據(jù)南充日?qǐng)?bào)近日?qǐng)?bào)道，中科九微半導(dǎo)體設(shè)備智能制造項(xiàng)目所有廠房已經(jīng)建設(shè)完工，306臺(tái)生產(chǎn)設(shè)備基本到位并投入生產(chǎn)，6月底實(shí)現(xiàn)全部投產(chǎn)。

中科九微半導(dǎo)體設(shè)備智能制造項(xiàng)目是中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、九川科技有限公司等聯(lián)合投資的高新技術(shù)項(xiàng)目，總投資28億元，占地約290畝，將生產(chǎn)全磁懸浮潔凈獲得設(shè)備、潔凈獲得設(shè)備、半導(dǎo)體系統(tǒng)集成模塊等用于半導(dǎo)體加工制作過程中的設(shè)備及核心部件。該項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值50億元，解決就業(yè)2000人，同時(shí)將完善集成電路高端裝備產(chǎn)業(yè)鏈，對(duì)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)具有重要意義。

據(jù)了解，中科九微半導(dǎo)體設(shè)備智能制造項(xiàng)目總投資28億元，占地約290畝，將生產(chǎn)全磁懸浮潔凈獲得設(shè)備、半導(dǎo)體芯片生長(zhǎng)室、潔凈獲得設(shè)備、半導(dǎo)體系統(tǒng)集成模塊等用于半導(dǎo)體加工制作過程中的設(shè)備及核心部件。該項(xiàng)目于2018年9月3日簽約，同年12月24日進(jìn)場(chǎng)施工；今年1月初，項(xiàng)目進(jìn)入試生產(chǎn)。

據(jù)南充高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)管委會(huì)企業(yè)服務(wù)經(jīng)理蒲大平此前介紹，中科九微半導(dǎo)體設(shè)備智能制造項(xiàng)目原計(jì)劃兩年半完成，基于市場(chǎng)需求井噴式增長(zhǎng)、許多核心零部件面臨斷供等因素，公司決定將建設(shè)周期縮短為一年。

中科九微成立于2018年9月7日，由九川科技集團(tuán)、中國(guó)科學(xué)院微電子所等共同設(shè)立，是中國(guó)科學(xué)院微電子所和九川科技集團(tuán)合作的重點(diǎn)項(xiàng)目，其中中國(guó)科學(xué)院微電子所占股20%。

6月30日公布的《山西省電子信息制造業(yè)2020年行動(dòng)計(jì)劃》顯示，推動(dòng)中國(guó)電科（山西）電子信息科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園等重大項(xiàng)目建設(shè)，打造太原—忻州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。

以太原、忻州為核心，山西省將依托中國(guó)電科（山西）電子信息創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園、忻州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園等重點(diǎn)企業(yè)重大項(xiàng)目，圍繞5G等關(guān)鍵領(lǐng)域，提升核心關(guān)鍵技術(shù)和工藝水平，形成芯片設(shè)計(jì)、芯片制造等產(chǎn)品體系，打造太原—忻州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。同時(shí)，實(shí)施產(chǎn)業(yè)鏈配套集聚工程，打造半導(dǎo)體“裝備—材料—外延—芯片設(shè)計(jì)—芯片制造—封裝—應(yīng)用”全產(chǎn)業(yè)鏈條。

陜西省將依托聯(lián)盟企業(yè)、重點(diǎn)院校，推動(dòng)建立“山西省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究院”，提供產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)支撐與創(chuàng)業(yè)環(huán)境，吸引相關(guān)領(lǐng)域高端人才集聚，帶動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。

據(jù)南充日?qǐng)?bào)近日?qǐng)?bào)道，中科九微半導(dǎo)體設(shè)備智能制造項(xiàng)目所有廠房已經(jīng)建設(shè)完工，306臺(tái)生產(chǎn)設(shè)備基本到位并投入生產(chǎn)，6月底實(shí)現(xiàn)全部投產(chǎn)。

中科九微半導(dǎo)體設(shè)備智能制造項(xiàng)目是中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、九川科技有限公司等聯(lián)合投資的高新技術(shù)項(xiàng)目，總投資28億元，占地約290畝，將生產(chǎn)全磁懸浮潔凈獲得設(shè)備、潔凈獲得設(shè)備、半導(dǎo)體系統(tǒng)集成模塊等用于半導(dǎo)體加工制作過程中的設(shè)備及核心部件。該項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值50億元，解決就業(yè)2000人，同時(shí)將完善集成電路高端裝備產(chǎn)業(yè)鏈，對(duì)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)具有重要意義。

據(jù)了解，中科九微半導(dǎo)體設(shè)備智能制造項(xiàng)目總投資28億元，占地約290畝，將生產(chǎn)全磁懸浮潔凈獲得設(shè)備、半導(dǎo)體芯片生長(zhǎng)室、潔凈獲得設(shè)備、半導(dǎo)體系統(tǒng)集成模塊等用于半導(dǎo)體加工制作過程中的設(shè)備及核心部件。該項(xiàng)目于2018年9月3日簽約，同年12月24日進(jìn)場(chǎng)施工；今年1月初，項(xiàng)目進(jìn)入試生產(chǎn)。

據(jù)南充高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)管委會(huì)企業(yè)服務(wù)經(jīng)理蒲大平此前介紹，中科九微半導(dǎo)體設(shè)備智能制造項(xiàng)目原計(jì)劃兩年半完成，基于市場(chǎng)需求井噴式增長(zhǎng)、許多核心零部件面臨斷供等因素，公司決定將建設(shè)周期縮短為一年。

中科九微成立于2018年9月7日，由九川科技集團(tuán)、中國(guó)科學(xué)院微電子所等共同設(shè)立，是中國(guó)科學(xué)院微電子所和九川科技集團(tuán)合作的重點(diǎn)項(xiàng)目，其中中國(guó)科學(xué)院微電子所占股20%。

近日，湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“臺(tái)基股份”）發(fā)布2020年向特定對(duì)象發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市募集說明書。說明書顯示，臺(tái)基股份此次擬募集資金5.02億元，用于投建新型高功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)升級(jí)項(xiàng)目、高功率半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)中心、補(bǔ)充流動(dòng)資金等。

其中新型高功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)升級(jí)項(xiàng)目計(jì)劃總投資23,000萬元，擬投入募集資金金額23,000萬元，投資內(nèi)容包括廠房改造和裝修費(fèi)用、購置生產(chǎn)設(shè)備、鋪底流動(dòng)資金等。

臺(tái)基股份擬使用本次募集資金23,000萬元投資于6吋Bipolar晶圓線改擴(kuò)建項(xiàng)目，該生產(chǎn)線將同時(shí)兼容6,500V以上高壓晶閘管芯片生產(chǎn)。項(xiàng)目完成后，預(yù)計(jì)將形成月產(chǎn)2萬片6吋Bipolar晶圓的生產(chǎn)能力，應(yīng)用于高功率半導(dǎo)體脈沖功率開關(guān)的生產(chǎn)。

高功率半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)中心計(jì)劃總投資15,200萬元，擬投入募集資金金額15,000萬元，投資內(nèi)容包括廠房改造和裝修費(fèi)用、購置研發(fā)設(shè)備、購置軟件系統(tǒng)及研發(fā)投入等。

臺(tái)基股份擬使用本次募集資金15,000萬元，進(jìn)行高功率半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)。高功率半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)中心將堅(jiān)持自主研發(fā)和產(chǎn)學(xué)研結(jié)合，持續(xù)開展功率半導(dǎo)體新材料、新技術(shù)、新應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)研究及先導(dǎo)技術(shù)研究。

據(jù)披露，研發(fā)中心研究?jī)?nèi)容具體包括建設(shè)高功率脈沖半導(dǎo)體開關(guān)試驗(yàn)平臺(tái)；升級(jí)高性能IGBT模塊（兼容SiC器件）試驗(yàn)和應(yīng)用平臺(tái)；建設(shè)EDA仿真中心；構(gòu)建在線客戶支持系統(tǒng)，向客戶提供協(xié)同研發(fā)和在線技術(shù)支持。

臺(tái)基股份表示，此次發(fā)行的目的主要是為提高公司資本規(guī)模，實(shí)現(xiàn)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)升級(jí)；拓寬產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，優(yōu)化公司戰(zhàn)略布局；以及深化研發(fā)技術(shù)創(chuàng)新，保障公司持續(xù)發(fā)展。

日前，聯(lián)瑞新材發(fā)布公告，擬設(shè)立全資子公司實(shí)施電子級(jí)新型功能性材料項(xiàng)目。公告顯示，為了滿足公司未來戰(zhàn)略發(fā)展需要，公司擬投資1億元人民幣設(shè)立全資子公司實(shí)施電子級(jí)新型功能性材料項(xiàng)目，后期建設(shè)資金需求，將通過公司繼續(xù)增資或自籌資金等方式完成。

新子公司暫定名為聯(lián)瑞新材（連云港）有限公司，注冊(cè)資本1億元，聯(lián)瑞新材出資比例100%，經(jīng)營(yíng)范圍包括電子粉體材料、液態(tài)填料、非金屬材料、新型金屬材料、其他新材料及其制品設(shè)計(jì)開發(fā)、制造；電子專用材料制造和研發(fā)等。

根據(jù)公告，電子級(jí)新型功能性材料項(xiàng)目總投資2.3億元，項(xiàng)目投資主要內(nèi)容為生產(chǎn)球形氧化鋁及液態(tài)填料，項(xiàng)目設(shè)計(jì)產(chǎn)能為9500噸/年；項(xiàng)目建設(shè)周期為18個(gè)月，產(chǎn)品用途是作為電子級(jí)新型功能性填充材料應(yīng)用于集成電路基板和芯片封裝材料，以及汽車電池組件、電子器件等散熱所需熱界面材料。

聯(lián)瑞新材表示，公司設(shè)立全資子公司目的是為實(shí)施電子級(jí)新型功能性材料項(xiàng)目建設(shè)，符合公司長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略和投資方向，有利于進(jìn)一步增強(qiáng)公司的整體實(shí)力，優(yōu)化公司產(chǎn)能及戰(zhàn)略布局，鞏固公司在行業(yè)內(nèi)的地位。設(shè)立全資子公司投資，資金來源為公司自有資金或自籌資金，不會(huì)對(duì)公司的財(cái)務(wù)和生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響，不存在損害公司及全體股東利益的情形。

資料顯示，聯(lián)瑞新材是一家工業(yè)粉體材料供應(yīng)商，專注于硅微粉等非金屬粉體的研發(fā)、制造和銷售，主要產(chǎn)品包括結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉。2019年，聯(lián)瑞新材成功在上交所科創(chuàng)板上市。

據(jù)了解，硅微粉產(chǎn)品是一種性能優(yōu)異的先進(jìn)無機(jī)非金屬材料，可廣泛應(yīng)用于電子電路用覆銅板、芯片封裝用環(huán)氧塑封料以及電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領(lǐng)域，其中以球形硅微粉為代表的高端硅微粉產(chǎn)品是大規(guī)模集成電路封裝及基板等電子信息產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。

據(jù)新華社報(bào)道，由中國(guó)電子科技集團(tuán)旗下電科裝備自主研制的高能離子注入機(jī)成功實(shí)現(xiàn)百萬電子伏特高能離子加速，性能達(dá)國(guó)際主流先進(jìn)水平。

據(jù)悉，離子注入機(jī)是芯片制造中至關(guān)重要的核心關(guān)鍵裝備。集成電路領(lǐng)域離子注入機(jī)包括三種機(jī)型，大束流離子注入機(jī)、中束流離子注入機(jī)和高能離子注入機(jī)。

目前世界范圍內(nèi)以集成電路領(lǐng)域離子注入機(jī)為主要業(yè)務(wù)的公司共有6家，分別為美國(guó)AMAT/Varian和Axcelis、日本SMIT和Nissin、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)AIBT、以及國(guó)內(nèi)電科裝備。

其中，Axcelis的前身為Eaton，在高能離子注入機(jī)領(lǐng)域占據(jù)了近乎壟斷地位。

電科裝備離子注入機(jī)總監(jiān)張叢表示，電科裝備將在年底前推出首臺(tái)高能離子注入機(jī)，實(shí)現(xiàn)我國(guó)芯片制造領(lǐng)域全系列離子注入機(jī)自主創(chuàng)新發(fā)展，并將為全球芯片制造企業(yè)提供離子注入機(jī)成套解決方案。

官網(wǎng)信息顯示，中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司成立于2002年3月，主要從事國(guó)家重要軍民用大型電子信息系統(tǒng)的工程建設(shè)，重大電子裝備、軟件、基礎(chǔ)元器件和功能材料的研制、生產(chǎn)及保障服務(wù)。

據(jù)悉，電科裝備在離子注入機(jī)領(lǐng)域具有較好的技術(shù)積淀，此前已連續(xù)突破中束流、大束流、特種應(yīng)用及第三代半導(dǎo)體等離子注入機(jī)產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化難題，產(chǎn)品廣泛服務(wù)于全球知名芯片制造企業(yè)。