近日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司董事長(zhǎng)兼CEO尹志堯表示，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，在2013年到2018年增長(zhǎng)了兩倍，從318億美金的市場(chǎng)變了621億美金的市場(chǎng)。而我國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，2013年規(guī)模是34億美元，2018年為128億美元，增長(zhǎng)了4倍。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商迎來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。

尹志堯認(rèn)為人類工業(yè)的革命只有兩代，一是從五六百年英國(guó)開(kāi)始的手工勞動(dòng)變成機(jī)械化的工業(yè)革命。二是上世紀(jì)五六十年代從美國(guó)硅谷開(kāi)始的用電腦替代人腦的工業(yè)革命，現(xiàn)在已經(jīng)不僅僅是電腦，而是用各種各樣的微觀器件代替人的腦子和人的一切感官。

而在這個(gè)過(guò)程中有三個(gè)基本要素：微觀的材料就是化學(xué)薄膜、物理薄膜等。微觀加工即光刻、等離子體刻蝕等。新能源及節(jié)能包括核能、太陽(yáng)能、LED等。美國(guó)最近有一個(gè)預(yù)測(cè)，到明年數(shù)碼時(shí)代的產(chǎn)值相當(dāng)于全世界企業(yè)總產(chǎn)值的41%，預(yù)計(jì)到2035年可能數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值會(huì)超過(guò)傳統(tǒng)工業(yè)的產(chǎn)值。在這樣一個(gè)巨大的數(shù)碼產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)里，是被芯片產(chǎn)業(yè)支撐的，所以芯片產(chǎn)業(yè)非常重要。而在芯片產(chǎn)業(yè)中，半導(dǎo)體設(shè)備是起了非常核心的作用。在如果建一條生產(chǎn)線，投資設(shè)備的百分比是刻蝕設(shè)備占20%，最高占到25%，薄膜占15%，最高占到15%，檢測(cè)設(shè)備最高占到13%。

全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，在2013年到2018年增長(zhǎng)了兩倍，從318億美金的市場(chǎng)變了621億美金的市場(chǎng)。而我國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，2013年規(guī)模是34億美元，2018年為128億美元，增長(zhǎng)了4倍。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的增長(zhǎng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于國(guó)際市場(chǎng)。

最近五年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)了一些新的趨勢(shì)也對(duì)設(shè)備市場(chǎng)帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)和機(jī)會(huì)，比如存儲(chǔ)器件從2D 到3D 結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變使等離子體刻蝕成為最關(guān)鍵的加工步驟，3D 閃存器件從64對(duì)到128對(duì)氧化硅/氮化硅層狀結(jié)構(gòu)，需要CVD多層沉積和極深寬比等離子體刻蝕，這樣給CVD薄膜設(shè)備提供了新的機(jī)會(huì)，因?yàn)樵瓉?lái)是兩維的，光刻完了薄膜刻，3：1：1的次序，現(xiàn)在做非常深孔，現(xiàn)在要刻一個(gè)小時(shí)，很自然的薄膜市場(chǎng)就會(huì)漲得很快。5納米器件總加工步驟是20納米器件加工的2倍，等離子體刻蝕步驟是3倍。

尹志堯?qū)χ袊?guó)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備材料的產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出了五點(diǎn)建議：一是我國(guó)在芯片生產(chǎn)線的投資和在設(shè)備和材料的投資嚴(yán)重的不對(duì)稱。建議芯片生產(chǎn)線投資，芯片設(shè)計(jì)、應(yīng)用公司、設(shè)備材料的投資要達(dá)到60:20:20 的比例，而不是設(shè)備和材料投資不到芯片生產(chǎn)線投資的二十分之一。

二是資金的投入，必須在股本金、長(zhǎng)期低息貸款和研發(fā)資助上有合理的搭配。目前幾乎全部是股本金的資本結(jié)構(gòu)是很不健康的。最好的搭配是40%股本金，40%低息貸款，20%的研發(fā)資助。國(guó)內(nèi)公司靠自己的銷售支撐的研發(fā)費(fèi)用，是很難迎頭趕上的。

三是在我國(guó)的設(shè)備和材料公司一定要盡快的合并集中，統(tǒng)一步調(diào)，提高管理水平，提高研發(fā)能力，實(shí)現(xiàn)趕超和跨越發(fā)展。

四是集成電路和泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的每一個(gè)環(huán)節(jié)和公司都要主動(dòng)地推動(dòng)本土化的進(jìn)程，制定本土化率的指標(biāo)，盡快的協(xié)助上下游企業(yè)提供本土化的解決方案。

五是愿意和國(guó)內(nèi)設(shè)備和材料公司合作的國(guó)際設(shè)備材料公司，我們應(yīng)該采取歡迎的態(tài)度，通過(guò)各種合作方式，包括代理，合作，合資，并購(gòu)等方式，幫助他們本土化，使他們能積極參與我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

8月21日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微半導(dǎo)體”）發(fā)布公告稱，擬對(duì)睿勵(lì)科學(xué)儀器（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“上海睿勵(lì)”）進(jìn)行投資，金額為1375萬(wàn)元，投資完成后中微半導(dǎo)體持股上海睿勵(lì)股權(quán)比例約為10.41%。

資料顯示，上海睿勵(lì)是國(guó)內(nèi)集成電路工藝檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)商，目前擁有的主要產(chǎn)品包括光學(xué)檢測(cè)設(shè)備、硅片厚度及翹曲測(cè)量設(shè)備及子公司宏觀缺陷檢測(cè)設(shè)備等。其自主研發(fā)的12英寸光學(xué)測(cè)量設(shè)備TFX3000系列產(chǎn)品，已應(yīng)用在28納米芯片生產(chǎn)線并在進(jìn)行14納米工藝驗(yàn)證，在3D存儲(chǔ)芯片上達(dá)到64層的檢測(cè)能力。

目前，上海睿勵(lì)的產(chǎn)品已成功進(jìn)入世界領(lǐng)先芯片客戶3D閃存芯片生產(chǎn)線，并取得7臺(tái)次重復(fù)訂單，是目前進(jìn)入該國(guó)際領(lǐng)先芯片生產(chǎn)企業(yè)唯一的國(guó)產(chǎn)集成電路設(shè)備產(chǎn)品。

此前，通過(guò)投資國(guó)內(nèi)薄膜設(shè)備公司沈陽(yáng)拓荊科技有限公司，中微半導(dǎo)體在集成電路薄膜設(shè)備領(lǐng)域進(jìn)行了布局，中微半導(dǎo)體指出，此次投資上海睿勵(lì)，是公司聚焦并落實(shí)高端芯片設(shè)備戰(zhàn)略的又一步驟，將進(jìn)一步形成產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)。

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8月21日晚間，在科創(chuàng)板上市一個(gè)月的中微公司發(fā)布了2019年半年報(bào)。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.01億元，同比增長(zhǎng)72.03%；凈利潤(rùn)3037.11萬(wàn)元（去年同期虧損1325.16萬(wàn)元），同比扭虧為盈。

當(dāng)晚同步披露的，還有一則投資暨關(guān)聯(lián)交易的公告。中微公司擬對(duì)上海睿勵(lì)投資1375萬(wàn)元，投資完成后，公司將持股上海睿勵(lì)股權(quán)比例約為10.41%。上海睿勵(lì)為國(guó)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的集成電路工藝檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)商，其產(chǎn)品目前已成功進(jìn)入世界領(lǐng)先芯片客戶3D閃存芯片生產(chǎn)線，并取得7臺(tái)次重復(fù)訂單，是目前進(jìn)入該國(guó)際領(lǐng)先芯片生產(chǎn)企業(yè)唯一的國(guó)產(chǎn)集成電路設(shè)備產(chǎn)品。

行業(yè)地位領(lǐng)先

中微公司主要從事半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，向下游集成電路、LED芯片、先進(jìn)封裝、MEMS等半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造公司銷售刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備、提供配件或服務(wù)。公司的等離子體刻蝕設(shè)備已在國(guó)際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米的集成電路加工制造及先進(jìn)封裝中有具體應(yīng)用。公司的MOCVD設(shè)備在行業(yè)領(lǐng)先客戶的生產(chǎn)線上大規(guī)模投入量產(chǎn)。公司已成為世界排名前列、國(guó)內(nèi)占領(lǐng)先地位的氮化鎵基LED設(shè)備制造商。

談及行業(yè)情況及主要業(yè)績(jī)驅(qū)動(dòng)因素，中微公司表示，按產(chǎn)品來(lái)看，刻蝕設(shè)備方面，全球智能手機(jī)和存儲(chǔ)市場(chǎng)需求有所放緩。隨著存儲(chǔ)市場(chǎng)投資復(fù)蘇、大陸新建產(chǎn)線及擴(kuò)建產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2020年設(shè)備銷售額將年增12%，中國(guó)在未來(lái)將成為全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的最大市場(chǎng)。得益于中國(guó)臺(tái)灣先進(jìn)代工廠和中國(guó)大陸半導(dǎo)體制造廠的新建、擴(kuò)建產(chǎn)能的計(jì)劃，2019年相應(yīng)地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備投資將保持去年的水平，公司有望受益于中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的穩(wěn)定需求，并充分利用自身的地緣優(yōu)勢(shì)、突出的技術(shù)能力和市場(chǎng)積累，持續(xù)健康發(fā)展。

MOCVD設(shè)備方面，根據(jù)Yole Développement預(yù)測(cè)，2019年氮化鎵基LED芯片擴(kuò)產(chǎn)將減緩，LED芯片制造廠開(kāi)始專注于Mini LED的研發(fā)和小批量量產(chǎn)，2019年下半年及2020年其將成為L(zhǎng)ED芯片制造廠主流的擴(kuò)產(chǎn)方向。憑借突出的技術(shù)實(shí)力，公司將穩(wěn)固在氮化鎵基LED MOCVD設(shè)備的優(yōu)勢(shì)地位，并緊跟市場(chǎng)需求積極推動(dòng)Mini LED MOCVD設(shè)備的技術(shù)驗(yàn)證，保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

訂單穩(wěn)定

產(chǎn)品研發(fā)及客戶拓展方面，具體來(lái)看：1.CCP刻蝕設(shè)備，公司刻蝕設(shè)備產(chǎn)品保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，批量應(yīng)用于國(guó)內(nèi)外一線客戶的集成電路加工制造。此外，公司已成功取得5納米邏輯電路、64層3D NAND制造廠的訂單。2.ICP刻蝕設(shè)備，公司繼續(xù)開(kāi)拓ICP設(shè)備業(yè)務(wù)，已在某先進(jìn)客戶驗(yàn)證成功并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并有機(jī)臺(tái)在其他數(shù)家客戶的生產(chǎn)線上驗(yàn)證。3.MOCVD設(shè)備，公司繼續(xù)發(fā)揮在藍(lán)光LED設(shè)備的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)大量發(fā)貨，同時(shí)，應(yīng)用于深紫外LED的MOCVD設(shè)備已有產(chǎn)品在某先進(jìn)客戶驗(yàn)證成功。

此外，供應(yīng)保障方面，公司在需求預(yù)測(cè)、庫(kù)存管理和供應(yīng)商管理三方面建立了動(dòng)態(tài)協(xié)調(diào)機(jī)制，確保生產(chǎn)所需的零部件原材料能夠及時(shí)高效流轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品交付時(shí)間的精準(zhǔn)性。公司也在繼續(xù)開(kāi)發(fā)關(guān)鍵零部件的多個(gè)供應(yīng)商，特別是國(guó)內(nèi)供應(yīng)商，以確保供應(yīng)。營(yíng)運(yùn)管理方面，公司營(yíng)運(yùn)水平繼續(xù)保持較高水平，生產(chǎn)制造缺陷率、設(shè)備交付按時(shí)率、物料成本控制等指標(biāo)均已達(dá)到優(yōu)良水平。

自中微半導(dǎo)體接受上市輔導(dǎo)以來(lái)，業(yè)界認(rèn)為中微半導(dǎo)體在選擇這個(gè)時(shí)間點(diǎn)是有意登陸科創(chuàng)板，如今中微半導(dǎo)體證實(shí)了這一猜測(cè)。

3月27日，上海證監(jiān)局發(fā)布中微半導(dǎo)體上市輔導(dǎo)工作進(jìn)展報(bào)告以及輔導(dǎo)工作總結(jié)報(bào)告。輔導(dǎo)工作報(bào)告稱，中微半導(dǎo)體擬上市交易所板塊發(fā)生變更，根據(jù)公司發(fā)展需求，結(jié)合企業(yè)自身定位及經(jīng)營(yíng)情況，公司擬變更首次公開(kāi)發(fā)行股份上市的板塊為上海證券交易所科創(chuàng)板。

此外，根據(jù)輔導(dǎo)工作總結(jié)報(bào)告，中微半導(dǎo)體公司已具備了輔導(dǎo)驗(yàn)收及向中國(guó)證監(jiān)會(huì)、上海證券交易所報(bào)送首次公開(kāi)發(fā)行 A 股股票并在科創(chuàng)板上市的申請(qǐng)條件，不存在影響首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的法律和政策障礙。

資料顯示，中微半導(dǎo)體成立于2004年5月，注冊(cè)資本4.81億元，是由尹志堯博士等40多位半導(dǎo)體設(shè)備專家創(chuàng)辦，是國(guó)內(nèi)首家加工亞微米及納米級(jí)大規(guī)模集成線路關(guān)鍵設(shè)備的公司，主要深耕集成電路刻蝕機(jī)領(lǐng)域，研制出中國(guó)大陸第一臺(tái)電介質(zhì)刻蝕機(jī)。

目前，在全球可量產(chǎn)的最先進(jìn)晶圓制造7納米生產(chǎn)線上，中微半導(dǎo)體是被驗(yàn)證合格、實(shí)現(xiàn)銷售的全球五大刻蝕設(shè)備供應(yīng)商之一，與泛林、應(yīng)用材料、東京電子、日立4家美日企業(yè)為7納米芯片生產(chǎn)線供應(yīng)刻蝕機(jī)。此外，中微半導(dǎo)體自主研制的5納米等離子體刻蝕機(jī)經(jīng)臺(tái)積電驗(yàn)證，性能優(yōu)良，將用于全球首條5納米制程生產(chǎn)線

2019年1月8日，中微半導(dǎo)體與海通證券、長(zhǎng)江證券簽署輔導(dǎo)協(xié)議并進(jìn)行輔導(dǎo)備案，正式開(kāi)啟了A股IPO征程。集成電路是科創(chuàng)板重點(diǎn)支持領(lǐng)域之一，中微半導(dǎo)體如今改道科創(chuàng)板，為其成功上市增添多一份勝算，而隨著完成上市輔導(dǎo)，中微半導(dǎo)體離登陸科創(chuàng)板又近了一步。

2018年半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)一波IPO熱潮，2019年這股熱潮似乎仍將延續(xù)，博通集成成為今年首批過(guò)會(huì)企業(yè)，如今國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備翹楚中微半導(dǎo)體亦在為IPO作準(zhǔn)備。

日前，中國(guó)證監(jiān)會(huì)上海監(jiān)管局發(fā)布中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微半導(dǎo)體”）輔導(dǎo)備案基本情況表，顯示中微半導(dǎo)體已于2019年1月8日與海通證券、長(zhǎng)江證券簽署輔導(dǎo)協(xié)議并進(jìn)行輔導(dǎo)備案。

資料顯示，中微半導(dǎo)體成立于2004年5月，注冊(cè)資本4.81億元，是由尹志堯博士與杜志游博士、倪圖強(qiáng)博士、麥?zhǔn)肆x博士等40多位半導(dǎo)體設(shè)備專家創(chuàng)辦，是國(guó)內(nèi)首家加工亞微米及納米級(jí)大規(guī)模集成線路關(guān)鍵設(shè)備的公司，主要深耕集成電路刻蝕機(jī)領(lǐng)域，研制出中國(guó)大陸第一臺(tái)電介質(zhì)刻蝕機(jī)。

根據(jù)《海通證券、長(zhǎng)江證券關(guān)于中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司輔導(dǎo)備案情況報(bào)告公示》，中微半導(dǎo)體目前無(wú)實(shí)際控制人，截至該申請(qǐng)?zhí)峤蝗?，公司持?%以上股東包括上海創(chuàng)投20.02%、巽鑫投資19.39%、南昌智微6.37%、置都投資5.48%、中微亞洲5.15%。

中微半導(dǎo)體官網(wǎng)顯示，該公司現(xiàn)有管理團(tuán)隊(duì)包括董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官尹志堯、資深副總裁杜志游、副總裁暨大中華事業(yè)群總經(jīng)理朱新萍、副總裁兼首席財(cái)務(wù)官陳偉文、副總裁暨刻蝕設(shè)備產(chǎn)品事業(yè)群副總經(jīng)理倪圖強(qiáng)等。

產(chǎn)品方面，中微半導(dǎo)體是中國(guó)刻蝕設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)，甚至在全球市場(chǎng)亦排名前列。在全球可量產(chǎn)的最先進(jìn)晶圓制造7納米生產(chǎn)線上，中微半導(dǎo)體是被驗(yàn)證合格、實(shí)現(xiàn)銷售的全球五大刻蝕設(shè)備供應(yīng)商之一，與泛林、應(yīng)用材料、東京電子、日立4家美日企業(yè)為7納米芯片生產(chǎn)線供應(yīng)刻蝕機(jī)。

客戶方面，中微半導(dǎo)體是全球第一大晶圓代工廠臺(tái)積電長(zhǎng)期穩(wěn)定的設(shè)備供應(yīng)商，據(jù)悉在臺(tái)積電量產(chǎn)28納米制程時(shí)兩者就已開(kāi)始合作并一直延續(xù)至如今。目前其介質(zhì)刻蝕設(shè)備、硅通孔刻蝕設(shè)備、MOCVD設(shè)備等均已成功進(jìn)入海內(nèi)外重要客戶供應(yīng)體系，截至2017年底，中微半導(dǎo)體已有620多個(gè)刻蝕反應(yīng)臺(tái)運(yùn)行在海內(nèi)外39條先進(jìn)生產(chǎn)線上。

值得一提的是，2018年12月臺(tái)積電宣布2019年將進(jìn)行5納米制程試產(chǎn)、預(yù)計(jì)2020年量產(chǎn)，中微半導(dǎo)體自主研制的5納米等離子體刻蝕機(jī)經(jīng)臺(tái)積電驗(yàn)證，性能優(yōu)良，將用于全球首條5納米制程生產(chǎn)線，可見(jiàn)在刻蝕機(jī)技術(shù)方面，中微半導(dǎo)體已走在了世界前列。

眾所周知，集成電路產(chǎn)業(yè)是資金、技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，尤其設(shè)備企業(yè)往往需要花費(fèi)巨額的研發(fā)費(fèi)用，中微半導(dǎo)體雖然已進(jìn)行了數(shù)期融資，亦獲得國(guó)家大基金的投資，但若要保持長(zhǎng)久發(fā)展以及保障后續(xù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及規(guī)模擴(kuò)張，上市無(wú)疑是其必然選擇。

縱觀國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，長(zhǎng)川科技、北方華創(chuàng)等均已登陸國(guó)內(nèi)資本市場(chǎng)，如今中微半導(dǎo)體也踏上了IPO征程。

在臺(tái)積電宣布明年將進(jìn)行5納米制程試產(chǎn)、預(yù)計(jì)2020年量產(chǎn)的同時(shí)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備亦傳來(lái)好消息。日前上觀新聞報(bào)道，中微半導(dǎo)體自主研制的5納米等離子體刻蝕機(jī)經(jīng)臺(tái)積電驗(yàn)證，性能優(yōu)良，將用于全球首條5納米制程生產(chǎn)線。

據(jù)了解，在晶圓制造眾多環(huán)節(jié)中，薄膜沉積、光刻和刻蝕是三個(gè)核心環(huán)節(jié)，三種設(shè)備合計(jì)可占晶圓制造生產(chǎn)線設(shè)備投資總額的50%~70%，其中刻蝕技術(shù)高低直接決定了芯片制程的大小，并且在成本上僅次于光刻。而5納米相當(dāng)于頭發(fā)絲直徑（約為0.1毫米）的二萬(wàn)分之一，方寸間近乎極限的操作對(duì)刻蝕機(jī)的控制精度提出超高要求。

雖然我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在設(shè)備領(lǐng)域整體落后，但刻蝕機(jī)方面已在國(guó)際取得一席之地，中微半導(dǎo)體成績(jī)尤為突出。

中微半導(dǎo)體是中國(guó)大陸首屈一指的集成電路設(shè)備廠商，2004年由尹志堯博士與杜志游博士、倪圖強(qiáng)博士、麥?zhǔn)肆x博士等40多位半導(dǎo)體設(shè)備專家創(chuàng)辦，主要深耕集成刻蝕機(jī)領(lǐng)域，研制出中國(guó)大陸第一臺(tái)電介質(zhì)刻蝕機(jī)。

目前，中微半導(dǎo)體的介質(zhì)刻蝕設(shè)備、硅通孔刻蝕設(shè)備、MOCVD設(shè)備等均已成功進(jìn)入海內(nèi)外重要客戶供應(yīng)體系。截至2017年底，已有620多個(gè)中微半導(dǎo)體生產(chǎn)的刻蝕反應(yīng)臺(tái)運(yùn)行在海內(nèi)外39條先進(jìn)生產(chǎn)線上。

在目前全球可量產(chǎn)的最先進(jìn)晶圓制造7納米生產(chǎn)線上，中微半導(dǎo)體是被驗(yàn)證合格、實(shí)現(xiàn)銷售的全球五大刻蝕設(shè)備供應(yīng)商之一，與泛林、應(yīng)用材料、東京電子、日立4家美日企業(yè)為7納米芯片生產(chǎn)線供應(yīng)刻蝕機(jī)。

作為臺(tái)積電長(zhǎng)期穩(wěn)定的設(shè)備供應(yīng)商，據(jù)悉中微半導(dǎo)體在臺(tái)積電量產(chǎn)28納米制程時(shí)兩者就已開(kāi)始合作并一直延續(xù)至如今，這次5納米生產(chǎn)線將再次采用中微半導(dǎo)體的刻蝕設(shè)備，足見(jiàn)臺(tái)積電對(duì)中微半導(dǎo)體技術(shù)的認(rèn)可，可謂突破了“卡脖子”技術(shù)，讓國(guó)產(chǎn)刻蝕機(jī)躋身國(guó)際第一梯隊(duì)。

中微半導(dǎo)體首席專家、副總裁倪圖強(qiáng)博士向媒體表示，刻蝕機(jī)曾是一些發(fā)達(dá)國(guó)家的出口管制產(chǎn)品，但近年來(lái)已在出口管制名單上消失，這說(shuō)明如果中國(guó)突破了“卡脖子”技術(shù)，出口限制就會(huì)不復(fù)存在。

目前看來(lái)，臺(tái)積電將于明年率先進(jìn)入5納米制程，中微半導(dǎo)體5納米刻蝕機(jī)現(xiàn)已通過(guò)驗(yàn)證，預(yù)計(jì)可獲得比7納米生產(chǎn)線更大的市場(chǎng)份額。數(shù)據(jù)顯示，第三季度中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額首次超越韓國(guó)，預(yù)計(jì)明年將成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，中微半導(dǎo)體也有望迎來(lái)更大的發(fā)展。

但整體而言，大陸刻蝕設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍非常低，存在巨大的成長(zhǎng)空間，對(duì)于設(shè)備廠商來(lái)說(shuō)，“革命尚未成功，同志仍需努力”。