集邦咨詢：第三季DRAM價格跌幅將擴大至15%
集邦咨詢指出，在三家大廠寡頭競爭以及DRAM制程技術(shù)逼近物理極限的情況下，此前預(yù)估DRAM價格跌破供應(yīng)商生產(chǎn)總成本(fully-loaded cost)的可能性極低。然而，全球貿(mào)易摩擦升溫恐致今年下半年需求急凍、不確定性氛圍提高，使得資料中心的資本支出放緩，在今年年底前，承壓能力差的DRAM供應(yīng)商恐怕將認列賬面上現(xiàn)有庫存損失，財務(wù)報表正式轉(zhuǎn)為虧損狀況。
根據(jù)集邦咨詢預(yù)估，因為價格落底與供給位元成長有限等因素影響，DRAM價格在2020年有機會將會出現(xiàn)止跌回升，但在2019年供應(yīng)商恐怕將承受更久的價格修正壓力。
6月3日晚間，上交所公布第三批上會企業(yè)名單，瀾起科技、杭可科技和天宜上佳3家公司將于6月13日接受科創(chuàng)板股票上市委員會的審核。
作為第三批上會企業(yè)中唯一的集成電路企業(yè)，瀾起科技的主營業(yè)務(wù)是為云計算和人工智能領(lǐng)域提供以芯片為基礎(chǔ)的解決方案，目前主要產(chǎn)品包括內(nèi)存接口芯片、津逮服務(wù)器CPU以及混合安全內(nèi)存模組。
根據(jù)此前的招股書顯示，瀾起科技已經(jīng)成為全球可提供從DDR2到DDR4內(nèi)存全緩沖/半緩沖完整解決方案的主要供應(yīng)商之一。公司相關(guān)產(chǎn)品已成功進入國際主流內(nèi)存、服務(wù)器和云計算領(lǐng)域，并占據(jù)全球市場的主要份額。其發(fā)明的DDR4全緩沖“1+9”架構(gòu)被采納為國際標(biāo)準(zhǔn)，其相關(guān)產(chǎn)品已成功進入國際主流內(nèi)存、服務(wù)器和云計算領(lǐng)域，占據(jù)全球市場的主要份額。
瀾起科技表示，未來三年，公司的發(fā)展目標(biāo)是通過持續(xù)不斷的研發(fā)創(chuàng)新，提升公司在細分行業(yè)的市場地位和影響力，例如在內(nèi)存接口芯片業(yè)務(wù)領(lǐng)域，瀾起科技規(guī)劃在未來三年完成第一代DDR5內(nèi)存接口芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)領(lǐng)域，持續(xù)升級津逮服務(wù)器CPU及其平臺；在人工智能芯片領(lǐng)域，則將研發(fā)有競爭力的芯片解決方案。
此外，瀾起科技還擬公開發(fā)行不超過11,298.1389萬股A股普通股股票，使用募集資金230,019.06萬元用于與公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)的項目，包括新一代內(nèi)存接口芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，津逮服務(wù)器CPU及其平臺技術(shù)升級項目，以及人工智能芯片研發(fā)項目。
中國科學(xué)院自動化研究所南京人工智能芯片創(chuàng)新研究院AiRiA自主設(shè)計的首款主打極低比特技術(shù)的人工智能芯片QNPU(Quantized Neural Process Unit)原型，及四路人車識別、車載輔助駕駛ADAS系統(tǒng)，終端AI功能加速器QEngine和人工智能人體骨骼實時識別交互系統(tǒng)，近期在世界智能大會和世界半導(dǎo)體大會上展出，獲得了眾多專業(yè)人士的肯定和贊揚。
QNPU采用國際領(lǐng)先的量化模型壓縮處理技術(shù)，實現(xiàn)了DDR Free設(shè)計，突破了內(nèi)存墻的世界難題，不但能夠滿足邊緣端設(shè)備低功耗、低時延、小體積、低成本的訴求，并能提供其執(zhí)行AI任務(wù)所需的高運算能力。QNPU可應(yīng)用到智能安防、無人駕駛、智慧醫(yī)療、智慧商業(yè)、智慧城市等多種IoT的邊緣端計算場景，助力各行業(yè)“用上AI，用好AI”。
同時，AiRiA還研發(fā)了基于QNPU原型的四路人車識別模塊，可進行1080P分辨率的視頻流實時分析。
AiRiA車載輔助駕駛ADAS系統(tǒng)是基于機器視覺720P雙路視頻實時處理的人工智能系統(tǒng)。在駕駛過程中能夠自動識別道路情況，包括：道路標(biāo)志線、信號燈、人車距離等，可以實現(xiàn)前向碰撞報警、車距過近報警、車道偏離報警等。同時該系統(tǒng)采用DrivingProbe專利技術(shù)，對駕駛員警覺性監(jiān)測，識別抽煙、喝水、打/看電話、打斗等狀態(tài)，監(jiān)控安全駕駛。
AI功能加速器QEngine是適用于終端設(shè)備的高性能、輕量級、無依賴的深度學(xué)習(xí)計算框架。與常用框架相比，QEngine性能高2-4倍，減少65%-85%的內(nèi)存占用，使AI終端設(shè)備待電時間更長，機器視覺識別更加迅速。QEngine支持業(yè)內(nèi)多種開源的深度學(xué)習(xí)框架，算法移植簡易，并兼容多種處理器和硬件。
AiRiA人工智能人體骨骼實時識別交互系統(tǒng)，對人體骨骼姿態(tài)進行實時跟蹤，識別人體骨骼25個結(jié)構(gòu)點，毫秒級時延，并能支持多人同時檢測，對身體部分遮擋部位進行智能預(yù)測。該系統(tǒng)可應(yīng)用于翻越、打斗、摔倒等異常行為的檢測，運動及舞蹈的教學(xué)矯正，體感游戲，3D試衣等場景。
自動化所南京人工智能芯片創(chuàng)新研究院AiRiA，依托自動化所在芯片開發(fā)、計算架構(gòu)、人工智能、機器視覺等領(lǐng)域數(shù)十年的核心技術(shù)積累，致力于為行業(yè)提供軟硬一體化的人工智能解決方案。在成本、功耗、計算結(jié)構(gòu)等方面進行探索，讓“高大上”的AI廣泛、便利地應(yīng)用到各行業(yè)，普惠公眾。
金泰克最近新出的X3 RGB 3600MHz內(nèi)存就是個撒謊精！說好的頻率3600MHz，居然一下子超到了4133MHz！聽說還在繼續(xù)往上測，這么不按套路出牌是幾個意思……玩家用3600的價格能買到4133的內(nèi)存，真是細（物）思（超）極（所）恐（值）！
大家快來看看這個撒謊精長什么樣！
男友力氣質(zhì)的深沉黑，給人帶來安全感的雙翼對稱設(shè)計，冷冷的金屬鎧甲，酷酷的鏤空線條，頂部乳白色亞克力塊進行均光，嗯，定睛一看，X3 RGB 顏值居然還挺高。
再來看看金泰克X3 RGB 3600的上機效果！這次搭配的是Intel i7-9700K、MSI MPG Z390I GAMING EDGE AC迷你ITX主板和MSI N720GT顯卡，值得稱道的是這款主板僅巴掌大小，尺寸17.0cm x 17.0cm，很適合小鋼炮愛好者。
裝機效果
裝上微星主板之后看起來非常漂亮，X3 RGB和主板風(fēng)格很搭，顏值滿滿還多了點隱隱的霸氣……身為靠燈效吃飯的燈條內(nèi)存，X3 RGB 3600MHz可是通過了微星、華碩、技嘉、華擎四大主板的燈效聯(lián)動認證，獲得了這四家主板廠商真正的認可，用戶可以通過軟件自行調(diào)節(jié)燈效模式和色彩，接下來我們開機看看這款內(nèi)存的RGB燈光效果。
RGB燈效
動態(tài)光效流光溢彩，X3 RGB支持和微星主板燈效一起聯(lián)動，打開游戲和音樂模式還能聲光同步，燈效和音效一起同步共舞。X3 RGB的燈光部分并不僅僅局限于頂部，散熱片兩側(cè)各分布了一排三角形鏤空設(shè)計，配合亞克力模組讓內(nèi)存的側(cè)面同樣可以展示RGB燈效。
測試平臺
CPU：Intel i7-9700K
主板：MSI MPG Z390I GAMING EDGE AC
顯卡：MSI N720GT
內(nèi)存：Tigo X3 RGB x 2(Dual channel)
SSD：Tigo P500
【海外版Kimtigo X3 RGB、P500也在同步發(fā)售】
圖1：突破4300MHz
圖2：突破4133MHz
圖3：4133MHz頻率下Memtest Pro 12H燒機測試
金泰克X3 RGB 3600MHz內(nèi)存條搭配MSI 主板，通過手動調(diào)試小參以及收緊時序，按1.45V 電壓設(shè)定時序19-23-23-46可以超到4300MHz（見圖1），遺憾的是沒能通過燒機測試。但憑著折騰到底的發(fā)燒精神，同樣在1.4V電壓下設(shè)定時序19-23-23-46，調(diào)至4133MHz頻率，運行穩(wěn)定，輕便通過Memtest Pro 12H燒機測試（見圖3）！
3600MHz AIDA64測試成績
4133MHz AIDA64測試成績
我們通過AIDA64對3600MHz和4133MHz兩個頻率進行了測試對比，在3600MHz頻率下，讀取速度為49344MB/S，寫入速度為51436MB/S，Copy速度為44207MB/S，此時的延遲為50.8ns。在4133MHz頻率下，讀取速度為53716MB/S，寫入速度為58460MB/S，Copy速度為49258MB/S，此時的延遲為47.7ns，提升很明顯，實力相當(dāng)強悍。
FLIR紅外測溫儀檢測
接下來就是溫度測試了，X3 RGB外形上采用散熱性更好的鋁制鎧甲，對元器件起到更強效的保護作用。通過FLIR紅外測溫儀檢測顯示，X3 RGB在空冷4133MHz下運行，溫度一直穩(wěn)定在52℃左右，散熱控制良好，穩(wěn)定性能非常顯著。
X3 RGB 3600內(nèi)存兼具RGB動態(tài)燈效、霸氣高頻和高穩(wěn)定性，實力相信大家已經(jīng)看到了，簡直就是高端玩家必備良品。雖然貼著3600MHz的標(biāo)志，卻能輕松突破4000MHz，這種劃算的事情上哪找？京東金泰克旗艦店6月1日新鮮出爐，別怪我沒告訴你！
Intel雖然說過今年會量產(chǎn)10nm的處理器，但是首批的肯定都是用在移動平臺上的，服務(wù)器級的Xeon處理器雖然說核心數(shù)多發(fā)熱大也急需升級制程，但是由于芯片面積較大Intel打算新工藝良品率再升高一點的時候再升級制程，大概明年才能見到10nm的Ice Lake-SP處理器。
WikiChip已經(jīng)曝光了Intel最新的Xeon處理器產(chǎn)品線路圖，其實這份線路圖是在2019年投資者會議上公布的，在這份圖上我們可以看到2020年Intel將會推出14nm的Cooper Lake-SP和10nm的Ice Lake-SP處理器，2021年將會推出Sapphire Rapids-SP，2022年則是Granite Rapids-SP。
明年的Cooper Lake其實包括Cooper Lake-SP和Cooper Lake-AP兩部分，前者最多26核，制程6通道DDR4內(nèi)存，主要針對四路和八路服務(wù)器，使用Cedar Island平臺，Cooper Lake-AP則是采用MCM封裝，最多48核，支持8通道DDR4，使用Whitley平臺，新一代的Barlow Pass Optane DIMM也將會在Cooper Lake上投入實用。
10nm的Ice Lake-SP處理器單芯片最多26核，支持8通道DDR4內(nèi)存，最大亮點是支持PCI-E 4.0，當(dāng)然AMD在今年第三季度推出的EPYC Rome處理器上就會提供支持，Ice Lake處理器將會采用新的Sunny Cove核心架構(gòu)，預(yù)計會帶來兩位數(shù)的IPC提升，整體性能也會有較大提升。
2021年推出的Sapphire Rapids-SP將會采用10nm++工藝，預(yù)計核心架構(gòu)會從Sunny Cove升級到Willow Cove，暫時不知道會有多大提升，但是它將支持8通道DDR5內(nèi)存，而且還有PCI-E 5.0，這次升級幅度真的很大。
2022年的Granite Rapids-SP將會成為首款采用Intel 7nm工藝的Xeon處理器，應(yīng)該是Sapphire Rapids-SP的制程升級版，不過現(xiàn)在談Intel的7nm工藝還為時太早，那時候AMD的EPYC處理器也不知道會發(fā)展到什么地步。
重磅消息：宏旺半導(dǎo)體ICMAX宣布大規(guī)模生產(chǎn)單顆8GB LPDDR4X，這是業(yè)內(nèi)首家量產(chǎn)。LPDDR4X 8GB量產(chǎn)表明ICMAX產(chǎn)品線日漸豐富完善，現(xiàn)提供全面先進的嵌入式存儲產(chǎn)品，為搭載8GB移動DRAM和512GB存儲的智能手機新時代提供更高性能，相信LPDDR4X 8GB上市后將對現(xiàn)有的手機市場造成強有力沖擊。新的存儲方案具有比多數(shù)手機運行更高的存儲容量，使用戶能夠充分體驗大存儲時代的便利，不用再擔(dān)心手機系統(tǒng)提醒“存儲空間不足”。
ICMAX即將推出的LPDDR4X 8GB想必大家都不會陌生，LPDDR（Low Power Double Data Rate），通俗說的就是低功耗移動內(nèi)存，廣泛運用于手機、平板、智能后視鏡、VR、廣告播放機、POS機等移動電子產(chǎn)品中。手機端它就是手機運行內(nèi)存（RAM），PC端的內(nèi)存通常我們簡稱為DDR，因此二者其實原理一樣，但尺寸形態(tài)不同。
LPDDR4X并非是LPDDR4的下一代版本內(nèi)存，可以看作是LPDDR4的省電優(yōu)化版本。ICMAX LPDDR4X 8GB移動存儲器可提供每秒34.1GB的數(shù)據(jù)傳輸速率，同時最大限度地降低DRAM容量增加所帶來的功耗增加。相較于LPDDR4，ICMAX LPDDR4X在功耗降低了10-20%，手機運行發(fā)熱度降低，提高了手機的續(xù)航能力，待機時間更長，極大提高了手機使用體驗。要知道手機功耗要降低1%，在性能優(yōu)化上要投數(shù)倍的努力，就是靠著對極致的追求，ICMAX才能在技術(shù)要求十分苛刻的存儲芯片領(lǐng)域深耕十五年，不斷前進推出新產(chǎn)品，走在行業(yè)前列。
與LPDDR4相比，LPDDR4X內(nèi)存頻率達到了2133MHz，且宏旺半導(dǎo)體ICMAX? LPDDR4X在單顆容量達到了8GB，業(yè)界這樣規(guī)格的產(chǎn)品還不多見，更難得的是宏旺半導(dǎo)體實現(xiàn)了量產(chǎn)。我們都知道LPDDR頻率越高，內(nèi)存的運行速度更快，ICMAX LPDDR4X內(nèi)存頻率達到2133MHz，并且在大容量加持下，存儲速度上更具有優(yōu)勢，在運行超大游戲，或是錄制4K視頻的時候作用非常明顯，功耗更低，運行更快也更省電。
不過需要注意的是，不是所有的手機都能用LPDDR4X內(nèi)存，它對手機處理器有一定要求，因此也只有一些中高端機搭載。對于智能手機用戶而言，8GB DRAM可以在超大型高分辨率屏幕上瀏覽應(yīng)用程序，從而實現(xiàn)更流暢的多任務(wù)處理和更快速的搜索。宏旺半導(dǎo)體ICMAX不止在LPDDR4X上走在行業(yè)前列，LPDDR5也在量產(chǎn)規(guī)劃中，敬請期待。
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4月25日，SK海力士公布截至3月31日的2019年第一季度財報。財報顯示，今年第一季度，SK海力士營收為6.77萬億韓元，營業(yè)利潤1.37萬億韓元，凈利1.10萬億韓元。
為應(yīng)對存儲器市場的變化，SK海力士在財報中表示要強化技術(shù)開發(fā)，并作出相應(yīng)布局。
DRAM領(lǐng)域，SK海力士表示將逐漸擴大第一代10納米（1X）產(chǎn)量，并從下半年起，將主力產(chǎn)品更換為第二代10納米（1Y）產(chǎn)品。與此同時，為支援新款服務(wù)器芯片的高用量DRAM需求，將開始供給64GB模塊產(chǎn)品。
NAND Flash部分，SK海力士將專注于改善收益。SK海力士將停止生產(chǎn)成本較高的36層與48層3D NAND，同時提高72層產(chǎn)品的生產(chǎn)比重。
今年下半年，SK海力士將通過96層4D NAND鞏固公司在SSD與移動市場的地位。
SK海力士是存儲器大廠，全球市場研究機構(gòu)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心（DRAMeXchange）提供的數(shù)據(jù)顯示，2018年第四季度，SK海力士DRAM市占率為31.2%，全球排名第二，NAND Flash市占率為11.2%，全球排名第五。
考慮到目前的需求量，SK海力士指出，韓國清州新M15工廠量產(chǎn)速度將比原計劃慢，同時，SK海力士今年NAND晶圓投入量也會比去年減少10%以上。
封測大廠力成昨(23)日召開法說，展望第 2 季，總經(jīng)理洪嘉鍮指出，預(yù)期營收至少可持平第 1 季或微幅成長，其中 4 月將是第 2 季的低點，5、6 月營收將顯著成長，第 3 季進入產(chǎn)業(yè)旺季，營運成長力道將相當(dāng)大，但對于全年，由于存儲器產(chǎn)業(yè)持續(xù)修正，力成營收近 7 成來自該領(lǐng)域，董事長蔡篤恭坦言，今年營收力拼持平。
洪嘉鍮表示，第 2 季營收成長主力來自 FLASH，尤其是手機使用的 eMMC 與 eMCP 芯片，出貨將顯著上揚，后者更是急速成長，下半年動能也很強；不過 SSD 需求受到客戶干擾，預(yù)期小幅下滑，但不影響 FLASH 表現(xiàn)，第 3 季進入旺季，F(xiàn)LASH 營收表現(xiàn)將更好。
DRAM 部分，商品型產(chǎn)品 (西安廠) 目前每月產(chǎn)出 1.2-1.3 億顆，出貨動能穩(wěn)健，臺灣廠區(qū)客戶以消費性電子為主，復(fù)甦力道相對較弱，至于行動存儲器，同樣是緩步復(fù)甦，不過動能仍相對有限，至于利基型部分則持續(xù)成長。
SIP 模塊部分，第 2 季預(yù)期會微幅下滑，不過跌幅相對有限，但傳統(tǒng)邏輯晶圓，第 2 季開始穩(wěn)定成長，包含高中低階產(chǎn)品，都將逐步向上，轉(zhuǎn)投資超豐的訂單動能很好，成長力道可期。
就全年而言，蔡篤恭指出，存儲器產(chǎn)業(yè)不像過去，客戶為維持營收而不斷降價沖刺出貨，連帶造成價格下跌，同時庫存水位很高，現(xiàn)在各存儲器廠的做法皆有所改變，只要產(chǎn)業(yè)有趨緩征兆，客戶就會調(diào)整庫存，因此景氣雖然下滑修正速度很快，但庫存很快就回到正常，待需求回升后景氣就可迅速回來。
他強調(diào)，今年存儲器廠主要都進入修正期，反映美中貿(mào)易摩擦造成消費者信心觀望，受到整體產(chǎn)業(yè)成長力道不佳影響，力成今年營收力拼可持平去年。
在資本支出部分，力成今年預(yù)估將達新臺幣100-105 億元，較去年新臺幣160 億元顯著減少，洪嘉鍮強調(diào)，去年購買設(shè)備陸續(xù)到位，因此造成今年支出金額較少。
大家應(yīng)該對去年年底金泰克推出的X3 RGB 3200MHz內(nèi)存還記憶猶新，現(xiàn)在告訴大家一個好消息，X3 RGB將要推出更高頻率的3600MHz內(nèi)存，還是備受市場肯定的外形，換上更猛的配方！
X3 RGB DDR4 3600MHz將繼續(xù)結(jié)合強勁效能和RGB炫光，為電競玩家打造出更硬核炫酷的產(chǎn)品。由于超頻空間受工作溫度限制，原本X3 RGB 3200MHz的散熱特性就一直被玩家稱道，3600MHz也將沿續(xù)這一設(shè)計方案，采用易導(dǎo)熱的鋁制鎧甲，并在散熱性和穩(wěn)定性方面做了升級，散熱性能更好，對元器件起到更強效的保護作用，確保內(nèi)存在高速運行的同時保持出色的穩(wěn)定性。
X3 RGB 3600MHz同樣也支持XMP2.0超頻技術(shù)，系統(tǒng)自動完成超頻配置動作，實現(xiàn)簡易超頻。選用的顆粒也是經(jīng)過層層測試和篩選，挑選出適合電競超頻能力的內(nèi)存顆粒，顆粒本質(zhì)經(jīng)得起考驗。并且采用多層PCB板架構(gòu)，確保信號傳輸?shù)乃俣群头€(wěn)定性，提高超頻潛力。金泰克DDR4內(nèi)存一直以來在雙通道兼容性以及XMP超頻性能方面表現(xiàn)都非常突出。X3 RGB 3600MHz單條容量8GB，搭配雙通道使用性能更強勁。
和X3 RGB 3200MHz一樣，3600MHz會繼續(xù)支持華碩、微星、技嘉、華擎四大主板燈效聯(lián)動，并且是獲得了這四家主板廠商真正的認可，用戶可以通過軟件自行調(diào)節(jié)燈效模式和色彩，設(shè)定出千變?nèi)f化的個人風(fēng)格。新品將出，要不要約？
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無錫博報報道，4月18日，SK海力士半導(dǎo)體（中國）有限公司無錫工廠舉行擴建（C2F）竣工儀式。
作為江蘇單體投資規(guī)模最大的外商投資企業(yè)，無錫SK海力士二工廠項目于2017年10月簽約，總投資86億美元，其中16億美元用于新建33000平米潔凈廠房及其附屬配套設(shè)施，70億美元用于購買全球最先進的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備。
項目建成后，無錫SK海力士二工廠將形成月產(chǎn)18萬片12英寸晶圓的產(chǎn)能，年銷售額也計劃達到33億美元。
據(jù)悉，SK海力士與無錫已有15年的合作，一直在無錫重點推進半導(dǎo)體前道工序和后道工序相關(guān)事業(yè)，接下來將與江蘇省包括無錫市及高新區(qū)全面戰(zhàn)略合作。
