重組方案出爐 圣邦股份擬100%控股鈺泰半導(dǎo)體

重組方案出爐 圣邦股份擬100%控股鈺泰半導(dǎo)體

前不久,圣邦股份公告預(yù)告擬購買鈺泰半導(dǎo)體南通有限公司(以下簡稱“鈺泰半導(dǎo)體”)的控股權(quán),如今正式披露預(yù)案。

收購鈺泰半導(dǎo)體71.30%股權(quán)

根據(jù)預(yù)案,圣邦股份擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買交易對方,即銀玉泰、麥科通電子、金玉泰、彭銀、義惕愛、安欣賞所持有的鈺泰半導(dǎo)體71.30%股權(quán)。本次交易完成后,結(jié)合已持有的鈺泰半導(dǎo)體28.70%股權(quán),圣邦股份將直接持有鈺泰半導(dǎo)體100%股權(quán)。

同時(shí),圣邦股份擬向不超過法規(guī)限定數(shù)量的特定投資者,以非公開發(fā)行股份的形式募集配套資金,總額最多不超過購買資產(chǎn)交易價(jià)格的100%, 用于支付本次交易中的現(xiàn)金對價(jià)及本次交易的相關(guān)費(fèi)用,結(jié)余補(bǔ)充流動資金。

2018年,圣邦股份已通過以自有資金1.15億元收購彭銀、張征、深圳市麥科通電子技術(shù)有限公司、 南通金玉泰企業(yè)管理咨詢中心(有限合伙)及安欣賞合計(jì)持有的鈺泰半導(dǎo)體28.7%股權(quán),上述交易已于2018年12月24日完成。

公告指出,截至預(yù)案簽署日,鈺泰半導(dǎo)體資產(chǎn)的評估工作尚未完成,估值及定價(jià)尚未確定。資料顯示,鈺泰半導(dǎo)體2017年、2018年、2019年1-9月的營收分別為53.66萬元、1.25億元、2.01億元,凈利潤分別為0.27萬元、2514.33萬元、6852.47萬元。

本次交易預(yù)計(jì)構(gòu)成圣邦股份重大資產(chǎn)重組,不會導(dǎo)致公司控制權(quán)變更、不構(gòu)成重組上市;本次交易需提交中國證監(jiān)會并購重組審核委員會審核,并經(jīng)中國證監(jiān)會核準(zhǔn)后方可實(shí)施。

產(chǎn)業(yè)橫向整合、協(xié)同發(fā)展

公告指出,本次交易屬于對同行業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)的橫向整合,將集中各方優(yōu)勢資源,進(jìn)一步完善公司產(chǎn)業(yè)布局,推動公司戰(zhàn)略實(shí)施、協(xié)同核心業(yè)務(wù)發(fā)展。

據(jù)介紹,圣邦股份與鈺泰半導(dǎo)體均主要從事模擬芯片的研發(fā)和銷售,但產(chǎn)品品類及應(yīng)用領(lǐng)域側(cè)重點(diǎn)有所不同。

圣邦股份以信號鏈類及電源管理類兩大產(chǎn)品線為主,目前擁有線性穩(wěn)壓器、 運(yùn)算放大器、模擬開關(guān)、音頻功放、電池管理芯片等16大類1200余種產(chǎn)品在銷售產(chǎn)品。鈺泰半導(dǎo)體的產(chǎn)品主要為穩(wěn)壓器、電池管理及其他產(chǎn)品三大類別,目前已擁有300余家企業(yè)客戶、200余款在銷售模擬芯片產(chǎn)品,平均每年增加幾十款新產(chǎn)品。

交易完成后,圣邦股份將與鈺泰半導(dǎo)體在現(xiàn)有的供應(yīng)鏈、客戶資源和銷售渠道上形成積極的互補(bǔ)關(guān)系,借助彼此積累的研發(fā)實(shí)力和優(yōu)勢地位,實(shí)現(xiàn)與圣邦股份業(yè)務(wù)上的有效整合。同時(shí),通過對現(xiàn)有芯片產(chǎn)品品類的擴(kuò)充,圣邦股份產(chǎn)品的應(yīng)用市場將進(jìn)一步擴(kuò)大,市場占有率也將進(jìn)一步增長。

相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2019年全球電源管理模擬器件預(yù)計(jì)出貨量為639.69億顆,預(yù)計(jì)占2019年全球芯片出貨總量的21%,位列芯片種類第一,中國電源管理芯片行業(yè)市場2012-2018 年復(fù)合增速達(dá)7.95%,呈現(xiàn)穩(wěn)定增長態(tài)勢,

從產(chǎn)業(yè)角度看,全球模擬芯片市場大多被TI、ADI、NXP、Maxim、STM、Infineon等海外巨頭所占據(jù),中國模擬芯片企業(yè)雖正逐漸崛起,但參與者眾多、市場較為分散,業(yè)界認(rèn)為國內(nèi)模擬芯片行業(yè)的并購整合有所必要,可使企業(yè)產(chǎn)品可靠性在大規(guī)模生產(chǎn)中提升,逐步縮小與國際水平的差距。

去年圣邦股份收購鈺泰半導(dǎo)體28.70%股權(quán),國內(nèi)模擬芯片行業(yè)整合趨勢初現(xiàn);如今,圣邦股份擬收購鈺泰半導(dǎo)體剩余股份、拿下其100%股權(quán),鈺泰半導(dǎo)體近年來發(fā)展迅速,圣邦股份或可通過并購重組實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

不過,行業(yè)整合需要時(shí)間、更考驗(yàn)企業(yè)的綜合實(shí)力,圣邦股份收購鈺泰半導(dǎo)體后的后續(xù)表現(xiàn)仍有待觀察,我國模擬芯片企業(yè)亦仍有很長的路要走。

資料中心與5G建置需求高漲,功率半導(dǎo)體市場將逐步回穩(wěn)

資料中心與5G建置需求高漲,功率半導(dǎo)體市場將逐步回穩(wěn)

功率半導(dǎo)體晶圓制造代工大廠漢磊,公布2019年第三季營收情形,由于2019年前3季市場遭遇去庫存及市況不佳等因素影響,第三季營收為1.24億美元,年減21.2%。

面對大環(huán)境不佳挑戰(zhàn),漢磊總經(jīng)理莊淵棋表示:「2019年第三季開始,營收表現(xiàn)將谷底反彈,并且隨著功率半導(dǎo)體需求逐季回穩(wěn);預(yù)計(jì)到2020年第二季,整體產(chǎn)能利用率有機(jī)會回升至9成?!?/p>

現(xiàn)行功率元件由于成本考量,主要以Si與SiC晶圓并搭配磊晶技術(shù)為主流

由于功率半導(dǎo)體所需的操作電壓較大,傳統(tǒng)Si元件因本身材料特性,崩潰電壓值(Breakdown Voltage)難以承受數(shù)百伏特以上,因而元件材料逐漸改由第三代半導(dǎo)體之寬能隙材料(SiC與GaN)取代。

另一方面,由于晶圓(Substrate)成本與制程條件等考量,Si晶圓無論在尺寸、價(jià)格上仍較SiC與GaN晶圓大且便宜許多,所以為求有效降低晶圓成本,磊晶生成技術(shù)此時(shí)就變得格外重要。

目前制造功率半導(dǎo)體的主流晶圓,依然以尺寸較大、價(jià)格平價(jià)的Si晶圓為大宗;而可承受高電壓但尺寸稍小、價(jià)格稍貴的SiC晶圓則為次要。

選定晶圓材料(Si或SiC)后,即可透過MOCVD或MBE機(jī)臺,成長元件所需之SiC或GaN磊晶結(jié)構(gòu);隨后再進(jìn)行相關(guān)半導(dǎo)體前段制程(薄膜、顯影及蝕刻)步驟,最終完成1顆功率元件。

全球資料中心與5G基地臺建置需求,引領(lǐng)功率IDM廠與代工廠營收動能

根據(jù)現(xiàn)行功率半導(dǎo)體發(fā)展情形,目前主要以GaN(氮化鎵)及SiC(碳化硅)等第三代半導(dǎo)體材料為主。

其中,國際IDM大廠如英飛凌Infineon、科銳Cree、II-V等投入動作最積極,且相關(guān)廠商正試圖搶占全球?qū)捘芟恫牧侠诰膳c晶圓代工等市場。

近期搭上Server資料中心與5G基地臺設(shè)備建置需求,預(yù)估到2019年第四季,國際IDM大廠于功率半導(dǎo)體與電源管理芯片等訂單需求將逐步提升,因而帶動底下制造代工廠商相關(guān)產(chǎn)能跟著擴(kuò)張。

跟隨此發(fā)展趨勢,漢磊為第三代半導(dǎo)體中的制造代工大廠,雖然2019年前3季營收市場狀況表現(xiàn)略有不佳,但隨著近期IDM大廠的逐步轉(zhuǎn)單挹注下,將驅(qū)使提升整體產(chǎn)能利用率,對于后續(xù)經(jīng)營發(fā)展上將有一定程度上的助益。

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山東省重點(diǎn)項(xiàng)目-芯長征微電子制造項(xiàng)目正式投產(chǎn)!

山東省重點(diǎn)項(xiàng)目-芯長征微電子制造項(xiàng)目正式投產(chǎn)!

近日,位于榮成市科技創(chuàng)業(yè)園內(nèi)的芯長征微電子制造項(xiàng)目正式投產(chǎn),該項(xiàng)目是今年全省重大科技項(xiàng)目和榮成市級重點(diǎn)項(xiàng)目。

芯長征微電子制造項(xiàng)目專注于功率半導(dǎo)體器件封裝的制造,核心業(yè)務(wù)涵蓋IGBT模塊設(shè)計(jì)、封裝、測試代工等方面。技術(shù)團(tuán)隊(duì)由中科院技術(shù)專家和電機(jī)電控領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人才共同組成,核心成員均擁有10年以上產(chǎn)品封裝經(jīng)驗(yàn)。

項(xiàng)目可實(shí)現(xiàn)從芯片封裝、測試到應(yīng)用開發(fā)全鏈條貫通,封裝工藝和產(chǎn)品可靠性方面較國內(nèi)其他廠家有更強(qiáng)的競爭力,產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)領(lǐng)域、工業(yè)領(lǐng)域和汽車領(lǐng)域。

據(jù)了解,該項(xiàng)目從4月份簽約落地以來,榮成經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)相關(guān)職能部門提供一站式、保姆式服務(wù),幫助辦理工商注冊、稅務(wù)備案等全套手續(xù),協(xié)調(diào)解決推進(jìn)過程中遇到的各種問題,確保了項(xiàng)目按期順利投產(chǎn);該項(xiàng)目的落戶投產(chǎn)對于加快開發(fā)區(qū)新舊動能轉(zhuǎn)換、電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展將起到積極的助推作用。

收購28.7%股權(quán)后 圣邦股份再擬拿下鈺泰半導(dǎo)體控股權(quán)

收購28.7%股權(quán)后 圣邦股份再擬拿下鈺泰半導(dǎo)體控股權(quán)

繼去年拿下鈺泰半導(dǎo)體南通有限公司(以下簡稱“鈺泰半導(dǎo)體”)28.7%股權(quán)后,圣邦股份擬進(jìn)一步拿下其控股權(quán)。

日前,圣邦股份發(fā)布公布《關(guān)于籌劃發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)事項(xiàng)的停牌公告》。公告顯示,圣邦股份正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買鈺泰半導(dǎo)體的控股權(quán),申請于12月9日開市起停牌,預(yù)計(jì)在不超過10個(gè)交易日的時(shí)間內(nèi)披露預(yù)案。

根據(jù)此前資料,鈺泰半導(dǎo)體成立于2017年11月,專注于模擬芯片的研發(fā)和銷售,2017年度、2018年1-10月實(shí)現(xiàn)營收53.66萬元、9696.11萬元,實(shí)現(xiàn)凈利潤2665.93元、2006.7萬元,業(yè)績高速增長。以2018年10月31日基準(zhǔn)日估算,鈺泰半導(dǎo)體的市場價(jià)值為4.25億元。

2018年,圣邦股份已通過以自有資金1.15億元收購彭銀、張征、深圳市麥科通電子技術(shù)有限公司、 南通金玉泰企業(yè)管理咨詢中心(有限合伙)及安欣賞合計(jì)持有的鈺泰半導(dǎo)體28.7%股權(quán),上述交易已于2018年12月24日完成。

此次停牌,圣邦股份籌劃擬通過發(fā)行股份并支付現(xiàn)金的方式收購南通銀玉泰企業(yè)管理咨詢中心(有限合伙)、深圳市麥科通電子技術(shù)有限公司及彭銀等持有的鈺泰半導(dǎo)體的股權(quán),并募集配套資金。這次,圣邦股份欲拿下鈺泰半導(dǎo)體的控股權(quán)。

圣邦股份公告披露,公司已收到南通銀玉泰企業(yè)管理咨詢中心(有限合伙)、深圳市麥科通電子技術(shù)有限公司及彭銀發(fā)來的《重組意向》,具體內(nèi)容如下:以上交易方系鈺泰半導(dǎo)體的主要股東,擬以其持有的鈺泰半導(dǎo)體的股權(quán)認(rèn)購公司發(fā)行的股份。

去年圣邦股份在收購鈺泰半導(dǎo)體28.7%股權(quán)時(shí)表示,鈺泰半導(dǎo)體與圣邦股份處于同一產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域,但產(chǎn)品品類及應(yīng)用領(lǐng)域側(cè)重點(diǎn)有所不同,收購其股份屬于對模擬芯片業(yè)務(wù)領(lǐng)域的橫向整合,將集中各方優(yōu)勢資源,進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局、推動戰(zhàn)略實(shí)施、協(xié)同核心業(yè)務(wù)發(fā)展。

據(jù)了解,圣邦股份的主要產(chǎn)品包括信號鏈類模擬芯片和電源管理類模擬芯片,鈺泰半導(dǎo)體則專注于電源管理芯片,擁有系列電源管理芯片產(chǎn)品。收購?fù)瓿珊?,鈺泰半?dǎo)體的電源管理芯片產(chǎn)品有望與圣邦股份信號鏈及電源管理兩大產(chǎn)品體系形成協(xié)同效應(yīng)。

公告表示,待公司停牌后,以上交易方將配合公司聘請的中介機(jī)構(gòu)對鈺泰半導(dǎo)體的資產(chǎn)、負(fù)債、重大合同、訴訟仲裁、業(yè)務(wù)情況、財(cái)務(wù)情況及股東等事項(xiàng)進(jìn)行全面的盡職調(diào)查,根據(jù)盡調(diào)結(jié)果進(jìn)一步與公司協(xié)商確定重組方案。

不過,本次重組尚未簽署正式的交易協(xié)議,具體的交易方案仍在商討論證過程中,相關(guān)事項(xiàng)尚存較大不確定性。

又一半導(dǎo)體企業(yè)成功過會

又一半導(dǎo)體企業(yè)成功過會

又一半導(dǎo)體企業(yè)成功過會。

2019年12月5日中國證券監(jiān)督管理委員會第十八屆發(fā)行審核委員會2019年第193次發(fā)審委會議,會議結(jié)果顯示,西安派瑞功率半導(dǎo)體變流技術(shù)股份有限公司(以下簡稱“派瑞半導(dǎo)體”)(首發(fā))獲通過。

資料顯示,派瑞功率半導(dǎo)體主營業(yè)務(wù)為電力半導(dǎo)體器件和裝置的研發(fā)、生產(chǎn)、實(shí)驗(yàn)調(diào)試和銷售服務(wù),產(chǎn)品可分為高壓直流閥用晶閘管、普通元器件及電力電子裝置三大類。其高壓直流閥用晶閘管擁有較高的市場份額,主要競爭對手為中車時(shí)代電氣;其普通元器件在大功率半導(dǎo)體市場領(lǐng)域占有一定的優(yōu)勢,主要競爭對手是中車時(shí)代電氣和臺基股份等。

據(jù)招股書披露,派瑞半導(dǎo)體擬募集資金約5.7億元,本次發(fā)行募集資金將用于大功率電力半導(dǎo)體器件及新型功率器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

派瑞半導(dǎo)體表示,募投項(xiàng)目的實(shí)施,將使公司的技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化成產(chǎn)業(yè)化規(guī)模成本優(yōu)勢,帶動公司業(yè)務(wù)規(guī)模的提升,使公司成為中國特大功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大、在全球行業(yè)市場中有較強(qiáng)影響力的企業(yè),從而提升公司的盈利能力和凈利潤水平。

資料顯示,派瑞半導(dǎo)體為西電所控股子公司。截至本招股說明書簽署之日,西電所持有派瑞半導(dǎo)體126,574,080股股份,持股比例為52.7392%,為該公司的控股股東。

值得注意的是,科控集團(tuán)是對西電所履行唯一出資人職責(zé)的機(jī)構(gòu),其直接持有派瑞半導(dǎo)體8,941,680股股份,通過西電所間接持有公司126,574,080股股份,合計(jì)持有派瑞半導(dǎo)體135,515,760股股份,占派瑞半導(dǎo)體本次發(fā)行前股本總額的56.4649%,而陜西省國資委又持有科控集團(tuán)100%股權(quán)。這意味著派瑞半導(dǎo)體實(shí)質(zhì)是一家國資控股公司。

一期投資60億元 濟(jì)南富能半導(dǎo)體高功率芯片項(xiàng)目成功封頂

一期投資60億元 濟(jì)南富能半導(dǎo)體高功率芯片項(xiàng)目成功封頂

近日,濟(jì)南富能半導(dǎo)體高功率芯片項(xiàng)目成功封頂。

濟(jì)南富能半導(dǎo)體高功率芯片項(xiàng)目規(guī)劃建設(shè)月產(chǎn)10萬片的兩個(gè)8吋廠及一個(gè)月產(chǎn)5萬片的12吋廠,一期占地318畝,投資額60億元,主要建設(shè)月產(chǎn)3萬片的8吋硅基功率器件和月產(chǎn)100片的6吋碳化硅功率器件的產(chǎn)能,產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)、工業(yè)、電網(wǎng)以及新能源車的應(yīng)用。

該項(xiàng)目計(jì)劃2020年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),2022年滿產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年銷售收入超過20億元、利潤7億元。

資料顯示該項(xiàng)目由濟(jì)南產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資集團(tuán)、高新控股集團(tuán)、富杰基金及富能技術(shù)團(tuán)隊(duì)共同參與實(shí)施,是濟(jì)南高新區(qū)加強(qiáng)電子信息產(chǎn)業(yè)補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈引入的重點(diǎn)項(xiàng)目,被列入2019年省、市重點(diǎn)項(xiàng)目。

據(jù)濟(jì)南網(wǎng)報(bào)道,來五年,富能將從高端硅和碳化硅等產(chǎn)品切入市場,有效實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代,五年后年?duì)I業(yè)額達(dá)100億人民幣,力爭在10年內(nèi)達(dá)到國際一流半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)水平。

張家港功率半導(dǎo)體器件檢測及可靠性考核認(rèn)證中心正式簽約

張家港功率半導(dǎo)體器件檢測及可靠性考核認(rèn)證中心正式簽約

12月3日,張家港攜手第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、張家港市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司、蘇州鍇威特半導(dǎo)體股份有限公司、西安西谷微電子有限責(zé)任公司共建張家港功率半導(dǎo)體器件檢測及可靠性考核認(rèn)證中心項(xiàng)目正式簽約!

據(jù)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)戰(zhàn)略聯(lián)盟消息,此項(xiàng)目落戶張家港,張家港功率半導(dǎo)體形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈,對張家港功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有非常大的促進(jìn)作用。

以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)為代表的第三代半導(dǎo)體,正逐漸成為支撐未來信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心半導(dǎo)體材料,已成為國民經(jīng)濟(jì)建設(shè)、國防安全保障的關(guān)鍵支撐,是世界各國爭相布局和加緊攻關(guān)的戰(zhàn)略高地。

近年來,張家港重點(diǎn)發(fā)展化合物半導(dǎo)體、新能源汽車等五大主導(dǎo)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),也已形成LED、磁傳感、化合物半導(dǎo)體、功率半導(dǎo)體等半導(dǎo)體特色產(chǎn)業(yè)集群。圍繞第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國家戰(zhàn)略,根據(jù)長三角區(qū)域第三代半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)狀和特色,頂層規(guī)劃發(fā)展目標(biāo)和格局,整合優(yōu)勢資源,構(gòu)建區(qū)域特色產(chǎn)業(yè)支撐和技術(shù)服務(wù)機(jī)構(gòu),保障長三角區(qū)域第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

張家港在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域有良好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和技術(shù)積累,地方政府編制發(fā)布《化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》,明確以半導(dǎo)體照明、功率半導(dǎo)體等為主攻方向,啟動總規(guī)模達(dá)150億元的“張家港基金”,積極打造區(qū)域經(jīng)濟(jì)新增長點(diǎn)。同時(shí)張家港有良好的發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)位優(yōu)勢,在長三角第三代半導(dǎo)體頂層設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)布局中處于有利地位。

填補(bǔ)江西半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線空白!200億元芯片項(xiàng)目落戶贛州

填補(bǔ)江西半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線空白!200億元芯片項(xiàng)目落戶贛州

近日,贛州經(jīng)開區(qū)成功舉行名冠微電子(贛州)有限公司功率芯片項(xiàng)目簽約儀式,與名芯有限公司(香港)、電子科技大學(xué)廣東電子信息工程研究院正式簽訂功率芯片項(xiàng)目投資合同。

據(jù)贛州經(jīng)開區(qū)微新聞報(bào)道,名冠微電子(贛州)有限公司功率芯片項(xiàng)目由名芯有限公司(香港)、贛州經(jīng)開區(qū)管委會、電子科技大學(xué)廣東電子信息工程研究院共同投資,項(xiàng)目總投資約200億元,用地550畝。

據(jù)了解,該項(xiàng)目共分兩期建設(shè):項(xiàng)目一期建設(shè)一條8英寸0.09-0.11μm功率晶圓生產(chǎn)線,投資約65億元(其中進(jìn)口晶圓制造設(shè)備約36億元、廠房約15億元),目標(biāo)產(chǎn)能8萬片/月,目標(biāo)年產(chǎn)值40億元;項(xiàng)目二期規(guī)劃建設(shè)第三代6/8英寸晶圓制造生產(chǎn)線或12英寸硅基晶圓制造生產(chǎn)線,投資約140億元,項(xiàng)目整體達(dá)產(chǎn)達(dá)標(biāo)后年產(chǎn)值過百億元。

項(xiàng)目涉及產(chǎn)品類型包括IGBT、功率MOS、功率IC、電源管理芯片等,覆蓋全球功率器件領(lǐng)域全部類別中80%品種。項(xiàng)目建成后,將填補(bǔ)全省半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線空白,也是全市首個(gè)總投資超200億元的電子信息產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。

贛州市委常委、贛州經(jīng)開區(qū)黨工委書記李明生表示,贛州經(jīng)開區(qū)是贛州“贛粵電子信息產(chǎn)業(yè)帶”的核心區(qū)和龍頭,規(guī)劃建設(shè)了總面積32.5平方公里的電子信息產(chǎn)業(yè)園,推進(jìn)了一大批項(xiàng)目投產(chǎn)達(dá)產(chǎn),已具備較好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)和較完備的產(chǎn)業(yè)鏈條。

填補(bǔ)江西半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線空白!200億元芯片項(xiàng)目落戶贛州

填補(bǔ)江西半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線空白!200億元芯片項(xiàng)目落戶贛州

近日,贛州經(jīng)開區(qū)成功舉行名冠微電子(贛州)有限公司功率芯片項(xiàng)目簽約儀式,與名芯有限公司(香港)、電子科技大學(xué)廣東電子信息工程研究院正式簽訂功率芯片項(xiàng)目投資合同。

據(jù)贛州經(jīng)開區(qū)微新聞報(bào)道,名冠微電子(贛州)有限公司功率芯片項(xiàng)目由名芯有限公司(香港)、贛州經(jīng)開區(qū)管委會、電子科技大學(xué)廣東電子信息工程研究院共同投資,項(xiàng)目總投資約200億元,用地550畝。

據(jù)了解,該項(xiàng)目共分兩期建設(shè):項(xiàng)目一期建設(shè)一條8英寸0.09-0.11μm功率晶圓生產(chǎn)線,投資約65億元(其中進(jìn)口晶圓制造設(shè)備約36億元、廠房約15億元),目標(biāo)產(chǎn)能8萬片/月,目標(biāo)年產(chǎn)值40億元;項(xiàng)目二期規(guī)劃建設(shè)第三代6/8英寸晶圓制造生產(chǎn)線或12英寸硅基晶圓制造生產(chǎn)線,投資約140億元,項(xiàng)目整體達(dá)產(chǎn)達(dá)標(biāo)后年產(chǎn)值過百億元。

項(xiàng)目涉及產(chǎn)品類型包括IGBT、功率MOS、功率IC、電源管理芯片等,覆蓋全球功率器件領(lǐng)域全部類別中80%品種。項(xiàng)目建成后,將填補(bǔ)全省半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線空白,也是全市首個(gè)總投資超200億元的電子信息產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。

贛州市委常委、贛州經(jīng)開區(qū)黨工委書記李明生表示,贛州經(jīng)開區(qū)是贛州“贛粵電子信息產(chǎn)業(yè)帶”的核心區(qū)和龍頭,規(guī)劃建設(shè)了總面積32.5平方公里的電子信息產(chǎn)業(yè)園,推進(jìn)了一大批項(xiàng)目投產(chǎn)達(dá)產(chǎn),已具備較好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)和較完備的產(chǎn)業(yè)鏈條。

二度闖關(guān)成功!IGBT廠商斯達(dá)股份IPO過會

二度闖關(guān)成功!IGBT廠商斯達(dá)股份IPO過會

11月21日,證監(jiān)會第十八屆發(fā)審委會議審核結(jié)果顯示,嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡稱“斯達(dá)股份”)(首發(fā))獲通過,意味著斯達(dá)股份即將在上海主板上市。

2018年10月,證監(jiān)會披露了斯達(dá)股份的招股書;今年10月,斯達(dá)股份更新招股書。招股書顯示,公司擬在上交所主板發(fā)行股份數(shù)不超過4000萬股,募集資金8.20億元用于新能源汽車用IGBT模塊擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目等。

發(fā)審會上,發(fā)審委就斯達(dá)股份的收入和費(fèi)用、自主研發(fā)芯片采購金額及數(shù)量占芯片采購總額比例快速增長、實(shí)際控制人及副總經(jīng)理均具有同行業(yè)公司從業(yè)經(jīng)歷等相關(guān)問題提出詢問,要求斯達(dá)股份代表說明情況。

資料顯示,斯達(dá)股份成立2005年4月,2011年11月底整體變更設(shè)立為股份公司,其主營業(yè)務(wù)是以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)研發(fā)和生產(chǎn),并以IGBT模塊形式對外實(shí)現(xiàn)銷售。斯達(dá)股份分別于2011年和2015年成功獨(dú)立地研發(fā)出NPT型芯片和FS-Trench芯片,并量產(chǎn)制造成模塊,應(yīng)用于工業(yè)控制及電源、新能源、變頻白色家電等行業(yè)。

招股書指出,目前國內(nèi)IGBT模塊至今仍幾乎全部依賴進(jìn)口,市場主要由歐洲、日本及美國企業(yè)占領(lǐng)。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,斯達(dá)股份2017年在IGBT模塊全球市場份額占有率國際排名第10位,在中國企業(yè)中排名第1位;在IGBT行業(yè),斯達(dá)股份占全球市場份額比率約為2.0%,相比排名第一的英飛凌22.4%的市場份額仍有較大的差距。

隨著全球制造業(yè)向中國的轉(zhuǎn)移,中國已逐漸成為全球最大的IGBT市場,IGBT國產(chǎn)化需求刻不容緩。目前,我國IGBT產(chǎn)業(yè)化水平有了一定提升、部分企業(yè)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),如斯達(dá)股份自主研發(fā)的第二代芯片(國際第六代芯片F(xiàn)S-Trench)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),成功打破了國外跨國企業(yè)長期以來對IGBT芯片的壟斷。

經(jīng)營業(yè)績方面,2016年至2019年1-6月,斯達(dá)股份實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入分別為3.01億元、4.38億元、6.75億元、3.66億元;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤分別為2146.47萬元、5271.96萬元、9674.28萬元、6438.43萬元;綜合毛利率分別為27.97%、30.60%、29.41%、30.24%。

這次申請登陸上交所,斯達(dá)股份擬發(fā)行股份數(shù)不超過4000萬股,募集資金8.20億元,將投資于以下項(xiàng)目:新能源汽車用IGBT模塊擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、IPM模塊項(xiàng)目(年產(chǎn)700萬個(gè))、技術(shù)研發(fā)中心擴(kuò)建項(xiàng)目、補(bǔ)充流動資金。

其中,新能源汽車用IGBT模塊擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目總投資規(guī)模2.50億元,擬投入募集資金2.50億元,將形成年產(chǎn)120萬個(gè)新能源汽車用IGBT模塊的生產(chǎn)能力;IPM模塊項(xiàng)目(年產(chǎn)700萬個(gè))總投資規(guī)模2.20億元,擬投入募集資金2.20億元,將形成年產(chǎn)700萬個(gè)IPM模塊的生產(chǎn)能力。

技術(shù)研發(fā)中心擴(kuò)建項(xiàng)目總投資規(guī)模1.50億元,擬投入募集資金1.50億元,將建立具有IGBT 芯片設(shè)計(jì)和后道工藝研發(fā)能力的技術(shù)研發(fā)中心。補(bǔ)充流動資金總投資規(guī)模2.00億元,擬投入募集資金2.00億元,有利于保證公司生產(chǎn)經(jīng)營所需資金、進(jìn)一步優(yōu)化資產(chǎn)負(fù)債結(jié)構(gòu)及降低財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)。

斯達(dá)股份表示,此次募集資金運(yùn)用全部圍繞主營業(yè)務(wù)進(jìn)行,以增強(qiáng)本公司在IGBT領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢和市場地位,豐富完善本公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提升產(chǎn)能及提高新技術(shù)和新產(chǎn)品的研發(fā)能力,滿足客戶對產(chǎn)品的需求。項(xiàng)目的實(shí)施將進(jìn)一步提高本公司盈利能力和市場競爭地位,確保本公司持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。

事實(shí)上,2012年斯達(dá)股份曾向證監(jiān)會申請IPO,但最后于2013年宣布終止審查。如今二度闖關(guān)終于成功過會,斯達(dá)股份表示發(fā)行后未來三年,將持續(xù)投入研發(fā)經(jīng)費(fèi),加強(qiáng)自主創(chuàng)新的研發(fā)能力,開拓產(chǎn)品線、提升產(chǎn)品性能和拓寬產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域,提升公司核心競爭力,不斷完善和優(yōu)化專業(yè)化營銷體系和管理流程,提升企業(yè)的品牌知名度,擴(kuò)大區(qū)域及行業(yè)的覆蓋,積極開拓國內(nèi)外市場。

11月27日,由集邦咨詢旗下DRAMeXchange主辦的“2020存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會”即將在深圳舉辦,歡迎參會。