6月19日，上海市金山區(qū)與中國(guó)科技金融產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟線上簽約儀式在金山舉行。儀式上，上海新金山工業(yè)投資發(fā)展有限公司與北京華通芯電科技有限公司就華通芯電第三代化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目，上海金山科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司與北京廣大匯通工程技術(shù)研究院就匯通科創(chuàng)投資專項(xiàng)基金分別簽訂了合作協(xié)議。此次儀式的舉行，標(biāo)志華通芯電第三代化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目正式落戶金山。

資料顯示，北京華通芯電科技有限公司成立于2016年，屬中國(guó)科技金融產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成員。據(jù)金山融媒消息指出，華通芯電第三代化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目總投資29億元，固定資產(chǎn)投資22.7億元，計(jì)劃用地50畝，將通過(guò)第三方代建的模式，在金山工業(yè)區(qū)購(gòu)置土地并建設(shè)廠房和潔凈車間，項(xiàng)目分為兩階段實(shí)施。

其中第一階段計(jì)劃投資6.5億元，建設(shè)月產(chǎn)7000片GaAs（砷化鎵）芯片生產(chǎn)項(xiàng)目；第二階段計(jì)劃投資22.5億人民幣，建設(shè)月產(chǎn)3000片GaN（氮化鎵）射頻芯片和20000片功率半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)項(xiàng)目，其產(chǎn)品將廣泛用于5G基站、雷達(dá)、微波等工業(yè)領(lǐng)域。

而匯通科創(chuàng)基金主要投資半導(dǎo)體、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)產(chǎn)業(yè)，首個(gè)返投項(xiàng)目——華通芯電落地，通過(guò)小投入實(shí)現(xiàn)大投資，并儲(chǔ)備、帶動(dòng)、集聚一批產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)在金山成團(tuán)成鏈集聚，據(jù)悉，該基金已超過(guò)原計(jì)劃募集金額，目前已儲(chǔ)備20個(gè)總規(guī)模約80億元的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游項(xiàng)目。

美國(guó)持續(xù)不斷的依國(guó)家力量要扼殺華為，試圖阻礙它的5G進(jìn)步。此次新的精準(zhǔn)打擊雖說(shuō)要到9月才開始實(shí)施，但是它的威力強(qiáng)大已可預(yù)計(jì)。

目前網(wǎng)上討論的應(yīng)對(duì)策略，如建立非美系設(shè)備生產(chǎn)線，或者說(shuō)服它們能在中國(guó)建生產(chǎn)線等。這些計(jì)劃都要依賴于別人愿意幫助干的前提下，看來(lái)實(shí)現(xiàn)的可能性都不是很大。

美國(guó)現(xiàn)在將華為列入實(shí)體清單之中，有兩條控制措施，一個(gè)是EDA工具使用，另一個(gè)是不讓華為采購(gòu)美系產(chǎn)品，以及華為自已設(shè)計(jì)的芯片沒(méi)有可加工的場(chǎng)所，它的邏輯但凡使用美系半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)線，要加工華為的芯片都需要得到批準(zhǔn)。否則將受到制裁。這樣的結(jié)果連中芯國(guó)際，華虹等生產(chǎn)線也無(wú)能為力，可見(jiàn)美方的策略設(shè)計(jì)得多么精準(zhǔn)與狠毒。

業(yè)界的思考為什么華為去求韓國(guó)，或者中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的廠商幫助，而不能依靠國(guó)內(nèi)的力量。顯然現(xiàn)階段有難言之隱，國(guó)內(nèi)真的尚缺乏實(shí)力與條件。

未來(lái)產(chǎn)業(yè)的生存策略探討

對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)首先加強(qiáng)危機(jī)感，要理清未來(lái)可能的危機(jī)來(lái)自那里？作好最壞結(jié)果來(lái)臨時(shí)的預(yù)案，如美方可能擴(kuò)大實(shí)體清單的廠商，以及進(jìn)一步控制EDA工具及半導(dǎo)體設(shè)備及材料的出口等。近期美方加重處罰聯(lián)電三個(gè)人員有關(guān)侵犯美光知識(shí)產(chǎn)權(quán)的案例可能是個(gè)不祥訊號(hào)，值得引起重視。

因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展必須兩手同時(shí)抓，一方面要繼續(xù)倡導(dǎo)全球化，與所有愿意與中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)互恵互利的廠商與個(gè)人加強(qiáng)合作，這是必須始終堅(jiān)持的事。另一方面要在大家都認(rèn)為十分困難，或者不易取得成功的領(lǐng)域中，去攻堅(jiān)克難，集中優(yōu)勢(shì)兵力去爭(zhēng)取突破。

如果持續(xù)走尺寸縮小的道路，由于EUV設(shè)備出口受阻等原因，中芯國(guó)際等經(jīng)過(guò)努力有可能做到非全功能的7納米級(jí)水平。實(shí)際上與臺(tái)積電等仍可能有三代的差距。因此未來(lái)發(fā)力先進(jìn)封裝技術(shù)可能是個(gè)合理的選擇。

推動(dòng)先進(jìn)封裝進(jìn)步的動(dòng)力

隨著摩爾定律減緩，而最先進(jìn)的工藝不再適用于許多模擬或射頻IC設(shè)計(jì)，SiP會(huì)成為首選的集成方法之一，尤其是異質(zhì)集成將是“超越摩爾定律”的一個(gè)關(guān)鍵步驟，而SiP將在不單純依賴半導(dǎo)體工藝縮小的情況下，可以實(shí)現(xiàn)更高的集成度。

SiP代表了半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展方向：芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升，轉(zhuǎn)向產(chǎn)品更加務(wù)實(shí)的滿足市場(chǎng)的需求，而SiP是實(shí)現(xiàn)的重要路徑之一。SiP從終端電子產(chǎn)品角度出發(fā)，不再一味關(guān)注芯片本身的性能、功耗，而去實(shí)現(xiàn)整個(gè)終端電子產(chǎn)品的輕薄短小、多功能、低功耗等特性；在行動(dòng)裝置與穿戴裝置等輕巧型產(chǎn)品興起后，SiP的重要性日益顯現(xiàn)。

因此未來(lái)終端電子產(chǎn)品的發(fā)展方向在以下三個(gè)方面：即小型化；提高電子終端產(chǎn)品的功能；以及縮短產(chǎn)品推向市場(chǎng)的周期。

半導(dǎo)體封裝業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

· 越來(lái)越多系統(tǒng)終端廠商進(jìn)入芯片領(lǐng)域

未來(lái)全球半導(dǎo)體業(yè)關(guān)注的不再是單個(gè)器件的性能與功耗，而是更加關(guān)注在終端產(chǎn)品的PPT，即性能、功耗及上市時(shí)間。所以未來(lái)系統(tǒng)終端公司如蘋果、華為、Facebook，阿里等紛紛進(jìn)入芯片設(shè)計(jì)業(yè)，而且它們的話語(yǔ)權(quán)越來(lái)越顯重要。

通常系統(tǒng)終端產(chǎn)品公司對(duì)于先進(jìn)封裝技術(shù)有更大的吸引力，它推動(dòng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)向高端迅速進(jìn)步。

·?越來(lái)越多的芯片制造企業(yè)跨界進(jìn)入封裝業(yè)

除了臺(tái)積電等跨界進(jìn)入封裝業(yè)之外，它近期宣告花100億美元新建一條全球最先進(jìn)的封裝生產(chǎn)線。另外如美光也開始自建封測(cè)廠，以及中芯國(guó)際與長(zhǎng)電合作建封測(cè)廠等。

·?之前認(rèn)為封裝業(yè)是勞動(dòng)密集型技術(shù)含量低，然而進(jìn)入先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域中，它們的門檻也很高

目前僅臺(tái)積電，AMD，英特爾，三星等少數(shù)幾個(gè)大家有此實(shí)力。

構(gòu)建先進(jìn)封裝技術(shù)的生態(tài)鏈

先進(jìn)封裝技術(shù)的門檻高，目前中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)尚缺乏實(shí)力，如在扇出晶圓級(jí)封裝（Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)的技術(shù)中，為了要讓芯片中眾多的I/O(High Density Fan Out；HDFO)能順利地拉到扇出區(qū)，需要一個(gè)重新分配層（Re-Distribution Layer；RDL），這一層雖然不難，但是它的主導(dǎo)權(quán)在設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)，而封測(cè)業(yè)中缺乏相應(yīng)的人材，所以很難實(shí)現(xiàn)。

如臺(tái)積電2019年預(yù)計(jì)來(lái)自先進(jìn)封測(cè)的營(yíng)業(yè)額已近30億美金，放在OSAT總營(yíng)業(yè)額中也占近10%。如果它的新建最先進(jìn)的封裝廠能在2021年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這個(gè)比例可能還會(huì)再提高。

據(jù)傳近期華為曾派出100多位專家赴江蘇長(zhǎng)電，加強(qiáng)芯片的封裝研發(fā)，是個(gè)十分重要的動(dòng)向，表明華為已經(jīng)認(rèn)識(shí)到SiP等的重要地位，必須從構(gòu)建先進(jìn)封裝技術(shù)的生態(tài)鏈開始。

盡管在SiP等方面，中國(guó)尚無(wú)法與臺(tái)積電，蘋果，AMD，Intel，Samsung等相比擬，也尚無(wú)完整的SiP生態(tài)鏈。但是要看到目前全球的態(tài)勢(shì)，僅只有為數(shù)不多的幾家大佬領(lǐng)先5年左右時(shí)間。因此中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)只要認(rèn)準(zhǔn)方向，集中優(yōu)勢(shì)兵力去攻堅(jiān)克難，或許在先進(jìn)封裝領(lǐng)域中真能異軍突起。

據(jù)東莞市謝崗鎮(zhèn)人民政府消息指出，近日，位于謝崗鎮(zhèn)銀山科技園的福凱半導(dǎo)體項(xiàng)目已正式進(jìn)場(chǎng)施工，處于打樁階段，預(yù)計(jì)6月中下旬完成地基建設(shè)。驗(yàn)收合格后，計(jì)劃7月初開始主體施工建設(shè)。

據(jù)了解，謝崗福凱半導(dǎo)體項(xiàng)目由深圳福凱半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司投資建設(shè)，是一家從事研發(fā)、生產(chǎn)、銷售LED工業(yè)照明、LED辦公照明、LED體育照明、LED智慧校園、LED智慧城市的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。

該項(xiàng)目用地24畝，擬建工業(yè)廠房及配套約49000平方米。項(xiàng)目計(jì)劃投資總額1.5億元，投產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)值約5億元，年納稅總額約2000萬(wàn)元。項(xiàng)目于2020年4月開工，計(jì)劃于2021年8月建成竣工驗(yàn)收。

施工現(xiàn)場(chǎng)負(fù)責(zé)人孫劍峰告訴表示，自從五月底開始施工以來(lái)，現(xiàn)在進(jìn)入基礎(chǔ)施工、樁基施工，包括臨時(shí)場(chǎng)地的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，一切進(jìn)入正?；Ｍㄟ^(guò)我們?nèi)粘＝?jīng)驗(yàn)的積累，優(yōu)化相關(guān)工序，（工期完成）時(shí)間提前兩三個(gè)月是完全可行的?！?/p>

為確保福凱半導(dǎo)體項(xiàng)目能夠早日投產(chǎn)，謝崗鎮(zhèn)招商局指出，接下來(lái)，將督促施工單位加快建設(shè)進(jìn)度，并且全力配合企業(yè)，做好服務(wù)。

5月31日，蘇州固锝發(fā)布公告，擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式向蘇州阿特斯陽(yáng)光電力科技有限公司 （以下簡(jiǎn)稱“蘇州阿特斯”）、昆山雙禺投資企業(yè)（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱“昆山雙禺”）、汪山、周欣山、唐再南、周麗、苑紅、朱功香、方惠、陳華衛(wèi)、辛興惠、包娜、段俊松購(gòu)買其持有的蘇州晶銀新材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶銀新材”）45.20%股權(quán)。

公告顯示，根據(jù)天健評(píng)估出具的《評(píng)估報(bào)告》并經(jīng)公司及交易對(duì)方友好協(xié)商，確定晶銀新材45.20%股權(quán)的交易作價(jià)為4.71億元。本次交易完成后，結(jié)合已持有的晶銀新材54.80%股權(quán)， 蘇州固锝將直接持有晶銀新材100%股權(quán)。?

同時(shí)，蘇州固锝擬向不超過(guò)35名特定投資者以非公開發(fā)行股份的形式募集配套資金，總額不超過(guò)3.01億元，用于支付本次交易的現(xiàn)金對(duì)價(jià)、標(biāo)的公司項(xiàng)目建設(shè)費(fèi)用、補(bǔ)充流動(dòng)資金、中介機(jī)構(gòu)費(fèi)用及相關(guān)稅費(fèi)等。本次購(gòu)買資產(chǎn)不以本次配套融資為前提，但本次配套融資以本次購(gòu)買資產(chǎn)的實(shí)施為前提；本次配套融資最終成功與否不影響本次購(gòu)買資產(chǎn)的實(shí)施。

本次交易對(duì)價(jià)采用發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式進(jìn)行支付，其中以發(fā)行股份支付對(duì)價(jià)為 3.92億元，占本次交易對(duì)價(jià)的83.24%，本次發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)的股票發(fā)行價(jià)格為9.62元/股，據(jù)此計(jì)算發(fā)行股份數(shù)量為4072.32萬(wàn)股；同時(shí)支付現(xiàn)金7888.96萬(wàn)元，占本次交易對(duì)價(jià)的16.76%。

公告指出，本次交易前，晶銀新材為公司合并范圍內(nèi)的控股子公司，本次發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買資產(chǎn)為收購(gòu)晶銀新材45.20%的股權(quán)，本次交易完成后，公司將持有晶銀新材100%股權(quán)，晶銀新材將成為公司全資子公司。

據(jù)介紹，晶銀新材成立于2011年8月，主營(yíng)業(yè)務(wù)為電子漿料等電子材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為晶硅太陽(yáng)能電池銀漿，是制備太陽(yáng)能電池金屬電極的關(guān)鍵材料，用于太陽(yáng)能電池片的生產(chǎn)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于光伏太陽(yáng)能工業(yè)等領(lǐng)域。最近兩年，太陽(yáng)能電池正面銀漿收入占晶銀新材營(yíng)業(yè)收入的99%以上。

蘇州固锝表示，本次發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)系公司收購(gòu)控股子公司晶銀新材的少數(shù)股東股權(quán)，有利于增強(qiáng)公司對(duì)子公司的控制力，整合內(nèi)部資源、提高決策效率、降低管理成本，增強(qiáng)公司的持續(xù)盈利能力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。本次交易前后公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)不會(huì)發(fā)生變化，公司持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力得以提升。

5月20日，華潤(rùn)微發(fā)布公告，公司董事會(huì)會(huì)議審議通過(guò)了《關(guān)于選舉公司董事長(zhǎng)的議案》，同意選舉陳小軍擔(dān)任公司董事長(zhǎng)、董事會(huì)戰(zhàn)略委員會(huì)主任委員、董事會(huì)提名委員會(huì)委員，任期與公司第一屆董事會(huì)任期一致。

公告稱，華潤(rùn)微前任董事長(zhǎng)李福利已于4月21日申請(qǐng)辭去公司董事長(zhǎng)職務(wù)。根據(jù)此前公告，李福利因本人工作調(diào)整，申請(qǐng)辭去公司董事長(zhǎng)、董事會(huì)戰(zhàn)略委員會(huì)主任委員、董事會(huì)提名委員會(huì)委員職務(wù)，李福利辭職后將不再擔(dān)任公司的任何職務(wù)。李福利遞交的辭職報(bào)告自送達(dá)董事會(huì)之日起生效。

資料顯示，華潤(rùn)微新任董事長(zhǎng)陳小軍1966年生，中國(guó)國(guó)籍。陳小軍歷任中國(guó)通廣電子公司技術(shù)開發(fā)部干部、項(xiàng)目經(jīng)理、銷售經(jīng)理、 區(qū)域經(jīng)理、總經(jīng)理助理、副總經(jīng)理，中國(guó)瑞達(dá)系統(tǒng)裝備有限公司副總經(jīng)理、總經(jīng)理、黨委書記，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司人力資源部主任，中國(guó)長(zhǎng)城計(jì)算機(jī)深圳股份有限公司黨委書記、總經(jīng)理，中國(guó)長(zhǎng)城科技集團(tuán)股份有限公司黨委書記、總經(jīng)理、董事長(zhǎng)，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司副總經(jīng)理、黨組成員。

根據(jù)公告，陳小軍現(xiàn)任華潤(rùn)（集團(tuán)）有限公司黨委委員、副總經(jīng)理，公司董事，現(xiàn)選舉為公司董事長(zhǎng)。陳小軍未持有公司股票，除在華潤(rùn)（集團(tuán)）有限公司任職外與公司或其控股股東及實(shí)際控制人不存在關(guān)聯(lián)關(guān)系，未受過(guò)中國(guó)證監(jiān)會(huì)及其他有關(guān)部門的處罰和證券交易所懲戒。

華潤(rùn)微是華潤(rùn)集團(tuán)旗下旗下半導(dǎo)體投資運(yùn)營(yíng)平臺(tái)，擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力。今年2月27日，華潤(rùn)微成功登陸科創(chuàng)板迎來(lái)發(fā)展新階段，如今再迎新董事長(zhǎng)，陳小軍上任將為華潤(rùn)微帶來(lái)哪些變化？有待后續(xù)觀察。

繼上周三（4月15日）東芝宣布全面停工后，精工愛(ài)普生(Seiko Epson)也在4月20日宣布日本境內(nèi)所有據(jù)點(diǎn)將停工。

據(jù)愛(ài)普生發(fā)布的新聞稿顯示，為響應(yīng)日本政府在全國(guó)范圍內(nèi)對(duì)“緊急宣言”的擴(kuò)大。精工愛(ài)普生公司（Epson）將于4月25日（星期六）至5月6日（星期三）關(guān)閉愛(ài)普生集團(tuán)的國(guó)內(nèi)基地，

根據(jù)日本政府和地方政府的政策，愛(ài)普生已采取了最優(yōu)先的措施，以確保員工，客戶和其他利益相關(guān)者的健康與安全，并防止感染的傳播。

愛(ài)普生官網(wǎng)顯示，精工愛(ài)普生公司（Seiko Epson Corporation）成立于1942年5月，是一家是全球技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)，目前全球年銷售額超過(guò)100億美元，主營(yíng)業(yè)務(wù)除了晶振和打印機(jī)之外，愛(ài)普生還生產(chǎn)工業(yè)機(jī)器人、投影儀、半導(dǎo)體、手表等眾多產(chǎn)品。

2月下旬，繼完成收購(gòu)武漢導(dǎo)航與位置服務(wù)工業(yè)技術(shù)研究院有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“武漢導(dǎo)航院”）的10.67%股權(quán)后，航錦科技全資子公司長(zhǎng)沙韶光半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)沙韶光”）宣布繼續(xù)收購(gòu)武漢導(dǎo)航院的16.99%股權(quán)，日前該事項(xiàng)有了新進(jìn)展。

4月8日，航錦科技發(fā)布公告，2月27日長(zhǎng)沙韶光與武漢導(dǎo)航院股東武漢英之園科技發(fā)展有限公司（以下簡(jiǎn)稱“英之園”）于長(zhǎng)沙市簽署了《股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，由長(zhǎng)沙韶光以支付現(xiàn)金 6371.60萬(wàn)元的方式繼續(xù)收購(gòu)英之園持有的武漢導(dǎo)航院16.99%的股權(quán)。交易完成后，長(zhǎng)沙韶光合計(jì)持有武漢導(dǎo)航院27.66%的股權(quán)，成為武漢導(dǎo)航院持股比例第二大的股東。

公告顯示，4月8日，武漢導(dǎo)航院在武漢市市場(chǎng)監(jiān)督管理局完成了工商基本信息變更登記手續(xù)，并領(lǐng)取了新的營(yíng)業(yè)執(zhí)照。完成變更后，武漢導(dǎo)航院的股權(quán)結(jié)構(gòu)為：武漢光谷產(chǎn)業(yè)投資有限公司持股40.00%、長(zhǎng)沙韶光持股27.66%、武漢經(jīng)緯導(dǎo)航管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）持股20.00%、武漢大學(xué)資產(chǎn)經(jīng)營(yíng)投資管理有限責(zé)任公司持股6.57%、武漢經(jīng)衛(wèi)北斗管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）持股5.77%。

據(jù)了解，航錦科技2017年通過(guò)收購(gòu)長(zhǎng)沙韶光和威科電子切入軍民兩用芯片領(lǐng)域，實(shí)行芯片與化工雙主業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略。2019年航錦科技進(jìn)一步拓展軍民兩用的芯片發(fā)展領(lǐng)域，并表示重點(diǎn)在GPU/FPGA、北斗導(dǎo)航芯片產(chǎn)業(yè)鏈、5G通信射頻等三大芯片領(lǐng)域進(jìn)行橫向布局。

武漢導(dǎo)航院專業(yè)從事北斗高精度位置服務(wù)，在北斗3導(dǎo)航相關(guān)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、推廣方面具有獨(dú)特的技術(shù)門檻和先發(fā)優(yōu)勢(shì)。長(zhǎng)沙韶光（原國(guó)營(yíng)四四三五廠）是我國(guó)軍用集成電路產(chǎn)品的重要供應(yīng)商，具備較強(qiáng)的軍用集成電路研發(fā)設(shè)計(jì)以及封裝測(cè)試能力。

公告指出，變更完成后，長(zhǎng)沙韶光持有武漢導(dǎo)航院的股權(quán)比例已升至27.66%，成為武漢導(dǎo)航院第二大股東。這將有利于長(zhǎng)沙韶光與武漢導(dǎo)航院在研發(fā)和技術(shù)、產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)方面的協(xié)同發(fā)展。

2019年，北京君正宣布收購(gòu)北京矽成半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“北京矽成”）100%股權(quán)，日前該收購(gòu)案有了新進(jìn)展。

4月7日，北京君正發(fā)布公告稱，4月1日北京矽成59.99%股權(quán)過(guò)戶至北京君正的工商變更登記手續(xù)辦理完畢，北京矽成于4月3日取得了換發(fā)后的《營(yíng)業(yè)執(zhí)照》（統(tǒng)一社會(huì)信用代碼：91110302318129402G）。

截至目前，北京君正持有北京矽成59.99%股權(quán)，上海承裕資產(chǎn)管理合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱“上海承?！保┏钟斜本┪?0.01%股權(quán)。上海承裕的過(guò)戶手續(xù)仍在辦理之中，待辦理完畢之后，公司將另行公告。?

根據(jù)此前重組方案，北京君正及其全資子公司合肥君正擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買屹唐投資、華創(chuàng)芯原、上海瑾矽、民和志威、閃勝創(chuàng)芯、WM、AM、廈門芯華持有的北京矽成59.99%股權(quán)，以及武岳峰集電、上海集岑、北京青禾、萬(wàn)豐投資、承裕投資持有的上海承裕100%財(cái)產(chǎn)份額，合計(jì)交易作價(jià)72億元。

如今，北京矽成59.99%股權(quán)已過(guò)戶登記完成，上海承裕的過(guò)戶尚需完成相關(guān)工商登記變更手續(xù)。待所有相關(guān)手續(xù)辦理完畢，北京君正將通過(guò)上海承裕間接持有北京矽成40.01%股權(quán)，加上現(xiàn)已直接持有的59.99%股權(quán)，即直接及間接合計(jì)持有北京矽成100%股權(quán)。

日前，四川省政府正式發(fā)布其《2020年全省重點(diǎn)項(xiàng)目名單》。名單顯示，四川省2020年共列重點(diǎn)項(xiàng)目700個(gè)，計(jì)劃總投資約4.4萬(wàn)億元、年度預(yù)計(jì)投資6000億元以上，其中續(xù)建項(xiàng)目484個(gè)、新開工項(xiàng)目216個(gè)。

在續(xù)建項(xiàng)目中，紫光成都集成電路基地（一期）、紫光芯城、成都雙流區(qū)瓴盛科技芯片、邛崍市國(guó)民天成化合物半導(dǎo)體生態(tài)產(chǎn)業(yè)園、雙流區(qū)芯谷、成都雙流區(qū)瀾至科技智慧信息研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地、諾思（綿陽(yáng)）微系統(tǒng)項(xiàng)目（一期）、中科九微南充半導(dǎo)體設(shè)備智能制造項(xiàng)目、射洪漢武12寸儲(chǔ)存芯片封裝測(cè)試等半導(dǎo)體/集成電路相關(guān)項(xiàng)目入列。

在新開工項(xiàng)目中，瀘州龍芯微集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目、智能終端影像芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目等半導(dǎo)體/集成電路相關(guān)項(xiàng)目入列。