新顯卡與游戲機(jī)雙重引擎,Graphics DRAM需求持續(xù)增溫

新顯卡與游戲機(jī)雙重引擎,Graphics DRAM需求持續(xù)增溫

根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)最新調(diào)查,今年兩大顯卡廠英偉達(dá)(NVIDIA)與超威(AMD)預(yù)計將于第三季發(fā)布全新GPU,加上微軟(Microsoft)與索尼(Sony)規(guī)劃于第四季發(fā)布新款游戲機(jī),全數(shù)搭載高容量GDDR6存儲器,這波需求將幫助繪圖用存儲器(Graphics DRAM)成為所有內(nèi)存(DRAM)類別中,價格相對有支撐的產(chǎn)品。

集邦咨詢表示,受到疫情影響,預(yù)估第三季整體DRAM價格上漲幅度相比第二季將大幅收斂,部分產(chǎn)品價格更可能于第四季反轉(zhuǎn)向下,但Graphics DRAM價格仍有機(jī)會在下半年力守持平到小幅上漲。

兩大顯卡廠將于第三季發(fā)表高效能7nm GPU,全數(shù)采用最新GDDR6

身為顯卡領(lǐng)導(dǎo)廠商的NVIDIA,在競爭對手AMD率先于2019年導(dǎo)入7nm制程的壓力下,NVIDIA計劃在2020年第三季發(fā)表首度搭載7nm的新款A(yù)mpere GPU,全數(shù)搭載GDDR6,規(guī)格較上一代明顯進(jìn)步。AMD同樣將于第三季發(fā)表7nm+的BIG NAVI效能升級版GPU,并將GDDR6列為標(biāo)配,容量有機(jī)會進(jìn)一步提升。

集邦咨詢指出,兩廠的新產(chǎn)品首波都將以獨立繪圖卡(discrete graphics card)市場為主,正式搭載于筆電的時間點應(yīng)落在2021年上半年,不過在效能與功耗顯著提升的誘因下,預(yù)計市場將掀起「換卡風(fēng)潮」,進(jìn)一步刺激GDDR6的需求。

兩大游戲機(jī)品牌將于第四季發(fā)表搭載GDDR6 16GB新機(jī),容量較前一代翻倍

除了新獨立繪圖卡之外,Microsoft和Sony將分別在第四季發(fā)表XBOX Series X以及PS5全新游戲機(jī)。從硬件規(guī)格來看,除了CPU時脈明顯提升外,GPU都將搭配最高規(guī)的GDDR6 16GB,不僅容量較原有機(jī)型翻倍,更遠(yuǎn)超過目前主流顯卡6-8GB的規(guī)格,將帶動Graphics DRAM消耗量顯著增加。

2020年GDDR6供應(yīng)商僅三星與美光,SK海力士預(yù)計年底加入競局

由供給端來看,Graphics DRAM占整體DRAM市場的消耗量僅約6%,屬于相對利基且高規(guī)的產(chǎn)品;加上產(chǎn)品追求高傳輸速度與低功耗,設(shè)計難度較高,因此單位元(per GB)的生產(chǎn)成本最貴。

在2020年整體DRAM供給面成長保守的前提下,為應(yīng)對GDDR6漸增的需求,原廠可以做內(nèi)部產(chǎn)品類別的產(chǎn)能轉(zhuǎn)換,但出于GDDR6屬于相對利基且高制造難度的產(chǎn)品,因此較難做到如行動式內(nèi)存轉(zhuǎn)至服務(wù)器內(nèi)存般的大規(guī)模轉(zhuǎn)換。

目前供應(yīng)商中,三星與美光皆已于2019年量產(chǎn)GDDR6,并導(dǎo)入客戶產(chǎn)品;SK海力士目前仍致力于調(diào)整產(chǎn)品良率與穩(wěn)定度,規(guī)劃今年底導(dǎo)入市場。集邦咨詢預(yù)估今年GDDR6占整體Graphics DRAM的滲透率將顯著提升,由去年的四成拉升至七成,并于2021年突破九成水位。

清華大學(xué)為實控人 CMP設(shè)備企業(yè)華海清科擬登科創(chuàng)板

清華大學(xué)為實控人 CMP設(shè)備企業(yè)華海清科擬登科創(chuàng)板

5月15日,天津證監(jiān)局披露華海清科股份有限公司(以下簡稱“華海清科”)首次公開發(fā)行股票(并在科創(chuàng)板上市)接受輔導(dǎo)公告。公告顯示,國泰君安證券股份有限公司已于5月12日與華海清科簽署首次公開發(fā)行股票(并在科創(chuàng)板上市)的輔導(dǎo)協(xié)議。

資料顯示,華海清科成立于2013年,是天津市政府與清華大學(xué)踐行“京津冀一體化”國家戰(zhàn)略,為推動我國化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)技術(shù)和設(shè)備產(chǎn)業(yè)化成立的高科技企業(yè)。該公司主要從事CMP設(shè)備和工藝及配套耗材的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù),核心團(tuán)隊成員來自清華大學(xué)摩擦學(xué)國家重點實驗室及業(yè)內(nèi)專業(yè)人才,產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于極大規(guī)模集成電路制造、封裝、微機(jī)電系統(tǒng)制造、晶圓平坦化、基片制造等領(lǐng)域。

據(jù)了解, 化學(xué)機(jī)械拋平坦化(CMP)是目前國際公認(rèn)的唯一能對亞微米經(jīng)器件提供全局平面化的技術(shù)。伴隨著全球半導(dǎo)體市場的增長,晶圓制造中制程技術(shù)的升級,導(dǎo)線與柵極的尺寸越來越小,光刻技術(shù)對晶圓表面的平坦程度的要求越來越高等因素,使得CMP工序顯著增加。目前,CMP與光刻、刻蝕、離子注入、PVD/CVD一起被稱為IC制造的五大核心技術(shù)。

華海清科官網(wǎng)顯示,華海清科持續(xù)研發(fā)出Universal-200Plus、Universal-300Plus等系列產(chǎn)品,實現(xiàn)了8-12英寸晶圓拋光設(shè)備規(guī)格型號覆蓋,截至目前已有多臺CMP設(shè)備進(jìn)入國內(nèi)先進(jìn)集成電路大生產(chǎn)線,實現(xiàn)了國產(chǎn)拋光裝備的規(guī)?;圃炫c產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

今年3月,華海清科整體變更為股份有限公司,標(biāo)志著其股份制改造和上市籌備工作取得重要進(jìn)展。此外,根據(jù)華海清科3月30日發(fā)布的消息,其通過北京產(chǎn)權(quán)交易所公開掛牌融資有了結(jié)果,以國投創(chuàng)業(yè)管理的國家科技重大專項成果轉(zhuǎn)化基金為代表的聯(lián)合體成功摘牌,其他聯(lián)合體成員包括金浦投資、國開科創(chuàng)、國開裝備基金、浙創(chuàng)投、石溪資本、中芯海河賽達(dá)基金、武漢建芯產(chǎn)業(yè)基金、水木創(chuàng)投等。

華海清科當(dāng)時表示, 這次引入市場化投資機(jī)構(gòu)是公司調(diào)整產(chǎn)權(quán)結(jié)構(gòu)、優(yōu)化資源布局、推進(jìn)戰(zhàn)略目標(biāo)實現(xiàn)的重要路徑,也是助力華海清科登陸資本市場的重要組成部分。根據(jù)輔導(dǎo)公告,目前華海清科的控股股東為清控創(chuàng)業(yè)投資有限公司,公司實際控制人為清華大學(xué)。

總投資5億元的芯片封測生產(chǎn)線項目簽約陜西銅川

總投資5億元的芯片封測生產(chǎn)線項目簽約陜西銅川

5月17日上午,2020年陜西省重點招商引資項目云簽約活動在線舉辦,47個重點項目利用網(wǎng)絡(luò)平臺成功簽約。

據(jù)三秦都市報報道,此次成功簽約的47個項目總投資1029.15億元,涉及高端裝備制造、電子信息等領(lǐng)域,其中,銅川此次簽約的重點項目涉及基礎(chǔ)設(shè)施配套、光電子、裝備制造等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。包括雋美耀華科技產(chǎn)業(yè)園項目、芯片封測生產(chǎn)線項目等。

其中,芯片封測生產(chǎn)線項目由深圳市鑫國匯投資管理有限公司投資建設(shè),計劃總投資5億元。該項目分三期建設(shè),一期芯片封裝后測試(FT測試):擬投資1億元,100臺套設(shè)備,產(chǎn)值約1億元;二期封裝前晶圓測試(CP測試):擬投資1.2億元,20套測試設(shè)備,產(chǎn)值約1億元;三期芯片封裝(全工藝):擬投資1.5億元,兩條產(chǎn)線設(shè)備,產(chǎn)值約1.5億元。

華為回應(yīng)美商務(wù)部針對華為修改直接產(chǎn)品規(guī)則

華為回應(yīng)美商務(wù)部針對華為修改直接產(chǎn)品規(guī)則

5月18日,華為心聲社區(qū)發(fā)表《關(guān)于美國商務(wù)部針對華為修改直接產(chǎn)品規(guī)則的媒體聲明》:強(qiáng)烈反對美國商務(wù)部僅針對華為的直接產(chǎn)品規(guī)則修改。聲明全文如下:

華為強(qiáng)烈反對美國商務(wù)部僅針對華為的直接產(chǎn)品規(guī)則修改。自2019年5月16日被美國政府無端納入實體清單以來,在大量產(chǎn)業(yè)技術(shù)要素不可持續(xù)獲得的情況下,華為公司始終致力于遵守適用的法律法規(guī),履行與客戶、供應(yīng)商的契約義務(wù),艱難地生存并努力向前發(fā)展。

然而美國政府為了進(jìn)一步扼制華為的發(fā)展,無視諸多行業(yè)協(xié)會和企業(yè)的擔(dān)憂,無底線地擴(kuò)大并修改直接產(chǎn)品規(guī)則,修改后的規(guī)則蠻橫而具有產(chǎn)業(yè)破壞力。在此規(guī)則下,全球170多個國家使用華為產(chǎn)品建設(shè)的數(shù)千億美元網(wǎng)絡(luò)的擴(kuò)容、維護(hù)、持續(xù)運行將受到?jīng)_擊,使用華為產(chǎn)品和服務(wù)的30多億人口的信息通訊也會受到影響。美國政府為了打壓別國的先進(jìn)企業(yè),罔顧華為全球客戶和消費者的權(quán)益,這與其一直鼓吹的保護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的說辭是自相矛盾的。

本次規(guī)則修改影響的不僅僅是華為一家企業(yè),更會給全球相關(guān)產(chǎn)業(yè)帶來嚴(yán)重的沖擊。長期來看,芯片等產(chǎn)業(yè)全球合作的信任基礎(chǔ)將被破壞,產(chǎn)業(yè)內(nèi)的沖突和損失將進(jìn)一步加劇。美國利用自己的技術(shù)優(yōu)勢打壓他國企業(yè),必將削弱他國企業(yè)對使用美國技術(shù)元素的信心,最后傷害的是美國自己的利益。

華為正在對此事件進(jìn)行全面評估,預(yù)計我們的業(yè)務(wù)將不可避免地受到影響。我們會盡最大努力尋找解決方案,也希望客戶和供應(yīng)商與華為一起盡力消除此歧視性規(guī)則帶來的不利影響。

集邦咨詢:美擴(kuò)大對華為禁令,存儲器產(chǎn)業(yè)短期尚不致受到實質(zhì)沖擊

集邦咨詢:美擴(kuò)大對華為禁令,存儲器產(chǎn)業(yè)短期尚不致受到實質(zhì)沖擊

集邦咨詢:美擴(kuò)大對華為禁令,存儲器產(chǎn)業(yè)短期尚不致受到實質(zhì)沖擊

根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)調(diào)查顯示,美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)于5月15日公布針對華為出口管制的新規(guī)范,未來使用美國半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備的外國芯片制造商必須要特別申請核準(zhǔn),才可對華為、海思以及其他相關(guān)公司出貨。雖然相關(guān)法條仍存有進(jìn)一步解釋的空間,但目前觀察對于存儲器的采購(含DRAM與NAND Flash)影響有限,各原廠仍可繼續(xù)對華為出貨。但值得注意的是,美國對于華為或其他中國品牌的規(guī)范力道會持續(xù)增強(qiáng),因此對于后續(xù)存儲器的供給或需求面的沖擊還需要持續(xù)觀察評估。

以存儲器的需求面來說,主要觀察重點在于禁令是否會沖擊華為的終端出貨表現(xiàn)(涵蓋智能手機(jī)、筆記本電腦、服務(wù)器相關(guān)以及網(wǎng)通產(chǎn)品)。集邦咨詢認(rèn)為,對于目前關(guān)鍵零部件庫存量相對足夠的智能手機(jī)、筆電與服務(wù)器等產(chǎn)品而言,短期內(nèi)的出貨沖擊較低;主要影響可能是在5G基站、網(wǎng)通類別產(chǎn)品的后續(xù)出貨動能。然而,考慮禁令仍有120天的緩沖期,加上華為先前為避免受禁制令影響,已預(yù)先拉高零部件庫存,因此集邦咨詢認(rèn)為,禁令對華為終端出貨造成具體沖擊的時間點最快會落在2020年第四季以后。

集邦咨詢認(rèn)為,目前所有存儲器原廠生產(chǎn)之DRAM、NAND Flash以及其他相關(guān)解決方案的產(chǎn)品設(shè)計并未針對華為、海思以及其相關(guān)公司特別研發(fā),因此對華為等公司的出貨不受此次禁令的限制。至于美國的存儲器供貨商(美光與英特爾)也因為先前已取得特殊出貨許可,因此仍可照常對華為出貨。

不過,未來美國對華為及其相關(guān)公司甚至其他中國品牌的制裁力道可能會繼續(xù)增強(qiáng),因此,就算存儲器的供給面順暢無虞,但終端出貨的沖擊仍將難以避免。先前在新冠肺炎疫情持續(xù)擴(kuò)散的考慮下,集邦咨詢已全面下修2020年DRAM與NAND Flash均價的預(yù)估,而美國對其他中國品牌的相關(guān)制裁將使得后續(xù)價格面臨更大壓力。

另一方面,近年來中國對半導(dǎo)體生產(chǎn)自主化的急迫性快速增加,其中最重要的環(huán)節(jié)就是存儲器相關(guān)產(chǎn)品。目前長江存儲即將量產(chǎn)128層3D NAND產(chǎn)品,而長鑫存儲已經(jīng)有19納米的DDR4產(chǎn)品小量問世,足以代表中國近三到五年來在內(nèi)存自主研發(fā)上已得到初步成果。在美國對中國制裁力道持續(xù)增強(qiáng)的態(tài)勢下,中國的存儲器發(fā)展勢必會更為積極,以降低對其他國家的依賴程度。

【一周熱點】臺積電建新廠;英特爾再投資中國半導(dǎo)體公司;內(nèi)存廠和封測廠營收排名

【一周熱點】臺積電建新廠;英特爾再投資中國半導(dǎo)體公司;內(nèi)存廠和封測廠營收排名

DRAM自有品牌內(nèi)存營收排名

根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)最新調(diào)查,第一季DRAM供應(yīng)商庫存去化得宜,季末的庫存水位與年初相比已經(jīng)顯著下降,因此降價求售壓力不再,整體DRAM(內(nèi)存)均價相較前一季上漲約0-5%。

然而,因應(yīng)新冠肺炎疫情,各國祭出封城鎖國政策,導(dǎo)致物流受阻,DRAM的位元出貨也受到影響。所以雖然均價小幅上漲,但第一季DRAM整體產(chǎn)值季衰退4.6%,達(dá)148億美元。

集邦咨詢指出,第一季受阻的出貨將遞延至第二季,因此在DRAM均價上漲幅度擴(kuò)大且出貨量同時提升的情況下,集邦咨詢預(yù)測第二季DRAM整體產(chǎn)值將季增超過兩成,原廠的營收與獲利能力將持續(xù)成長。

第一季因疫情導(dǎo)致出貨受阻,「價漲量縮」的情況下,三大DRAM原廠第一季營收均呈現(xiàn)小跌,三星跌幅約3%、SK海力士約4%,美光則約11%(本次財報季區(qū)間為2019年12月至2020年2月)。南亞科第一季出貨量雙位數(shù)成長,帶動營收較前一季增加近10%。華邦電第一季量價大致持平,因此DRAM營收變化幅度不大;力晶科技第一季仍以影像傳感器需求較為強(qiáng)勁,排擠DRAM產(chǎn)能,因此營收小幅下滑3%(營收計算主要為力晶本身生產(chǎn)之標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)品,不包含DRAM代工業(yè)務(wù))。

臺積電建5納米新廠

5月15日,臺積電宣布,在與美國聯(lián)邦政府及亞利桑那州的共同理解和支持下,有意于美國興建且營運一座先進(jìn)晶圓廠。

據(jù)臺積電方面披露,這座晶圓廠將設(shè)立于亞利桑那州,采用臺積電的5納米制程技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片,規(guī)劃月產(chǎn)能為20000片晶圓,將直接創(chuàng)造超過1600個高科技專業(yè)工作機(jī)會,并間接創(chuàng)造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中上千個工作機(jī)會。該晶圓廠將于2021年動工,于2024年開始量產(chǎn)。2021年至2029年,臺積電于此項目上的支出(包括資本支出)約120億美元。

目前,臺積電包含6寸、8寸及12寸共有12座晶圓廠,其中12寸產(chǎn)能約為每月800K。而目前位于美國境內(nèi)的僅有華盛頓州卡馬斯市的8寸晶圓廠,月產(chǎn)能為40K,占整體產(chǎn)能僅1~2%。

集邦邦咨詢認(rèn)為,臺積電可能將部分美國公司投片毛利較高的產(chǎn)品移往美國同步生產(chǎn)。然而,雖然臺積電已有一座8寸廠位于美國,但12寸廠的供應(yīng)鏈不同于8寸廠,因此除了臺積電之外,其他半導(dǎo)體原物料廠商甚至周邊的零組件廠不排除將一同前進(jìn)美國。長期而言,美國實現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本地化生產(chǎn)的可能性將提高。

全球前十大封測廠商營收排名

根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)查,2020年第一季延續(xù)中美貿(mào)易摩擦和緩的態(tài)勢,在5G、AI芯片及手機(jī)等封裝需求引領(lǐng)下,全球封測產(chǎn)值持續(xù)向上;2020年第一季全球前十大封測業(yè)者營收為59.03億美元,年增25.3%。然而,受到新冠肺炎疫情影響,終端需求急凍,可能導(dǎo)致封測產(chǎn)業(yè)于下半年開始出現(xiàn)衰退。

數(shù)據(jù)顯示,第一季度前十大封測業(yè)者除了天水華天外營收均實現(xiàn)了增長。第一季度排名前三的依然為日月光、安靠與江蘇長電,通富微電與天水華天分別位列第六、第七,值得一提的是,面板驅(qū)動IC及存儲器封測大廠南茂,憑借此波存儲器、大型面板驅(qū)動IC (LDDI)及觸控面板感測芯片(TDDI)等需求升溫,已從2019年的第十一名上升至第九名。

中國大陸封測三雄江蘇長電、通富微電及天水華天第一季營收表現(xiàn)主要受惠于中美關(guān)系的回穩(wěn),逐步帶動整體營收成長。然而,天水華天是前十大中唯一出現(xiàn)營收衰退的廠商,拓墣產(chǎn)業(yè)研究院認(rèn)為可能是因疫情爆發(fā)時,為承接政府防疫相關(guān)的紅外線感測元件等封裝需求,因而排擠原先消費性電子等應(yīng)用的生產(chǎn)進(jìn)度。

又有兩家半導(dǎo)體公司闖關(guān)科創(chuàng)板

近日,科創(chuàng)板再迎兩家半導(dǎo)體公司,GalaxyCore Inc.(以下簡稱“格科微”)和合肥芯碁微電子裝備股份有限公司(以下簡稱“芯碁微裝”)。

5月13日,上海證監(jiān)會披露了中金公司關(guān)于格科微首次公開發(fā)行股票或存托憑證并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)備案情況報告公示。輔導(dǎo)備案基本情況表顯示,格科微于5月8日在上海證監(jiān)會進(jìn)行輔導(dǎo)備案登記。資料顯示,格科微的主營業(yè)務(wù)為CMOS圖像傳感器和顯示驅(qū)動芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于包括智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、安防監(jiān)控設(shè)備、汽車電子、移動支付等在內(nèi)的消費電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。

5月13日,上交所受理了芯碁微裝的科創(chuàng)板上市申請,并披露了該公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說明書(申報稿)。芯碁微裝主要從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售以及相應(yīng)的維保服務(wù),主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù),產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。

中芯國際14nm迎重大突破

據(jù)媒體報道,近日中芯國際上海公司以及業(yè)內(nèi)人士拿到了一部華為榮耀Play4T,該手機(jī)的特別之處在于其背面印有中芯國際成立20周年的專屬Logo“SMIC 20”,并標(biāo)注有一行文字“Powered by SMIC FinFET”。媒體指出,這意味著榮耀Play4T搭載的芯片是由中芯國際14納米FinFET制程代工。5月11日,中芯國際向媒體證實了上述消息。

據(jù)了解,榮耀Play4T是華為榮耀于今年4月9日推出的一款智能手機(jī),搭載華為海思麒麟710A芯片。目前,海思半導(dǎo)體官網(wǎng)尚未出現(xiàn)麒麟710A的具體介紹信息。媒體指出,麒麟710A可看作是麒麟710的降頻版本,在性能等方面上算不上先進(jìn)。

然而,對于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言,麒麟710A有著其特殊意義,代表著中芯國際14納米制程工藝真正實現(xiàn)了量產(chǎn)出貨及商業(yè)化,被媒體稱為“國產(chǎn)化零的突破”、“國產(chǎn)半導(dǎo)體技術(shù)的破冰之舉”。在國際貿(mào)易摩擦背景下,這對于加速半導(dǎo)體國產(chǎn)替代進(jìn)程亦有所助益。

英特爾再投資兩家中國半導(dǎo)體公司

當(dāng)?shù)貢r間5月12日,英特爾宣布,旗下風(fēng)險投資機(jī)構(gòu)英特爾資本(Intel Capital)向11家初創(chuàng)公司投資1.32億美元,其中包括概倫電子和博純材料兩家中國半導(dǎo)體公司。

資料顯示,概倫電子(ProPlus Electronics)成立于2010年,注冊資本8684.97萬元,是一家設(shè)計自動化(EDA)軟件提供商,提供先進(jìn)的器件建模和快速電路仿真解決方案,該公司致力于提升先進(jìn)半導(dǎo)體工藝下高端集成電路設(shè)計的競爭力,提供世界領(lǐng)先水平、創(chuàng)新的集成電路設(shè)計解決方案。

博純材料(Spectrum Materials)成立于2009年,注冊資本9640萬元,是一家為半導(dǎo)體制造工廠提供高純度特種氣體和材料的供應(yīng)商,擁有坐落于福建泉州的最大的鍺烷生產(chǎn)基地之一,該基地生產(chǎn)和經(jīng)營的超高純電子特氣、各種混合氣體及其它電子級材料,廣泛應(yīng)用于集成電路、液晶平板、LED、太陽能電池及其相關(guān)電子制造行業(yè)。

據(jù)悉,除了最新投資的兩家企業(yè)之外,英特爾此前還投資了瀾起科技、樂鑫科技、泰凌微電子、以及地平線等多家中國半導(dǎo)體公司。

ASML光刻設(shè)備技術(shù)服務(wù)基地項目簽約

5月14日,江蘇無錫高新區(qū)與ASML(阿斯麥)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,擴(kuò)建升級光刻設(shè)備技術(shù)服務(wù)(無錫)基地。

無錫日報指出,光刻設(shè)備技術(shù)服務(wù)(無錫)基地涵蓋兩大業(yè)務(wù)板塊:從事光刻機(jī)維護(hù)、升級等高技術(shù)、高增值服務(wù)的技術(shù)中心,以及為客戶提供高效供應(yīng)鏈服務(wù),為設(shè)備安裝、升級及生產(chǎn)運營等所需物料提供更高水準(zhǔn)物流支持的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈服務(wù)中心。

近年來,隨著華虹基地、SK海力士二工廠等一批重大產(chǎn)業(yè)項目建成投產(chǎn)以及一批集成電路企業(yè)的相繼入駐,無錫高新區(qū)也逐步成為了阿斯麥在中國規(guī)模最大的光刻設(shè)備技術(shù)服務(wù)基地之一。

無錫市副市長、高新區(qū)黨工委書記、新吳區(qū)委書記蔣敏表示,阿斯麥公司此次升級光刻設(shè)備技術(shù)服務(wù)基地,將有助于進(jìn)一步推動該區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)鏈、補(bǔ)鏈和延鏈,提升業(yè)內(nèi)影響力。

總投資20億元MEMS產(chǎn)業(yè)總部項目簽約落戶武漢

總投資20億元MEMS產(chǎn)業(yè)總部項目簽約落戶武漢

近日,2020武漢“云招商”央企專場活動在武漢會議中心揭幕。

在主會場,武漢臨空港經(jīng)開區(qū)副區(qū)長肖國華代表武漢臨空港經(jīng)開區(qū)與清華大學(xué)精密儀器系智能微系統(tǒng)團(tuán)隊、武漢光谷信息光電子創(chuàng)新中心有限公司、武漢光迅科技股份有限公司牽手,簽署智能微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)業(yè)總部項目投資協(xié)議

據(jù)武漢臨空港經(jīng)開區(qū)網(wǎng)站指出,國家創(chuàng)新中心微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)業(yè)總部項目由中信科集團(tuán)和清華大學(xué)合作,總投資約20億元人民幣,建設(shè)微機(jī)電系統(tǒng)MEMS芯片設(shè)計流片封裝測試一體化產(chǎn)業(yè)平臺,包括設(shè)計仿真平臺、微納制造平臺、集成測試平臺和應(yīng)用示范中心,主要用于MEMS芯片、MEMS光器件、MEMS傳感器件等技術(shù)平臺的搭建。

項目計劃于今年投產(chǎn),5年后達(dá)產(chǎn)。達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計可實現(xiàn)年產(chǎn)值約24億元。

重磅!總投資200億元,蘇州這個實驗室計劃下月掛牌!

重磅!總投資200億元,蘇州這個實驗室計劃下月掛牌!

5月15日,材料科學(xué)姑蘇實驗室科研戰(zhàn)略規(guī)劃論證會在蘇州工業(yè)園區(qū)現(xiàn)代大廈舉行,會議聽取籌建組匯報姑蘇實驗室科研戰(zhàn)略規(guī)劃方案。據(jù)了解,姑蘇實驗室總投資200億元,目前已確定蘇州工業(yè)園區(qū)作為姑蘇實驗室總部,所在地占地500畝。

姑蘇實驗室是蘇州與在蘇科研院所、高等院校、龍頭企業(yè)協(xié)同建設(shè)的世界一流新型研發(fā)機(jī)構(gòu)。

自今年2月正式啟動籌建以來,姑蘇實驗室各項工作穩(wěn)步推進(jìn)。姑蘇實驗室將緊扣材料科學(xué)領(lǐng)域中的國家重大戰(zhàn)略需求、江蘇經(jīng)濟(jì)發(fā)展重大需求以及未來科技革命的前沿技術(shù)的“三大重點”:通過五年左右的一期建設(shè),集聚3000名以上的科研、技術(shù)及管理人才,建成具有國際一流水平的材料研發(fā)等公共平臺,突破一批材料領(lǐng)域核心基礎(chǔ)科學(xué)問題和關(guān)鍵共性技術(shù)問題;通過二期建設(shè),到2030年,力爭躋身世界一流材料實驗室行列,成為具有全球影響力的國際化科技創(chuàng)新策源地。

中國長城推出首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)

中國長城推出首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)

近日,在中國長城科技集團(tuán)股份有限公司旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院和河南通用智能裝備有限公司科研人員奮勇攻關(guān)、共同努力下,首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)研制成功,填補(bǔ)國內(nèi)空白,在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國際領(lǐng)先水平。我國半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割技術(shù)取得實質(zhì)性重大突破,相關(guān)裝備依賴進(jìn)口的局面即將打破。

該裝備是鄭州軌交院與河南通用歷時一年聯(lián)合攻關(guān)研發(fā)成功,最終實現(xiàn)了最佳光波和切割工藝,開啟了我國激光晶圓切割行業(yè)發(fā)展的序幕。

鄭州軌交院成立于2017年,幾年來,該院圍繞自主安全工業(yè)控制器、高端裝備制造和新一代信息技術(shù)突破開展科研創(chuàng)新、技術(shù)攻關(guān)。被中國長城旗下公司收購后,鄭州軌交院科研創(chuàng)新、事業(yè)發(fā)展進(jìn)入新一輪加速發(fā)展期。

晶圓切割是半導(dǎo)體封測工藝中不可或缺的關(guān)鍵工序。中國長城副總裁、鄭州軌交院院長劉振宇介紹,與傳統(tǒng)的切割方式相比,激光切割屬于非接觸式加工,可以避免對晶體硅表面造成損傷,并且具有加工精度高、加工效率高等特點,可以大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量、效率、效益。

該裝備通過采用特殊材料、特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計、特殊運動平臺,可以實現(xiàn)加工平臺在高速運動時保持高穩(wěn)定性、高精度,運動速度可達(dá)500mm/S,效率遠(yuǎn)高于國外設(shè)備。 在光學(xué)方面,根據(jù)單晶硅的光譜特性,結(jié)合工業(yè)激光的應(yīng)用水平,采用了合適的波長、總功率、脈寬和重頻的激光器,最終實現(xiàn)了隱形切割。

在影像方面,采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相機(jī),配以不同功效的鏡頭,實現(xiàn)了產(chǎn)品輪廓識別及低倍、中倍和高倍的水平調(diào)整。該裝備還搭載了同軸影像系統(tǒng),可以確保切割中效果的實時確認(rèn)和優(yōu)化,實現(xiàn)最佳切割效果。

高端智能裝備是國之重器,是制造業(yè)的基石,尤其是半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)高端智能裝備,在國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展中更是具有舉足輕重的作用。

專家評價首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)研制成功,對進(jìn)一步提高我國智能裝備制造能力具有里程碑式的意義。該裝備的成功研制也創(chuàng)立了央企、民企共扛使命、資源互補(bǔ)、平臺共享、集智創(chuàng)新的新模式,也是央企、民企聯(lián)合發(fā)揮各自優(yōu)勢,通過產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合,解決國家重大智能裝備制造瓶頸問題的優(yōu)秀典范。

中國長城董事長宋黎定說:“自主安全、核心技術(shù)始終是中國長城科研創(chuàng)新的聚焦主題,也是不變的工作主題。在國家發(fā)展的關(guān)鍵時期,中國長城的科研人員更要時刻牢記‘將核心技術(shù)掌握在自己手里’,牢記‘實踐反復(fù)告訴我們,關(guān)鍵核心技術(shù)是要不來、買不來、討不來的。央企義不容辭地扛起責(zé)任,誓當(dāng)主力軍,勇攀核心技術(shù)突破高峰?!?/p>

法官批準(zhǔn)蘋果公司“降速門”5億美元和解協(xié)議

法官批準(zhǔn)蘋果公司“降速門”5億美元和解協(xié)議

蘋果公司今年3月同意支付5億美元和解“降速門”集體訴訟,目前和解方案已初步獲得法官批準(zhǔn)。 加州圣何塞地區(qū)法官愛德華·達(dá)維拉( Edward J. Davila)通過在線舉行的聽證會初步批準(zhǔn)這一決定,但同時也表示,由于目前的新冠疫情這個特殊情況,他希望延長最終批準(zhǔn)期限。

今年3月,蘋果公司已經(jīng)同意支付最多5億美元的和解金以了結(jié)一樁訴訟,該訴訟指控蘋果公司在推出新款機(jī)型時悄悄放慢了老款iPhone的速度。根據(jù)這項和解方案,蘋果公司需向消費者支付每部iPhone 25美元的賠償金,這一金額可能會根據(jù)符合索賠條件的iPhone數(shù)量而上下調(diào)整,最低總支出為3.1億美元。

法庭文件顯示,蘋果公司否認(rèn)曾從事不當(dāng)行為,并了結(jié)了這起全國性案件以避免訴訟負(fù)擔(dān)和費用。該公司未就相關(guān)置評請求作出回應(yīng)。

蘋果公司2017推出帶iOS 10.2.1,通過限制處理器速度的方式,防止老舊機(jī)型電池讓手機(jī)突然關(guān)機(jī),但他們幾乎沒有提及這個情況。 Primate Labs實驗室創(chuàng)始人約翰·普爾(John Poole)發(fā)現(xiàn)基準(zhǔn)測試得分低于預(yù)期,之后發(fā)現(xiàn)了這個情況。在發(fā)現(xiàn)蘋果限制了手機(jī)性能之后,引起了公眾的強(qiáng)烈抗議。

這起訴訟主要涉及的用戶是使用iPhone 6、6 Plus、6s、6s Plus、7、7 Plus和SE等機(jī)型的人,并且在2017年12月21日之前運行iOS 10.2.1系統(tǒng)。在這樁集體訴訟案中,消費者聲稱在安裝了蘋果公司的軟件更新后,他們的手機(jī)性能受到了影響,并表示這誤導(dǎo)其相信自己的手機(jī)已經(jīng)接近生命周期的盡頭,需要升級換代或更換電池。