IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意今年受到加密貨幣挖礦運(yùn)算特殊應(yīng)用芯片（ASIC）訂單急降，加上美中貿(mào)易摩擦導(dǎo)致客戶遞延先進(jìn)制程ASIC量產(chǎn)，今年業(yè)績(jī)將較去年衰退。不過(guò)，隨著大型云端業(yè)者的人工智能及高效能運(yùn)算（AI/HPC）委托設(shè)計(jì)（NRE）明年轉(zhuǎn)進(jìn)ASIC量產(chǎn)，以及中國(guó)去美化政策下全力提升中央處理器（CPU）及AI相關(guān)ASIC自給率，創(chuàng)意手中訂單已經(jīng)到位，明年將迎來(lái)大成長(zhǎng)的一年。

創(chuàng)意今年?duì)I運(yùn)未見明顯起色，8月合并營(yíng)收月增4.8%達(dá)8.54億（新臺(tái)幣，下同），較去年同期下滑30.0%，累計(jì)前八個(gè)月合并營(yíng)收66.56億元，較去年同期減少20.0%，最主要原因，仍然是加密貨幣的ASIC訂單急降所致。

法人預(yù)期創(chuàng)意9月之后營(yíng)收表現(xiàn)可望有所回升，但來(lái)自美國(guó)及中國(guó)客戶的AI相關(guān)ASIC、來(lái)自日本客戶HPC芯片等因考慮光罩成本延后設(shè)計(jì)定案，美中貿(mào)易摩擦也導(dǎo)致游戲機(jī)NAND Flash控制IC及消費(fèi)性IC出貨減少，今年?duì)I運(yùn)展望較為謹(jǐn)慎。

不過(guò)，創(chuàng)意對(duì)明年?duì)I運(yùn)重拾成長(zhǎng)動(dòng)能深具信心，因?yàn)榍澳觊_始投入NRE的AI相關(guān)ASIC可望順利導(dǎo)入量產(chǎn)，主要產(chǎn)品以應(yīng)用在資料中心加快云端運(yùn)算效能的深度學(xué)習(xí)及推論等ASIC為主。

由于AI/HPC相關(guān)芯片設(shè)計(jì)前置時(shí)間長(zhǎng)達(dá)2～3年，隨著許多國(guó)際大型云端業(yè)者的NRE將在明年轉(zhuǎn)進(jìn)ASIC量產(chǎn)，多數(shù)采用7納米先進(jìn)制程投片，將可明顯帶動(dòng)創(chuàng)意營(yíng)收重回去年新高水平。

再者，美中貿(mào)易摩擦遲未達(dá)成協(xié)議，包括中興、華為等大陸系統(tǒng)廠持續(xù)進(jìn)行去美化，投入大量資金開發(fā)芯片，包括開發(fā)Arm架構(gòu)或RISC-V架構(gòu)CPU，以及AI/HPC相關(guān)ASIC，并用于大陸當(dāng)?shù)卣蜓肫髧?guó)企的內(nèi)部計(jì)算機(jī)、工作站中。由于大陸當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)業(yè)者或系統(tǒng)廠，自有硅智財(cái)累計(jì)量能不足，所以找上臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者支援，創(chuàng)意直接受惠并取得許多NRE項(xiàng)目訂單，預(yù)期明年會(huì)帶來(lái)不少業(yè)績(jī)。

法人表示，新一代AI/HPC相關(guān)ASIC不僅要采用16納米及更先進(jìn)的制程，許多NRE案也要求采用先進(jìn)封裝技術(shù)把高頻寬存儲(chǔ)器（HBM）整合為單一芯片，創(chuàng)意受惠于臺(tái)積電先進(jìn)晶圓制程及產(chǎn)能支援，同時(shí)也可采用臺(tái)積電的整合扇出型（InFO）或基板上晶圓上封裝（CoWoS）等先進(jìn)封裝技術(shù)，加上創(chuàng)意本身?yè)碛斜姸嘞冗M(jìn)制程硅智財(cái)，與其它同業(yè)相較擁有更多資源爭(zhēng)取先進(jìn)制程訂單，明年成長(zhǎng)動(dòng)能具十足爆發(fā)力。

創(chuàng)意大單到手 明年?duì)I收大成長(zhǎng)最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意電子持續(xù)積極沖刺先進(jìn)制程技術(shù)，今年3月完成5納米測(cè)試芯片設(shè)計(jì)定案，預(yù)計(jì)投入新臺(tái)幣10億元開發(fā)5納米制程設(shè)計(jì)流程，將于第4季完成驗(yàn)證。

創(chuàng)意除與策略伙伴臺(tái)積電緊密合作，本身也積極投入先進(jìn)制程與關(guān)鍵知識(shí)產(chǎn)權(quán)開發(fā)，滿足市場(chǎng)需求，并期能拉開與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的距離。

在耕耘先進(jìn)制程有成下，創(chuàng)意去年7納米制程業(yè)績(jī)大幅成長(zhǎng)，營(yíng)收比重攀高至19%，并于今年3月完成5納米測(cè)試芯片設(shè)計(jì)定案。

創(chuàng)意內(nèi)部規(guī)劃，將投入10億元開發(fā)5納米制程設(shè)計(jì)流程，研發(fā)費(fèi)用較7納米的3.5億元高出1.85倍，預(yù)計(jì)今年第4季完成驗(yàn)證，2021年第1季量產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)定案。

除5納米制程設(shè)計(jì)流程開發(fā)外，創(chuàng)意也將持續(xù)優(yōu)化7納米制程，并發(fā)展SerDes與PCIe等高速界面，預(yù)估包含10億元開發(fā)5納米制程設(shè)計(jì)流程，創(chuàng)意未來(lái)2年將投入約45億元研發(fā)費(fèi)用。

創(chuàng)意沖刺先進(jìn)制程 5納米設(shè)計(jì)流程第4季完成驗(yàn)證最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。