更薄更帶感!佰維M.2 2230 PCIe SSD賦能便攜式電腦小型化

更薄更帶感!佰維M.2 2230 PCIe SSD賦能便攜式電腦小型化

第一臺通用計算機ENIAC誕生于1946年2月14日的美國賓夕法尼亞大學(xué)。它長30.48米,寬6米,高2.4米,占地面積約170平方米,30個操作臺,重達30英噸,耗電量150千瓦,造價48萬美元。從它出現(xiàn)的那一天開始,計算機小型化的過程就沒有停止。

作為計算機的關(guān)鍵元器件,存儲器的小型化演進來到M.2接口SSD時代。雖然一些平板電腦會采用尺寸更小的嵌入式存儲芯片(BIWIN超小尺寸eMMC僅為8mmx8mm),但是在性能上,嵌入式存儲芯片遠(yuǎn)不及M.2 PCIe SSD。

佰維M.2 2230 PCIe SSD具備高性能、小尺寸、大容量等技術(shù)特點,專為超薄型筆記本電腦、平板電腦、二合一電腦量身定制,同時為其他智能應(yīng)用產(chǎn)品提供一個比SATA固態(tài)硬盤更好的迭代方案。

1、PCIe G3x4通道,實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸

M.2接口是Intel推出的一種新的接口規(guī)范,有B key、M key以及B&M key三種接口類型。佰維M.2 2230 PCIe SSD采用的是支持NVMe高速協(xié)議的M key接口,走PCIe G3x4通道傳輸數(shù)據(jù),最高順序讀寫速度分別達到2100MB/s、1800MB/s,滿足即將到來的5G高速網(wǎng)絡(luò)下的電腦使用需求。

2、尺寸22mmx30mm,契合超薄型電腦設(shè)計

M.2接口SSD的另一個優(yōu)勢在于體積小。M.2 2230 SSD所指的就是M.2接口SSD中最小尺寸22mmx30mm規(guī)格產(chǎn)品。佰維M.2 2230 PCIe SSD甄選高品質(zhì)3D TLC顆粒,單面布置的總厚度僅為2.8mm,最大規(guī)格容量1TB。M.2 2230 PCIe SSD騰出來的空間可用于增加電池容量,延長電腦的續(xù)航時間。

3、定制化技術(shù),增強穩(wěn)定性與可靠性

為了適應(yīng)電腦持續(xù)高強度工作需求,佰維為M.2 PCIe SSD提供一系列的定制化服務(wù)。比如,采用LDPC糾錯算法、全局均衡擦除算法提高SSD的耐用度和穩(wěn)定性,通過端到端的數(shù)據(jù)保護技術(shù)實現(xiàn)存儲數(shù)據(jù)的可靠性,通過垃圾數(shù)據(jù)回收算法整理與優(yōu)化Flash內(nèi)部零散空間等等。

M.2 PCIe SSD同時具備讀寫性能與尺寸上的優(yōu)勢,是固態(tài)硬盤的發(fā)展方向之一。主流的M.2 SSD為2242、2260、2280三種規(guī)格,佰維M.2 2230 PCIe SSD屬于更小規(guī)格的差異化產(chǎn)品,特別適用于超薄型筆記本電腦、平板電腦、二合一電腦產(chǎn)品的開發(fā)需求。未來,隨著智能應(yīng)用產(chǎn)品小型化趨勢繼續(xù)演進,M.2 PCIe SSD的2230規(guī)格乃至更小規(guī)格產(chǎn)品終將被廣泛采用,從非主流變成主流。

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創(chuàng)芯無限!佰維與您相約深圳國際半導(dǎo)體展

創(chuàng)芯無限!佰維與您相約深圳國際半導(dǎo)體展

芯片半導(dǎo)體行業(yè),是中國制造的重要環(huán)節(jié),在全球半導(dǎo)體行業(yè)穩(wěn)健增長的背景下,中國本土的晶圓廠和硅片廠近兩年大幅擴廠,伴隨人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、虛擬現(xiàn)實、智能電網(wǎng)、衛(wèi)星導(dǎo)航、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、5G通信等大量應(yīng)用背景的產(chǎn)生,以及國家和地方政府在集成電芯片制造、封裝、測試及設(shè)備和材料的大量資金投入和引導(dǎo),未來幾年,半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)將以20%以上增速發(fā)展。

2019深圳國際半導(dǎo)體制造展暨高峰論壇將與第四屆深圳國際手機3C智造展同期舉辦,展會匯聚行業(yè)專家和資本巨頭,與設(shè)計、制造、封測、材料和設(shè)備廠商開展對話,共同分享產(chǎn)業(yè)財富新機會,作為華南區(qū)重要的IC封測廠商,佰維受邀參展。

借助此次展會,佰維將向大家展示我們諸多的技術(shù)案例:如成熟掌握的16層堆疊技術(shù);多器件、多維度封測的SiP封裝方案——無線充電模塊、智能手表模塊、Wi-Fi模塊,移動SSD P10、BGA SSD等,以及比傳統(tǒng)方案減小約60%面積的ePOP,超小尺寸eMMC(8*8*0.9mm)等。

從2009年佰維建立自己的第一座IC封測廠以來,經(jīng)過堅持不懈的努力與技術(shù)攻關(guān),在封測領(lǐng)域積累了數(shù)十項專利,封測產(chǎn)品良品率持續(xù)高居99.7%以上,達到世界最先進水準(zhǔn)。以存儲芯片為例,10年來累計封測出貨量9億顆以上,贏得了行業(yè)的廣泛信任和認(rèn)可。佰維憑借先進的技術(shù)和強大的生產(chǎn)能力,為客戶提供從產(chǎn)品選型、可行性評估、定制化設(shè)計開發(fā)、測試驗證到生產(chǎn)制造的一站式IC服務(wù),為AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的新興應(yīng)用、智能應(yīng)用提供支持。我們誠摯歡迎新老客戶蒞臨佰維展臺展觀,體驗佰維封測、存儲產(chǎn)品與服務(wù),攜手發(fā)掘芯片產(chǎn)業(yè)升級的無限潛能。

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