封測廠南茂營運雖因步入產(chǎn)業(yè)淡季，單月營收較去年10月高檔下滑，但受惠驅動IC薄膜覆晶封裝（COF）需求暢旺撐盤，2019年1月自結合并營收15.49億元，較去年12月15.37億元微增0.78％、較去年同期13.36億元成長15.93％。

南茂董事長鄭世茂先前指出，雖然上半年半導體市況相對趨守，但南茂受惠標準型DRAM訂單增加、觸控面板感應芯片（TDDI）產(chǎn)品滲透率提升，預期首季淡季營運落底，可望自第二季起逐季成長。

鄭世杰指出，標準型DRAM、低容量NAND Flash項目預計首季陸續(xù)完成驗證，下半年相關需求效益可望顯現(xiàn)。同時，集團布局車用及工業(yè)用產(chǎn)品領域，對NAND Flash、DRAM、驅動IC封測均有需求，看好今年整體需求可望穩(wěn)健向上，帶動營收貢獻占比顯著提升。

法人指出，智能型手機采全屏幕、窄邊框設計已成趨勢，帶動面板驅動IC封裝自COG改采COF、或改采TDDI，因測試時間較長致使產(chǎn)能吃緊，今年在陸系安卓陣營提前下單拉抬下，使南茂上半年驅動IC封測訂單需求暢旺，稼動率可望維持高檔。

法人認為，雖因利基型DRAM、NOR Flash庫存調整、驅動IC玻璃覆晶封裝（COG）稼動率下降，南茂首季營運仍有季節(jié)性淡季調整，但在COF需求暢旺、且去年比較基期較低下，上半年淡季營運表現(xiàn)仍有撐。