日前，中環(huán)股份迎來(lái)安邦資產(chǎn)、安信證券、博時(shí)基金等上百家機(jī)構(gòu)調(diào)研，在調(diào)研中披露了其8英寸、12英寸半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目的最新進(jìn)展情況。

據(jù)介紹，中環(huán)股份于2017年12月啟動(dòng)8-12英寸大直徑硅片項(xiàng)目建設(shè)，整體規(guī)劃8英寸產(chǎn)能105萬(wàn)片/月、12英寸產(chǎn)能62萬(wàn)片/月，其中晶體生長(zhǎng)環(huán)節(jié)在內(nèi)蒙古呼和浩特，拋光片環(huán)節(jié)在天津和江蘇宜興。

中環(huán)股份指出，通過(guò)2018年取得集成電路用8英寸拋光片產(chǎn)業(yè)化、自主設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)12英寸集成電路用單晶硅材料重大突破，2019年一季度首條12英寸拋光片生產(chǎn)線正式投產(chǎn)、2019年上半年宜興8英寸擴(kuò)產(chǎn)投產(chǎn)等系列進(jìn)展，已建成8英寸產(chǎn)能30萬(wàn)片/月、12英寸月產(chǎn)能2萬(wàn)片/月，后續(xù)產(chǎn)能將隨著項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度持續(xù)提升。

8英寸方面，中環(huán)股份表示天津工廠已有30萬(wàn)片/月產(chǎn)能，宜興工廠在7月開(kāi)始投產(chǎn)，已經(jīng)具備成熟的8英寸半導(dǎo)體硅片供應(yīng)能力，并累計(jì)通過(guò)58個(gè)國(guó)際、國(guó)內(nèi)客戶涉及9個(gè)大品類的產(chǎn)品認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)，其中應(yīng)用于IGBT器件的8英寸區(qū)熔拋光片、應(yīng)用于功率器件的8英寸重?fù)綊伖馄皯?yīng)用于集成電路領(lǐng)域的Low COP產(chǎn)品等陸續(xù)通過(guò)客戶認(rèn)證，并實(shí)現(xiàn)批量供貨。

12英寸方面，中環(huán)股份表示公司積極開(kāi)展12英寸產(chǎn)品的研發(fā)和認(rèn)證工作，天津工廠已建成2萬(wàn)片/月產(chǎn)能試驗(yàn)線，其中是國(guó)內(nèi)第一家、全球第三家做12英寸power Semi的工廠，目前有10家左右客戶認(rèn)證階段，宜興工廠將在2019年下半年實(shí)施建設(shè)。

中環(huán)股份認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)的周期與全球GDP增速掛鉤，半導(dǎo)體是滯后和放大化市場(chǎng)的特點(diǎn)，目前行業(yè)的發(fā)展將與5G應(yīng)用觸底反彈、終端市場(chǎng)地域的轉(zhuǎn)移有關(guān)。所有的半導(dǎo)體公司都是有低谷和高峰，面對(duì)高峰和低谷需要有穩(wěn)定的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)對(duì)沖風(fēng)險(xiǎn)。

中環(huán)股份還指出，看半導(dǎo)體不要停留在中國(guó)來(lái)看，會(huì)形成誤導(dǎo)。立足全球，作為后進(jìn)的公司，需要追趕速度和追趕能力。

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作為國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的半導(dǎo)體硅片企業(yè)之一，中環(huán)股份一直備受關(guān)注。今年年初，中環(huán)股份宣布加碼硅片業(yè)務(wù)，擬非公開(kāi)發(fā)行股票募資總額不超過(guò)50億元，用于集成電路用8-12英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

對(duì)于中環(huán)股份此次非公開(kāi)發(fā)行股份，中國(guó)證監(jiān)會(huì)審查后提出反饋意見(jiàn)。日前，中環(huán)股份發(fā)布對(duì)反饋意見(jiàn)的回復(fù)，其中談及了其硅片業(yè)務(wù)的現(xiàn)狀以及募投項(xiàng)目的相關(guān)事項(xiàng)。

根據(jù)公告，此次中環(huán)股份募投的集成電路用8-12英寸半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線項(xiàng)目，擬建設(shè)月產(chǎn)75萬(wàn)片集成電路用8英寸拋光硅片和月產(chǎn)15萬(wàn)片集成電路用12英寸拋光硅片生產(chǎn)線，項(xiàng)目總投資額為57.07億元，擬使用募集資金45億元作為工程費(fèi)用。

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展，8、12英寸半導(dǎo)體硅片已成為市場(chǎng)主流產(chǎn)品。因大尺寸半導(dǎo)體硅片的制造具有較高的技術(shù)壁壘，行業(yè)集中度較高，全球僅有少數(shù)企業(yè)具備8、12英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)能力。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子和區(qū)塊鏈等新興技術(shù)的快速發(fā)展及移動(dòng)終端的普及，市場(chǎng)對(duì)8、12英寸半導(dǎo)體硅片的需求持續(xù)增加，未來(lái)該領(lǐng)域的市場(chǎng)空間巨大。

產(chǎn)銷方面，中環(huán)股份指出，隨著其8英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線的建設(shè)和投產(chǎn)，8英寸半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)能逐漸上量、客戶數(shù)量逐步增加，使得產(chǎn)能利用率和產(chǎn)銷量逐步達(dá)到較高水平。2018年度，中環(huán)股份產(chǎn)能利用率和產(chǎn)銷率分別為89.30%和98.37%，2019年一季度分別為87.10%和95.50%。

訂單方面，中環(huán)股份透露稱，其8英寸半導(dǎo)體硅片訂單分為月度訂單、季度訂單和年度訂單，截至2019年4月末，其已獲得的三類訂單中需要于2019年第二季度供貨的8英寸產(chǎn)品數(shù)量為80萬(wàn)片左右，該數(shù)量在第二季度業(yè)務(wù)的實(shí)際開(kāi)展過(guò)程中還將有所增加。

認(rèn)證方面，中環(huán)股份表示截至目前已累計(jì)通過(guò)58個(gè)國(guó)際、國(guó)內(nèi)客戶涉及9個(gè)大品類的產(chǎn)品認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)，應(yīng)用于IGBT器件的8英寸區(qū)熔拋光片、應(yīng)用于功率器件的8英寸重?fù)綊伖馄皯?yīng)用于集成電路領(lǐng)域的LowCOP產(chǎn)品等陸續(xù)通過(guò)客戶認(rèn)證，并實(shí)現(xiàn)批量供貨。目前尚有28個(gè)客戶涉及8個(gè)大品類的產(chǎn)品正在小批量、中批量認(rèn)證過(guò)程中。

同時(shí)，中環(huán)股份正在積極開(kāi)展12英寸產(chǎn)品的研發(fā)和認(rèn)證工作。其自主設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)12英寸直拉單晶生長(zhǎng)的熱場(chǎng)和工藝參數(shù)，2018年一季度已實(shí)現(xiàn)12英寸直拉單晶樣品試制。目前12英寸產(chǎn)品已向客戶送樣開(kāi)始樣品認(rèn)證，認(rèn)證相關(guān)工作正在穩(wěn)步推進(jìn)中。

中環(huán)股份指出，其現(xiàn)有8英寸生產(chǎn)能力已基本達(dá)到飽和，目前實(shí)際產(chǎn)能僅能滿足長(zhǎng)期合作客戶的訂單需求，隨著市場(chǎng)的逐步開(kāi)拓，新增8英寸產(chǎn)品訂單需求將無(wú)法得到滿足，亟需擴(kuò)充相應(yīng)產(chǎn)能；現(xiàn)有8英寸產(chǎn)品的認(rèn)證基礎(chǔ)也為12英寸產(chǎn)品以及新建產(chǎn)線8英寸產(chǎn)品成功通過(guò)客戶驗(yàn)證提供保障。

總體看來(lái)，中環(huán)股份認(rèn)為其募投項(xiàng)目建設(shè)具備良好的市場(chǎng)基礎(chǔ)、技術(shù)和人才保障，8英寸產(chǎn)品有穩(wěn)定的客戶，在此基礎(chǔ)上推進(jìn)募投項(xiàng)目生產(chǎn)的8英寸、12英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品認(rèn)證、量產(chǎn)和批量供應(yīng)具備充分的客戶基礎(chǔ)，募投項(xiàng)目產(chǎn)能消化具備可行性。

本次募投項(xiàng)目投產(chǎn)后，中環(huán)股份的8英寸硅片產(chǎn)能將進(jìn)一步增加，并實(shí)現(xiàn)12英寸硅片的量產(chǎn)，將進(jìn)一步提升其產(chǎn)品中半導(dǎo)體材料的占比，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將得到優(yōu)化。

2018年6月，功率半導(dǎo)體廠商揚(yáng)杰科技與半導(dǎo)體材料企業(yè)中環(huán)股份宣布攜手發(fā)力半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，日前揚(yáng)杰科技在互動(dòng)平臺(tái)上透露了該合作項(xiàng)目的進(jìn)程。

根據(jù)此前公告，揚(yáng)杰科技與中環(huán)股份、宜興經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)簽訂《集成電路器件封裝基地戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》，各方同意聯(lián)合在江蘇宜興投資建設(shè)集成電路器件封裝基地，其中揚(yáng)杰科技與中環(huán)股份成立合資公司（無(wú)錫中環(huán)揚(yáng)杰半導(dǎo)體有限公司），負(fù)責(zé)封裝基地的建設(shè)和運(yùn)營(yíng)。

封裝基地總投資規(guī)模約10億元（分期進(jìn)行），將分兩期實(shí)施。其中一期為塑封高壓硅堆系列產(chǎn)品、小型化硅整流橋產(chǎn)線，二期計(jì)劃2020年啟動(dòng)，將建設(shè)半導(dǎo)體分立器件自動(dòng)化生產(chǎn)線以及8英寸晶圓的集成電路封裝線和測(cè)試平臺(tái)。

今日（4月8日），揚(yáng)杰科技在互動(dòng)平臺(tái)上表示，無(wú)錫中環(huán)揚(yáng)杰半導(dǎo)體有限公司的封裝基地已于2018年下半年開(kāi)工建設(shè)，預(yù)計(jì)2019年下半年可以投產(chǎn)。

2018年6月，功率半導(dǎo)體廠商揚(yáng)杰科技與半導(dǎo)體材料企業(yè)中環(huán)股份宣布攜手發(fā)力半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，日前揚(yáng)杰科技在互動(dòng)平臺(tái)上透露了該合作項(xiàng)目的進(jìn)程。

根據(jù)此前公告，揚(yáng)杰科技與中環(huán)股份、宜興經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)簽訂《集成電路器件封裝基地戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》，各方同意聯(lián)合在江蘇宜興投資建設(shè)集成電路器件封裝基地，其中揚(yáng)杰科技與中環(huán)股份成立合資公司（無(wú)錫中環(huán)揚(yáng)杰半導(dǎo)體有限公司），負(fù)責(zé)封裝基地的建設(shè)和運(yùn)營(yíng)。

封裝基地總投資規(guī)模約10億元（分期進(jìn)行），將分兩期實(shí)施。其中一期為塑封高壓硅堆系列產(chǎn)品、小型化硅整流橋產(chǎn)線，二期計(jì)劃2020年啟動(dòng)，將建設(shè)半導(dǎo)體分立器件自動(dòng)化生產(chǎn)線以及8英寸晶圓的集成電路封裝線和測(cè)試平臺(tái)。

今日（4月8日），揚(yáng)杰科技在互動(dòng)平臺(tái)上表示，無(wú)錫中環(huán)揚(yáng)杰半導(dǎo)體有限公司的封裝基地已于2018年下半年開(kāi)工建設(shè)，預(yù)計(jì)2019年下半年可以投產(chǎn)。

3月5日，太極實(shí)業(yè)發(fā)布《關(guān)于子公司十一科技就宜興中環(huán)領(lǐng)先項(xiàng)目EPC總承包合同簽訂補(bǔ)充協(xié)議的公告》，公告顯示宜興中環(huán)領(lǐng)先擴(kuò)增其FAB2 12英寸廠房主廠房面積。

2018年4月，十一科技與華仁建設(shè)組成的聯(lián)合體中標(biāo)宜興中環(huán)領(lǐng)先工程管理有限公司（“宜興中環(huán)領(lǐng)先”）發(fā)包的集成電路用大直徑硅片廠房配套項(xiàng)目EPC總承包事宜，并于2018年5月正式簽署合同。

資料顯示，宜興中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項(xiàng)目于2017年10月正式簽約，總投資30億美元，由中環(huán)股份、無(wú)錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)、晶盛機(jī)電三方共同出資。項(xiàng)目分兩期實(shí)施，一期于2017年12月開(kāi)工建設(shè)，規(guī)劃建設(shè)8英寸硅片生產(chǎn)線和12英寸硅片生產(chǎn)線。

本次公告稱，截至目前該項(xiàng)目的 FAB1（8英寸廠房）和動(dòng)力站廠房已經(jīng)完成封頂，F(xiàn)AB1一層已實(shí)現(xiàn)工藝設(shè)備MOVE IN，二層、三層正在進(jìn)行潔凈施工，F(xiàn)AB2（12英寸）廠房正在進(jìn)行基礎(chǔ)施工。

太極實(shí)業(yè)表示，近日收到十一科技的通知，因宜興中環(huán)領(lǐng)先的生產(chǎn)需求變化，需對(duì)總包合同中的工程內(nèi)容進(jìn)行調(diào)整，本項(xiàng)目聯(lián)合體十一科技、華仁建設(shè)與宜興中環(huán)領(lǐng)先就本項(xiàng)目的EPC總承包事宜簽訂了《補(bǔ)充協(xié)議》。

根據(jù)協(xié)議，宜興中環(huán)領(lǐng)先將建筑面積由134377.81㎡增至215560.09㎡，其中主要變化如下：①FAB2 12英寸廠房主廠房由原面積46214.17㎡增加至105324.50㎡；②新增一棟辦公樓建筑面積6684.27 ㎡；③32#倉(cāng)庫(kù)增至14960.40㎡。

公告顯示，宜興中環(huán)領(lǐng)先FAB2 12英寸廠房主廠房工程竣工日期（絕對(duì)日期或相對(duì)日期）為2020年3月31日。

日前，中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項(xiàng)目一期進(jìn)入了最后沖刺階段，其8英寸硅片將于今年第一季度試生產(chǎn)。

2月25日，江蘇廣電報(bào)道稱，無(wú)錫中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項(xiàng)目開(kāi)工至今一年時(shí)間，目前幾棟主要建筑已經(jīng)進(jìn)入到外立面裝修階段，8英寸硅片生產(chǎn)線在今年一季度可投入試生產(chǎn)，今年年底整個(gè)一期工程可完成所有生產(chǎn)設(shè)備的搬入，項(xiàng)目二期也將在2020年之前啟動(dòng)。

該項(xiàng)目由中環(huán)股份、晶盛機(jī)電、無(wú)錫市人民政府下屬公司三方共同投資組建，并設(shè)立中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司運(yùn)營(yíng)，涵蓋集成電路用大直徑硅片的研發(fā)、生產(chǎn)與制造等環(huán)節(jié)，產(chǎn)品類型為滿足集成電路用8英寸、12英寸拋光片，總投資約30億美元，其中一期投資約15億美元。

2017年12月，中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項(xiàng)目一期正式開(kāi)工。在江蘇廣電的報(bào)道中，中環(huán)領(lǐng)先副總經(jīng)理薛飄介紹稱，整個(gè)項(xiàng)目投產(chǎn)以后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)8英寸拋光片900萬(wàn)片和12英寸拋光片600萬(wàn)片的產(chǎn)能。

江蘇廣電報(bào)道稱，按照工程進(jìn)展，該項(xiàng)目創(chuàng)下單座半導(dǎo)體工廠中廠房產(chǎn)能最大、建設(shè)周期最短、投產(chǎn)速度最快的紀(jì)錄。

1月7日，中環(huán)股份晚間公告稱，擬非公開(kāi)發(fā)行股票不超5.57億股，募資總額不超過(guò)50億元，將用于集成電路用8-12英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

公告顯示，這次募投項(xiàng)目總投資57.07億元，擬投入募集資金金額為45億元，項(xiàng)目由公司控股子公司中環(huán)領(lǐng)先實(shí)施，建設(shè)月產(chǎn)75萬(wàn)片8英寸拋光片和月產(chǎn)15萬(wàn)片12英寸拋光片生產(chǎn)線，建設(shè)期為3年，預(yù)計(jì)項(xiàng)目所得稅后內(nèi)部收益率為12.64%，所得稅后靜態(tài)投資回收期為 7.33 年。

這不是中環(huán)股份首次建設(shè)集成電路用硅片項(xiàng)目。2017年10月，中環(huán)股份與無(wú)錫市政府、晶盛機(jī)電簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，于宜興市經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)建設(shè)集成電路用大硅片項(xiàng)目，項(xiàng)目總投資約30億美元。2017年12月，該項(xiàng)目一期正式開(kāi)工，項(xiàng)目投資完成后預(yù)計(jì)2022年將實(shí)現(xiàn)8英寸拋光片產(chǎn)能75萬(wàn)片/月、12英寸拋光片產(chǎn)能60萬(wàn)片/月的生產(chǎn)規(guī)模。

中環(huán)股份表示，公司目前產(chǎn)品主要側(cè)重于新能源行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)占比較低，現(xiàn)有半導(dǎo)體材料中5-6英寸硅片產(chǎn)銷量快速提升，8英寸硅片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。本次募投項(xiàng)目投產(chǎn)后，8英寸硅片產(chǎn)能將進(jìn)一步增加，并實(shí)現(xiàn)12英寸硅片的量產(chǎn)。

其可行性分析中指出，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)集中度較高，前五家供應(yīng)商日本信越化學(xué)、日本勝高、臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)Siltronic和韓國(guó)SK Siltron，已占據(jù)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)90%以上份額。在中國(guó)大陸，僅有包含中環(huán)股份在內(nèi)的少數(shù)幾家企業(yè)具備8英寸半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)能力，而12英寸半導(dǎo)體硅片主要依靠進(jìn)口。

此外，8英寸和12英寸硅片已成為半導(dǎo)體硅片的主流產(chǎn)品，自2014年起一直占據(jù)半導(dǎo)體硅片90%以上的市場(chǎng)份額。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、 汽車電子和區(qū)塊鏈等新興技術(shù)的快速發(fā)展及移動(dòng)終端的普及，市場(chǎng)對(duì)8英寸、12英寸半導(dǎo)體硅片的需求持續(xù)增加，未來(lái)該領(lǐng)域的市場(chǎng)空間巨大。

中環(huán)股份認(rèn)為，公司通過(guò)擴(kuò)大8英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能、增加12英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線，不僅能夠?yàn)閲?guó)內(nèi)和國(guó)際的晶圓制造商提供優(yōu)質(zhì)且穩(wěn)定的原材料，而且能夠填補(bǔ)目前大尺寸半導(dǎo)體硅片制造領(lǐng)域的產(chǎn)能缺口，贏得市場(chǎng)先機(jī)，從而進(jìn)一步鞏固和提升公司在行業(yè)中的核心競(jìng)爭(zhēng)力和領(lǐng)先地位。