移動處理器龍頭高通(Qualcomm)在本屆高通驍龍(Snapdragon)技術(shù)大會上發(fā)表了不少款新產(chǎn)品，其中包括移動處理器、展延實境處理器、Arm架構(gòu)PC處理器等。而在這些產(chǎn)品中，委由晶圓代工龍頭臺積電生產(chǎn)的有4項產(chǎn)品，三星則是拿下3項產(chǎn)品的代工生產(chǎn)。因此，可以說在這次高通所發(fā)布的新產(chǎn)品代工生產(chǎn)中，臺積電壓倒競爭對手，也顯示高通與臺積電的合作關(guān)系越加穩(wěn)固。

在高通本次的驍龍技術(shù)大會3天議程中，總共發(fā)表了7款新產(chǎn)品。其中，包括了新一代驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動運算平臺。另外，還發(fā)表了驍龍XR2延展實境運算平臺，以及提供常時聯(lián)網(wǎng)PC所使用的驍龍8cx 5G、驍龍8c、以及驍龍7c等運算平臺，可說是將產(chǎn)品線一次擴展到智能手機、穿戴式裝置，以及PC等市場上，也看出高通身為移動處理器龍頭，要藉未來5G市場的發(fā)展要席卷市場的決心。

而在這7項產(chǎn)品中，最受重視的就是在智能手機的移動運算平臺產(chǎn)品上。高通新一代的驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動運算平臺，不但以新處理器架構(gòu)、人工運算單元以及強大的照相功能來爭取消費者的青睞之外，還導(dǎo)入連接5G網(wǎng)路的基頻芯片，期望使得其在接下來的5G市場競爭中能夠帶頭領(lǐng)先。而在這么關(guān)鍵且預(yù)期出貨量龐大的產(chǎn)品上，臺積電扮演了其中關(guān)鍵角色，也就是在旗艦級的驍龍865運算平臺上，臺積電7納米制程拿下了代工單，而中端的驍龍765及驍龍765G移動運算平臺上，則由三星的7納米制程所打造。

至于，高通所新發(fā)表的延展實境(XR)運算平臺–驍龍XR2是全球第一個支援5G的延展實境平臺，其連結(jié)高通的5G與人工智能(AI)創(chuàng)新，再加上XR的技術(shù)，將帶來移動運算新時代。另外，驍龍XR2運算平臺還推出了多項定制化功能，更有許多能在擴增實境（AR）、虛擬現(xiàn)實（VR）與混合實境（MR）上擴展的創(chuàng)舉。而這項高通新次代的產(chǎn)品，也是由臺積電的7納米制程來獨家生產(chǎn)。

最后，在高通深耕的常時聯(lián)網(wǎng)PC領(lǐng)域，在期望進一步提供相關(guān)品牌PC業(yè)者解決方案的需求下，其新發(fā)表的驍龍8cx 5G、驍龍8c、驍龍7c等3款運算平臺，就是要把Arm架構(gòu)處理器產(chǎn)品延伸至入門及中端市場，并且透過導(dǎo)入驍龍5G基頻芯片的方式，使驍龍8cx 5G、驍龍8c兩款運算平臺得以滿足PC也能連結(jié)5G網(wǎng)路的需求，使行動使用者能有最佳的使用體驗。而在此領(lǐng)域中、臺積電的7納米制程也拿下了驍龍8cx 5G、驍龍8c兩款產(chǎn)品的代工單，勝過三星僅以8納米拿下驍龍7c運算平臺。

事實上，臺積電與三星兩大全球最佳的晶圓代工廠競爭，在市場上始終是大家所關(guān)切的焦點，只是，過去在臺積電始終是華為海思長期合作伙伴的情況下，而且三星總是以“優(yōu)惠價出手”搶食訂單的情況下，使得市場傳聞高通因為多個層面，始終與三星維持著比較好的關(guān)系，甚至，先前還傳出驍龍865移動運算平臺將會是由三星所拿下。

如今成績公布，臺積電的表現(xiàn)仍舊優(yōu)于三星。市場人士指出，這顯示臺積電在制程技術(shù)上仍舊獲得高通的高度認同，所以，高通持續(xù)與臺積電維持緊密合作關(guān)系下，對臺積電未來的營運也將大有幫助。

美國處理器龍頭英特爾（Intel）的個人計算機CPU供不應(yīng)求，引爆市場缺貨危機，原本外界看好臺積電有望，但先是有美系外資認為，CPU并不會列為委外代工項目，如今又有韓媒報導(dǎo)透露，這筆訂單將由韓國科技大廠三星電子拿下。

據(jù)韓聯(lián)社報導(dǎo)，半導(dǎo)體行業(yè)消息人士表示，英特爾選擇三星做為晶圓代工廠商，藉此提高14納米晶圓產(chǎn)能，藉此應(yīng)付CPU長期缺貨的問題。英特爾執(zhí)行副總 Michelle Johnston Holthaus日前先是在官網(wǎng)上罕見發(fā)布道歉信，解釋近一年來CPU 出貨延遲問題，并對客戶表達歉意，但這也代表從2018 年來，英特爾持續(xù)擴產(chǎn)也無法阻止缺貨狀況，包括惠普與聯(lián)想都曾抱怨該問題，戴爾甚至是將明年營收展望下調(diào)。

英特爾強調(diào)，目前14納米技術(shù)相當成熟，今年在14納米晶圓產(chǎn)能資本投入已經(jīng)創(chuàng)下歷史紀錄，同時也在努力提升10納米晶圓產(chǎn)能。

臺積電與三星目前在先進制程上，由臺積電靠著極紫外光(EUV)微影技術(shù)7納米制程拼過三星，如今更在晶圓代工市場拿下49.2％市占率，三星已18%市占率遠遠落后。

不過，外資日前透露，過去1、2年英特爾曾將芯片組或周邊IC等元件，由臺積電、三星代工生產(chǎn)，但從未有過CPU列為委外代工項目的經(jīng)驗，所以該外資認為，臺積電接到英特爾的CPU訂單機率微乎其微。但如今傳出三星拿下訂單，臺積電與三星競爭更加激烈，就要等到稍后是否有最新訊息，才能得知是否屬實。

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11月19日，業(yè)界有消息傳出，聯(lián)電獲得了三星LSI的28納米5G智能手機圖像系統(tǒng)處理器（ISP）大單，明年開始進入量產(chǎn)。此外，聯(lián)電還將為韓國AnaPass代工28納米OLED面板驅(qū)動IC，為韓國Magnachip代工40納米OLED面板驅(qū)動IC及80納米TDDI，這兩家公司均是三星OLED面板主要芯片供應(yīng)商。一系列消息顯示，聯(lián)電自2017年啟動的強化成熟工藝市場、實現(xiàn)差異化轉(zhuǎn)型策略正在取得進展。未來，聯(lián)電的盈利表現(xiàn)將有進一步的提升。

市場轉(zhuǎn)型成功，業(yè)績向好

日前，有消息稱，聯(lián)電已爭取到了OLED面板驅(qū)動IC、整合觸控功能面板驅(qū)動IC（TDDI）等新訂單，包括為韓國AnaPass代工28納米OLED面板驅(qū)動IC，為韓國Magnachip代工40納米OLED面板驅(qū)動IC及80納米TDDI。由于AnaPass及Magnachip是三星OLED面板的主要芯片供應(yīng)商。這意味著聯(lián)電打入了三星的供應(yīng)鏈。

近日又有消息傳出，三星LSI設(shè)計專用ISP已在近期完成設(shè)計定案，并將在明年第一季度交由聯(lián)電代工，季度投片量約為2萬片。隨著三星及其芯片供應(yīng)鏈對聯(lián)電陸續(xù)釋放出新的28納米或40納米訂單，聯(lián)電8英寸及12英寸產(chǎn)能利用率將持續(xù)提高，明年第一季度有望達滿載水平。

加上聯(lián)電10月1日完成了對日本三重富士通半導(dǎo)體的12英寸晶圓廠的100%并購，讓聯(lián)電在晶圓代工市場占有率突破10％，重回全球第二大廠寶座。淡季不淡，一系列亮眼的業(yè)績表明，聯(lián)電此前開啟的市場轉(zhuǎn)型策略正在取得成效。

2017年7 月，聯(lián)電開始采用共同總經(jīng)理制，新接任的王石和簡山杰進行了重大市場策略調(diào)整，逐漸淡出先進制程的較量，轉(zhuǎn)向發(fā)揮在主流邏輯和特殊制程技術(shù)方面的優(yōu)勢，強化對成熟及差異化工藝市場的開發(fā)。上述情況顯示，聯(lián)電專注于成熟及差異化工藝的市場策略正在取得成功。這對下季度及明年的營收獲利將有正面效益。

根據(jù)三季度財報，聯(lián)電對第四季度業(yè)績展望樂觀，包括在5G智能手機中所使用的射頻IC、OLED面板驅(qū)動IC、及用于電腦周邊和固態(tài)硬盤（SSD）的電源管理IC等需求回升，加上增加日本新廠貢獻，預(yù)估第四季度晶圓出貨較上季增加10％，產(chǎn)能利用率接近90％。預(yù)估聯(lián)電第四季度合并營收將季增10％幅度，可望創(chuàng)下季度營收歷史新高。

聯(lián)電的這一轉(zhuǎn)變也獲得了資本市場的認可。摩根斯坦利分析師詹家鴻在7月份的報告中認為，聯(lián)電是“把錢花在正確的地方”，上調(diào)聯(lián)電的投資評等；UBS(瑞銀集團)也給予買進評級。

中國大陸市場，將為有力支撐

在此情況下，聯(lián)電對于中國大陸市場非常重視，持續(xù)投入中國市場發(fā)展。和艦芯片副總經(jīng)理林偉圣此前接受記者采訪時曾表示，聯(lián)電的發(fā)展戰(zhàn)略仍是以提升公司整個獲利與市占為優(yōu)先。在中國大陸，聯(lián)電與廈門政府及福建省電子信息集團合資成立了聯(lián)芯集成的12英寸晶圓代工廠。聯(lián)電在中國大陸也有8英寸廠支持成熟特色工藝。聯(lián)電將把相關(guān)產(chǎn)品做得尺寸更小、功耗更低、性能更高，以滿足市場需求。

據(jù)了解，因市場需求旺盛，聯(lián)電蘇州和艦8英寸廠和廈門聯(lián)芯12英寸廠都產(chǎn)能爆滿，供不應(yīng)求。業(yè)界看好中國大陸市場物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、通信、消費電子等需求，預(yù)計未來這部分需求將會進一步增加，將為聯(lián)電的轉(zhuǎn)型發(fā)展提供有力支撐。

韓媒報導(dǎo)，三星為避免今年兩款旗艦機首度導(dǎo)入超音波指紋屏下識別功能，卻爆發(fā)資安問題的狀況再發(fā)生，明年S11、Note 11兩款新機將改采3D臉部識別。三星手機生物識別方向大轉(zhuǎn)彎，原屏下指紋識別模組供應(yīng)商GIS-KY恐痛失訂單，也讓屏下指紋識別發(fā)展之路充滿荊棘。

GIS原本是蘋果iPhone 3D壓力感測觸控模組供應(yīng)商，但今年iPhone 11系列不再搭載3D壓力感測觸控模組，影響GIS業(yè)績，市場原高度期待三星今年新機首度搭載超音波指紋屏下識別，對GIS業(yè)務(wù)的正面幫助。

隨三星兩款旗艦機傳出屏下指紋識別資安問題，甚至遭微信支付、支付寶等兩大移動支付平臺暫停支援，影響部分買氣，如今又傳出三星明年棄守超音波屏下指紋識別，GIS恐同時痛失蘋果與三星兩大陣營手機關(guān)鍵零組件訂單。

針對三星明年新機技術(shù)大轉(zhuǎn)彎，GIS發(fā)言系統(tǒng)不予置評。韓媒Wiki Korea報導(dǎo)，三星擬于明年S11、Note 11兩款新機全面導(dǎo)入3D感測飛時測距（ToF）模組，藉此進行3D臉部識別應(yīng)用。

業(yè)界人士認為，三星改采人臉識別，除為徹底解決超音波屏下指紋識別資安問題，另一方面也是為了配合Android 10作業(yè)系統(tǒng)更新的資安政策。

然而，超音波屏下指紋識別產(chǎn)業(yè)發(fā)展很可能因為少了三星推波助瀾，面臨空前困境。目前超音波屏下指紋識別核心演算法為高通提供，GIS供應(yīng)模組，二家業(yè)者今年初時一度風(fēng)光打入三星供應(yīng)鏈，如今卻很可能遭三星遺棄。

業(yè)界人士認為，由于Galaxy系列手機通常在年度第1季發(fā)表，目前已進入最終設(shè)計階段，三星“近期內(nèi)勢必要決定超音波屏下指紋識別留或不留”，若選擇不留，重新設(shè)計則有可能拖累新品上市時程；但若留下，三星就必須徹底解決資安問題。

法人表示，目前人臉識別尚未傳出有重大資安問題，從技術(shù)來看，確實安全性較高，但屏下指紋識別若能持續(xù)精進，也并非沒有機會卷土重來，三星明年新機技術(shù)走向，則會牽動二大生物識別未來的市場發(fā)展狀況，后續(xù)發(fā)展值得留意。

根據(jù)韓國媒體《BusinessKorea》的報導(dǎo)，市場人士指出，隨著華為與臺積電之間的合作關(guān)系持續(xù)緊密的情況下，三星之前誓言要在2030年成為系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的龍頭的機會也越來越渺茫。

報導(dǎo)指出，日前有消息表示，華為旗下海思半導(dǎo)體目前是臺積電訂單比例最高的廠商。在目前全球晶圓代工企業(yè)中僅有臺積電與三星擁有7納米以下的先進制程技術(shù)的情況下，華為海思只持續(xù)向臺積電下訂單，這將使得三星持續(xù)遭到邊緣化。尤其是在臺積電7納米產(chǎn)能均呈現(xiàn)滿載的情況，其中，臺積電還提供了華為海思一定規(guī)模的產(chǎn)能，用以生產(chǎn)海思旗下的麒麟移動處理器。

市場人士指出，有華為的強力支援，加上其他包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、AMD、賽靈思等客戶訂單的助力下，臺積電也在采取更為積極的發(fā)展戰(zhàn)略。例如，臺積電計劃將2019年的資本支出提高至150億美元，較之前預(yù)估的增加了40%左右，并開始積極購買EUV極紫外光刻機。這些情況，都顯示了臺積電在晶圓代工產(chǎn)業(yè)上的持續(xù)成長。

反觀三星，除了2019年4月在韓國華城工廠舉行的“系統(tǒng)半導(dǎo)體愿景宣誓會”上，三星宣示將投資大筆資金，希望在2030年取得全球系統(tǒng)半導(dǎo)體的龍頭寶座之外，三星還提出了相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，包括對神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器NPU的投資計劃，并宣布了采用EUV光刻技術(shù)的晶圓代工技術(shù)發(fā)展藍圖，為的就是希望能一舉超車臺積電。

不過，雖然三星2019年4月首次量產(chǎn)采用EUV技術(shù)的7-nano芯片。但是，其在全球代工市場的市占率從2019年第1季的19.1%，回跌至第2季的18%。在這期間中，華為因為芯片本土化需求，除了持續(xù)大量生產(chǎn)麒麟980芯片之外，還在9月份推出了麒麟990芯片，這是一款搭載5G基帶芯片的移動處理器，也是第一個藉由臺積電內(nèi)含EUV技術(shù)的7納米+制程所大量生產(chǎn)的5G移動處理器，預(yù)計將在華為支援5G的智能手機中使用。

報導(dǎo)進一步指出，華為生產(chǎn)的智能手機中，有70%安裝了海思設(shè)計的移動處理器。因此，華為在全球移動處理器市場的市占率，2019年可望成長。根據(jù)市場研究單位的調(diào)查結(jié)果顯示，華為2018年以10%的市場占有率在移動處理器市場排名第5。到了2019年第1季，華為在全球智能手機市場的占有率達到17%，僅次于三星，位居第二。整體2019年前9個月，其智能手機總銷量較2018年同期成長26%，達到1.85億支的情況下，這使得海思移動處理器的市場占比將隨之提高，也挹注臺積電的營收。

事實上，市場人士認為，臺積電正準備一份更為積極的發(fā)展規(guī)劃的同時，再連接華為的訂單將成為強有力的聯(lián)盟。此外，臺積電正瞄準擴大與三星的差距，包括預(yù)計2019年將全面收購荷蘭半導(dǎo)體廠商ASML生產(chǎn)的EUV設(shè)備，并計劃2019年底在南科建立全球第一座3納米晶圓廠。而且，除了華為之外，臺積電還有蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科、賽靈思等客戶的訂單挹注。

11月4日，就“三星電子中國區(qū)將裁員三分之一”傳聞，三星電子方面回復(fù)記者稱，針對內(nèi)外部經(jīng)營環(huán)境的不確定性以及競爭激烈的市場環(huán)境，三星電子對相關(guān)業(yè)務(wù)進行了調(diào)整，以此推動在中國5G市場中的快速增長。

三星電子稱，三星電子以5G產(chǎn)品為核心調(diào)整了產(chǎn)品線，并加強了與國內(nèi)領(lǐng)先零售渠道商的戰(zhàn)略合作。作為正常經(jīng)營活動的一部分，此次調(diào)整提升了三星電子在中國市場的競爭力，也為企業(yè)的長期發(fā)展提供了必要的動力。

不過，三星并未明確回復(fù)具體調(diào)整的計劃。

此前，有網(wǎng)友發(fā)布消息稱，三星電子在中國11個分公司及辦事處將合并為5個，并裁員三分之一以上。

9月底，三星電子暫停了其在中國最后一座手機工廠。該工廠位于廣東惠州，三星電子曾表示，暫停生產(chǎn)是一個艱難的決定，但這一舉動是為了提升效率。

10月31日，三星電子公司發(fā)布了截至2019年9月30日的第三季度財報。財報顯示，營收為62萬億韓元，同比下滑5.3%；凈利潤為6.1萬億韓元。旗艦級智能手機和OLED面板銷售推動了第三季度收益增長，與此同時，其預(yù)計2020年內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)將會恢復(fù)增長，但宏觀經(jīng)濟不確定性仍將影響短期業(yè)績。

與中國市場不同，全球來看三星電子的Galaxy Note 10和Galaxy A系列的強勁銷售提升了利潤，同時大眾機型的利潤率也有所提高。三星電子還擴大了5G產(chǎn)品的供應(yīng)，并推出了可折疊智能手機Galaxy Fold。同時，由于5G服務(wù)在韓國日益商業(yè)化，網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)收入增長。該公司表示將繼續(xù)擴大在韓國的5G覆蓋和LTE在國外的擴張。

對于第四季度，三星電子預(yù)計移動業(yè)務(wù)的收益將下降，營銷成本將上升，以及出貨量會略有下降，旗艦機型銷售將從推出后的峰值開始減弱。不過，三星電子認為，營銷費用可能會增加，用以滿足年終智能手機銷售的需求目標，同時，其看好5G產(chǎn)品和可折疊設(shè)備在2020年的銷售將會增長。