蘋果高管：新iPhone考慮用三星和聯(lián)發(fā)科技的5G基帶

蘋果高管：新iPhone考慮用三星和聯(lián)發(fā)科技的5G基帶

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

據(jù)路透社報(bào)導(dǎo)，上周五（1月11日）美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）針對(duì)高通的反壟斷案的開庭審理過程中，Apple公司供應(yīng)鏈主管托尼?布萊文斯在證詞中稱，Apple公司正在考慮由Samsung電子和聯(lián)發(fā)科技以及現(xiàn)有供應(yīng)商英特爾公司為2019年的iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器芯片。

基于此前高通在通信領(lǐng)域的強(qiáng)大技術(shù)優(yōu)勢(shì)和專利優(yōu)勢(shì)，2011年至2016年期間，高通都是Apple基帶芯片的唯一供應(yīng)商，幫助Apple設(shè)備連接網(wǎng)絡(luò)。但從2016年開始，Apple將業(yè)務(wù)分拆給英特爾和高通。2018年，Apple將最新款手機(jī)業(yè)務(wù)僅由英特爾承接。

據(jù)悉，由于英特爾的基帶芯片在性能上與高通仍有差距，所以英特爾基帶芯片所占的比例還相對(duì)較低，有消息稱只有不到20%。而且Apple為了平衡不同版本iPhone基帶芯片性能的差異，還通過軟件限制了高通基帶芯片的性能。

布萊文斯在加州圣何塞的一家聯(lián)邦法院出庭作證時(shí)表示，Apple一直在為調(diào)制解調(diào)器芯片尋找多家供應(yīng)商，但與高通簽署了一項(xiàng)協(xié)議，由高通獨(dú)家供應(yīng)調(diào)制解調(diào)器芯片，因?yàn)楦咄ㄔ趯＠S可成本上提供了高額回扣，以換取獨(dú)家使用權(quán)。

2017年，Apple與高通之間的專利糾紛以及專利授權(quán)費(fèi)問題的爆發(fā)，雙方在全球展開了訴訟，兩家公司之間的關(guān)系也是急劇惡化。Apple至今為止仍拒絕向高通支付專利授權(quán)費(fèi)。而高通則開始積極謀求禁售非高通基帶版本的iPhone。

據(jù)第三方拆解機(jī)構(gòu)的信息來看，2017年Apple發(fā)布的iPhone仍有采用高通的基帶芯片。高通基帶版的iPhone 8系列采用的是SnapdragonX16。而英特爾基帶版的iPhone 8系列則搭載的是X女生 7480。不過，Apple在iPhone 8當(dāng)中確實(shí)進(jìn)一步減少了高通基帶芯片的比例。2018年推出的iPhone XS / XS Max / XR系列當(dāng)中，則完全拋棄了高通的基帶芯片，選擇全部采用英特爾的基帶芯片。

Apple一直在尋找新的供應(yīng)商，而目前從近期AppleCEO庫克的表態(tài)，Apple與高通短期內(nèi)部應(yīng)該不可能和解，那么在基帶芯片性能上能夠滿足Apple基本要求的除了英特爾，可能就只有Samsung、聯(lián)發(fā)科了。同時(shí)，布萊文斯表示，Samsung的Galaxy和Note設(shè)備與iPhone存在激烈競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，與Samsung進(jìn)行談判對(duì)Apple來說“不是一個(gè)理想的環(huán)境”。

Samsung于2018年8月宣布推出旗下首款5G基帶芯片——Exynos Modem 5100。據(jù)介紹，Exynos Modem 5100是業(yè)內(nèi)首款完全兼容3GPP Release 15規(guī)范、也就是最新5G NR新空口協(xié)議的基帶產(chǎn)品。Samsung表示，已經(jīng)成功使用搭載Exynos Modem 5100基帶的5G原型終端和5G基站間進(jìn)行了無線呼叫測(cè)試，相關(guān)產(chǎn)品將會(huì)在今年商用。

而在2018年的臺(tái)北國(guó)際計(jì)算機(jī)展 （COMPUTEX 2018） 的記者會(huì)上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，2019年將有機(jī)會(huì)看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。

據(jù)了解，2017年11月，業(yè)內(nèi)就曾傳出消息稱Apple已秘密與聯(lián)發(fā)科接觸。而雙方合作將包括手機(jī)基帶芯片、CDMA的IP授權(quán)、WiFi定制化芯片等方面。而隨后的消息也顯示，Apple的HomePod采用了聯(lián)發(fā)科定制的WiFi芯片。所以有不少人猜測(cè)，聯(lián)發(fā)科技很有可能會(huì)成Apple新iPhone的5G基帶芯片的第二大主力供應(yīng)商。

但據(jù)路透社報(bào)導(dǎo)，布萊文斯并沒有說明Apple是否已經(jīng)就5G調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商做出決定，也沒有說明Apple是否會(huì)在2019年推出5G iPhone。此外，據(jù)彭博社之前援引消息人士報(bào)導(dǎo)稱，Apple或?qū)⒆钤缬?020年發(fā)布5G iPhone產(chǎn)品。

三星7nm工藝確認(rèn)下半年量產(chǎn) 2021年沖3nm GAA量產(chǎn)

三星7nm工藝確認(rèn)下半年量產(chǎn) 2021年沖3nm GAA量產(chǎn)

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

為了減低近期存儲(chǔ)器降價(jià)帶來的沖擊，全球存儲(chǔ)器龍頭三星逐漸強(qiáng)化晶圓代工業(yè)務(wù)，希望有機(jī)會(huì)進(jìn)一步拉近與臺(tái)積電的差距。在先進(jìn)制程的發(fā)展方面，根據(jù)三星高層表示，將在 2019 下半年量產(chǎn)內(nèi)含 EUV技術(shù)的 7 納米制程，而 2021 年量產(chǎn)更先進(jìn)的 3 納米 GAA 制程。

根據(jù)國(guó)外科技網(wǎng)站《Tomshardware》報(bào)導(dǎo)，三星晶圓代工業(yè)務(wù)市場(chǎng)副總 Ryan Sanghyun Lee 表示，三星從 2002 年一直在開發(fā)硅納米線金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管（Gate-All-Around；GAA ）技術(shù)，也就是透過使用納米設(shè)備制造 MBCFET（Multi-Bridge-Channel FET），可顯著提升晶體管性能。三星準(zhǔn)備在 2021 年量產(chǎn) 3 納米 GAA 制程。

來源：三星

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步表示，關(guān)于三星 3 納米 GAA 制程何時(shí)進(jìn)入量產(chǎn)，至今似乎并沒有統(tǒng)一說法。三星晶圓代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人 Eun Seung Jung于2018 年 12 月在 IEDM 會(huì)議就表示，三星已完成 3 納米制程技術(shù)性能驗(yàn)證，進(jìn)一步優(yōu)化制程后，目標(biāo)是在 2020 年大規(guī)模量產(chǎn)。

不過 3 納米 GAA 制程不論 2020 年還是 2021 年量產(chǎn)，都還離現(xiàn)在都還有點(diǎn)遠(yuǎn)。三星 2019 年主推的是內(nèi)含 EUV 技術(shù)的 7 納米制程，預(yù)計(jì) 2019 下半年量產(chǎn)。盡管三星 2018 年就已經(jīng)宣布內(nèi)含 EUV 技術(shù)的 7 納米制程能量產(chǎn)，實(shí)際上之前所說的量產(chǎn)只是風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，遠(yuǎn)未達(dá)到規(guī)模量產(chǎn)的地步，2019 年底量產(chǎn)才有可能。

只是，在內(nèi)含 EUV 技術(shù)的 7 納米制程，臺(tái)積電之前也宣布將在 2019 年量產(chǎn)，看起來三星也沒有進(jìn)度優(yōu)勢(shì)，目前僅能寄望在三星在內(nèi)含 EUV 技術(shù)的 7 納米制程有自己開發(fā)的光罩檢查工具，而在其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手還沒有類似的商業(yè)工具的情況下，能有更好的良率，以及更低的成本。因此 7 納米節(jié)點(diǎn)，三星現(xiàn)階段想要超前，似乎還需要一點(diǎn)運(yùn)氣。

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兩年來首次盈利下滑 三星「爆雷」宣告芯片超級(jí)周期告終

兩年來首次盈利下滑 三星「爆雷」宣告芯片超級(jí)周期告終

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

三星電子兩年來首次季度盈利下滑某種程度上正式宣告了為期兩年的芯片超級(jí)周期的結(jié)束。

全球最大的芯片和智能型手機(jī)制造商三星電子周二稱，公司 2018 年最后三個(gè)月的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為 10.8 兆韓元 (合 96.5 億美元)，年增率下降 28.7%，較第第三季 17.5 兆韓元的創(chuàng)紀(jì)錄高點(diǎn)下降 38.5%。第第四季銷售額估計(jì)為 59 兆韓元，年增率下降 10.6%。這是公司 2 年來首次季度盈利下滑。

三星不是唯一一家因芯片超級(jí)周期結(jié)束而盈利受損的公司。此前，儲(chǔ)存芯片巨頭鎂光季度銷售及利潤(rùn)皆大幅低于市場(chǎng)預(yù)期，公司稱整個(gè)儲(chǔ)存芯片行業(yè)產(chǎn)出（包括三星 SK 海力士）大大超出市場(chǎng)需求，其將采取果斷行動(dòng)，減產(chǎn)穩(wěn)價(jià)格。 而三星更是發(fā)出警告，稱持續(xù)兩年的行業(yè)景氣周期已經(jīng)到頭。

儲(chǔ)存芯片此前經(jīng)歷了 2 年的景氣行業(yè)。從 2016 年下半年開始，全球儲(chǔ)存芯片進(jìn)入了新一輪的旺季，DRAM、NAND 價(jià)格從那時(shí)候起大幅上漲，一直持續(xù)到 2018 年。

這其中，智能型手機(jī)儲(chǔ)存容量增大（內(nèi)存軍備競(jìng)賽）、AI 人工智能、無人車、機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)等新興技術(shù)對(duì)于儲(chǔ)存芯片的額外需求預(yù)期（AI 訓(xùn)練對(duì)內(nèi)存、閃存的需求量都會(huì)大幅增加）是本輪上行周期背后的重要推手。

從芯片周期角度而言，上次行業(yè)經(jīng)歷如此程度的暴跌還要追溯到 2015 年。但本輪下跌與 2015 年又有所不同。

在 2015 年，對(duì)于需求端疲弱的擔(dān)憂主導(dǎo)了上輪儲(chǔ)存芯片的大幅回調(diào)。2015 年是智能型手機(jī)高增長(zhǎng)期的分水嶺——自 2010 年開啟的智能型手機(jī)高增長(zhǎng)期基本結(jié)束。而當(dāng)年蘋果 iPhone 也處于周期的低點(diǎn)，銷量放緩加劇市場(chǎng)的恐慌情緒。

而本輪下跌則是需求不振疊加產(chǎn)量過剩。貿(mào)易沖突則加劇了市場(chǎng)的恐慌情緒。

在需求端方面，新的智能型手機(jī)硬件規(guī)格難以吸引換機(jī)需求（以蘋果為代表）、消費(fèi)級(jí)的 PC 市場(chǎng)由于 Intel CPU 的供貨不足出貨不振。而諸如 AI、無人車等新興技術(shù)則由于技術(shù)限制，大規(guī)模場(chǎng)景應(yīng)用還需時(shí)日，市場(chǎng)期望需求放緩。

而在供應(yīng)端方面，新技術(shù)的良品率提高及產(chǎn)能的擴(kuò)充使得市場(chǎng)供大于求：64/72 層 3D NAND 的良品率和產(chǎn)能增長(zhǎng)使得供應(yīng)大幅攀升，野村證券預(yù)測(cè)閃存芯片供應(yīng)將增長(zhǎng) 40% 到 50%；DRAM 1X/1Y 制程的比重持續(xù)增加和良品率的穩(wěn)定提升使得 DRAM 整體供應(yīng)有望增長(zhǎng) 22%。

摩根士丹利研究認(rèn)為，從半導(dǎo)體周期歷史角度，市場(chǎng)通常經(jīng)歷 4-8 個(gè)季度下行周期，然后再經(jīng)歷 4-9 個(gè)的上行周期。

鑒于 DRAM 合約價(jià)格已經(jīng)在 2017 年 9 月見頂，摩根士丹利認(rèn)為本輪下行周期已經(jīng)進(jìn)行了一半。整體下行趨勢(shì)在未來的 2-3 個(gè)季度里還將繼續(xù)持續(xù)。這將導(dǎo)致相關(guān)公司的營(yíng)收繼續(xù)下滑。

這意味著至少要到 2019 年年中才能有望看到復(fù)甦的跡象。而隨著未來經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的放緩，去兩年推動(dòng)該行業(yè)發(fā)展的超常增長(zhǎng)因素在下一個(gè)上升周期可能不會(huì)那么強(qiáng)勁。

三星成立傳感器業(yè)務(wù)部

三星成立傳感器業(yè)務(wù)部

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

前不久小米曝光了一款4800萬像素拍照的手機(jī)新品，此前爆料稱它使用的圖像傳感器就是索尼IMX586 4800萬像素，不過后者是華為Nova 4首發(fā)的，小米使用的可能是三星ISOCELL GM1傳感器，同樣是4800萬像素。

這種情況也是三星與索尼在傳感器市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)的寫照，現(xiàn)在三星正式成立了傳感器事業(yè)組，主管三星LSI事業(yè)部的CIS圖像傳感器業(yè)務(wù)，在這個(gè)領(lǐng)域三星是僅次于索尼的存在，但市場(chǎng)份額與索尼相差很大，后者幾乎一家獨(dú)大。

移動(dòng)設(shè)備目前是CIS傳感器的最大市場(chǎng)，不過未來幾年自動(dòng)駕駛汽車、安防監(jiān)控等市場(chǎng)對(duì)CIS圖像傳感器的需求也會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)。

2017年全球CIS市場(chǎng)規(guī)模為116.88億美元，其中索尼以60.2億美元的營(yíng)收位列第一，市場(chǎng)份額超過51%，三星電子以24.5億美元的營(yíng)收位列第二，市場(chǎng)份額20.9%，由此也可以看到三星與索尼的差距，特別是索尼傳感器牢牢掌握了高端市場(chǎng)，不論蘋果還是華為，甚至是三星自家高端手機(jī)都在使用索尼的CIS傳感器。

三星CIS事業(yè)組的項(xiàng)目組長(zhǎng)由System LSI開發(fā)室長(zhǎng)樸庸仁擔(dān)任，他2014年加入三星LSI事業(yè)部，此前在LG、TI等公司工作過，加入三星之后主要致力于傳感器開發(fā)。

三星7nm EUV工藝獲IBM青睞，將代工Power處理器

三星7nm EUV工藝獲IBM青睞，將代工Power處理器

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今年8月底Globalfoundries公司(簡(jiǎn)稱GF）突然宣布停止7nm及以下工藝的研發(fā)、制造，受此影響AMD公司宣布將7nm訂單全部交給臺(tái)積電代工。GF公司停止7nm工藝代工影響的不只是AMD公司，還有一個(gè)重要客戶IBM，后者的Power 9處理器使用的也是GF的14nm工藝，因此IBM也要尋找新的代工廠了。

早前有消息稱IBM也選擇了臺(tái)積電的7nm代工Power處理器，不過IBM、三星今天聯(lián)合宣布擴(kuò)大戰(zhàn)略合作關(guān)系，三星將使用7nm EUV工藝為IBM代工Power處理器。

作為OpenPower及IBM研究聯(lián)盟的一員，三星在半導(dǎo)體工藝方面跟IBM已經(jīng)合作至少15年了，三星的FinFET工藝技術(shù)也同樣受益于IBM技術(shù)，今天雙方的合作還將擴(kuò)展到下一個(gè)十年，IBM選擇三星代工未來的Power處理器。

根據(jù)雙方的合作信息，IBM將使用三星的7nm EUV工藝生產(chǎn)未來的Power處理器及其他HPC產(chǎn)品，該工藝今年10月份才量產(chǎn)，三星表示7nm LPP工藝可以減少20%的光學(xué)掩模流程，整個(gè)制造過程更加簡(jiǎn)單，節(jié)省了時(shí)間和金錢，又可以實(shí)現(xiàn)40%面積能效提升、性能增加20%、功耗降低50%目標(biāo)。

不過三星與IBM的合作還缺少細(xì)節(jié)，目前的Power 9使用的是14nm工藝，依然由GF代工，下一代的Power 10處理器規(guī)劃使用10nm工藝，再下一代的Power 11月才會(huì)使用7nm工藝，由于代工廠的變動(dòng)，現(xiàn)在不確定IBM是跳過10nm節(jié)點(diǎn)直接上7nm還是會(huì)繼續(xù)使用10nm工藝。

對(duì)三星來說，由于臺(tái)積電幾乎壟斷了所有7nm工藝訂單，現(xiàn)在獲得IBM這個(gè)大客戶對(duì)他們擴(kuò)展代工業(yè)務(wù)至關(guān)重要，而與IBM的合作也會(huì)成為三星7nm EUV工藝的廣告宣傳，未來可以從臺(tái)積電那里搶更多的客戶了。