上游新聞報道，近日重慶市發(fā)布《關(guān)于做好2019年市級重大項目實施有關(guān)工作的通知》，首度公布了2019年市級重點項目清單。

2019年重慶市級重大項目包括743個年度建設(shè)項目和216項前期準備項目，多個芯片項目上榜這份清單。

其中，2019年市級重大建設(shè)項目名單中，就有聯(lián)合微電子項目、SK海力士項目（二期）、華潤微電子基板級扇出封裝項目、年產(chǎn)300萬片半導(dǎo)體芯片項目、聚力成氮化鎵外延片產(chǎn)業(yè)化和芯片產(chǎn)線項目（一期）、平偉實業(yè)6英寸碳化硅芯片線平臺項目等上榜。

其中，聯(lián)合微電子項目、SK海力士項目（二期）、華潤微電子基板級扇出封裝項目與平偉實業(yè)6英寸碳化硅芯片線平臺項目還是重慶市2019年百項重點關(guān)注項目。

2019年市級重大前期規(guī)劃研究項目名單中，上榜的芯片項目有超硅半導(dǎo)體二期項目、兩江半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園、華潤12吋晶圓項目等。