近日，SK海力士在官網(wǎng)宣布，將于CES 2020上展示兩款新SSD，型號分別為Gold P31及Platinum P31。

這兩款SSD都將采用SK海力士之前宣布量產(chǎn)的最新的128層堆棧4D TLC NAND Flash，單顆芯片容量最高可達到1Tb，整合超過3,600億個儲存單元。

根據(jù)外電報導，SK海力士早就在2019年6月份就宣布，正式量產(chǎn)128層堆棧的4D NAND Flash，成為全球首家量產(chǎn)128層NAND Flash的存儲器廠商。不過，SK海力士的這個4D NAND Flash基本上其實也是3D NAND Flash架構，只是把過去3D NAND Flash Cell單元的PUC（Peri Under Cell）電路，從之前的位置遷移到底部，所以稱之為4D NAND Flash。

因此，其實所謂4D NAND Flash，本質(zhì)上還是3D NAND Flash，只不過單芯片采用4層架構設計，結(jié)合了3D CTF(電荷捕獲快閃存儲器)設計、PUC(Peri.Under Cell)技術，PUC是指制造NAND Flash時先形成外圍區(qū)域再堆棧晶體，有助于縮小芯片面積。

報導表示，SK海力士宣布，公司于上個月開始正式向客戶交貨的128層堆棧4D NAND Flash的工程樣品，全部都是TB容量等級的高密度解決方案，包括手機所用的1TB UFS 3.1 4D NAND Flash，消費等級的2TB SSD、以及企業(yè)級的16TB E1.L規(guī)格SSD。

SK海力士指出，其新推出的128層堆棧4D NAND Flash的單顆容量為1TB大小。所以，未來可以做到很大的容量，是業(yè)界儲存密度最高的TLC NAND Flash。

報導進一步指出，現(xiàn)在1TB儲存空間的手機，通常需要使用兩顆512GB的UFS NAND Flash，在SK海力士的1TB UFS 3.1 4D NAND Flash正式出貨后，手機使用NAND Flash的數(shù)量就會減少一半，節(jié)省更多的手機主機板空間。

再加上SK海力士這顆1TB的4D NAND Flash封裝厚度僅1mm，是未來超薄5G手機的絕佳選擇。預計搭配這款4D NAND Flash的手機有望在2020年下半年量產(chǎn)，而搭載128層堆棧4D NAND Flash的2TB消費級SSD，以及16TB的E1.L規(guī)格的企業(yè)級SSD也預計會在2020年下半年量產(chǎn)。