ICT產(chǎn)業(yè)從行動(dòng)時(shí)代跨入智慧化時(shí)代，終端系統(tǒng)業(yè)者轉(zhuǎn)進(jìn)新興應(yīng)用領(lǐng)域，藉此創(chuàng)造多元化業(yè)務(wù)，提供客戶更高附加價(jià)值。擁有完善的turkey solution一直是丹利的優(yōu)勢(shì)，丹利電子深耕于測(cè)試產(chǎn)業(yè)近二十年的專業(yè)領(lǐng)域，存儲(chǔ)產(chǎn)品測(cè)試技術(shù)丹利為業(yè)界之首，提供不同應(yīng)用平臺(tái)/CTL設(shè)定條件客制化Flow，在減少測(cè)試時(shí)間與提升產(chǎn)能下，卻不影響IC良率是我們滿足客戶擁有高質(zhì)量賦予的使命。

丹利除基本 LPDDR2 eMCP 136B / LPDDR3 178B / LPDDR3 eMCP 221B與LPDDR4 200B外，也已就緒eMMC(SLC、MLC、TLC 、QLC) 、LPDDR4X eMCP 254B與LPDDR4X 200B的測(cè)試相關(guān)軟硬件。

新興應(yīng)用的領(lǐng)域，牽動(dòng)著封裝工藝邁進(jìn)，丹利客制化自動(dòng)測(cè)試技術(shù)從未缺席，并吸引知名大廠攜手簽署戰(zhàn)略合作協(xié)定，在存儲(chǔ)產(chǎn)品代工測(cè)試等跨領(lǐng)域全面深化合作，建立密切的合作伙伴關(guān)系，深信一加一大于二的效果，能充分發(fā)揮各自專業(yè)優(yōu)勢(shì)，共同促進(jìn)雙方的業(yè)務(wù)發(fā)展和產(chǎn)品延伸，期待開(kāi)創(chuàng)雙方營(yíng)運(yùn)新契機(jī)。并可望將于2019年第3季增加更多與知名大廠密切合作機(jī)會(huì)。

丹利一直保持開(kāi)放合作的態(tài)度是維持長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力的基石，提供全面測(cè)試技術(shù)與服務(wù)深獲長(zhǎng)期合作伙伴之肯定。透過(guò)跨領(lǐng)域并整合資源和能力及互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)，不斷推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與商業(yè)模式創(chuàng)新，打造共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，共同提升全球存儲(chǔ)市場(chǎng)新力量。

行動(dòng)時(shí)代到智慧化時(shí)代，存儲(chǔ)測(cè)試產(chǎn)業(yè)誰(shuí)主沉浮？最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。