中芯國際科創(chuàng)板IPO進(jìn)入問詢環(huán)節(jié)

中芯國際科創(chuàng)板IPO進(jìn)入問詢環(huán)節(jié)

上交所官網(wǎng)顯示,6月4日,中芯國際科創(chuàng)板IPO已經(jīng)進(jìn)入問詢環(huán)節(jié),而這離該公司6月1日首發(fā)申請?zhí)峤徊@正式受理,期間僅間隔3天,刷新了科創(chuàng)板審核紀(jì)錄。

官網(wǎng)信息顯示,中芯國際是中國內(nèi)地規(guī)模最大、市場份額最高的集成電路晶圓代工企業(yè),提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù),在上海、北京、天津和深圳均擁有工廠。2019年,中芯國際邁入14納米FinFET新時(shí)代。

近期中芯國際可謂好消息頻出,先是5月5日宣布擬于科創(chuàng)板發(fā)行上市,5月15日宣布大基金二期入股進(jìn)一步將其熱度推向新高潮,6月1日攜近千頁招股書正式叩門科創(chuàng)板,擬募資200億元,刷新科創(chuàng)板最高擬募資紀(jì)錄。

招股書顯示,中芯國際本次初始發(fā)行的股票數(shù)量不超過168,562.00萬股,不涉及股東公開發(fā)售股份,不超過初始發(fā)行后股份總數(shù)的25.00%,每股面值0.004美元,募集資金總額高達(dá)200億元。實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額計(jì)劃投入3個(gè)項(xiàng)目:12英寸芯片SN1項(xiàng)目、先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目儲備資金、以及補(bǔ)充流動資金。

其中,“12英寸芯片SN1項(xiàng)目”的募集資金投資額為800,000.00萬元,該項(xiàng)目載體為中芯國際的重要子公司中芯南方。中芯南方成立于2016年12月,該項(xiàng)目規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬片,已建設(shè)月產(chǎn)能6000片,是中國大陸第一條FinFET工藝生產(chǎn)線,也是中芯國際14納米及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺。

募集資金將用于將該生產(chǎn)線的月產(chǎn)能從6000片擴(kuò)充到3.5萬片。中芯國際表示,14納米是中國大陸已量產(chǎn)、最先進(jìn)的集成電路晶圓代工工藝,14納米以下工藝目前在中國大陸尚處于研發(fā)階段,繼續(xù)完善14納米工藝并開展14納米以下工藝技術(shù)研發(fā),對于進(jìn)一步保持并提升公司在中國大陸集成電路晶圓代工領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢具有重要意義。

而先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目儲備資金項(xiàng)目的募集資金投資額為 400,000.00萬元,用于工藝研發(fā)以提升公司的市場競爭力。

中芯國際回A獲支持 兩大戰(zhàn)略投資者現(xiàn)身

中芯國際回A獲支持 兩大戰(zhàn)略投資者現(xiàn)身

晶圓代工廠中芯國際回A之路火速行進(jìn),繼前日科創(chuàng)板上市申請獲受理后,參與其此次人民幣股份發(fā)行的兩大戰(zhàn)略投資者亦已現(xiàn)身。

5月31日中芯國際曾發(fā)布公告表示,其股東大唐電信科技產(chǎn)業(yè)控股有限公司(以下簡稱“大唐”)以及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(以下簡稱“國家大基金”)均表示,將放棄人民幣股份發(fā)行的優(yōu)先認(rèn)購權(quán)。此外,大唐及國家大基金的聯(lián)屬公司正考慮以戰(zhàn)略投資者身份參與其人民幣股份發(fā)行。

6月2日,中芯國際公告稱,作為人民幣股份發(fā)行的一部分,公司經(jīng)已與中國信科科技集團(tuán)有限公司(以下簡稱“中國信科”)、海通證券及中金公司訂立協(xié)議,中國信科將作為戰(zhàn)略投資者參與建議人民幣股份發(fā)行,根據(jù)人民幣股份發(fā)行認(rèn)購總認(rèn)購金額最多為人民幣20億元的人民幣股份,視配發(fā)而定;

同時(shí),公司與上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(以下簡稱“上海集成電路基金”)、海通證券及中金公司訂立協(xié)議,上海集成電路基金將作為戰(zhàn)略投資者參與建議人民幣股份發(fā)行,根據(jù)人民幣股份發(fā)行認(rèn)購總認(rèn)購金額最多為人民幣5億元的人民幣股份,視配發(fā)而定。

據(jù)介紹,中國信科為直屬國務(wù)院國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會的中央國有企業(yè),總部位于湖北武漢,為武漢郵電科學(xué)研究院有限公司(烽火科技集團(tuán))及中國電信技術(shù)研究院(大唐電信集團(tuán))重組后于2018年7月20日成立。中國信科的業(yè)務(wù)聚焦于六個(gè)核心領(lǐng)域,即移動通信、光纖通信、光電及大規(guī)模集成電路、數(shù)據(jù)通信、網(wǎng)絡(luò)信息安全及智能應(yīng)用。

上海集成電路基金是上海市政府成立的地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,以執(zhí)行國家集成電路發(fā)展計(jì)劃及上海市政府的集成電路業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略,其投資者包括上海重要的國有投資集團(tuán)、行業(yè)集團(tuán)及金融機(jī)構(gòu)以及國家大基金(國家大基金擁有約10.53%股權(quán)),第一期投資總額為人民幣285億元,為上海的最大國有集成電路業(yè)投資基金。

公告指出,大唐為中國信科的間接附屬公司,而大唐于公告日期通過其附屬公司大唐香港持有公司已發(fā)行股本約15.55%,并為公司主要股東。中國信科作為大唐及大唐香港的控股公司及聯(lián)系人為公司關(guān)連人士。由于上海集成電路基金為公司附屬公司中芯南方集成電路制造有限公司的主要股東,上海集成電路基金于附屬公司層面為公司關(guān)連人士。?

中芯國際董事會認(rèn)為,人民幣股份發(fā)行將使公司可以股本融資的方式進(jìn)入中國資本市場,并在維持其國際發(fā)展戰(zhàn)略的同時(shí)改善其資本結(jié)構(gòu)。

考慮到中國信科通過大唐于公司的現(xiàn)有股權(quán),董事會進(jìn)一步認(rèn)為,中國信科認(rèn)購人民幣股份可加強(qiáng)公司與其現(xiàn)有主要股東之間的長期戰(zhàn)略股權(quán)關(guān)系。通過向中國信科作出戰(zhàn)略性配售,公司作為中國唯一具有國際領(lǐng)先地位的大型集成電路(IC)代工企業(yè),以及中國信科作為唯一的擁有移動通信及IC技術(shù)的中央企業(yè),可以加強(qiáng)彼等于物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算及大數(shù)據(jù)等關(guān)鍵信息科技產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域的戰(zhàn)略性規(guī)劃,以期將自身打造為中國IC產(chǎn)業(yè)的骨干。

經(jīng)考慮公司與上海集成電路基金于公司附屬公司中芯南方集成電路制造有限公司之間的現(xiàn)有戰(zhàn)略伙伴關(guān)系,中芯國際董事會認(rèn)為,上海集成電路基金認(rèn)購事項(xiàng)可增強(qiáng)公司與上海集成電路基金的緊密戰(zhàn)略伙伴關(guān)系,并通過資本投資及提供其他資源以確保上海集成電路基金對集團(tuán)業(yè)務(wù)發(fā)展的持續(xù)支持。

不止募資200億,3分鐘看懂中芯國際近千頁招股說明書

不止募資200億,3分鐘看懂中芯國際近千頁招股說明書

6月1日晚間,上交所披露中芯國際科創(chuàng)板上市的招股說明書(申報(bào)稿),招股說明書近一千頁,由6家證券公司擔(dān)任主承銷商,計(jì)劃募資200億元,如果成功上市,中芯國際將有可能成為科創(chuàng)板的“募資王”。中芯國際科創(chuàng)板上市開啟第一步,科創(chuàng)板上市將為中芯國際帶來哪些變化?又將給中國的IC產(chǎn)業(yè)帶來哪些利好?

科創(chuàng)板募資干什么?

這次中芯國際發(fā)行股份的主承銷商為海通證券、中金公司,另有4家聯(lián)合承銷商。保薦機(jī)構(gòu)子公司海通創(chuàng)新證券投資有限公司、中國中金財(cái)富證券有限公司將參與本次發(fā)行的戰(zhàn)略配售。

從其股東情況看,大唐香港是中芯國際最大的股東,持股比例為16.23%,其后的是鑫芯香港占股有15.05%,紫光集團(tuán)附屬公司作為中芯國際的第三大股東占股7.39%,其他股東占比為61.33%。

昨晚公布的招股書近千頁,根據(jù)招股公告信息,這次中芯國際計(jì)劃面向社會發(fā)行不超過168,562.00 萬股人民幣普通股(行使超額配售選擇權(quán)之前),計(jì)劃募資200億元人民幣。

募資主要用于12英寸芯片SNI項(xiàng)目、先進(jìn)集成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目儲備資金和補(bǔ)充流動資金三個(gè)用途。其中募資40%(80億元)用于SNI項(xiàng)目,20%(40億元)用于先進(jìn)集成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目儲備,40%(80億元)補(bǔ)充流動資金。

中芯國際實(shí)力如何?

上市必須要給股民交出家底,中芯國際實(shí)力如何?

中芯國際是中國大陸最大的晶圓代工企業(yè)。根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析,在2020年第一季度全球前十大晶圓代工廠營收排名中,中芯國際位列第五,營收實(shí)現(xiàn)26.8%的增長。

招股說明書顯示,中芯國際成立于2000年,是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國經(jīng)營的專業(yè)晶圓代工企業(yè),主要為客戶提供 0.35 微米至 14 納米多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。而這一切主要依賴于公司旗下的六條產(chǎn)線完成。

中芯國際是中國大陸第一家實(shí)現(xiàn) 14 納米 FinFET 量產(chǎn)的晶圓代工企業(yè),代表中國大陸自主研發(fā)集成電路制造技術(shù)的最先進(jìn)水平;在特色工藝領(lǐng)域,中芯國際陸續(xù)推出中國大陸最先進(jìn)的 24 納米 NAND、40 納米高性能圖像傳感器等特色工藝,與各領(lǐng)域的龍頭公司合作,實(shí)現(xiàn)在特殊存儲器、高性能圖像傳感器等細(xì)分市場的持續(xù)增長。

除集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)外,中芯國際還打造了平臺式的生態(tài)服務(wù)模式,提供設(shè)計(jì)服務(wù)與 IP 支持、光掩模制造、凸塊加工及測試等一站式配套服務(wù),并促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上下游合作,與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的合作伙伴一同為客戶提供全方位的集成電路解決方案。

作為高科技公司,中芯國際長期堅(jiān)持搞研發(fā)投入,公司2017年至2019年的研發(fā)投入占營收比分別為16.72%、19.42%、21.55%。在專利方面,招股說明書顯示,截至 2019 年 12 月 31 日,登記在中芯國際及其控股子公司名下的與生產(chǎn)經(jīng)營相關(guān)的主要專利共 8,122 件,其中境內(nèi)專利 6,527 件,包括發(fā)明專利 5,965 件;境外專利 1,595 件,此外公司還擁有集成電路布圖設(shè)計(jì)94 件。

在財(cái)務(wù)方面數(shù)據(jù)顯示,在截止到2019年12月31日的2019年年度,中芯國際營收220億元人民幣, 2018年度的營收為230億元人民幣;2019年的利潤為12.68億元,2018年的利潤為3.6億元。營收略微下滑,而利潤大幅提升。研發(fā)投入高達(dá)21.55%。集成電路晶圓代工是公司主營業(yè)務(wù)收入的主要來源。

給中國IC產(chǎn)業(yè)帶來哪些影響?

中芯國際在科創(chuàng)版上市,就像芯謀研究首席分析師顧文軍對記者所言,一定會給公司的發(fā)展帶來積極利好,因?yàn)榭苿?chuàng)版對半導(dǎo)體股很認(rèn)可,比港股對半導(dǎo)體公司要認(rèn)可得多,能夠募集到更多的資金進(jìn)行產(chǎn)業(yè)升級、提升工藝,加大對員工和研發(fā)投入,毫無疑問能夠加快其發(fā)展進(jìn)程,幫助突破工藝瓶頸。

對于中國的科創(chuàng)版而言,需要中芯國際這樣的優(yōu)質(zhì)科技企業(yè)提振影響力和號召力。中芯國際是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國經(jīng)營的專業(yè)晶圓代工企業(yè),被稱為中國IC產(chǎn)業(yè)的“航母”。中芯國際家族龐大,子公司有37家,持有股份或權(quán)益的公司有26家。招股書顯示,中芯國際通過芯電上海持有長電科技股份14.28%,位列第二大股東。長電科技是A股最大的集成電路封裝企業(yè)。中芯國際是鑫芯租賃的第三大股東,持股7.44%。此外,公司全資子公司中芯控股持有中芯紹興23.47%股權(quán)、持有中芯寧波38.57%股權(quán)等。它的上市,募資突破新高,一定會給科創(chuàng)版帶來積極效應(yīng)。

對于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言,中芯國際的上市必將帶動整個(gè)上下游供應(yīng)鏈的整體升級。作為晶圓代工龍頭,近年來與國內(nèi)設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)廠商有大量合作。在這次招股書顯示的三項(xiàng)主要資金用途中,兩項(xiàng)都與其技術(shù)進(jìn)步和工藝提升有關(guān)。中芯國際的技術(shù)升級,將會充分激發(fā)上游設(shè)備及材料端快速升級和發(fā)展,而下游終端應(yīng)用客戶將擁有芯片制造端有力支持,同樣中游封裝端將獲得來自上下游雙方的需求升級。就在中芯國際公布招股書之后,已經(jīng)有一些分析機(jī)構(gòu)開始分析上下游哪些相關(guān)的IC供應(yīng)鏈有可能訂單增加。無論從哪方面來看,中芯國際科創(chuàng)板上市都將對中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來積極利好。

不過招股書也談到公司可能面臨的風(fēng)險(xiǎn)。中芯國際表示,需要重點(diǎn)關(guān)注技術(shù)分享、技術(shù)人才短缺或流失的風(fēng)險(xiǎn)、技術(shù)泄露和經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)等因素。招股書還談及了國際市場變化的風(fēng)險(xiǎn)。按照中芯國際給出的說法,目前,經(jīng)濟(jì)全球化遭遇波折,多邊主義受到?jīng)_擊,國際金融市場震蕩,特別是中美經(jīng)貿(mào)摩擦給一些企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營、市場預(yù)期帶來不利影響。

募資200億元 國產(chǎn)芯片“航母”叩響科創(chuàng)板大門

募資200億元 國產(chǎn)芯片“航母”叩響科創(chuàng)板大門

距進(jìn)入上市輔導(dǎo)期不到一個(gè)月時(shí)間,國內(nèi)晶圓代工龍頭中芯國際叩響科創(chuàng)板大門。

6月1日,上海證券交易所信息顯示,中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱在“中芯國際”)科創(chuàng)板上市申請獲受理,主承銷商為海通證券和中金公司,另有4家聯(lián)合承銷商。

根據(jù)招股書,中芯國際本次擬初始發(fā)行的股票數(shù)量不超過16.86億股,不涉及股東公開發(fā)售股份,不超過初始發(fā)行后股份總數(shù)的25.00%。本次發(fā)行可以采用超額配售選擇權(quán),采用超額配售選擇權(quán)發(fā)行股票數(shù)量不超過初始發(fā)行股票數(shù)量的15.00%。

申請科創(chuàng)板上市進(jìn)程火速

2000年4月,中芯國際在開曼群島注冊成立,至今已走過了20年,公司自設(shè)立以來一直以晶圓代工模式從事集成電路制造業(yè)務(wù)。招股書中將其發(fā)展歷程分為三個(gè)階段:奠基時(shí)期(2000年~2004年)、積累時(shí)期(2004年~2015年)、高速發(fā)展時(shí)期(2015年至今)。

2000年,中芯國際在上海浦東開工建設(shè),是中國大陸第一家提供0.18微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)的集成電路晶圓代工企業(yè),現(xiàn)已發(fā)展成為全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國經(jīng)營的專業(yè)晶圓代工企業(yè),主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。

2004年3月,中芯國際公司普通股在香港聯(lián)交所上市,同時(shí)美國預(yù)托證券股份于紐交所上市,本次擬全球發(fā)售51.52億股普通股,包括公司股東公開發(fā)售和新增發(fā)售。2019年6月14日,中芯國際的預(yù)托證券股份從紐交所退市并進(jìn)入美國場外交易市場交易。

今年5月5日,中芯國際發(fā)布公告宣布了一個(gè)重磅消息——擬首次公開發(fā)行人民幣普通股(A 股)股票并在科創(chuàng)板上市。隨后,其科創(chuàng)板上市事宜便開始緊鑼密鼓地進(jìn)行,5月6日中芯國際與海通證券、中金公司簽署了上市輔導(dǎo)協(xié)議,并于上海證監(jiān)局進(jìn)行了輔導(dǎo)備案登記。

如今,距離其輔導(dǎo)備案不到一個(gè)月,中芯國際科創(chuàng)板上市申請便獲受理,可謂火速推進(jìn)。至此,中芯國際科創(chuàng)板上市之路已邁出實(shí)質(zhì)性的重要一步。

總資產(chǎn)超千億、專利附表超500頁

對于去年6月才開板的科創(chuàng)板而言,中芯國際的到來無疑使其迎來一個(gè)“巨無霸”。

作為已在境外上市的紅籌企業(yè),中芯國際選擇的具體上市標(biāo)準(zhǔn)為:“市值200億元人民幣以上,且擁有自主研發(fā)、國際領(lǐng)先技術(shù),科技創(chuàng)新能力較強(qiáng),同行業(yè)競爭中處于相對優(yōu)勢地位?!备鶕?jù)招股書,按2020年5月29日的港元對人民幣匯率中間價(jià)折算,中芯國際申報(bào)前120個(gè)交易日內(nèi)平均市值為679億元人民幣。

招股書顯示,2017年、2018年、2019年,中芯國際的資產(chǎn)總額分別為779.26億元、988.45億元、1148.17億元;各期營業(yè)收入分別為213.90億元元、230.17億元及220.18億元,扣除2019年轉(zhuǎn)讓LFoundry的影響后,各期收入分別為198.49億元、215.45億元及213.29億元;各期歸屬于母公司股東的凈利潤分別為12.45億元、7.47億元及17.94億元,凈利潤相對較低主要因?yàn)檠邪l(fā)投入及新產(chǎn)線投產(chǎn)后的折舊費(fèi)用較高。

截至2019年12月31日,中芯國際共有子公司37 家,其中境內(nèi)子公司17家,境外子公司20家。中芯國際在中國上海、北京、天津和深圳擁有多個(gè)8英寸和12英寸生產(chǎn)基地。截至2019年末,上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計(jì)達(dá)每月45萬片晶圓(約當(dāng)8英寸),與近半數(shù)的2018年世界前50名知名集成電路設(shè)計(jì)公司和系統(tǒng)廠商開展了深度合作。

此外,中芯國際的專利數(shù)量非常可觀,其本次招股書長達(dá)931頁,其中在最后附表部分用了500多頁羅列其主要境內(nèi)外專利。招股書顯示,截至2019年12月31日,登記在中芯國際及其控股子公司名下的與生產(chǎn)經(jīng)營相關(guān)的主要專利共8122件,其中境內(nèi)專利6527件,包括發(fā)明專利5965件;境外專利1595件,此外還擁有集成電路布圖設(shè)計(jì)94件。

2017年、2018年、2019年,中芯國際的研發(fā)投入分別為35.76億元、44.71億元及47.44億元,占營業(yè)收入的比例分別為 16.72%、19.42%及21.55%。

募資200億元發(fā)力先進(jìn)制程

招股書顯示,中芯國際本次擬向社會公開發(fā)行不超過16.86億股人民幣普通股(行使超額配售選擇權(quán)之前),擬募集資金總額200億元,實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額計(jì)劃投入以下項(xiàng)目:12英寸芯片SN1項(xiàng)目、先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目儲備資金、補(bǔ)充流動資金。

中芯國際表示,本次募集資金投資項(xiàng)目符合國家有關(guān)產(chǎn)業(yè)政策和公司發(fā)展戰(zhàn)略,有助于進(jìn)一 步拓寬公司主營業(yè)務(wù),擴(kuò)大先進(jìn)工藝產(chǎn)能規(guī)模,提升公司在晶圓代工行業(yè)的市場地位和核心競爭力;同時(shí),募投項(xiàng)目的順利實(shí)施將進(jìn)一步增強(qiáng)公司的研發(fā)實(shí)力,推動工藝技術(shù)水平升級換代與新產(chǎn)品推廣,豐富成熟工藝技術(shù)平臺,更好地滿足未來市場需求。

其中,12英寸芯片SN1項(xiàng)目擬投入募集資金投資額為80.00億元。據(jù)介紹,該項(xiàng)目的載體為中芯南方,工藝技術(shù)水平為14納米及以下,是中國大陸第一條FinFET工藝生產(chǎn)線,也是中芯國際14納米及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺。該項(xiàng)目規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬片,目前已建設(shè)月產(chǎn)能6000片,募集資金主要用于滿足將該生產(chǎn)線的月產(chǎn)能擴(kuò)充到3.5萬片的部分資金需求。

中芯國際表示,本項(xiàng)目的實(shí)施將大幅提升中國大陸集成電路晶圓代工的工藝技術(shù)水平,提升 公司對全球客戶高端芯片制造的服務(wù)能力,并進(jìn)一步帶動中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目儲備資金擬投入募集資金金額為40.00億元,計(jì)劃用于14納米及以下的先進(jìn)工藝與28納米及以上的成熟工藝技術(shù)研發(fā)。

中芯國際表示,繼續(xù)完善14納米工藝并開展14納米以下工藝技術(shù)研發(fā),對于進(jìn)一步保持并提升公司在中國大陸集成電路晶圓代工領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢具有重要意義;28納米及以上的成熟工藝研發(fā),有利于增強(qiáng)公司適應(yīng)市場變化的能力,進(jìn)一步鞏固并提升公司在成熟工藝集成電路晶圓代工領(lǐng)域的市場競爭力。

本次發(fā)行募集資金在滿足上述項(xiàng)目資金需求的同時(shí)擬使用80.00億元補(bǔ)充營運(yùn)資金,以降低公司資產(chǎn)負(fù)債率、降低財(cái)務(wù)杠桿、優(yōu)化資本結(jié)構(gòu),滿足公司經(jīng)營發(fā)展對營運(yùn)資金的需求。

國產(chǎn)芯片“航母”任重道遠(yuǎn)

作為中國大陸最大的晶圓代工廠商,中芯國際獲得了國家級產(chǎn)業(yè)基金的大力支持。

招股書顯示,報(bào)告期內(nèi)中芯國際任何單一股東持股比例均低于30.00%。截至2019年12月31日,公司第一大股東大唐香港持股比例為17.00%,第二大股東鑫芯香港持股比例為15.76%,公司無控股股東和實(shí)際控制人。其中,第二大股東鑫芯香港的間接控股股東為國家大基金一期。

2020年5月15日,中芯南方與中芯控股、國家大基金一期、國家大基金二期、上海集成電路基金一期、上海集成電路基金二期簽訂《增資擴(kuò)股協(xié)議》,國家大基金二期、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期承諾分別向中芯南方注資注冊資本15億美元、7.5億美。

值得一提的是,5月31日中芯國際發(fā)布公告稱,針對此次人民幣股票發(fā)行,大唐電信以及國家大基金均表示將放棄人民幣股份發(fā)行的優(yōu)先認(rèn)購權(quán),并表示大唐電信及國家大基金的聯(lián)屬公司正考慮以戰(zhàn)略投資者身份參與其人民幣股份發(fā)行。

中芯國際與國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游眾多企業(yè)密切合作,被媒體譽(yù)為國產(chǎn)芯片“航母”,對于其此番赴科創(chuàng)板上市,業(yè)界大多報(bào)以看好,期待著中芯國際回歸A股后進(jìn)一步發(fā)展壯大并帶動上下游企業(yè)共同成長。

對于中芯國際而言,肩負(fù)推動國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重任,其與國際水平仍存在差異,不僅要奮力追趕先進(jìn)水平,還可能要面對美國出口管制政策調(diào)整以及貿(mào)易摩擦等種種風(fēng)險(xiǎn),其未來發(fā)展任重而道遠(yuǎn)。

中芯國際科創(chuàng)板IPO申請獲受理

中芯國際科創(chuàng)板IPO申請獲受理

6月1日,上交所已受理中芯國際集成電路制造有限公司科創(chuàng)板上市申請,保薦機(jī)構(gòu)為海通證券和中金公司。

招股書顯示,中芯國際本次初始發(fā)行的股票數(shù)量不超過168,562.00萬股,不涉及股東公開發(fā)售股份,不超過初始發(fā)行后股份總數(shù)的25.00%,每股面值0.004美元,募集資金總額高達(dá)200億元。實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額計(jì)劃投入3個(gè)項(xiàng)目:12英寸芯片SN1項(xiàng)目、先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目儲備資金、以及補(bǔ)充流動資金。

Source:公告截圖

其中,“12英寸芯片SN1項(xiàng)目”的募集資金投資額為800,000.00萬元,該項(xiàng)目載體為中芯國際的重要子公司中芯南方。中芯南方成立于2016年12月,該項(xiàng)目規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬片,已建設(shè)月產(chǎn)能6000片,是中國大陸第一條FinFET工藝生產(chǎn)線,也是中芯國際14納米及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺。

募集資金將用于將該生產(chǎn)線的月產(chǎn)能從6000片擴(kuò)充到3.5萬片。中芯國際表示,14納米是中國大陸已量產(chǎn)、最先進(jìn)的集成電路晶圓代工工藝,14納米以下工藝目前在中國大陸尚處于研發(fā)階段,繼續(xù)完善14納米工藝并開展14納米以下工藝技術(shù)研發(fā),對于進(jìn)一步保持并提升公司在中國大陸集成電路晶圓代工領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢具有重要意義。

而先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目儲備資金項(xiàng)目的募集資金投資額為 400,000.00萬元,用于工藝研發(fā)以提升公司的市場競爭力。

中芯國際科創(chuàng)板IPO申請獲受理

中芯國際科創(chuàng)板IPO申請獲受理

6月1日,上交所已受理中芯國際集成電路制造有限公司科創(chuàng)板上市申請,保薦機(jī)構(gòu)為海通證券和中金公司。

招股書顯示,中芯國際本次初始發(fā)行的股票數(shù)量不超過168,562.00萬股,不涉及股東公開發(fā)售股份,不超過初始發(fā)行后股份總數(shù)的25.00%,每股面值0.004美元,募集資金總額高達(dá)200億元。實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額計(jì)劃投入3個(gè)項(xiàng)目:12英寸芯片SN1項(xiàng)目、先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目儲備資金、以及補(bǔ)充流動資金。

Source:公告截圖

其中,“12英寸芯片SN1項(xiàng)目”的募集資金投資額為800,000.00萬元,該項(xiàng)目載體為中芯國際的重要子公司中芯南方。中芯南方成立于2016年12月,該項(xiàng)目規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬片,已建設(shè)月產(chǎn)能6000片,是中國大陸第一條FinFET工藝生產(chǎn)線,也是中芯國際14納米及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺。

募集資金將用于將該生產(chǎn)線的月產(chǎn)能從6000片擴(kuò)充到3.5萬片。中芯國際表示,14納米是中國大陸已量產(chǎn)、最先進(jìn)的集成電路晶圓代工工藝,14納米以下工藝目前在中國大陸尚處于研發(fā)階段,繼續(xù)完善14納米工藝并開展14納米以下工藝技術(shù)研發(fā),對于進(jìn)一步保持并提升公司在中國大陸集成電路晶圓代工領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢具有重要意義。

而先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目儲備資金項(xiàng)目的募集資金投資額為 400,000.00萬元,用于工藝研發(fā)以提升公司的市場競爭力。

中芯國際科創(chuàng)板IPO申請獲受理

中芯國際科創(chuàng)板IPO申請獲受理

6月1日,上交所已受理中芯國際集成電路制造有限公司科創(chuàng)板上市申請,保薦機(jī)構(gòu)為海通證券和中金公司。

招股書顯示,中芯國際本次初始發(fā)行的股票數(shù)量不超過168,562.00萬股,不涉及股東公開發(fā)售股份,不超過初始發(fā)行后股份總數(shù)的25.00%,每股面值0.004美元,募集資金總額高達(dá)200億元。實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額計(jì)劃投入3個(gè)項(xiàng)目:12英寸芯片SN1項(xiàng)目、先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目儲備資金、以及補(bǔ)充流動資金。

Source:公告截圖

其中,“12英寸芯片SN1項(xiàng)目”的募集資金投資額為800,000.00萬元,該項(xiàng)目載體為中芯國際的重要子公司中芯南方。中芯南方成立于2016年12月,該項(xiàng)目規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬片,已建設(shè)月產(chǎn)能6000片,是中國大陸第一條FinFET工藝生產(chǎn)線,也是中芯國際14納米及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺。

募集資金將用于將該生產(chǎn)線的月產(chǎn)能從6000片擴(kuò)充到3.5萬片。中芯國際表示,14納米是中國大陸已量產(chǎn)、最先進(jìn)的集成電路晶圓代工工藝,14納米以下工藝目前在中國大陸尚處于研發(fā)階段,繼續(xù)完善14納米工藝并開展14納米以下工藝技術(shù)研發(fā),對于進(jìn)一步保持并提升公司在中國大陸集成電路晶圓代工領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢具有重要意義。

而先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目儲備資金項(xiàng)目的募集資金投資額為 400,000.00萬元,用于工藝研發(fā)以提升公司的市場競爭力。

中芯國際科創(chuàng)板IPO申請獲受理

中芯國際科創(chuàng)板IPO申請獲受理

6月1日,上交所已受理中芯國際集成電路制造有限公司科創(chuàng)板上市申請,保薦機(jī)構(gòu)為海通證券和中金公司。

招股書顯示,中芯國際本次初始發(fā)行的股票數(shù)量不超過168,562.00萬股,不涉及股東公開發(fā)售股份,不超過初始發(fā)行后股份總數(shù)的25.00%,每股面值0.004美元,募集資金總額高達(dá)200億元。實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額計(jì)劃投入3個(gè)項(xiàng)目:12英寸芯片SN1項(xiàng)目、先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目儲備資金、以及補(bǔ)充流動資金。

Source:公告截圖

其中,“12英寸芯片SN1項(xiàng)目”的募集資金投資額為800,000.00萬元,該項(xiàng)目載體為中芯國際的重要子公司中芯南方。中芯南方成立于2016年12月,該項(xiàng)目規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬片,已建設(shè)月產(chǎn)能6000片,是中國大陸第一條FinFET工藝生產(chǎn)線,也是中芯國際14納米及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺。

募集資金將用于將該生產(chǎn)線的月產(chǎn)能從6000片擴(kuò)充到3.5萬片。中芯國際表示,14納米是中國大陸已量產(chǎn)、最先進(jìn)的集成電路晶圓代工工藝,14納米以下工藝目前在中國大陸尚處于研發(fā)階段,繼續(xù)完善14納米工藝并開展14納米以下工藝技術(shù)研發(fā),對于進(jìn)一步保持并提升公司在中國大陸集成電路晶圓代工領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢具有重要意義。

而先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目儲備資金項(xiàng)目的募集資金投資額為 400,000.00萬元,用于工藝研發(fā)以提升公司的市場競爭力。

重磅!美對華為禁令波及供應(yīng)鏈,晶圓代工伙伴影響解讀

重磅!美對華為禁令波及供應(yīng)鏈,晶圓代工伙伴影響解讀

針對美國商務(wù)部工業(yè)和安全局5月15日公布之最新規(guī)范對晶圓代工產(chǎn)業(yè)的影響,集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)最新分析指出,雖然目前相關(guān)法規(guī)仍有進(jìn)一步解釋的空間,但從已知規(guī)范來看,在5月15日后若要額外增加投片,皆需要經(jīng)過核準(zhǔn)。加上美國對于華為或其他中國品牌的規(guī)范力道不排除將持續(xù)增強(qiáng),因此對于晶圓代工廠的后續(xù)影響可能不容樂觀。

根據(jù)集邦咨詢調(diào)查,目前海思在臺積電投片占比約兩成左右,主要為16/12nm(含)以下先進(jìn)制程,”其中16/12nm”產(chǎn)品以5G基站相關(guān)芯片為主,另有中端4G智能手機(jī)SoC- Kirin 710(海思今年已有小量Kirin710轉(zhuǎn)投片至中芯國際14nm制程)。
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以中芯國際產(chǎn)能來看,14nm目前主要生產(chǎn)海思Kirin 710,2020年第二季每月產(chǎn)能平均約5K。雖然近日中芯國際旗下中芯南方獲得中國國家集成電路基金II(大基金二期)及上海集成電路基金II投資約22.5億美元,并宣布中芯國際產(chǎn)能將以增加至每月35K為目標(biāo),相較原先規(guī)劃2020年底15K的產(chǎn)能增加約20K,但集邦咨詢認(rèn)為,考量中芯國際14nm良率還未有效改善,現(xiàn)階段對海思而言,在16nm(含)以下先進(jìn)制程臺積電的地位仍難取代。
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兩大芯片代工伙伴皆受限,寬限期過后可能沖擊華為終端產(chǎn)品生產(chǎn)
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若臺積電在短期內(nèi)未獲得美方許可,且海思后續(xù)產(chǎn)品持續(xù)被禁止投片,在寬限期120天過后,可能導(dǎo)致臺積電第三季16/12nm以下先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率受到明顯沖擊。即使市場預(yù)期AMD、NVIDIA及聯(lián)發(fā)科等強(qiáng)勁的5G、HPC需求將持續(xù)挹注7nm投片,但集邦咨詢認(rèn)為仍難以完全補(bǔ)足海思的缺口。
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綜上所述,限制使用美國設(shè)備生產(chǎn)華為(海思)芯片短期內(nèi)將對臺積電造成不小的影響。而且規(guī)范并未指明針對臺積電,因此同樣使用美國設(shè)備制造半導(dǎo)體芯片的中芯國際,甚至其他半導(dǎo)體晶圓代工廠都將同樣受到出貨限制。

【一周熱點(diǎn)】臺積電建新廠;英特爾再投資中國半導(dǎo)體公司;內(nèi)存廠和封測廠營收排名

【一周熱點(diǎn)】臺積電建新廠;英特爾再投資中國半導(dǎo)體公司;內(nèi)存廠和封測廠營收排名

DRAM自有品牌內(nèi)存營收排名

根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)最新調(diào)查,第一季DRAM供應(yīng)商庫存去化得宜,季末的庫存水位與年初相比已經(jīng)顯著下降,因此降價(jià)求售壓力不再,整體DRAM(內(nèi)存)均價(jià)相較前一季上漲約0-5%。

然而,因應(yīng)新冠肺炎疫情,各國祭出封城鎖國政策,導(dǎo)致物流受阻,DRAM的位元出貨也受到影響。所以雖然均價(jià)小幅上漲,但第一季DRAM整體產(chǎn)值季衰退4.6%,達(dá)148億美元。

集邦咨詢指出,第一季受阻的出貨將遞延至第二季,因此在DRAM均價(jià)上漲幅度擴(kuò)大且出貨量同時(shí)提升的情況下,集邦咨詢預(yù)測第二季DRAM整體產(chǎn)值將季增超過兩成,原廠的營收與獲利能力將持續(xù)成長。

第一季因疫情導(dǎo)致出貨受阻,「價(jià)漲量縮」的情況下,三大DRAM原廠第一季營收均呈現(xiàn)小跌,三星跌幅約3%、SK海力士約4%,美光則約11%(本次財(cái)報(bào)季區(qū)間為2019年12月至2020年2月)。南亞科第一季出貨量雙位數(shù)成長,帶動營收較前一季增加近10%。華邦電第一季量價(jià)大致持平,因此DRAM營收變化幅度不大;力晶科技第一季仍以影像傳感器需求較為強(qiáng)勁,排擠DRAM產(chǎn)能,因此營收小幅下滑3%(營收計(jì)算主要為力晶本身生產(chǎn)之標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)品,不包含DRAM代工業(yè)務(wù))。

臺積電建5納米新廠

5月15日,臺積電宣布,在與美國聯(lián)邦政府及亞利桑那州的共同理解和支持下,有意于美國興建且營運(yùn)一座先進(jìn)晶圓廠。

據(jù)臺積電方面披露,這座晶圓廠將設(shè)立于亞利桑那州,采用臺積電的5納米制程技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片,規(guī)劃月產(chǎn)能為20000片晶圓,將直接創(chuàng)造超過1600個(gè)高科技專業(yè)工作機(jī)會,并間接創(chuàng)造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中上千個(gè)工作機(jī)會。該晶圓廠將于2021年動工,于2024年開始量產(chǎn)。2021年至2029年,臺積電于此項(xiàng)目上的支出(包括資本支出)約120億美元。

目前,臺積電包含6寸、8寸及12寸共有12座晶圓廠,其中12寸產(chǎn)能約為每月800K。而目前位于美國境內(nèi)的僅有華盛頓州卡馬斯市的8寸晶圓廠,月產(chǎn)能為40K,占整體產(chǎn)能僅1~2%。

集邦邦咨詢認(rèn)為,臺積電可能將部分美國公司投片毛利較高的產(chǎn)品移往美國同步生產(chǎn)。然而,雖然臺積電已有一座8寸廠位于美國,但12寸廠的供應(yīng)鏈不同于8寸廠,因此除了臺積電之外,其他半導(dǎo)體原物料廠商甚至周邊的零組件廠不排除將一同前進(jìn)美國。長期而言,美國實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本地化生產(chǎn)的可能性將提高。

全球前十大封測廠商營收排名

根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)查,2020年第一季延續(xù)中美貿(mào)易摩擦和緩的態(tài)勢,在5G、AI芯片及手機(jī)等封裝需求引領(lǐng)下,全球封測產(chǎn)值持續(xù)向上;2020年第一季全球前十大封測業(yè)者營收為59.03億美元,年增25.3%。然而,受到新冠肺炎疫情影響,終端需求急凍,可能導(dǎo)致封測產(chǎn)業(yè)于下半年開始出現(xiàn)衰退。

數(shù)據(jù)顯示,第一季度前十大封測業(yè)者除了天水華天外營收均實(shí)現(xiàn)了增長。第一季度排名前三的依然為日月光、安靠與江蘇長電,通富微電與天水華天分別位列第六、第七,值得一提的是,面板驅(qū)動IC及存儲器封測大廠南茂,憑借此波存儲器、大型面板驅(qū)動IC (LDDI)及觸控面板感測芯片(TDDI)等需求升溫,已從2019年的第十一名上升至第九名。

中國大陸封測三雄江蘇長電、通富微電及天水華天第一季營收表現(xiàn)主要受惠于中美關(guān)系的回穩(wěn),逐步帶動整體營收成長。然而,天水華天是前十大中唯一出現(xiàn)營收衰退的廠商,拓墣產(chǎn)業(yè)研究院認(rèn)為可能是因疫情爆發(fā)時(shí),為承接政府防疫相關(guān)的紅外線感測元件等封裝需求,因而排擠原先消費(fèi)性電子等應(yīng)用的生產(chǎn)進(jìn)度。

又有兩家半導(dǎo)體公司闖關(guān)科創(chuàng)板

近日,科創(chuàng)板再迎兩家半導(dǎo)體公司,GalaxyCore Inc.(以下簡稱“格科微”)和合肥芯碁微電子裝備股份有限公司(以下簡稱“芯碁微裝”)。

5月13日,上海證監(jiān)會披露了中金公司關(guān)于格科微首次公開發(fā)行股票或存托憑證并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)備案情況報(bào)告公示。輔導(dǎo)備案基本情況表顯示,格科微于5月8日在上海證監(jiān)會進(jìn)行輔導(dǎo)備案登記。資料顯示,格科微的主營業(yè)務(wù)為CMOS圖像傳感器和顯示驅(qū)動芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于包括智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、安防監(jiān)控設(shè)備、汽車電子、移動支付等在內(nèi)的消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。

5月13日,上交所受理了芯碁微裝的科創(chuàng)板上市申請,并披露了該公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說明書(申報(bào)稿)。芯碁微裝主要從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售以及相應(yīng)的維保服務(wù),主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù),產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。

中芯國際14nm迎重大突破

據(jù)媒體報(bào)道,近日中芯國際上海公司以及業(yè)內(nèi)人士拿到了一部華為榮耀Play4T,該手機(jī)的特別之處在于其背面印有中芯國際成立20周年的專屬Logo“SMIC 20”,并標(biāo)注有一行文字“Powered by SMIC FinFET”。媒體指出,這意味著榮耀Play4T搭載的芯片是由中芯國際14納米FinFET制程代工。5月11日,中芯國際向媒體證實(shí)了上述消息。

據(jù)了解,榮耀Play4T是華為榮耀于今年4月9日推出的一款智能手機(jī),搭載華為海思麒麟710A芯片。目前,海思半導(dǎo)體官網(wǎng)尚未出現(xiàn)麒麟710A的具體介紹信息。媒體指出,麒麟710A可看作是麒麟710的降頻版本,在性能等方面上算不上先進(jìn)。

然而,對于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言,麒麟710A有著其特殊意義,代表著中芯國際14納米制程工藝真正實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)出貨及商業(yè)化,被媒體稱為“國產(chǎn)化零的突破”、“國產(chǎn)半導(dǎo)體技術(shù)的破冰之舉”。在國際貿(mào)易摩擦背景下,這對于加速半導(dǎo)體國產(chǎn)替代進(jìn)程亦有所助益。

英特爾再投資兩家中國半導(dǎo)體公司

當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月12日,英特爾宣布,旗下風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)英特爾資本(Intel Capital)向11家初創(chuàng)公司投資1.32億美元,其中包括概倫電子和博純材料兩家中國半導(dǎo)體公司。

資料顯示,概倫電子(ProPlus Electronics)成立于2010年,注冊資本8684.97萬元,是一家設(shè)計(jì)自動化(EDA)軟件提供商,提供先進(jìn)的器件建模和快速電路仿真解決方案,該公司致力于提升先進(jìn)半導(dǎo)體工藝下高端集成電路設(shè)計(jì)的競爭力,提供世界領(lǐng)先水平、創(chuàng)新的集成電路設(shè)計(jì)解決方案。

博純材料(Spectrum Materials)成立于2009年,注冊資本9640萬元,是一家為半導(dǎo)體制造工廠提供高純度特種氣體和材料的供應(yīng)商,擁有坐落于福建泉州的最大的鍺烷生產(chǎn)基地之一,該基地生產(chǎn)和經(jīng)營的超高純電子特氣、各種混合氣體及其它電子級材料,廣泛應(yīng)用于集成電路、液晶平板、LED、太陽能電池及其相關(guān)電子制造行業(yè)。

據(jù)悉,除了最新投資的兩家企業(yè)之外,英特爾此前還投資了瀾起科技、樂鑫科技、泰凌微電子、以及地平線等多家中國半導(dǎo)體公司。

ASML光刻設(shè)備技術(shù)服務(wù)基地項(xiàng)目簽約

5月14日,江蘇無錫高新區(qū)與ASML(阿斯麥)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,擴(kuò)建升級光刻設(shè)備技術(shù)服務(wù)(無錫)基地。

無錫日報(bào)指出,光刻設(shè)備技術(shù)服務(wù)(無錫)基地涵蓋兩大業(yè)務(wù)板塊:從事光刻機(jī)維護(hù)、升級等高技術(shù)、高增值服務(wù)的技術(shù)中心,以及為客戶提供高效供應(yīng)鏈服務(wù),為設(shè)備安裝、升級及生產(chǎn)運(yùn)營等所需物料提供更高水準(zhǔn)物流支持的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈服務(wù)中心。

近年來,隨著華虹基地、SK海力士二工廠等一批重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目建成投產(chǎn)以及一批集成電路企業(yè)的相繼入駐,無錫高新區(qū)也逐步成為了阿斯麥在中國規(guī)模最大的光刻設(shè)備技術(shù)服務(wù)基地之一。

無錫市副市長、高新區(qū)黨工委書記、新吳區(qū)委書記蔣敏表示,阿斯麥公司此次升級光刻設(shè)備技術(shù)服務(wù)基地,將有助于進(jìn)一步推動該區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)鏈、補(bǔ)鏈和延鏈,提升業(yè)內(nèi)影響力。