6月29日，深圳坪山區(qū)2020年第二批重點項目集中開工儀式舉行，包括坪山半導體產(chǎn)業(yè)園（多彩）。

據(jù)深圳商報報道，深圳市同力實業(yè)有限公司坪山半導體產(chǎn)業(yè)園（多彩）項目預計投資50億元，園區(qū)將集聚第三代半導體上下游產(chǎn)業(yè)鏈，形成集聚發(fā)展態(tài)勢。

坪山發(fā)布指出，該項目計劃實施“工改工”提容，將園區(qū)的企業(yè)集聚在第三代半導體上下游產(chǎn)業(yè)鏈上。產(chǎn)業(yè)園將以半導體產(chǎn)業(yè)為基礎，以半導體產(chǎn)業(yè)投資為核心，對標荷蘭埃因霍溫半導體科技園，打造國內(nèi)重要的集成電路產(chǎn)業(yè)增長極和國際知名的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

作為深圳東部產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要基地，近年來，坪山集成電路及第三代半導體產(chǎn)業(yè)集聚已經(jīng)漸成規(guī)模，集聚了中芯國際、比亞迪（中央研究院）、昂納科技、金泰克、基本半導體、拉普拉斯等重點企業(yè)。

此外，為支持集成電路第三代半導體產(chǎn)業(yè)落地發(fā)展，坪山區(qū)還制定出臺《深圳市坪山區(qū)人民政府關于促進集成電路第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施》。

為了因應即將IPO(首次公開發(fā)行)、且為了追趕龍頭廠三星，全球第2大NAND型快閃存儲器(Flash Memory)廠商鎧俠(Kioxia、舊稱東芝存儲器)傳出將找來臺積電董事麥克·史賓林特(Michael R.Splinter)當社外董事(獨立董事)。

日經(jīng)新聞29日報導，鎧俠已敲定方針、計劃找來臺積電董事史賓林特當社外董事。報導指出，史賓林特熟知半導體業(yè)界和資本市場，因此鎧俠期望藉由找來史賓林特擔任社外董事，來強化IPO(首次公開發(fā)行)及追趕三星的體制。

史賓林特于2009-2015年期間擔任全球半導體制造設備龍頭廠應用材料(Applied Materials, Inc.)的CEO、并于2015年就任臺積電董事。

日本媒體6月20日報導，鎧俠目前以8月份獲得東京證券交易所許可的前提下、計劃在10月于東證一部IPO上市，預估上市后的市值將達數(shù)萬億日元。

目前持有鎧俠約40%股權的東芝(Toshiba)6月22日宣布，待鎧俠IPO后、計劃出售部分鎧俠持股。

鎧俠5月14日宣布，為了實現(xiàn)更進一步的成長，正基于2018年6月從東芝獨立出來時所設定的3年內(nèi)上市的目標、持續(xù)進行在東京證券交易所掛牌上市的準備。東芝于2018年6月將鎧俠獨立出去、以約2萬億日圓的價格賣給由美國貝恩資本主導的“日美韓聯(lián)盟”。

鎧俠5月14日公布財報資料指出，因出貨量增加、每GB單價揚升，帶動上季(2020年1-3月)合并純益為98億日元(前一季為凈損253億日元、去年同期為凈損193億日元)、為5季來首度轉(zhuǎn)虧為盈。

關于今后市場展望，鎧俠表示，受新冠肺炎疫情擴散影響，預估智能手機用需求將暫時性萎縮，不過因居家辦公、影片串流等消費者行動發(fā)生變化，因此預估PC及數(shù)據(jù)中心用SSD需求將穩(wěn)健。

6月29日，北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司（以下簡稱“兆易創(chuàng)新”）發(fā)布公告稱，應公司資金規(guī)劃要求，為優(yōu)化公司資產(chǎn)結構，減少賬面金融資產(chǎn)比重，公司境外全資子公司芯技佳易微電子（香港）科技有限公司（以下簡稱“芯技佳易”）自2020年2月起陸續(xù)擇機出售所持中芯國際H股股票。截至目前，芯技佳易已出售所持全部中芯國際H股股票，總交易金額折合人民幣約7.76億元。

2017年12月，芯技佳易以每股10.65港元價格，認購中芯國際在香港聯(lián)交所上市的股份50,003,371股。

兆易創(chuàng)新表示，根據(jù)《企業(yè)會計準則》相關新金融工具準則等有關規(guī)定，公司將所持中芯國際股票指定為以公允價值計量且其變動計入其他綜合收益的金融資產(chǎn)，采用“其他權益工具投資”科目核算。公司本次出售股票交易，不影響公司當期利潤及期后利潤。以上數(shù)據(jù)為公司初步核算數(shù)據(jù)，最終情況以注冊會計師年度審計確認后的結果為準。

6月29日，據(jù)證監(jiān)會發(fā)布消息指出，證監(jiān)會按法定程序同意中芯國際集成電路制造有限公司科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊，中芯國際及其承銷商將分別與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程，并陸續(xù)刊登招股文件。

作為國內(nèi)晶圓代工龍頭企業(yè)，自6月1日科創(chuàng)板IPO申請獲受理到到獲得注冊批文，中芯國際此次回歸科創(chuàng)板創(chuàng)下了一系列審核記錄。據(jù)澎湃新聞報道，中芯國際最快有望在7月中旬登陸科創(chuàng)板。

招股書顯示，中芯國際本次擬向社會公開發(fā)行不超過16.86億股人民幣普通股（行使超額配售選擇權之前），擬募集資金總額200億元，實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額計劃投入以下項目：12英寸芯片SN1項目、先進及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金、補充流動資金。

其中，12英寸芯片SN1項目擬投入募集資金投資額為80.00億元。據(jù)介紹，該項目的載體為中芯南方，工藝技術水平為14納米及以下，是中國大陸第一條FinFET工藝生產(chǎn)線，也是中芯國際14納米及以下先進工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺。該項目規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬片，目前已建設月產(chǎn)能6000片，募集資金主要用于滿足將該生產(chǎn)線的月產(chǎn)能擴充到3.5萬片的部分資金需求。

先進及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金擬投入募集資金金額為40.00億元，計劃用于14納米及以下的先進工藝與28納米及以上的成熟工藝技術研發(fā)。

此外，中芯國際本次發(fā)行募集資金在滿足上述項目資金需求的同時擬使用80.00億元補充營運資金，以降低公司資產(chǎn)負債率、降低財務杠桿、優(yōu)化資本結構，滿足公司經(jīng)營發(fā)展對營運資金的需求。

據(jù)上交所信息顯示，6月29日，又有兩家半導體企業(yè)科創(chuàng)板上市申請獲得上交所正式受理，分別為銳芯微電子股份有限公司（簡稱“銳芯微”）和佛山市藍箭電子股份有限公司（以下簡稱“藍箭電子”）。

銳芯微：持續(xù)發(fā)力圖像傳感器業(yè)務

資料顯示，銳芯微專注于從事高端圖像芯片定制業(yè)務、高靈敏度圖像傳感器芯片和攝像機芯的研發(fā)、設計及銷售業(yè)務，供應商主要為晶圓代工廠、封測代工廠。其自主研發(fā)的MCCD和ECCD技術，融合了傳統(tǒng)CCD和CMOS的優(yōu)點，顯著提高了圖像傳感器的成像質(zhì)量，推動了國內(nèi)圖像傳感器技術的發(fā)展。目前，該公司已成為全球少數(shù)幾家掌握ECCD技術的企業(yè)之一。

近年來，銳芯微業(yè)績快速增長，2017-2019年度，分別實現(xiàn)營業(yè)收入5,219.77萬元、14,563.48萬元和25,281.47萬元，年均復合增長率為120.08%；歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-1,516.24萬元、-27,870.40萬元和5,211.74萬元。

銳芯微表示，2018-2019年度，得益于公司持續(xù)研發(fā)投入帶來的高端圖像芯片定制業(yè)務收入成果轉(zhuǎn)化逐步實現(xiàn)以及高靈敏度攝像機芯銷售爆發(fā)式增長，公司擺脫了連續(xù)研發(fā)投入導致持續(xù)虧損的局面，順利實現(xiàn)扭虧為盈后開始進入快速盈利期。

根據(jù)招股書（申報稿顯示），銳芯微擬首次公開發(fā)行人民幣普通股（A 股）不超過 4,817.7860 萬股（不含采用超額配售選擇權發(fā)行的股份數(shù)量），不低于發(fā)行后總股本的 25.00%，募集金扣除發(fā)行費用后的凈額將全部用于高端圖像傳感器芯片和機芯的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、發(fā)展和科技儲備資金。

其中高端圖像傳感器芯片和機芯的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目包括高靈敏度圖像傳感器芯片及攝像機機芯技術升級和產(chǎn)業(yè)化、3D 集成圖像傳感器的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化、安防監(jiān)控、車載及物聯(lián)網(wǎng)采集芯片產(chǎn)業(yè)化項目、工業(yè)機器視覺傳感器芯片及攝像機的研發(fā)、醫(yī)用成像探器芯片及模組的研發(fā)等子項目。

目前，該項目已取得《江蘇省投資項目備案證》（備案證號：昆開備[2020]142 號）、《建設項目環(huán)境影響登記表》（備案號：202032058300001716）。

藍箭電子：投建半導體封裝測試等項目

資料顯示，藍箭電子是一家從事半導體器件制造及半導體封裝測試的國家級高新技術企業(yè)。公司具有較為完善的研發(fā)、采購、生產(chǎn)、銷售體系，掌握金屬基板封裝、全集成鋰電保護IC、功率器件封裝、超薄芯片封裝、半導體/IC 測試、高可靠焊接、高密度框架封裝等一系列核心技術。

2017-2019年，藍箭電子實現(xiàn)營業(yè)收入分別為51,923.88萬元、48,478.84萬元、48,993.53萬元，實現(xiàn)歸屬于公司普通股股東的凈利潤分別為1,838.06萬元、1,075.41萬元、3,170.10萬元。

藍箭電子稱，半導體封測行業(yè)存在一定周期性，對行業(yè)內(nèi)企業(yè)的經(jīng)營影響較大。受到半導體行業(yè)周期性及下游各應用領域供需波動的共同影響，公司的經(jīng)營業(yè)績近年來呈現(xiàn)一種波動態(tài)勢。

招股書顯示，藍箭電子本次擬向社會公眾公開發(fā)行人民幣普通股不超過 5,000 萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于 25%。本次發(fā)行實際募集資金扣除發(fā)行費用后，如未發(fā)生重大的不可預測的市場變化，將全部用于先進半導體封裝測試擴建項目、研發(fā)中心建設項目。

其中，先進半導體封裝測試擴建項目擬使用募集資金44,243.66萬元，是在公司現(xiàn)有產(chǎn)品、核心技術的基礎上，新建生產(chǎn)廠房，引進先進生產(chǎn)設備，擴大生產(chǎn)規(guī)模，提高生產(chǎn)能力。

項目建成后，一方面可增強公司在金屬基板封裝、全集成鋰電保護 IC、功率器件封裝、超薄芯片封裝、半導體/IC 測試、高可靠焊接、高密度框架封裝、應用于半導體封裝的機器人自動化生產(chǎn)系統(tǒng)等方面的核心技術優(yōu)勢，進一步實現(xiàn)相關技術產(chǎn)業(yè)化和商業(yè)化；另一方面項目的實施將提升公司現(xiàn)有的生產(chǎn)工藝水平和自動化水平，進而提升公司競爭力，為企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展提供強有力的支持。

研發(fā)中心建設項目擬使用募集資金5,765.62萬元，項目的建設及實施將在公司現(xiàn)有的研發(fā)技術的基礎上，通過優(yōu)化研發(fā)環(huán)境，引進先進的研發(fā)設備及優(yōu)秀的研發(fā)人才等途徑，進一步提升核心技術水平，同時不斷擴充、完善公司產(chǎn)品線，鞏固并強化公司行業(yè)地位和市場份額，為公司未來三年戰(zhàn)略規(guī)劃的實施奠定技術基礎。

6月29日，在2020年中國(上海)自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇上，上海臨港經(jīng)濟發(fā)展集團有限公司副總裁翁愷寧表示，臨港新片區(qū)芯片制造項目總投資超1600億元，新片區(qū)將以建設“東方芯港”為契機，構建全品類、全產(chǎn)業(yè)鏈的國家集成電路綜合產(chǎn)業(yè)基地。

自2019年8月20日掛牌以來，臨港新片區(qū)已累計簽約各類產(chǎn)業(yè)項目289個，涉及總投資2528億元。其中，無論是落地企業(yè)數(shù)量還是投資規(guī)模，集成電路產(chǎn)業(yè)都排在首位。目前集成電路在新片區(qū)落地企業(yè)數(shù)占四分之一，投資額超過一半。臨港新片區(qū)管理委員會高級專員張杰當天表示，初步預計十四五期間，臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模將超2000億元。

在臨港新片區(qū)產(chǎn)業(yè)布局中，集成電路上承人工智能、無人駕駛等研究領域，下接智能裝備、新能源汽車、航空航天等制造領域，是產(chǎn)業(yè)布局中至關重要的一環(huán)。臨港新片區(qū)圍繞集成電路設計、制造、封裝測試、材料等產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)，超前發(fā)展智能芯片、嵌入式閃存、模擬及功率器件、先進數(shù)?；旌想娐返犬a(chǎn)業(yè)。

翁愷寧表示，目前新片區(qū)已集聚新昇半導體、積塔半導體、盛美半導體、國微思爾芯、應用材料、旻艾、格科威等一批集成電路優(yōu)質(zhì)企業(yè)，努力建設上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“第三極”。而“東方芯港”是目前臨港新片區(qū)打造集成電路專業(yè)園區(qū)最蓬勃的增長極、最有力的發(fā)動機。“我們將以建設‘東方芯港’為契機，全力打造全品類、全產(chǎn)業(yè)鏈的國家集成電路綜合產(chǎn)業(yè)基地?！蔽虗饘幈硎尽?/p>

目前，在臨港新片區(qū)芯片制造工廠領域，芯片制造項目總投資超1600億元，達到1667億元。其中，總投資359億元的積塔半導體已經(jīng)試生產(chǎn)，總投資150億元的格科微CMOS(互補金屬氧化物半導體)工廠二季度開工。

總投資350億元的圖宏內(nèi)存芯片項目、總投資80億元的新微半導體第三代化合物半導體制造平臺項目、總投資10億元的國科微固態(tài)硬盤項目已經(jīng)簽約。另外，總投資700億元的中芯半導體7納米工藝工廠、總投資18億元的聞泰安世先進封測平臺項目即將落地。

在集成電路設備和材料領域，“新昇半導體大硅片二期即將上馬，中微蝕刻機、盛美半導體清洗設備、理想萬里暉PECVD項目、華潤微光掩膜、山東天岳碳化硅材料等項目已經(jīng)落地。” 翁愷寧表示還要積極推進應用材料、杜邦光刻膠等項目落地。

在集成電路設計領域，寒武紀、國科EDA、翱捷、地平線、橙科微、鯤游光電等細分行業(yè)領軍企業(yè)已形成集聚。翁愷寧表示，下一步將推動各類大型制造工廠項目開工建設，繼續(xù)集聚各類封測、設計公司，用好洋山特殊綜合保稅區(qū)集成電路進口物料全程保稅監(jiān)管政策，探索“研發(fā)+設計+制造+封測”全產(chǎn)業(yè)鏈保稅模式。

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上海瞄準科技前沿和產(chǎn)業(yè)高端，以高品質(zhì)園區(qū)建設推動高質(zhì)量產(chǎn)業(yè)發(fā)展，著力打造優(yōu)勢更優(yōu)、強項更強、特色更特的園區(qū)經(jīng)濟，并于3月31日舉辦了重大產(chǎn)業(yè)項目集中簽約暨特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)推介儀式。

上海集中推出26個特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)，聚焦集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能等關鍵領域核心環(huán)節(jié)，加強源頭創(chuàng)新，強化產(chǎn)業(yè)引領，著力建設產(chǎn)業(yè)發(fā)展新高地和產(chǎn)城融合新地標。其中臨港新片區(qū)占了3個：東方芯港、臨港新片區(qū)大飛機產(chǎn)業(yè)園、臨港新片區(qū)生命科技產(chǎn)業(yè)園！

建半導體封裝測試等項目

據(jù)外媒報道，為了在科技市場保持競爭力，美國政府正加強對私營企業(yè)的干預。知情人士稱，政府官員們討論的方案包括，讓思科等美國大型科技公司收購愛立信或諾基亞等公司。

這些知情人士稱，針對上述想法，美國政府與科技巨頭、私募股權公司和電信高管斷斷續(xù)續(xù)地進行了討論，其中包括推動思科等美國大型科技公司收購愛立信或諾基亞，其目的是應對來自華為等全球競爭對手的挑戰(zhàn)。

此外，美國的政策制定者還討論了通過減稅和出口銀行融資來支持愛立信和諾基亞，或者支持一家私募股權公司來收購愛立信和諾基亞。其他提議還包括，支持“開放”網(wǎng)絡技術，從而讓美國初創(chuàng)企業(yè)更容易為5G設備開發(fā)新技術。

事實上，早在今年2月份，美國司法部長威廉·巴爾（William Barr）就提出了一項非同尋常的建議，即美國應考慮獲得愛立信和諾基亞這兩家電信設備制造商的控股權。巴爾曾當時稱，美國及其盟友應該考慮獲得諾基亞和愛立信的控股權，以便更好地應對下一代5G無線技術競爭。

隨后，思科CEO查克·羅賓斯（Chuck Robbins）公開表示，該公司不會收購諾基亞和愛立信。他說，5G移動網(wǎng)絡基礎設施的建設不符合思科的財務狀況或戰(zhàn)略。

知情人士稱，對于美國政府官員最新的建議，思科還是表示，對收購這些低利潤率業(yè)務不感興趣。而一些分析人士也認為，這些假設的并購場景如愿以償?shù)膸茁蕵O低。

一位熟悉會議的消息人士稱：“思科CEO羅賓斯去年與白宮經(jīng)濟顧問拉里·庫德洛（LarryKudlow）討論了收購一家歐洲設備公司全部或部分股權的潛在交易，不過會談‘更多是出于愛國主義驅(qū)動，而非思科的合并興趣?！?/p>

分析人士稱，羅賓斯將思科的并購活動集中在快速增長的SaaS（軟件即服務）和經(jīng)常性收入業(yè)務上。與之形成鮮明對比的是，愛立信和諾基亞都是苦苦掙扎的硬件業(yè)務。這意味著，思科即使出席了相關討論，也是只是禮節(jié)性的參加。可以肯定的是，羅賓斯將繼續(xù)專注于為合作伙伴和客戶提供高增長的市場機會。報道還稱，對于這項提議，諾基亞和愛立信也并未表現(xiàn)出太大興趣。

目前，華為是全球最大的電信設備銷售商。有數(shù)據(jù)顯示，在2019年全球電信設備開支中，華為占28%，位居榜首。華為能以更低的價格提供高質(zhì)量的設備，而美國供應商則難以與華為競爭。

6月23日，重慶市渝北區(qū)重大招商項目集中簽約活動在重慶市仙桃數(shù)據(jù)谷舉行，在此次簽約活動中，重慶市渝北區(qū)政府、重慶市住房和城鄉(xiāng)建設委員會與紫光云公司簽署合作協(xié)議，將在渝北區(qū)落地紫光建筑云總部基地，三方將圍繞推進建筑產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型、共同培育建筑產(chǎn)業(yè)數(shù)字化生態(tài)等領域展開深度合作。

重慶市渝北區(qū)委書記唐川書記在活動中表達了對紫光建筑云賦能建筑產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，以及助力建筑業(yè)打造“新模式、新業(yè)態(tài)、新動能”，加快實現(xiàn)“產(chǎn)業(yè)數(shù)字化和數(shù)字產(chǎn)業(yè)化”，培育建筑產(chǎn)業(yè)數(shù)字化生態(tài)的期許。

紫光集團全球執(zhí)行副總裁、紫光股份總裁王竑弢在致辭中表示，“產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)比消費互聯(lián)網(wǎng)所涉及的領域更大、更關乎國計民生、更具產(chǎn)業(yè)價值、也更亟待技術去改變它，實現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級。紫光建筑云就是一個典型的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)賦能平臺。我們希望通過紫光建筑云，攜手更多產(chǎn)業(yè)的合作伙伴，和渝北共同打造第六個千億級產(chǎn)能的產(chǎn)業(yè)生態(tài)?！?/p>

紫光建筑云總部落地渝北區(qū)，重點投建服務器、存儲設備、網(wǎng)絡設備、管理軟件等紫光建筑云全國中心節(jié)點基礎設施，開展建筑云大數(shù)據(jù)應用、標準及檢測認證系統(tǒng)服務；中遠期建設目標為成功研制并應用BIM專業(yè)設計系統(tǒng)，重點為全國各大城市打造數(shù)字孿生體建筑云平臺，構建以建筑產(chǎn)業(yè)為核心的新基建體系。

紫光建筑云全球總部將打造以現(xiàn)代建筑產(chǎn)業(yè)為核心，充分融合BIM、GIS、物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈、人工智能、大數(shù)據(jù)、5G、云數(shù)據(jù)中心等技術，運用數(shù)字化、智能化手段，通過建設建筑云基礎設施、建筑產(chǎn)業(yè)數(shù)字使能平臺、建筑產(chǎn)業(yè)公共服務門戶，聚合全產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)字化服務商，形成涵蓋建筑規(guī)劃、設計、生產(chǎn)、施工、運維、運營等產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的數(shù)字化云服務能力和產(chǎn)業(yè)生態(tài)服務圈。

紫光建筑云將主要開展建筑產(chǎn)業(yè)云服務、建筑產(chǎn)業(yè)數(shù)字引擎、數(shù)字孿生、智慧園區(qū)等相關核心業(yè)務，投建高算力、大存儲的紫光建筑云全國中心節(jié)點, 研制BIM專業(yè)設計系統(tǒng)，為西部以及全國各大城市構建數(shù)字化城市信息模型（CIM）,為各城市數(shù)字沙盤引擎、時空云圖、數(shù)字孿生建設提供基礎服務，打造新協(xié)同、新資源、新生產(chǎn)要素的新基建項目。

6月28日，江西贛州經(jīng)開區(qū)舉行集中簽約儀式，現(xiàn)場簽約16個項目，總投資達73.8億元，無錫迪淵特科技有限公司半導體先進裝備中心項目在儀式上正式簽約。

據(jù)贛州經(jīng)開區(qū)微新聞指出，無錫迪淵特科技有限公司半導體先進裝備中心項目總投資20億元，建設半導體設備再制造及設備貿(mào)易、輔助設備研發(fā)、生產(chǎn)制造及銷售等項目。

無錫迪淵特科技有限公司總經(jīng)理王迪杏表示，迪淵特科技聯(lián)合5家半導體設備再制造領域的行業(yè)龍頭，組成產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟到經(jīng)開區(qū)投資半導體設備中心項目，今后，將吸引更多的企業(yè)到經(jīng)開區(qū)投資發(fā)展，著力建成全國知名半導體先進裝備和材料集散基地。

據(jù)悉，贛州經(jīng)開區(qū)下一步將重點圍繞芯片設計、晶圓制造、芯片封測、裝備制造和貿(mào)易等企業(yè)招商，全力打造半導體全產(chǎn)業(yè)鏈集群。

資料顯示，無錫迪淵特科技有限公司成立于2015年4月20日，注冊資本1000萬元，經(jīng)營范圍包括電子產(chǎn)品、計算機軟件的研究、開發(fā)、銷售、維護、技術轉(zhuǎn)讓、技術咨詢及技術服務；計算機及輔助設備、通用設備、通訊設備（不含衛(wèi)星地面接收設施和發(fā)射裝置）的銷售、維修及技術服務等業(yè)務。