早在CES 2019，英特爾（Intel）即發(fā)表Athena計劃，目的在推動下一代全新筆電走向更輕薄、效能更好及更長電池壽命的設計，過程將與筆電品牌廠、代工廠及面板廠合作共同研發(fā)，并于COMPUTEX前夕公布更多設計細節(jié)。為了協(xié)助合作伙伴設計開發(fā)，將在2019年6月于臺北、上海和美國加州設立開放實驗室，預期新一代Athena筆電最快將于2019下半年問世，推動下一波筆電發(fā)展。

新一代筆電設計將帶動關(guān)鍵零組件機會

此次計劃與過去英特爾2011年推出Ultrabook做法類似，第一步是在處理器不降低效能前提下打造電池續(xù)航力，延長到現(xiàn)行主流產(chǎn)品的1.5倍；

第二步是導入22納米制程的Ivy Bridge平臺，提供消費者更安全、更省電與繪圖功能更強的處理器；

最后，Haswell微架構(gòu)把功率減低，允許廠商打造更長效產(chǎn)品，強調(diào)以處理器優(yōu)化為中心，走向輕薄化設計。與Athena計劃不同的是，將加入更多關(guān)鍵耗電零件合作伙伴，包含音頻、顯示器、嵌入式控制器、觸覺元件、SSD和無線技術(shù)，強調(diào)使用者在不同使用情境下也能維持很好的Battery Life。

以目前市場來看，輕薄化與長時間使用早已是主流筆電的設計標準，對英特爾來說，未來在AI、IoT與5G趨勢下，勢必要發(fā)展合乎未來應用場景的筆電；此外，透過計劃建立的設計標準，合作廠商硬件必須通過最低規(guī)格標準，也意味新一代設計將帶動相關(guān)零組件機會。

發(fā)展常時連網(wǎng)筆電，電信商配套措施將為關(guān)鍵

英特爾Athena計劃另一個重點在于Always Ready，強調(diào)打開電腦就可連上網(wǎng)絡，省去尋找Wi-Fi才能連網(wǎng)的時間，使用方式朝一整天不中斷連網(wǎng)體驗持續(xù)推進，將與高通2018年推出的常時連網(wǎng)處理器對打。

高通長期占據(jù)手機市場，挾著ARM架構(gòu)處理器低功耗、全時聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、競爭力價格、體積小巧與電池續(xù)航力等諸多利基點跨入筆電市場。

以市場面來看，英特爾優(yōu)勢仍在于性能，高效能筆電、桌上型電腦與服務器等高端應用，都是目前ARM架構(gòu)處理器暫時無法負荷的市場。

從英特爾目前產(chǎn)品策略來看，2019下半年推出Athena筆電并搭載10nm Ice Lake-U，即是要走低耗電和發(fā)展數(shù)據(jù)機等路線發(fā)展產(chǎn)品線，未來兩陣營將互相較勁。

此外，兩陣營發(fā)展常時聯(lián)網(wǎng)筆電共同需面對的問題，將是與電信商合作的商業(yè)模式及上網(wǎng)方案的配套措施，筆電與手機應用界線更加模糊，將帶來挑戰(zhàn)使用者習慣和商業(yè)模式的改變。

▲英特爾與高通常時連網(wǎng)筆電比較。（Source：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院整理，2019.5）