因疫情影響項目延期 外籍“大咖”包機前往鑫晶半導體大硅片項目

因疫情影響項目延期 外籍“大咖”包機前往鑫晶半導體大硅片項目

6月29日下午,一架從首爾起飛,搭載著14名外籍專家的包機降落徐州觀音國際機場。這些來自德國、韓國和日本的半導體領(lǐng)域“大咖”,將服務于徐州經(jīng)開區(qū)的鑫晶半導體大硅片項目。新冠肺炎疫情發(fā)生以來,這是徐州落地的首架涉外入境復工復產(chǎn)客運公務包機。

鑫晶半導體大硅片項目是江蘇重大項目之一,一期投資94.5億元,其公司是江蘇目前唯一獲得國家支持的12英寸半導體硅片企業(yè),建成后將對我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供關(guān)鍵的原材料支撐。該項目原計劃今年一季度投產(chǎn),因為受疫情影響,外國專家無法入境進行設備調(diào)試,導致項目延期,使企業(yè)的發(fā)展面臨巨大挑戰(zhàn)。

徐州經(jīng)開區(qū)黨工委副書記、管委會副主任陳明說,在徐州市領(lǐng)導和省、市多個部門的支持下,最終完成有關(guān)審批工作,并成功解決了航權(quán)問題,使得國際復工包機得以開行,解決了企業(yè)的燃眉之急。

在積極推動國際復工包機的同時,徐州著重做好疫情防控工作。此次包機落地后,工作人員迅速對飛機進行消殺,并對外籍專家逐一進行體溫測量、流調(diào)、咽拭子測試。徐州觀音國際機場有限公司副總經(jīng)理王國平說,他們與海關(guān)、邊檢、公安等部門密切協(xié)同,在核酸檢測、信息通報、機位安排、特情演練等環(huán)節(jié)做好準備,確保萬無一失。

經(jīng)過一個多小時的檢測,14名外籍專家乘坐包車前往指定酒店進行14天的隔離。下一步,徐州經(jīng)開區(qū)將對他們進行閉環(huán)管理,在保證疫情防控的前提下,努力讓企業(yè)早日投產(chǎn),為徐州半導體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展注入強勁動力。

西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地項目首批樣品已產(chǎn)出

西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地項目首批樣品已產(chǎn)出

6月29日,西安市發(fā)改委負責人在西安市十六屆人大常委會第三十四次會議上,作了2020年1—6月份市級重點項目建設進展情況報告。報告指出,西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地項目首批樣品已產(chǎn)出。

2017年12月9日,北京奕斯偉科技有限公司與西安高新區(qū)、北京芯動能投資管理有限公司共同簽署了合作意向書,宣布硅產(chǎn)業(yè)基地項目落戶高新區(qū)。該項目總投資超過100億元人民幣,由芯動能培育的半導體領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)平臺北京奕斯偉科技有限公司作為主體實施,統(tǒng)一規(guī)劃,分期推進,目標是將硅產(chǎn)業(yè)基地打造成該領(lǐng)域全球領(lǐng)導者。

該項目建成后,將成為研發(fā)生產(chǎn)300mm(12英寸)硅片,建設月產(chǎn)能50萬片、年產(chǎn)值約45億元的生產(chǎn)基地,最終目標成為月產(chǎn)能100萬片、年產(chǎn)值超百億元的12英寸硅材料企業(yè)。

2019年1月,西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地項目正式封頂。據(jù)陜西日報2月份報道,陜西省集成電路基金向西安奕斯偉項目累計投資27億元,項目廠房建設已進入竣工驗收階段。

重磅!積塔半導體臨港新廠正式投產(chǎn)

重磅!積塔半導體臨港新廠正式投產(chǎn)

6月30日,積塔半導體臨港新廠正式投產(chǎn)。

2017年12月,中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團和上海市簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線項目是戰(zhàn)略合作協(xié)議后落地的第一個項目。據(jù)悉,積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線項目是上海市重大工程,總投資359億元。

2018年8月,積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線項目正式開工建設;2019年5月,該項目完成第一個階段性里程碑——芯片主體廠房實現(xiàn)結(jié)構(gòu)封頂;2019年12月設備搬入;2020年3月30日,積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線正式投片。

根據(jù)規(guī)劃,該項目目標是建設月產(chǎn)能6萬片的8英寸生產(chǎn)線和5萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線,產(chǎn)品重點面向工業(yè)控制、汽車、電力、能源等領(lǐng)域。

蘋果英特爾分手,Arm最高興?

蘋果英特爾分手,Arm最高興?

北京時間6月23日凌晨1點,蘋果公司召開了2020 WWDC(蘋果全球開發(fā)者大會),會上宣布,蘋果將在新版Mac上采用基于Arm架構(gòu)的自研芯片。

蘋果CEO Tim Cook表示,Mac在歷史上有三次重要的轉(zhuǎn)折。一是從最初的架構(gòu)轉(zhuǎn)向PowerPC芯片,二是過渡到Mac OS X操作系統(tǒng),三是遷移到英特爾x86計算架構(gòu)。如今,Mac將從英特爾芯片轉(zhuǎn)向蘋果自研芯片,使Mac的性能有新跨越。

蘋果沿用SoC研發(fā)經(jīng)驗

“自研芯片+自研OS”的軟硬件集成生態(tài),是蘋果最大的底氣。從2010年隨iPhone4面世的蘋果A4處理器開始,蘋果在芯片領(lǐng)域已經(jīng)有了十年的自研歷史。蘋果硬件技術(shù)高級副總裁Johny Srouji透露,蘋果的SoC出貨量已經(jīng)超過20億顆,并設計和交付了數(shù)十億顆配套芯片。

針對不同產(chǎn)品系列的功能要求,蘋果基于可擴展的計算架構(gòu),開發(fā)了高度定制化的SoC,并持續(xù)優(yōu)化芯片的性能功耗比。在iPhone產(chǎn)品線,蘋果的A系列處理器保持著一年一代的開發(fā)節(jié)奏,2019年推出的A13處理器相比2010年的A4處理器,性能已經(jīng)提升了100倍以上。在iPad產(chǎn)品線,蘋果研發(fā)了6款SoC,最新款的iPad Pro的顯卡性能在十年間有了1000倍的提升。同樣,在Apple Watch系列,蘋果擴展了SoC架構(gòu)并進行優(yōu)化,以滿足低功耗設備的性能需求。

在iPhone系列、iPad系列和Watch產(chǎn)品的芯片研發(fā)履歷,讓蘋果對于Mac架構(gòu)的研發(fā)充滿信心。Srouji表示,蘋果最關(guān)注的兩個產(chǎn)品指標是性能和功耗。蘋果會構(gòu)建Mac SoC產(chǎn)品系列,并配置電源管理、安全隔區(qū)、GPU、神經(jīng)引擎、機器學習加速器、視頻顯示和圖像顯示引擎等一系列定制技術(shù), 在實現(xiàn)性能提升的同時進一步降低能耗。

“ARM構(gòu)架比x86架構(gòu)更注重低功耗,蘋果的新芯片追求能耗更低、發(fā)熱更少,并順應PC終端產(chǎn)品的輕薄化趨勢。更重要的是,采用自研的ARM架構(gòu)芯片,會大大降低成本?!毙袠I(yè)分析師呂芃浩向《中國電子報》記者表示。

打通iPhone、iPad、Mac應用生態(tài)

對于不同產(chǎn)品線的應用生態(tài),蘋果采取了“分化”和“聯(lián)動”的雙重策略。一方面,為了最大程度優(yōu)化軟硬件耦合,蘋果為每一個產(chǎn)品系列開發(fā)了獨立的操作系統(tǒng)。另一方面,蘋果持續(xù)增強不同操作系統(tǒng)的聯(lián)動性,以提升開發(fā)者工作效率并優(yōu)化用戶體驗。在2019年的WWDC,蘋果宣布增強了Mac OS與iPad的屏幕聯(lián)動,通過Sidecar功能將iPad變成Mac的擴展屏,并通過軟件工具包增強iOS與Mac OS的聯(lián)動性,讓針對iPhone開發(fā)的應用可以方便地擴展到Mac系統(tǒng)。

在使用自研芯片的Mac上,iPhone、iPad、Mac操作系統(tǒng)將進一步打通——iPhone和iPad應用可以直接在Mac運行。

“從生態(tài)構(gòu)建上講,Arm架構(gòu)可以幫助蘋果打通不同形態(tài)設備之間的壁壘,實現(xiàn)交互模式和工作場景無縫銜接,使用戶在不同終端設備上有相同的體驗。移動端是蘋果的主戰(zhàn)場,使用ARM架構(gòu)CPU芯片的蘋果電腦與iPad、iPhone底層技術(shù)一致,可以直接運行iOS上的軟件,方便各類軟件的開發(fā)升級?!眳纹M浩表示。

為了幫助開發(fā)人員更輕松地編寫適用于整個蘋果生態(tài)的應用程序,蘋果推出了一系列的編譯和遷移工具。例如在用Intel芯片的Mac和蘋果自研芯片的Mac上都能使用的二進制程序代碼Universal 2,開發(fā)者可以用同一套代碼在兩個平臺進行開發(fā)。目前微軟正在基于Universal 2開發(fā)用于新版Mac的Office,Adobe也在開發(fā)Mac版的應用軟件。在Mac從Power PC向x86架構(gòu)過渡時,Rosetta能夠?qū)眠M行轉(zhuǎn)譯,使它們在新的平臺運行。在蘋果最新的Mac操作系統(tǒng)Big Sur中,配置了性能更優(yōu)、兼容性更強的Rosetta 2,幫助用戶在新的平臺運行現(xiàn)有的Mac應用程序。同時,蘋果運用虛擬性技術(shù),支持Linux等多種開發(fā)環(huán)境在Mac運行。

“采用蘋果自研芯片的Mac能夠直接運行iPhone和iPad應用,用戶可以直接從Mac App Store下載這些應用,大多數(shù)應用無需開發(fā)人員改動就可以正常運行。這意味著用戶在新款Mac上能夠運行的應用范圍非常廣,堪稱前所未有?!?蘋果高級軟件副總裁Craig Frederighi表示。

Arm進一步滲透PC市場

長期以來,Arm架構(gòu)和英特爾x86分別在移動處理器市場和PC處理器市場保持著壓倒性優(yōu)勢。然而,隨著5G商用部署加速,注重移動性和始終在線的PC產(chǎn)品,讓Arm有了進一步向PC市場滲透的可能。

在2018年COMPUTEX臺北電腦展上,高通發(fā)布了面向Windows 10 Arm筆記本電腦的驍龍850處理器,聯(lián)想、三星、華為等OEM先后推出了搭載驍龍850的輕薄本、商務本和平板電腦。2019年,微軟推出的Surface Pro X搭載了基于Arm架構(gòu)的SQ1處理器。

功耗低、易于與基帶芯片整合、采用臺積電最新制程,形成了Arm架構(gòu)在PC市場的獨特優(yōu)勢。呂芃浩表示,在喬布斯時代,蘋果就提出計算機架構(gòu)有10年的壽命期限,架構(gòu)達到其性能極限,就會被取代,蘋果PC再次更換架構(gòu)也遵循這個節(jié)奏。從本質(zhì)上來講,現(xiàn)有的英特爾x86架構(gòu)芯片逐漸無法滿足蘋果電腦的性能和客戶體驗的需求,也不利于蘋果產(chǎn)品生態(tài)的融合。

“英特爾的芯片制造水平剛達到10納米工藝,已經(jīng)落后于為蘋果代工芯片的臺積電。蘋果公司采用自研芯片更有利于產(chǎn)品的更新?lián)Q代,減少對英特爾芯片研發(fā)進度的依賴?!眳纹M浩表示。

雖然有了蘋果Mac加持,但英特爾在PC市場有著長期的積累,尤其在軟件、應用、端口適配方面,已經(jīng)形成了生態(tài)優(yōu)勢。Arm架構(gòu)要從英特爾手里搶下更多的市場份額,仍需要繼續(xù)彌補在算力和生態(tài)上的差距。

“英特爾在PC端仍是絕對的巨頭,Arm構(gòu)架的滲透率依然較低。高通和微軟都進行過基于Arm的PC嘗試,效果有待進一步優(yōu)化。同時,在游戲領(lǐng)域,Arm架構(gòu)與X86架構(gòu)性能差距較大,短時間內(nèi)是難以滲透的。但是,長期來看,Arm在辦公PC市場將會崛起,并占據(jù)相當一部分市場份額。”呂芃浩表示。

聯(lián)發(fā)科5G晶元出貨量大增 向臺積電追單三波

聯(lián)發(fā)科5G晶元出貨量大增 向臺積電追單三波

6月30日消息,據(jù)國外媒體報道,得益于在5G智能手機處理器方面的出色表現(xiàn),聯(lián)發(fā)科在處理器市場的存在感明顯增強,他們的5G智能手機處理器也有了更大的需求。

在本周早些時候的報道中,外媒曾報道聯(lián)發(fā)科分3批向臺積電追加了芯片代工訂單,涵蓋12nm、7nm和5nm。

追加芯片代工訂單,也就意味著對封裝測試等芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈的需求也會增加,在最新的報道中,外媒提到芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈也在采取相應的應對措施。

外媒是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息,報道芯片后端供應鏈也在準備應對聯(lián)發(fā)科追加訂單的,他們的應對措施是提高下半年的產(chǎn)能,以應對聯(lián)發(fā)科增加的訂單需求。

從產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息來看,聯(lián)發(fā)科追加的訂單不只是5G智能手機處理器,還包括Wi-Fi 6芯片和網(wǎng)絡解決方案所需要的芯片,聯(lián)發(fā)科也在增加在這些領(lǐng)域的存在感。

值得注意的是,在本月中旬的報道中,外媒就曾提及聯(lián)發(fā)科的一名高管,堅信業(yè)務在今年會有增加,預計終端市場的需求在今年下半年會快速回升。

蘋果英特爾分手,Arm最高興?

蘋果英特爾分手,Arm最高興?

北京時間6月23日凌晨1點,蘋果公司召開了2020 WWDC(蘋果全球開發(fā)者大會),會上宣布,蘋果將在新版Mac上采用基于Arm架構(gòu)的自研芯片。

蘋果CEO Tim Cook表示,Mac在歷史上有三次重要的轉(zhuǎn)折。一是從最初的架構(gòu)轉(zhuǎn)向PowerPC芯片,二是過渡到Mac OS X操作系統(tǒng),三是遷移到英特爾x86計算架構(gòu)。如今,Mac將從英特爾芯片轉(zhuǎn)向蘋果自研芯片,使Mac的性能有新跨越。

蘋果沿用SoC研發(fā)經(jīng)驗

“自研芯片+自研OS”的軟硬件集成生態(tài),是蘋果最大的底氣。從2010年隨iPhone4面世的蘋果A4處理器開始,蘋果在芯片領(lǐng)域已經(jīng)有了十年的自研歷史。蘋果硬件技術(shù)高級副總裁Johny Srouji透露,蘋果的SoC出貨量已經(jīng)超過20億顆,并設計和交付了數(shù)十億顆配套芯片。

針對不同產(chǎn)品系列的功能要求,蘋果基于可擴展的計算架構(gòu),開發(fā)了高度定制化的SoC,并持續(xù)優(yōu)化芯片的性能功耗比。在iPhone產(chǎn)品線,蘋果的A系列處理器保持著一年一代的開發(fā)節(jié)奏,2019年推出的A13處理器相比2010年的A4處理器,性能已經(jīng)提升了100倍以上。在iPad產(chǎn)品線,蘋果研發(fā)了6款SoC,最新款的iPad Pro的顯卡性能在十年間有了1000倍的提升。同樣,在Apple Watch系列,蘋果擴展了SoC架構(gòu)并進行優(yōu)化,以滿足低功耗設備的性能需求。

在iPhone系列、iPad系列和Watch產(chǎn)品的芯片研發(fā)履歷,讓蘋果對于Mac架構(gòu)的研發(fā)充滿信心。Srouji表示,蘋果最關(guān)注的兩個產(chǎn)品指標是性能和功耗。蘋果會構(gòu)建Mac SoC產(chǎn)品系列,并配置電源管理、安全隔區(qū)、GPU、神經(jīng)引擎、機器學習加速器、視頻顯示和圖像顯示引擎等一系列定制技術(shù), 在實現(xiàn)性能提升的同時進一步降低能耗。

“ARM構(gòu)架比x86架構(gòu)更注重低功耗,蘋果的新芯片追求能耗更低、發(fā)熱更少,并順應PC終端產(chǎn)品的輕薄化趨勢。更重要的是,采用自研的ARM架構(gòu)芯片,會大大降低成本?!毙袠I(yè)分析師呂芃浩向《中國電子報》記者表示。

打通iPhone、iPad、Mac應用生態(tài)

對于不同產(chǎn)品線的應用生態(tài),蘋果采取了“分化”和“聯(lián)動”的雙重策略。一方面,為了最大程度優(yōu)化軟硬件耦合,蘋果為每一個產(chǎn)品系列開發(fā)了獨立的操作系統(tǒng)。另一方面,蘋果持續(xù)增強不同操作系統(tǒng)的聯(lián)動性,以提升開發(fā)者工作效率并優(yōu)化用戶體驗。在2019年的WWDC,蘋果宣布增強了Mac OS與iPad的屏幕聯(lián)動,通過Sidecar功能將iPad變成Mac的擴展屏,并通過軟件工具包增強iOS與Mac OS的聯(lián)動性,讓針對iPhone開發(fā)的應用可以方便地擴展到Mac系統(tǒng)。

在使用自研芯片的Mac上,iPhone、iPad、Mac操作系統(tǒng)將進一步打通——iPhone和iPad應用可以直接在Mac運行。

“從生態(tài)構(gòu)建上講,Arm架構(gòu)可以幫助蘋果打通不同形態(tài)設備之間的壁壘,實現(xiàn)交互模式和工作場景無縫銜接,使用戶在不同終端設備上有相同的體驗。移動端是蘋果的主戰(zhàn)場,使用ARM架構(gòu)CPU芯片的蘋果電腦與iPad、iPhone底層技術(shù)一致,可以直接運行iOS上的軟件,方便各類軟件的開發(fā)升級。”呂芃浩表示。

為了幫助開發(fā)人員更輕松地編寫適用于整個蘋果生態(tài)的應用程序,蘋果推出了一系列的編譯和遷移工具。例如在用Intel芯片的Mac和蘋果自研芯片的Mac上都能使用的二進制程序代碼Universal 2,開發(fā)者可以用同一套代碼在兩個平臺進行開發(fā)。目前微軟正在基于Universal 2開發(fā)用于新版Mac的Office,Adobe也在開發(fā)Mac版的應用軟件。在Mac從Power PC向x86架構(gòu)過渡時,Rosetta能夠?qū)眠M行轉(zhuǎn)譯,使它們在新的平臺運行。在蘋果最新的Mac操作系統(tǒng)Big Sur中,配置了性能更優(yōu)、兼容性更強的Rosetta 2,幫助用戶在新的平臺運行現(xiàn)有的Mac應用程序。同時,蘋果運用虛擬性技術(shù),支持Linux等多種開發(fā)環(huán)境在Mac運行。

“采用蘋果自研芯片的Mac能夠直接運行iPhone和iPad應用,用戶可以直接從Mac App Store下載這些應用,大多數(shù)應用無需開發(fā)人員改動就可以正常運行。這意味著用戶在新款Mac上能夠運行的應用范圍非常廣,堪稱前所未有?!?蘋果高級軟件副總裁Craig Frederighi表示。

Arm進一步滲透PC市場

長期以來,Arm架構(gòu)和英特爾x86分別在移動處理器市場和PC處理器市場保持著壓倒性優(yōu)勢。然而,隨著5G商用部署加速,注重移動性和始終在線的PC產(chǎn)品,讓Arm有了進一步向PC市場滲透的可能。

在2018年COMPUTEX臺北電腦展上,高通發(fā)布了面向Windows 10 Arm筆記本電腦的驍龍850處理器,聯(lián)想、三星、華為等OEM先后推出了搭載驍龍850的輕薄本、商務本和平板電腦。2019年,微軟推出的Surface Pro X搭載了基于Arm架構(gòu)的SQ1處理器。

功耗低、易于與基帶芯片整合、采用臺積電最新制程,形成了Arm架構(gòu)在PC市場的獨特優(yōu)勢。呂芃浩表示,在喬布斯時代,蘋果就提出計算機架構(gòu)有10年的壽命期限,架構(gòu)達到其性能極限,就會被取代,蘋果PC再次更換架構(gòu)也遵循這個節(jié)奏。從本質(zhì)上來講,現(xiàn)有的英特爾x86架構(gòu)芯片逐漸無法滿足蘋果電腦的性能和客戶體驗的需求,也不利于蘋果產(chǎn)品生態(tài)的融合。

“英特爾的芯片制造水平剛達到10納米工藝,已經(jīng)落后于為蘋果代工芯片的臺積電。蘋果公司采用自研芯片更有利于產(chǎn)品的更新?lián)Q代,減少對英特爾芯片研發(fā)進度的依賴?!眳纹M浩表示。

雖然有了蘋果Mac加持,但英特爾在PC市場有著長期的積累,尤其在軟件、應用、端口適配方面,已經(jīng)形成了生態(tài)優(yōu)勢。Arm架構(gòu)要從英特爾手里搶下更多的市場份額,仍需要繼續(xù)彌補在算力和生態(tài)上的差距。

“英特爾在PC端仍是絕對的巨頭,Arm構(gòu)架的滲透率依然較低。高通和微軟都進行過基于Arm的PC嘗試,效果有待進一步優(yōu)化。同時,在游戲領(lǐng)域,Arm架構(gòu)與X86架構(gòu)性能差距較大,短時間內(nèi)是難以滲透的。但是,長期來看,Arm在辦公PC市場將會崛起,并占據(jù)相當一部分市場份額?!眳纹M浩表示。

聯(lián)發(fā)科5G晶元出貨量大增 向臺積電追單三波

聯(lián)發(fā)科5G晶元出貨量大增 向臺積電追單三波

6月30日消息,據(jù)國外媒體報道,得益于在5G智能手機處理器方面的出色表現(xiàn),聯(lián)發(fā)科在處理器市場的存在感明顯增強,他們的5G智能手機處理器也有了更大的需求。

在本周早些時候的報道中,外媒曾報道聯(lián)發(fā)科分3批向臺積電追加了芯片代工訂單,涵蓋12nm、7nm和5nm。

追加芯片代工訂單,也就意味著對封裝測試等芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈的需求也會增加,在最新的報道中,外媒提到芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈也在采取相應的應對措施。

外媒是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息,報道芯片后端供應鏈也在準備應對聯(lián)發(fā)科追加訂單的,他們的應對措施是提高下半年的產(chǎn)能,以應對聯(lián)發(fā)科增加的訂單需求。

從產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息來看,聯(lián)發(fā)科追加的訂單不只是5G智能手機處理器,還包括Wi-Fi 6芯片和網(wǎng)絡解決方案所需要的芯片,聯(lián)發(fā)科也在增加在這些領(lǐng)域的存在感。

值得注意的是,在本月中旬的報道中,外媒就曾提及聯(lián)發(fā)科的一名高管,堅信業(yè)務在今年會有增加,預計終端市場的需求在今年下半年會快速回升。

蘋果英特爾分手,Arm最高興?

蘋果英特爾分手,Arm最高興?

北京時間6月23日凌晨1點,蘋果公司召開了2020 WWDC(蘋果全球開發(fā)者大會),會上宣布,蘋果將在新版Mac上采用基于Arm架構(gòu)的自研芯片。

蘋果CEO Tim Cook表示,Mac在歷史上有三次重要的轉(zhuǎn)折。一是從最初的架構(gòu)轉(zhuǎn)向PowerPC芯片,二是過渡到Mac OS X操作系統(tǒng),三是遷移到英特爾x86計算架構(gòu)。如今,Mac將從英特爾芯片轉(zhuǎn)向蘋果自研芯片,使Mac的性能有新跨越。

蘋果沿用SoC研發(fā)經(jīng)驗

“自研芯片+自研OS”的軟硬件集成生態(tài),是蘋果最大的底氣。從2010年隨iPhone4面世的蘋果A4處理器開始,蘋果在芯片領(lǐng)域已經(jīng)有了十年的自研歷史。蘋果硬件技術(shù)高級副總裁Johny Srouji透露,蘋果的SoC出貨量已經(jīng)超過20億顆,并設計和交付了數(shù)十億顆配套芯片。

針對不同產(chǎn)品系列的功能要求,蘋果基于可擴展的計算架構(gòu),開發(fā)了高度定制化的SoC,并持續(xù)優(yōu)化芯片的性能功耗比。在iPhone產(chǎn)品線,蘋果的A系列處理器保持著一年一代的開發(fā)節(jié)奏,2019年推出的A13處理器相比2010年的A4處理器,性能已經(jīng)提升了100倍以上。在iPad產(chǎn)品線,蘋果研發(fā)了6款SoC,最新款的iPad Pro的顯卡性能在十年間有了1000倍的提升。同樣,在Apple Watch系列,蘋果擴展了SoC架構(gòu)并進行優(yōu)化,以滿足低功耗設備的性能需求。

在iPhone系列、iPad系列和Watch產(chǎn)品的芯片研發(fā)履歷,讓蘋果對于Mac架構(gòu)的研發(fā)充滿信心。Srouji表示,蘋果最關(guān)注的兩個產(chǎn)品指標是性能和功耗。蘋果會構(gòu)建Mac SoC產(chǎn)品系列,并配置電源管理、安全隔區(qū)、GPU、神經(jīng)引擎、機器學習加速器、視頻顯示和圖像顯示引擎等一系列定制技術(shù), 在實現(xiàn)性能提升的同時進一步降低能耗。

“ARM構(gòu)架比x86架構(gòu)更注重低功耗,蘋果的新芯片追求能耗更低、發(fā)熱更少,并順應PC終端產(chǎn)品的輕薄化趨勢。更重要的是,采用自研的ARM架構(gòu)芯片,會大大降低成本?!毙袠I(yè)分析師呂芃浩向《中國電子報》記者表示。

打通iPhone、iPad、Mac應用生態(tài)

對于不同產(chǎn)品線的應用生態(tài),蘋果采取了“分化”和“聯(lián)動”的雙重策略。一方面,為了最大程度優(yōu)化軟硬件耦合,蘋果為每一個產(chǎn)品系列開發(fā)了獨立的操作系統(tǒng)。另一方面,蘋果持續(xù)增強不同操作系統(tǒng)的聯(lián)動性,以提升開發(fā)者工作效率并優(yōu)化用戶體驗。在2019年的WWDC,蘋果宣布增強了Mac OS與iPad的屏幕聯(lián)動,通過Sidecar功能將iPad變成Mac的擴展屏,并通過軟件工具包增強iOS與Mac OS的聯(lián)動性,讓針對iPhone開發(fā)的應用可以方便地擴展到Mac系統(tǒng)。

在使用自研芯片的Mac上,iPhone、iPad、Mac操作系統(tǒng)將進一步打通——iPhone和iPad應用可以直接在Mac運行。

“從生態(tài)構(gòu)建上講,Arm架構(gòu)可以幫助蘋果打通不同形態(tài)設備之間的壁壘,實現(xiàn)交互模式和工作場景無縫銜接,使用戶在不同終端設備上有相同的體驗。移動端是蘋果的主戰(zhàn)場,使用ARM架構(gòu)CPU芯片的蘋果電腦與iPad、iPhone底層技術(shù)一致,可以直接運行iOS上的軟件,方便各類軟件的開發(fā)升級?!眳纹M浩表示。

為了幫助開發(fā)人員更輕松地編寫適用于整個蘋果生態(tài)的應用程序,蘋果推出了一系列的編譯和遷移工具。例如在用Intel芯片的Mac和蘋果自研芯片的Mac上都能使用的二進制程序代碼Universal 2,開發(fā)者可以用同一套代碼在兩個平臺進行開發(fā)。目前微軟正在基于Universal 2開發(fā)用于新版Mac的Office,Adobe也在開發(fā)Mac版的應用軟件。在Mac從Power PC向x86架構(gòu)過渡時,Rosetta能夠?qū)眠M行轉(zhuǎn)譯,使它們在新的平臺運行。在蘋果最新的Mac操作系統(tǒng)Big Sur中,配置了性能更優(yōu)、兼容性更強的Rosetta 2,幫助用戶在新的平臺運行現(xiàn)有的Mac應用程序。同時,蘋果運用虛擬性技術(shù),支持Linux等多種開發(fā)環(huán)境在Mac運行。

“采用蘋果自研芯片的Mac能夠直接運行iPhone和iPad應用,用戶可以直接從Mac App Store下載這些應用,大多數(shù)應用無需開發(fā)人員改動就可以正常運行。這意味著用戶在新款Mac上能夠運行的應用范圍非常廣,堪稱前所未有?!?蘋果高級軟件副總裁Craig Frederighi表示。

Arm進一步滲透PC市場

長期以來,Arm架構(gòu)和英特爾x86分別在移動處理器市場和PC處理器市場保持著壓倒性優(yōu)勢。然而,隨著5G商用部署加速,注重移動性和始終在線的PC產(chǎn)品,讓Arm有了進一步向PC市場滲透的可能。

在2018年COMPUTEX臺北電腦展上,高通發(fā)布了面向Windows 10 Arm筆記本電腦的驍龍850處理器,聯(lián)想、三星、華為等OEM先后推出了搭載驍龍850的輕薄本、商務本和平板電腦。2019年,微軟推出的Surface Pro X搭載了基于Arm架構(gòu)的SQ1處理器。

功耗低、易于與基帶芯片整合、采用臺積電最新制程,形成了Arm架構(gòu)在PC市場的獨特優(yōu)勢。呂芃浩表示,在喬布斯時代,蘋果就提出計算機架構(gòu)有10年的壽命期限,架構(gòu)達到其性能極限,就會被取代,蘋果PC再次更換架構(gòu)也遵循這個節(jié)奏。從本質(zhì)上來講,現(xiàn)有的英特爾x86架構(gòu)芯片逐漸無法滿足蘋果電腦的性能和客戶體驗的需求,也不利于蘋果產(chǎn)品生態(tài)的融合。

“英特爾的芯片制造水平剛達到10納米工藝,已經(jīng)落后于為蘋果代工芯片的臺積電。蘋果公司采用自研芯片更有利于產(chǎn)品的更新?lián)Q代,減少對英特爾芯片研發(fā)進度的依賴?!眳纹M浩表示。

雖然有了蘋果Mac加持,但英特爾在PC市場有著長期的積累,尤其在軟件、應用、端口適配方面,已經(jīng)形成了生態(tài)優(yōu)勢。Arm架構(gòu)要從英特爾手里搶下更多的市場份額,仍需要繼續(xù)彌補在算力和生態(tài)上的差距。

“英特爾在PC端仍是絕對的巨頭,Arm構(gòu)架的滲透率依然較低。高通和微軟都進行過基于Arm的PC嘗試,效果有待進一步優(yōu)化。同時,在游戲領(lǐng)域,Arm架構(gòu)與X86架構(gòu)性能差距較大,短時間內(nèi)是難以滲透的。但是,長期來看,Arm在辦公PC市場將會崛起,并占據(jù)相當一部分市場份額。”呂芃浩表示。

聯(lián)發(fā)科5G晶元出貨量大增 向臺積電追單三波

聯(lián)發(fā)科5G晶元出貨量大增 向臺積電追單三波

6月30日消息,據(jù)國外媒體報道,得益于在5G智能手機處理器方面的出色表現(xiàn),聯(lián)發(fā)科在處理器市場的存在感明顯增強,他們的5G智能手機處理器也有了更大的需求。

在本周早些時候的報道中,外媒曾報道聯(lián)發(fā)科分3批向臺積電追加了芯片代工訂單,涵蓋12nm、7nm和5nm。

追加芯片代工訂單,也就意味著對封裝測試等芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈的需求也會增加,在最新的報道中,外媒提到芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈也在采取相應的應對措施。

外媒是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息,報道芯片后端供應鏈也在準備應對聯(lián)發(fā)科追加訂單的,他們的應對措施是提高下半年的產(chǎn)能,以應對聯(lián)發(fā)科增加的訂單需求。

從產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息來看,聯(lián)發(fā)科追加的訂單不只是5G智能手機處理器,還包括Wi-Fi 6芯片和網(wǎng)絡解決方案所需要的芯片,聯(lián)發(fā)科也在增加在這些領(lǐng)域的存在感。

值得注意的是,在本月中旬的報道中,外媒就曾提及聯(lián)發(fā)科的一名高管,堅信業(yè)務在今年會有增加,預計終端市場的需求在今年下半年會快速回升。

無錫梁溪提速半導體“新基建” 重點項目三季度全部投產(chǎn)

無錫梁溪提速半導體“新基建” 重點項目三季度全部投產(chǎn)

近日,在積高電子(無錫)公司最新建成的廠房里,全球頂級的CMOS圖像傳感器封裝車間投入試生產(chǎn)。與此同時,同在運河西路的利亞德全球首個Micro LED量產(chǎn)基地新建工程和恩納基的分立器件高端封測裝備生產(chǎn)車間擴建工程,均基本完成土建,即將進入設備安裝階段,無錫市梁溪區(qū)可實現(xiàn)重點半導體“新基建”項目三季度全部投產(chǎn)的目標。

無錫是國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的高地。半導體產(chǎn)業(yè)又分為集成電路和分立器件兩大分支,因中心城區(qū)人多地少,梁溪區(qū)無法發(fā)展對生產(chǎn)用地有著較高要求的集成電路原片制造和封裝測試產(chǎn)業(yè)。老城區(qū)的創(chuàng)業(yè)者們將目光放在了CMOS圖像傳感器、LED圖像顯示器、MEMS傳感器的封裝測試及相關(guān)裝備制造上,在產(chǎn)業(yè)細分領(lǐng)域做到世界先進水平、國內(nèi)絕對領(lǐng)跑的地位。

多年來全球CMOS傳感器出貨量持續(xù)增長,超過同時間段的微處理器、閃存、壓力傳感器等,在整個半導體領(lǐng)域增長率居首。積高電子董事長王國建說,CMOS傳感器需求增長今年絲毫未受疫情影響,應用領(lǐng)域正在不斷擴張,車輛輔助駕駛、虛擬實景、人臉識別、醫(yī)療領(lǐng)域等都在拉動高端CMOS傳感器新一輪增長。積高電子審時度勢,自主投資1.5億元建新廠房,其中10級無塵室屬于頂級CMOS圖像傳感器的封裝環(huán)境,且同時具備CMOS圖像傳感器的晶圓測試、芯片封裝和成品測試功能。工廠原計劃今年底投產(chǎn),但下游廠商亟需積高電子迅速達產(chǎn)。區(qū)和街道兩級政府得知后,積極協(xié)調(diào)相關(guān)單位,將“無難事、悉心辦”營商政策落在每個細微之處,以最短的時間完成相關(guān)手續(xù)辦理及配套設施建設,工廠提前半年投產(chǎn),為最終用戶提供高端CMOS圖像傳感器。

Micro LED是新一代顯示技術(shù),比目前流行的OLED技術(shù)亮度更高、發(fā)光效率更好、功耗更低。利亞德和合作伙伴一起,率先攻克了大批量生產(chǎn)的技術(shù)難關(guān)。能否最終在Micro LED市場上取得領(lǐng)先地位,拿到更多的訂單,取決于工廠的建設速度。梁溪區(qū)一手抓疫情防控,一手抓復工復產(chǎn),協(xié)助企業(yè)加快推進項目建設,確保新工廠在三季度投入試生產(chǎn)。

據(jù)悉,受益于“新基建”帶來的高端產(chǎn)能提升,積高電子今年產(chǎn)值將較去年翻番,預計明年產(chǎn)值將是今年的3倍以上;從事半導體封測裝備研發(fā)制造的恩納基今年產(chǎn)值將是去年的4倍。