作為國內(nèi)目前為數(shù)不多的以IDM為發(fā)展模式的綜合型半導體產(chǎn)品公司，士蘭微近年來一直聚焦特色工藝，以高強度的研發(fā)投入，在特色工藝平臺建設、新產(chǎn)品開發(fā)、戰(zhàn)略級大客戶合作等方面持續(xù)取得突破，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的步伐明顯加快。
2019上半年，士蘭微實現(xiàn)營業(yè)總收入14.4億元，同比增長0.22%；在公司三大主要產(chǎn)品中，集成電路產(chǎn)品營業(yè)收入4.91億元，同比增長1.7%；分立器件產(chǎn)品營業(yè)收入6.79億元，同比增長3.36%；發(fā)光二極管（LED）產(chǎn)品營業(yè)收入2.08億元，同比下降20.83%。
半導體行業(yè)受到宏觀經(jīng)濟波動的影響較大。2018年至2019上半年，全球半導體行業(yè)處于下滑期，不僅受到技術(shù)創(chuàng)新速度變慢、手機換機周期延長、新能源汽車銷量增幅縮窄等需求端走弱的影響，同時還受到貿(mào)易摩擦、日本對韓國斷供半導體關(guān)鍵材料等非市場因素的影響，行業(yè)景氣程度被嚴重削弱。
美國半導體協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2019上半年，全球半導體銷售額同比下滑14.5%，其中中國大陸下降13.9%。工信部電子信息制造業(yè)數(shù)據(jù)也顯示，2019年上半年，電子器件制造業(yè)營業(yè)收入同比增長10.7%，利潤同比下降17.6%，其中集成電路產(chǎn)量同比下降2.5%；電子元件產(chǎn)量同比下降24.9%。
面對全球半導體市場萎縮，以及低端器件市場競爭的加劇，士蘭微近年來積極進行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，逐步向高端領(lǐng)域發(fā)起沖擊，但也不可避免地承受轉(zhuǎn)型沖擊。公司8吋線尚處于特色工藝平臺建設階段，公司在加大高端功率器件研發(fā)投入的同時，減少低附加值產(chǎn)品；疊加了產(chǎn)能利用率下降、硅片等原材料成本處于歷史高位、LED行業(yè)庫存高升導致價格沖擊等因素，導致公司2019上半年經(jīng)營利潤同比下滑。
陸續(xù)開拓高端市場
目前國內(nèi)半導體產(chǎn)品市場中，低端器件市場競爭較為激烈，利潤有限；在5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等技術(shù)的引領(lǐng)下，在國產(chǎn)替代自主可控的政策推動下，高端器件方興未艾。目前，公司圍繞電源管理電路、高端功率器件和功率模塊、MCU、MEMS等產(chǎn)品進行布局，并取得一系列階段成果。
2019年上半年，公司集成電路營業(yè)收入為4.91億元，較去年同期增長1.7%，公司表示，各類電路新產(chǎn)品的出貨量明顯加快；預計下半年公司集成電路的營業(yè)收入增速還將進一步提高。
針對白色家電智能、綠色的發(fā)展需求，公司的IPM功率模塊產(chǎn)品在國內(nèi)白色家電（主要是空調(diào)、冰箱、洗衣機）、工業(yè)變頻器等市場繼續(xù)發(fā)力。2019年上半年，國內(nèi)多家主流的白電整機廠商在變頻空調(diào)等白電整機上使用了超過300萬顆士蘭IPM模塊，預計今后幾年將會繼續(xù)快速成長。公司語音識別芯片和應用方案已經(jīng)在國內(nèi)主流白電廠家的智能家電系統(tǒng)中得到較為廣泛的應用。基于公司自主研發(fā)的芯片、算法及系統(tǒng)，公司空調(diào)變頻電控系統(tǒng)在國內(nèi)空調(diào)廠家完成了幾千臺變頻空調(diào)的上量試產(chǎn)，性能優(yōu)異、質(zhì)量穩(wěn)定。
在智能手機及智能外設領(lǐng)域，公司MEMS傳感器產(chǎn)品營業(yè)收入較去年同期增加120%以上，國內(nèi)手機品牌廠商已經(jīng)在認證公司MEMS傳感器。加速度傳感器、硅麥克風等產(chǎn)品的參數(shù)優(yōu)化工作取得突破性進展，預計下半年，公司MEMS傳感器產(chǎn)品的出貨量將進一步增長。公司開發(fā)的針對智能手機的快充芯片組、以及針對旅充、移動電源和車充的多協(xié)議快充解決方案的系列產(chǎn)品，已經(jīng)開始在國內(nèi)手機品牌廠商進行產(chǎn)品導入。
在電力電子領(lǐng)域，公司全部芯片自主研發(fā)的電動汽車主電機驅(qū)動模塊完成研發(fā)，參數(shù)性能指標先進，已交客戶測試。公司電控類MCU產(chǎn)品在工業(yè)變頻器、工業(yè)UPS、光伏逆變、紡織機械類伺服產(chǎn)品，各類變頻風扇類應用以及電動自行車等眾多領(lǐng)域得到了廣泛的應用。此外，公司LED照明驅(qū)動電路的出貨量已經(jīng)恢復增長。
2019年上半年，公司分立器件產(chǎn)品的營業(yè)收入為6.79億元，較去年同期增長3.36%；其中低壓MOSFET、超結(jié)MOSFET、IGBT、IGBT大功率模塊（PIM）、肖特基管等產(chǎn)品的增長較快。公司研發(fā)的“600V以上用于變頻驅(qū)動的多芯片高壓IGBT智能功率模塊”榮獲集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟“第二屆集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎”。
2019年上半年，公司LED產(chǎn)品的營業(yè)收入為2.08億元，較去年同期減少20.83%。公司正在積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，加快進入中高端LED照明芯片市場，加快高亮度白光芯片的開發(fā)。在高端LED彩屏市場，美卡樂公司實現(xiàn)營業(yè)收入約5.5%的成長，品牌形象得以進一步提升。
5G拉動半導體市場復蘇 公司將充分受益
2019年6月6日，工信部正式發(fā)放5G牌照，我國進入5G商用元年，將開啟全球半導體行業(yè)的新發(fā)展。5G作為新一代信息技術(shù)的發(fā)展方向和數(shù)字經(jīng)濟的重要基礎(chǔ)，智能手機、云計算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等市場均會廣泛受益。5G三大應用場景增強移動寬帶、超高可靠低延時以及海量機器通信，對終端設備提出了不同的功能和性能要求，對半導體相關(guān)產(chǎn)品的需求會更加多樣化，在拉動上游半導體出貨的同時，為市場帶來更多的創(chuàng)新方向和機會。
在產(chǎn)業(yè)環(huán)境上，根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，全國2018年電子信息制造業(yè)產(chǎn)值超過14萬億元，上游集成電路行業(yè)銷售額僅6000億元，且包含產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)重復計算，國產(chǎn)化比例低。多家機構(gòu)認為，受華為及日韓事件影響，國內(nèi)大廠有主動降低供應鏈安全風險的動力，其供應鏈向國內(nèi)傾斜給了國內(nèi)上游芯片設計、制造企業(yè)更多的機會，也能夠幫助上游芯片設計、制造企業(yè)提高產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)能力。因此，國產(chǎn)化替代有望加速，且有較長的持續(xù)性。
2019年下半年的半導體市場行情，已經(jīng)較上半年有所好轉(zhuǎn)，按月度呈現(xiàn)邊際改善。據(jù)美國半導體協(xié)會數(shù)據(jù)，2019年7月全球半導體銷售額為333.7億美元，同比下滑15.5%；跌幅較上個月收窄1.3個百分點且環(huán)比回升。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）于2019年8月更新全球半導體資本開支預測，預計到2020年總額達588億美元，同比增長11.58%。
在此背景下，士蘭微所布局的功率半導體、MEMS傳感器及MCU，均受惠于5G技術(shù)拉動的各類細分市場。
其中，功率半導體作為電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，幾乎用于所有電子制造業(yè)，應用范圍從傳統(tǒng)的工業(yè)控制和3C（計算機、通信、消費電子）擴展到新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)等新領(lǐng)域。目前，國內(nèi)功率半導體產(chǎn)品國產(chǎn)化率約為5%，替代空間巨大，而5G技術(shù)賦能的智能網(wǎng)聯(lián)汽車，有望成為國產(chǎn)功率半導體行業(yè)的突破口之一。
據(jù)集邦咨詢研究報告，受益于新能源汽車、工業(yè)控制等終端市場需求大量增加，MOSFET、IGBT等多種產(chǎn)品持續(xù)缺貨和漲價，帶動了2018年中國功率半導體市場規(guī)模達到2591億元；其中功率分立器件市場規(guī)模為1874億元，電源管理IC市場規(guī)模為717億元。集邦咨詢預估，2019年中國功率半導體市場規(guī)模將達到2907億元，較2018年成長12.17%，維持雙位數(shù)的成長表現(xiàn)。
MEMS傳感器則適應了物聯(lián)網(wǎng)時代，傳感器必須具備低功耗、微型化、智能化、多功能復合等特性，廣泛用于汽車、消費電子、工業(yè)、醫(yī)療、航空航天、通信等領(lǐng)域。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2018年，我國MEMS傳感器行業(yè)規(guī)模523億元，同比增長19.5%，預計2018~2022年化增速為17.41%。
MCU相當于芯片上的計算機，為不同的應用場合做不同的組合控制。物聯(lián)網(wǎng)時代，由于設備要進行實時性高效智能的信息處理需求，同時需要與其他設備進行信息交互，這些需求都是通過MCU滿足。IC Insights預計，2018~2022年行業(yè)銷售復合增長率為6.42%，2022年全球MCU市場規(guī)模有望接近240億美元。
聚焦特色工藝 IDM優(yōu)勢明顯
對于功率半導體廠商來說，強大的IDM（設計制造一體化）能力是構(gòu)建競爭壁壘和保持毛利的關(guān)鍵。目前全球功率半導體廠商基本都采用IDM模式。與追求低功耗高運算速度的數(shù)字芯片相比，功率半導體更看重可靠性、一致性與耐功率特性，產(chǎn)品與應用場景密切相關(guān)，例如耐大功率、大電流的功率器件反而要大線寬，因此功率半導體產(chǎn)品并不嚴格遵循摩爾定律，從而導致工藝平臺繁多、產(chǎn)品種類龐雜，多種工藝平臺并存，這就需要通過IDM模式實現(xiàn)從設計到制造的產(chǎn)業(yè)鏈整合。
士蘭微從集成電路設計業(yè)務開始，逐步搭建了特色工藝的芯片制造平臺，并已將技術(shù)和制造平臺延伸至功率器件、功率模塊和MEMS傳感器的封裝領(lǐng)域，建立了較為完善的IDM經(jīng)營模式。IDM模式可以有效進行產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部整合，公司設計研發(fā)和工藝制造平臺同時發(fā)展，形成了特色工藝技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的緊密互動，以及器件、集成電路和模塊產(chǎn)品的協(xié)同發(fā)展。公司依托IDM模式形成的設計與工藝相結(jié)合的綜合實力，提升產(chǎn)品品質(zhì)，加強控制成本，向客戶提供差異化的產(chǎn)品與服務，提高了其向大型廠商配套體系滲透的能力。
公司已經(jīng)建立了可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)體系。在芯片設計研發(fā)方面，目前主要分為電源與功率驅(qū)動產(chǎn)品線、MCU產(chǎn)品線、數(shù)字音視頻產(chǎn)品線、射頻與混合信號產(chǎn)品線、分立器件產(chǎn)品線等。在工藝技術(shù)平臺研發(fā)方面，公司陸續(xù)完成了國內(nèi)領(lǐng)先高壓BCD、超薄片槽柵IGBT、超結(jié)高壓 MOSFET、高密度溝槽柵MOSFET、快恢復二極管、MEMS傳感器等工藝的研發(fā)，形成了比較完整的特色工藝的制造平臺。這一方面保證了公司產(chǎn)品種類的多樣性，另一方面也支撐了公司電源管理電路、功率模塊、功率器件、MEMS傳感器等各系列產(chǎn)品的研發(fā)。
在特色工藝平臺和在半導體大框架下，形成了多個技術(shù)門類的半導體產(chǎn)品，比如帶電機變頻算法的控制芯片、功率半導體芯片和智能功率模塊、各類MEMS傳感器等。這些產(chǎn)品已經(jīng)可以協(xié)同、成套進入整機應用系統(tǒng)，市場前景非常廣闊。產(chǎn)品已經(jīng)得到了華為、歐司朗、三星、索尼、戴爾、臺達、達科、海信、海爾、美的、格力等全球品牌客戶的認可。
擴建8吋片產(chǎn)能 12吋片蓄勢待發(fā)
2019年8月底，士蘭微公告將與國家大基金共同投資士蘭集昕二期項目，新建年產(chǎn)43.2萬片8英寸芯片制造能力。士蘭集昕現(xiàn)有8吋線于2017年6月底正式投產(chǎn)，2018年總計產(chǎn)出芯片29.86萬片，2019年上半年總計產(chǎn)出17.6萬片，同比增加74.25%；目前已有高壓集成電路、高壓MOS管、低壓MOS管、肖特基管、IGBT等多個產(chǎn)品導入量產(chǎn)。8吋線持續(xù)上量對公司的整體營收增長起了積極推動作用。
士蘭集昕二期項目將利用現(xiàn)有的公用設施，在現(xiàn)有生產(chǎn)線的基礎(chǔ)上，通過增加生產(chǎn)設備及配套設備實施；項目總投資15億元，建設周期分5年，分兩期進行。其中，一期計劃投資6億元，形成年產(chǎn)18萬片8英寸芯片的產(chǎn)能，二期計劃投資9億元，形成年產(chǎn)25.2萬片8英寸芯片的產(chǎn)能。在出資安排上，公司及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（大基金）分別出資3.15億元及5億元。士蘭集昕一期項目先前已經(jīng)得到大基金5億元投資，國家大基金再次投資士蘭集昕項目，顯示了其對士蘭微發(fā)展功率半導體芯片的持續(xù)看好。
資料顯示，8英寸芯片目前主要應用于功率半導體、模擬芯片、MEMS傳感器、MCU等產(chǎn)品。近年來，隨著移動通信、汽車電子及物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，帶動了市場對8英寸產(chǎn)能的需求。SEMI表示，2019~2020年期間全球8英寸產(chǎn)能將增加14%，達到每月650萬片/月。IDM大廠如英飛凌、ST，以及Foundry大廠臺積電、世界先進等，先后在2018年末宣布快速推進8吋特色工藝產(chǎn)能。考慮到目前8吋線產(chǎn)能建設主要依靠購買二手設備，而8吋線不少關(guān)鍵設備已經(jīng)停產(chǎn)，二手設備供應有限，整合成套可用的新生產(chǎn)線并非易事，因此8吋線產(chǎn)能仍將持續(xù)景氣。
此外，公司化合物半導體器件生產(chǎn)線項目和12吋芯片特色工藝芯片生產(chǎn)線項目，進展順利。2019年上半年，廈門士蘭明鎵已經(jīng)完成生產(chǎn)廠房凈化裝修和動力設備安裝，現(xiàn)正在工藝設備安裝和調(diào)試，預計2019年四季度將將進行試生產(chǎn)；廈門士蘭集科已經(jīng)完成建筑工程招投標工作，廠房建設現(xiàn)在已經(jīng)正式開工，下半年將積極推進廠房建設，爭取在2020年3月份進入工藝設備安裝階段。
