每年的CES展都是開年大戲，電子行業(yè)的最新技術(shù)展示，市場趨勢預(yù)測就在此呈現(xiàn)。今年CES展上，5G商用、8K顯示技術(shù)和8K電視、人工智能、自動駕駛更加引人注目。

這幾大亮點(diǎn)反映出的2019年最新技術(shù)與趨勢，的確值得關(guān)注并做出相應(yīng)的布局。

存儲作為服務(wù)這些新技術(shù)的一環(huán)，這些新技術(shù)必然需要更大容量、更快速度、更安全耐用的存儲產(chǎn)品，這對存儲廠商提出更大挑戰(zhàn)。

此次，得一微電子在CES展同期也正式宣布推出新一代頂級旗艦PCIe SSD存儲控制芯片YS9203。
?

這顆PCIe Gen3x4 SSD主控芯片專門針對消費(fèi)級旗艦以及輕企業(yè)級應(yīng)用而打造，得益于硬件和固件上的優(yōu)化，該主控將充分發(fā)揮NWMe1.3的性能。該主控提供PCIe 4個Lane和8個NAND Flash通道，支持3D MLC/TLC/QLC的NAND，使用LDPC以及Enhance RAID增強(qiáng)了數(shù)據(jù)可靠性和耐久性。

它還支持1.2V和1.8V接口電壓，國密SM2/SM3/SM4，TCG OPAL。消費(fèi)級工作溫度范圍：0°C-70°C，工業(yè)級工作溫度范圍：-40°C-85°C。順序讀寫速度高達(dá)3500MB/s, 3000MB/s, 隨機(jī)讀寫速度都高達(dá)700K IOPS。

我們知道PCIe Gen3x4理論最大順序讀寫速度為4GB/s，理論上最大IOPS為1000K。由此可以看出，得一微電子的這顆YS9203已經(jīng)達(dá)到了相當(dāng)高速的性能。

這顆YS9203是得一微電子的最新力作，較上一代產(chǎn)品性能更高，穩(wěn)定性更強(qiáng)。隨著這顆芯片的推出，也彰顯了得一微電子打造國內(nèi)頂級超高性能，頂級消費(fèi)級SSD控制芯片的實力。

毋庸置疑，PCIe接口的固態(tài)硬盤正在成為固態(tài)硬盤行業(yè)的發(fā)展主流。在云計算、大數(shù)據(jù)以及消費(fèi)級筆記本電腦，乃至未來的5G、自動駕駛等，這些應(yīng)用市場對數(shù)據(jù)存儲容量要求更高，數(shù)據(jù)傳輸速度要求更快，產(chǎn)品性能表現(xiàn)要求更穩(wěn)定，都將是PCIe接口固態(tài)硬盤的廣闊市場。

2019年伊始，得一微電子發(fā)布重磅利器——頂級旗艦SSD存儲控制芯片YS9203，相信將為消費(fèi)級旗艦以及輕企業(yè)級PCIe接口固態(tài)硬盤產(chǎn)品乃至閃存行業(yè)帶來新的突破和發(fā)展！

?