根據(jù)韓國媒體《KoreaBusiness》的報導(dǎo)指出，韓國晶圓代工大廠三星為了拉近與龍頭臺積電的差距，目前正以降低晶圓代工價格的方式搶攻市場，以進(jìn)一步提高市場占有率。

韓國報導(dǎo)指出，在目前半導(dǎo)體市場狀況表現(xiàn)不佳的情況下，即使三星做了一些策略性的計劃，仍無法拉近與臺積電之間的市占率差距，臺積電在目前全球晶圓代工市場的占有率仍在持續(xù)擴(kuò)大之中。

而對于市場傳聞三星正在降低其代工價格，用以搶攻市占率。對此，三星目前并不愿意證實(shí)，并且拒絕提供與客戶之間談判價格的結(jié)果。不過，報導(dǎo)引用了市場人士的消息指出，目前三星除了加強(qiáng)其制程的優(yōu)化之外，降低代工價格也是搶攻市占率的方法之一。而且，目前臺積電在先進(jìn)制程上的產(chǎn)線多半都已經(jīng)被蘋果及中國華為所拿下，這時三星以較低的價格搶攻市場，有機(jī)會能使得有需要的廠商轉(zhuǎn)單。

另外，報導(dǎo)還指出，三星這一波的降低價搶單計劃主要就是奔著中國市場而來。例如，近期三星就開始為中國搜尋引擎龍頭百度生產(chǎn)期定制化的人工智能芯片。過去，因?yàn)榕_積電與中國廠商的長時間合作關(guān)系，使得臺積電始終在產(chǎn)業(yè)中領(lǐng)先，因此三星也希望能在中國市場上拿下成績。

市場人士預(yù)估，由于存儲器開始復(fù)蘇，使得整體半導(dǎo)體市場將會開始回溫，這也將使得2020年的晶圓代工市場變得競爭激烈，三星也希望能藉半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的機(jī)會，進(jìn)一步拉近與臺積電的距離。

三星晶圓代工為了在7納米及更先進(jìn)制程市場擴(kuò)大市占率，未來幾年將調(diào)整策略，爭取亞馬遜、谷歌、阿里巴巴等網(wǎng)絡(luò)巨擘及系統(tǒng)大廠的人工智能及高效能運(yùn)算（AI/HPC）特殊應(yīng)用芯片（ASIC）晶圓代工訂單。法人表示，三星晶圓代工策略轉(zhuǎn)向需要IC設(shè)計服務(wù)廠支援，中國臺灣廠商智原可望成為主要合作伙伴。

三星晶圓代工在7納米制程雖已拿下高通5G SoC及英偉達(dá)（NVIDIA）少量繪圖處理器（GPU）訂單，但與晶圓代工龍頭臺積電的產(chǎn)能及技術(shù)仍有不小的差距。三星集團(tuán)的半導(dǎo)體事業(yè)中，存儲器持續(xù)領(lǐng)先全球競爭同業(yè)，為加強(qiáng)在晶圓代工競爭力及提高市占率，三星在近期于韓國首爾舉辦的論壇中，說明未來將著重于爭取系統(tǒng)廠的AI/HPC相關(guān)ASIC訂單。

三星晶圓代工執(zhí)行副總裁Yoon Jong Shik在論壇中表示，一個新的市場正在開展，包括亞馬遜、谷歌、阿里巴巴等大廠缺乏半導(dǎo)體設(shè)計經(jīng)驗(yàn)，但又積極投入自有芯片研發(fā)來提升服務(wù)，這將會為三星集團(tuán)非存儲器事業(yè)帶來重大突破。而近期大陸系統(tǒng)大廠百度就采用三星晶圓代工14納米制程生產(chǎn)AI處理器。

三星集團(tuán)計畫在未來10年投入1,160億美元資本支出在非存儲器半導(dǎo)體事業(yè)，其中晶圓代工事業(yè)將全力沖刺先進(jìn)制程微縮，建置更龐大的極紫外光（EUV）產(chǎn)能。三星晶圓代工已展開5納米及4納米鰭式場效電晶體（FinFET）制程研發(fā)，并投入3納米環(huán)繞閘極電晶體（GAA）制程開發(fā)。

智原2018年加入三星先進(jìn)晶圓代工生態(tài)圈（SAFE）后，獲得三星晶圓代工制程及產(chǎn)能奧援下，跨入14納米及7納米等先進(jìn)制程委托設(shè)計（NRE）及ASIC市場。智原2019年開始擴(kuò)大爭取NRE接案，在AI/HPC、物聯(lián)網(wǎng)、5G等ASIC市場有所斬獲，在車用電子、工業(yè)4.0、固態(tài)硬盤（SSD）、資料中心等應(yīng)用市場亦有不錯的ASIC滲透率。

法人表示，智原受惠于中國大陸去美化趨勢，獲得大陸系統(tǒng)廠釋出智慧電表及5G高速網(wǎng)絡(luò)等定制化芯片的NRE訂單，已經(jīng)在系統(tǒng)廠ASIC市場站穩(wěn)腳步。隨著三星晶圓代工積極搶進(jìn)大陸以及歐美系統(tǒng)大廠AI/HPC相關(guān)ASIC市場，智原將成為主要IC設(shè)計服務(wù)合作伙伴。

智原11月合并營收月增16.6%達(dá)新臺幣5.03億元，較去年同期成長11.7%，累計前11個月合并營收新臺幣48.39億元，較去年同期成長了8.1%。法人預(yù)期智原第四季營收較上季小幅下滑，但會優(yōu)于去年第四季，且NRE業(yè)績將再創(chuàng)歷史新高，對明年展望亦維持樂觀看法。

三星電子近期宣布了一個相當(dāng)長期且大規(guī)模的投資計劃，其金額上看1,160億美元，這也是其至今所嘗試過最昂貴的賭注。

盡管目前制程技術(shù)仍落后臺積電一步，但三星仍毅然決然將重注壓在先進(jìn)制程上，更具體的說是極紫外光刻的全面升級。這將是風(fēng)險相當(dāng)高的一步，為了超越臺積電，甚至可能打亂原有的商業(yè)基礎(chǔ)。當(dāng)然這樣規(guī)模龐大的計劃，也不僅是制造層面而已。

就制程技術(shù)來看，以投資10年計算，意味著每年投資金額為百億美元，而臺積電今明兩年的資本支出均已不下140億美元，三星要反超優(yōu)勢還需努力。且事實(shí)上，如今臺積電已贏得更多大廠訂單，三星盡管具有價格優(yōu)勢，但短期之內(nèi)沒有超車的希望，目前三星晶圓代工在全球約有18%的市占率，而臺積電則已吃下過半市場。

重點(diǎn)不在千億

事實(shí)上，許多分析師也并不看好，如野村泛亞技術(shù)研究主管鍾漢忠認(rèn)為，半導(dǎo)體制程的進(jìn)步是需要相當(dāng)全面的社會基礎(chǔ)設(shè)施來支持的，光憑業(yè)者決心并不夠?，F(xiàn)代的EUV光刻工藝已復(fù)雜到像在建造一艘太空船。不過若三星真的能一舉拿下數(shù)十臺EUV設(shè)備也將可望實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)，整個生產(chǎn)流程周期時間能減少近20%，而產(chǎn)能輸出將增加25%，就相當(dāng)有競爭力。

不過真正值得注意的是，三星晶圓代工業(yè)務(wù)執(zhí)行副總尹鐘植近日在漢城的論壇上指出，三星正試圖打開新市場，與缺乏IC半導(dǎo)體設(shè)計的科技龍頭進(jìn)行合作，如亞馬遜、Google及阿里巴巴等，提供設(shè)計諮詢及相關(guān)服務(wù)，并將為三星的非閃存芯片業(yè)務(wù)帶來重大突破。

這樣的策略可能才是真正的十年大計。發(fā)展異質(zhì)整合技術(shù)及定制化芯片設(shè)計服務(wù)等，可能才是三星突破市場的關(guān)鍵所在。據(jù)三星表示，此類業(yè)務(wù)已經(jīng)開始營利，三星透過預(yù)見客戶的需求，協(xié)助其設(shè)計并制造芯片，尤其三星的3D IC封裝能力相當(dāng)優(yōu)異，并不輸給臺積電。

必須關(guān)注的是，三星與中國的合作也正日益加深，盡管目前日韓貿(mào)易戰(zhàn)暫歇，但以十年為期的計劃，仍需要考慮這些風(fēng)險，與中國產(chǎn)業(yè)鏈更深入的合作會是優(yōu)勢策略。

不過三星要發(fā)展此業(yè)務(wù)最大的難點(diǎn)可能還不在于技術(shù)，而是同業(yè)競爭問題，三星與臺積電并不相同，不是單純的晶圓代工業(yè)者，若客戶交付真正先進(jìn)的IC設(shè)計可能會有被三星抄襲的疑慮，相較之下，臺積電更值得信任，這也是未來三星需要克服的瓶頸。

已經(jīng)在2019年發(fā)展出1億像素影像傳感器(CIS)的韓國三星，目前似乎并不打算停止他們再推出相關(guān)高端產(chǎn)品的步伐。因?yàn)槿窃谧罱腎EDM 2019大會上，介紹了該公司正在將目前用于邏輯處理器生產(chǎn)的14納米FinFET制程導(dǎo)入到未來的1.44億像素影像傳感器的生產(chǎn)上，藉此以生產(chǎn)高效能，且低耗能的影像傳感器。

據(jù)了解，目前相機(jī)模組中常見的CMOS影像傳感器就是一種典型的半導(dǎo)體芯片。透過接收光線，并將其轉(zhuǎn)換為電子信號。再藉由CMOS影像傳感器上內(nèi)建的ADC轉(zhuǎn)換器，用于將電子信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，然后數(shù)字信號被送入其他處理器進(jìn)行處理，最后進(jìn)一步成像。所以，CMOS影像傳感器本質(zhì)上就是一種半導(dǎo)體芯片，自然就會受到半導(dǎo)體制程技術(shù)的影響。

不過，CMOS影像傳感器并不像邏輯處理器那般復(fù)雜，需要很先進(jìn)的制程技術(shù)，這使得現(xiàn)階段還能在CMOS影像傳感器的生產(chǎn)上看到40納米、60納米等過時的成熟制程。只是，在感光層之下的信號處理器就有很大的差別了，由于這里是協(xié)助數(shù)字信號轉(zhuǎn)換成圖像的地方，使得這部分與各種處理器興同，將會對制程技術(shù)有一定的敏感度，可藉由在新制程生產(chǎn)，達(dá)到更低的工作功耗，以節(jié)省電量。

不過，目前最大的問題還是電壓，CMOS影像傳感器工作時需要一個較高的電壓，這個電壓值雖然在我們看來仍舊算低的，但對于1x納米制程下的半導(dǎo)體元件來說，已經(jīng)算是非常高的?，F(xiàn)階段三星也似乎是解決了這個電壓問題，在原本用于邏輯處理器生產(chǎn)的14納米制程基礎(chǔ)上，新開發(fā)了一種適用于CMOS影像傳感器的制程技術(shù)。

三星指出，在新的正成技術(shù)下，傳感器的整體功耗降低了非常多。尤其是數(shù)字信號處理方面，對新制程技術(shù)更加敏感。整體來說，在1.44億像素下進(jìn)行10fps的連拍時，最高可以節(jié)約42%的電能。而這樣的結(jié)果對于功耗敏感的行動產(chǎn)品來說將是非常大的突破。而除了性能與功耗都叫現(xiàn)階段產(chǎn)品有更進(jìn)一步的提升之外，市場人士認(rèn)為，三星以14納米FinFET制程來生產(chǎn)CMOS影像傳感器，還有一樣重大因素，就是為了搶攻市場而來。

先前有媒體報導(dǎo)，近半年來受惠于5G題材的發(fā)酵，智能手機(jī)對照相品質(zhì)要求大無提升的情況下，影像像傳感器市場持續(xù)火熱，但如今供應(yīng)鏈產(chǎn)能緊張問題仍未得到緩解。因此日前是常傳出目前全球圖像傳感器龍頭SONY，因產(chǎn)能不足首次釋單給臺積電的40納米制程來生產(chǎn)，而其他包括聯(lián)電與力積電等晶圓代工廠商業(yè)陸續(xù)也都拿下CMOS影像傳感器產(chǎn)品的大單，顯見當(dāng)前影像傳感器的市場熱絡(luò)。

另外，根據(jù)市場研究公司調(diào)查結(jié)果顯示，SONY在2019年第1季以51.1%市占率位居圖形傳感器市場龍頭。緊跟在后的是三星電子17.8%，Omni Vision以13.5%排名第3，之后為安森美半導(dǎo)體5.7%以及SK海力士2.7%。三星電子也正在積極投入影像傳感器發(fā)展，企圖力趕SONY的市場領(lǐng)導(dǎo)地位。

所以，透過較先進(jìn)制程的生產(chǎn)，三星除了企圖能以更高效能的產(chǎn)品搶攻SONY的市占率之外，還能夠帶動本身在晶圓代工市場的營收。至于，整體的最后成果如何，就有待日后密切觀察。

面對晶圓代工龍頭臺積電在市場上到處搶占市場，使得市場占有率不斷地向上提升，這讓競爭對手韓國三星倍感壓力。

為了能突破這個困境，根據(jù)韓國媒體報導(dǎo)，三星屆由旗下所成立的兩檔新創(chuàng)基金積極投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)新創(chuàng)公司，期望未來能聯(lián)合這些半導(dǎo)體新創(chuàng)公司的產(chǎn)品及技術(shù)，以對抗臺積電。

對此，韓國媒體 《KoreaBusiness》 報導(dǎo)指出，為了填補(bǔ)本身在晶圓代工上的劣勢，三星已經(jīng)開始培育韓國國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新創(chuàng)公司，并且聯(lián)合韓國政府開始投資韓國國內(nèi)在半導(dǎo)體材料及設(shè)備上的新創(chuàng)公司。

以生產(chǎn)功率半導(dǎo)體和 5G 通信半導(dǎo)體核心材料為主，包括8寸氮化鎵（GaN）晶圓、以及4寸的氮化鎵與碳化硅（SiC）晶圓的新創(chuàng)公司 IVworks，日前就宣布獲得三星投資部門的 80 億韓元投資。

另外，獲得三星的投資之外也還有來自政府資金，包括 KB Investment，韓國開發(fā)銀行 （KDB）、以及 Dt＆Investment 的融資資金。

報導(dǎo)表示，目前三星旗下有兩檔投資基金在進(jìn)行國內(nèi)外科技產(chǎn)業(yè)的相關(guān)風(fēng)險投資。其中， Samsung Next Fund 成立于 2016 年下半年，初期資本為 1.5 億美元，并于 2017 年 1 月開始運(yùn)營。

另外，CatalystFund 則是在更早的 2013 年募集了 1 億美元資金，其關(guān)注焦點(diǎn)則是在于創(chuàng)新技術(shù)，并為新創(chuàng)企業(yè)資金上的提供支援與發(fā)展。

而且，三星日前還宣布將啟動 C-Lab 外部計劃，預(yù)計到 2023 年時將培養(yǎng) 300 家外部創(chuàng)業(yè)公司。而透過這樣與外部新創(chuàng)公司的合作，搭配該公司預(yù)計將斥資 133 兆韓圜的計劃，以實(shí)現(xiàn)到 2030 年成為全球系統(tǒng)半導(dǎo)體市場龍頭的目標(biāo)。

而除了針對新創(chuàng)公司的投資之外，三星還聘請 15,000 名系統(tǒng)半導(dǎo)體研發(fā)和制造方面的專家，以提高其技術(shù)競爭力。而相關(guān)市場人士指出，在政府的支持下，三星對系統(tǒng)半導(dǎo)體新創(chuàng)公司的投資將更加活躍。

而在政府與安興共同支援下，預(yù)計未來將從這新新創(chuàng)公司中選擇共 250 家在生物技術(shù)，健康和未來汽車領(lǐng)域有前途的公司，以及 50 家在系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域有發(fā)展性的公司，透過這 300 家公司再聯(lián)合三星電子，以未韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入活力。

從“尚未決定”到“最終落戶”，三星電子第二階段二期投資終于落戶西安。據(jù)最新消息，三星電子在西安的閃存芯片項(xiàng)目二期投資80億美元落地。在今年5月份，三星電子曾表示，尚未決定對中國西安的第二條閃存芯片生產(chǎn)線進(jìn)行額外投資的計劃，具體情況將取決于市場狀況。

第二階段80億美元投資正式啟動

12月10日，三星電子閃存芯片項(xiàng)目二期第二階段80億美元投資正式啟動。據(jù)了解，這是三星電子在西安閃存芯片項(xiàng)目二期第二階段投資。

2012年，西安高新區(qū)成功引進(jìn)三星電子存儲芯片項(xiàng)目，成為了三星海外投資歷史上投資規(guī)模最大的項(xiàng)目，一期投資108億美元，建成了三星電子存儲芯片項(xiàng)目和封裝測試項(xiàng)目，于2014年5月竣工投產(chǎn)。

二期項(xiàng)目總投資150億美元，2018年3月正式開工建設(shè)，主要制造閃存芯片。其中，第一階段投資約70億美元，明年3月竣工投產(chǎn);第二階段投資80億美元，2021年下半年竣工。據(jù)了解，三星電子閃存芯片二期項(xiàng)目建成后將新增產(chǎn)能每月13萬片，新增產(chǎn)值300億元，帶動一批配套電子信息企業(yè)落戶。

早在2019年5月，“三星電子二期投資即將落地”的傳言在業(yè)內(nèi)散開，隨后，三星電子公司公開表示，尚未決定對中國西安的第二條閃存芯片生產(chǎn)線進(jìn)行額外投資的計劃，否認(rèn)了中國國內(nèi)媒體的報道。并表示第二期投資情況將取決于存儲市場的走勢。

“鎧俠的跳電事件導(dǎo)致產(chǎn)能下降，加上各廠商的減產(chǎn)等因素，NAND Flash的單價有所回升。”分析師楊俊剛對《中國電子報》記者說。

存儲芯片回暖，三星二階段提前落地

2019年年初，閃存芯片價格大幅下跌，全球許多知名閃存制造商，選擇放緩擴(kuò)張計劃，并宣布減產(chǎn)。經(jīng)過了一年的價位下滑，年底存儲市場或?qū)⒂瓉碇沟磸棥?jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)最新預(yù)測，2019年第三季度，NAND Flash廠商營收季增10%，約達(dá)到119億美元。

“明年閃存市場回暖，需求量增加，三星在此時加快擴(kuò)產(chǎn)在情理之中?！笔袌龇治鰩燑S陽棋對記者說。

11月25日，據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)發(fā)布最新預(yù)測報告，稱三星電子在新產(chǎn)能方面，西安二期仍依規(guī)劃于2020年上半年投產(chǎn)。十五天后，三星電子二期第二階段的投資落地，比分析機(jī)構(gòu)預(yù)測的提前。

楊俊剛表示，提前決定二廠的投資，將會引進(jìn)新設(shè)備，快速的擴(kuò)充產(chǎn)能，應(yīng)對市場的需求。三星這個投資將會增加新制程產(chǎn)能，繼續(xù)鞏固三星存儲器龍頭的地位，繼續(xù)加大中國存儲器市場份額。

“由于三星在韓國的12廠和16廠，設(shè)備比較陳舊，未來應(yīng)對新的市場機(jī)遇將會減產(chǎn)，提升新制程，將產(chǎn)能往西安和平澤轉(zhuǎn)移，屆時西安廠將會持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，預(yù)計達(dá)到18萬片/月。”楊俊剛說。

“西安將成為三星的主要NAND生產(chǎn)基地，三星的擴(kuò)產(chǎn)將進(jìn)一步加大三星在NAND領(lǐng)域的市場份額，擴(kuò)大優(yōu)勢地位。三星西安工廠的擴(kuò)產(chǎn)將帶動國內(nèi)下游的存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展?！秉S陽棋說。

日前韓國媒體曾經(jīng)報導(dǎo)，在美中貿(mào)易摩擦下，臺積電與華為關(guān)系更加緊密，使得華為旗下海思半導(dǎo)體的代工幾乎由臺積電所包辦的情況下，三星預(yù)計大幅度投資，期望在 2030 年成為非存儲器領(lǐng)域的系統(tǒng)半導(dǎo)體全球領(lǐng)先者，這樣的期待恐怕破滅一事，如今可能越來越接近。因?yàn)橹叭窃诰A代工領(lǐng)域的追趕，使得與臺積電方面的差距有所拉近。不過，這樣的情況在臺積電技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先，且產(chǎn)品良率持續(xù)維持在高檔的情況下，依舊獲得市場上客戶的青睞。

根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的統(tǒng)計資料顯示，2019 年第 4 季臺積電的 16/12 納米與 7 納米節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能持續(xù)滿載。其中，7 納米部份受惠蘋果 iPhone 11 系列銷售優(yōu)于預(yù)期、AMD 維持投片量，以及聯(lián)發(fā)科的首款 5G SoC 等需求挹注，營收比重持續(xù)提升。至于，成熟制程方面則受惠 IoT 芯片出貨增加，估計臺積電整體第 4 季營收達(dá)到年增 8.6% 的幅度。

事實(shí)上，根據(jù)臺積電在 10 日所公布的 11 月份財報顯示，營收金額來到1,078.84 億元（新臺幣，下同） ，較 10 月增加 1.7%，也較 2018 年同期增加 9.7%，為連續(xù) 4 個月以來達(dá)營收千億元，也創(chuàng)下歷年單月新高紀(jì)錄。而根據(jù)臺積電在上一次法說會上的預(yù)測，目前第 4 季前兩個月合并營收，累計為 2,139.24 億元來看，12 月業(yè)績只要達(dá)到 981.76 億到 1,011.76 億元，也就是只要延續(xù)前 2 個月的營收水平，臺積電第 4 季就可達(dá)財測目標(biāo)，甚至有機(jī)會改寫第 3 季歷史新高紀(jì)錄。若以第 4 季達(dá)到高標(biāo)的數(shù)字計算，則臺積電 2019 全年?duì)I收將達(dá) 1.068 兆元，優(yōu)于 2018 年的 1.031 兆元，再創(chuàng)新高。

而帶動臺積電營收亮麗表現(xiàn)者，7 納米制程的產(chǎn)能滿載當(dāng)屬居功厥偉。因?yàn)槌酥八岬降氖芑萏O果 iPhone 11系列銷售優(yōu)于預(yù)期、AMD 維持投片量，以及聯(lián)發(fā)科的首款 5G SoC 等需求的挹注之外，上周移動處理器大廠高通 (Qualcomm) 的 7 項(xiàng)新產(chǎn)品中，臺積電拿下了包括驍龍 865 5G 移動處理器、驍龍 XR2 延展實(shí)境處理器、以及驍龍 8cx 5G、驍龍 8c等兩款 Arm 架構(gòu) PC 處理器，共 4 項(xiàng)產(chǎn)品的代工訂單，超越競爭對手三星僅拿下包括驍龍 765 及驍龍 765G、以及驍龍 7c Arm 架構(gòu) PC 處理器等 3 款產(chǎn)品的代工生產(chǎn)。

另外在三星方面，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的報告則是表示，由于市場對于 2020 年 5G 手機(jī)寄予厚望，使得自有品牌高階 4G 手機(jī)處理器需求成長趨緩。不過，高通在三星投片的 5G SoC (驍龍 765 及驍龍 765G ) 于第 4 季底將陸續(xù)出貨，可望填補(bǔ)原本手機(jī)處理器下滑的狀況。其他則是在 5G 網(wǎng)通裝置的芯片與高分辨率 CIS 表現(xiàn)不俗，估計第 4 季營收相較第 3 季持平或微幅成長，年增幅則受惠 2018 年同期基期較低，因此有 19.3% 的高成長。

雖然三星在市場上，第 4 季較之前仍有較好的表現(xiàn)。但是，相對于臺積電取得亮麗成績，三星的努力則似乎仍舊功虧一簣。而且，臺積電還預(yù)計于 2020 年第 1 季開始量產(chǎn)更先進(jìn)的 5 納米制程。根據(jù)外資的預(yù)估，在客戶需求強(qiáng)勁情況下，每月產(chǎn)能甚至要自 4.5 萬片，最高提升至 8 萬片的規(guī)模。這方面三星則還沒有相關(guān)實(shí)際計劃提出下，三星期望能超越臺積電的想法，未來可能很難以實(shí)現(xiàn)。

日前，西安三星電子閃存芯片項(xiàng)目再次取得重要突破。12月10日，該項(xiàng)目二期第二階段80億美元投資正式啟動。

據(jù)西安晚報報道，三星電子一期投資108億美元，建成了三星電子存儲芯片項(xiàng)目和封裝測試項(xiàng)目。二期項(xiàng)目總投資150億美元，主要制造閃存芯片。其中，第一階段投資約70億美元，明年3月竣工投產(chǎn)；第二階段投資80億美元，2021年下半年竣工。

二期項(xiàng)目建成后將新增產(chǎn)能每月13萬片，新增產(chǎn)值300億元，解決上千人就業(yè)，并帶動一批配套電子信息企業(yè)落戶，使西安成為全球水平最高、規(guī)模最大的閃存芯片制造基地。

2012年，西安高新區(qū)成功引進(jìn)三星電子存儲芯片項(xiàng)目，成為了三星海外投資歷史上投資規(guī)模最大的項(xiàng)目，項(xiàng)目一期于2014年5月竣工投產(chǎn)，項(xiàng)目二期于2018年3月正式開工建設(shè)，其中第一階段投資70億美元。

陜西省委常委、西安市委書記王浩表示，三星電子決定啟動二期項(xiàng)目第二階段投資，有利于西安市做大電子信息產(chǎn)業(yè)、加快建設(shè)先進(jìn)制造業(yè)強(qiáng)市步伐，也有利于三星電子鞏固產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢地位。

移動處理器龍頭高通(Qualcomm)在本屆高通驍龍(Snapdragon)技術(shù)大會上發(fā)表了不少款新產(chǎn)品，其中包括移動處理器、展延實(shí)境處理器、Arm架構(gòu)PC處理器等。而在這些產(chǎn)品中，委由晶圓代工龍頭臺積電生產(chǎn)的有4項(xiàng)產(chǎn)品，三星則是拿下3項(xiàng)產(chǎn)品的代工生產(chǎn)。因此，可以說在這次高通所發(fā)布的新產(chǎn)品代工生產(chǎn)中，臺積電壓倒競爭對手，也顯示高通與臺積電的合作關(guān)系越加穩(wěn)固。

在高通本次的驍龍技術(shù)大會3天議程中，總共發(fā)表了7款新產(chǎn)品。其中，包括了新一代驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動運(yùn)算平臺。另外，還發(fā)表了驍龍XR2延展實(shí)境運(yùn)算平臺，以及提供常時聯(lián)網(wǎng)PC所使用的驍龍8cx 5G、驍龍8c、以及驍龍7c等運(yùn)算平臺，可說是將產(chǎn)品線一次擴(kuò)展到智能手機(jī)、穿戴式裝置，以及PC等市場上，也看出高通身為移動處理器龍頭，要藉未來5G市場的發(fā)展要席卷市場的決心。

而在這7項(xiàng)產(chǎn)品中，最受重視的就是在智能手機(jī)的移動運(yùn)算平臺產(chǎn)品上。高通新一代的驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動運(yùn)算平臺，不但以新處理器架構(gòu)、人工運(yùn)算單元以及強(qiáng)大的照相功能來爭取消費(fèi)者的青睞之外，還導(dǎo)入連接5G網(wǎng)路的基頻芯片，期望使得其在接下來的5G市場競爭中能夠帶頭領(lǐng)先。而在這么關(guān)鍵且預(yù)期出貨量龐大的產(chǎn)品上，臺積電扮演了其中關(guān)鍵角色，也就是在旗艦級的驍龍865運(yùn)算平臺上，臺積電7納米制程拿下了代工單，而中端的驍龍765及驍龍765G移動運(yùn)算平臺上，則由三星的7納米制程所打造。

至于，高通所新發(fā)表的延展實(shí)境(XR)運(yùn)算平臺–驍龍XR2是全球第一個支援5G的延展實(shí)境平臺，其連結(jié)高通的5G與人工智能(AI)創(chuàng)新，再加上XR的技術(shù)，將帶來移動運(yùn)算新時代。另外，驍龍XR2運(yùn)算平臺還推出了多項(xiàng)定制化功能，更有許多能在擴(kuò)增實(shí)境（AR）、虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）與混合實(shí)境（MR）上擴(kuò)展的創(chuàng)舉。而這項(xiàng)高通新次代的產(chǎn)品，也是由臺積電的7納米制程來獨(dú)家生產(chǎn)。

最后，在高通深耕的常時聯(lián)網(wǎng)PC領(lǐng)域，在期望進(jìn)一步提供相關(guān)品牌PC業(yè)者解決方案的需求下，其新發(fā)表的驍龍8cx 5G、驍龍8c、驍龍7c等3款運(yùn)算平臺，就是要把Arm架構(gòu)處理器產(chǎn)品延伸至入門及中端市場，并且透過導(dǎo)入驍龍5G基頻芯片的方式，使驍龍8cx 5G、驍龍8c兩款運(yùn)算平臺得以滿足PC也能連結(jié)5G網(wǎng)路的需求，使行動使用者能有最佳的使用體驗(yàn)。而在此領(lǐng)域中、臺積電的7納米制程也拿下了驍龍8cx 5G、驍龍8c兩款產(chǎn)品的代工單，勝過三星僅以8納米拿下驍龍7c運(yùn)算平臺。

事實(shí)上，臺積電與三星兩大全球最佳的晶圓代工廠競爭，在市場上始終是大家所關(guān)切的焦點(diǎn)，只是，過去在臺積電始終是華為海思長期合作伙伴的情況下，而且三星總是以“優(yōu)惠價出手”搶食訂單的情況下，使得市場傳聞高通因?yàn)槎鄠€層面，始終與三星維持著比較好的關(guān)系，甚至，先前還傳出驍龍865移動運(yùn)算平臺將會是由三星所拿下。

如今成績公布，臺積電的表現(xiàn)仍舊優(yōu)于三星。市場人士指出，這顯示臺積電在制程技術(shù)上仍舊獲得高通的高度認(rèn)同，所以，高通持續(xù)與臺積電維持緊密合作關(guān)系下，對臺積電未來的營運(yùn)也將大有幫助。