技術(shù)新突破,長(zhǎng)電科技成功量產(chǎn)雙面封裝SiP產(chǎn)品

技術(shù)新突破,長(zhǎng)電科技成功量產(chǎn)雙面封裝SiP產(chǎn)品

進(jìn)入2020年,國(guó)內(nèi)新基建浪潮來(lái)襲,眾多芯片廠商大力推動(dòng)5G芯片進(jìn)入市場(chǎng)。芯片飛速發(fā)展的背后,封裝技術(shù)也乘勢(shì)進(jìn)入快速發(fā)展階段。長(zhǎng)電科技感知市場(chǎng)需求和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),成功研發(fā)出更高密度的雙面封裝SiP工藝。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,為了滿足越來(lái)越多的應(yīng)用需求,電子封裝體正朝著小型化、微型化發(fā)展,因此系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)(SiP)越來(lái)越受到重視。在5G通訊被快速推廣的今天,SiP技術(shù)可節(jié)省開(kāi)發(fā)時(shí)間和避免試錯(cuò)成本,因而被廣泛地應(yīng)用于移動(dòng)終端設(shè)備中,具有很高的商業(yè)和技術(shù)價(jià)值。

隨著5G時(shí)代的來(lái)臨, Sub-6G和毫米波頻段上的移動(dòng)終端產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用。如何滿足5G毫米波的射頻需求,并將更多元器件 “塞”進(jìn)體積微小的射頻前端模組是未來(lái)技術(shù)的關(guān)鍵點(diǎn)。

長(zhǎng)電科技成功于2020年4月通過(guò)全球行業(yè)領(lǐng)先客戶的認(rèn)證,實(shí)現(xiàn)雙面封裝SiP產(chǎn)品的量產(chǎn)。在這項(xiàng)突破性技術(shù)工藝中,長(zhǎng)電科技設(shè)計(jì)的雙面封裝SiP產(chǎn)品成功應(yīng)用了雙面高密度、高精度SMT工藝,將大量的主被動(dòng)元器件貼裝在基板兩面,器件間的間距更是小到只有幾十微米。

其次,雙面封裝SiP產(chǎn)品應(yīng)用C-mold工藝,實(shí)現(xiàn)了芯片底部空間的完整填充,并有效減少了封裝后的殘留應(yīng)力, 保證了封裝的可靠性。Grinding工藝的采用,使封裝厚度有了較大范圍的選擇,同步實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)控制產(chǎn)品的厚度公差。

此外,雙面封裝SiP產(chǎn)品應(yīng)用Laser ablation工藝,去除多余塑封料,為后續(xù)錫球再成型工藝預(yù)留了空間,確保了更好的可焊性。

面對(duì)5G芯片需求爆發(fā),先進(jìn)晶圓制程價(jià)格高企,SiP封裝技術(shù)使封裝環(huán)節(jié)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值得到大幅提升。可以預(yù)見(jiàn),雙面封裝SiP的應(yīng)用將迎來(lái)繁盛期,長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破,成功將雙面SiP產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn),及時(shí)為國(guó)內(nèi)外客戶提供更先進(jìn)、更優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)。

完善產(chǎn)業(yè)布局和戰(zhàn)略發(fā)展定位 耐威科技更名

完善產(chǎn)業(yè)布局和戰(zhàn)略發(fā)展定位 耐威科技更名

近日,北京耐威科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“耐威科技”)發(fā)布公告稱,公司2020年4月10日召開(kāi)的第三屆董事會(huì)第三十六次會(huì)議,2020年4月27日召開(kāi)的2020年第一次臨時(shí)股東大會(huì)審議通過(guò)了《關(guān)于擬變更公司全稱、證券簡(jiǎn)稱、經(jīng)營(yíng)范圍并修訂<公司章程>的議案》,同意公司全稱變更為“北京賽微電子股份有限公司”;英文全稱變更為“Sai MicroElectronics Inc.”;證券簡(jiǎn)稱變更為“賽微電子”,英文簡(jiǎn)稱變更為“SMEI”。

耐威科技表示,根據(jù)公司2020年第一次臨時(shí)股東大會(huì)的授權(quán),公司董事會(huì)于近日辦理了與該次變更有關(guān)的工商變更登記手續(xù),并于2020年5月15日獲得北京市西城區(qū)市場(chǎng)監(jiān)督管理局換發(fā)的營(yíng)業(yè)執(zhí)照(營(yíng)業(yè)執(zhí)照載明的登記時(shí)間為2020年5月14日)。

對(duì)于變更公司名稱、證券簡(jiǎn)稱、經(jīng)營(yíng)范圍的原因,耐威科技表示,2019年,公司MEMS業(yè)務(wù)收入及利潤(rùn)貢獻(xiàn)占比均已超過(guò)70%,半導(dǎo)體業(yè)務(wù)已成為公司核心主要業(yè)務(wù),為了更加貼合公司經(jīng)營(yíng)實(shí)際,更好地體現(xiàn)公司的產(chǎn)業(yè)布局及戰(zhàn)略發(fā)展定位,使得公司名稱更加符合上市公司的狀況,對(duì)公司名稱、證券簡(jiǎn)稱及經(jīng)營(yíng)范圍進(jìn)行變更。公司本次變更公司全稱、證券簡(jiǎn)稱及經(jīng)營(yíng)范圍符合公司實(shí)際經(jīng)營(yíng)情況和業(yè)務(wù)發(fā)展需要,符合公司的根本利益,不會(huì)對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生重大影響,不存在損害公司和股東利益的情形。

公告顯示,耐威科技更名為賽微電子后,其經(jīng)營(yíng)范圍為微電子器件、半導(dǎo)體器件、集成電路及配套產(chǎn)品的技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)服務(wù)、軟件開(kāi)發(fā)、技術(shù)咨詢;產(chǎn)品設(shè)計(jì);集成電路設(shè)計(jì);制造電子計(jì)算機(jī)軟硬件;銷售微電子器件、半導(dǎo)體器件、通訊設(shè)備及其系統(tǒng)軟件、計(jì)算機(jī)軟件、電子計(jì)算機(jī)及其輔助設(shè)備、電子元器件;貨物進(jìn)出口,技術(shù)進(jìn)出口,代理進(jìn)出口。

大基金二期等多方注資中芯國(guó)際

大基金二期等多方注資中芯國(guó)際

2018年,中芯控股、中芯上海、國(guó)家集成電路基金及上海集成電路基金向中芯南方注冊(cè)資本注資,導(dǎo)致中芯南方的注冊(cè)資本由2.1億美元增加至35億美元。

2020年5月15日,中芯控股及中芯上海訂立股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議。根據(jù)股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議,中芯上海同意轉(zhuǎn)讓其持有的中芯南方全部股權(quán)予中芯控股,而中芯控股同意支付中芯上海代價(jià)1.55億美元。有關(guān)轉(zhuǎn)讓完成前,本公司通過(guò)中芯控股及中芯上海持有中芯南方50.1%權(quán)益。有關(guān)轉(zhuǎn)讓完成后,本公司通過(guò)中芯控股將持有中芯南方50.1%權(quán)益。

此外,中芯控股與國(guó)家集成電路基金、國(guó)家集成電路基金II、上海集成電路基金及上海集成電路基金II訂立了新合資合同及新增資擴(kuò)股協(xié)議,以修訂前合資合同。根據(jù)新合資合同及新增資擴(kuò)股協(xié)議,中芯控股同意作出進(jìn)一步注資,而國(guó)家集成電路基金II及上海集成電路基金II(作為中芯南方的新股東)同意分別注資15億美元及7.5億美元予中芯南方注冊(cè)資本。

公告顯示,各訂約方根據(jù)新合資合同對(duì)中芯南方的投資總額為90.59億美元,訂約方將以注資方式出資合共65億美元的投資總額,方式如下:中芯控股已承諾出資25.035億美元,占注資后經(jīng)擴(kuò)大注冊(cè)資本的38.515%。17.535億美元已于訂立新合資合同前出資;上海集成電路基金已承諾出資8億美元,占注資后經(jīng)擴(kuò)大資本的12.038%。8億美元已于訂立新合資合同前出資;上海集成電路基金II已承諾出資7.5億美元,但仍未出資,占注資后經(jīng)擴(kuò)大注冊(cè)資本的11.538%;國(guó)家集成電路基金已承諾出資9.465億美元,占注資后經(jīng)擴(kuò)大注冊(cè)資本的14.562%。9.465億美元已于訂立新合資合同前出資;及國(guó)家集成電路基金II已承諾出資15億美元,但仍未出資,占注資后經(jīng)擴(kuò)大注冊(cè)資本的23.077%。

由于進(jìn)行注資,中芯南方注冊(cè)資本將由35億美元增加至65億美元;中芯國(guó)際通過(guò)中芯控股持有的中芯南方股權(quán)將由50.1%下降至38.515%;中芯南方將分別由國(guó)家集成電路基金、國(guó)家集成電路基金II、上海集成電路基金及上海集成電路基金II擁有14.562%、23.077%、12.308%及11.538%權(quán)益。

中芯南方將主要從事集成電路芯片制造、針測(cè)及凸塊制造,與集成電路有關(guān)的技術(shù)開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)服務(wù)、光掩膜制造、裝配及最后測(cè)試,并銷售自產(chǎn)產(chǎn)品、批發(fā)、進(jìn)╱出口相關(guān)上述產(chǎn)品、傭金代理(拍賣除外)及提供相關(guān)配套服務(wù)。中芯南方已成立及建立龐大產(chǎn)能,并專注14納米及以下工藝和制造技術(shù)。中芯南方已達(dá)致每月6,000片14納米晶圓的產(chǎn)能,目標(biāo)是達(dá)致每月35,000片14納米及以下晶圓的產(chǎn)能。

5G發(fā)展迎來(lái)長(zhǎng)周期

5G發(fā)展迎來(lái)長(zhǎng)周期

2020年是第51個(gè)世界電信和信息社會(huì)日,國(guó)際電信聯(lián)盟(ITU)確定今年的主題為“連通目標(biāo)2030:利用ICT促進(jìn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)(SDG)的實(shí)現(xiàn)”。國(guó)際電信聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)趙厚麟認(rèn)為,5G與智能交通、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和區(qū)塊鏈等新技術(shù)將改善人們的生活并促進(jìn)社會(huì)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,這些技術(shù)與最新創(chuàng)新具有推動(dòng)人類進(jìn)步的巨大潛力,是實(shí)現(xiàn)每一項(xiàng)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)的利器。

5G是新基建首選

正在被推上風(fēng)口的新基建,從本質(zhì)來(lái)說(shuō)是一次數(shù)字基建。這既是受疫情影響,提振國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的主要抓手;也是著眼長(zhǎng)遠(yuǎn),推動(dòng)國(guó)民經(jīng)濟(jì)向數(shù)字經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型的實(shí)質(zhì)舉措。

4月20日,國(guó)家發(fā)改委發(fā)布了新型基礎(chǔ)設(shè)施主要內(nèi)容,其中信息基礎(chǔ)設(shè)施,主要是指基于新一代信息技術(shù)演化生成的基礎(chǔ)設(shè)施,比如,以5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)為代表的通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施,以人工智能、云計(jì)算、區(qū)塊鏈等為代表的新技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施,以數(shù)據(jù)中心、智能計(jì)算中心為代表的算力基礎(chǔ)設(shè)施等。

中國(guó)工程院院士、新一代寬帶無(wú)線移動(dòng)通信網(wǎng)國(guó)家科技重大專項(xiàng)技術(shù)總師鄔賀銓在談到新基建時(shí)表示,在新一代信息基礎(chǔ)設(shè)施中,甚至在整個(gè)新基建中,5G是首選,而且5G有很長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈,5G終端實(shí)際上就是很長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈,其中既有基帶芯片也有射頻芯片,還有觸摸屏、攝像頭、麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器、電池、天線等。在網(wǎng)絡(luò)上,有基站、天線、鐵塔,還有從基站到核心網(wǎng)的光纖傳輸系統(tǒng),以及5G網(wǎng)絡(luò)特有的邊緣計(jì)算。做芯片設(shè)計(jì),還需要工具軟件,需要代工企業(yè);做網(wǎng)絡(luò)設(shè)備還需要測(cè)試的儀器儀表,網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化軟件;做終端也需要終端的測(cè)試儀表,面向5G的應(yīng)用特點(diǎn)還要有相應(yīng)的操作系統(tǒng),以及5G的APP平臺(tái)。

英國(guó)皇家工程院院士王江舟說(shuō):“新基建就是數(shù)字基建,5G屬于數(shù)字基建的一部分,是高科技的基礎(chǔ)建設(shè)。其目標(biāo)是建成像國(guó)內(nèi)高鐵、高速公路、地鐵這樣的基礎(chǔ)設(shè)施,一個(gè)完善的數(shù)字基建,能夠?qū)芏啻怪毙袠I(yè)提供支撐,如智能城市、智慧農(nóng)業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療、工業(yè)自動(dòng)化、車聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)等。當(dāng)然首先要有基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò),才能夠提供對(duì)這些垂直行業(yè)的支撐?!?/p>

不難看出,以5G為代表的新基建包括了大量創(chuàng)新的信息通信技術(shù),而且多種創(chuàng)新技術(shù)與傳統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施還要互相融合,具有倍乘潛力的未來(lái)應(yīng)用就在其中孕育。

5G加速賦能千行百業(yè)

2019年是5G的商用元年。如果按照移動(dòng)通信“十年一G”的發(fā)展軌跡,從2020年到2030年,恰是5G商用發(fā)展的十年。

為了實(shí)現(xiàn)5G對(duì)千行百業(yè)的賦能,中國(guó)運(yùn)營(yíng)商在全世界率先采用了5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)方式。中國(guó)移動(dòng)技術(shù)部總經(jīng)理王曉云說(shuō),SA也是我國(guó)第一次實(shí)現(xiàn)從主導(dǎo)設(shè)計(jì)到率先部署的新一代網(wǎng)絡(luò),需求多、大家期望高、時(shí)間緊迫,產(chǎn)業(yè)相對(duì)不完善,需要花費(fèi)更多的努力、通過(guò)更多的創(chuàng)新,才能把我國(guó)主導(dǎo)的國(guó)際新技術(shù)真正實(shí)現(xiàn)商用的成功,只有商用的成功才能驗(yàn)證這個(gè)技術(shù)的成功。所以,王曉云認(rèn)為,SA商用今年還面臨著五個(gè)方面的挑戰(zhàn),包括標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)業(yè)、建設(shè)和運(yùn)營(yíng)、重大能力的塑造、服務(wù)和運(yùn)營(yíng)以及商業(yè)模式和產(chǎn)業(yè)融通。

車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)是5G兩個(gè)重要的應(yīng)用場(chǎng)景。王江舟表示,這兩個(gè)非常重要的場(chǎng)景,近期不會(huì)大規(guī)模應(yīng)用,但是有很好前景。因?yàn)檫@兩個(gè)應(yīng)用有非常嚴(yán)格的傳輸延遲要求,5G規(guī)定低于1毫秒的延遲,主要就是針對(duì)這兩個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景。

實(shí)現(xiàn)車聯(lián)網(wǎng),需要建設(shè)一個(gè)分離的數(shù)字基建結(jié)構(gòu),包括專門的網(wǎng)、單獨(dú)的頻率,在路邊、街邊鋪建車聯(lián)網(wǎng)。長(zhǎng)遠(yuǎn)看,5G車聯(lián)網(wǎng)需要加入移動(dòng)邊緣計(jì)算,車輛要感應(yīng)局部危險(xiǎn),通過(guò)邊緣計(jì)算處理,以大大降低延遲。5G車聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)今年下半年凍結(jié),考慮到行業(yè)應(yīng)用的導(dǎo)入期比較長(zhǎng),切實(shí)的落地應(yīng)用可能還要兩三年甚至更長(zhǎng)時(shí)間。

5G在各個(gè)垂直行業(yè)中的應(yīng)用現(xiàn)在更多還處于展示狀態(tài),從展示到真正在一個(gè)行業(yè)中落地,也有很長(zhǎng)的距離,這需要跨界融合,需要政策支持,更需要市場(chǎng)動(dòng)力。

5G將信息通信的行業(yè)邊界打破,擴(kuò)大到了千行百業(yè),而5G要在垂直行業(yè)中生根發(fā)芽需要長(zhǎng)期的行業(yè)浸潤(rùn)。因此,5G必將是一個(gè)長(zhǎng)生命周期的移動(dòng)通信代際。

躋身第一梯隊(duì),紫光展銳沖擊5G“珠峰”

躋身第一梯隊(duì),紫光展銳沖擊5G“珠峰”

4月30日,位于珠穆朗瑪峰海拔6500米前進(jìn)營(yíng)地、全球海拔最高的5G基站投入使用。這是5G向全球拓展的一個(gè)標(biāo)志性事件,預(yù)示著5G的覆蓋能力朝著更高更強(qiáng)不斷擴(kuò)展,未來(lái)將覆蓋世界的每一個(gè)角落。由于終端設(shè)備與用戶之間有著密切的關(guān)系,因此終端成為5G應(yīng)用擴(kuò)展最重要的驅(qū)動(dòng)因素。而2020年5G終端設(shè)備市場(chǎng)的開(kāi)局成果亦不乏令人欣喜。

在5G手機(jī),5G平板、5G物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)PC、VR/AR等終端市場(chǎng),表現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。以近年來(lái)多數(shù)時(shí)表現(xiàn)得不溫不火的平板電腦為例,在5G性能的加持下,其正從消費(fèi)市場(chǎng)邁入行業(yè)市場(chǎng)。2020年教育平板出貨量預(yù)計(jì)上漲7%。而5G物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)更被喻為一片藍(lán)海,面向垂直行業(yè)的5G模組也將迎來(lái)更廣闊的發(fā)展空間。

在不同類型的終端應(yīng)用中,5G芯片發(fā)揮著關(guān)鍵的作用。縱觀全球5G芯片市場(chǎng),唯有5家:華為海思、紫光展銳、三星、高通、聯(lián)發(fā)科可以提供5G基帶芯片。值得關(guān)注的是,從2G到4G時(shí)代,紫光展銳積累了深厚的技術(shù)實(shí)力。進(jìn)入了5G時(shí)代,展銳對(duì)5G擁有成熟的思考與布局,必將成為5G商用普及的重要玩家。

躋身全球5G芯片第一梯隊(duì)

在2019世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上,紫光展銳發(fā)布了旗下首款5G通信技術(shù)平臺(tái)——馬卡魯以及基于馬卡魯通信技術(shù)平臺(tái)的5G基帶芯片春藤V510。這是紫光展銳首次公開(kāi)展示5G芯片產(chǎn)品與技術(shù)平臺(tái),也是紫光展銳搶在5G商用的第一波市場(chǎng)浪潮前,便推出可實(shí)現(xiàn)商用的產(chǎn)品,顯示了展銳在通信技術(shù)上的實(shí)力。

隨后的2019年8月紫光展銳又發(fā)布了虎賁T710高性能AI應(yīng)用處理器。得益于優(yōu)異的架構(gòu)和算力,虎賁T710在蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院AI Benchmark跑分榮登榜首?;诨①ST710與春藤V510的組合,展銳推出了首款5G解決方案虎賁T7510。

2020年2月26日,紫光展銳在春季發(fā)布會(huì)上,再次發(fā)布新一代5G SoC移動(dòng)平臺(tái)——虎賁T7520。該產(chǎn)品采用6nm EUV先進(jìn)工藝。相比上一代7nm,6nm EUV晶體管密度提高了18%,這將使芯片單位面積內(nèi)集成更多的晶體管,芯片功耗降低8%,可提供更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間。更重要的是,虎賁T7520是一款SoC產(chǎn)品,與分離式5G方案相比,無(wú)論是在輕載還是重載場(chǎng)景下,功耗優(yōu)勢(shì)全面領(lǐng)先,在部分?jǐn)?shù)據(jù)業(yè)務(wù)場(chǎng)景下的功耗降低了35%。此外,虎賁T7520還加載全球首款全場(chǎng)景覆蓋增強(qiáng)5G調(diào)制解調(diào)器、集成新一代NPU,具有強(qiáng)大的AI能力,全面增強(qiáng)的多媒體處理能力,并全內(nèi)置金融級(jí)安全,成為紫光展銳面向5G市場(chǎng)的旗艦處理器。

總之,通過(guò)數(shù)款關(guān)鍵性產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與推出,紫光展銳已在5G時(shí)代構(gòu)架起全系列的產(chǎn)品線,足以躋身于全球5G芯片產(chǎn)業(yè)的第一梯隊(duì)。

依托長(zhǎng)期技術(shù)積累競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)漸顯

5G芯片的開(kāi)發(fā)并不容易,它需要同時(shí)支持2G/3G/4G多種模式,對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō),沒(méi)有從2G到4G通信技術(shù)的積累是不可能直接進(jìn)行5G研發(fā)的。同時(shí),光有技術(shù)還不夠,還需要大量的人力和時(shí)間去與全球的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試,保證芯片有效的連接性,研發(fā)中還需要克服5G在功耗、運(yùn)營(yíng)商組網(wǎng)上的困難與挑戰(zhàn)。

隨著通信技術(shù)從2G到3G,再到4G的發(fā)展,技術(shù)的門檻越來(lái)越高,研發(fā)需要的資金成本也越來(lái)越高,能夠跟上節(jié)奏的廠商已經(jīng)越來(lái)越少。實(shí)際上,每一次通信技術(shù)的升級(jí),都意味著一次重新“洗牌”??v觀全球5G芯片市場(chǎng),只有5家公司可以提供5G基帶芯片,包括華為海思、紫光展銳、三星、高通與聯(lián)發(fā)科。其中華為海思和三星的產(chǎn)品主要用于自家終端產(chǎn)品當(dāng)中,獨(dú)立的5G基帶芯片供應(yīng)商只有紫光展銳、高通和聯(lián)發(fā)科三家。紫光展銳也成為中國(guó)大陸面向公開(kāi)市場(chǎng)銷售的唯一一家。

此前,紫光展銳CEO楚慶在接受記者采訪時(shí),曾將5G芯片的開(kāi)發(fā)比做翻躍“珠穆朗瑪峰”。“而且翻過(guò)一座后面可能還有很多座珠峰在等你?!彪S著門檻越來(lái)越高,這個(gè)領(lǐng)域的玩家也越來(lái)越少,紫光展銳能夠進(jìn)入且站穩(wěn)腳跟,對(duì)于公司的發(fā)展具有重要意義。

賦能終端行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

2月26日,聯(lián)通5G CPE發(fā)布,搭載了紫光展銳春藤V510芯片;4月20日,搭載了紫光展銳虎賁T7510的海信首款5G智能手機(jī)F50發(fā)布上市,引起廣泛關(guān)注;4月22日,有方5G模組N510系列發(fā)布,搭載了紫光展銳春藤V510芯片;在日前召開(kāi)的春季線上發(fā)布會(huì)中,紫光展銳透露,2020年將有數(shù)十款基于春藤V510芯片的5G終端實(shí)現(xiàn)商用。

隨著5G部署步伐的加快,以及應(yīng)用的不斷擴(kuò)展,紫光展銳的5G芯片正在賦能更多終端應(yīng)用行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。正如楚慶所指出的:“春藤V510的5G終端可廣泛適配全球移動(dòng)通信運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò),服務(wù)廣大消費(fèi)者用戶和行業(yè)用戶,消除數(shù)字鴻溝,加快垂直行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型,提升社會(huì)生產(chǎn)力?!?/p>

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體“后浪”如何突圍?宏旺半導(dǎo)體致力于打造eMMC存儲(chǔ)新標(biāo)桿

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體“后浪”如何突圍?宏旺半導(dǎo)體致力于打造eMMC存儲(chǔ)新標(biāo)桿

如今,數(shù)據(jù)已成為越來(lái)越重要的生產(chǎn)資料,5G、WiFi6、AI等新技術(shù)的發(fā)展,給智能終端、車載電子、智能盒子、音視頻設(shè)備等領(lǐng)域帶來(lái)了更大的機(jī)會(huì)窗口,海量數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)和有效利用成為了5G時(shí)代發(fā)展的最大問(wèn)題之一。哪里有數(shù)據(jù),哪里就會(huì)有存儲(chǔ)芯片。

在這樣的背景下,eMMC的需求不斷高漲。在過(guò)去,智能手機(jī)等終端設(shè)備的主流嵌入式存儲(chǔ)方案為NAND,即把SLC NAND Flash與低功耗DRAM封裝在一起,具有生產(chǎn)成本低等優(yōu)勢(shì)。但隨著半導(dǎo)體技術(shù)的日新月異,SLC NAND Flash已經(jīng)很難滿足手機(jī)對(duì)存儲(chǔ)容量的需求。

為了解決這一問(wèn)題,eMMC應(yīng)運(yùn)而生。eMMC全稱為“embedded Multi Media Card”,即嵌入式多媒體存儲(chǔ)卡。按照通俗地理解,eMMC采用統(tǒng)一的MMC標(biāo)準(zhǔn)接口,將NAND Flash及其控制芯片封裝在一顆BGA芯片內(nèi),極大地滿足了用戶高性能、高可靠性的存儲(chǔ)需求。

作為國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片優(yōu)質(zhì)提案商,宏旺半導(dǎo)體ICMAX深耕存儲(chǔ)領(lǐng)域十六年,推出的嵌入式存儲(chǔ)eMMC,具有高效、高速、高兼容、高帶寬、持續(xù)穩(wěn)定等特性。

11.5×13.0×1.0mm的尺寸規(guī)格,能適用于不同規(guī)格的產(chǎn)品;讀寫(xiě)速度快,eMMC5.1最大讀取速度是136MB/s 、寫(xiě)入速度是80MB/s;容量范圍廣泛,最高可達(dá)128GB;能滿足各種嚴(yán)苛環(huán)境下的存儲(chǔ)需求,消費(fèi)級(jí)工作溫度為 -25°C~70°C ,工業(yè)級(jí)的為-40°C~85°C。具備如下特點(diǎn):

·?簡(jiǎn)化了系統(tǒng)存儲(chǔ)設(shè)計(jì),縮短出貨周期:生產(chǎn)Nand Flash的廠商眾多,開(kāi)發(fā)非常復(fù)雜;而eMMC則規(guī)定了統(tǒng)一的協(xié)議接口,只需要根據(jù)協(xié)議,開(kāi)發(fā)過(guò)程大大簡(jiǎn)化,也縮短了出貨周期;

·?讀寫(xiě)優(yōu)異、傳輸效率高:在Nand Flash的基礎(chǔ)上,eMMC加入了Cache、Memory array等技術(shù),大大提高了讀寫(xiě)速度;擁有較高的傳輸性能,而且有獨(dú)立控制芯片對(duì)NAND Flash 進(jìn)行管理,不用擔(dān)心傳輸不穩(wěn)定等問(wèn)題;

·?大容量、高兼容:如今智能手機(jī)追求的容量越來(lái)越高,64GB可能都只是起步,而eMCP 由于尺寸限制很難將容量突破32GB,eMMC正好迎合了智能手機(jī)高容量存儲(chǔ)這一趨勢(shì);加上eMMC有控制芯片對(duì)NAND Flash進(jìn)行管理,不用擔(dān)心制程技術(shù)更新?lián)Q代、周期不一樣等導(dǎo)致的不兼容問(wèn)題;

·?高效安全、性能升級(jí):宏旺半導(dǎo)體的eMMC具有 ECC、CRC、斷電保護(hù)、固件備份、全局均衡磨損等特性,采用新一代LDPC糾錯(cuò)引擎和智能算法技術(shù),擁有更大容量,可大大大提高產(chǎn)品的兼容性和穩(wěn)定性,保證數(shù)據(jù)高效、穩(wěn)定傳輸,保護(hù)數(shù)據(jù)安全;

· 供應(yīng)穩(wěn)定、一對(duì)一服務(wù):在國(guó)外企業(yè)供應(yīng)無(wú)法保障的情況下,宏旺半導(dǎo)體能夠穩(wěn)定出貨,同時(shí)配備專業(yè)的FAE團(tuán)隊(duì)進(jìn)行一對(duì)一服務(wù),無(wú)論是尺寸、系統(tǒng),還是固件規(guī)格上的限制及瓶頸,都致力于提供最佳產(chǎn)品客制化方案。

目前,宏旺半導(dǎo)體推出的eMMC已在手機(jī)平板、機(jī)頂盒、智能電視、 AR/VR以及車載電子等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用。此外,eMMC還能在高濕、高輻射等惡劣環(huán)境下全程不掉速,正常高效運(yùn)轉(zhuǎn),因而在北斗導(dǎo)航、安防監(jiān)控、工業(yè)自動(dòng)化、大型數(shù)據(jù)庫(kù)、軍工等對(duì)存儲(chǔ)要求較高的領(lǐng)域,也發(fā)揮著重要的作用。

據(jù)了解,2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入為4154億美元,而占半導(dǎo)體收入約三分之一的存儲(chǔ)器市場(chǎng),較上年增長(zhǎng)13.9%。目前,中國(guó)已發(fā)展成為全球最大的存儲(chǔ)芯片消費(fèi)國(guó),卻不是全球最大的存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)國(guó)。國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片的自制率較低,國(guó)產(chǎn)替代成為大勢(shì)所趨。

縱觀全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),日韓美等“前浪”依然雄霸著行業(yè)領(lǐng)先地位,而國(guó)產(chǎn)“后浪”們也在不斷洶涌前進(jìn)。也許民族企業(yè)在技術(shù)領(lǐng)域、產(chǎn)業(yè)規(guī)模等方面與“前浪”有著不小的差距,但本土存儲(chǔ)芯片企業(yè)也在如雨后春筍般涌現(xiàn)。

以宏旺半導(dǎo)體ICMAX為代表的民族企業(yè),正站在巨人的肩膀上,突破創(chuàng)新、快速發(fā)展。在這樣良好的契機(jī)下,宏旺半導(dǎo)體也有序穩(wěn)定地一路前進(jìn),致力于推動(dòng)存儲(chǔ)芯片國(guó)產(chǎn)化替代,市場(chǎng)需求源源不斷,訂單按時(shí)穩(wěn)定交付。在安全手機(jī)、智能穿戴、智能硬件等細(xì)分市場(chǎng),還能滿足國(guó)外大廠無(wú)法覆蓋的定制化需求。未來(lái),宏旺半導(dǎo)體還將打造“全球存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)基地”,建立芯片設(shè)計(jì)、芯片封裝測(cè)試、成品制造的完整存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈,為更多客戶提供更優(yōu)質(zhì)的存儲(chǔ)解決方案

國(guó)科微與長(zhǎng)江存儲(chǔ)達(dá)成大規(guī)模采購(gòu)協(xié)議

國(guó)科微與長(zhǎng)江存儲(chǔ)達(dá)成大規(guī)模采購(gòu)協(xié)議

5月14日,國(guó)科微與長(zhǎng)江存儲(chǔ)在湖南長(zhǎng)沙正式簽署長(zhǎng)期供貨協(xié)議,這是繼今年1月5日雙方簽署戰(zhàn)略合作備忘錄以來(lái),雙方關(guān)系又上一個(gè)新的臺(tái)階,進(jìn)入戰(zhàn)略合作階段。

4月26日,國(guó)科微與長(zhǎng)江存儲(chǔ)舉行“云簽約”,批量采購(gòu)長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層3D NAND顆粒,全年采購(gòu)金額預(yù)計(jì)突破億元,此次長(zhǎng)期供貨協(xié)議的簽署是“云”簽約的進(jìn)一步深化。根據(jù)協(xié)議,在保障長(zhǎng)期顆粒供貨的同時(shí),雙方還將加強(qiáng)在技術(shù)、研發(fā)、創(chuàng)新、市場(chǎng)等領(lǐng)域的全方位交流與合作。

國(guó)科微與長(zhǎng)江存儲(chǔ)的合作歷史最早追溯至2015年。2015年,國(guó)科微與武漢新芯開(kāi)啟3D NAND技術(shù)合作;2016年長(zhǎng)江存儲(chǔ)成立,2017年32層3D NAND實(shí)現(xiàn)首次流片,雙方合作進(jìn)一步加強(qiáng),啟動(dòng)顆粒適配;2018年,長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層3D NAND實(shí)現(xiàn)首次流片,國(guó)科微針對(duì)其32層和64層顆粒展開(kāi)規(guī)模聯(lián)調(diào)與適配測(cè)試。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)市場(chǎng)與銷售高級(jí)副總裁龔翊表示,國(guó)科微在與長(zhǎng)江存儲(chǔ)3D NAND閃存顆粒合作過(guò)程中,不斷提供有價(jià)值的反饋和幫助,這為雙方開(kāi)展更深入的合作奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

國(guó)科微存儲(chǔ)事業(yè)群總裁康毅表示,未來(lái),國(guó)科微將與長(zhǎng)江存儲(chǔ)更加緊密合作,為廣大用戶提供領(lǐng)先的高性能、高安全的存儲(chǔ)解決方案,希望為國(guó)家新基建提供最優(yōu)質(zhì)、最可靠的基礎(chǔ)保障。

臺(tái)積電、英特爾、三星計(jì)劃加大半導(dǎo)體設(shè)備投資

臺(tái)積電、英特爾、三星計(jì)劃加大半導(dǎo)體設(shè)備投資

根據(jù)韓國(guó)媒體《BusinessKorea》的報(bào)導(dǎo)指出,盡管人們擔(dān)心受疫情的影響,半導(dǎo)體需求可能會(huì)下降。但是,包括臺(tái)積電、英特爾、三星等全球重量級(jí)的晶圓制造公司將加大對(duì)相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備的投資采購(gòu)。

報(bào)導(dǎo)表示,在服務(wù)器和個(gè)人電腦處理器產(chǎn)業(yè)中處于領(lǐng)先地位的英特爾,在日前已經(jīng)建議在2020年投資170億美元來(lái)采購(gòu)相關(guān)設(shè)備。英特爾近年來(lái)一直在穩(wěn)定增加設(shè)備的投資,2018年投資金額為152億美元,2019年投資金額提升到160億美元,其取得的成果也很顯著,包括占有90%以上的服務(wù)器處理器市場(chǎng),以及80%以上的個(gè)人電腦處理器市場(chǎng)。

至于,晶圓代工龍頭臺(tái)積電則是在最近的法人說(shuō)明會(huì)上表示,2020年的資本支出將達(dá)到150億至160億美元來(lái)用于設(shè)備采購(gòu)與廠房建設(shè)。2018年,臺(tái)積電的投資為105億美元,而到了2019年,則金額更是上揚(yáng)到了148億美元。

而三星雖然在晶圓代工產(chǎn)業(yè)上仍落后臺(tái)積電許多,但是在DRAM和NAND Flash存儲(chǔ)器市場(chǎng),其依舊是產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先企業(yè)。三星雖然未表示將在2020年進(jìn)行大規(guī)模投資,但是市場(chǎng)預(yù)計(jì)三星的投資金額將會(huì)較2019年有所增加。

三星2020年第1季對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備投資金額為6萬(wàn)億韓圜,較2019年同期成長(zhǎng)66%。另一方面,該公司需要對(duì)其工廠的生產(chǎn)線進(jìn)行其他額外投資,其目的是希望把投資重點(diǎn)放在能提獲利能力的做法上,而不僅是增加產(chǎn)量而已,例如是DRAM的先進(jìn)制程轉(zhuǎn)換,或是提高3D NAND Flash的堆疊層數(shù)等。

TrendForce:臺(tái)積電宣布赴美設(shè)廠計(jì)劃,12寸半導(dǎo)體供應(yīng)鏈不排除一并前往

TrendForce:臺(tái)積電宣布赴美設(shè)廠計(jì)劃,12寸半導(dǎo)體供應(yīng)鏈不排除一并前往

臺(tái)積電(TSMC)于5月15日宣布將于美國(guó)亞利桑那州新建一座12寸先進(jìn)晶圓廠,預(yù)計(jì)2021年動(dòng)工,2024年開(kāi)始量產(chǎn),規(guī)劃以5納米制程生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片,月產(chǎn)能為20K;此項(xiàng)目投資金額約為120億美元,于2021開(kāi)始分為九年攤提,根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)測(cè)算,平均每年用于該項(xiàng)目的資本支出為13億美元,而目前臺(tái)積電近兩年平均年資本支出為150億美元,該項(xiàng)目占整體資本支出比重約在一成以內(nèi)。

集邦咨詢指出,臺(tái)積電目前包含6寸、8寸及12寸共有12座晶圓廠,其中12寸產(chǎn)能約為每月800K。而目前位于美國(guó)境內(nèi)的僅有華盛頓州卡馬斯市的8寸晶圓廠,月產(chǎn)能為40K,占整體產(chǎn)能僅1~2%。

臺(tái)積電赴美設(shè)廠的消息傳出至今超過(guò)一年,從中美貿(mào)易摩擦初期開(kāi)始,基于美國(guó)國(guó)防安全的考量,美國(guó)政府即已在思索半導(dǎo)體生產(chǎn)本地化的可能性。雖然英特爾(Intel)在美國(guó)亦有生產(chǎn)基地,但臺(tái)積電的先進(jìn)制程仍有技術(shù)優(yōu)勢(shì),自然會(huì)成為美國(guó)考慮合作的首選。不過(guò),赴美設(shè)廠牽涉眾多因素,且光靠軍工單一的生意并無(wú)法支撐一座12寸廠的運(yùn)作,整體的供應(yīng)鏈與生意模式是否完整將是后續(xù)的重要考量。

集邦咨詢認(rèn)為,臺(tái)積電可能將部分美國(guó)公司投片毛利較高的產(chǎn)品移往美國(guó)同步生產(chǎn)。然而,雖然臺(tái)積電已有一座8寸廠位于美國(guó),但12寸廠的供應(yīng)鏈不同于8寸廠,因此除了臺(tái)積電之外,其他半導(dǎo)體原物料廠商甚至周邊的零組件廠不排除將一同前進(jìn)美國(guó)。長(zhǎng)期而言,美國(guó)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本地化生產(chǎn)的可能性將提高。

郭明錤:10.8寸iPad今年發(fā)布 蘋(píng)果眼鏡2022年出現(xiàn)

郭明錤:10.8寸iPad今年發(fā)布 蘋(píng)果眼鏡2022年出現(xiàn)

5月15日上午消息,知名的蘋(píng)果產(chǎn)品分析師郭明錤(Mig Chi Kuo)今天分享了一份新的投資者報(bào)告,重點(diǎn)關(guān)注新的iPad硬件以及Apple Glasses,也就是蘋(píng)果的虛擬現(xiàn)實(shí)眼鏡產(chǎn)品。據(jù)他說(shuō),后者有可能最早在2022年發(fā)布。

首先是iPad,郭明錤表示,蘋(píng)果將在2020年下半年推出一款新的10.8英寸iPad,隨后將在2021年上半年推出一款新款8.5英寸至9英寸的iPad mini。與新的iPhone SE的產(chǎn)品思路類似,這些iPad的特點(diǎn)是“可承受的價(jià)格和較快的芯片”。

蘋(píng)果公司目前提供10.2英寸iPad,零售價(jià)為329美元,以及10.5英寸iPad Air,零售價(jià)為499美元。此前有消息說(shuō)新iPad可能會(huì)采用屏下指紋,不過(guò)這種新技術(shù)帶到入門級(jí)產(chǎn)品上似乎不太可能。

目前還不清楚郭明錤說(shuō)的“價(jià)格適中”的10.8英寸iPad是售價(jià)329美元的10.2英寸iPad的后續(xù)版本,還是售價(jià)為499美元的10.5英寸iPad Air后續(xù)版。

我們相信屏下指紋版的iPad也有,但應(yīng)該是高端產(chǎn)品線。

另外,還有傳言說(shuō),iPad mini有可能更新。目前這款產(chǎn)品是7.9英寸,不過(guò)它仍舊是帶有指紋識(shí)別裝置的舊設(shè)計(jì),如果屏幕給它配上全面屏,這個(gè)尺寸的iPad完全可以具備更大的8.5英寸/ 9英寸顯示屏。

蘋(píng)果上次更新iPad mini還是2019年的,那次帶來(lái)了更快的A12仿生芯片以及其他改進(jìn)功能,并且價(jià)格不高,所以很受用戶歡迎。

關(guān)于Apple Glasses,也就是蘋(píng)果虛擬現(xiàn)實(shí)眼鏡產(chǎn)品。該報(bào)告解釋說(shuō),由于制造創(chuàng)新的MR / AR用戶體驗(yàn)的方式復(fù)雜,Apple Glasses眼鏡制造起來(lái)的過(guò)程比較難,且價(jià)格昂貴。

彭博社此前曾報(bào)道稱,蘋(píng)果眼鏡將在2023年發(fā)布,因此郭明錤說(shuō)的2022年有點(diǎn)意外。不過(guò)現(xiàn)在還有有兩年多時(shí)間,說(shuō)不定時(shí)間會(huì)延遲或更改。