三星布局FOPLP技術(shù)挑戰(zhàn)臺積電，搶奪蘋果訂單

三星布局FOPLP技術(shù)挑戰(zhàn)臺積電，搶奪蘋果訂單

由 中代科技評論關(guān)閉

為求技術(shù)突破，三星不只專注IC制程發(fā)展，更著眼于先進的IC封測，現(xiàn)階段已開發(fā)出FOPLP(面板級扇出型封裝)技術(shù)，試圖提升自身先進封裝能力，而FOPLP技術(shù)將與臺積電研發(fā)的InFO-WLP(扇出型晶圓級封裝)技術(shù)于未來Apple手機處理器訂單中，一較高下。

先進封裝技術(shù)的持續(xù)精進，使IC制造商競爭力大幅提升

針對三星 FOPLP與臺積電InFO-WLP的技術(shù)比較，最大不同在于封裝尺寸的大小差異，若依現(xiàn)行晶圓尺寸，InFO-WLP技術(shù)最大只能以12寸大小為主，但該技術(shù)卻可透過垂直堆棧方式，將芯片整合于PoP(Package on Package)型式，強化整體元件的功能性。

而三星的FOPLP技術(shù)則是另一種思考模式，先將晶圓上的芯片切割好后，再置于方型載板中進行封裝，而方型載板的面積最大為24寸×18寸，F(xiàn)OPLP技術(shù)將使整體封裝數(shù)量大幅提升，并有效縮減成本。

在此競爭局面下，三星于半導體封裝領(lǐng)域也積極布局，投入資源開發(fā)FOPLP技術(shù)，試圖提升自身的先進封裝能力，使其能與臺積電技術(shù)相抗衡。

三星痛定思痛開發(fā)FOPLP技術(shù)，再次迎戰(zhàn)2020年Apple手機處理器訂單

三星開發(fā)FOPLP技術(shù)的原因，主要是2015年與臺積電共同競爭Apple手機處理器訂單失利所致。

當時臺積電除了IC制程優(yōu)勢外，在封裝技術(shù)方面，因自身擁有InFO-FOWLP技術(shù)，在競爭中脫穎而出，取得至2020年為止Apple手機處理器的獨家生產(chǎn)訂單。在這樣的失利情況下，三星痛定思痛，決定在2015年成立特別工作小組，目標開發(fā)先進封裝FOPLP技術(shù)，且2018年正式應用于三星智能型手表Galaxy Watch的處理器封裝應用中。

然而，三星雖有FOPLP技術(shù)的初步成果，但由于該封裝技術(shù)仍有部分改進空間(芯片對位、填充良率等問題)，后續(xù)三星 IC制程將搭配FOPLP封裝技術(shù)，再次挑戰(zhàn)2020年Apple手機處理器的代工訂單。

三星開始自研GPU計劃，預計未來在Galaxy S系列手機上搭載

三星開始自研GPU計劃，預計未來在Galaxy S系列手機上搭載

由 中代科技評論關(guān)閉

積極發(fā)展晶圓代工業(yè)務，挑戰(zhàn)臺積電之外，在自研芯片業(yè)務上，除了目前既有的 Exynos 處理器與基頻芯片之外，目前更加觸角延伸到繪圖芯片（GPU），預計未來三星的 Galaxy S 系列智能型手機將會搭載自行研發(fā)的繪圖芯片。

根據(jù)韓國媒體《BusinessKorea》報導，繪圖芯片的重要性是除了在智能型手機上不可或缺的重要零組件之外，還是發(fā)展人工智能（AI）的關(guān)鍵設(shè)備。因此，自 2018 年開始，就有消息指出，三星計劃開發(fā)自家的繪圖芯片，并且搭載在三星的 Galaxy 系列智能型手機。事實上，由當前三星在美國奧斯汀研發(fā)中心新的征才內(nèi)容中可發(fā)現(xiàn)，目前該中心正在征求具備繪圖芯片開發(fā)專業(yè)知識的員工，因此這項計劃的確在進行中。

報導進一步指出，目前正使用 ARM 架構(gòu)繪圖芯片的三星，搭配自家 Exynos 處理器時，因架構(gòu)的繪圖芯片占據(jù)太多 Exynos 處理器空間。與高通或蘋果處理器相較，三星 Exynos 處理器性能相對落后。為改善這情況，三星期望在 2020 年與 ARM 合約到期之后，開始使用自家研發(fā)的繪圖芯片，并在 Galaxy S 系列智能手機搭載測試。

而除了藉由自行研發(fā)的繪圖芯片來改善自家的 Exynos 處理器效能之外，三星自行研發(fā)的繪圖芯片還有一個重要目的，那就是搶攻人工智能及自駕車的芯片市場。

報導表示，這兩塊市場都是未來半導體發(fā)展的重要區(qū)塊，尤其是在目前由英偉達（NVIDIA）主導的自駕車市場，市場規(guī)模將由 2018 年的 256 億美元，成長至 2023 年的 355 億美元，成長率高達 35.8%，這也是三星希望能積極搶攻的市場。

Galaxy Fold 上市難定，三星：5/31 未出貨將取消所有預購

Galaxy Fold 上市難定，三星：5/31 未出貨將取消所有預購

由 中代科技評論關(guān)閉

三星（Samsung）今年 2 月發(fā)表全球首款折疊式手機 Galaxy Fold，并預計 4 月下旬于全球陸續(xù)上市，但受屏幕缺陷爭議影響，三星決定延后 Galaxy Fold 上市時間，近日并向預購消費者發(fā)送電子郵件表明，如果手機在 5 月 31 日之前未出貨，公司將自動取消所有訂單。

路透社、Business Insider 報導，三星 6 日晚間向預購 Galaxy Fold 的美國客戶發(fā)出電子郵件通知，指目前仍無法確定明確的出貨日期，對此向客戶致歉。信中寫道，「如果我們沒有收到您的回覆，并且我們未能在 5 月 31 日之前出貨，您的訂單將自動取消?！?/p>

三星發(fā)言人已證實這項消息，并向媒體表示，這是為了遵守美國聯(lián)邦法規(guī)，如果產(chǎn)品無法如期發(fā)貨，公司必須通知客戶他們的訂單將被取消，消費者可以選擇保留預訂，也可以隨時向三星取消訂單。

三星將于下周起陸續(xù)舉行代工論壇

三星將于下周起陸續(xù)舉行代工論壇

由 中代科技評論關(guān)閉

根據(jù)韓國媒體《亞洲日報》報導，目前正積極準備投入大量資本，用以鞏固半導體市場，并且搶占晶圓代工龍頭臺積電市場占有率的南韓三星電子，預計 14 日開始將自美國開始，一連串舉辦「三星代工論壇 2019」的大會。

根據(jù)供應鏈的消息指出，三星預計將會在會中公開代工事業(yè)的策略、相關(guān)先進技術(shù)等。而這是三星日前公開非半導體事業(yè)的投資大綱「半導體技術(shù)發(fā)展愿景」后，首度進行的國際論壇，也引起業(yè)界的關(guān)注。

根據(jù)報導指出，「三星代工論壇 2019」于 14 日在美國硅谷舉辦之后，還計劃于下個月 5 日在中國上海進行，另外還將在 7 月 3 日、9 月 4 日、10 月 10 日分別在南韓首爾、日本東京、德國慕尼黑舉辦該項代工論壇。由于，目前在全球的半導體代工市場中，三星是當前僅次于龍頭臺積電的廠商。不過，日前三星曾藉由發(fā)表「半導體技術(shù)發(fā)展愿景」后，表明要在 2030 年超越臺積電，成為產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導者，因此相關(guān)的布局都引起業(yè)界矚目。

另外，報導中還提到，三星近期開始出貨 7 納米 EUV 制程的產(chǎn)品，更在年初成功開發(fā) 5 納米 EUV 制程，預計 2020 年將啟動首爾近郊華城 EUV 專用生產(chǎn)線，用于生產(chǎn) 5 納米的產(chǎn)品。而對于這些宣示，外界也期待透過「三星代工論壇 2019」的活動，進一步了解相關(guān)技術(shù)細節(jié)與優(yōu)勢。三星宣稱，這次活動將有無晶圓廠的各大 IC 設(shè)計企業(yè)、合作伙伴，以及分析師等數(shù)百名人士參加。

報導中還強調(diào)，在「三星代工論壇 2019」上，三星除了公布晶圓代工的相關(guān)細節(jié)之外，另一方面也預計將推出 5G、相關(guān)資料中心、AI （人工智能）以及汽車電子等相關(guān)應用的解決方案。

三星又將在印度建兩座新工廠 投資3.6億美元

三星又將在印度建兩座新工廠 投資3.6億美元

由 中代科技評論關(guān)閉

據(jù)科技網(wǎng)站SamMobile 5月3日報道，自去年在印度諾伊達市建立了世界上最大的移動設(shè)備工廠后，三星公司開始了新一輪投資，計劃投資250億印度盧比（約3.6億美元）在印度擴大生產(chǎn)，新建兩座工廠用于生產(chǎn)智能手機顯示屏和電池。

據(jù)報道，三星顯示器公司將投資150億印度盧比（約2.17億美元）在印度諾伊達市設(shè)立工廠，用于生產(chǎn)手機屏幕。目前三星顯示器公司已與政府簽署了諒解備忘錄，工廠計劃于明年4月投入運行。

同時，三星SDI計劃投資90至100億印度盧比（約1.3至1.44億美元）在印度建立工廠，用于生產(chǎn)鋰離子電池。目前，印度三星顯示器公司已經(jīng)向印度公司注冊處（Registrar of Companies）提交了監(jiān)管備案的相關(guān)文件，該計劃將在今年印度大選結(jié)束后開始。

此外，三星風險投資公司（Samsung Venture Investment Corp）也已開始在印度開展業(yè)務。三星資本將為電子硬件和軟件業(yè)務的初創(chuàng)企業(yè)提供資金。

三星新開設(shè)的這兩家新工廠的產(chǎn)品將供應給印度三星以及其他智能手機的供應商，目前這些供應商從三星的海外業(yè)務中采購零部件。如果能與政府達成出口激勵政策，三星將可能從印度出口零部件。三星表示，如有必要，公司愿意進一步增加投資。

英特爾H10存儲器威脅服務器市場，三星與 SK 海力士也將推新品

英特爾H10存儲器威脅服務器市場，三星與 SK 海力士也將推新品

由 中代科技評論關(guān)閉

日前，處理器大廠英特爾推出結(jié)合 DRAM 及 NAND Flash 優(yōu)點于其中的? Intel Optane 存儲器 H10，期望憑借著英特爾本身在服務器處理器上的市占率優(yōu)勢，將 H10 推廣到服務器當中，進一步挑戰(zhàn)目前服務器存儲器中三星與 SK 海力士的地位。

而對于來勢洶洶的英特爾，三星與 SK 海力士隨即表示，將推出相類似的產(chǎn)品以抗衡英特爾。因此，服務器存儲器大展進入一觸即發(fā)的狀態(tài)。

根據(jù)韓國媒體《ETnews》的報導，英特爾日前推出將 Intel Optane 與 Intel QLC 3D NAND 技術(shù)結(jié)合在一個 M.2 模塊當中的 Intel Optane 存儲器 H10。雖然英特爾宣稱，H10 將適用于輕薄的筆記型計算機上，以及某些空間受限的桌上型計算機，提供了當今傳統(tǒng) Triple Level Cell (TLC) 3D NAND SSD 無法滿足的更高效能，并且減少對于第 2 顆資料儲存設(shè)備的需求。

但是，因為 H10 具備著融合了 DRAM 與 NAND Flash 的優(yōu)點，那就是雖然在 DRAM 的存儲器速度比過去傳統(tǒng)的存儲器稍慢，卻有著價格上的優(yōu)勢，而且具有 NAND Flash 斷電后資料依舊能保存，成為另外儲存空間的優(yōu)點。而且，因為英特爾與美光多年來所開發(fā)的 3D XPoint 技術(shù)，可以將 NAND Flash 的速度提高 1,000 倍，而且延長持續(xù)使用時間的情況下，更使其適合在服務器內(nèi)所使用。因此，對于當前服務器存儲器的兩大廠商──三星與 SK 海力士來說的確造成威脅，使得三星與SK海力士也宣布將推出相類似的產(chǎn)品應戰(zhàn)。

報導表示，英特爾的 H10 被稱之為下一代的存儲器儲存裝置，而且采用 Intel Optane 存儲器 H10 的第 8 代 Intel Core U 系列行動平臺，將于本季稍晚透過主要 OEM 廠商推出。透過這些平臺，日常用戶將能夠在多工處理時，達到啟動文件檔案的速度提高 2 倍，或者游戲啟動速度提高 60%，以及打開媒體檔案的速度提高 90% 的效能。

而隨著筆電使用的 H10 問世，未來英特爾在服務器方面的相關(guān)產(chǎn)品也將會很快地推出，而憑借著英特爾在服務器上的高市占率優(yōu)勢，未來將會影響到三星與 SK 在服務器存儲器上的市占率。因此針對次此一市場，三星與海力士也將推出相類似的產(chǎn)品競爭，不讓英特爾專美于前。

三星將投資千億美元增強半導體業(yè)務，瞄準這類芯片

三星將投資千億美元增強半導體業(yè)務，瞄準這類芯片

由 中代科技評論關(guān)閉

4月24日，三星電子官方宣布，將在2030年之前投資133萬億韓元（約1157億美元），以增強公司在系統(tǒng)大規(guī)模集成（System LSI）與晶圓代工上的競爭實力。

其中，73萬億韓元將用于技術(shù)研發(fā)，60萬億韓元用于建設(shè)晶圓廠等基礎(chǔ)設(shè)施。三星表示，這一決定也將創(chuàng)造1.5萬個就業(yè)機會。

三星計劃，每年投資約11萬億韓元，以助力公司在2030年成為全球領(lǐng)先的存儲器與邏輯芯片廠商。

三星業(yè)務中，半導體業(yè)務占比很高，可分為存儲器與邏輯芯片兩大市場。

其中，三星在存儲器領(lǐng)域保持領(lǐng)先優(yōu)勢。集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)指出，2018年第四季度，三星DRAM業(yè)務在全球市占率為41.3%，NAND Flash在全球市占率為30.4%。

邏輯芯片方面，三星除了自產(chǎn)的Exynos處理器及其他專用領(lǐng)域芯片，還有幫其他半導體廠商代工。

集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報告顯示，在全球芯片代工領(lǐng)域，三星擁有19.1%的市場份額，僅次于臺積電，排名第二。

特斯拉發(fā)布自研自動駕駛芯片 由三星負責代工

特斯拉發(fā)布自研自動駕駛芯片 由三星負責代工

由 中代科技評論關(guān)閉

北京時間4月23日凌晨，特斯拉其加州總部舉辦自動駕駛?cè)栈顒?，其傳聞已久的特斯拉自研自動駕駛芯片首次公開亮相，特斯拉CEO馬斯克號稱這是“世界上最好的”自動駕駛芯片。

據(jù)介紹，特斯拉發(fā)布的這款自研自動駕駛芯片的神經(jīng)網(wǎng)絡處理器擁有144TOPS算力，神經(jīng)網(wǎng)絡加速器可達每秒2100 FPS；主處理器采用12核心ARM Cortex-A72處理器，頻率為2.2GHz；采用LPDDR4內(nèi)存，內(nèi)存控制器峰值帶寬68GB/s。此外，這款芯片還內(nèi)置GPU，在1GHz頻率下的性能可達600GFOPS，可實現(xiàn)FP32、FP32計算。

馬斯克在活動現(xiàn)場表示，這是目前世界上最好的自動駕駛芯片，特斯拉Model S和Model X車型約在一個月前已從英偉達Drive平臺更換為自研定制芯片，Model 3大約也在10天前切換到了自研定制芯片，目前生產(chǎn)的所有特斯拉汽車都將使用該芯片。

特斯拉方面透露，這款芯片在一年半前設(shè)計完成，采用14nm FinFET工藝制造，由三星負責代工。此外，下一代自研芯片已正在研發(fā)中，目前已完成了一半，預計性能比現(xiàn)有芯片提升3倍，預計將于兩年內(nèi)推出。

報道稱，特斯拉其實自2015年開始就已在為自研芯片招兵買馬。2016年1月，曾任職蘋果公司的芯片設(shè)計大神Jim Keller，隨后與Jim Keller曾在蘋果共事的Peter Bannon。2018年10月，馬斯克表示特斯拉為無人駕駛汽車打造的定制化芯片已基本準備就緒，距自研芯片面世僅剩6個月，如今看來時間剛好。

三星欲回蘋果處理器代工行列，投入晶圓級封裝研發(fā)

三星欲回蘋果處理器代工行列，投入晶圓級封裝研發(fā)

由 中代科技評論關(guān)閉

期望能重新?lián)屜绿O果 A 系列處理器訂單，韓國媒體表示，三星電子將收購子公司三星電機的半導體封裝 PLP 事業(yè)，發(fā)展半導體封裝業(yè)務。而且，根據(jù)相關(guān)知情人士指出，雙方已經(jīng)完成收購 PLP 業(yè)務的協(xié)議，將在 30 日的理事會進行討論，并在月底或下個月初公布。

報導表示，三星電子將收購子公司三星電機的半導體封裝 PLP 事業(yè)的原因，起源于 2015 年時，當初蘋果 iPhone 的 A 系列處理器還是由臺積電、三星電子分別生產(chǎn)。但是，臺積電自己研發(fā)出扇出型晶圓級封裝技術(shù)（InFO FOWLP）技術(shù)后，不僅首次在手機處理器上商用化，并以此技術(shù)擊退三星電子，拿下到 2020 年為止 5 代的蘋果 A 系列處理器的獨家生產(chǎn)訂單。

相關(guān)人士表示，當時會有這樣的結(jié)果，完全是三星電子忽視半導體封裝技術(shù)所付出的代價。封裝技術(shù)是指芯片加工完畢后的包裝作業(yè)，該工程為的是要保護芯片不受外部濕氣、雜質(zhì)影響，并使主要印刷電路板能夠傳送信號。該工程在半導體制程中屬于后期工程，相對來說較不受關(guān)注，但卻也是影響半導體性能的一個重要環(huán)節(jié)。

報導進一步指出，三星有之前的失敗經(jīng)驗后，就在 2015 年成立特別工作小組，以三星電子子公司三星電機為主力，與三星電子合力開發(fā)「面板級扇出型封裝 (FOPLP）技術(shù)」。FOPLP 是將輸入/輸出端子電線轉(zhuǎn)移至半導體芯片外部，可以提高性能的同時，也能降低生產(chǎn)成本。特別的是，F(xiàn)OPLP 是利用方型載板進行競爭的技術(shù)，預計將比臺積電的 FOWLP 的生產(chǎn)效率要高。

之前，三星電機已經(jīng)成功達成 FOPLP 開發(fā)與商用化的目標。2018 年，三星電子推出的智能型手表 Galaxy Watch，其中的處理器就是該技術(shù)的成果。不過，雖然三星順利取得 FOPLP 初步成果，但該技術(shù)仍有許多不足的地方。市場人士指出，三星雖然擁有智能型手表處理器封裝技術(shù)的經(jīng)驗，但是還需要能提供給數(shù)千萬臺智能型手機的產(chǎn)能與經(jīng)驗。目前，三星電子 FOPLP 技術(shù)只有一條 FOPLP，產(chǎn)能相對不足。

而就因為三星看重該項技術(shù)，因此認為子公司三星電機投資力不足，所以希望透過三星電子并購三星電機半導體封裝 PLP 事業(yè)之后，注入集團的資源，并讓技術(shù)與生產(chǎn)力快速提升，在 2020 年蘋果與臺積電合約結(jié)束后，希望有機會重新爭取蘋果代工訂單。知情人士指出，一旦收購動作成功，預計三星電子也能藉此加強半導體封裝競爭力。近期三星電子加快 7 奈米、5 奈米等制程發(fā)展，隨著三星電子在晶圓制造前進更先進的制程，屆時封裝技術(shù)能發(fā)揮的效用也會越趨明顯。

除此之外，三星電子為擴大半導體封裝技術(shù)陣容，不僅開發(fā) FOPLP，也開發(fā)與臺積電類似的 FOWLP 技術(shù)。若三星正式投資半導體封裝，則半導體封裝產(chǎn)業(yè)的重要性能夠被凸顯，預計也能刺激南韓該產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。不過，對于相關(guān)報導，包括三星電子與三星電機兩公司均三緘其口，不發(fā)表任何評論。

5納米制程獨立顯卡有機會？英特爾可能找三星代工GPU

5納米制程獨立顯卡有機會？英特爾可能找三星代工GPU

由 中代科技評論關(guān)閉

根據(jù)外媒報導，就在處理器龍頭英特爾 (intel) 即將推出獨立顯示卡，與英偉達 ( NVIDIA) 及 AMD 兩大獨立顯示卡強權(quán)互別苗頭的情況下，英特爾負責獨立顯示卡開發(fā)的 GPU 業(yè)務負責人 Raja Koudri，日前在 Twitter 上所放置的一些照片，被眼尖的網(wǎng)友認出其拍攝地點在于三星京畿道器興市的晶圓廠。而這樣的事件引發(fā)了聯(lián)想，也傳出英特爾未來獨立顯卡的部分將交由三星代工的傳聞，引起各界的矚目。

報導指出，英特爾負責獨立顯示卡開發(fā)的 GPU 業(yè)務負責人出現(xiàn)在三星晶圓廠內(nèi)，其中的原因絕對不會只是喝茶純聊天。而其中雙方見面最大的可能，就是未來英特爾獨立顯示卡上的繪圖芯片將交由三星代工，而非由自家最新，并且在 2019 年將量產(chǎn)的 10 納米制程所生產(chǎn)。

報導進一步報導指出，雖然英特爾的產(chǎn)品將由三星來代工的情況，目前聽起來的確有些荒謬。不過，市場人士指出，基于下面幾項理由，其或許也可以得到合理的解釋。首先，就是在英特爾本身的制程上。雖然 2019 年底即將量產(chǎn) 10 納米制程，但是即便屆時英特爾的 10 納米制程產(chǎn)能充足，但是相較 AMD 與 NVIDIA 的 7 納米制程產(chǎn)品來說，仍有一段差距。所以，要追趕上這樣的差距，英特爾將考慮采用三星更先進的制程來生產(chǎn)。

其次，就是即便根據(jù)英特爾所公布的資料顯示，自家的 10 納米制程在晶體管密度上比三星、臺積電的 7 納米制程還要好，但是英特爾的 10 納米制程最初也是規(guī)劃了 10 納米及 10 納米+ 至少兩個世代的進程，首代 10 納米制程的性能其實還不如自家的 14 納米 +++ 制程，而且用于制造 GPU 這樣的大核心其效能能否發(fā)揮還很難說，這或許也是英特爾尋求以更高階制程來生產(chǎn)的原因。

最后，即便英特爾自家的 10 納米制程技術(shù)、產(chǎn)能都可以獲得解決，但是到了 2020 年底，臺積電與三星都要進行 5 納米 EUV 制程的量產(chǎn)，這使得英特爾在理論上自家的 10 納米制程要落后臺積電與三星兩代的水平了，而這也是個重要影響因素。所以說，三星代工英特爾 GPU 的可能性還是存在的，而且還可能一口氣搭上 5 納米制程的時代。

報導最后指出，而除了英特爾，三星本身應該也對能爭取到這樣的代工單非常感興趣。尤其是三星目前在 7 納米制程都還沒有重要客戶下單的情況下，更別說是更先進、價錢更昂貴的 5 納米制程了。因此，如果英特爾釋出這樣的意愿，相信三星應該也會以較低的價格來搶攻這份訂單。屆時是不是會出現(xiàn)由三星代工的英特爾獨立顯示卡，就有待后續(xù)的觀察。