三星近日公布了2019年第二季度的盈利情況，去年三星由于內(nèi)存和閃存漲價(jià)的關(guān)系賺到盤滿缽滿，然而隨著內(nèi)存和閃存價(jià)格的崩盤，三星的收益也隨之大幅下降，而且三星的新旗艦手機(jī)Galaxy S10系列銷售疲軟導(dǎo)致智能手機(jī)方面收入也有所減少，三星本季度的利潤(rùn)同比下降高達(dá)56%。

根據(jù)三星公布的初步數(shù)據(jù)本季度銷售額大概在55~57萬(wàn)億韓元之間，利潤(rùn)大概在6.4~6.6萬(wàn)億韓元，而去年同期的銷售額為58.48萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為14.87萬(wàn)億韓元，銷售額只下降了4%，但是利潤(rùn)跌幅高達(dá)56%，這絕對(duì)和市場(chǎng)需求的疲軟導(dǎo)致內(nèi)存與閃存的大幅降價(jià)有關(guān)。

此外本月開始日本開始對(duì)韓國(guó)實(shí)施制裁，聚酰亞胺、半導(dǎo)體制作中的核心材料光刻膠和高純度氟化氫這三種材料是重要管控對(duì)象，這對(duì)位于韓國(guó)的SK海力士和三星這兩個(gè)半導(dǎo)體巨頭是沉重的打擊，他們兩家占據(jù)了全球70%的內(nèi)存市場(chǎng)和50%的閃存市場(chǎng)，這并不是什么好兆頭。

現(xiàn)在已經(jīng)有風(fēng)聲說(shuō)今年下半年開始內(nèi)存和SSD都會(huì)準(zhǔn)備漲價(jià)了，雖然現(xiàn)在看起來(lái)價(jià)格還在跌，但是北美的服務(wù)器需求量正在回升，Intel的產(chǎn)能也在逐步恢復(fù)正常，PC市場(chǎng)的供貨也將逐漸增長(zhǎng)，內(nèi)存的漲價(jià)壓力還是不少的，閃存方面隨著QLC閃存的大幅涌入，每GB的價(jià)格可能還會(huì)繼續(xù)降。

韓國(guó)三星電子5日公布了2019年第2季財(cái)報(bào)展望。三星表示，由于存儲(chǔ)器芯片的價(jià)格和需求持續(xù)疲軟的沖擊下，第2季的利潤(rùn)較2018年同期減少了56%，減幅過半。而該項(xiàng)消息一出，立即影響了三星的股價(jià)。

這家全球最大的智能手機(jī)制造商和存儲(chǔ)器芯片供應(yīng)商表示，預(yù)計(jì)第2季度營(yíng)業(yè)利益為6.5萬(wàn)億韓元（約55億美元），略高于業(yè)界預(yù)計(jì)的6萬(wàn)億韓元，但較2018年同期下跌約56%。用于移動(dòng)或手持裝備和企業(yè)服務(wù)器儲(chǔ)存設(shè)備的業(yè)務(wù)，是2019年第2季三星的主要獲利來(lái)源。

對(duì)此，市場(chǎng)分析師指出，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前正在經(jīng)歷一段常周期的庫(kù)存調(diào)整時(shí)間，這使得需求較低，并且導(dǎo)致供應(yīng)量過剩。另外，目前還預(yù)期包括DRAM和NAND Flash快閃存儲(chǔ)器芯片的庫(kù)存將會(huì)繼續(xù)有供過于求的情況，這將使該產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇時(shí)期從2019年的下半年，延遲到2020年下半年。

三星另外指出，2019第2季的最終財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)將于本月稍晚些時(shí)候公布。如果公布的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)與財(cái)報(bào)展望所公布資訊的吻合，這將是三星連續(xù)第2季營(yíng)業(yè)利益較2018年同期減少一半以上。2019年的第1季，三星的獲利較2018年同期下降約60%，來(lái)到6.2萬(wàn)億韓元（約53億美元），不但引起市場(chǎng)的討論，也沖擊當(dāng)日三星股價(jià)下跌了1.6%。

臺(tái)積電大客戶全球繪圖芯片龍頭英偉達(dá)（Nvidia）2日證實(shí)，已與三星達(dá)成晶圓代工協(xié)議，委托生產(chǎn)下一代7納米繪圖處理器（GPU）芯片。臺(tái)積電不評(píng)論單一客戶與訂單動(dòng)態(tài)。

這是三星首次在7納米搶走臺(tái)積電大客戶訂單，也是臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀退休之后，經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)第一次面臨大客戶轉(zhuǎn)投對(duì)手懷抱的狀況。英偉達(dá)轉(zhuǎn)單之后，臺(tái)積電仍握有蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、海思、超微等大廠7納米訂單，但市場(chǎng)仍憂心，英偉達(dá)“變心”后，未來(lái)對(duì)臺(tái)積電營(yíng)收仍會(huì)有一定程度影響。

業(yè)界解讀，三星出手搶臺(tái)積電大客戶訂單，意味這兩家重量級(jí)半導(dǎo)體業(yè)者在先進(jìn)制程腳步比拼、技術(shù)到位之后，搶單大戰(zhàn)正式開打。

臺(tái)積電向來(lái)不評(píng)論單一客戶與訂單動(dòng)態(tài)，預(yù)計(jì)于7月18日的法說(shuō)會(huì)說(shuō)明營(yíng)運(yùn)展望。臺(tái)積電先前多次公開表態(tài)，對(duì)今年7納米和采用極紫外光（EUV）微影設(shè)備量產(chǎn)的7納米強(qiáng)化版接單信心十足，預(yù)估全年?duì)I收占比將逾25%。

先前市場(chǎng)便傳出，三星積極爭(zhēng)取英偉達(dá)7納米訂單，但未獲證實(shí)。韓國(guó)先鋒報(bào)2日?qǐng)?bào)導(dǎo)，英偉達(dá)韓國(guó)主管Yoo Eung-Joon在記者會(huì)上表示，該公司先進(jìn)的一批GPU生產(chǎn)將下單給三星，以三星的7納米極紫外光制程生產(chǎn)，證實(shí)傳聞為真。

據(jù)了解，臺(tái)積電目前7納米產(chǎn)能滿載，客戶好評(píng)不斷，三星是以提出價(jià)格優(yōu)惠方式，搶到英偉達(dá)訂單，但未獲證實(shí)。先鋒報(bào)則披露，英偉達(dá)正與韓國(guó)企業(yè)強(qiáng)化合作關(guān)系，已和現(xiàn)代Mobis合作研發(fā)自駕車技術(shù)，另與當(dāng)?shù)氐谌箅娦艠I(yè)者樂金Uplus攜手合作，推出支援5G的“GeForce Now”云端游戲服務(wù)。

Yoo Eung-Joon強(qiáng)調(diào)，三星以7納米生產(chǎn)英偉達(dá)下一代GPU“意義重大”，不過，他并未未透露三星確切的產(chǎn)量，只表示這批生產(chǎn)“為數(shù)可觀”。至于英偉達(dá)是否計(jì)劃給三星進(jìn)一步的晶圓代工訂單，他不予置評(píng)。

今年三星宣布的133萬(wàn)億韓元投資，將用于增強(qiáng)自己在芯片設(shè)計(jì)（System LSI）、芯片制造（Foundry）業(yè)務(wù)上的競(jìng)爭(zhēng)力；臺(tái)積電本身也在拓展業(yè)務(wù)，產(chǎn)品線已涵蓋了大部分的產(chǎn)品，同時(shí)持續(xù)深耕類似芯片領(lǐng)域。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大環(huán)節(jié)，其中以制造環(huán)節(jié)的技術(shù)最為高精尖，如今最大的玩家當(dāng)屬臺(tái)積電，緊隨其后的就是三星。近日，三星在晶圓代工領(lǐng)域頻頻發(fā)力，急欲擴(kuò)大半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)模。

6月中旬，就有消息稱三星從臺(tái)積電搶來(lái)了高通驍龍865的訂單，驍龍865將由三星生產(chǎn)，也有傳言稱英偉達(dá)的新一代GPU也將由臺(tái)積電轉(zhuǎn)向三星代工。原因就是三星想通過低價(jià)攻勢(shì)搶奪訂單。

從目前的市場(chǎng)份額來(lái)看，臺(tái)積電依然占據(jù)著晶圓代工的半壁江山。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的2019年Q2季度全球TOP10晶圓代工廠榜單中，臺(tái)積電以75.53億美元的營(yíng)收位居第一，市場(chǎng)份額達(dá)到了49.2%；三星以27.73億美元的營(yíng)收位列第二，市場(chǎng)份額18%。

但是，三星野心很大。4月24日，三星電子宣布，將在2030年前，在包括代工服務(wù)在內(nèi)的邏輯芯片業(yè)務(wù)上投資133兆韓元（約1158億美元）。而邏輯芯片是臺(tái)積電的強(qiáng)項(xiàng)，三星希望超越臺(tái)積電，坐上全球第一大芯片代工廠的寶座。

對(duì)于三星的挑戰(zhàn)，臺(tái)積電內(nèi)部人士向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示：“我們嚴(yán)陣以待?！?/p>

三星的野望

三星半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直都是其利潤(rùn)支柱和技術(shù)基石，從三星創(chuàng)立開始韓國(guó)就鼎立支持三星的發(fā)展，助力其進(jìn)入存儲(chǔ)芯片、CMOS圖像傳感器的全球第一梯隊(duì)。尤其是在存儲(chǔ)領(lǐng)域，三星在2018年位居全球營(yíng)收排行榜第一位。

然而，當(dāng)前存儲(chǔ)芯片的行情卻在下滑，從去年開始，內(nèi)存市場(chǎng)就持續(xù)走低。同行的美光在去年第三財(cái)季中，收入和利潤(rùn)同比大幅下滑。

集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心（DRAMeXchange）的調(diào)查顯示，2019年Q1，由于市場(chǎng)供過于求，DRAM產(chǎn)業(yè)的大部分交易已改為月結(jié)價(jià)（Monthly Deals），價(jià)格也在2月份出現(xiàn)大幅下滑，季度降幅已從最初估計(jì)的25%調(diào)整至近30%，這將是自2011年以來(lái)單季最大跌幅。

面對(duì)變化的市場(chǎng)需求和貿(mào)易環(huán)境以及終端市場(chǎng)的天花板，三星也欲強(qiáng)化內(nèi)存之外的半導(dǎo)體優(yōu)勢(shì)，擴(kuò)大營(yíng)收規(guī)模。

2005年，三星電子開始進(jìn)入12英寸邏輯工藝晶圓代工領(lǐng)域，但直到2010年拿下蘋果訂單營(yíng)收才開始好轉(zhuǎn)，此前每年的代工收入還不到4億美元。然而好景不長(zhǎng)，2014年之后，由于三星自身的工藝良率等問題，以及臺(tái)積電的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，蘋果A系列訂單又回到了臺(tái)積電手中。

到了2017年，三星電子分拆出晶圓代工部門，讓其獨(dú)立發(fā)展，并進(jìn)行巨額投資。至此，三星已經(jīng)下決心讓獨(dú)立的晶圓代工部門和只專注代工的臺(tái)積電正面競(jìng)爭(zhēng)。它的政策也很激進(jìn)，就是直接用低價(jià)的方式來(lái)?yè)寠Z客戶。

據(jù)了解，今年三星宣布的133萬(wàn)億韓元投資，將用于增強(qiáng)自己在芯片設(shè)計(jì)（System LSI）、芯片制造（Foundry）業(yè)務(wù)上的競(jìng)爭(zhēng)力。這些投資主要分為兩大部分，其中73萬(wàn)億韓元用于韓國(guó)本土研發(fā)，60萬(wàn)億韓元用于生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施。

三星表示，這筆巨額投資將帶領(lǐng)三星不僅僅穩(wěn)居全球內(nèi)存半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)頭羊，也將在2030年左右成為全球邏輯芯片的領(lǐng)導(dǎo)者。截至2018年底，三星電子晶圓代工產(chǎn)線主要有4條，包括4條12英寸和1條8英寸產(chǎn)線。

整體來(lái)看，由于行業(yè)需求下滑，不論臺(tái)積電還是三星，2019年的營(yíng)收都在下滑。但是由于三星的攻勢(shì)，在整體份額上臺(tái)積電微微下滑，2018年底，臺(tái)積電的市場(chǎng)份額為50.8%，如今為49.2%，近幾年臺(tái)積電基本維持在50%以上的份額。但是，目前三星和臺(tái)積電之間的體量、產(chǎn)能差距依舊很大。

臺(tái)積電嚴(yán)陣以待

三星和臺(tái)積電的爭(zhēng)奪還在繼續(xù)，但是在7nm工藝上，臺(tái)積電已經(jīng)率先量產(chǎn)。接下來(lái)，臺(tái)積電明年就要量產(chǎn)6nm、5nm，另外3nm已在規(guī)劃之中。4月18日，在臺(tái)積電召開第一季度財(cái)報(bào)會(huì)議中，臺(tái)積電指出3nm技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入全面開發(fā)的階段。

按照三星此前的計(jì)劃，三星于2018下半年投產(chǎn)7nm，同時(shí)5nm及以下的先進(jìn)制程也在規(guī)劃中。從最新制程量產(chǎn)的情況看，臺(tái)積電還是領(lǐng)先于三星。

前述臺(tái)積電內(nèi)部人士告訴記者，在臺(tái)積電的發(fā)展歷史中，有兩個(gè)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，其一是12英寸0.13微米的工藝時(shí)期，臺(tái)積電研發(fā)成功，由此甩開聯(lián)電，更上一層樓。

其二個(gè)節(jié)點(diǎn)就是28nm工藝，一舉超越了其他的同行。當(dāng)時(shí)28nm HKMG制程，在技術(shù)上有g(shù)ete-first和gate-last之爭(zhēng)，一開始臺(tái)積電也先研究gete-first，但是之后發(fā)現(xiàn)存在問題，于是轉(zhuǎn)向了gate-last。當(dāng)外界得知臺(tái)積電的變化后，臺(tái)積電一度遭到質(zhì)疑和否定，但最終事實(shí)證明gate-last才是適合的方向。

對(duì)于三星在晶圓代工上的競(jìng)爭(zhēng)，他談道：“自聯(lián)電、格羅方德相繼放棄先進(jìn)制程市場(chǎng)后，臺(tái)積電難以獨(dú)食此一代工大餅，三星的存在對(duì)晶圓代工產(chǎn)業(yè)會(huì)是利大于弊，未來(lái)先進(jìn)制程的大餅都會(huì)盡落于此雙巨頭?！?/p>

談及三星爭(zhēng)奪高通訂單的情況，臺(tái)積電內(nèi)部人士也告訴記者，就算高通轉(zhuǎn)移了一部分訂單到三星，高通仍有大部分訂單在臺(tái)積電手中，影響并不大。臺(tái)積電對(duì)自身技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)能調(diào)節(jié)能力信心滿滿。

陳彥尹則認(rèn)為：“先進(jìn)制程的代工客戶相對(duì)集中于智能手機(jī)、運(yùn)算電腦上的高效能芯片，‘倘若’三星真取得高通訂單，雖對(duì)臺(tái)積電是一不小的打擊。但也會(huì)容易驅(qū)使其他先進(jìn)制程客戶再次傾向臺(tái)積電?！?/p>

事實(shí)上，不論是臺(tái)積電還是三星，就地理位置而言，同在亞洲的技術(shù)俯沖帶上，面對(duì)的地區(qū)市場(chǎng)小。如果說(shuō)臺(tái)積電、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)是全球半導(dǎo)體的技術(shù)閥門，那么就亞洲來(lái)說(shuō)，三星、韓國(guó)是半導(dǎo)體的另一扇門，交織在美國(guó)市場(chǎng)和中國(guó)市場(chǎng)之間。而三星和臺(tái)積電的爭(zhēng)奪戰(zhàn)，也將影響新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)秩序。

近日有消息稱，英偉達(dá)下一代安培架構(gòu)GPU及高通下一代處理器將采用三星7nm EUV工藝，三星或?qū)⒋蚱婆_(tái)積電在7nm節(jié)點(diǎn)一家獨(dú)大的局面。在更高端制程節(jié)點(diǎn)上，三星在2019三星代工論壇發(fā)布了新一代3nm GAA（閘極全環(huán)），臺(tái)積電則宣布正式啟動(dòng)2nm工藝的研發(fā)，預(yù)計(jì)2024年投入生產(chǎn)。英偉達(dá)、高通為何考慮轉(zhuǎn)向三星？除了制程數(shù)字，還有哪些要素將影響芯片巨頭對(duì)代工廠商的抉擇？

不把雞蛋放在一個(gè)籃子里

三星一直對(duì)EUV技術(shù)“念念不忘”，如今，這份執(zhí)念似乎有了“回響”。在2018年，三星因?yàn)镋UV技術(shù)研發(fā)難度大，無(wú)法立刻量產(chǎn)，眼睜睜看著臺(tái)積電憑借7nm DUV技術(shù)“包圓”7nm 代工市場(chǎng)。而近期產(chǎn)業(yè)鏈消息稱，英偉達(dá)綜合代工報(bào)價(jià)和生產(chǎn)序列，將采用三星7nm EUV工藝生產(chǎn)安培架構(gòu)GPU，預(yù)計(jì)2020年投產(chǎn)。高通下一代旗艦SoC驍龍865也將轉(zhuǎn)向三星的7nm EUV。加上此前IBM宣布采用三星7nm EUV加工Power處理器，以及預(yù)計(jì)采用自家工藝的三星Exynos 9825，三星在7nm市場(chǎng)展現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)姿態(tài)。

在7nm EUV節(jié)點(diǎn)，臺(tái)積電已經(jīng)傳出量產(chǎn)消息，高通、英偉達(dá)為何考慮從臺(tái)積電轉(zhuǎn)向三星？多位專家向記者表示，對(duì)第二供貨商和降低成本的需求，是各大芯片巨頭考慮三星的主要因素。

有業(yè)內(nèi)人士向《中國(guó)電子報(bào)》記者指出，對(duì)任何產(chǎn)品、技術(shù)來(lái)說(shuō)，如果只有單一的供應(yīng)商，對(duì)于買方客戶是不利的，不僅會(huì)壓縮買方的議價(jià)空間，也不利于供應(yīng)鏈安全。在這種情況下，買房客戶往往會(huì)基于成本、價(jià)格、技術(shù)、競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系等因素，選擇第二家供應(yīng)商，促進(jìn)良性競(jìng)爭(zhēng)。目前來(lái)看，三星7nm EUV能滿足英偉達(dá)、高通的要求。

制程數(shù)字不是唯一訴求

三星與臺(tái)積電的制程之爭(zhēng)由來(lái)已久，但從客戶選擇來(lái)看，制程數(shù)字從不是唯一的考慮因素。例如，蘋果A9處理器采用三星14nm和臺(tái)積電16nm雙供應(yīng)。從制程數(shù)字來(lái)看，三星領(lǐng)先于臺(tái)積電，但用戶普遍反映臺(tái)積電16nm效能更好，之后蘋果也選擇完全采用臺(tái)積電工藝生產(chǎn)。Gartner半導(dǎo)體和電子研究副總裁盛陵海向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，除了制程數(shù)字，路線圖、服務(wù)、產(chǎn)能、質(zhì)量都會(huì)影響客戶對(duì)代工廠商的選擇。

性能、功耗，正在成為芯片尤其是移動(dòng)芯片制造的重中之重。英偉達(dá)CEO黃仁勛曾在演講中表示，英偉達(dá)更看重芯片的性能、能效，而不僅僅是面積大小。李珂也向記者指出，隨著4K/8K的普及，手機(jī)越做越大，相比縮小芯片面積，性能的提升與功耗的降低更為重要。

代工廠商的技術(shù)積累與生態(tài)構(gòu)建，也直接影響“奪單”能力。以臺(tái)積電、三星為例，李珂向記者表示，臺(tái)積電在產(chǎn)業(yè)生態(tài)具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，技術(shù)、工藝、IP積累相對(duì)充足，與7nm設(shè)備、材料等上下游廠商建立了合作關(guān)系。三星在7nm節(jié)點(diǎn)是后來(lái)者，但近幾年借DRAM漲價(jià)的勢(shì)頭營(yíng)收猛漲，能夠支持先進(jìn)工藝的長(zhǎng)期大規(guī)模投入，已經(jīng)有了與臺(tái)積電開展競(jìng)爭(zhēng)的勢(shì)頭。

封裝技術(shù)是代工廠商的另一條護(hù)城河，頂尖的代工廠商往往具備頂尖的封裝技術(shù)。陳彥尹向記者表示，先進(jìn)封裝對(duì)客戶來(lái)說(shuō)是很重要的評(píng)估項(xiàng)目，臺(tái)積電的CoWoS和后續(xù)的InFO、SOW等先進(jìn)封裝技術(shù)都是吸引客戶的抓手。Digitimes研究顯示，臺(tái)積電2.5D CoWoS工藝技術(shù)，通過采用硅中介層技術(shù)，大幅提升I/O引腳數(shù)，從而提升封裝IC的性能，AI芯片的關(guān)鍵封裝技術(shù)。英偉達(dá)GP100、谷歌TPU 2.0等標(biāo)志性AI芯片產(chǎn)品都采用了CoWoS封裝技術(shù)。而臺(tái)積電的InFO晶圓級(jí)封裝，提升了7nm FinFET技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)力，是奪得蘋果A10處理器訂單的關(guān)鍵因素。

3nm以下仍有剛需

在今年4月三星、臺(tái)積電連續(xù)宣布最新制程計(jì)劃時(shí)，提及的數(shù)字還是7、6、5nm，在三星公布3nm技術(shù)路線后，臺(tái)積電直接下探到2nm，逼近摩爾定律極限。如果說(shuō)在7、6、5nm還有蘋果、高通等大廠能夠跟進(jìn)，在3、2、1nm節(jié)點(diǎn)，能夠跟隨代工廠商繼續(xù)微縮制程的客戶企業(yè)將十分有限。

三星計(jì)劃2021年量產(chǎn)3nm GAA工藝，與7nmFinFET相比，3nm芯片面積能減少45%左右，同時(shí)減少耗電量50%，并將性能提高35%。三星方面稱，已經(jīng)將3nm工程設(shè)計(jì)套件發(fā)送給半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)，共享人工智能、5G移動(dòng)通信、無(wú)人駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng)新應(yīng)用的核心半導(dǎo)體技術(shù)。臺(tái)積電的3nm和2nm預(yù)計(jì)于2022年和2024年投產(chǎn)，臺(tái)積電副總經(jīng)理陳平指出，無(wú)論是智能手機(jī)、高性能計(jì)算機(jī)、自動(dòng)駕駛汽車和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，都需要各種各樣且越來(lái)越先進(jìn)的工藝技術(shù)加持。

高端、專業(yè)化領(lǐng)域，仍然對(duì)計(jì)算能力提升有著持續(xù)的需求，但消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品能否繼續(xù)下探制程，以規(guī)模化生產(chǎn)攤薄成本，則變得難以預(yù)測(cè)。對(duì)代工廠商來(lái)說(shuō)，誰(shuí)能率先與客戶開發(fā)出具備經(jīng)濟(jì)效益的量產(chǎn)模式，就有機(jī)會(huì)在“極限”制程站穩(wěn)腳跟。李珂向記者指出，從應(yīng)用角度來(lái)說(shuō)，3、2nm的產(chǎn)品類別有存儲(chǔ)器、大規(guī)模超算CPU、高端FPGA，消費(fèi)類產(chǎn)品很難大規(guī)模應(yīng)用2、3nm器件。陳彥尹則認(rèn)為，包含手機(jī)、高速電腦等高效能應(yīng)用，是先進(jìn)制程的剛性需求，先進(jìn)制程必然持續(xù)演進(jìn)。

晶圓代工從不是簡(jiǎn)單的數(shù)字游戲。在臺(tái)積電、三星的爭(zhēng)奪歷史上，臺(tái)積電曾憑借效能和封裝優(yōu)勢(shì)，從三星手里“奪得”蘋果；而產(chǎn)能排隊(duì)問題，也曾讓高通從臺(tái)積電轉(zhuǎn)向三星。效能、成本、配套技術(shù)、生產(chǎn)序列、生態(tài)積累、競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系等種種因素，都會(huì)左右芯片巨頭的選擇。能同時(shí)占據(jù)技術(shù)制高點(diǎn)和市場(chǎng)制高點(diǎn)，才是最后的贏家。

根據(jù)韓國(guó)媒體《KoreaBusiness》的報(bào)導(dǎo)，三星已確定從臺(tái)積電手中搶下NVIDIA（英偉達(dá)）下一代代號(hào)Ampere的GPU代工生產(chǎn)訂單。而三星之所以能夠拿下英偉達(dá) Ampere GPU的訂單，其主要原因就在于三星提出的價(jià)錢較臺(tái)積電更為便宜。

報(bào)導(dǎo)指出，英偉達(dá)一直是臺(tái)積電的大客戶與長(zhǎng)期合作伙伴，目前英偉達(dá)旗下的12納米制程GPU產(chǎn)品就是由臺(tái)積電生產(chǎn)。不過因?yàn)橛ミ_(dá)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD已經(jīng)推出7納米制程的GPU產(chǎn)品，因此英偉達(dá)急需一家晶圓代工廠來(lái)協(xié)助生產(chǎn)下一代，而且是旗下的首款7納米制程GPU產(chǎn)品與之競(jìng)爭(zhēng)。

此前市場(chǎng)以為基于之前的合作關(guān)系，英偉達(dá)會(huì)選定臺(tái)積電繼續(xù)做為合作伙伴，但讓市場(chǎng)專家意想不到的是，英偉達(dá)最后選擇的是三星做為其7納米產(chǎn)品代工廠商。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步指出，對(duì)于三星之所以能夠搶下英偉達(dá)的7納米GPU代工訂單，主要原因在于三星提供更低廉的價(jià)格。事實(shí)上，因?yàn)檫^去虛擬貨幣的挖礦市場(chǎng)崩盤，造成GPU的生產(chǎn)過剩，使英偉達(dá)面臨營(yíng)運(yùn)上的壓力。

在這種情況下，有更低廉價(jià)格代工廠承接訂單，對(duì)于現(xiàn)階段的英偉達(dá)來(lái)說(shuō)變得十分重要，加上過去三星也曾經(jīng)以14納米制程為英偉達(dá)代工生產(chǎn)GTX 1050系列、Tegra和Pascal架構(gòu)的芯片，因此這次的合作能順利獲得雙方的認(rèn)可。

至于三星之所以能提供較臺(tái)積電更為便宜的價(jià)格給予英偉達(dá)，在于三星推出了一種特殊規(guī)格的光罩，適合少量多樣的產(chǎn)品生產(chǎn)應(yīng)用，而且僅是臺(tái)積電多層光罩(MLM)價(jià)格的60%，能大幅降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。

來(lái)源：TechNews科技新報(bào)