封測大廠力成昨(23)日召開法說，展望第 2 季，總經(jīng)理洪嘉鍮指出，預(yù)期營收至少可持平第 1 季或微幅成長，其中 4 月將是第 2 季的低點(diǎn)，5、6 月營收將顯著成長，第 3 季進(jìn)入產(chǎn)業(yè)旺季，營運(yùn)成長力道將相當(dāng)大，但對于全年，由于存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)持續(xù)修正，力成營收近 7 成來自該領(lǐng)域，董事長蔡篤恭坦言，今年?duì)I收力拼持平。

洪嘉鍮表示，第 2 季營收成長主力來自 FLASH，尤其是手機(jī)使用的 eMMC 與 eMCP 芯片，出貨將顯著上揚(yáng)，后者更是急速成長，下半年動(dòng)能也很強(qiáng)；不過 SSD 需求受到客戶干擾，預(yù)期小幅下滑，但不影響 FLASH 表現(xiàn)，第 3 季進(jìn)入旺季，F(xiàn)LASH 營收表現(xiàn)將更好。

DRAM 部分，商品型產(chǎn)品 (西安廠) 目前每月產(chǎn)出 1.2-1.3 億顆，出貨動(dòng)能穩(wěn)健，臺(tái)灣廠區(qū)客戶以消費(fèi)性電子為主，復(fù)甦力道相對較弱，至于行動(dòng)存儲(chǔ)器，同樣是緩步復(fù)甦，不過動(dòng)能仍相對有限，至于利基型部分則持續(xù)成長。

SIP 模塊部分，第 2 季預(yù)期會(huì)微幅下滑，不過跌幅相對有限，但傳統(tǒng)邏輯晶圓，第 2 季開始穩(wěn)定成長，包含高中低階產(chǎn)品，都將逐步向上，轉(zhuǎn)投資超豐的訂單動(dòng)能很好，成長力道可期。

就全年而言，蔡篤恭指出，存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)不像過去，客戶為維持營收而不斷降價(jià)沖刺出貨，連帶造成價(jià)格下跌，同時(shí)庫存水位很高，現(xiàn)在各存儲(chǔ)器廠的做法皆有所改變，只要產(chǎn)業(yè)有趨緩征兆，客戶就會(huì)調(diào)整庫存，因此景氣雖然下滑修正速度很快，但庫存很快就回到正常，待需求回升后景氣就可迅速回來。

他強(qiáng)調(diào)，今年存儲(chǔ)器廠主要都進(jìn)入修正期，反映美中貿(mào)易摩擦造成消費(fèi)者信心觀望，受到整體產(chǎn)業(yè)成長力道不佳影響，力成今年?duì)I收力拼可持平去年。

在資本支出部分，力成今年預(yù)估將達(dá)新臺(tái)幣100-105 億元，較去年新臺(tái)幣160 億元顯著減少，洪嘉鍮強(qiáng)調(diào)，去年購買設(shè)備陸續(xù)到位，因此造成今年支出金額較少。

力成減少資本支出 力拼今年?duì)I收持平最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

存儲(chǔ)器封測廠力成自結(jié)3月合并營收49.18億元(新臺(tái)幣，下同)，來到歷年同期次高。第1季營收144.32億元，為同期次高，預(yù)期第2季業(yè)績可逐步回溫。

力成自結(jié)3月合并營收49.18億元，較2月43.4億元增加13.31%，比去年同期56.49億元減少12.94%。法人指出，力成3月營收來到歷年同期次高。

累計(jì)今年前3月力成自結(jié)合并營收144.32億元，比去年第4季166.39億元減少13.2%，較去年同期159.09億元減少9.29%。法人指出，力成第1季營收來到歷年同期次高。

力成先前指出，第1季業(yè)績相對偏弱，預(yù)估第2季業(yè)績可望逐步回溫。其中標(biāo)準(zhǔn)型DRAM封測產(chǎn)能持穩(wěn)，繪圖芯片存儲(chǔ)器庫存調(diào)整，消費(fèi)產(chǎn)品利基型DRAM和行動(dòng)存儲(chǔ)器封測趨緩。

在資本支出方面，力成今年支出規(guī)模較去年明顯減少，投資規(guī)?？赡軠p半，以改善制程、增加先進(jìn)產(chǎn)能、研發(fā)新技術(shù)等為主，不會(huì)影響建置扇出型封裝新廠進(jìn)度，新廠預(yù)估2020年下半年完成，預(yù)估最快2021年上半年進(jìn)入量產(chǎn)。

力成第1季營收同期次高 估第2季回溫最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

存儲(chǔ)器封測廠力成自結(jié)1月合并營收新臺(tái)幣51.72億元，較去年12月53.29億元減少2.9%，比去年同期53.91億元減少4%。法人指出，力成1月營收仍來到同期次高。

展望今年第1季，力成預(yù)估第1季業(yè)績相對偏弱，第2季業(yè)績有機(jī)會(huì)逐步回溫。

其中標(biāo)準(zhǔn)型動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）封測產(chǎn)能持穩(wěn)，繪圖芯片存儲(chǔ)器庫存調(diào)整，消費(fèi)產(chǎn)品利基型DRAM和行動(dòng)存儲(chǔ)器封測趨緩。固態(tài)硬盤用快閃存儲(chǔ)器封測庫存持續(xù)調(diào)節(jié)，傳統(tǒng)邏輯IC封測和先進(jìn)IC封測減緩。

力成預(yù)期，今年資本支出規(guī)模較去年明顯減少，可能減半，以改善制程、增加先進(jìn)產(chǎn)能、研發(fā)新技術(shù)等為主，不會(huì)影響建置扇出型封裝新廠進(jìn)度，預(yù)估2020年下半年完成，最快2021年上半年進(jìn)入量產(chǎn)。

力成預(yù)估今年資本支出恐減半最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。