當(dāng)前，中芯紹興項(xiàng)目已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)前的最后準(zhǔn)備階段。據(jù)浙江日?qǐng)?bào)報(bào)道，中芯紹興一期8英寸功率器件MEMS項(xiàng)目產(chǎn)品已經(jīng)開始試生產(chǎn)，進(jìn)展順利。

據(jù)了解，中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項(xiàng)目位于紹興集成電路產(chǎn)業(yè)園，是浙江省重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目和省重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。

該項(xiàng)目總投資達(dá)58.8億元，將建設(shè)一條集成電路8寸芯片制造生產(chǎn)線和一條模組封裝生產(chǎn)線。投產(chǎn)后，將形成芯片年出貨51萬片和模組年出貨19.95億顆的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，規(guī)?；慨a(chǎn)麥克風(fēng)、射頻、MOSFET（金氧半場效晶體管）及IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）等產(chǎn)品的芯片和模組，預(yù)計(jì)年銷售收入將達(dá)到40億元人民幣。

2018年3月1日，紹興市與國內(nèi)晶圓代工龍頭中芯國際簽署協(xié)議，5月18日正式奠基開工。2019年3月，項(xiàng)目完成廠房結(jié)構(gòu)封頂，6月19日，中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項(xiàng)目舉行主體工程結(jié)頂儀式，10月，中芯紹興完成了首批超150臺(tái)（套）生產(chǎn)設(shè)備的搬入，11月，特色工藝生產(chǎn)線正式投片。

當(dāng)前，中芯紹興項(xiàng)目已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)前的最后準(zhǔn)備階段。據(jù)浙江日?qǐng)?bào)報(bào)道，中芯紹興一期8英寸功率器件MEMS項(xiàng)目產(chǎn)品已經(jīng)開始試生產(chǎn)，進(jìn)展順利。

據(jù)了解，中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項(xiàng)目位于紹興集成電路產(chǎn)業(yè)園，是浙江省重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目和省重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。

該項(xiàng)目總投資達(dá)58.8億元，將建設(shè)一條集成電路8寸芯片制造生產(chǎn)線和一條模組封裝生產(chǎn)線。投產(chǎn)后，將形成芯片年出貨51萬片和模組年出貨19.95億顆的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，規(guī)模化量產(chǎn)麥克風(fēng)、射頻、MOSFET（金氧半場效晶體管）及IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）等產(chǎn)品的芯片和模組，預(yù)計(jì)年銷售收入將達(dá)到40億元人民幣。

2018年3月1日，紹興市與國內(nèi)晶圓代工龍頭中芯國際簽署協(xié)議，5月18日正式奠基開工。2019年3月，項(xiàng)目完成廠房結(jié)構(gòu)封頂，6月19日，中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項(xiàng)目舉行主體工程結(jié)頂儀式，10月，中芯紹興完成了首批超150臺(tái)（套）生產(chǎn)設(shè)備的搬入，11月，特色工藝生產(chǎn)線正式投片。

近年來，集成電路芯片（簡稱“芯片”）無疑是業(yè)內(nèi)最受關(guān)注的產(chǎn)業(yè)，呼吁發(fā)展“中國芯”、振興民族品牌的聲音也日漸高漲。

杭州士蘭集昕微電子有限公司也是在這樣的呼聲中應(yīng)運(yùn)而生，作為士蘭微電子在新區(qū)的一家子公司，專業(yè)生產(chǎn)8英寸芯片，最小加工線寬0.18μm，技術(shù)水平遙遙領(lǐng)先國內(nèi)同行。公司相關(guān)負(fù)責(zé)人告訴記者，士蘭微“追芯”20余年，已經(jīng)形成了芯片設(shè)計(jì)、制造、測試與封裝完整的產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是在特色芯片制造工藝平臺(tái)方面，闖出了一條領(lǐng)先的特色道路。比如公司用特殊工藝生產(chǎn)的8英寸電源管理芯片，贏得了市場的廣泛好評(píng)。

該項(xiàng)目8英寸芯片的應(yīng)用非常廣泛，像電源管理、太陽能逆變器、大型變頻電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電動(dòng)汽車等領(lǐng)域，都離不開這種芯片，并且隨著信息化水平的提升，這種芯片的應(yīng)用范圍只會(huì)越來越廣。該負(fù)責(zé)人說，士蘭微作為國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的“領(lǐng)頭羊”，有義務(wù)進(jìn)一步提升技術(shù)、擴(kuò)大產(chǎn)能、豐富產(chǎn)品，并帶領(lǐng)行內(nèi)企業(yè)“比學(xué)趕超”國外先進(jìn)企業(yè)，提升“中國芯”的實(shí)力水平。

據(jù)了解，目前該項(xiàng)目已經(jīng)完成投資，并且在2019年12月投入生產(chǎn)，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值6.4億元，稅收4000萬元。“芯片是一門很‘?！男袠I(yè)，這個(gè)‘專’既體現(xiàn)在工作者要在芯片的‘微世界’里專心、刻苦，不斷突破?！痹撠?fù)責(zé)人表示，更體現(xiàn)在企業(yè)對(duì)芯片技術(shù)研發(fā)、創(chuàng)新的堅(jiān)持和專一，因?yàn)橥_發(fā)一款產(chǎn)品，需要長時(shí)間地投入人力、物力和財(cái)力，精耕細(xì)作、求實(shí)創(chuàng)新。

以這個(gè)項(xiàng)目為例，從2017年6月備案到正式投產(chǎn)，整整歷經(jīng)了兩年半時(shí)間。其間，企業(yè)投入了大量技術(shù)骨干提升工藝，改進(jìn)產(chǎn)品穩(wěn)定性、功能等，給消費(fèi)者更好體驗(yàn)。同時(shí)，還投入了大量資金，引進(jìn)國際先進(jìn)工藝設(shè)備和國產(chǎn)設(shè)備共106臺(tái)套，不斷調(diào)試設(shè)備、推演方案，讓產(chǎn)品更具市場競爭力?！霸谖覀冃袠I(yè)生產(chǎn)一款芯片，少則兩個(gè)月，多則半年甚至更長時(shí)間，都是很正常的事情?！必?fù)責(zé)人說道。

現(xiàn)如今，在這個(gè)項(xiàng)目車間里，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等芯片生產(chǎn)設(shè)備高效運(yùn)轉(zhuǎn)著；身穿無塵服的工作人員不時(shí)穿梭其中，大家忙著各自手頭的工作，全神貫注，熟練操作著……一款款高、精、尖且應(yīng)用廣泛的8英寸芯片由此誕生。

專注行業(yè)多年，士蘭微的芯片產(chǎn)品不斷豐富，IGBT、FRD、超結(jié)MOSFET等功率器件和功率模塊產(chǎn)品都得到了多家國內(nèi)外品牌客戶的認(rèn)可，市場占有率不斷提升。“此次8英寸生產(chǎn)線的入市，對(duì)企業(yè)而言，不僅僅是簡單的規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，更是技術(shù)能力不斷增強(qiáng)的體現(xiàn)，讓公司在特色芯片制造工藝平臺(tái)，和國際先進(jìn)水平的距離逐步縮小，甚至在一些關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)上有機(jī)會(huì)基本持平?！痹撠?fù)責(zé)人表示。

新項(xiàng)目投產(chǎn)后，士蘭集昕將形成新增年產(chǎn)24萬片的芯片生產(chǎn)能力，為新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展、技術(shù)進(jìn)步注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。同時(shí)在8英寸特色工藝的電力電子器件與功率半導(dǎo)體芯片研發(fā)領(lǐng)域，將達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平，突破關(guān)鍵技術(shù)，填補(bǔ)新區(qū)空白。

“中國芯”，錢塘造。借著《新增年產(chǎn)24萬片8英寸生產(chǎn)線電力電子器件與功率半導(dǎo)體芯片技術(shù)改造項(xiàng)目》的東風(fēng)，以士蘭集昕為代表的錢塘新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)正一步一個(gè)腳印，擲地有聲、鏗鏘有力開啟新的篇章。

1月12日，在華虹集團(tuán)召開的2020年全球供應(yīng)商大會(huì)上，華虹七廠首批功率器件產(chǎn)品交付，標(biāo)志著中國大陸最先進(jìn)的12英寸功率器件平臺(tái)成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

據(jù)了解，華虹七廠首批功率器件產(chǎn)品客戶為無錫新潔能。華虹七廠作為華虹集團(tuán)走出上海、布局長三角的第一個(gè)集成電路研發(fā)和制造基地，于2019年9月投產(chǎn)，創(chuàng)造了業(yè)界同類生產(chǎn)線建成、投產(chǎn)的最快記錄，成為中國大陸最先進(jìn)的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，也是大陸第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線。

2017年8月2日，華虹集團(tuán)與無錫市政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，總投資約100億美元的華虹集團(tuán)集成電路研發(fā)和制造基地項(xiàng)目正式落戶無錫高新區(qū)。根據(jù)此前官方介紹，華虹無錫項(xiàng)目占地約700畝，一期項(xiàng)目（華虹七廠）投資25億美元，一期投資25億美元，新建一條工藝等級(jí)90～65納米、月產(chǎn)能約4萬片的12英寸特色工藝集成電路生產(chǎn)線，支持5G和物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。

從2018年4月3日樁基工程啟動(dòng)以來，該項(xiàng)目進(jìn)展迅速，2018年8月12日，生產(chǎn)廠房鋼架屋桁架吊裝完成，同年12月21日，主廠房結(jié)構(gòu)封頂，2019年5月24日，首臺(tái)工藝設(shè)備搬入，同月6月6日，首批光刻機(jī)搬入，9月17日，該項(xiàng)目再次迎來重大進(jìn)展，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地（一期）12英寸生產(chǎn)線正式建成投片，多個(gè)產(chǎn)品進(jìn)入試生產(chǎn)。

近日，紹興市領(lǐng)導(dǎo)到中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試項(xiàng)目進(jìn)行了調(diào)研。據(jù)紹興發(fā)布報(bào)道，中芯紹興項(xiàng)目計(jì)劃今年1月進(jìn)入量產(chǎn)階段。

據(jù)了解，中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試項(xiàng)目是浙江省首批集成電路“萬畝千億”新產(chǎn)業(yè)平臺(tái)重大標(biāo)志性工程，也是浙江省重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目和省重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。

資料顯示，中芯紹興項(xiàng)目首期總投資58.8億元，引進(jìn)一條芯片年出貨51萬片的8英寸特色工藝集成電路制造生產(chǎn)線和一條模組年出貨19.95億顆的封裝測試生產(chǎn)線，將打造成為國內(nèi)領(lǐng)先、世界一流的特色工藝半導(dǎo)體代工企業(yè)。

2018年3月1日，紹興市與國內(nèi)晶圓代工龍頭中芯國際簽署協(xié)議，5月18日正式奠基開工。

2019年3月，項(xiàng)目完成廠房結(jié)構(gòu)封頂，6月19日，中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項(xiàng)目舉行主體工程結(jié)頂儀式，10月，中芯紹興完成了首批超150臺(tái)（套）生產(chǎn)設(shè)備的搬入，11月，特色工藝生產(chǎn)線正式投片。

1月2日，徐州市舉行2020年重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中開工暨天和通訊（徐州）第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地開工活動(dòng)。

此次集中開工項(xiàng)目包括天和通訊（徐州）第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目等共136個(gè)項(xiàng)目，總投資782億元，今年計(jì)劃投資469億元。其中， 戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目57個(gè)、投資372億元；先進(jìn)制造業(yè)項(xiàng)目62個(gè)、投資314億元；現(xiàn)代服務(wù)業(yè)項(xiàng)目17個(gè)、投資96億元。

據(jù)徐州發(fā)布報(bào)道，天和通訊（徐州）第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目，總投資60億元、建筑面積42萬平方米，全部達(dá)產(chǎn)后，大功率LED芯片規(guī)模將達(dá)到全球第二位，必將為徐州構(gòu)建第三代半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈、打造全國集成電路及ICT產(chǎn)業(yè)新高地提供強(qiáng)力支撐。

以下是此次集中開工的部分項(xiàng)目名單：

化合物半導(dǎo)體制造代工大廠環(huán)宇光電，于2019年12月9日召開董事會(huì)。會(huì)中決議考量于現(xiàn)行國際貿(mào)易情勢變化起伏，以及嘗試滿足中國大陸生產(chǎn)需求目標(biāo)，因此決定撤銷與廈門三安集成（三安光電子公司）之合資案，進(jìn)而轉(zhuǎn)向與常州晶品光電（晶元電子子公司）共同成立新晶宇光電；該廠商目標(biāo)將鎖定無線射頻及光電元件，并以6英寸化合物半導(dǎo)體晶圓為主要代工業(yè)務(wù)。

三安光電轉(zhuǎn)型于化合物半導(dǎo)體應(yīng)用仍不夠快速，環(huán)宇董事會(huì)決議撤銷合資案

LED大廠龍頭三安光電，由于受到相關(guān)LED廠商搶市的競爭壓力，使得整體營收持續(xù)下探。由圖可知，三安光電自2018年開始，營收表現(xiàn)已呈現(xiàn)持續(xù)下滑態(tài)勢，甚至2019年第二季已達(dá)到整體營收低點(diǎn)（年減26%），這點(diǎn)對(duì)于全體投資人及合資廠商而言是一個(gè)壞消息。

▲2017年第一季~2019年第三季三安光電營收表現(xiàn)。（Source：三安光電；拓墣產(chǎn)業(yè)研究院整理，2019/12）

或許環(huán)宇光電已觀察到傳統(tǒng)中、低端LED市場漸入市場成熟衰退期，因而于2019年12月董事會(huì)決議撤銷先前與三安光電的合資案（廈門三安環(huán)宇集成），進(jìn)而與晶電（晶元電子）子公司晶品光電共同合資成立新公司。此結(jié)果似乎也反應(yīng)三安光電近期試圖由LED制造商逐步轉(zhuǎn)型成為第三代半導(dǎo)體元件廠之行動(dòng)，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型速度對(duì)應(yīng)于市場需求面，仍舊顯得不夠快速。

晶元電子積極投入于化合物半導(dǎo)體元件應(yīng)用市場，成功吸引環(huán)宇進(jìn)行合作

晶電早期與三安光電同屬于LED制造大廠，但晶電已于2010年陸續(xù)投身于中、高端LED照明產(chǎn)品開發(fā)，試圖拉開與其他低端LED廠商削價(jià)競爭的商業(yè)模式；且該廠商也嘗試積極布局化合物半導(dǎo)體應(yīng)用，于2018年10月成立子公司晶成半導(dǎo)體，目標(biāo)以研發(fā)磊晶及制造相關(guān)事業(yè)為主（如VCSEL、射頻元件等）。

相對(duì)而言，晶電于化合物半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域中，除了主動(dòng)走向中、高端LED商品化，更積極投身于3D感測與通訊事業(yè)中，所以面對(duì)LED市場的白熱化，晶電仍然可保有一定市占比，并且透過踴躍參與化合物半導(dǎo)體等相關(guān)的研發(fā)工作，藉此吸引如環(huán)宇光電共同成立新公司（新晶宇），鎖定生產(chǎn)光電及無線射頻元件等應(yīng)用領(lǐng)域。

科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)大軍再添一員。12月25日上交所官網(wǎng)披露，無錫芯朋微電子股份有限公司（以下簡稱“芯朋微”）的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)已受理。

招股書顯示，芯朋微申請(qǐng)?jiān)谏辖凰苿?chuàng)板上市，擬公開發(fā)行人民幣普通股（A股）2820.00萬股，占發(fā)行后總股本的25%，實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額全部用于公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)科技創(chuàng)新領(lǐng)域，包括大功率電源管理芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等四大項(xiàng)目。

從新三板退市 大基金入股

資料顯示，芯朋微成立于2005年12月，是一家專業(yè)從事模擬及數(shù)?；旌霞呻娐吩O(shè)計(jì)的Fabless企業(yè)，專注于開發(fā)電源管理集成電路，主要產(chǎn)品包括AC-DC、DC-DC、Motor Driver等，廣泛應(yīng)用于智能家電、手機(jī)及平板、充電&適配器、LED照明、智能電表、工控設(shè)備等領(lǐng)域，目前在產(chǎn)的電源管理芯片共計(jì)超過500個(gè)型號(hào)。

招股書介紹稱，芯朋微是國內(nèi)智能家電、標(biāo)準(zhǔn)電源、移動(dòng)數(shù)碼等行業(yè)電源管理芯片的重要供應(yīng)商，在國內(nèi)生活家電、標(biāo)準(zhǔn)電源等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)對(duì)進(jìn)口品牌的大批量替代，并在大家電、工業(yè)電源及驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域率先實(shí)現(xiàn)突破。公司產(chǎn)品的知名終端客戶主要包括美的、格力、創(chuàng)維、飛利浦、蘇泊爾、九陽、萊克、中興通訊、華為等。

值得一提的是，此前芯朋微原為新三板掛牌公司，并擬在創(chuàng)業(yè)板上市。2014年，芯朋微正式登陸新三板，2017年9月，芯朋微向深圳創(chuàng)業(yè)板提交IPO招股書，時(shí)隔半年后向證監(jiān)會(huì)申請(qǐng)撤回IPO申請(qǐng)文件。2019年6月，芯朋微宣布終止新三板掛牌，并再度沖刺IPO。

這次申請(qǐng)科創(chuàng)板上市，芯朋微選擇“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計(jì)凈利潤不低于人民幣5000萬元。”的上市條件。

2019年7月，南京俱成秋實(shí)、北京芯動(dòng)能、蘇州疌泉致芯與公司股東張立新、陳健分別簽訂《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，按照20.00元/股受讓部分老股；2019年9月，芯朋微向大基金發(fā)行750.00萬股，每股定價(jià)人民幣20.00元，目前大基金為芯朋微的第二大股東，持股8.87%。

根據(jù)終止新三板掛牌前20個(gè)交易日均價(jià)（即19.16元/股），本次公開發(fā)行股票前芯朋微預(yù)計(jì)市值為16.21億；但參考其最近一次增資、協(xié)議轉(zhuǎn)讓價(jià)（即20元/股），本次公開發(fā)行股票前公司預(yù)計(jì)市值為16.92億。

業(yè)績方面，2016年、2017年、2018年、2019年1-9月芯朋微分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.30億元、2.74億元、3.12億元和2.33億元；分別實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤3005.13萬元、4748.42萬元、5533.98萬元、4360.42萬元；綜合毛利率分別為34.68%、36.37%、37.75%和39.37%。

從產(chǎn)品分類看，芯朋微的主要包括智能家電類芯片、標(biāo)準(zhǔn)電源類芯片、移動(dòng)數(shù)碼類芯片、工業(yè)驅(qū)動(dòng)類芯片四大類應(yīng)用產(chǎn)品線，其中智能家電類芯片營收占比逐年提升，2019年1-9月營收占比分別為42.89%、27.26%、17.64%、11.52%。

募資5.66億元建設(shè)大功率電源管理芯片等項(xiàng)目

這次申請(qǐng)科創(chuàng)板上市，芯朋微擬公開發(fā)行人民幣普通股（A股）2820.00萬股，募集資金5.66億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額全部用于大功率電源管理芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、工業(yè)級(jí)驅(qū)動(dòng)芯片的模塊開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

其中，大功率電源管理芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬投入募集資金金額1.76億元，擬實(shí)施面向家電市場的大功率電源管理芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，主要集中于進(jìn)一步開發(fā)和完善面向家電市場大功率電源管理芯片產(chǎn)品技術(shù)。

工業(yè)級(jí)驅(qū)動(dòng)芯片的模塊開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬投入募集資金金額1.55億元，擬實(shí)施工業(yè)級(jí)驅(qū)動(dòng)芯片的模塊開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，主要集中于研究及開發(fā) 工業(yè)級(jí)驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品技術(shù)。通過本項(xiàng)目的實(shí)施，將形成工業(yè)級(jí)驅(qū)動(dòng)芯片相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，進(jìn)一步增強(qiáng)技術(shù)實(shí)力、拓展產(chǎn)品領(lǐng)域。

招股書指出，本次發(fā)行股票募集資金投資項(xiàng)目是公司主營業(yè)務(wù)的發(fā)展與補(bǔ)充，有助于公司實(shí)現(xiàn)現(xiàn)有產(chǎn)品的更新?lián)Q代和新產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。同時(shí)，募投項(xiàng)目的順利實(shí)施將進(jìn)一步提升公司研發(fā)能力，形成更強(qiáng)有力的核心競爭力。

從整體市場份額來看，目前國內(nèi)電源管理市場的主要參與者仍主要為歐美企業(yè)，占據(jù)了80%以上的市場份額，，但隨著國內(nèi)集成電路市場的不斷擴(kuò)大，芯朋微、士蘭微、圣邦股份等中國本土電源管理芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在激烈的市場競爭中逐漸崛起。

芯朋微表示，未來三年，公司的發(fā)展目標(biāo)是鞏固和加強(qiáng)公司在電源管理芯片的國內(nèi)行業(yè)地位。若能實(shí)現(xiàn)上市融資，將有望借助資本力量進(jìn)一步發(fā)展壯大。

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12月23日，在廈門海滄同時(shí)舉行了士蘭12吋特色工藝芯片制造生產(chǎn)線廠房封頂儀式和先進(jìn)化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線投產(chǎn)儀式，可謂是“雙喜臨門”！

項(xiàng)目回顧

2017年12月，士蘭微電子與廈門市海滄區(qū)政府共同簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，投資220億元，規(guī)劃建設(shè)兩條12吋特色工藝晶圓生產(chǎn)線及一條先進(jìn)化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線。

2018年10月，士蘭微廈門12吋芯片生產(chǎn)線暨先進(jìn)化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線開工典禮在廈門市海滄區(qū)隆重舉行。

2019年12月，士蘭12吋特色工藝芯片制造生產(chǎn)線廠房封頂，士蘭先進(jìn)化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線試生產(chǎn)。

士蘭12英寸集成電路制造生產(chǎn)線項(xiàng)目

士蘭12英寸集成電路制造生產(chǎn)線項(xiàng)目由廈門士蘭集科微電子有限公司負(fù)責(zé)實(shí)施運(yùn)營，公司注冊(cè)資本為20億元，其中廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)以貨幣出資17億元，占股85%；士蘭微以貨幣出資3億元，占股15%。

項(xiàng)目總投資170億元，建設(shè)兩條以MEMS、功率器件為主要產(chǎn)品的12英寸集成電路制造生產(chǎn)線。第一條12英寸產(chǎn)線，總投資70億元，工藝線寬90納米，計(jì)劃月產(chǎn)8萬片，分兩期實(shí)施：其中一期總投資50億元，實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能4萬片，將于2020年投產(chǎn)；項(xiàng)目二期總投資20億元，新增月產(chǎn)能4萬片；第二條生產(chǎn)線預(yù)計(jì)總投資100億元，將建設(shè)工藝線寬65納米至90納米的12英寸產(chǎn)線。

2018年10月18日，項(xiàng)目舉行開工典禮；2019年5月開始土建；8月完成樁基工程，開始主體施工；2019年12月23日主廠房封頂；預(yù)計(jì)2020年第四度試投產(chǎn)；2021年正式量產(chǎn)。

士蘭12英寸集成電路制造生產(chǎn)線項(xiàng)目，計(jì)劃將在杭州下沙基地完成產(chǎn)品研發(fā)、人才培養(yǎng), 待廈門廠房建設(shè)完成后，實(shí)現(xiàn)研發(fā)與量產(chǎn)的無縫對(duì)接。

士蘭先進(jìn)化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線項(xiàng)目

士蘭先進(jìn)化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目由廈門士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司負(fù)責(zé)實(shí)施運(yùn)營，公司注冊(cè)資本為8億元，其中廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)以貨幣出資5.6億元，占股70%；士蘭微以貨幣出資2.4億元，占股30%。

項(xiàng)目總投資50億元，建設(shè)4/6英寸兼容先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品包括先進(jìn)的化合物器件、高端LED芯片、第三代化合物功率半導(dǎo)體器件。分兩期實(shí)施，其中，項(xiàng)目一期投資20億元，2019年底投產(chǎn)，2021年達(dá)產(chǎn)；項(xiàng)目二期投資30億元，計(jì)劃2021年啟動(dòng)，2024年達(dá)產(chǎn)。

2018年10月18日，項(xiàng)目舉行開工典禮；2019年4月主廠房封頂；6月進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試階段。日前一期項(xiàng)目主要設(shè)備已全部進(jìn)場安裝調(diào)試完成，砷化鎵與氮化鎵芯片產(chǎn)品已分別于10月18日、12月10日正式通線點(diǎn)亮。12月23日試生產(chǎn)，計(jì)劃7款產(chǎn)品逐步投入量產(chǎn)，將于2021年達(dá)產(chǎn)。

士蘭微電子經(jīng)過20多年的探索和發(fā)展，從集成電路芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)開始，逐步搭建了特色工藝的芯片制造平臺(tái)，并延伸至功率器件、功率模塊和MEMS傳感器的封裝領(lǐng)域，建立了較為完善的IDM（設(shè)計(jì)與制造一體）經(jīng)營模式，在電源管理、功率驅(qū)動(dòng)、半導(dǎo)體功率器件與模塊、MCU、音視頻SoC、MEMS傳感器、LED芯片等多個(gè)技術(shù)與產(chǎn)品領(lǐng)域取得了進(jìn)展，成為可以綜合性地向客戶提供集成電路、半導(dǎo)體功率器件、半導(dǎo)體化合物器件、功率模塊、MEMS傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品及方案的供應(yīng)商。

隨著士蘭8英寸芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能持續(xù)爬坡，以及廈門12英寸集成電路制造生產(chǎn)線和化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線的建設(shè)，士蘭微電子將進(jìn)一步夯實(shí)IDM策略，通過芯片設(shè)計(jì)研發(fā)與工藝技術(shù)平臺(tái)研發(fā)，不斷豐富產(chǎn)品群，進(jìn)一步推動(dòng)企業(yè)邁上新的臺(tái)階，并為客戶提供更優(yōu)質(zhì)和值得期待的產(chǎn)品和服務(wù)。