日前，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）發(fā)布公告，公司擬向上海芯元基半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“芯元基”）轉(zhuǎn)讓其所持有上海創(chuàng)徒光電技術(shù)服務(wù)有限公司（以下簡稱“創(chuàng)徒光電”）全部股權(quán)并擬對芯元基增資。

公告顯示，芯元基擬以570萬元現(xiàn)金收購中微公司所持創(chuàng)徒光電全部股權(quán)，并以現(xiàn)金收購上海創(chuàng)徒科技創(chuàng)業(yè)服務(wù)有限公司所持創(chuàng)徒光電全部股權(quán)。后續(xù)，芯元基擬以投前整體估值1.18億元為基礎(chǔ)，新增注冊資本37.47萬元，其中：中微公司投資570萬元認(rèn)購芯元基新增注冊資本中的24.55萬元；湖州創(chuàng)徒創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）投資300萬元認(rèn)購芯元基新增注冊資本中的12.92萬元。

上述交易完成后，創(chuàng)徒光電變?yōu)樾驹娜Y子公司，中微公司不再直接持有創(chuàng)徒光電的股權(quán)；芯元基注冊資本增加至545.65萬元，中微公司持股比例由8.4746%增加至12.3915%。

資料顯示，芯元基基成立于2014年10月，注冊資本508.1867萬元。據(jù)了解，芯元基主要從事以GaN為主的第三代半導(dǎo)體材料和器件開發(fā)，擁有LED芯片DPSS復(fù)合襯底、藍寶石襯底化學(xué)剝離和WLP晶圓級封裝等系列LED芯片創(chuàng)新技術(shù)。

今年3月，張江頭條消息顯示，芯元基在氮化鎵材料領(lǐng)域取得重大創(chuàng)新突破，基于其獨創(chuàng)的DPSS襯底技術(shù)（藍寶石復(fù)合圖形襯底），開發(fā)出了低位錯密度的高阻GaN（氮化鎵）材料，可用于電子功率器件和微波射頻器件等的制備。

因芯元基系本公司董事杜志游（ZHIYOU DU）擔(dān)任董事的企業(yè)，故中微公司向芯元基轉(zhuǎn)讓創(chuàng)徒光電的股權(quán)以及中微公司對芯元基增資事項構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，但未構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。

公告表示，本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓及對外投資，系公司為完善業(yè)務(wù)布局而進行，該事項的發(fā)生有其必要性和合理性，符合公司經(jīng)營發(fā)展的需要，不會對公司財務(wù)和經(jīng)營產(chǎn)生不利影響，不存在損害上市公司及全體股東特別是中小股東利益的情形。

4月28日，中微公司發(fā)布《關(guān)于擬簽署投資協(xié)議暨購買土地并進行項目建設(shè)的公告》，進一步落實公司在中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)（以下簡稱“臨港新片區(qū)”）的布局。

公告顯示，今年2月，中微公司與臨港新片區(qū)管理委員會簽署《合作意向協(xié)議書》，擬使用自有或自籌資金在建設(shè)高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目。就這次投資合作相關(guān)事宜，經(jīng)進一步磋商，中微公司擬與相關(guān)合作方簽署正式投資協(xié)議，在臨港新片區(qū)競拍土地建設(shè)中微臨港產(chǎn)業(yè)化基地及中微臨港總部和研發(fā)基地，投資主體為本公司或本公司在臨港新片區(qū)新設(shè)立的全資子公司。

根據(jù)投資協(xié)議，該項目擬下設(shè)中微臨港產(chǎn)業(yè)化基地及中微臨港總部和研發(fā)基地，中微臨港產(chǎn)業(yè)化基地用地選址的目標(biāo)地塊位于臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)閔聯(lián)臨港園區(qū)內(nèi)，土地面積預(yù)計為151544平方米，約折合227.3畝。中微臨港總部和研發(fā)基地用地選址的目標(biāo)地塊位于臨港科技城園區(qū)內(nèi)，土地面積預(yù)計為16700平方米，約折合25.05畝。

中微公司表示，隨著公司規(guī)模及業(yè)務(wù)的擴張，公司在現(xiàn)有上?？偛繌S區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)與 研發(fā)將會出現(xiàn)瓶頸，本次選址在臨港新片區(qū)進行項目投資，能夠充分利用該區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢，將有利于完善公司的產(chǎn)業(yè)鏈布局，進一步做好公司半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的中長期發(fā)展規(guī)劃，提升公司整體實力，推動公司半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，進一步提升公司的盈利能力和綜合競爭實力。

中微公司董事會已審議通過了本次投資的相關(guān)議案，董事會提請股東大會授權(quán)董事會全權(quán)負責(zé)本次投資相關(guān)事宜，相關(guān)議案尚需提交股東大會審議。本次投資涉及的項目投資金額、建設(shè)周期以及實施進度存在不確定性。

據(jù)了解，臨港新片區(qū)于2019年8月正式揭牌，對標(biāo)國際上公認(rèn)的競爭力最強的自由貿(mào)易園區(qū)，打造更具國際市場影響力和競爭力的特殊經(jīng)濟功能區(qū)。臨港新片區(qū)總體方案提出將建立以關(guān)鍵核心技術(shù)為突破口的前沿產(chǎn)業(yè)集群，包括建設(shè)集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)基地，推動核心芯片、特色工藝、關(guān)鍵裝備和基礎(chǔ)材料等重點領(lǐng)域發(fā)展等。

去年年底，中微公司董事長兼首席執(zhí)行官尹志堯在首屆臨港新片區(qū)投資論壇上表示，臨港新片區(qū)承載國家戰(zhàn)略使命，立足“卡脖子”和新興產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)的創(chuàng)新發(fā)展，對集成電路產(chǎn)業(yè)政策支持力度非常大，這里將成為世界級先進集成電路產(chǎn)業(yè)高地。

尹志堯當(dāng)時披露，中微公司希望建立一個臨港半導(dǎo)體設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)基地，其中有研發(fā)中心、大規(guī)模生產(chǎn)基地、銷售和結(jié)算中心、產(chǎn)品投資平臺，集成電路工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺。

隨著年報密集披露期到來，各上市公司近日相繼發(fā)布其2019年業(yè)績報告。作為科創(chuàng)板首批上市企業(yè)以及國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備重要廠商之一，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）一直備受關(guān)注，那么，過去一年里其交出了怎樣一份答卷？

4月16日，中微公司發(fā)布其2019年年報，并于4月17上午召開了業(yè)績說明會。年報顯示，2019年中微公司實現(xiàn)營業(yè)收入19.47億元，同比增長18.77%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.89億元，同比增長107.51%。按季度分，中微公司2019年第一季度到第四季度分別實現(xiàn)營收為3.76億元、4.24億元、4.16億元、7.29億元，其中第四季度營收增長明顯。

毛利率方面，中微公司2019年度毛利率為34.93%，較上年度減少0.57個百分點。對于毛利率下降，中微公司董事長、總經(jīng)理尹志堯在業(yè)績說明會中表示，公司刻蝕設(shè)備的毛利率已達到國際同行的水平，但MOCVD設(shè)備的毛利率在公司設(shè)備進入市場之前，由于美國和德國設(shè)備公司的激烈競爭，已經(jīng)降到很低的水平。由于中微的MOCVD設(shè)備的銷售占公司銷售相當(dāng)?shù)谋壤?，所以公司的總毛利率相比偏低?/p>

研發(fā)方面，2019年度中微公司的研究開發(fā)支出共計4.25億元，占營業(yè)收入21.81%，較上年度的24.65%減少2.84個百分點。截至2019年12月31日，公司已申請1467項專利，其中發(fā)明專利1297項；已獲授權(quán)專利1015項，其中發(fā)明專利859項。

5納米刻蝕設(shè)備獲批量訂單

尹志堯在業(yè)績說明會中披露，截至2019年底，中微公司1300多臺刻蝕機和MOCVD設(shè)備的反應(yīng)臺已在40多條亞洲、歐洲和國內(nèi)先進生產(chǎn)線量產(chǎn)。

年報顯示，在邏輯集成電路制造環(huán)節(jié)，中微公司開發(fā)的高端刻蝕設(shè)備已運用在國際知名客戶65納米到7納米的芯片生產(chǎn)線上；同時，公司根據(jù)先進集成電路廠商的需求，已開發(fā)出5納米刻蝕設(shè)備用于若干關(guān)鍵步驟的加工，并已獲得行業(yè)領(lǐng)先客戶的批量訂單。目前公司正在配合客戶需求，開發(fā)新一代刻蝕設(shè)備和包括更先進大馬士革在內(nèi)的刻蝕工藝，能夠涵蓋5納米以下刻蝕需求和更多不同關(guān)鍵應(yīng)用的設(shè)備。

在3D NAND芯片制造環(huán)節(jié)，中微公司的電容性等離子體刻蝕設(shè)備可應(yīng)用于64層的量產(chǎn)，同時根據(jù)存儲器廠商的需求正在開發(fā)新一代能夠涵蓋128層關(guān)鍵刻蝕應(yīng)用以及相對應(yīng)的極高深寬比的刻蝕設(shè)備和工藝。

此外，中微公司的電感性等離子刻蝕設(shè)備已在多個邏輯芯片和存儲芯片廠商的生產(chǎn)線上量產(chǎn)，根據(jù)客戶的技術(shù)發(fā)展需求，正在進行下一代產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)，以滿足7納米以下的邏輯芯片、1X納米的DRAM芯片和128層以上的3D NAND芯片等產(chǎn)品的ICP刻蝕需求，并進行高產(chǎn)出的ICP刻蝕設(shè)備的研發(fā)。

MOCVD設(shè)備方面，中微公司研發(fā)的用于制造深紫外光LED的MOCVD設(shè)備已在行業(yè)領(lǐng)先客戶端驗證成功。用于Mini LED生產(chǎn)的 MOCVD設(shè)備的研發(fā)工作正在有序進行中。制造Micro LED、功率器件等需要的MOCVD設(shè)備也在開發(fā)中。

中微公司指出，目前公司雖然已有了長足的發(fā)展，但距離公司的長遠目標(biāo)、距離行業(yè)和資本市場的期望還有很大的改進、發(fā)展空間。

國際貿(mào)易摩擦及新冠疫情影響

近年來國際貿(mào)易和科技方面的摩擦不斷，今年以來新型冠狀病毒疫情持續(xù)蔓延，對產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)產(chǎn)生了不同程度的影響，尹志堯在業(yè)績說明會上對相關(guān)問題作出了回應(yīng)。

關(guān)于新冠疫情對生產(chǎn)、銷售及原材料供應(yīng)方面的影響，尹志堯表示，中微公司有400多家材料和零部件供應(yīng)廠商，疫情期間公司一直緊密跟蹤供應(yīng)廠商的供貨情況，有問題及時解決，保持了100%的材料按時供應(yīng)率和100%設(shè)備的按時運出率。有極少數(shù)供應(yīng)商提供的極個別零部件，由于疫情影響產(chǎn)能調(diào)整，到今年中期有一定供貨風(fēng)險，中微公司正和這幾家供應(yīng)廠商及時溝通，要求零部件按時到位。

生產(chǎn)線方面，尹志堯表示公司在2月下旬生產(chǎn)線已完全恢復(fù)，公司各方面生產(chǎn)經(jīng)營情況都已走入正軌。在設(shè)備按計劃運出方面，除武漢地區(qū)客戶有些推遲，其他地區(qū)情況都按計劃進行。至于今年的訂單方面，尹志堯表示訂單整體向好，但下半年還得看疫情影響情況。

至于國際貿(mào)易和科技方面的摩擦，尹志堯表示，近年來國際貿(mào)易和科技方面的摩擦不斷，對國內(nèi)部分企業(yè)已經(jīng)有相當(dāng)?shù)挠绊?，但中微公司從成立開始就嚴(yán)格遵守相關(guān)法律法規(guī)，一直保持與相關(guān)國家和地區(qū)政府部門的及時溝通。到目前為止，中微的業(yè)務(wù)尚未受到實質(zhì)性的影響。

尹志堯指出，如果全球貿(mào)易和科技的摩擦繼續(xù)惡化，國際化的高科技公司都會受到更大影響。中微公司正密切關(guān)注國際形勢的變化，對潛在的不利因素和負面影響持續(xù)進行評估，并制定相應(yīng)的防范預(yù)案。

將通過投資并購?fù)卣拱鎴D

在未來發(fā)展方面，中微公司在年報中表示，未來公司將通過投資、并購等外延式成長途徑擴大在集成電路領(lǐng)域及泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)品和市場覆蓋，并繼續(xù)探索核心技術(shù)在國計民生中創(chuàng)新性的應(yīng)用，不斷推動企業(yè)健康發(fā)展。

中微公司進一步指出，在高度競爭的產(chǎn)業(yè)形勢下，公司考慮在有機成長的同時，通過投資并購國內(nèi)外高端的半導(dǎo)體設(shè)備廠商，使公司能夠覆蓋更多的產(chǎn)品品類、占領(lǐng)更多細分市場，會重點考慮并購等離子體刻蝕、薄膜沉積設(shè)備和測量設(shè)備等領(lǐng)域的集成電路前道設(shè)備公司，以及其他泛半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)備公司。

據(jù)了解，中微公司已參投了沈陽拓荊、Solayer、洪樸科技等企業(yè)，目前在上述三家企業(yè)的持股比例分別為11.20%、15.38%、23.73%。

尹志堯表示，今后公司計劃繼續(xù)通過有機生長，不斷開發(fā)新的產(chǎn)品，不斷提高市場占有率；同時將在適當(dāng)時機，通過投資、并購等外延式生長途徑，擴大產(chǎn)品和市場覆蓋，力爭在未來十年內(nèi)，發(fā)展成為在規(guī)模上和市場占有率上成為國際一流的半導(dǎo)體設(shè)備公司。

4月2日，中微公司發(fā)布公告稱，公司自2020年4月1日至2020年4月2日，累計獲得政府補助款項共計人民幣1,750.00萬元，其中，與收益相關(guān)的政府補助為人民幣1,750.00萬元,與資產(chǎn)相關(guān)的政府補助為人民幣0萬元。

公告顯示，根據(jù)《企業(yè)會計準(zhǔn)則第16號——政府補助》的有關(guān)規(guī)定，上述政府補助資金中，與收益相關(guān)的政府補助為人民幣1,750.00萬元,與資產(chǎn)相關(guān)的政府補助為人民幣0萬元。對于與收益相關(guān)的政府補助，若用于補償以后期間的相關(guān)成本費用或損失的，公司將其確認(rèn)為遞延收益，并在確認(rèn)相關(guān)成本費用或損失的期間，沖減相關(guān)成本費用；若對用于補償已經(jīng)發(fā)生的相關(guān)成本費用或損失的，公司將其直接沖減相關(guān)成本。

對于與資產(chǎn)相關(guān)的政府補助，公司將其確認(rèn)為遞延收益，并在相關(guān)資產(chǎn)的使用壽命內(nèi)按照合理、系統(tǒng)的方法分期計入當(dāng)期損益。

上述政府補助未經(jīng)審計，且轉(zhuǎn)入損益的金額與相關(guān)研發(fā)項目的進度與投入相關(guān)，暫無法評估對2020年度損益的影響。具體的會計處理以及對公司2020年度損益的影響最終以會計師年度審計確認(rèn)后的結(jié)果為準(zhǔn)。

據(jù)新民晚報3月12日報道，疫情發(fā)生以來，上海海關(guān)從嚴(yán)從緊防范境外疫情輸入風(fēng)險的同時，細化推出上海海關(guān)支持穩(wěn)增長促發(fā)展13項措施，精準(zhǔn)施策、全力支持企業(yè)復(fù)工復(fù)產(chǎn)，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微半導(dǎo)體”）便是受到海關(guān)“一企一策”精準(zhǔn)化幫扶的企業(yè)之一。

報道指出，中微半導(dǎo)體是國內(nèi)自主研發(fā)集成電路和LED芯片制造設(shè)備的龍頭企業(yè)，承擔(dān)著多個國家重大科技專項以及上海市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重大項目。受益于2019年下半年全球半導(dǎo)體芯片行業(yè)復(fù)蘇及自身技術(shù)優(yōu)勢，中微半導(dǎo)體2020年伊始即獲得了批量訂單。疫情爆發(fā)后，部分進口零配件到港延期，給公司供應(yīng)鏈帶來壓力。

上海海關(guān)隸屬浦東海關(guān)第一時間了解企業(yè)困難，指導(dǎo)企業(yè)運用海關(guān)便利化通關(guān)改革舉措，開辟進口“綠色通道”。2月份以來，浦東海關(guān)“零延時”驗放中微半導(dǎo)體7批次，價值30萬美元的進口零部件，為該公司2月底準(zhǔn)時向客戶交付設(shè)備提供了支持。截至3月3日，中微半導(dǎo)體整體復(fù)工率達94%，復(fù)產(chǎn)率達93%。

今年年初，浦東時報報道稱，中微半導(dǎo)體中標(biāo)長江存儲9臺刻蝕設(shè)備訂單。報道還指出，2020年中微半導(dǎo)體還將會有不少后續(xù)訂單。長江存儲、華虹系、粵芯、積塔半導(dǎo)體、合肥長鑫以及中芯國際等多條產(chǎn)線均啟動國產(chǎn)設(shè)備采購周期，且每條產(chǎn)線拉動效應(yīng)預(yù)計均不弱于長江存儲2019年水平，拉動效應(yīng)數(shù)倍增大，將助力中微半導(dǎo)體業(yè)績成長。

中微半導(dǎo)體2019年度業(yè)績快報顯示，其2019年實現(xiàn)營業(yè)收入19.47億元，較上年同期增長18.77%;；歸屬于母公司所有者的凈利潤1.89億元，較上年同期增長107.51%。中微半導(dǎo)體表示，2019 年，公司整體發(fā)展態(tài)勢良好，依托公司在刻蝕設(shè)備、MOCVD設(shè)備等設(shè)備領(lǐng)域領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢以及良好的客戶基礎(chǔ)，公司業(yè)務(wù)規(guī)模不斷擴大，銷售收入穩(wěn)定增長。?

根據(jù)中國國際招標(biāo)網(wǎng)，中微半導(dǎo)體于1月2日中標(biāo)長江存儲9臺介質(zhì)刻蝕設(shè)備，公司自2017年以來累計中標(biāo)38臺介質(zhì)刻蝕設(shè)備。

自2019年10月至今，中微半導(dǎo)體累計中標(biāo)長江存儲刻蝕設(shè)備12臺，占長江存儲介質(zhì)設(shè)備采購量30%的份額，僅次于第一大美供應(yīng)商Lam Research的 51%。

中微半導(dǎo)體介質(zhì)刻蝕設(shè)備的成功來之不易，在芯片前道生產(chǎn)線的關(guān)鍵設(shè)備中也是首次，是個好的開端。它表明向市場化邁進，就是公平競爭，必須要滿足客戶在芯片生產(chǎn)線中量產(chǎn)的需要。

“0”到“1”的思考

宣揚“0”到“1”的成功，是個突破，本身無可挑剔，至少表示從研發(fā)到一個“有型”產(chǎn)品的呈現(xiàn)，是前進了一步。但現(xiàn)在的問題是過分地注重“突破”，甚至把它與最終產(chǎn)品的“成功”幾乎劃等號。

脫開中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的特殊性是不現(xiàn)實的，我們大多是“新進者”，研發(fā)投入及產(chǎn)業(yè)鏈配套等尚存在很大的差距。因此我們的“1”，可能其中的“含金量”尚有不小的差距。

業(yè)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備專家的觀點認(rèn)為，從“0”到“1”，可能僅完成產(chǎn)品工作量的10%，尚有90%的工作需繼續(xù)投資。而且未來的風(fēng)險仍很大。它表明半導(dǎo)體設(shè)備的研制成功，尚需要經(jīng)過反復(fù)多次的“試錯”過程，唯有迅速的設(shè)備改型，才能最終成為客戶認(rèn)可的機器。

然而這樣的試錯機會，之前對于國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備是難上加難，因為由于研發(fā)投入不足，試制的樣品離實用化的距離遠。通?？蛻舻乃季S，芯片生產(chǎn)線是依硅片產(chǎn)出優(yōu)先，而購買進口設(shè)備能馬上投入使用。所以幫助國內(nèi)的設(shè)備廠開展“試錯”成了“額外負擔(dān)”。如此的惡性循環(huán)導(dǎo)致國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠苦不堪言，想做好設(shè)備也報效無門。

上海中微半導(dǎo)體的刻蝕機，MOCVD設(shè)備的成功絕不是偶然的，而是有它的必然性，其中包括如非國有體制，領(lǐng)軍人物，招募應(yīng)用材料，Lam Research等大廠的優(yōu)秀人才，業(yè)務(wù)聚焦，對于知識產(chǎn)權(quán)的認(rèn)真與重視，以及公司有全球化的目標(biāo)等值得借鑒。它同時表示在現(xiàn)行的中國經(jīng)濟大環(huán)境下只要下決心去做事，即便如半導(dǎo)體設(shè)備那么復(fù)雜與困難，也能夠取得成功，顯然也不是輕易得來，已花費15年左右的時間。

國產(chǎn)化迎來最好時機

中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展倡導(dǎo)全球化運作，然而美方的做法讓中國半導(dǎo)體業(yè)者開始覺醒，要依靠進口設(shè)備與材料來運行芯片生產(chǎn)線，從長遠看一定要改變。

在此背景下國產(chǎn)化成為首選，是逼出來的結(jié)果。眾所周知國產(chǎn)化的到來不是一蹴而成，需要不斷的“磨合”，這樣的過程不會太短。但是我們沒有退路，必須迎接國產(chǎn)化的到來。

迎接國產(chǎn)化高潮到來，現(xiàn)階段正是最好時機，“千載難逢”，但是要清楚國產(chǎn)化并非迎接它就能自然馬上到來。

在國產(chǎn)化的過程中，客戶最在意的是產(chǎn)品的長期穩(wěn)定供應(yīng)。因此，器件廠家給予客戶一定時間段的品質(zhì)保證，是極其必要的。這個過程并不是一朝一夕可以見效，客戶往往要經(jīng)過較長時間試用才會認(rèn)可新的品牌，它需要器件制造廠家的耐心服務(wù)和供應(yīng)鏈上下游的鼎力支持。

此外，國產(chǎn)替代與其說是技術(shù)的革新，不如說是人才的比拼。如今國內(nèi)缺少具有豐富實踐經(jīng)驗的半導(dǎo)體技術(shù)人才，本土制造廠商想要快速突破技術(shù)難題、實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)，最直接的方式是人才引進，主要途徑一是外企人員的回流、二是與國外合作。

迎接國產(chǎn)化到來尚需要做好以下工作：

· 仍要全球化

在倡導(dǎo)國產(chǎn)化的同時更要強調(diào)全球化，半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)鏈長，100%國產(chǎn)化是不可能的，也不經(jīng)濟，所以必須強調(diào)全球化，充分利用好全球的資源，才是最經(jīng)濟及有效的。在此點上不能狹隘的民族主義。

·?加強研發(fā)與招募優(yōu)秀人才

倡導(dǎo)國產(chǎn)化必須要有對策，其中之一是加強研發(fā)投入與招募優(yōu)秀人才。

加強研發(fā)投入有個過程，要如華為等那樣從企業(yè)內(nèi)部涌現(xiàn)動力，有緊迫感及危機感，才是可靠的，否則研發(fā)投入很難迅速增加。國際上通用的兼并方法，盡管現(xiàn)階段有些困難，但仍不能放棄，它是一條行之有效的途徑，同時招募優(yōu)秀人才也是好辦法，顯然改善產(chǎn)業(yè)環(huán)境十分迫切，唯此引進的人才才能留得住。

·?注重國產(chǎn)化實效

提高國產(chǎn)化率的目的是為了產(chǎn)業(yè)發(fā)展不受它人制約，能自主可控，因此國產(chǎn)化率數(shù)字的高與低有時并不一定能說明什么，要注重實效，所以最終必須由市場來作出選擇。由此表明中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展必須要走市場化與全球化的道路。

·?變壓力為動力

要認(rèn)清形勢，中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展連公平競爭的機會也欠缺，因此要作更大努力與付出。面對嚴(yán)峻的態(tài)勢一不氣餒，相反要轉(zhuǎn)變圧力為動力，把事情做得更好。

國產(chǎn)化的“命門”在多個領(lǐng)域中是我們的技術(shù)不行及缺乏人才，因此最好分階段，聯(lián)合產(chǎn)學(xué)研方面的力量，集中優(yōu)勢兵力進行突破。

貿(mào)易摩擦的態(tài)勢，時松時緊，捉摸不定，無法預(yù)測，因此把困難想在前面，想得多些，工作做得更加扎實，才是應(yīng)對的最有效策略之一，任何抱僥幸心理是萬萬不可取的。

金橋企業(yè)又傳來重磅消息：2020年1月2日，中微中標(biāo)長江存儲 9 臺刻蝕設(shè)備訂單（2019 年中微全年中標(biāo)長江存儲 13 臺）。中微開年獲長江存儲大額訂單表明國產(chǎn)IC設(shè)備行業(yè)迎來超長景氣周期，同時國內(nèi)IC設(shè)備龍頭企業(yè)將陸續(xù)突破盈利拐點，邁向成長期新階段。

2018、2019、2020 年長江存儲對中微收入貢獻分別為2臺、5臺、10臺+，保持翻倍以上的快速成長。從中微訂單中，可以反應(yīng)國產(chǎn)設(shè)備龍頭企業(yè)伴隨存儲等IC產(chǎn)線產(chǎn)能釋放，正逐步進入業(yè)績快速兌現(xiàn)期。

2020年后續(xù)訂單不斷，長江存儲、華虹系、粵芯、積塔半導(dǎo)體、合肥長鑫以及中芯國際等多條產(chǎn)線均啟動國產(chǎn)設(shè)備采購周期，且每條產(chǎn)線拉動效應(yīng)預(yù)計均不弱于長江存儲 2019 年水平，拉動效應(yīng)數(shù)倍增大。助力中微半導(dǎo)體業(yè)績成長。

中微半導(dǎo)體是金橋企業(yè)當(dāng)中又一顆耀眼的明星，也是我國集成電路設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。中微半導(dǎo)體一直聚焦用于集成電路、LED芯片等微觀器件領(lǐng)域的等離子體刻蝕設(shè)備、深硅刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。從刻蝕設(shè)備打破國際領(lǐng)先企業(yè)在中國市場的壟斷，到成為全球MOCVD龍頭，再到5nm等離子體刻蝕設(shè)備應(yīng)用到全球最領(lǐng)先的晶圓制造廠，中微半導(dǎo)體在中國創(chuàng)“芯”的當(dāng)下，一直勇立潮頭，用技術(shù)創(chuàng)新來為“中國芯”保駕護航。

2019年7月22日，科創(chuàng)板正式開閘，首批25家企業(yè)掛牌上市，中微半導(dǎo)體就是其中一員。中微半導(dǎo)體，上市首日開盤暴漲超300%，總市值超過600億元。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會披露的《2017年半導(dǎo)體十大名單》顯示，中微半導(dǎo)體入圍“2017年中國半導(dǎo)體設(shè)備五強企業(yè)”，名列第三。

12月18日，2019西安集成電路產(chǎn)業(yè)峰會舉行。會上，國微集團(深圳)有限公司、中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司、陜西半導(dǎo)體先導(dǎo)技術(shù)中心、西安莫貝克半導(dǎo)體科技有限公司等進行簽約，同時紫光展銳絲路研究所和國微西安研發(fā)中心揭牌。

眾所周知，集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是現(xiàn)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心和基礎(chǔ)。而西安市作為我國集成電路教育科研重鎮(zhèn)，以及重要的半導(dǎo)體人才培養(yǎng)基地和人才輸出基地。已經(jīng)成功引進了三星、應(yīng)用材料、美光、中興、華為等一大批知名的企業(yè)入駐西安，產(chǎn)業(yè)鏈進一步完善，工藝水平不斷提升，形成了輻射帶動效應(yīng)，帶動了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

值得注意的是，就在12月10日，西安三星電子閃存芯片項目再次取得重要突破，二期第二階段80億美元投資正式啟動。二期項目建成后將新增產(chǎn)能每月13萬片，新增產(chǎn)值300億元，解決上千人就業(yè)，并帶動一批配套電子信息企業(yè)落戶，使西安成為全球水平最高、規(guī)模最大的閃存芯片制造基地。

西安市副市長強曉安指出，近年來，西安大力發(fā)展集成電路及其關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)，從2012年至今，西安集成電路產(chǎn)業(yè)復(fù)合增長率超過30%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模排名位居全國第5，已成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要增長極。

強曉安還表示，目前西安市擁有集成電路企業(yè)及相關(guān)科研機構(gòu)200余家，產(chǎn)品涵蓋通信、物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星導(dǎo)航、消費類電子等眾多領(lǐng)域，已形成制造業(yè)快速發(fā)展、設(shè)計業(yè)與封裝測試業(yè)協(xié)調(diào)聯(lián)動的產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。

根據(jù)臺積電的工藝路線圖，2020年Q3季度就要試產(chǎn)5nm工藝了，這一代工藝會全面應(yīng)用EUV光刻技術(shù)。除了光刻機之外，蝕刻機也是半導(dǎo)體工藝中不可缺少的一步，在這個領(lǐng)域中國半導(dǎo)體裝備公司也取得了可喜的進步，中微半導(dǎo)體的5nm蝕刻機已經(jīng)打入臺積電的供應(yīng)鏈。

日前在首屆臨港新片區(qū)投資論壇上，中微半導(dǎo)體設(shè)備公司董事長兼首席執(zhí)行官尹志堯博士提到了該公司的進展，指出中微半導(dǎo)體正在跟隨臺積電按照摩爾定律的發(fā)展走，后者的3nm工藝已經(jīng)研發(fā)一年多了，預(yù)計2021年初就要試產(chǎn)。

尹志堯博士表示中微半導(dǎo)體也在跟著這個路線走，目前已經(jīng)做到了5nm——尹志堯博士創(chuàng)立的中微半導(dǎo)體主要是蝕刻機、MOCVD等設(shè)備，它們與光刻機一并被稱為半導(dǎo)體工藝三大關(guān)鍵設(shè)備，而這里說的5nm指的是用于5nm工藝的等離子蝕刻機。

據(jù)介紹，等離子體刻蝕機是芯片制造中的一種關(guān)鍵設(shè)備，用來在芯片上進行微觀雕刻，每個線條和深孔的加工精度都是頭發(fā)絲直徑的幾千分之一到上萬分之一，精度控制要求非常高。

半導(dǎo)體工藝的技術(shù)水平是由光刻機決定的，所以中微半導(dǎo)體做5nm蝕刻機并不等于能做5nm光刻，但是這個領(lǐng)域的進展依然意義重大，先進的蝕刻機售價也要數(shù)百萬美元，而且一條生產(chǎn)線要使用很多臺蝕刻機，總價值依然不可小覷。

根據(jù)中微半導(dǎo)體的2019年上半年財報，該公司1-6月實現(xiàn)營收8.01億元，同比增長72.03%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3037.11萬元，與上年同期相比扭虧為盈。

12月8日，首屆“臨港新片區(qū)投資論壇”在上海舉行。

國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司董事長兼首席執(zhí)行官尹志堯表示，將建立一個臨港半導(dǎo)體設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)基地，其中有研發(fā)中心、大規(guī)模生產(chǎn)基地、銷售和結(jié)算中心、產(chǎn)品投資平臺，集成電路工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺。

尹志堯指出，臨港新片區(qū)承載國家戰(zhàn)略使命，立足“卡脖子”和新興產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)的創(chuàng)新發(fā)展，對集成電路產(chǎn)業(yè)政策支持力度非常大，這里將成為世界級先進集成電路產(chǎn)業(yè)高地。

作為科創(chuàng)板首批上市企業(yè)，中微半導(dǎo)體成立于2004年5月，是我國集成電路設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，主要從事高端半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。自成立以來，其主要業(yè)務(wù)是開發(fā)加工微觀器件的大型真空工藝設(shè)備，目前開發(fā)的產(chǎn)品以集成電路前道生產(chǎn)的等離子體刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備為主，并已逐步開發(fā)應(yīng)用于后道先進封裝、MEMS、Mini LED、Micro LED等領(lǐng)域的泛半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品。

中微半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備的重要代表客戶包括臺積電、中芯國際、聯(lián)華電子、華力微電子、海力士、華邦電子、晶方科技、格芯、博世、意法半導(dǎo)體等國內(nèi)外知名集成電路企業(yè)，MOCVD設(shè)備也已被三安光電、華燦光電、乾照光電、璨揚光電等多家一流LED外延片及芯片制造廠商大批量采購。