團隊進行AI芯片的自主研發(fā)。2018年4月,達摩院宣布正在研發(fā)一款神經網絡芯片——Ali-NPU,該芯片將運用于圖像視頻分析、機器學習等 AI 推理計算,預計于明年下半年面世。

同為今年4月,阿里巴巴全資收購自主嵌入式CPU IP Core公司中天微。隨后,今年9月在云棲大會上,阿里巴巴CTO、達摩院院長張建鋒宣布,阿里將把此前收購的中天微和達摩院自研芯片業(yè)務整合成一家獨立的芯片公司,推進云端一體化的芯片布局。該公司由馬云拍板決定取名“平頭哥半導體有限公司”。

根據媒體報道,此前達摩院組建的芯片技術團隊已接近100人,成員大多擁有供職于AMD、Arm、英偉達、英特爾等芯片大廠的經驗,加上剛收購的中天微,估計兩者整合而成的新公司人數會達到200~300人。

國家企業(yè)信用信息系統(tǒng)顯示,“平頭哥半導體有限公司”于10月31日正式注冊成立,注冊資本5000萬,而在此前一天(10月30日)“平頭哥(杭州)半導體有限公司”也注冊成立,注冊資本1000萬。

這兩家“平頭哥”公司同為達摩院全資子公司,注冊地址位于杭州的同一幢大樓,高層人員與上海平頭哥公司一樣,均由劉湘雯擔任法定代表人、執(zhí)行董事兼總經理,馮云樂擔任監(jiān)事。

至此,阿里巴巴達摩院旗下已擁有三家“平頭哥”全資子公司,三家公司注冊資本合計7000萬。

根據此前信息,平頭哥半導體將打造面向汽車、家電、工業(yè)等諸多行業(yè)領域的智聯網芯片平臺,前期由阿里巴巴集團給予足夠的投入和支持,運行數年后形成盈利能力,最終成長為一家自負盈虧的企業(yè)。

那么如今從杭州到上海,這三家“平頭哥”將如何合作分工布局?阿里巴巴這盤芯片大棋最終將走向何種結果?我們且拭目以待。

紫光國微:DDR4存儲芯片開發(fā)工作基本完成 產能難保證

紫光國微:DDR4存儲芯片開發(fā)工作基本完成 產能難保證

此前,紫光國微曾表示,公司已具備世界主流水平的DRAM內存設計能力,預計今年底可以將DDR4內存顆粒推向市場。

如今,2018年即將過去,業(yè)內人士對于紫光國微DDR4存儲器芯片的開發(fā)進展也格外關注。近日,紫光國微在互動平臺上也做出了明確地回答。

紫光國微表示,公司DDR4存儲器芯片的開發(fā)工作已經基本完成,正在進行后續(xù)改進、完善及市場推廣工作。下游制造代工的情況目前沒有明顯改善,產能仍然很難保證。國資管理部門的評估備案工作還在積極推進中,年內是否可以完成不確定。

資料顯示,紫光國微是紫光集團有限公司旗下的半導體行業(yè)上市公司,專注于集成電路芯片設計領域,業(yè)務涵蓋智能安全芯片、高穩(wěn)定存儲器芯片、自主可控FPGA、半導體功率器件及超穩(wěn)晶體頻率器件等方面,已形成領先的競爭態(tài)勢和市場地位。

2018年第三季度,紫光國微實現營收6.58億元,同比增長29.71%,歸屬于上市公司股東的凈利潤1.68億元,同比大幅增長87.60%。

此外,鑒于公司集成電路設計業(yè)務規(guī)??焖僭鲩L,經營業(yè)績穩(wěn)步提升,同時子公司增資、股權轉讓導致合并報表范圍變更等事項,將增加公司投資收益等原因,紫光國微預計2018年度歸屬于上市公司股東的凈利潤也將得到大幅增長。

具體而言,子公司增資方面,今年8月,紫光國微完成了對公司間接控股子公司紫光同創(chuàng)的增資事項,將紫光同創(chuàng)注冊資本由1.5億元增加至3.0億元。

股權轉讓方面,10月25日,紫光國微實際控制人清華控股與深投控及紫光集團共同簽署了《合作框架協(xié)議》,擬向深投控轉讓紫光集團36%股權。

此外,紫光國微還計劃將公司全資子公司西安紫光國芯100%股權轉讓給間接控股股東紫光集團下屬全資子公司北京紫光存儲科技有限公司,轉讓價格經交易雙方協(xié)商確定為2.2億元人民幣,該事項已獲得公司董事會審議通過。

郭明錤:神盾科技奪得三星訂單 價格戰(zhàn)不利市場發(fā)展

郭明錤:神盾科技奪得三星訂單 價格戰(zhàn)不利市場發(fā)展

近期,屏下指紋識別已經成為新款手機的重要賣點,這使得各家手機廠推出手機時也將屏下指紋識別列為標準配備,導致指紋識別廠商也開始紛紛搶食該項大餅。對此,中資天風證券知名分析師郭明錤在最新研究報告中指出,IC 設計廠商神盾科技以極低價策略,搶下匯頂科技對三星光學的指紋訂單,這樣的價格戰(zhàn)對光學式指紋識別的毛利,已產生不利影響。

事實上,屏下指紋識別系統(tǒng)已經成為未來新款手機的重要賣點。其中,三星在高端手機方面,已經確定選用價格較高,由處理器大廠高通(Qualcomm)所推出的屏下超聲波指紋識別系統(tǒng)。至于,在中低端手機方面,之前則是神盾科技與匯頂科技兩強競爭的態(tài)勢。而且,日前根據韓國媒體的報道,神盾已經從匯頂手上搶下中低端手機屏下指紋識別的訂單。

而對于神盾由匯頂手中拿下三星中低端手機的屏下指紋識別訂單,郭明褀指出,神盾提供給三星用于 2019 年上半年新推出的 A 系列機種的光學式指紋識別,單價大概落在 2.5 美元到 3.5 美元,明顯低于匯頂科技提供的5 美元到 6 美元,以及市場共識的4美元到 6美元的價格。

對此,郭明錤認為,神盾發(fā)動價格戰(zhàn)搶單,對產業(yè)造成重大影響。首先,對匯頂與神盾的光學式指紋毛利率將有不利影響之外,2019 光學式指紋報價將降至 2 美元到 2.5 美元或以下,不僅只略高于電容式指紋識別,而且與目前的 6 美元到 8 美元相較,跌幅約 70% 或以上。

另外,郭明錤還強調,未來 2 年內若有第 3 家光學指紋供貨商進入,因缺乏出貨紀錄與規(guī)模優(yōu)勢,報價若不低于 2 美元到 2.5 美元,將不容易取得訂單,這將造成價格競爭勢將更激烈。最后,希望透過發(fā)展并主導一站式方案 (Turnkey solution) 的光學指紋模塊廠商來說,包括歐菲光、信利等也將帶來沖擊,因為未來的報價勢必將低于 2 美元。

郭明錤表示,因價格競爭的激烈程度已經遠高預期,因此建議投資人須更高度關注匯頂與神盾面臨的挑戰(zhàn),已確保未來 2 到 3 年內,兩家公司能否符合市場預期的獲利高速成長。

而對于郭明錤的警示,有些法人則有不同的看法,表示對于神盾對三星的報價絕對不是這樣的情況。估計神盾給三星的報價大約比匯頂的價格低約 20%,也就是匯頂的報價約在 5 美元到 6 美元上下,推估神盾的報價則是落在 4 美元到 4.8 美元之間。

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海峽兩岸半導體產業(yè)可優(yōu)勢互補 實現共贏

海峽兩岸半導體產業(yè)可優(yōu)勢互補 實現共贏

近日,首屆全球IC企業(yè)家大會暨第十六屆中國半導體博覽會(IC China2018)在上海舉辦期間, 2018年海峽兩岸(上海)集成電路產業(yè)合作發(fā)展論壇于近日同期舉辦。

上海市集成電路行業(yè)協(xié)會會長張素心表示,天然的地緣優(yōu)勢以及兩岸IC產業(yè)的互補性,為兩岸IC產業(yè)合作締造了良性發(fā)展平臺。一方面,中國大陸已成為全球最大的半導體與集成電路消費市場,是全球電子產品出貨量最大的地區(qū)之一,巨大的應用市場帶動了IC設計、制造、封測等各個環(huán)節(jié)的共同發(fā)展,投資軟硬件環(huán)境日趨完善。

同時,中國臺灣的電子產業(yè)經過30多年的成長和積累,無論電子終端產品的設計和制造,還是IC產業(yè)鏈的建設都已形成比較完整的產業(yè)體系,在IC制造服務領域處于領先地位,值得大陸產業(yè)界學習借鑒。

力晶集團總裁黃崇仁將半導體新一輪發(fā)展動能總結為“大人物(大數據、人工智能、物聯網)”?!按笕宋铩睘榇鎯ζ?、高性能處理器、特定用途系統(tǒng)晶片的發(fā)展注入活力,為半導體產業(yè)帶來新的商機。AI需要芯片和算力的支持才能模擬人腦機制,人腦是多程的,處理信息幾乎沒有延時。

而過去四十年,存儲和邏輯器件是分開的,信息需要在存儲和CPU之間流動,這并不符合人腦的處理機制,存儲與邏輯器件需要更深入的融合。由于DRAM和邏輯器件的制程和制作技術有所區(qū)別,在內存中加入邏輯單元并不容易,需要半導體廠商的更多探索。

上海華力微電子有限公司總裁雷海波表示,兩岸半導體行業(yè)相互依存。2017年中國臺灣半導體產業(yè)出口值占中國臺灣總出口值的29.1%,其中對中國大陸和中國香港的出口達到512億元,占比55%,中國大陸及中國香港已成為中國臺灣半導體出口的主要市場。同時,大陸及香港地區(qū)也是中國臺灣半導體產業(yè)最大的進口市場,2017年占中國臺灣IC總進口的36.7%。他指出,兩岸可以在市場、技術、人才、資金、資源五個方面優(yōu)勢互補,實現“同芯同行,共展共贏”。

聯發(fā)科技集團副總經理高學武指出,兩岸半導體發(fā)展有五個重點。

首先是EUV技術,EUV能夠推動7nm之后SoC制程的發(fā)展,但在節(jié)約成本、降低耗能方面還存在困難,需要陸續(xù)克服;其次是“打破”摩爾定律的限制,通過異質整合滿足芯片系統(tǒng)整合和芯片微小化的需求;第三是5G,5G的高頻寬能容納更多用戶,促進物聯網發(fā)展,但5G芯片成本較高,需要市場的洗禮;第四是人工智能平臺,隨著AI向更新、更廣、更高效的方向發(fā)展,用戶的智能裝置越來越多,會催生更多的應用場景;最后是自動駕駛,一部車子用到的智能半導體器件預計是手機的15倍,包含巨大商機。

高學武表示,他希望兩岸互信、互補、互利、互惠,抓住新的市場機遇,共同發(fā)展。

中國RISC-V產業(yè)聯盟理事長戴偉民表示,在后摩爾時代,DSA(專有領域架構)和RISC-V將為計算機架構領域注入創(chuàng)新活力。DSA通過針對專有領域的應用特點裁剪架構,達到更高的執(zhí)行效率,能更高效地利用帶寬并消除不必要的精確度。RISC-V有專用指令、標準擴展指令、基準指令三個層次,正在行成國際生態(tài),有望為構建繁榮、創(chuàng)新的CPU架構帶來機遇。

通富微電子股份有限公司總裁石磊指出,兩岸產業(yè)具有較強的互補性。中國大陸具有廣闊的市場、充沛的資金、推動發(fā)展的策略和豐富的人力資源,中國臺灣則擁有半導體人才、獨立開發(fā)技術的能力和形成經濟規(guī)模的產能,希望兩岸在半導體領域保持開放、緊密配合,建立更加廣闊的合作空間。

日月光集團副總經理郭一凡表示,計算能力是促進集成電路持續(xù)發(fā)展的動力。數字技術的發(fā)展經歷了三個階段,第一個階段是計算,第二個階段是信息,第三個階段是將要到來的智能化時代,三個階段的主要區(qū)別是計算能力的增進。在智能化時代,大數據和計算能力的邊緣化變得更加關鍵,尤其對于無人駕駛等實時決策場景。在產業(yè)集中度不斷擴大的情況下,兩岸應有更多合作共贏的領域和機會。

擴展業(yè)務規(guī)模 南大光電擬5億元投建集成電路材料生產基地

擴展業(yè)務規(guī)模 南大光電擬5億元投建集成電路材料生產基地

近日,江蘇南大光電材料股份有限公司(以下簡稱“南大光電”)發(fā)布公告稱,為擴展業(yè)務規(guī)模,公司于12月13日與安徽省全椒縣人民政府簽訂了投資協(xié)議,擬在安徽省滁州市全椒縣十譚電子新材料產業(yè)園建設江蘇南大光電集成電路材料生產基地,包括年產170噸MO源和高K三甲基鋁生產項目,計劃投資約5億元。

其中年產170噸MO源和高K三甲基鋁生產項目固定資產投資3.6億元(最終將以公司董事會或股東大會審批為準),項目投產后即2020年可實現銷售收入3,000萬元,2021年可實現銷售收入9,000萬元,2022年可實現銷售收入2億元。

南大光電表示,本協(xié)議的實施符合公司發(fā)展戰(zhàn)略,有利于發(fā)揮公司技術和市場渠道優(yōu)勢,加快集成電路材料業(yè)務的發(fā)展,提升公司競爭力和盈利能力,對公司進一步樹立優(yōu)秀電子材料供應商的發(fā)展定位有極大的推動作用。

工信部公示存儲器示范企業(yè)和項目 上榜企業(yè)有哪些?

工信部公示存儲器示范企業(yè)和項目 上榜企業(yè)有哪些?

近日,國家工信部公示了2018年工業(yè)強基工程重點產品、工藝“一條龍”應用計劃示范企業(yè)和示范項目(第一批)名單。

其中江蘇華存電子科技有限公司被列為存儲器“一條龍”應用計劃示范企業(yè),而公司的存儲主控芯片設計則被列入快閃存儲器(3D NAND Flash)產業(yè)鏈制造環(huán)節(jié)示范名單。

據悉,江蘇華存成立于2017年9月,位于南通高新區(qū)江海智匯園,是一家專注于存儲芯片設計和存儲解決方案研發(fā)生產的公司,并致力于高端存儲產品主控芯片的設計與制造。

今年11月21日,江蘇華存發(fā)布了自研嵌入式40納米工規(guī)級存儲芯片HC5001及應用存儲解決方案。目前,江蘇華存正在積極投入研發(fā)的下一代高效能大數據級PCIE-GEN4高端固態(tài)硬盤存儲控制器芯片,預計將于2020年發(fā)布。

除了江蘇華存之外,在此次工信部公示的存儲器“一條龍”應用計劃示范企業(yè)和示范項目中,西安紫光國芯的高性能第四代DRAM存儲器以及時代芯存年產10萬片12英寸相變存儲器芯片項目則被列入動態(tài)隨機訪問存儲器(DRAM)產業(yè)鏈設計環(huán)節(jié)示范名單。

而睿力集成電路長鑫12英寸存儲器晶圓制造基地項目和記憶科技高性能第四代DRAM存儲器研制技術也分別被列入動態(tài)隨機訪問存儲器(DRAM)產業(yè)鏈的制造和封測環(huán)節(jié)示范名單。

附:存儲器“一條龍”應用計劃示范企業(yè)和示范項目

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證實!李力游離職創(chuàng)業(yè) Imagination官宣新CEO

證實!李力游離職創(chuàng)業(yè) Imagination官宣新CEO

今日早間,業(yè)內消息稱李力游從Imagination離職,并將回歸中國創(chuàng)業(yè),該傳聞引起業(yè)內重大關注。如今,該傳聞已得到Imagination官方證實:李力游離職創(chuàng)業(yè),Ron Black將接棒李力游成為Imagination新CEO。

李力游離職,創(chuàng)立SoC公司

Imagination官網發(fā)布新聞稿,宣布李力游于本月辭去Imagination首席執(zhí)行官兼全球半導體聯盟主席一職,成立了一家獨立的SoC公司。Imagination表示,這是李力游的長期目標,并且他有機會在他的職業(yè)生涯中實現。

1958年出生的李力游今年60周歲,是中國半導體行業(yè)內廣為人知和廣受尊敬的人士。他在半導體領域內擁有超過30年的經驗,入職Imagination前的職務是清華紫光集團聯席總裁,更早時擔任過展訊通信的董事長、首席執(zhí)行官和總裁以及銳迪科的董事長等職務。

2008年,李力游加入展訊通信任公司總裁,2009年2月接替展訊創(chuàng)始人武平出任展訊CEO,一年后兼任展訊董事長。Imagination對其在展訊通信任職期間的成績十分認可,當時在新聞稿表示:“在展訊的9年任職期間,李博士致力于持續(xù)創(chuàng)新、質量控制和客戶關系管理,從而幫助展訊將營業(yè)收入從1億美元增長到20億美元,將其市值從3500萬美元提升到75億美元?!?/p>

2013年展訊私有化退市并投入紫光集團的懷抱,隨后與銳迪科合并,2017年11月紫光集團宣布認命李力游為紫光集團聯席總裁兼任展訊董事長。今年3月28日,紫光集團表示李力游博士因個人原因辭去紫光集團聯席總裁兼展訊董事長一職,4月4日Imagination宣布李力游正式接任Imagination首席執(zhí)行官。

當時業(yè)界對于李力游加入Imagination較為看好,因為Imagination在丟失最大客戶蘋果后,于去年9月被中資Canyon Bridge全資收購,中國被視為其未來最大的市場和發(fā)展?jié)摿?,而李力游在中國半導體產業(yè)多年的經驗和資源將有望帶領Imagination走出困境。

當時Imagination公告稱,李力游接任后將支撐該公司在中國的擴張策略,并在美國、歐洲與亞洲之間搭建新的橋梁,“將引領Imagination進入新的發(fā)展征程”。時隔8個月,Imagination仍在路上,李力游已離職。

對于李力游的離職,Canyon Bridge Capital Partners公司的創(chuàng)始合伙人兼Imagination執(zhí)行主席Ray Bingham表示:“我們感謝Leo(李力游)所做的一切,為未來奠定堅實的基礎,并在Imagination建立一支強大的管理團隊。這是獅子座的自然演變,我們希望他的新業(yè)務將成為我們未來的重要客戶,我們祝他一切順利?!?/p>

?Rambus前CEO Ron Black接棒

李力游離職既成事實,那么誰將繼任Imagination新CEO?Imagination在新聞稿中宣布,Ron Black博士將成為公司首席執(zhí)行官。

Imagination表示,Black博士是半導體和技術行業(yè)的資深人士,擁有超過25年的經驗,最近擔任Rambus首席執(zhí)行官,之前擔任UPEK和Wavecom的首席執(zhí)行官。在其職業(yè)生涯早期,他曾在杰爾系統(tǒng)、Gemplus、IBM和摩托羅拉擔任領導職務,曾在美國和歐洲領導公司,并在中國建立了強大的合作伙伴關系和合資企業(yè)。

Imagination在新聞稿中還稱,在擔任Rambus總裁兼首席執(zhí)行官的6年任期內,Ron改變了公司,使其成為技術知識產權許可的領先者,為公司建立了牢固的合作伙伴關系,并顯著增加了收入和利潤。

新官上任的Imagination Technologies首席執(zhí)行官Ron Black則表示,“我已認識Imagination團隊多年,很高興有機會與他們合作?!薄癐magination已制定了一項激動人心且雄心勃勃的戰(zhàn)略。Imagination為GPU、AI和連接客戶帶來的價值是其作為全球領先的獨立IP供應商的基礎。我將確保Imagination及其合作伙伴能夠充分發(fā)揮我們突破性IP的潛力?!?/p>

在新聞稿中,Imagination引述了Canyon Bridge Capital Partners公司的創(chuàng)始合伙人兼Imagination執(zhí)行主席Ray Bingham對Ron Black的評價:“我之前曾與Ron合作過,并且對他的領導能力,技術理解和戰(zhàn)略思維非常尊重。”

“憑借超過25年的技術前沿,以及在變革管理和創(chuàng)造價值方面的巨大成功記錄,Ron的未來經驗和愿景將使他能夠領導Imagination,建立其提供領先AI和強大戰(zhàn)略的強大戰(zhàn)略GPU技術?!?/p>

“他的任命表明我們致力于讓Imagination在其領導層,技術,商業(yè)和支持團隊中聘用最優(yōu)秀的人才,創(chuàng)造新技術,以及獲取,服務和留住全球客戶。”

本月初,Imagination在深圳發(fā)布了其新一代PowerVR 圖形和人工智能新核—Series3NX。當時Imagination管理層表示,“我們目前財力穩(wěn)健,市場發(fā)展也已處于上升通道,我們將會加大研發(fā)和中國市場的投入,并已制定了未來5年的戰(zhàn)略規(guī)劃?!?/p>

可見李力游的帶領下,Imagination已逐漸重回軌道,但今后能否重拾昔日輝煌,則期待新CEO Ron Black的表現。

聯發(fā)科Helio P90正式發(fā)布 AI算力顛覆智能手機拍攝體驗

聯發(fā)科Helio P90正式發(fā)布 AI算力顛覆智能手機拍攝體驗

日前,聯發(fā)科在深圳召開全球合作伙伴大會暨新產品發(fā)布會,正式發(fā)布了旗下最新移動處理器Helio P90。

根據發(fā)布會介紹,聯發(fā)科Helio P90采用八核架構,集成兩個ARM A75處理器,工作主頻率為2.2 GHz,與6個A55處理器,工作主頻率為2.0 GHz,同時搭載Imagination Technologies的PowerVR GM 9446 GPU。

除了基本的配置之外,聯發(fā)科在Helio P90的AI性能上做了更多的工作。

12納米 4倍算力

據悉,Helio P90搭載全新超強AI引擎APU 2.0,AI處理速度大幅提升。其中,APU 2.0采用聯發(fā)科技的融合AI(fusion AI)先進架構,相較于Helio P70和Helio P60,不僅能夠帶來全新的AI體驗,且算力提高4倍。

此外,Helio P90實現多核多線程處理復雜的AI任務,在處理進程提速的同時延長電池使用壽命。其Helio P90擁有旗艦級AI算力,運算性能高達1127 GMACs,達業(yè)界領先水平。

聯發(fā)科在發(fā)布會上也秀了一下Helio P90的AI跑分數據,聯發(fā)科官方稱在蘇黎世大學公布的全球移動SoC的AI評分體系中,Helio P90跑分超越了市面上當紅的驍龍855及華為麒麟980。

要知道,聯發(fā)科Helio P90采用的只是12納米晶圓制程,能夠在AI性能上正面PK 7納米的驍龍855及華為麒麟980,側面反映出了聯發(fā)科在AI應用上的布局之深。

AI助力拍照

在本次發(fā)布會上,聯發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經理李宗霖表示,“ Helio P90有兩大核心特點:AI算力升級與拍照體驗升級,目標幫助合作伙伴迅速推出AI新旗艦。”

聯發(fā)科在現場也展示了更多基于Helio P90 AI處理能力方面的拍照應用,如實時人體姿態(tài)追蹤、實時多物體識別、分析人體運動軌跡、實時拍照圖片降噪處理等等。并且,除Google智能鏡頭、深度學習人臉辨識、實時美化、物體和場景識別之外,它還能夠促進實現人工現實(AR)與混合現實(MR)在終端進一步商用,同時還可支持其他圖像實時增強應用。

聯發(fā)科技NeuroPilot SDK除了可以完全兼容谷歌Android Neural Networks API (Android NNAPI) 的平臺,還提供完整的開發(fā)工具,為開發(fā)商及設備制造商充分利用TensorFlow、TF Lite、Caffe和Caffe2等業(yè)界常用框架結合Helio P90研發(fā)AI創(chuàng)新應用程序提供了開放型平臺。

Helio P90支持超大的48MP攝像頭或24+16MP雙攝像頭,能夠捕捉最優(yōu)質的畫面,為消費者帶來最高清的領先智能手機拍攝體驗。聯發(fā)科技為成像技術領域帶來了一場真正的分辨率革命,其升級的三重圖像信號處理器 (ISPs) 能夠處理14位RAW和10位YUV,為攝影愛好者提供更加靈活的高質量成像的拍攝工具,引領智能手機超高清拍攝潮流。

此外,全新ISP-AI引擎,為提供AI拍攝體驗而設計,能夠在弱光和運動條件下實時準確地檢測人臉和場景,讓每個用戶都能夠更加省心省力地拍攝精彩時刻。

定位超級中端市場

值得注意的是,在本次發(fā)布會上,聯發(fā)科雖然展示不少基于Helio P90的應用,也邀請了Google、騰訊、曠視等合作伙伴站臺,作為聯發(fā)科主要客戶的手機廠商卻并沒有出現。

當然,這并不表示聯發(fā)科Helio P90未得到智能手機廠商的關注和采用。在隨后的記者會上,聯發(fā)科總經理陳冠州對此表示:“P90已獲得手機客戶蠻不錯的好評”。這或許說明已經有廠商會采用聯發(fā)科Helio P90發(fā)布旗下新產品。

在之前布局高端移動處理器市場遇挫后,聯發(fā)科將布局重心向下移,深耕中低端市場。

不過,根據聯發(fā)科最新公布的數據顯示,Helio P90的研發(fā)成本是上一代產品的3-5倍,而李宗霖也強調了聯發(fā)科目前布局超級中端市場的戰(zhàn)略,這一定程度上說明聯發(fā)科有意借助AI性能的提升再度著墨中高端市場。

在目前手機行業(yè)AI概念異?;馃岬那榫跋拢摪l(fā)科Helio P90看起來已經做好了準備,而2019年第一季度聯發(fā)科Helio P90將正式對外發(fā)貨。

關于英特爾“Foveros”邏輯芯片3D堆疊,看這兩張圖就夠了

關于英特爾“Foveros”邏輯芯片3D堆疊,看這兩張圖就夠了

在近日舉行的英特爾“架構日”活動中,英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數據中心和網絡系統(tǒng),支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構,還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros。這一全新的3D封裝技術首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢,可實現在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。

以下兩張圖,是對這一突破性發(fā)明的詳細介紹,第一張圖展示了Foveros如何與英特爾?嵌入式多芯片互連橋接(EMIB)2D封裝技術相結合,將不同類型的小芯片IP靈活組合在一起,第二張圖則分別從俯視和側視的角度透視了“Foveros” 3D封裝技術。

關于英特爾“Foveros”邏輯芯片3D堆疊,看這兩張圖就夠了

關于英特爾“Foveros”邏輯芯片3D堆疊,看這兩張圖就夠了

據悉,英特爾預計將從2019年下半年開始推出一系列采用Foveros技術的產品。首款Foveros產品將整合高性能10nm計算堆疊“芯片組合”和低功耗22FFL基礎晶片。它將在小巧的產品形態(tài)中實現世界一流的性能與功耗效率。

繼2018年英特爾推出突破性的嵌入式多芯片互連橋接(EMIB)2D封裝技術之后, Foveros將成為下一個技術飛躍。

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松下蘇州明年將投產強化基板材料

松下蘇州明年將投產強化基板材料

近幾年來,物聯網概念的興起和普及,智能手機功能的優(yōu)化提升等,都帶動著半導體封裝件和模組市場不斷成長,基板材料的市場需求也隨之擴大。

為了應對中國及東北亞地區(qū)日益增長的IC封裝件及模組市場需求,近日,松下電器產業(yè)株式會社表示,將加強基板材料“MEGTRON GX”在這些地區(qū)的生產及開發(fā)功能。

據了解,目前松下在半導體封裝件和模組基板材料已有兩大生產工廠,分別是:郡山事業(yè)所(福島縣郡山市)及臺灣松下多層材料公司(PIDMTW)。從明年起,松下將在中國展開全新布局。

松下表示,為了滿足華東地區(qū)IC制造商、IC封裝工廠的及基板制造商的需求,提升公司在運送及服務的對應能力,從明年4月起,原本生產多層基板材料的松下電子材料(蘇州)有限公司,也將投產用于半導體封裝件和模組的基板材料。

與此同時,為了快速應對臺灣地區(qū)IC制造、封裝廠商及電子電路基板制造在新產品開發(fā)過程中的新材料需求,松下也在該地區(qū)做一些強化工作。臺灣松下多層材料公司(PIDMTW)也將新設“臺灣地區(qū)半導體材料R&D中心”,除了滿足客戶新需求之外,也將致力于加強客戶的評價和技術服務,為協(xié)助顧客開發(fā)作出貢獻。