北京君正已完成北京矽成資產(chǎn)交割

北京君正已完成北京矽成資產(chǎn)交割

5月19日,北京君正集成電路股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“北京君正”)發(fā)布公告稱,公司及其全資子公司合肥君正以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買屹唐投資、華創(chuàng)芯原、上海瑾矽、民和志威、閃勝創(chuàng)芯、WM、AM、廈門芯華持有的北京矽成59.99%股權(quán),以及武岳峰集電、上海集岑、北京青禾、萬豐投資、承裕投資持有的上海承裕100%財(cái)產(chǎn)份額,合計(jì)交易作價(jià)72億元。其中北京矽成59.99%股權(quán)的交易作價(jià)定為43.19億元,上海承裕100%財(cái)產(chǎn)份額的交易作價(jià)定為28.81億元。

根據(jù)公告,2020年4月1日,北京矽成59.99%股權(quán)過戶至北京君正的工商變更登記手續(xù)辦理完畢。北京矽成已取得換發(fā)后的《營(yíng)業(yè)執(zhí)照》(統(tǒng)一社會(huì)信用代碼:91110302318129402G)。2020年5月8日,上海承裕100%財(cái)產(chǎn)份額過戶至北京君正及全資子公司合肥君正科技有限公司的工商變更登記手續(xù)辦理完畢。上海承裕已取得換發(fā)后的《營(yíng)業(yè)執(zhí)照》(統(tǒng)一社會(huì)信用代碼:91310114350937792Y)。

本次收購(gòu)?fù)瓿珊?,北京君正將直接持有北京矽?9.99%股權(quán),并通過上海承裕間接持有北京矽成40.01%股權(quán),即直接及間接合計(jì)持有北京矽成100%股權(quán)。

本次交易前,北京君正主營(yíng)微處理器芯片、智能視頻芯片等ASIC芯片產(chǎn)品及整體解決方案的研發(fā)與銷售,本次交易標(biāo)的公司北京矽成主營(yíng)存儲(chǔ)芯片、模擬芯片的研發(fā)與銷售。本次交易完成后,北京君正將新增存儲(chǔ)芯片和模擬芯片的研發(fā)和銷售。由于北京矽成的芯片主要運(yùn)用于汽車電子、工業(yè)制造、消費(fèi)電子等領(lǐng)域,因此,本次交易既將豐富北京君正的產(chǎn)品類別,帶動(dòng)公司芯片設(shè)計(jì)整體技術(shù)水平的提升,又將為該公司帶來新領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)客戶資源。

同時(shí),北京君正擬采取詢價(jià)方式向符合條件的特定投資者非公開發(fā)行股份募集配套資金不超過15億元,用于支付本次交易的部分現(xiàn)金對(duì)價(jià)、投入北京矽成面向智能汽車的新一代高速存儲(chǔ)芯片研發(fā)項(xiàng)目及面向智能汽車和智慧城市的網(wǎng)絡(luò)芯片研發(fā)項(xiàng)目。其中,北京君正控股股東、實(shí)際控制人之一劉強(qiáng)控制的企業(yè)四海君芯將認(rèn)購(gòu)不低于配套資金的50%。

北京君正成功完成ISSI資產(chǎn)交割

北京君正成功完成ISSI資產(chǎn)交割

5月11日,北京君正集成電路股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“北京君正”)發(fā)布關(guān)于發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買資產(chǎn)并募集配套資金之標(biāo)的資產(chǎn)過戶完成的公告。

公告顯示,北京君正于2019年12月31日收到中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“中國(guó)證監(jiān)會(huì)”)出具的《關(guān)于核準(zhǔn)北京君正集成電路股份有限公司向北京屹唐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資中心(有限合伙)等發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)并募集配套資金的批復(fù)》(證監(jiān)許可[2019]2938號(hào)),核準(zhǔn)公司本次發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)并募集配套資金事項(xiàng)。北京君正將通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式向北京屹唐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資中心(有限合伙)、上海武岳峰集成電路股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)等13名交易對(duì)方購(gòu)買其持有的相關(guān)資產(chǎn)。

2020年4月1日,北京矽成半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“北京矽成”)59.99%股權(quán)過戶至公司的工商變更登記手續(xù)辦理完畢。北京矽成已取得換發(fā)后的《營(yíng)業(yè)執(zhí)照》(統(tǒng)一社會(huì)信用代碼:91110302318129402G)。

2020年5月8日,上海承裕資產(chǎn)管理合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡(jiǎn)稱“上海承?!保?00%財(cái)產(chǎn)份額過戶至公司及全資子公司合肥君正科技有限公司的工商變更登記手續(xù)辦理完畢。上海承裕已取得換發(fā)后的《營(yíng)業(yè)執(zhí)照》(統(tǒng)一社會(huì)信用代碼:91310114350937792Y)。

對(duì)于后續(xù)事項(xiàng),北京君正表示,根據(jù)本次交易已獲得的批準(zhǔn)和授權(quán)、交易各方簽署的相關(guān)協(xié)議以及本次重組涉及的各項(xiàng)承諾等文件,,本次交易的相關(guān)后續(xù)事項(xiàng)主要包括:

1、公司尚需就本次重組向交易對(duì)方發(fā)行股份,并向中國(guó)證券登記結(jié)算有限公司深圳分公司申請(qǐng)辦理相關(guān)登記手續(xù),同時(shí)向深圳證券交易所申請(qǐng)辦理新增股份上市的手續(xù);

2、公司尚需根據(jù)本次交易相關(guān)協(xié)議、方案,向交易對(duì)方支付現(xiàn)金對(duì)價(jià);

3、中國(guó)證監(jiān)會(huì)已核準(zhǔn)公司非公開發(fā)行股份募集配套資金不超過15億元,公司將在核準(zhǔn)文件有效期內(nèi)擇機(jī)進(jìn)行,并就向認(rèn)購(gòu)方發(fā)行的股份辦理新增股份登記和上市手續(xù);

4、公司需就本次發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)及募集配套資金而涉及的注冊(cè)資本、公司章程等變更事宜向市場(chǎng)監(jiān)督管理部門辦理工商變更手續(xù),并通過企業(yè)登記系統(tǒng)提交外商投資信息報(bào)告;

5、公司將聘請(qǐng)審計(jì)機(jī)構(gòu)對(duì)標(biāo)的資產(chǎn)自基準(zhǔn)日至交割日期間的損益進(jìn)行專項(xiàng)審計(jì),并根據(jù)專項(xiàng)審計(jì)結(jié)果執(zhí)行《購(gòu)買資產(chǎn)協(xié)議》等相關(guān)約定中關(guān)于期間損益歸屬的有關(guān)約定;

6、本次交易相關(guān)各方尚需繼續(xù)履行本次發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買資產(chǎn)涉及的協(xié)議、承諾事項(xiàng);

7、公司根據(jù)相關(guān)法律法規(guī)的要求就本次重組涉及的新增股份發(fā)行及上市等情況繼續(xù)履行信息披露義務(wù)。

注冊(cè)資本1.4億元  北京君正上海新子公司完成工商注冊(cè)登記

注冊(cè)資本1.4億元 北京君正上海新子公司完成工商注冊(cè)登記

前不久,北京君正擬使用自有或自籌資金1.4億元在上海設(shè)立全資子公司,如今該事項(xiàng)有了新進(jìn)展。4月10日,北京君正發(fā)布公告稱,上海子公司完成了相關(guān)工商注冊(cè)登記手續(xù),并取得中國(guó)(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)市場(chǎng)監(jiān)督管理局頒發(fā)的營(yíng)業(yè)執(zhí)照。

公告顯示,新公司名稱為上海英瞻尼克微電子有限公司,成立于4月9日,注冊(cè)資本1.4億元,法定代表人劉強(qiáng),經(jīng)營(yíng)范圍包括一般項(xiàng)目:微電子科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)咨 詢、技術(shù)轉(zhuǎn)讓,電子產(chǎn)品及元器件、半導(dǎo)體器件、計(jì)算機(jī)軟硬件及輔助設(shè)備、通訊設(shè)備、集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售。

根據(jù)此前公告,北京君正表示本次設(shè)立全資子公司的目的是為實(shí)現(xiàn)公司在汽車電子領(lǐng)域研發(fā)和市場(chǎng)方面的總體布局,推動(dòng)公司業(yè)務(wù)在該領(lǐng)域的穩(wěn)步擴(kuò)張,提高公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力,更好地 實(shí)現(xiàn)公司總體的發(fā)展戰(zhàn)略。

北京君正:北京矽成59.99%股權(quán)過戶手續(xù)辦理完畢

北京君正:北京矽成59.99%股權(quán)過戶手續(xù)辦理完畢

2019年,北京君正宣布收購(gòu)北京矽成半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“北京矽成”)100%股權(quán),日前該收購(gòu)案有了新進(jìn)展。

4月7日,北京君正發(fā)布公告稱,4月1日北京矽成59.99%股權(quán)過戶至北京君正的工商變更登記手續(xù)辦理完畢,北京矽成于4月3日取得了換發(fā)后的《營(yíng)業(yè)執(zhí)照》(統(tǒng)一社會(huì)信用代碼:91110302318129402G)。

截至目前,北京君正持有北京矽成59.99%股權(quán),上海承裕資產(chǎn)管理合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡(jiǎn)稱“上海承裕”)持有北京矽成40.01%股權(quán)。上海承裕的過戶手續(xù)仍在辦理之中,待辦理完畢之后,公司將另行公告。?

根據(jù)此前重組方案,北京君正及其全資子公司合肥君正擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買屹唐投資、華創(chuàng)芯原、上海瑾矽、民和志威、閃勝創(chuàng)芯、WM、AM、廈門芯華持有的北京矽成59.99%股權(quán),以及武岳峰集電、上海集岑、北京青禾、萬豐投資、承裕投資持有的上海承裕100%財(cái)產(chǎn)份額,合計(jì)交易作價(jià)72億元。

如今,北京矽成59.99%股權(quán)已過戶登記完成,上海承裕的過戶尚需完成相關(guān)工商登記變更手續(xù)。待所有相關(guān)手續(xù)辦理完畢,北京君正將通過上海承裕間接持有北京矽成40.01%股權(quán),加上現(xiàn)已直接持有的59.99%股權(quán),即直接及間接合計(jì)持有北京矽成100%股權(quán)。

北京君正收購(gòu)ISSI獲證監(jiān)會(huì)批準(zhǔn)!

北京君正收購(gòu)ISSI獲證監(jiān)會(huì)批準(zhǔn)!

11月14日,北京君正公告,中國(guó)證監(jiān)會(huì)上市公司并購(gòu)重組審核委員會(huì)召開2019年第60次并購(gòu)重組委工作會(huì)議,對(duì)公司發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易事項(xiàng)進(jìn)行了審核。

根據(jù)會(huì)議審核結(jié)果,北京君正本次發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易事項(xiàng)獲得有條件通過。北京君正股票將在2019年11月15日開市起復(fù)牌。這意味著北京君正收購(gòu)北京矽成重大資產(chǎn)重組收購(gòu)案終于塵埃落定。

根據(jù)此前的重組報(bào)告草案,北京君正及其全資子公司合肥君正擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買屹唐投資、華創(chuàng)芯原、上海瑾矽、民和志威、閃勝創(chuàng)芯、WM、AM、廈門芯華持有的北京矽成59.99%股權(quán),以及武岳峰集電、上海集岑、北京青禾、萬豐投資、承裕投資持有的上海承裕100%財(cái)產(chǎn)份額,合計(jì)交易作價(jià)72億元。

本次收購(gòu)?fù)瓿珊?,北京君正將直接持有北京矽?9.99%股權(quán),并通過上海承裕間接持有北京矽成40.01%股權(quán),即直接及間接合計(jì)持有北京矽成100%股權(quán)。

資料顯示,北京矽成于2015年以7.8億美元(按照2018年12月31日人民幣匯率中間價(jià)6.8632折算約53.7億元人民幣)對(duì)美國(guó)納斯達(dá)克上市公司ISSI實(shí)施私有化收購(gòu)。ISSI主營(yíng)各類型高性能 DRAM、SRAM、FLASH存儲(chǔ)芯片及ANALOG模擬芯片的研發(fā)和銷售。

北京君正指出,ISSI被北京矽成私有化后,基本維持原模式正常運(yùn)營(yíng),中國(guó)資本股東基本維持原ISSI的核心經(jīng)營(yíng)管理團(tuán)隊(duì),在行業(yè)排名、產(chǎn)品領(lǐng)域、業(yè)績(jī)水平方面均有所提升。

在產(chǎn)品領(lǐng)域方面,除了原有的主要產(chǎn)品DRAM、SRAM,ISSI同時(shí)也在加強(qiáng)FLASH和ANALOG產(chǎn)品的研發(fā)和推廣,近年來上述新產(chǎn)品份額持續(xù)增加。此外,北京矽成還在加強(qiáng)LED、Connectivity、 LIN、CAN、MCU及光纖通訊業(yè)務(wù)領(lǐng)域的拓展。

北京君正此前表示,本次交易系對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)同行業(yè)公司的產(chǎn)業(yè)并購(gòu),公司將把自身在處理器芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)與北京矽成在存儲(chǔ)器芯片領(lǐng)域的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力相結(jié)合,形成“處理器+存儲(chǔ)器”的技術(shù)和產(chǎn)品格局,積極布局及拓展公司產(chǎn)品在車載電子、工業(yè)控制和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用,使公司在綜合實(shí)力、行業(yè)地位和核心競(jìng)爭(zhēng)力等方面得到有效強(qiáng)化,進(jìn)一步提升公司持續(xù)盈利能力。

北京君正72億元收購(gòu)案進(jìn)展:通過CFIUS審查

北京君正72億元收購(gòu)案進(jìn)展:通過CFIUS審查

北京君正作價(jià)72億元收購(gòu)北京矽成100%股權(quán)交易案日前有了新進(jìn)展。

10月31日,北京君正發(fā)布關(guān)于《中國(guó)證監(jiān)會(huì)行政許可項(xiàng)目審查一次反饋意見通知書》回復(fù)的公告。公告顯示,北京君正對(duì)中國(guó)證監(jiān)會(huì)的反饋意見提出的共23個(gè)問題一一作出了回復(fù),其中包括本次重組的審批事宜。

北京君正回復(fù)稱,美國(guó)CFIUS及中國(guó)臺(tái)灣投審會(huì)審查不屬于本次交易的生效條件,但為降低本次交易的不確定性,經(jīng)交易各方協(xié)商,北京君正和北京矽成已就本次交易向CFIUS、臺(tái)灣投審會(huì)提交自愿性申報(bào)及審查。

根據(jù)CFIUS出具的案件審結(jié)函、臺(tái)灣投審會(huì)出具的收文印章以及境外律師出具的備忘錄,CFIUS已于10月23日完成對(duì)本次交易的安全審查,確認(rèn)不存在尚未解決的國(guó)家安全擔(dān)憂;臺(tái)灣投審會(huì)已于10月18日正式受理ISSI及ISSI Cayman提交的有關(guān)ICSI TW及ISSI Cayman臺(tái)灣分公司上層陸資股東架構(gòu)變動(dòng)申請(qǐng),截至本回復(fù)出具日,臺(tái)灣投審會(huì)審查正在進(jìn)展過程中;臺(tái)灣投審會(huì)陸資案件審查視個(gè)案復(fù)雜度通常需時(shí)3至6個(gè)月。

北京君正表示,本次交易的生效除需取得中國(guó)證監(jiān)會(huì)的核準(zhǔn)外,不涉及其他境內(nèi)外有權(quán)機(jī)構(gòu)的審批、許可或同意。截至本回復(fù)出具日,CFIUS審查已經(jīng)完成,臺(tái)灣投審會(huì)審查正在進(jìn)展過程中,結(jié)合境外律師出具的備忘錄,該等審查應(yīng)不存在可合理預(yù)見的實(shí)質(zhì)性障礙;北京君正及北京矽成已承諾盡最大努力配合,盡力促使本次交易通過臺(tái)灣投審會(huì)審查。

根據(jù)最新重組報(bào)告草案,北京君正及其全資子公司合肥君正擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買屹唐投資、華創(chuàng)芯原、上海瑾矽、民和志威、閃勝創(chuàng)芯、WM、AM、廈門芯華持有的北京矽成59.99%股權(quán),以及武岳峰集電、上海集岑、北京青禾、萬豐投資、承裕投資持有的上海承裕100%財(cái)產(chǎn)份額,合計(jì)交易作價(jià)72億元。

本次收購(gòu)?fù)瓿珊螅本┚龑⒅苯映钟斜本┪?9.99%股權(quán),并通過上海承裕間接持有北京矽成40.01%股權(quán),即直接及間接合計(jì)持有北京矽成100%股權(quán)。

北京矽成于2015年以7.8億美元(按照2018年12月31日人民幣匯率中間價(jià)6.8632折算約53.7億元人民幣)對(duì)美國(guó)納斯達(dá)克上市公司ISSI實(shí)施私有化收購(gòu)。ISSI主營(yíng)各類型高性能 DRAM、SRAM、FLASH存儲(chǔ)芯片及ANALOG模擬芯片的研發(fā)和銷售。

據(jù)介紹,ISSI存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品在DRAM、SRAM領(lǐng)域保持全球領(lǐng)先地位。第三方機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)顯示,2014年ISSI的SRAM產(chǎn)品收入在全球SRAM市場(chǎng)中位居第二位,僅次于賽普拉斯;DRAM產(chǎn)品收入在全球DRAM市場(chǎng)中位居第九位。

北京君正指出,ISSI被北京矽成私有化后,基本維持原模式正常運(yùn)營(yíng),中國(guó)資本股東基本維持原ISSI的核心經(jīng)營(yíng)管理團(tuán)隊(duì),在行業(yè)排名、產(chǎn)品領(lǐng)域、業(yè)績(jī)水平方面均有所提升。

2019年上半年,北京矽成(ISSI)的DRAM 產(chǎn)品收入在全球市場(chǎng)中升至第七位,SRAM產(chǎn)品收入保持在全球SRAM市場(chǎng)中位居第二位;截至2018年12月31日,北京矽成收入增長(zhǎng)48.64%,凈利潤(rùn)增長(zhǎng)314.68%,較私有化收購(gòu)時(shí)大幅提高。

在產(chǎn)品領(lǐng)域方面,除了原有的主要產(chǎn)品DRAM、SRAM,ISSI同時(shí)也在加強(qiáng)FLASH和ANALOG產(chǎn)品的研發(fā)和推廣,近年來上述新產(chǎn)品份額持續(xù)增加。此外,北京矽成還在加強(qiáng)LED、Connectivity、 LIN、CAN、MCU及光纖通訊業(yè)務(wù)領(lǐng)域的拓展。

北京君正表示,本次交易系對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)同行業(yè)公司的產(chǎn)業(yè)并購(gòu),公司將把自身在處理器芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)與北京矽成在存儲(chǔ)器芯片領(lǐng)域的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力相結(jié)合,形成“處理器+存儲(chǔ)器”的技術(shù)和產(chǎn)品格局,積極布局及拓展公司產(chǎn)品在車載電子、工業(yè)控制和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用,使公司在綜合實(shí)力、行業(yè)地位和核心競(jìng)爭(zhēng)力等方面得到有效強(qiáng)化,進(jìn)一步提升公司持續(xù)盈利能力。

北京君正上半年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)211.61%  基于Xburst2 CPU的芯片將于Q3投片

北京君正上半年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)211.61% 基于Xburst2 CPU的芯片將于Q3投片

8月5日,北京君正發(fā)布其2019年上半年業(yè)績(jī)。報(bào)告顯示,北京君正上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.44億元,同比增長(zhǎng)40.3%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3696.18萬元,同比增長(zhǎng)211.61%。

北京君正表示,報(bào)告期內(nèi)公司不斷加強(qiáng)各應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)推廣,加強(qiáng)芯片與方案的研發(fā),公司產(chǎn)品在物聯(lián)網(wǎng)和智能視頻等領(lǐng)域的銷售收入持續(xù)增長(zhǎng),使得公司總體營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)較去年同期均顯著增長(zhǎng)。

以產(chǎn)品類型來看,北京君正上半年微處理器芯片實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6651.05萬元,同比增長(zhǎng)20.72%;智能視頻芯片實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7018.26萬元,同比增長(zhǎng)76.06%。

北京君正指出,在芯片研發(fā)方面,公司對(duì)基于XBurst2 CPU的芯片產(chǎn)品進(jìn)行了持續(xù)優(yōu)化設(shè)計(jì),由于Xburst2 CPU的復(fù)雜性和芯片本身的復(fù)雜度,報(bào)告期內(nèi)未完成對(duì)該芯片的驗(yàn)證優(yōu)化工作,預(yù)計(jì)該芯片于2019年第三季度進(jìn)行投片;

此外,北京君正進(jìn)行了應(yīng)用于智能視頻領(lǐng)域、具有更高性價(jià)比優(yōu)勢(shì)的IPC芯片的流片,并預(yù)計(jì)于第三季度完成樣品生產(chǎn),該芯片在成像、碼流及功耗等性能方面有了進(jìn)一步提高,能夠很好地符合智能視頻領(lǐng)域不斷發(fā)展的產(chǎn)品需求。

資料顯示,北京君正為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),擁有全球領(lǐng)先的32位嵌入式CPU技術(shù)和低功耗技術(shù),主營(yíng)業(yè)務(wù)為微處理器芯片、智能視頻芯片等ASIC芯片產(chǎn)品及整體解決方案的研發(fā)和銷售。

數(shù)天前,北京君正披露重組草案,擬與全資子公司合肥君正共同收購(gòu)北京矽成59.99%股權(quán)和上海承裕100%財(cái)產(chǎn)份額,交易作價(jià)72億元。交易完成后,北京君正將直接和通過上海承裕間接持有北京矽成100%股權(quán)。

北京君正:高端通用芯片項(xiàng)目獲立項(xiàng)批復(fù)、國(guó)產(chǎn)軟硬件樣機(jī)研制獲驗(yàn)收

北京君正:高端通用芯片項(xiàng)目獲立項(xiàng)批復(fù)、國(guó)產(chǎn)軟硬件樣機(jī)研制獲驗(yàn)收

近日,北京君正集成電路股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“北京君正”)發(fā)布了關(guān)于獲得政府補(bǔ)助的公告。

公告稱,北京君正于2018年1月申報(bào)的“面向智能終端的嵌入式高能效深度學(xué)習(xí)引擎開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”課題項(xiàng)目獲得立項(xiàng)批復(fù),并作為牽頭承擔(dān)單位聯(lián)合清華大學(xué)、東南大學(xué)共同承擔(dān)“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”項(xiàng)目。該項(xiàng)目期限為2018年1月至2020年12月,項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)按年度分別下?lián)堋?019年5月29日公司收到工業(yè)和信息化部產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)中心撥付的第二筆項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)1,797萬元,其中898.8萬元為我公司的承擔(dān)項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)。

北京君正表示,根據(jù)中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部下發(fā)的《關(guān)于核高基重大專項(xiàng)2012年啟動(dòng)課題立項(xiàng)的批復(fù)》(工信專項(xiàng)一簡(jiǎn)[2012]123號(hào))文件,公司作為牽頭單位與其他兩家單位于2012年聯(lián)合申報(bào)的“基于國(guó)產(chǎn)軟硬件的手機(jī)解決方案及樣機(jī)研制”項(xiàng)目已于2018年完成項(xiàng)目驗(yàn)收。該項(xiàng)目期限為2012年1月至2012年12月,項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)分三次撥付。2019年5月29日公司收到工業(yè)和信息化部產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)中心撥付的剩余項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)466.48萬元,其中282.4萬元為我公司的承擔(dān)項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)。

交易作價(jià)暫定72億元,北京君正擬收購(gòu)存儲(chǔ)芯片公司北京矽成

交易作價(jià)暫定72億元,北京君正擬收購(gòu)存儲(chǔ)芯片公司北京矽成

5月16日,北京君正發(fā)布公告表示,公司及/或其全資子公司合肥君正,擬以發(fā)行股份及/或支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買屹唐投資、華創(chuàng)芯原、上海瑾矽、民和志威、閃勝創(chuàng)芯、WM、AM、廈門芯華持有的北京矽成59.99%股權(quán),武岳峰集電、上海集岑、北京青禾、萬豐投資、承裕投資持有的上海承裕100%財(cái)產(chǎn)份額。

交易完成后,北京君正將直接以及間接合計(jì)持有北京矽成100%股權(quán)。

北京君正表示,截至預(yù)估基準(zhǔn)日2018年12月31日,北京矽成100%股權(quán)預(yù)估值為71.97億元、上海承裕100%財(cái)產(chǎn)份額預(yù)估值為28.80億元。經(jīng)交易各方協(xié)商,北京矽成59.99%股權(quán)的交易作價(jià)暫定為43.19億元、上海承裕100%財(cái)產(chǎn)份額的交易作價(jià)暫定為28.81億元,交易作價(jià)暫定合計(jì)72.00億元。

資料顯示,北京矽成實(shí)際經(jīng)營(yíng)實(shí)體為全資子公司ISSI、ISSI Cayman以及SI EN Cayman等,主要產(chǎn)品線包括DRAM、SRAM、NOR Flash、模擬電路和混合信號(hào)產(chǎn)品,是大陸唯一能夠研發(fā)并在全球大規(guī)模銷售工業(yè)級(jí)RAM芯片的企業(yè)。

作為北京矽成的實(shí)體資產(chǎn),ISSI(芯成半導(dǎo)體)方為北京君正收購(gòu)的最終目標(biāo)。ISSI成立于1988年,1995年在納斯達(dá)克上市,主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路存儲(chǔ)芯片(及其衍生產(chǎn)品)的研發(fā)、技術(shù)支持和銷售以及集成電路模擬芯片的研發(fā)和銷售,2015年被由北京矽成代表的中國(guó)投資者私有化。

北京君正擬作價(jià)72億元收購(gòu)存儲(chǔ)芯片公司北京矽成 明起復(fù)牌

北京君正擬作價(jià)72億元收購(gòu)存儲(chǔ)芯片公司北京矽成 明起復(fù)牌

5月16日,北京君正公布,公司及/或其全資子公司合肥君正,擬以發(fā)行股份及/或支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買屹唐投資、華創(chuàng)芯原、上海瑾矽、民和志威、閃勝創(chuàng)芯、WM、AM、廈門芯華持有的北京矽成59.99%股權(quán),武岳峰集電、上海集岑、北京青禾、萬豐投資、承裕投資持有的上海承裕100%財(cái)產(chǎn)份額。此次交易完成后,公司將直接及間接合計(jì)持有北京矽成100%股權(quán)。

同時(shí),公司擬采取詢價(jià)方式向不超過5名符合條件的特定投資者非公開發(fā)行股份募集配套資金不超15億元,用于支付此次交易的部分現(xiàn)金對(duì)價(jià)、投入標(biāo)的資產(chǎn)的項(xiàng)目建設(shè)。其中,公司控股股東、實(shí)際控制人之一劉強(qiáng)或其控制的關(guān)聯(lián)方將認(rèn)購(gòu)不低于配套資金的50%。

截至預(yù)案出具日,標(biāo)的資產(chǎn)審計(jì)和評(píng)估工作尚未完成。經(jīng)初步評(píng)估及各方確認(rèn),截至預(yù)估基準(zhǔn)日(2018年12月31日),北京矽成100%股權(quán)預(yù)估值為71.97億元,上海承裕100%財(cái)產(chǎn)份額預(yù)估值為28.80億元。參考上述預(yù)估值,經(jīng)交易各方初步協(xié)商,以截至2018年12月31日的預(yù)估值為基礎(chǔ),北京矽成59.99%股權(quán)的交易作價(jià)暫定為43.19億元,上海承裕100%財(cái)產(chǎn)份額的交易作價(jià)暫定為28.81億元。標(biāo)的資產(chǎn)的最終交易價(jià)格將參考評(píng)估機(jī)構(gòu)正式出具的評(píng)估報(bào)告載明的評(píng)估值,由公司與交易對(duì)方協(xié)商確定并另行簽訂補(bǔ)充協(xié)議。

此次發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)的股份發(fā)行價(jià)格為22.49元/股,不低于公司定價(jià)基準(zhǔn)日前120個(gè)交易日的股票交易均價(jià)的90%。此次發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)預(yù)計(jì)共需發(fā)行約2.4850億股股份,最終發(fā)行數(shù)量以中國(guó)證監(jiān)會(huì)核準(zhǔn)的股數(shù)為準(zhǔn)。

公告顯示,北京矽成系ISSI、ISSI Cayman以及SI EN Cayman的母公司,ISSI、ISSI Cayman以及SI EN Cayman主營(yíng)各類型高性能DRAM、SRAM、FLASH存儲(chǔ)芯片。此次交易系對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)同行業(yè)公司的產(chǎn)業(yè)并購(gòu),公司將把自身在處理器芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)與北京矽成在存儲(chǔ)器芯片領(lǐng)域的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力相結(jié)合,形成“處理器+存儲(chǔ)器”的技術(shù)和產(chǎn)品格局,積極布局及拓展公司產(chǎn)品在車載電子、工業(yè)控制和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用,使公司在綜合實(shí)力、行業(yè)地位和核心競(jìng)爭(zhēng)力等方面得到有效強(qiáng)化,進(jìn)一步提升公司持續(xù)盈利能力,為股東創(chuàng)造更多的投資回報(bào)。

經(jīng)向深圳證券交易所申請(qǐng),公司股票將于2019年5月17日開市起復(fù)牌。