力成減少資本支出 力拼今年營收持平

力成減少資本支出 力拼今年營收持平

封測大廠力成昨(23)日召開法說,展望第 2 季,總經(jīng)理洪嘉鍮指出,預(yù)期營收至少可持平第 1 季或微幅成長,其中 4 月將是第 2 季的低點,5、6 月營收將顯著成長,第 3 季進入產(chǎn)業(yè)旺季,營運成長力道將相當(dāng)大,但對于全年,由于存儲器產(chǎn)業(yè)持續(xù)修正,力成營收近 7 成來自該領(lǐng)域,董事長蔡篤恭坦言,今年營收力拼持平。

洪嘉鍮表示,第 2 季營收成長主力來自 FLASH,尤其是手機使用的 eMMC 與 eMCP 芯片,出貨將顯著上揚,后者更是急速成長,下半年動能也很強;不過 SSD 需求受到客戶干擾,預(yù)期小幅下滑,但不影響 FLASH 表現(xiàn),第 3 季進入旺季,F(xiàn)LASH 營收表現(xiàn)將更好。

DRAM 部分,商品型產(chǎn)品 (西安廠) 目前每月產(chǎn)出 1.2-1.3 億顆,出貨動能穩(wěn)健,臺灣廠區(qū)客戶以消費性電子為主,復(fù)甦力道相對較弱,至于行動存儲器,同樣是緩步復(fù)甦,不過動能仍相對有限,至于利基型部分則持續(xù)成長。

SIP 模塊部分,第 2 季預(yù)期會微幅下滑,不過跌幅相對有限,但傳統(tǒng)邏輯晶圓,第 2 季開始穩(wěn)定成長,包含高中低階產(chǎn)品,都將逐步向上,轉(zhuǎn)投資超豐的訂單動能很好,成長力道可期。

就全年而言,蔡篤恭指出,存儲器產(chǎn)業(yè)不像過去,客戶為維持營收而不斷降價沖刺出貨,連帶造成價格下跌,同時庫存水位很高,現(xiàn)在各存儲器廠的做法皆有所改變,只要產(chǎn)業(yè)有趨緩征兆,客戶就會調(diào)整庫存,因此景氣雖然下滑修正速度很快,但庫存很快就回到正常,待需求回升后景氣就可迅速回來。

他強調(diào),今年存儲器廠主要都進入修正期,反映美中貿(mào)易摩擦造成消費者信心觀望,受到整體產(chǎn)業(yè)成長力道不佳影響,力成今年營收力拼可持平去年。

在資本支出部分,力成今年預(yù)估將達(dá)新臺幣100-105 億元,較去年新臺幣160 億元顯著減少,洪嘉鍮強調(diào),去年購買設(shè)備陸續(xù)到位,因此造成今年支出金額較少。

力成第1季營收同期次高 估第2季回溫

力成第1季營收同期次高 估第2季回溫

存儲器封測廠力成自結(jié)3月合并營收49.18億元(新臺幣,下同),來到歷年同期次高。第1季營收144.32億元,為同期次高,預(yù)期第2季業(yè)績可逐步回溫。

力成自結(jié)3月合并營收49.18億元,較2月43.4億元增加13.31%,比去年同期56.49億元減少12.94%。法人指出,力成3月營收來到歷年同期次高。

累計今年前3月力成自結(jié)合并營收144.32億元,比去年第4季166.39億元減少13.2%,較去年同期159.09億元減少9.29%。法人指出,力成第1季營收來到歷年同期次高。

力成先前指出,第1季業(yè)績相對偏弱,預(yù)估第2季業(yè)績可望逐步回溫。其中標(biāo)準(zhǔn)型DRAM封測產(chǎn)能持穩(wěn),繪圖芯片存儲器庫存調(diào)整,消費產(chǎn)品利基型DRAM和行動存儲器封測趨緩。

在資本支出方面,力成今年支出規(guī)模較去年明顯減少,投資規(guī)模可能減半,以改善制程、增加先進產(chǎn)能、研發(fā)新技術(shù)等為主,不會影響建置扇出型封裝新廠進度,新廠預(yù)估2020年下半年完成,預(yù)估最快2021年上半年進入量產(chǎn)。

力成預(yù)估今年資本支出恐減半

力成預(yù)估今年資本支出恐減半

存儲器封測廠力成自結(jié)1月合并營收新臺幣51.72億元,較去年12月53.29億元減少2.9%,比去年同期53.91億元減少4%。法人指出,力成1月營收仍來到同期次高。

展望今年第1季,力成預(yù)估第1季業(yè)績相對偏弱,第2季業(yè)績有機會逐步回溫。

其中標(biāo)準(zhǔn)型動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)封測產(chǎn)能持穩(wěn),繪圖芯片存儲器庫存調(diào)整,消費產(chǎn)品利基型DRAM和行動存儲器封測趨緩。固態(tài)硬盤用快閃存儲器封測庫存持續(xù)調(diào)節(jié),傳統(tǒng)邏輯IC封測和先進IC封測減緩。

力成預(yù)期,今年資本支出規(guī)模較去年明顯減少,可能減半,以改善制程、增加先進產(chǎn)能、研發(fā)新技術(shù)等為主,不會影響建置扇出型封裝新廠進度,預(yù)估2020年下半年完成,最快2021年上半年進入量產(chǎn)。