今日(4月20日),上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司(以下簡稱“滬硅產(chǎn)業(yè)”)A股股票正式在上海證券交易所科創(chuàng)板上市交易,證券簡稱為“滬硅產(chǎn)業(yè)”,證券代碼為“688126”。
根據(jù)上市公告書,滬硅產(chǎn)業(yè)本次公開發(fā)行6.20億股新股,發(fā)行價(jià)格為3.89元/股,其中4.50億股為無流通限制股票,戰(zhàn)略投資者在首次公開發(fā)行中獲得配售的股票數(shù)量為1.42億股。在本次公開發(fā)行后,滬硅產(chǎn)業(yè)的總股本為24.80億股。
截至午間休盤,滬硅產(chǎn)業(yè)股價(jià)為9.20元/股,漲幅為136.50%。
國產(chǎn)半導(dǎo)體硅片先鋒 股東陣營強(qiáng)大
資料顯示,滬硅產(chǎn)業(yè)主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,是一家半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)控股平臺,目前分別持有上海新昇98.50%、新傲科技89.19%和Okmetic 100%的股權(quán)。招股書介紹稱,滬硅產(chǎn)業(yè)是中國大陸率先實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)?;N售的企業(yè),打破了我國300mm半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率幾乎為0%的局面。
作為肩負(fù)著提升半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率重任的企業(yè),滬硅產(chǎn)業(yè)股東陣營強(qiáng)大。本次發(fā)行前,上海國資委旗下的上海國盛(集團(tuán))有限公司(以下簡稱“國盛集團(tuán)”)和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(以下簡稱“國家大基金”)為滬硅產(chǎn)業(yè)并列第一大股東,持股比例均為30.48%。本次發(fā)行后,國盛集團(tuán)與國家大基金依然為公司并列第一大股東,持股比例均為22.86%,公司無控股股東和實(shí)際控制人。
除了國盛集團(tuán)和國家大基金外,滬硅產(chǎn)業(yè)的主要股東還包括上海武岳峰集成電路股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、上海嘉定工業(yè)區(qū)開發(fā)(集團(tuán))有限公司、上海新微科技集團(tuán)有限公司、上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司等。
值得一提的是,在滬硅產(chǎn)業(yè)本次發(fā)行中,上海華虹(集團(tuán))有限公司(以下簡稱“華虹集團(tuán)”)中國保險(xiǎn)投資基 金(有限合伙)參與戰(zhàn)略配售,其中華虹集團(tuán)獲配股數(shù)1278.92萬股,占首次公開發(fā)行股票數(shù)量的比例為2.06%。本次發(fā)行后,華虹集團(tuán)將持有滬硅產(chǎn)業(yè)0.52%股權(quán)。
募資總額24.12億元 主要用于擴(kuò)產(chǎn)
上市公告書顯示,滬硅產(chǎn)業(yè)本次發(fā)行募集資金總額24.12億元,扣除發(fā)行費(fèi)用后,募集資金凈額為22.84億元。根據(jù)招股書,本次所募集資金凈額將按輕重緩急順序投資于集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動資金。
其中,集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項(xiàng)目總投資額21.72億元,擬使用募集資金金額17.50億元,本項(xiàng)目將提升300mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)并且擴(kuò)大300mm半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)規(guī)模。項(xiàng)目實(shí)施后,公司將新增15萬片/月300mm半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)能。
據(jù)招股書披露,滬硅產(chǎn)業(yè)作為中國大陸率先實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)?;N售的企業(yè),300mm半導(dǎo)體硅片部分產(chǎn)品已獲得格羅方德、中芯國際、華虹宏力、華力微電子、長江存儲、華潤微電子等芯片制造企業(yè)的認(rèn)證通過。截至2019年9月30日,滬硅產(chǎn)業(yè)300mm半導(dǎo)體硅片認(rèn)證通過的客戶數(shù)量已達(dá)49家,已成為多家主流集成電路制造企業(yè)的供應(yīng)商。
目前,上海新昇雖然營業(yè)收入持續(xù)增長但絕對金額較小,這次募投項(xiàng)目主要是對已有產(chǎn)品300mm半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)能擴(kuò)張,項(xiàng)目的實(shí)施將實(shí)現(xiàn)滬硅產(chǎn)業(yè)300mm半導(dǎo)體硅片的技術(shù)和產(chǎn)能升級,提升300mm半導(dǎo)體硅片在其主營業(yè)務(wù)中所占比重。
市場占比較小 國產(chǎn)半導(dǎo)體硅片任重道遠(yuǎn)
盡管技術(shù)上取得一定突破,但目前滬硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展仍面臨著不少挑戰(zhàn)。首先在經(jīng)營業(yè)績上,近年來滬硅產(chǎn)業(yè)的營業(yè)收入呈現(xiàn)持續(xù)增長態(tài)勢,但扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤仍為負(fù)值,處于虧損狀態(tài)。
數(shù)據(jù)顯示,2016年、2017年、2018年及2019年1-9月,滬硅產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入分別為2.70億元、6.94億元、10.10億元和10.70億元,扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤分別為-9081.32萬元、-9941.45萬元、-1.03億元和-1.57億元。
對于尚未盈利的原因,滬硅產(chǎn)業(yè)表示,公司300mm半導(dǎo)體硅片仍處于毛利為負(fù)的虧損階段,使 得公司扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤為負(fù)。報(bào)告期內(nèi),公司尚未盈利,系300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品處于發(fā)展初期虧損較高的經(jīng)常性因素與行業(yè)周期性波動引起市場需求變化的偶發(fā)性因素疊加影響所致。
據(jù)初步預(yù)測,滬硅產(chǎn)業(yè)2020年一季度營業(yè)收入的區(qū)間為4.00億元至4.42億元,與上年同期相比增長幅度區(qū)間為48.48%至64.10%;歸屬于母公司股東的凈利潤區(qū)間為-4720萬元至-6520萬元,較上年同期下降5849.41萬元至7649.41萬元;扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤區(qū)間為- 7250萬元至-8860萬元,較上年同期下降5210.64萬元至6820.64萬元。
此外,如今全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場高度集中,目前全球前五大半導(dǎo)體硅片企業(yè)規(guī)模較大,合計(jì)市場份額達(dá)93%。其中,日本信越化學(xué)市場份額27.58%,日本SUMCO市場份額24.33%,德國Siltronic市場份額14.22%,中國臺灣環(huán)球晶圓市場份額為16.28%,韓國SK Siltron市場份額占比為10.16%。相比之下,硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)規(guī)模較小,占全球半導(dǎo)體硅片市場份額2.18%。
近年來,在產(chǎn)業(yè)政策和地方政府的推動下,國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)的新建項(xiàng)目也不斷涌現(xiàn)。伴隨著全球芯片制造產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移的長期過程,中國大陸市場將成為全球半導(dǎo)體硅片企業(yè)競爭的主戰(zhàn)場,滬硅產(chǎn)業(yè)未來將面臨國際先進(jìn)企業(yè)和國內(nèi)新進(jìn)入者的雙重競爭。
事實(shí)上,無論對于滬硅產(chǎn)業(yè)或整個(gè)國產(chǎn)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)而言,未來仍有相當(dāng)長的路要走,如今隨著滬硅產(chǎn)業(yè)正式登陸科創(chuàng)板,將有望借助資本市場力量進(jìn)一步加大硅片產(chǎn)研投入、加速國產(chǎn)半導(dǎo)體硅片進(jìn)口替代。
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