登陸資本市場已成為今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要議題。5月5日,中芯國際宣布擬申請科創(chuàng)板上市,時隔兩天上海證監(jiān)局便披露了其輔導(dǎo)備案情況報告,中芯國際進(jìn)入上市輔導(dǎo)期,這意味著中芯國際正式開啟了回歸A股上市征途。
除了中芯國際外,這兩天披露上市輔導(dǎo)相關(guān)信息的還有天科合達(dá)、中科晶上等幾家企業(yè),又一波半導(dǎo)體企業(yè)磨刀霍霍向A股,其中大部分將目標(biāo)瞄準(zhǔn)科創(chuàng)板。
中芯國際
上海證監(jiān)局消息顯示,5月6日,中芯國際與海通證券、中金公司簽署了《中芯國際集成電路制造有限公司與海通證券股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)協(xié)議》、《中芯國際集成電路制造有限公司與中國國際金融股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市之輔導(dǎo)協(xié)議》,并于上海證監(jiān)局進(jìn)行了輔導(dǎo)備案登記。
上海證監(jiān)局消息顯示,5月6日,中芯國際與海通證券、中金公司簽署了《中芯國際集成電路制造有限公司與海通證券股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)協(xié)議》、《中芯國際集成電路制造有限公司與中國國際金融股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市之輔導(dǎo)協(xié)議》,并于上海證監(jiān)局進(jìn)行了輔導(dǎo)備案登記。
輔導(dǎo)備案情況報告顯示,中芯國際成立于2004年4月,是一家國際化的集成電路制造企業(yè),為海內(nèi)外客戶提供0.35微米至14納米等不同技術(shù)節(jié)點的晶圓制造(代工)服務(wù)及輔助設(shè)計服務(wù)、IP支持、光掩模制造、凸塊加工、一站式封裝測試等配套技術(shù)服務(wù)。公司無實際控制人,截至2019年12月31日,持股5%以上股東包括大唐控股(香港)投資有限公司、鑫芯(香港)投資有限公司。
中芯國際于5月5日公告稱,公司董事會已通過決議案批準(zhǔn)建議進(jìn)行人民幣股份發(fā)行、授出特別授權(quán)及相關(guān)事宜,待股東特別大會批準(zhǔn)以及必要的監(jiān)管批準(zhǔn)后,公司將向上海證交所申請人民幣股份發(fā)行。上海證交所形成審核意見后,公司將向中證監(jiān)申請人民幣股份發(fā)行的注冊。在人民幣股份發(fā)行經(jīng)中證監(jiān)同意注冊及完成股份公開發(fā)售后,公司將向上海證交所另行申請批準(zhǔn)人民幣股份于科創(chuàng)板上市及交易。
根據(jù)公告,中芯國際此次人民幣股份的面值為每股0.004美元,擬發(fā)行的人民幣股份的初始數(shù)目不超過16.86億股股份。人民幣股份將全為新股份,并不涉及現(xiàn)有股份的轉(zhuǎn)換??鄢l(fā)行費用后,本次人民幣股份發(fā)行的募集資金計劃用于12英寸芯片SN1項目、公司先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項目的儲備資金以及補充流動資金,資金投入比例分別為40%、20%、40%。
據(jù)了解,12英寸芯片SN1項目由中芯國際旗下專注于14nm及以下先進(jìn)工藝的中芯南方負(fù)責(zé)建設(shè)運營,中芯國際合計間接持有中芯南方50.1%股權(quán),該項目主要生產(chǎn)14nm及更先進(jìn)制程芯片。該項目入列2020年上海市重大建設(shè)項目,項目從規(guī)劃、設(shè)計、建設(shè)到生產(chǎn)運營得到了國家及上海市政府的高度重視。
中科晶上
5月7日,北京證監(jiān)會披露了中信建投證券股份有限公司(以下簡稱“中信建投”)關(guān)于北京中科晶上科技股份有限公司(以下簡稱“中科晶上”)首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)基本情況表。報告顯示,中科晶上與中信建投于2020年4月23日簽署了首次公開發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)協(xié)議。
資料顯示,中科晶上成立于2011年,是在北京市科委支持下、依托中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所無線通信技術(shù)研究中心注冊于北京中關(guān)村海淀科技園區(qū)的高技術(shù)企業(yè)?,F(xiàn)階段,公司致力于研制無線通信領(lǐng)域的核心器件基帶芯片、核心軟件以及通信協(xié)議棧軟件等。
從官網(wǎng)查閱可見,中科晶上的芯片產(chǎn)品包括衛(wèi)星移動通信終端基帶芯片及解決方案、數(shù)字信號處理器、智能網(wǎng)聯(lián)芯片及解決方案、小基站基帶芯片及解決方案等。
天科合達(dá)
5月7日,北京證監(jiān)局披露了國開證券股份有限公司(以下簡稱“國開證券)關(guān)于北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡稱”天科合達(dá)”)首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工作報告(第二期)。天科合達(dá)與國開證券于2019年12月6日簽署了輔導(dǎo)協(xié)議,并于2019年12月12日取得北京證監(jiān)局輔導(dǎo)備案受理,如今完成第二期的輔導(dǎo)工作。
資料顯示,天科合達(dá)于2006年9月由新疆天富集團(tuán)、中國科學(xué)院物理研究所共同設(shè)立,目前注冊資本約為1.04億元,是一家專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè),為全球SiC晶片的主要生產(chǎn)商之一。2017年4月,天科合達(dá)成功掛牌新三板;2019年8月,天科合達(dá)終止新三板掛牌。
芯愿景
5月7日,北京證監(jiān)局披露了民生證券股份有限公司(以下簡稱“民生證券”)關(guān)于北京芯愿景軟件技術(shù)股份有限公司(以下簡稱“芯愿景”)首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)驗收工作總結(jié)報告。
根據(jù)報告,芯愿景與民生證券于2019年11月12日簽署了輔導(dǎo)協(xié)議,并于2019年11月26日在北京證監(jiān)局進(jìn)行了輔導(dǎo)備案登記,現(xiàn)已完成輔導(dǎo)工作。民生證券認(rèn)為,芯愿景已經(jīng)基本符合中國證監(jiān)會、上海證券交易所對擬上市公司的各項要求或規(guī)定,達(dá)到了輔導(dǎo)工作的預(yù)期效果,具備首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的基本條件。
資料顯示,芯愿景成立于2002年,是一家以IP核、EDA軟件和集成電路分析設(shè)計平臺為核心的高技術(shù)服務(wù)公司,向全球客戶提供IP和EDA授權(quán)、技術(shù)分析和IP保護(hù)、ASIC/SoC一站式設(shè)計服務(wù)。官網(wǎng)介紹稱,芯愿景建立了專業(yè)的集成電路分析實驗室,可提供包括產(chǎn)品拆解、集成電路工藝分析、競爭力分析、失效分析等技術(shù)服務(wù),目前可以分析的最小工藝節(jié)點為7納米。
集創(chuàng)北方
5月7日,北京監(jiān)管局披露了中國國際金融股份有限公司(以下簡稱“中金公司”)關(guān)于北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司(以下簡稱“集創(chuàng)北方”)申請首次公開發(fā)行人民幣普通股(A股)股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工作備案報告(第七期)。
報告顯示,集創(chuàng)北方擬申請首次公開發(fā)行人民幣普通股(A股)股票并在A股科創(chuàng)板上市。2019年集創(chuàng)北方與中金公司簽署了輔導(dǎo)協(xié)議,于2019年2月18日向北京證監(jiān)局報送了輔導(dǎo)備案登記材料,隨后于2019年3月6日向北京證監(jiān)局報送了上市板塊由主板變更為科創(chuàng)板的申請報告,至此已完成七期的輔導(dǎo)工作。
據(jù)介紹,集創(chuàng)北方成立于2008年9月,是一家顯示控制芯片整體解決方案提供商,公司的主營業(yè)務(wù)為顯示控制芯片的設(shè)計、研發(fā)及銷售。目前,集創(chuàng)北方的主要產(chǎn)品包括LED顯示驅(qū)動芯片、面板電源管理芯片、大屏面板顯示驅(qū)動芯片、小屏面板顯示驅(qū)動芯片、TDDI芯片等,覆蓋了LED顯示和面板顯示兩大應(yīng)用領(lǐng)域。
雷電微力
5月6日,四川監(jiān)管局披露了成都雷電微力科技股份有限公司(以下簡稱“雷電微力”)輔導(dǎo)備案基本情況表。報告顯示,雷電微力于4月30日在四川監(jiān)管局進(jìn)行了輔導(dǎo)備案,其保薦機構(gòu)為中信證券股份有限公司。
資料顯示,雷電微力成立于2007年,是一家致力于高性能微波及射頻SOC集成電路設(shè)計與研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè),該公司專注于設(shè)計、研發(fā)、測試和銷售基于GaAs、GaN、HBT、PHEMT等工藝技術(shù)的微波及射頻SOC集成電路及傳感器產(chǎn)品,可為客戶提供涉及微波天線、GaAs SOC單芯片、LTCC基片、波控電路、嵌入軟件、精密結(jié)構(gòu)、仿真測試等產(chǎn)品與服務(wù)。
小 結(jié)
今年以來,啟動IPO的半導(dǎo)體企業(yè)絡(luò)繹不絕,其中大部分以科創(chuàng)板為目標(biāo)。在上述幾家近日披露上市輔導(dǎo)相關(guān)信息的企業(yè)中,除了雷電微力的上市板塊未明確顯示外,其他幾家均選擇申請科創(chuàng)板上市。自去年開板以來,科創(chuàng)板已成為半導(dǎo)體企業(yè)登陸資本市場的首選。
目前,科創(chuàng)板已聚集了包括中微公司、瀾起科技、華峰測控、滬硅產(chǎn)業(yè)等一大批半導(dǎo)體企業(yè);恒玄科技、思瑞浦、利揚芯片、明微電子等企業(yè)的科創(chuàng)板上市申請已獲受理;力合微、芯朋微、寒武紀(jì)、慧翰微、敏芯微、芯原微、芯??萍嫉绕髽I(yè)已處于問詢狀態(tài);此外,盛美半導(dǎo)體、復(fù)旦微、上海合晶等也已進(jìn)入上市輔導(dǎo)階段,上市板塊亦是瞄準(zhǔn)科創(chuàng)板。
如今,進(jìn)軍科創(chuàng)板的隊伍中再添中芯國際、中科晶上這一波半導(dǎo)體企業(yè),科創(chuàng)板成為半導(dǎo)體企業(yè)新聚集地??苿?chuàng)板相對寬松的上市環(huán)境和便捷的融資渠道,使得越來越多半導(dǎo)體企業(yè)成功登陸科創(chuàng)板,這將有望促進(jìn)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。