三星供應(yīng)亞馬遜1x納米DRAM爆瑕疵，2020年全面推進(jìn)1y納米

三星供應(yīng)亞馬遜1x納米DRAM爆瑕疵，2020年全面推進(jìn)1y納米

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

根據(jù)南韓媒體 《etnews》 的報(bào)導(dǎo)，目前全球最大的 DRAM 存儲(chǔ)器供應(yīng)商三星電子，除了面臨因存儲(chǔ)器價(jià)格下跌，使得營運(yùn)業(yè)績嚴(yán)重下跌的危機(jī)之外，日前還爆發(fā)出該公司提供給美國亞馬遜（Amazon）使用的1x（18nm）納米制程產(chǎn)品出現(xiàn)瑕疵，讓亞馬遜緊急更換由另一家南韓存儲(chǔ)器大廠SK海力士（SK Hynix）來供應(yīng)，并且對(duì)三星進(jìn)行索賠的情況，嚴(yán)重沖擊了三星 DRAM 的市場(chǎng)商譽(yù)。

根據(jù)報(bào)導(dǎo)指出，南韓知情的市場(chǎng)人員透漏，亞馬遜是全世界最大的電商公司，而旗下的 AWS 則是全世界最大的云端運(yùn)算服務(wù)公司，因此每年對(duì)于采購存儲(chǔ)器供自家的服務(wù)器或儲(chǔ)存設(shè)備使用都是非常大手筆，也是三星電子重要的客戶之一。

而本次發(fā)生瑕疵的三星 DRAM 是由 1x 納米的制程打造。只是，三星 1x 納米制程的 DRAM 之前就已經(jīng)發(fā)生過類似的瑕疵事件，這次供應(yīng)給亞馬遜的 DRAM 出問題，更凸顯了這樣的現(xiàn)象。

而對(duì)于這次供貨出現(xiàn)瑕疵的事件，亞馬遜方面除了緊急尋找南韓的另一家 DRAM 供應(yīng)商 SK 海力士來供應(yīng)之外，也進(jìn)一步準(zhǔn)備對(duì)三星進(jìn)行求償?shù)膭?dòng)作。報(bào)導(dǎo)表示，市場(chǎng)人士雖然沒有說明這次的供貨數(shù)量，僅表示數(shù)量不是很大，不會(huì)影響到三星的正常營運(yùn)。不過，可能將因?yàn)檫@次的事件，再次重創(chuàng)三星的商譽(yù)。對(duì)此，三星不愿意表達(dá)任何的意見。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步表示，隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)的推進(jìn)，在 DRAM 上出現(xiàn)質(zhì)量問題的情況越越來越普遍。以這次出現(xiàn)瑕疵情況的三星 1x 納米制程 DRAM 來說，2018 年下半年也發(fā)生過同樣的事件。因此，亞馬遜可能會(huì)因此調(diào)整向三星與 SK 海力士采購的比例，使得 SK 海力士將會(huì)因此而受惠。而三星方面也可能會(huì)以降低售價(jià)的方式，來鞏固這一大客戶的訂單。

另外，也有外媒報(bào)導(dǎo)，為了直接根除 1x 納米制程的缺陷問題，并且提高單位生產(chǎn)數(shù)量，三星將在 2020 年將制程全面推進(jìn)到 1y （16nm） 納米制程。目前三星是在 2018 年開始量產(chǎn) 1x 納米制程容量 8Gb (1GB) 的服務(wù)器 DRAM，預(yù)計(jì) 2020 年開始將會(huì)以 1y 納米容量 16Gb (2GB) 的服務(wù)器 DRAM 來逐步取代。

存儲(chǔ)器需求將回溫 傳三星提早啟用新廠

存儲(chǔ)器需求將回溫 傳三星提早啟用新廠

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

「韓國先驅(qū)報(bào)」報(bào)導(dǎo)，今年第一季DRAM和NAND存儲(chǔ)器芯片價(jià)格重挫，但三星電子并未停止投資，甚至預(yù)期明年存儲(chǔ)器需求將會(huì)回溫，擬提早啟用位于平澤市（Pyeongtaek）的存儲(chǔ)器二廠，以因應(yīng)目前的市況、率先出擊。

明年3月啟動(dòng)平澤二廠

報(bào)導(dǎo)指出，外界原先預(yù)期平澤二廠會(huì)到2020年6月才開始營運(yùn)，但三星電子考慮到目前市場(chǎng)低迷和明年需求可望回溫，近期積極與平澤市各方開會(huì)討論存儲(chǔ)器二廠的水電供給細(xì)節(jié)，似乎計(jì)劃將平澤二廠營運(yùn)的時(shí)間提前至明年3月份；業(yè)界人士透露，平澤二廠將用于生產(chǎn)最高科技的DRAM芯片，可被應(yīng)用于折疊式智能手機(jī)等高端設(shè)備。

生產(chǎn)最高科技DRAM芯片

一名三星內(nèi)部人士表示，新廠的啟用時(shí)程尚未正式宣布，將根據(jù)市場(chǎng)情況進(jìn)行調(diào)整，當(dāng)初的時(shí)程是去年年初時(shí)為平澤二廠破土動(dòng)工時(shí)設(shè)定的，但現(xiàn)在的市場(chǎng)狀態(tài)已截然不同。一名三星高階主管表示：「公司預(yù)期市場(chǎng)需求將在下半年反彈，明年將繼續(xù)快速成長。即將營運(yùn)的新工廠將在供需平衡上發(fā)揮關(guān)鍵作用，三星希望率先采取行動(dòng)?！?/p>

平澤區(qū)將再打造2間工廠

三星平澤廠區(qū)占地廣大，總面積達(dá)289萬平方公尺，約相當(dāng)于400個(gè)足球場(chǎng)。緊鄰平澤二廠的「平澤一廠」是當(dāng)今世界上最大的存儲(chǔ)器工廠，未來三星還打算在廠區(qū)內(nèi)再打造兩間存儲(chǔ)器工廠，預(yù)計(jì)接下來很快就會(huì)宣布兩座新廠動(dòng)工的時(shí)間。

正在考慮收購恩智浦？ 三星否認(rèn)傳聞

正在考慮收購恩智浦？ 三星否認(rèn)傳聞

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

日前，三星電子被傳有意收購汽車電子供應(yīng)商恩智浦。

韓國媒體InvestChosun報(bào)道稱，三星電子內(nèi)部正在評(píng)估對(duì)恩智浦發(fā)起收購，由副會(huì)長李在镕助手、總裁Chung Hyun-ho和副總裁Ahn Joong-hy領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)正審核該項(xiàng)目，收購金額將高達(dá)50萬億韓元（約合443億美元）。

對(duì)此，今日彭博社消息稱，三星電子方面否認(rèn)關(guān)于考慮收購恩智浦的報(bào)道。

現(xiàn)金儲(chǔ)備充足，被傳收購半導(dǎo)體大廠

今年年初，市場(chǎng)分析指出，截至2018年年底，三星電子現(xiàn)金保有額超過100萬億韓元（885.3億美元），創(chuàng)下該公司成立以來新高，投行伯恩斯坦分析師預(yù)測(cè)，到2019年年底，三星的現(xiàn)金儲(chǔ)備將突破119萬億韓元（約合1050億美元）。業(yè)界認(rèn)為，三星電子或?qū)?dòng)用手上這筆龐大的現(xiàn)金，以實(shí)現(xiàn)公司的對(duì)外投資和并購。

三星電子副會(huì)長李在镕曾表示，三星電子目標(biāo)2030年成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龍頭，業(yè)界認(rèn)為其有高度可能積極并購。報(bào)道稱，三星電子將考慮收購海外非存儲(chǔ)器半導(dǎo)體企業(yè)，潛在收購名單包括恩智浦、賽靈思、英飛凌。近日由于格芯傳出正在考慮出售，亦被認(rèn)為是三星電子收購備選對(duì)象之一。

值得一提的是，李在镕曾表示將汽車芯片等業(yè)務(wù)列為關(guān)鍵戰(zhàn)略。近兩年，三星電子在汽車電子領(lǐng)域動(dòng)作頻頻，2017年以80億美元收購了世界音響巨頭哈曼，當(dāng)時(shí)三星電子表示，哈曼對(duì)三星的吸引力在于汽車互聯(lián)業(yè)務(wù)，該交易將幫助三星電子進(jìn)軍汽車電子領(lǐng)域；2018年10月，三星電子發(fā)布兩大汽車芯片品牌Exynos Auto和ISOCELL Auto。

若三星電子欲通過收購進(jìn)一步擴(kuò)大汽車電子業(yè)務(wù)，那么恩智浦作為全球最大的汽車電子供應(yīng)商，確實(shí)有可能成為收購對(duì)象。

存儲(chǔ)器跌價(jià)，尋找市場(chǎng)新出路

盡管三星電子目前已否認(rèn)了收購傳聞，但業(yè)界認(rèn)為其后續(xù)仍有可能對(duì)半導(dǎo)體大廠展開收購，因?yàn)槠渥畲蟮氖杖雭碓创鎯?chǔ)器業(yè)務(wù)正面臨著價(jià)格不斷下滑的挑戰(zhàn)，三星電子有必要考慮新的戰(zhàn)略發(fā)展出路。

根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)最新調(diào)查，DRAM整體合約價(jià)自去年第四季開始下跌,由于供過于求的市況，DRAM產(chǎn)業(yè)大部分交易已經(jīng)改為月結(jié)價(jià)，2月份更罕見出現(xiàn)價(jià)格大幅下修。目前季跌幅從原先預(yù)估的25%調(diào)整至逼近30%，是繼2011年以來單季最大跌幅。

三星電子作為全球最大的存儲(chǔ)器廠商，存儲(chǔ)器價(jià)格下跌對(duì)其的影響在業(yè)績報(bào)告中已有所反映。數(shù)據(jù)顯示，2018年第四季度三星電子營業(yè)收入同比下降10%、營業(yè)利潤同比下降29%，三星電子表示主要受存儲(chǔ)芯片需求下降的影響。

一方面面臨著存儲(chǔ)器需求不振、價(jià)格大幅下跌的市況，另一方面面臨著SK海力士、美光等對(duì)手的競爭，業(yè)界認(rèn)為三星電子在保持存儲(chǔ)器市場(chǎng)地位的同時(shí)，亦開始強(qiáng)調(diào)晶圓代工、汽車電子等非存儲(chǔ)器半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展。

去年底，李在镕曾與韓國總統(tǒng)文在寅見面，就三星芯片戰(zhàn)略問題進(jìn)行會(huì)談。當(dāng)時(shí)，李在镕表示，當(dāng)前的芯片市場(chǎng)已不同往日，但他表示對(duì)三星電子在芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位充滿信心。業(yè)界認(rèn)為，三星電子為尋找存儲(chǔ)器、手機(jī)以外的業(yè)務(wù)增長點(diǎn)，今年將有較大可能積極進(jìn)行企業(yè)并購。

存儲(chǔ)器價(jià)格2019年第1季將再跌30%，三星半導(dǎo)體龍頭恐不保

存儲(chǔ)器價(jià)格2019年第1季將再跌30%，三星半導(dǎo)體龍頭恐不保

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

事實(shí)上，自 2016 年以來，受 PC、智能型手機(jī)等產(chǎn)品對(duì)存儲(chǔ)器需求的不斷擴(kuò)大，包括 PC 從 HDD 轉(zhuǎn)換為速度更快的 SSD、而且 DRAM 的容量也在不斷增大，還有智能型手機(jī)的 NAND Flash 和 DRAM 容量也在不斷加大的情況下，使得整體存儲(chǔ)器市場(chǎng)因需求讓價(jià)格進(jìn)入了快速上漲的階段。

在這樣情況下，作為全球最大的 NAND Flash 和 DRAM 生產(chǎn)商的三星，就成為了最大受惠者，其 2017 年的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入還一舉超越處理器龍頭英特爾 （Intel），成為全球最大的半導(dǎo)體企業(yè)，讓雄踞半導(dǎo)體龍頭 24 年的英特爾讓座。

此外，存儲(chǔ)器價(jià)格的持續(xù)上漲為三星帶來的豐厚的獲利，也使得 2017 年第 3 季，三星受到旗下智能型手機(jī) Galaxy note 7 電池自燃事件所造成的獲利大跌情況，在當(dāng)年第 4 季存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)的帶動(dòng)下，獲利反而較前一年同期大漲 50%。而這情況也一直延續(xù)到 2018 年，存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)始終是三星最大的獲利來源。

不過，存儲(chǔ)器價(jià)格存在周期性，在連續(xù)上漲之后必然會(huì)進(jìn)入持續(xù)下跌的階段。于是，2018 年上半年 NAND Flash 就首先顯示出下跌的趨勢(shì)，2018 年全年 NAND Flash 的價(jià)格同比下跌幅度接近 50%。

NAND Flash 的價(jià)格下跌與需求放緩，并且與技術(shù)獲得快速的進(jìn)展，以擴(kuò)大了供應(yīng)量都有相關(guān)。之前，NAND Flash 采用的是 2D 堆棧技術(shù)。但是，隨著技術(shù)的發(fā)展，各 NAND Flash 廠商陸續(xù)研發(fā)出 3D 堆棧技術(shù)，至 2018 年各廠商已紛紛投產(chǎn) 64 層堆棧技術(shù)，目前正加快 96 層堆棧技術(shù)的投產(chǎn)。由于在3D堆棧技術(shù)推出后，NAND Flash 的產(chǎn)能迅速倍增，導(dǎo)致市場(chǎng)從 「供不應(yīng)求」 的情況轉(zhuǎn)為 「供過于求」，導(dǎo)致了價(jià)格的大幅下跌。

至于 DRAM 方面，雖然技術(shù)上突破有限，但是依靠廠商的擴(kuò)大產(chǎn)能投資，使得產(chǎn)量大幅提升，其供不應(yīng)求的局面就僅延續(xù)到了 2018 年的第 4 季。而且，隨著全球經(jīng)濟(jì)的放緩，PC、智能型手機(jī)等產(chǎn)品的銷售出現(xiàn)停滯的狀況下，DRAM 逐漸出現(xiàn)供過于求的情況。這也是 DRAMeXchange 對(duì) DRAM 的供需狀況更為悲觀，預(yù)計(jì)本季其價(jià)格將較 2018 年同期大跌 30% 的主因。

由于存儲(chǔ)器價(jià)格的下跌，使得三星在 2018 年第 4 季營收較前一年同期下跌 10%，營業(yè)利益則是大跌 29%，顯現(xiàn)其沖擊已經(jīng)產(chǎn)生。而且，三星也坦承業(yè)績下滑的主因就是受存儲(chǔ)器需求下降的影響。因此，一但 2019 年存儲(chǔ)器價(jià)格持續(xù)下跌，其三星營收和業(yè)績必然會(huì)受到更大的沖擊。

而為了避免存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)因市場(chǎng)價(jià)格的下跌，給三星營收帶來沖擊，三星也為此積極在晶圓代工市場(chǎng)布局。也就是依靠存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)所帶來的豐厚收入，其持續(xù)投入巨資研發(fā)晶圓制造先進(jìn)制程，與全球最大的芯片代工廠臺(tái)積電展開了競賽。目前雙方正在 7 納米制程上展開較量，并已在更先進(jìn)的 5 納米、3 納米制程上展開布局。

目前，全球晶圓代工市場(chǎng)的規(guī)模約在 500 億美元上下，臺(tái)積電占有其中近六成的市場(chǎng)占有率，三星則是期待未來 5 年內(nèi)能搶下該市場(chǎng) 1/4 的市場(chǎng)占有率。而若按照晶圓代工市場(chǎng)的發(fā)展速度，三星如果能達(dá)成目標(biāo)，則能帶來約 150 億美元的收入，如此可幫助保持半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的穩(wěn)定收入。

2018 年，三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收較英特爾高 18.7%，同年英特爾的營收較前一年成長 13%。而如果存儲(chǔ)器價(jià)格持續(xù)下探，則三星的半導(dǎo)體營收必然也會(huì)受到影響。

反觀英特爾，主要依靠服務(wù)器處理器等業(yè)務(wù)獲得營收的成長。因此市場(chǎng)預(yù)估，英特爾在 2019 年將保持成長的趨勢(shì)，這使得過去雙方的營收差距很容易因此被消底，這也將使得英特爾的營收在 2019 年反超越三星，重新奪回全球半導(dǎo)體龍頭的位置。

2019全球晶圓代工7nm產(chǎn)值成長200%以上，三星布局對(duì)標(biāo)臺(tái)積電

2019全球晶圓代工7nm產(chǎn)值成長200%以上，三星布局對(duì)標(biāo)臺(tái)積電

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根據(jù)全球唯一能供應(yīng)EUV光刻機(jī)機(jī)臺(tái)的ASML最新官方消息揭露，截至2018年底，已對(duì)全球晶圓大廠供應(yīng)29臺(tái)EUV機(jī)臺(tái)(2017年占11臺(tái))，且2019年有望再出貨30臺(tái)EUV機(jī)臺(tái)。從2019年全球EUV機(jī)臺(tái)倍數(shù)成長的現(xiàn)象觀察可知，2019年將是7nm EUV半導(dǎo)體產(chǎn)品元年。

三星強(qiáng)推晶圓代工事業(yè)部，將成臺(tái)積電先進(jìn)制程唯一勁敵

三星集團(tuán)布局廣泛，其智能型手機(jī)產(chǎn)品不僅在消費(fèi)性終端電子領(lǐng)域中有舉足輕重地位，在電子產(chǎn)業(yè)上游的半導(dǎo)體產(chǎn)品，更是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要風(fēng)向標(biāo)的。三星電子副會(huì)長更曾公開表述，三星半導(dǎo)體事業(yè)部除了已在存儲(chǔ)器市場(chǎng)獨(dú)霸一方，系統(tǒng)半導(dǎo)體事業(yè)部(System LSI)及晶圓代工事業(yè)部的成長潛力，將成為三星半導(dǎo)體部門未來數(shù)年的主要成長動(dòng)能。

事實(shí)上，在聯(lián)電、格羅方德相繼退出10nm以下制程市場(chǎng)，以及英特爾 2018年陷入產(chǎn)能不足的窘境后，三星被認(rèn)為是晶圓代工龍頭臺(tái)積電近2年的唯一對(duì)手，與其一同競爭英偉達(dá)、高通等有7nm EUV技術(shù)需求的客戶。


圖：2016~2018年三星半導(dǎo)體產(chǎn)值（注：含存儲(chǔ)器）
source：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院

全球晶圓代工7nm產(chǎn)值成長200%以上

市場(chǎng)消息傳出，Apple最新一代A13處理器仍舊全數(shù)交由臺(tái)積電生產(chǎn)，并將于2019年第二季度開始量產(chǎn)，再加上AMD也發(fā)布7nm相關(guān)產(chǎn)品線進(jìn)度，以及在2018年便已浮出臺(tái)面的高通、海思、賽靈思等客戶，不難想見2019年7nm代工市場(chǎng)將有跳躍性的成長。

根據(jù)拓墣預(yù)計(jì)，2019年7nm全球晶圓代工產(chǎn)值將達(dá)到2018年產(chǎn)值的3倍以上，除了眾所皆知的臺(tái)積電會(huì)扮演主要推手，三星也傳出有望接到英偉達(dá)的GPU訂單，再加上自家Exynos處理器，以及過往與高通在手機(jī)處理器的合作歷史，三星于2019年晶圓代工市場(chǎng)的策略，也成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的觀察重點(diǎn)。


圖：2017~2019年全球晶圓代工市況
source：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院

HPE聯(lián)合三星推出解決方案 助CSP加快5G應(yīng)用

HPE聯(lián)合三星推出解決方案 助CSP加快5G應(yīng)用

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Hewlett Packard Enterprise (HPE) 宣布與三星電子有限公司（Samsung）合作，為通訊服務(wù)供應(yīng)商（CSP）打造解決方案，加快5G應(yīng)用。HPE指，產(chǎn)品將涵蓋虛擬無線接入網(wǎng)絡(luò)（vRAN）及5G核心網(wǎng)絡(luò)的解決方案，令CSP能夠充分利用5G網(wǎng)絡(luò)提供數(shù)據(jù)密集型及低延遲的服務(wù)。

要充分利用5G，CSP必需將其電訊網(wǎng)絡(luò)邊緣轉(zhuǎn)型至開放標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)，包括以可在標(biāo)準(zhǔn)IT系統(tǒng)上運(yùn)行的虛擬無線電接入網(wǎng)絡(luò)（vRAN）取代現(xiàn)時(shí)專有的邊緣設(shè)備。HPE及三星將于數(shù)據(jù)管理及無線網(wǎng)絡(luò)等方面合作，提供點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的解決方案，讓客戶可更快、更順暢地過渡到5G。

合作協(xié)議訂明，5G vRAN解決方案將由Samsung負(fù)責(zé)銷售。同時(shí)，HPE及Samsung亦將提供聯(lián)合5G核心解決方案，產(chǎn)品將包括Samsung Packet Core軟件產(chǎn)品及特選的HPE 5G核心網(wǎng)絡(luò)功能（NF）軟件產(chǎn)品。解決方案將利用HPE共享數(shù)據(jù)環(huán)境（SDE）及服務(wù)導(dǎo)向架構(gòu)（SbA），簡化5G的過渡并解決5G與4G及3G重疊的問題。

早于世界行動(dòng)通訊大會(huì)（MWC 2019），HPE及三星已發(fā)布其聯(lián)合解決方案。預(yù)料將于2019年下半年發(fā)售。定價(jià)將取決于項(xiàng)目的范圍及規(guī)模。

三星開始量產(chǎn)512GB的eUFS 3.0手機(jī)儲(chǔ)存芯片

三星開始量產(chǎn)512GB的eUFS 3.0手機(jī)儲(chǔ)存芯片

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三星電子（Samsung Electronics）宣布開始量產(chǎn)全球首批基于eUFS 3.0的512GB手機(jī)儲(chǔ)存芯片，它的連續(xù)讀取速度達(dá)到每秒2,100MB，是1TB eUFS 2.1的2.1倍，為STAT固態(tài)硬盤（SSD）的4倍，更是尋常microSD卡的20倍。

聯(lián)合電子裝置技術(shù)協(xié)會(huì)（JEDEC）在去年1月公布了通用快閃存儲(chǔ)器UFS 3.0標(biāo)準(zhǔn)，每通道最高的傳輸速率為每秒11.6Gb，三星繼之于去年發(fā)表了嵌入式UFS（eUFS）解決方案，但直至二月底才宣布量產(chǎn)。

三星的512GB eUFS 3.0嵌入了8個(gè)第五代512Gb V-NAND芯片，亦整合了高效能控制器，提供每秒2100MB的連續(xù)讀取速度及每秒410MB的連續(xù)寫入速度，更勝今年1月量產(chǎn)的1TB eUFS 2.1模塊，該模塊的連續(xù)讀取速度為每秒1,000MB，連續(xù)寫入速度則是每秒260MB。

三星表示，以512GB eUFS 3.0傳送一部Full HD畫質(zhì)的電影到PC上大概只需3秒鐘，而它的寫入速度則與SSD相當(dāng)。

除了在二月開始量產(chǎn)512GB及128GB的eUFS 3.0儲(chǔ)存芯片之外，三星亦預(yù)計(jì)于今年下半年開始生產(chǎn)1TB及256GB的eUFS 3.0芯片。

?Xilinx聯(lián)手三星 促成全球首例5G NR商業(yè)部署

?Xilinx聯(lián)手三星 促成全球首例5G NR商業(yè)部署

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半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)大廠賽靈思（Xilinx）與三星電子（Samsung ）昨（25）日宣布雙方擴(kuò)大合作，攜手在韓國推動(dòng)全球首個(gè)5G新無線電（New Radio；NR）商業(yè)部署，2019年起也將在世界各地陸續(xù)展開部署。
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受惠于5G通訊時(shí)代到來，賽靈思2018年第4季的營收表現(xiàn)突出，其中來自于全球各地包括中國、北美等地區(qū)積極展開5G部署激勵(lì)下，帶動(dòng)通訊業(yè)機(jī)的年增率高達(dá)41%。
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賽靈思業(yè)績成長性看俏，供應(yīng)鏈也跟著沾光，包括最主要的芯片代工制造商臺(tái)積電以及晶圓測(cè)試廠商京元電子、封測(cè)大廠日月光等將同步受惠。

賽靈思與三星長期合作運(yùn)用賽靈思UltraScale+平臺(tái)開發(fā)與布署5G大規(guī)模多重輸入多重輸出（mMIMO）與毫米波（mmWave）解決方案。此外，三星也與賽靈思透過即將推出的自行調(diào)適運(yùn)算加速平臺(tái)（ACAP）Versal展開密切合作，致力于推出最先進(jìn)的5G解決方案。
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雙方合作除了為因應(yīng)新一代5G mMIMO系統(tǒng)多倍增長的運(yùn)算密度需求外，同時(shí)也致力于促成業(yè)界運(yùn)用機(jī)器學(xué)習(xí)算法最大化波束成形增益的優(yōu)點(diǎn)，進(jìn)一步提升系統(tǒng)容量與效能。
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賽靈思硬件與系統(tǒng)產(chǎn)品開發(fā)執(zhí)行副總裁Liam Madden表示：「我們與三星擁有長年的良好合作關(guān)系，對(duì)于此次能參與5G NR的商業(yè)部署并擴(kuò)大雙方在Versal平臺(tái)的合作關(guān)系，我們感到非常自豪。賽靈思致力為客戶提供各種推動(dòng)高價(jià)值服務(wù)的解決方案，也期待與三星持續(xù)合作?！?br /> ?
三星電子網(wǎng)絡(luò)事業(yè)部執(zhí)行副總裁兼全球研發(fā)負(fù)責(zé)人Jaeho Jeon表示：「透過與值得信任的合作伙伴賽靈思緊密合作，三星才能成功推出成為5G商業(yè)化關(guān)鍵且最先進(jìn)的產(chǎn)品。藉由充分運(yùn)用企業(yè)資源并加速打造旗下5G解決方案，三星將在提供沉浸式使用者體驗(yàn)和為下一代打造更豐富的生活上向前邁出一大步?！?br /> ?
賽靈思將在2019年2月25至28日于巴塞隆納舉辦的世界行動(dòng)通訊大會(huì)6廳6M30號(hào)攤位，展示UltraScale+平臺(tái)系列的最新更新及其他靈活應(yīng)變且智慧的5G基礎(chǔ)架構(gòu)。 三星也將于2廳2M20號(hào)攤位展出5G NR平臺(tái)。

三星計(jì)劃 Galaxy S10 5G款搭配 25W 充電功能

三星計(jì)劃 Galaxy S10 5G款搭配 25W 充電功能

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

在即將到來的第 5 代（5G）智能型手機(jī)的時(shí)代，不僅加快了通訊速度，未來還將加快電池充電。這是因?yàn)轫n國三星電子推出了一款 25W 充電器，比現(xiàn)有的 15W 高出 10W。據(jù)根據(jù)韓國媒體報(bào)導(dǎo)表示，三星電子的 5G 智能型手機(jī)配備了 25W 的充電功能，將帶給通訊量更大，應(yīng)用范圍更廣的 5G 智能型手機(jī)有更快的充電能力，以因應(yīng)使用上的需求。

根據(jù)韓國媒體《Etnews》表示，在即將推出的三星旗艦型智能手機(jī) Galaxy S10 中，預(yù)計(jì)在一般 LTE 機(jī)款中使用 15W 充電器的充電器，但是在三星這次計(jì)劃推出的 5G 智能型手機(jī) Galaxy S10X 當(dāng)中，則將配備 25W 充電功能。這個(gè) 25W 充電功能是三星智能型手機(jī)系列的首次嘗試，這比當(dāng)前業(yè)界號(hào)稱「快速充電」的 15W 充電功能要高出 10W 的功率，更加降低「快速充電」的的時(shí)間。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步表示，當(dāng)手機(jī)的充電性能提升的時(shí)候，由于電源的輸出較大，能快速充飽大容量的電池，以縮短電池的充電時(shí)間。另外，這次三星的 5G 智能型手機(jī)配備 25W 充電功能的原因，最主要是因應(yīng) 5G 智能型手機(jī)傳輸量更大，使用范圍更廣泛，使得配備的電池容量顯著增加的情況。如果電池容量變大，但是充電性能與以前相同的情況下，則使用者將會(huì)感到不便。

目前，三星的 5G 智能型手機(jī)的電池容量尚未確定，不過考量到它支援 25W 充電，因此相較三星智能型手機(jī)中容量最大的 Galaxy Note 9 電池容量為 4,000mAh 的情況下，估計(jì)三星的 5G 智能型手機(jī)電池將為 4,500 到 5,000mAh? 之間。對(duì)此，三星并沒有正面答覆這項(xiàng)說法。

不過，日前三星在一項(xiàng)相關(guān)技術(shù)會(huì)議上曾經(jīng)指出，電池性能對(duì) 5G 智能型手機(jī)的發(fā)展非常重要，而三星則將將使用性能優(yōu)化的技術(shù)，使得使用者的生活更輕松。

三星宣布購并與鴻海及聯(lián)發(fā)科所共同投資以色列多鏡頭技術(shù)企業(yè)

三星宣布購并與鴻海及聯(lián)發(fā)科所共同投資以色列多鏡頭技術(shù)企業(yè)

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

根據(jù)南韓媒體《BusinessKorea》的報(bào)導(dǎo)，南韓三星電子將收購以色列多鏡頭制造商 Corephotonics。這是三星 2019 年的首次收購，也是 2018 年 2 月副董事長李在镕回歸三星管理層后的第 3 次收購。而三星預(yù)計(jì)將在本月底前完成對(duì)其最大股東持有 Corephotonics 的股權(quán)收購，總收購價(jià)值在 1.5 億美元至 1.6 億美元（約1,650 億至1,800 億韓圓）之間。

報(bào)導(dǎo)指出，Corephotonics 是由 David Mendlovic 教授在 2012 年于以色列特拉維夫大學(xué)所成立的公司，擁有與多鏡頭的相關(guān)核心技術(shù)，包括光學(xué)變焦、低光拍攝以及廣角攝影等，而這些 Corephotonics 所擁有的技術(shù)在業(yè)界的評(píng)價(jià)極高。

此外，2017 年時(shí) Corephotonics 還曾指控蘋果的專利侵犯其相關(guān)的手機(jī)相機(jī)技術(shù)。根據(jù)資料顯示，涉及的 4 項(xiàng)技術(shù)專利是在 2013 年 11 月至 2016 年 6 月份間通過了美國商標(biāo)和專利局的許可及登記，內(nèi)容相關(guān)智能型手機(jī)中光學(xué)變焦、微型長焦鏡頭等雙鏡頭攝影技術(shù)。

Corephotonics 表示，蘋果是在沒有 Corephotonics 授權(quán)的情況下，將其行動(dòng)設(shè)備的雙孔徑相機(jī)技術(shù)應(yīng)用于 iPhone 7 Plus 和 iPhone 8 Plus 等手機(jī)之上。Corephotonics 指控蘋果這兩款手機(jī)在未經(jīng)公司允許的情況下，擅自使用了長焦鏡頭、光學(xué)變焦、綜合廣角、長焦鏡頭等技術(shù)，以達(dá)到智能變焦與改進(jìn)圖像等功能。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步表示，三星這次期望藉由投資和技術(shù)合作，繼續(xù)與 Corephotonics 進(jìn)行持續(xù)發(fā)展。事實(shí)上，2017 年初，三星風(fēng)險(xiǎn)投資公司已與臺(tái)灣鴻海和聯(lián)發(fā)科共同在 Corephotonics 上投資 1,500 萬美元。此外，Corephotonics 的技術(shù)也已應(yīng)用到 Galaxy Note 8 之后所發(fā)表的三星智能型手機(jī)上，未來也將會(huì)有更多方面的應(yīng)用。